CN116555764B - 一种薄片金属复合湿法蚀刻方法 - Google Patents
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- 238000001039 wet etching Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 101
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 112
- 230000005570 vertical transmission Effects 0.000 claims description 31
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 22
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 19
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Abstract
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其提供一种薄片金属复合湿法蚀刻方法。该薄片金属复合湿法蚀刻方法包括以下步骤：将共通金属掩膜板的表面进行清洗并烘干清洗液，并在共通金属掩膜板的外表面设计外形切口；使用半导体切割机沿共通金属掩膜板的外形切口进行间歇式切割以产生点断式的外形切口；在外周面贴附光阻膜，随后进行曝光、显影处理；将显影后的共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻，从而在共通金属掩膜板中开设形成光滑地外形切口；将共通金属掩膜板从蚀刻机中取出并烘干化学溶液，且对外周面的光阻膜进行退膜处理。本发明能够减少化学溶液的使用量及附属产物的排污需求。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其提供一种薄片金属复合湿法蚀刻方法。
背景技术
湿法蚀刻是利用化学溶液将固体材料转化为液体化合物，以减材的方式，制作出凹凸点，形成对应的情况。该方式在电子以及半导体领域具有广泛的应用，为现代化制造业的常用技术。其中薄片金属的湿蚀刻技术，在半导体引线框架、显示行业金属掩膜板、电子信息行业的柔性电路板都具有较为广泛的应用。
由于湿法蚀刻的技术原理，是采用化学溶液对共通金属掩膜板进行蚀刻，将切口部分与化学溶液进行反应，以达到去除切口部分的目的，从而形成对应的形状。传统的湿法蚀刻中，需要大量的化学溶液与共通金属掩膜板的切口部分进行反应，产生大量化学溶液的浪费，同时，化学反应中所产生的大量的附属产物，将产生大量排污需求。
发明内容
基于此，有必要提供一种薄片金属复合湿法蚀刻方法，以解决背景技术中的至少一个技术问题。
一种薄片金属复合湿法蚀刻方法，包括以下步骤：
步骤S1：将共通金属掩膜板的表面进行清洗并烘干清洗液，并在共通金属掩膜板的外表面设计外形切口；
步骤S2：使用半导体切割机沿共通金属掩膜板的外形切口进行间歇式切割以产生点断式的外形切口；
步骤S3：在切割后的共通金属掩膜板的外周面贴附光阻膜，随后进行曝光、显影处理；
步骤S4：在蚀刻机中倾倒进入化学溶液，将显影后的共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻，从而在共通金属掩膜板中开设形成光滑地外形切口；
步骤S5：将开设好外形切口的共通金属掩膜板从蚀刻机中取出并烘干化学溶液，且对开设好外形切口的共通金属掩膜板外周面的光阻膜进行退膜处理；
半导体切割机包括安装外壳、发射组件、传动组件、切割组件、间隔组件以及稳固组件，安装外壳内部中空形成有中空腔体，中空腔体底面一端凸设有分隔板，使得中空腔体前后分隔形成有暗室腔体及切割腔体，发射组件固定安装于暗室腔体中，传动组件固定安装于切割腔体中，切割组件安装于传动组件中，间隔组件安装于切割腔体中，且间隔组件与传动组件远离分隔板一端连接，稳固组件固定安装于间隔组件中，且稳固组件设置于切割组件正下方，稳固组件一端与外部抽吸机连接。
作为本发明的进一步改进，分隔板一端端壁的一侧贯穿开设有射光孔，射光孔使得暗室腔体及切割腔体连通，切割腔体顶面中部贯穿开设有进料槽，进料槽内还设置有盖板。
作为本发明的进一步改进，发射组件包括激光发生器及反射棱镜，激光发生器固定安装于暗室腔体中，反射棱镜安装于激光发生器的反射端，且反射棱镜与射光孔相对设置，使得激光发生器产生的激光束得以经反射棱镜的反射经射光孔进入至切割腔体中。
作为本发明的进一步改进，传动组件包括四个竖向传动台、两个竖向导轨、竖向传导元件、联动传导元件以及横向导轨，四个竖向传动台的底面分别固定安装于切割腔体底面的四个角部处，两个竖向导轨的两端分别固定安装于四个竖向传动台内壁的顶部，两个竖向导轨均与切割腔体的宽度方向平行，且两个竖向导轨相对设置，竖向传导元件及联动传导元件分别滑动地安装于竖向导轨中，且竖向传导元件与联动传导元件相对设置，横向导轨的两端分别与竖向传导元件及联动传导元件的内壁固定连接。
作为本发明的进一步改进，邻近分隔板一端的两个竖向传动台顶面外侧均凸设有转动柱，转动柱上均转动地设置有第一传动轮，另一端的两个竖向传动台顶面外侧均设置有驱动电机，驱动电机输出轴由上至下设置有第二传动轮及第三传动轮，竖向传导元件包括第一滑动台、两个第四传动轮及反射镜片，第一滑动台的底部滑动地安装于邻近射光孔一侧的竖向导轨中，两个第四传动轮转动地安装于第一滑动台顶面的一端，反射镜片安装于第一滑动台顶面的另一端，且反射镜片与反射棱镜相对设置，以反射激光束进入至切割组件中，联动传导元件包括第二滑动台及两个第五传动轮，第二滑动台底部滑动地安装于另一个竖向导轨中，两个第五传动轮转动地安装于第二滑动台顶部两端，两个第五传动轮、两个第四传动轮、两个第二传动轮及两个第一传动轮上还套设有第一传动带，以实现传动连接。
作为本发明的进一步改进，切割组件包括第三滑动台、结合传动器以及切割头，第三滑动台的底部滑动地安装于横向导轨中，结合传动器安装于第三滑动台顶面一侧，且结合传动器与第一传动带平行设置，以在需要时将与第一传动带贴合传导动力，切割头安装于第三滑动台另一侧侧壁中，且切割头与反射镜片相对设置。
作为本发明的进一步改进，间隔组件包括两个间隔元件、松紧轮及传递元件，两个间隔元件对称设置于切割腔体底面中部的两侧，松紧轮安装于两个间隔元件之间，传递元件安装于切割腔体底面远离分隔板一端。
作为本发明的进一步改进，每个间隔元件包括间隔基座、第一传动齿轮及第一螺纹杆，间隔基座底面固定安装于切割腔体底面，间隔基座内侧侧壁底部凹设有安装槽，第一传动齿轮转动地安装于安装槽中，安装槽顶面中心贯穿开设有第一转动孔，第一螺纹杆的底端固定安装于第一传动齿轮顶面，第一螺纹杆的顶端穿设通过转动孔转动地安装于稳固组件中，传递元件包括传递基座、第二传动齿轮、第二螺纹杆及第三转动齿轮，传递基座底面固定安装于切割腔体底面，传递基座邻近分隔板一端端壁底部凹设形成安装腔，安装腔顶面中心贯穿凹设有第二转动孔，第二传动齿轮转动地安装于安装腔中，第二螺纹杆的一端固定安装于第二传动齿轮顶面，第二螺纹杆的另一端穿设通过第二转动孔固定安装于第三转动齿轮底面，两个第一传动齿轮、松紧轮及第二传动齿轮上还套设有第二传动带，以实现传动连接，两个第三传动轮及第三转动齿轮上还套设有第三传动带，以实现传动连接。
作为本发明的进一步改进，稳固组件包括抽吸板、放置网及四个夹具，抽吸板两侧侧壁及远离分隔板一端端壁中部凸设有安装台，安装台顶面贯穿开设有螺纹孔，两个第一螺纹杆的顶端及第二螺纹杆中部转动地安装于三个螺纹孔中，放置网固定安装于抽吸板顶面，四个夹具安装于抽吸板四个角部处。
作为本发明的进一步改进，抽吸板内壁中空形成有抽吸腔体，抽吸腔体底面中部与外部抽吸机连接，抽吸腔体顶面等距阵列贯穿开设有多个抽吸孔，使得抽吸腔体中部多个抽吸孔的抽吸力度大于抽吸腔体周缘抽吸力度，放置网贯穿开设有多个菱形槽，抽吸孔与菱形槽对应设置。
本发明的有益效果如下：
1.本发明提供了一种薄片金属复合湿法蚀刻方法，利用半导体切割机对外形切口部分进行间隔切割，使得在共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻时仅需要溶解及蚀刻外形切口的周缘的部分，无需对外形切口处的所有共通金属掩膜板进行溶解及蚀刻，大大减少了化学溶液的使用量，大大减少了由于溶解及蚀刻的化学反应所产生的附属产物的量，大大减少了附属产物的排污需求，使得能够实现对共通金属掩膜板切割相同的外形切口的同时，降低污染，达到了节能减耗的效果。
2.通过传动组件、切割组件及间隔组件的配合，使得在对共通金属掩膜板进行化学溶液蚀刻前形成各种形状的点断式的外形切口，且所产生的点断式凹槽的两端端壁由于抽吸板平行地进行上下移动将产生倾斜地斜面，使得共通金属掩膜板后续浸没于化学溶液时，将增大共通金属掩膜板与化学溶液接触的表面积，使得溶解及蚀刻速率将更加快速，进一步提升了蚀刻的速率。
3.当切割头对共通金属掩膜板进行间歇式切割时，抽吸机将启动，使得抽吸板上的多个抽吸孔将对共通金属掩膜板进行吸附，使得共通金属掩膜板能够进一步地固定于稳固组件顶面，且使得外形切口整体向下凹陷，使得后续共通金属掩膜板浸于化学溶液时，将更多化学溶液与外形切口处进行反应，加快了蚀刻的速率，且使得外形切口更容易脱落，同时由于外形切口处凹设于共通金属掩膜板下方，使得所需化学溶液量无需完全浸没金属掩膜板，减少了所需化学溶液的用量，节约了生产所需成本。
附图说明
图1为本发明一实施例的立体示意图。
图2为本发明一实施例的内部示意图。
图3为本发明另一实施例的内部示意图。
图4为本发明一实施例中安装外壳及间隔组件的立体示意图。
图5为本发明另一实施例中安装外壳及间隔组件的立体示意图。
图6为本发明一实施例中稳固组件的立体示意图。
图7为图6中A处的放大图。
图8为本发明中共通金属掩膜板切割点断式的外形切口后的俯视图。
图中：10、安装外壳；11、中空腔体；12、分隔板；13、暗室腔体；14、切割腔体；15、射光孔；16、进料槽；17、盖板；20、发射组件；21、激光发生器；22、反射棱镜；30、传动组件；31、竖向传动台；311、转动柱；312、第一传动轮；313、驱动电机；314、第二传动轮；315、第三传动轮；32、竖向导轨；33、横向导轨；34、竖向传导元件；341、第一滑动台；342、第四传动轮；343、反射镜片；35、联动传导元件；351、第二滑动台；352、第五传动轮；36、第一传动带；40、切割组件；41、第三滑动台；42、结合传动器；43、切割头；50、间隔组件；51、间隔元件；511、第一传动齿轮；512、间隔基座；513、第一螺纹杆；514、安装槽；515、第一转动孔；52、松紧轮；53、传递元件；531、传递基座；532、第二传动齿轮；533、第二螺纹杆；534、第三转动齿轮；535、安装腔；536、第二转动孔；54、第二传动带；55、第三传动带；60、稳固组件；61、抽吸板；611、抽吸孔；62、放置网；621、菱形槽；63、夹具；64、安装台；65、螺纹孔。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图8，一种薄片金属复合湿法蚀刻方法，包括以下步骤：
步骤S1：将共通金属掩膜板的表面进行清洗并烘干清洗液，并在共通金属掩膜板的外表面设计外形切口；
步骤S2：使用半导体切割机沿共通金属掩膜板的外形切口进行间歇式切割以产生点断式的外形切口；
步骤S3：在切割后的共通金属掩膜板的外周面贴附光阻膜，随后进行曝光、显影处理；
步骤S4：在蚀刻机中倾倒进入化学溶液，将显影后的共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻，从而在共通金属掩膜板中开设形成光滑地外形切口；
步骤S5：将开设好外形切口的共通金属掩膜板从蚀刻机中取出并烘干化学溶液，且对开设好外形切口的共通金属掩膜板外周面的光阻膜进行退膜处理；
半导体切割机包括安装外壳10、发射组件20、传动组件30、切割组件40、间隔组件50以及稳固组件60，安装外壳10内部中空形成有中空腔体11，中空腔体11底面一端凸设有分隔板12，使得中空腔体11前后分隔形成有暗室腔体13及切割腔体14，发射组件20固定安装于暗室腔体13中，传动组件30固定安装于切割腔体14中，切割组件40安装于传动组件30中，间隔组件50安装于切割腔体14中，且间隔组件50与传动组件30远离分隔板12一端连接，稳固组件60固定安装于间隔组件50中，且稳固组件60设置于切割组件40正下方，稳固组件60一端与外部抽吸机连接。
分隔板12一端端壁的一侧贯穿开设有射光孔15，射光孔15使得暗室腔体13及切割腔体14连通，切割腔体14顶面中部贯穿开设有进料槽16，进料槽16内还设置有盖板17。
发射组件20包括激光发生器21及反射棱镜22，激光发生器21固定安装于暗室腔体13中，反射棱镜22安装于激光发生器21的反射端，且反射棱镜22与射光孔15相对设置，使得激光发生器21产生的激光束得以经反射棱镜22的反射经射光孔15进入至切割腔体14中。
传动组件30包括四个竖向传动台31、两个竖向导轨32、竖向传导元件34、联动传导元件35以及横向导轨33，四个竖向传动台31的底面分别固定安装于切割腔体14底面的四个角部处，两个竖向导轨32的两端分别固定安装于四个竖向传动台31内壁的顶部，两个竖向导轨32均与切割腔体14的宽度方向平行，且两个竖向导轨32相对设置，竖向传导元件34及联动传导元件35分别滑动地安装于竖向导轨32中，且竖向传导元件34与联动传导元件35相对设置，横向导轨33的两端分别与竖向传导元件34及联动传导元件35的内壁固定连接。
邻近分隔板12一端的两个竖向传动台31顶面外侧均凸设有转动柱311，转动柱311上均转动地设置有第一传动轮312，另一端的两个竖向传动台31顶面外侧均设置有驱动电机313，驱动电机313输出轴由上至下设置有第二传动轮314及第三传动轮315，竖向传导元件34包括第一滑动台341、两个第四传动轮342及反射镜片343，第一滑动台341的底部滑动地安装于邻近射光孔15一侧的竖向导轨32中，两个第四传动轮342转动地安装于第一滑动台341顶面的一端，反射镜片343安装于第一滑动台341顶面的另一端，且反射镜片343与反射棱镜22相对设置，以反射激光束进入至切割组件40中，联动传导元件35包括第二滑动台351及两个第五传动轮352，第二滑动台351底部滑动地安装于另一个竖向导轨32中，两个第五传动轮352转动地安装于第二滑动台351顶部两端，两个第五传动轮352、两个第四传动轮342、两个第二传动轮314及两个第一传动轮312上还套设有第一传动带36，以实现传动连接。
切割组件40包括第三滑动台41、结合传动器42以及切割头43，第三滑动台41的底部滑动地安装于横向导轨33中，结合传动器42安装于第三滑动台41顶面一侧，且结合传动器42与第一传动带36平行设置，以在需要时将与第一传动带36贴合传导动力，切割头43安装于第三滑动台41另一侧侧壁中，且切割头43与反射镜片343相对设置。
间隔组件50包括两个间隔元件51、松紧轮52及传递元件53，两个间隔元件51对称设置于切割腔体14底面中部的两侧，松紧轮52安装于两个间隔元件51之间，传递元件53安装于切割腔体14底面远离分隔板12一端。
每个间隔元件51包括间隔基座512、第一传动齿轮511及第一螺纹杆513，间隔基座512底面固定安装于切割腔体14底面，间隔基座512内侧侧壁底部凹设有安装槽514，第一传动齿轮511转动地安装于安装槽514中，安装槽514顶面中心贯穿开设有第一转动孔515，第一螺纹杆513的底端固定安装于第一传动齿轮511顶面，第一螺纹杆513的顶端穿设通过第一转动孔515转动地安装于稳固组件60中，传递元件53包括传递基座531、第二传动齿轮532、第二螺纹杆533及第三转动齿轮534，传递基座531底面固定安装于切割腔体14底面，传递基座531邻近分隔板12一端端壁底部凹设形成安装腔535，安装腔535顶面中心贯穿凹设有第二转动孔536，第二传动齿轮532转动地安装于安装腔535中，第二螺纹杆533的一端固定安装于第二传动齿轮532顶面，第二螺纹杆533的另一端穿设通过第二转动孔536固定安装于第三转动齿轮534底面，两个第一传动齿轮511、松紧轮52及第二传动齿轮532上还套设有第二传动带54，以实现传动连接，两个第三传动轮315及第三转动齿轮534上还套设有第三传动带55，以实现传动连接。
稳固组件60包括抽吸板61、放置网62及四个夹具63，抽吸板61两侧侧壁及远离分隔板12一端端壁中部凸设有安装台64，安装台64顶面贯穿开设有螺纹孔65，两个第一螺纹杆513的顶端及第二螺纹杆533中部转动地安装于三个螺纹孔65中，放置网62固定安装于抽吸板61顶面，四个夹具63安装于抽吸板61四个角部处。
抽吸板61内壁中空形成有抽吸腔体，抽吸腔体底面中部与外部抽吸机连接，抽吸腔体顶面等距阵列贯穿开设有多个抽吸孔611，使得抽吸腔体中部多个抽吸孔611的抽吸力度大于抽吸腔体周缘抽吸力度，放置网62贯穿开设有多个菱形槽621，抽吸孔611与菱形槽621对应设置。
例如，在一实施例中：当共通金属掩膜板烘干完成后，将共通金属掩膜板经进料槽16放置进入放置网62顶面，并使用四个夹具63夹设共通金属掩膜板四个角部处，使得共通金属掩膜板紧贴于放置网62顶面，随后关闭盖板17，启动半导体切割机，开启激光发生器21产生激光束，激光束经反射棱镜22、反射镜片343反射进入至切割头43中，利用切割头43对共通金属掩膜板进行间隔切割。
开启激光发生器21的同时，两个驱动电机313将启动，两个驱动电机313将同步驱动两个第一传动轮312旋转，并两个第一传动轮312经第一传动带36传动使得驱动动力将驱动第一滑动台341及第二滑动台351滑动，同时结合传动器42将根据外形切口形状需要自适应的与第一传动带36进行结合传递动力，使得仅需要改变两个驱动电机313驱动方向及驱动速率即可让切割头43能够切割各种形状的外形切口。
两个驱动电机313同步驱动两个第一传动轮312旋转的同时将驱动两个第二传动轮314旋转，使得第三传动带55传递动力至第三转动齿轮534中，使得第三转动齿轮534旋转，使得第二螺纹杆533同步旋转，使得第二传动齿轮532旋转并将动力传递至第二传动带54中，使得两个第一传动齿轮511同步旋转，使得两个第一螺纹杆513同步旋转，进而使得两个第一螺纹杆513与第二螺纹杆533同步旋转，使得抽吸板61能够平行地进行上下移动，使得切割头43将在共通金属掩膜板上沿外形切口进行间歇式切割以产生点断式的外形切口，且所产生的点断式凹槽的两端端壁由于抽吸板61平行地进行上下移动将产生倾斜地斜面，使得共通金属掩膜板后续浸没于化学溶液时，将增大共通金属掩膜板与化学溶液接触的表面积，使得溶解及蚀刻速率将更加快速，进一步提升了蚀刻的速率，且由于外形切口的形状大多为不规则形状，使得抽吸板61上下移动速率不一，使得抽吸板61移动速率慢的所产生的点断式凹槽的端壁倾斜程度越低，所留的共通金属掩膜板量越大，于此所对应的是，化学溶液接触的表面积则越大，且更易于积留化学溶液，使得就算金属掩膜板上外形切口为不规则形状，可化学溶液对点断式的外形切口的蚀刻程度则相同的，使得点断式的外形切口能够同步地进行完整地脱离，以完成对外形切口的蚀刻。
例如，在一实施例中：当切割头43对共通金属掩膜板进行间歇式切割时，抽吸机将启动，使得抽吸板61上的多个抽吸孔611将对共通金属掩膜板进行吸附，使得共通金属掩膜板能够进一步地固定于稳固组件60顶面，且当切割头43对共通金属掩膜板进行间歇式切割后由于共通金属掩膜板上将产生点断式的外形切口，使得外形切口处对共通金属掩膜板的吸力消失，且由于抽吸腔体中部多个抽吸孔611的抽吸力度大于抽吸腔体周缘抽吸力度，使得共通金属掩膜板周缘处抽吸力度将小于外形切口内的抽吸力度，使得外形切口整体向下凹陷，使得后续共通金属掩膜板浸于化学溶液时，将更多化学溶液与外形切口处进行反应，加快了蚀刻的速率，且使得外形切口更容易脱落，同时由于外形切口处凹设于共通金属掩膜板下方，使得所需化学溶液量无需完全浸没金属掩膜板，减少了所需化学溶液的用量，节约了生产所需成本。
安装过程：将激光发生器21固定安装于暗室腔体13中，反射棱镜22安装于激光发生器21的反射端，且反射棱镜22与射光孔15相对设置，使得激光发生器21产生的激光束得以经反射棱镜22的反射经射光孔15进入至切割腔体14中，将四个竖向传动台31的底面分别固定安装于切割腔体14底面的四个角部处，两个竖向导轨32的两端分别固定安装于四个竖向传动台31内壁的顶部，两个竖向导轨32均与切割腔体14的宽度方向平行，且两个竖向导轨32相对设置，将第一滑动台341的底部滑动地安装于邻近射光孔15一侧的竖向导轨32中，两个第四传动轮342转动地安装于第一滑动台341顶面的一端，反射镜片343安装于第一滑动台341顶面的另一端，且反射镜片343与反射棱镜22相对设置，以反射激光束进入至切割组件40中，将第二滑动台351底部滑动地安装于另一个竖向导轨32中，两个第五传动轮352转动地安装于第二滑动台351顶部两端，将第三滑动台41的底部滑动地安装于横向导轨33中，结合传动器42安装于第三滑动台41顶面一侧，且结合传动器42与第一传动带36平行设置，以在需要时将与第一传动带36贴合传导动力，切割头43安装于第三滑动台41另一侧侧壁中，且切割头43与反射镜片343相对设置，将两个间隔元件51对称设置于切割腔体14底面中部的两侧，松紧轮52安装于两个间隔元件51之间，传递元件53安装于切割腔体14底面远离分隔板12一端，间隔基座512底面固定安装于切割腔体14底面，第一传动齿轮511转动地安装于安装槽514中，第一螺纹杆513的底端固定安装于第一传动齿轮511顶面，传递基座531底面固定安装于切割腔体14底面，第二传动齿轮532转动地安装于安装腔535中，第二螺纹杆533的一端固定安装于第二传动齿轮532顶面，第二螺纹杆533的另一端穿设通过第二转动孔536固定安装于第三转动齿轮534底面，两个第一螺纹杆513的顶端及第二螺纹杆533中部转动地安装于三个螺纹孔65中，放置网62固定安装于抽吸板61顶面，四个夹具63安装于抽吸板61四个角部处，且使得抽吸孔611与菱形槽621对应设置。
有益效果：
1.本发明提供了一种薄片金属复合湿法蚀刻方法，利用半导体切割机对外形切口部分进行间隔切割，使得在共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻时仅需要溶解及蚀刻外形切口的周缘的部分，无需对外形切口处的所有共通金属掩膜板进行溶解及蚀刻，大大减少了化学溶液的使用量，大大减少了由于溶解及蚀刻的化学反应所产生的附属产物的量，大大减少了附属产物的排污需求，使得能够实现对共通金属掩膜板切割相同的外形切口的同时，降低污染，达到了节能减耗的效果。
2.通过传动组件30、切割组件40及间隔组件50的配合，使得在对共通金属掩膜板进行化学溶液蚀刻前形成各种形状的点断式的外形切口，且所产生的点断式凹槽的两端端壁由于抽吸板61平行地进行上下移动将产生倾斜地斜面，使得共通金属掩膜板后续浸没于化学溶液时，将增大共通金属掩膜板与化学溶液接触的表面积，使得溶解及蚀刻速率将更加快速，进一步提升了蚀刻的速率。
3.当切割头43对共通金属掩膜板进行间歇式切割时，抽吸机将启动，使得抽吸板61上的多个抽吸孔611将对共通金属掩膜板进行吸附，使得共通金属掩膜板能够进一步地固定于稳固组件60顶面，且使得外形切口整体向下凹陷，使得后续共通金属掩膜板浸于化学溶液时，将更多化学溶液与外形切口处进行反应，加快了蚀刻的速率，且使得外形切口更容易脱落，同时由于外形切口处凹设于共通金属掩膜板下方，使得所需化学溶液量无需完全浸没金属掩膜板，减少了所需化学溶液的用量，节约了生产所需成本。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种薄片金属复合湿法蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：将共通金属掩膜板的表面进行清洗并烘干清洗液，并在共通金属掩膜板的外表面设计外形切口；
步骤S2：使用半导体切割机沿共通金属掩膜板的外形切口进行间歇式切割以产生点断式的外形切口；
步骤S3：在切割后的共通金属掩膜板的外周面贴附光阻膜，随后进行曝光、显影处理；
步骤S4：在蚀刻机中倾倒进入化学溶液，将显影后的共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻，从而在共通金属掩膜板中开设形成光滑地外形切口；
步骤S5：将开设好外形切口的共通金属掩膜板从蚀刻机中取出并烘干化学溶液，且对开设好外形切口的共通金属掩膜板外周面的光阻膜进行退膜处理；
其中半导体切割机包括安装外壳（10）、发射组件（20）、传动组件（30）、切割组件（40）、间隔组件（50）以及稳固组件（60），安装外壳（10）内部中空形成有中空腔体（11），中空腔体（11）底面一端凸设有分隔板（12），使得中空腔体（11）前后分隔形成有暗室腔体（13）及切割腔体（14），发射组件（20）固定安装于暗室腔体（13）中，传动组件（30）固定安装于切割腔体（14）中，切割组件（40）安装于传动组件（30）中，间隔组件（50）安装于切割腔体（14）中，且间隔组件（50）与传动组件（30）远离分隔板（12）一端连接，稳固组件（60）固定安装于间隔组件（50）中，且稳固组件（60）设置于切割组件（40）正下方，稳固组件（60）一端与外部抽吸机连接，分隔板（12）一端端壁的一侧贯穿开设有射光孔（15），射光孔（15）使得暗室腔体（13）及切割腔体（14）连通，切割腔体（14）顶面中部贯穿开设有进料槽（16），进料槽（16）内还设置有盖板（17），发射组件（20）包括激光发生器（21）及反射棱镜（22），激光发生器（21）固定安装于暗室腔体（13）中，反射棱镜（22）安装于激光发生器（21）的反射端，且反射棱镜（22）与射光孔（15）相对设置，使得激光发生器（21）产生的激光束得以经反射棱镜（22）的反射经射光孔（15）进入至切割腔体（14）中，传动组件（30）包括四个竖向传动台（31）、两个竖向导轨（32）、竖向传导元件（34）、联动传导元件（35）以及横向导轨（33），四个竖向传动台（31）的底面分别固定安装于切割腔体（14）底面的四个角部处，两个竖向导轨（32）的两端分别固定安装于四个竖向传动台（31）内壁的顶部，两个竖向导轨（32）均与切割腔体（14）的宽度方向平行，且两个竖向导轨（32）相对设置，竖向传导元件（34）及联动传导元件（35）分别滑动地安装于竖向导轨（32）中，且竖向传导元件（34）与联动传导元件（35）相对设置，横向导轨（33）的两端分别与竖向传导元件（34）及联动传导元件（35）的内壁固定连接，邻近分隔板（12）一端的两个竖向传动台（31）顶面外侧均凸设有转动柱（311），转动柱（311）上均转动地设置有第一传动轮（312），另一端的两个竖向传动台（31）顶面外侧均设置有驱动电机（313），驱动电机（313）输出轴由上至下设置有第二传动轮（314）及第三传动轮（315），竖向传导元件（34）包括第一滑动台（341）、两个第四传动轮（342）及反射镜片（343），第一滑动台（341）的底部滑动地安装于邻近射光孔（15）一侧的竖向导轨（32）中，两个第四传动轮（342）转动地安装于第一滑动台（341）顶面的一端，反射镜片（343）安装于第一滑动台（341）顶面的另一端，且反射镜片（343）与反射棱镜（22）相对设置，以反射激光束进入至切割组件（40）中，联动传导元件（35）包括第二滑动台（351）及两个第五传动轮（352），第二滑动台（351）底部滑动地安装于另一个竖向导轨（32）中，两个第五传动轮（352）转动地安装于第二滑动台（351）顶部两端，两个第五传动轮（352）、两个第四传动轮（342）、两个第二传动轮（314）及两个第一传动轮（312）上还套设有第一传动带（36），以实现传动连接，切割组件（40）包括第三滑动台（41）、结合传动器（42）以及切割头（43），第三滑动台（41）的底部滑动地安装于横向导轨（33）中，结合传动器（42）安装于第三滑动台（41）顶面一侧，且结合传动器（42）与第一传动带（36）平行设置，以在需要时将与第一传动带（36）贴合传导动力，切割头（43）安装于第三滑动台（41）另一侧侧壁中，且切割头（43）与反射镜片（343）相对设置，间隔组件（50）包括两个间隔元件（51）、松紧轮（52）及传递元件（53），两个间隔元件（51）对称设置于切割腔体（14）底面中部的两侧，松紧轮（52）安装于两个间隔元件（51）之间，传递元件（53）安装于切割腔体（14）底面远离分隔板（12）一端，每个间隔元件（51）包括间隔基座（512）、第一传动齿轮（511）及第一螺纹杆（513），间隔基座（512）底面固定安装于切割腔体（14）底面，间隔基座（512）内侧侧壁底部凹设有安装槽（514），第一传动齿轮（511）转动地安装于安装槽（514）中，安装槽（514）顶面中心贯穿开设有第一转动孔（515），第一螺纹杆（513）的底端固定安装于第一传动齿轮（511）顶面，第一螺纹杆（513）的顶端穿设通过第一转动孔（515）转动地安装于稳固组件（60）中，传递元件（53）包括传递基座（531）、第二传动齿轮（532）、第二螺纹杆（533）及第三转动齿轮（534），传递基座（531）底面固定安装于切割腔体（14）底面，传递基座（531）邻近分隔板（12）一端端壁底部凹设形成安装腔（535），安装腔（535）顶面中心贯穿凹设有第二转动孔（536），第二传动齿轮（532）转动地安装于安装腔（535）中，第二螺纹杆（533）的一端固定安装于第二传动齿轮（532）顶面，第二螺纹杆（533）的另一端穿设通过第二转动孔（536）固定安装于第三转动齿轮（534）底面，两个第一传动齿轮（511）、松紧轮（52）及第二传动齿轮（532）上还套设有第二传动带（54），以实现传动连接，两个第三传动轮（315）及第三转动齿轮（534）上还套设有第三传动带（55），以实现传动连接。
2.根据权利要求1所述的薄片金属复合湿法蚀刻方法，其特征在于：稳固组件（60）包括抽吸板（61）、放置网（62）及四个夹具（63），抽吸板（61）两侧侧壁及远离分隔板（12）一端端壁中部凸设有安装台（64），安装台（64）顶面贯穿开设有螺纹孔（65），两个第一螺纹杆（513）的顶端及第二螺纹杆（533）中部转动地安装于三个螺纹孔（65）中，放置网（62）固定安装于抽吸板（61）顶面，四个夹具（63）安装于抽吸板（61）四个角部处。
3.根据权利要求2所述的薄片金属复合湿法蚀刻方法，其特征在于：抽吸板（61）内壁中空形成有抽吸腔体，抽吸腔体底面中部与外部抽吸机连接，抽吸腔体顶面等距阵列贯穿开设有多个抽吸孔（611），使得抽吸腔体中部多个抽吸孔（611）的抽吸力度大于抽吸腔体周缘抽吸力度，放置网（62）贯穿开设有多个菱形槽（621），抽吸孔（611）与菱形槽（621）对应设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310847132.7A CN116555764B (zh) | 2023-07-12 | 2023-07-12 | 一种薄片金属复合湿法蚀刻方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310847132.7A CN116555764B (zh) | 2023-07-12 | 2023-07-12 | 一种薄片金属复合湿法蚀刻方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116555764A CN116555764A (zh) | 2023-08-08 |
| CN116555764B true CN116555764B (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=87498615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310847132.7A Active CN116555764B (zh) | 2023-07-12 | 2023-07-12 | 一种薄片金属复合湿法蚀刻方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116555764B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN214867987U (zh) * | 2021-01-22 | 2021-11-26 | 深圳市吉祥云科技有限公司 | 激光切割机的吸附治具及激光切割机 |
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2023
- 2023-07-12 CN CN202310847132.7A patent/CN116555764B/zh active Active
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| CN116555764A (zh) | 2023-08-08 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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