CN115148644A - 一种集成光电子器件制造用蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子器件制造机械领域，本发明公开一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，包括底座，所述的底座上安装有一个轴线水平的蚀刻桶，所述的蚀刻桶可绕其自身轴线往复摆动，所述蚀刻桶上设置有开口，所述的开口处安装有玻璃门，所述的蚀刻桶内安装有一个与蚀刻桶同轴的转轴，所述的转轴可绕其自身轴线转动，所述的转轴与所述的底座之间安装有锁定转轴位置的锁定装置，位于所述的蚀刻桶内的转轴上安装有与转轴轴线平行的安装杆，所述的安装杆上均布有多个安装板，所述的蚀刻桶往复摆动可带动所述的安装杆沿安装杆的轴线方向往复移动；本发明能够解决现有技术中无法控制蚀刻药水量，蚀刻速率慢，蚀刻效果差的问题。

Description

一种集成光电子器件制造用蚀刻装置

技术领域

本发明涉及电子器件制造机械领域，特别是一种集成光电子器件制造用蚀刻装置。

背景技术

集成光电子器件生产过程包括蚀刻过程，蚀刻过程是指采用蚀刻液将集成光电子器件上未被保护膜保护而露出的铜蚀刻掉。

现如今，随着电子技术的飞速发展，集成光电子器件制作得越来越精细，其中在集成光电子器件的生产制作过程中，蚀刻工艺尤为重要，蚀刻的速率受多方面因素影响：蚀刻温度、游离盐酸的量等，其中，增大蚀刻温度会增大蚀刻的速率，但是在增大蚀刻温度的同时，也会增大蚀刻的侧蚀量，温度提高时，双氧水和盐酸的挥发量会增大，从而增加药水的损耗，所以在生产的过程中，提高温度来提高蚀刻速率的可操作范围很小，一般不采用提高温度的方法来提高蚀刻速率。

在蚀刻的过程中，在氯化铜中发生铜的蚀刻，生成的氯化亚铜不溶于水，在铜表面形成膜，阻止反应进一步进行，而过量的氯离子与氯化亚铜络合，形成可溶性的络离子，从铜表面溶解下来，从而提高蚀刻速率。基于此，增大游离酸的浓度确实会提高蚀刻速度，但是，药水中游离酸的浓度增大，会增大盐酸的挥发量，同时会腐蚀蚀刻的设备。

申请号为：202210132883.6的专利文件公开了一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，通过将蚀刻液挤压到吸附板，且被吸附板吸收的蚀刻液再传输至传导机构，最后通过蚀刻机构对集成光电子器件进行均匀涂抹处理。这种方法仅仅将蚀刻液涂抹到电子器件上，并不能保证蚀刻液中有足量的氯离子来满足整个蚀刻过程，并且涂抹的量也无法控制，无法保证蚀刻的效果。

此外，申请号为202210266813.X的专利，公开了一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，通过圆形块，使化学溶液可充分的与电子器件进行接触，并且通过圆板和顶块，可在直杆和垂杆转动时，将其顶起从而使其再通过弹簧的影响下恢复到原位，通过不断进行这种上下移动进一步提高电子器件与化学溶液的接触。这种方法，当沿同一个方向转动搅拌溶液时，即电子器件沿同一个方向转动时，电子器件与化学溶液之间的摩擦力会带动化学溶液同时转动，所以，此方案只有电子器件对化学溶液上下方向的搅动，起到的搅匀化学溶液的作用是微弱的，所以对于提高蚀刻效率的作用也是微小的。

有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，以期达到提高蚀刻效率、保证蚀刻效果的目的。

发明内容

针对上述情况，为解决现有技术中存在的问题，本发明之目的就是提供一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，解决现有技术中无法控制蚀刻药水量，蚀刻速率慢，蚀刻效果差的问题。

其解决的技术方案是：一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，包括底座，所述的底座上安装有一个轴线水平的蚀刻桶，所述的蚀刻桶可绕其自身轴线往复摆动，所述蚀刻桶上设置有开口，所述的开口处安装有玻璃门，所述的蚀刻桶内安装有一个与蚀刻桶同轴转动的转轴，所述的转轴绕其自身轴线转动且能被锁定，所述的转轴与所述的底座之间安装有锁定转轴位置的具有解锁功能的锁定装置，位于所述的蚀刻桶内的转轴上安装有与转轴轴线平行的安装杆，所述的安装杆上均布有多个安装板，所述的蚀刻桶往复摆动可带动所述的安装杆沿安装杆的轴线方向往复移动。

优选的，所述的底座的两端各安装有一个竖直的连接板，所述的蚀刻桶安装在两个连接板之间，所述的蚀刻桶与所述的连接板之间通过轴承连接。

优选的，所述的转轴的一端安装有转盘，所述的转轴上开设有与转轴同轴的盲孔，所述的转盘靠近盲孔的一端安装有与盲孔同轴的连接轴，所述的连接轴位于所述的盲孔内，所述的连接轴与所述的盲孔通过键连接，连接轴与转轴沿转轴的轴线方向滑动配合，且在转轴的圆周方向上连接轴与转轴同步转动，所述的连接轴与所述的盲孔之间安装有第一弹簧，所述的第一弹簧的一端固定在盲孔上，所述的第一弹簧的另一端固定在所述的连接轴上。

优选的，所述的锁定装置包括定位孔，所述的定位孔开设在靠近所述的转盘一侧的连接板上，所述的定位孔的轴线与所述的转盘的轴线平行，所述的定位孔设置为两个，所述的定位孔关于所述的转轴的轴线对称，所述的转盘上安装有定位销，所述的定位销设置为一个且可置于其中一个定位孔内。

优选的，所述的转轴上安装有一个沿转轴径向设置的支撑块，所述的支撑块固定在所述的转轴上，所述的转轴上安装有一个L型块，所述的L型块包括一个竖块和一个与竖块垂直的横块，所述的竖块与所述的支撑块平行，所述的L型块的横块上开设有一个与横块的轴线平行的导向槽，所述的安装杆的一端位于导向槽内且与所述的导向槽间隙配合，所述的安装杆与所述的导向槽之间安装有第二弹簧，所述的第二弹簧的一端固定在所述的导向槽上，所述的第二弹簧的另一端固定在所述的安装杆上，所述的安装杆的另一端穿过所述的支撑块并与所述的支撑块之间滑动连接。

优选的，所述的支撑块的侧壁上安装有可转动的转辊，安装杆与所述的转辊的侧壁之间线接触。

优选的，靠近所述的支撑块一侧的蚀刻桶的内壁上安装有一个导向块，所述的导向块设置为与所述的转轴同轴的弧形块，所述的导向块靠近所述的安装杆一侧的侧面设置为圆弧面，所述的圆弧面的轴线垂直于安装杆的轴线，所述的圆弧面关于所述的安装杆的轴线对称，所述的圆弧面两端厚度大于中间厚度，所述的安装杆与所述的圆弧面接触。

优选的，所述的底座上安装有一个电机，所述的电机输出轴轴线与所述的转轴轴线平行，所述的电机的输出轴的末端固定有一个与所述的输出轴垂直的摆杆，所述的摆杆与所述的蚀刻桶之间安装有一个连杆，所述的连杆的一端与所述的蚀刻桶之间转动连接，所述的连杆与所述的蚀刻桶之间的转动连接点远离所述的转轴的轴线，所述的连杆的另一端与所述的摆杆的末端铰接。

优选的，所述的安装板轴线与所述的转轴轴线平行，所述的安装板的两端各安装有一个立板，所述的立板上开设有与转轴径向方向平行的安装槽，所述的安装槽内安装有顶块，所述的立板上开设有与安装槽的方向垂直的竖槽，所述的顶块上安装有位于竖槽内的顶杆，所述的顶杆与所述的竖槽之间安装有第三弹簧，所述的第三弹簧的一端固定在所述的竖槽上，所述的第三弹簧的另一端固定在所述的顶杆上。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本申请通过摆杆和连杆的配合，电机转动时，能够经摆杆和连杆带动蚀刻桶往复摆动，并且由于摆杆和连杆组成的曲柄摇杆机构，所以，电机匀速转动时，会使得蚀刻桶进行往复摆动。蚀刻桶往复摆动时的速度不同，蚀刻桶转动时，蚀刻桶与药液的摩擦力会带动药液同时转动，并且蚀刻桶转动的速度大小变化，以及蚀刻桶转动的方向变化，会使得药液的转动速度大小和方向也变化，从而能够启动搅拌蚀刻液的目的，能够使得蚀刻桶内的蚀刻液均匀，避免了电子器件附近的蚀刻液氯离子浓度低于其他位置的蚀刻液的氯离子的浓度的现象，能够提高蚀刻的速度。

2、本申请在蚀刻桶往复摆动时，带动蚀刻桶内的蚀刻液往复流动，往复流动的蚀刻液会对电子器件外壁进行冲击，能够对电子器件外壁残留的络离子冲刷，进一步提高蚀刻速度。

3、本申请通过设置导向块、L型块和第二弹簧，当电机带动蚀刻桶不停的摆动时，导向块推动安装杆不断的做往复运动，使蚀刻液不断的从安装板与电子器件之间的空隙中穿过，从而带动安装板与电子器件之间的蚀刻液的流动，避免由于安装板与电子器件之间的铜等金属离子浓度高于蚀刻液浓度，而造成蚀刻质量差的情况出现，从而进一步提高了蚀刻的质量和效率。

附图说明

图1是本发明整体立体图。

图2是本发明使用过程中的剖视图。

图3是本发明图2中A处的局部放大图。

图4是本发明图2中B处的局部放大图。

图5是本发明使用过程中的仰视剖面图。

图6是本发明转盘与连接板连接的立体图。

图7是本发明图6中C处的局部放大图。

图8是本发明转盘的立体图。

图9是本发明支撑块的示意图。

图10是本发明图9中D处的局部放大图。

图11是本发明安装板的结构示意图。

图12是本发明图11中E处的局部放大图。

图13是本发明电机与蚀刻桶的连接示意图。

图14是本发明摆杆与电机的连接关系示意图。

图15是本发明玻璃门的结构示意图。

图中：1、底座；2、蚀刻桶；3、玻璃门；4、转轴；5、开口；6、安装杆；7、安装板；8、连接板；9、轴承；10、转盘；11、盲孔；12、连接轴；13、第一弹簧；14、定位孔；15、定位销；16、支撑块；17、L型块；18、导向槽；19、第二弹簧；20、转辊；21、导向块；22、圆弧面；23、电机；24、摆杆；25、连杆；26、立板；27、安装槽；28、顶块；29、竖槽；30、顶杆；31、第三弹簧。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做进一步详细说明。

由图1至图15给出，本发明包括底座1，底座1的两端各安装有一个竖直的连接板8，两个连接板8之间安装有轴线水平的蚀刻桶2。所述蚀刻桶2上设置有开口5，所述的开口5处安装有玻璃门3。打开玻璃门3，能够方便安装电子器件，并且通过玻璃门3能够方便观察蚀刻桶2内部电子器件的蚀刻情况。

所述的蚀刻桶2内安装有一个与蚀刻桶2同轴的转轴4。蚀刻桶2与转轴4转动配合。所述的转轴4的一端安装有转盘10，所述的转轴4上开设有与转轴4同轴的盲孔11，所述的转盘10靠近盲孔11的一端安装有与盲孔11同轴的连接轴12，所述的连接轴12可位于所述的盲孔11内，所述的连接轴12与所述的盲孔11通过键连接。连接轴12与转轴4之间通过键配合，使得连接轴12与转轴4可沿转轴4的轴线方向滑动，且在转轴4的圆周方向上连接轴12与转轴4同步转动。连接轴12与所述的盲孔11通过键连接，连接轴12与所述的转盘10固定连接，盲孔11开设在转轴4上，所以，能够实现转盘10转动，带动转轴4转动，方便转轴4的转动操作。

所述的转轴4上安装有一个沿转轴4径向设置的支撑块16，所述的支撑块16固定在所述的转轴4上。所述的转轴4上安装有一个L型块17，所述的L型块17包括一个竖块和一个与竖块垂直的横块。所述的竖块与所述的支撑块16平行。所述的支撑块16与所述的L型块17之间安装有一个安装杆6，所述的安装杆6的轴线与所述的转轴4的轴线平行。

当转轴4转动时，通过支撑块16和L型块17能够带动所述的安装杆6转动，从而能够实现：当需要安装电子器件时，所述的转轴4能够带动安装杆6转动到转轴4的上方，使得安装杆6靠近玻璃门3的位置，方便安装电子器件；当安装完毕，需要对电子器件进行蚀刻时，转轴4带动安装杆6转动到转轴4下方，使得电子器件能够与蚀刻药水充分接触。

所述的连接轴12与所述的盲孔11之间安装有第一弹簧13，所述的第一弹簧13的一端固定在盲孔11上，所述的第一弹簧13的另一端固定在所述的连接轴12上。靠近所述的转盘10一侧的连接板8上开设有定位孔14，所述的定位孔14轴线与所述的转盘10轴线平行，所述的定位孔14设置为两个，所述的定位孔14关于所述的转轴4轴线对称，所述的转盘10上安装有定位销15，所述的定位销15设置为一个且可置于其中一个定位孔14内。定位销15、第一弹簧13和定位孔14的设置，能够实现当安装杆6转动到转轴4正上方时，定位销15可在第一弹簧13的拉力下进入到其中一个定位孔14内，固定转轴4的位置，防止在安装电子器件时，转轴4转动。当需要转动转轴4时，定位销15向外移动移出定位孔14，第一弹簧13受拉伸，定位销15松开转轴4，从而转轴4能够转动。

所述的蚀刻桶2与所述的连接板8之间通过轴承9连接。通过轴承9将蚀刻桶2与连接板8相连，能够实现蚀刻桶2转动。

所述的底座1上安装有一个电机23，所述的电机23的输出轴的轴线与所述的转轴4的轴线平行，所述的电机23的输出轴的末端固定有一个与输出轴垂直的摆杆24。所述的摆杆24与所述的蚀刻桶2之间安装有一个连杆25，所述的连杆25的一端与所述的蚀刻桶2之间转动连接，所述的连杆25与所述的蚀刻桶2之间的转动连接点远离所述的转轴4的轴线。所述的连杆25的另一端与所述的摆杆24的末端铰接。电机23、摆杆24、连杆25和蚀刻桶2组成一个曲柄摇杆机构。启动电机23，电机23可带动摆杆24转动，摆杆24转动可带动连杆25往复摆动，从而使得蚀刻桶2往复摆动，蚀刻桶2往复摆动时并不是匀速变化的，蚀刻桶2往复转动时的速度是变化的，蚀刻桶2往复摆动时带动蚀刻桶2内部的蚀刻液不断的往复流动，这样能够起到搅匀蚀刻液的目的，使蚀刻液与电子器件的接触更加均匀，有效的提高了蚀刻的速度。

所述的安装杆6上均布有多个安装板7，所述的安装板7轴线与所述的转轴4的轴线平行。所述的安装板7的两端各安装有一个立板26。所述的立板26上开设有与转轴4径向方向平行的安装槽27，所述的安装槽27内安装有顶块28，所述的立板26上开设有与安装槽27的方向垂直的竖槽29，所述的顶块28上安装有位于竖槽29内的顶杆30，所述的顶杆30与所述的竖槽29之间安装有第三弹簧31，所述的第三弹簧31的一端固定在所述的竖槽29上，所述的第三弹簧31的另一端固定在所述的顶杆30上。

安装时，将电子器件的两条边沿安装槽27插入安装板7内。插入过程中，电子器件通过顶块28对顶杆30进行挤压，使顶杆30在竖槽29内滑动，从而使第三弹簧31压缩。从而利用第三弹簧31的弹力推动顶杆30，使顶杆30推动顶块28对电子器件进行挤压，使电子器件固定在安装板7内。

所述的L型块17上开设有一个与L型块17的横块的轴线平行的导向槽18，所述的支撑块16的侧壁上安装有可转动的转辊20，所述的安装杆6的一端位于导向槽18内且与所述的导向槽18滑动配合，所述的安装杆6与导向槽18具有间隙，安装杆6与所述的转辊20侧壁线接触，所述的安装杆6与所述的导向槽18之间安装有第二弹簧19，所述的第二弹簧19的一端固定在所述的导向槽18上，所述的第二弹簧19的另一端固定在所述的安装杆6上，所述的安装杆6的另一端穿过所述的支撑块16并与所述的支撑块16之间滑动连接。

靠近所述的支撑块16一侧的蚀刻桶2的内壁上安装有一个导向块21，所述的导向块21设置为与所述的转轴4同轴的弧形块，所述的导向块21靠近所述的安装杆6一侧的侧面设置为圆弧面22，所述的圆弧面22所在的圆筒面的轴线垂直于安装杆6的轴线，所述的圆弧面22两端厚度大于中间厚度，所述的安装杆6与所述的圆弧面22接触。

随着电机23带动蚀刻桶2不停的摆动，导向块21推动安装杆6不断的做往复运动，使蚀刻液不断的从安装板7与电子器件之间的空隙中穿过，从而带动安装板7与电子器件之间的蚀刻液的流动，避免由于安装板7与电子器件之间的铜等金属离子浓度高于蚀刻液浓度，而造成蚀刻质量差的情况出现，从而进一步提高了蚀刻的质量和效率。

本装置在使用时：安装需要蚀刻的电子器件，向外拉动转盘10，使转盘10带动连接轴12在盲孔11内向外滑动，从而使定位销15与定位孔14脱离。然后转动转盘10，使转盘10带动连接轴12通过键连接带动转轴4旋转，从而使转轴4带动支撑块16和L型块17共同旋转，进一步带动安装杆6以转轴4的轴线向上旋转。旋转180度，使定位销15与另外一个定位孔14对应。

然后松开转盘10，在第一弹簧13的作用下，连接轴12在盲孔11内滑动，从而带动转盘10向靠近连接板8的方向移动，使定位销15插入定位孔14内，从而使转轴4固定。此时安装杆6带动安装板7转至蚀刻桶2上部的开口5处，将玻璃门3打开，以便于工作人员将需要蚀刻的电子器件安装在安装板7上。

安装时，将电子器件的两条边沿安装槽27插入安装板7内。插入过程中，电子器件通过顶块28对顶杆30进行挤压，使顶杆30在竖槽29内滑动，从而使第三弹簧31压缩。从而利用第三弹簧31的弹力推动顶杆30，使顶杆30推动顶块28对电子器件进行挤压，使电子器件固定在安装板7内。

然后再次拉动转盘10，使定位销15脱离定位孔14，然后转动转盘10，使连接轴12通过键连接带动转轴4转动180度，使定位销15转至与另外一个定位孔14对应的位置。然后松开转盘10，在第一弹簧13的作用下，连接轴12带动转盘10向靠近连接板8的方向移动，从而使定位销15插入定位孔14内，再次完成对转轴4的固定。转轴4带动安装杆6转动到转轴4正下方。

然后向蚀刻桶2内加入蚀刻液，使蚀刻液淹没安装杆6，以使安装板7上的电子器件完全泡入蚀刻液内。然后将玻璃门3关闭，对蚀刻桶2起到密封作用避免蚀刻液洒出。需要注意的是，本装置位于蚀刻桶2内的零件均选用耐腐蚀的材料，避免蚀刻桶2内的零件的腐蚀。此外，现有操作中，也会在蚀刻的蚀刻液内加入部分三氯化铁，三氯化铁能水解成为氢氧化铁胶体沉淀，起到蚀刻护岸剂的作用，从而减小侧蚀，提高蚀刻质量；以此起到保护蚀刻桶2内的零件的作用。

然后启动电机23，电机23的输出轴带动摆杆24转动，进一步通过连杆25拉动蚀刻桶2，使蚀刻桶2以转轴4为轴线进行往复摆动。蚀刻桶2往复摆动时，蚀刻桶2并不是匀速转动的，蚀刻桶2往复转动时的速度是变化的。蚀刻桶2往复摆动时会带动蚀刻桶2内部的蚀刻液不断的往复流动，这样能够起到搅匀蚀刻液的目的，使蚀刻液与电子器件的接触更加均匀，有效的提高了蚀刻的速度。同时，流动的蚀刻液对电子器件表面进行冲刷，避免被蚀刻的铜等金属离子在电子器件表面聚集，造成电子器件附近的蚀刻液浓度较低，对蚀刻质量和效率造成阻碍，进一步提高蚀刻的质量和效率。

与此同时，蚀刻桶2在往复摆动时，带动导向块21同时转动。由于所述的弧形面靠近所述的安装杆6一侧的侧面设置为圆弧面22。所述的圆弧面22所在的圆筒面的轴线垂直于安装杆6的轴线。所述的圆弧面22两端厚度大于中间厚度。所以当导向块21转动时，配合第二弹簧19，会使得安装杆6沿转轴4轴线往复移动。

随着电机23带动蚀刻桶2不停的往复摆动，导向块21推动安装杆6不断的做往复运动，使蚀刻液不断的从安装板7与电子器件之间的空隙中穿过，从而带动安装板7与电子器件之间的蚀刻液的流动，避免安装板7与电子器件之间的铜等金属离子浓度高与蚀刻液浓度，造成蚀刻质量差的情况出现，进一步提高了蚀刻的质量和效率。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，包括底座(1)，所述的底座(1)上安装有一个轴线水平的蚀刻桶(2)，所述的蚀刻桶(2)可绕其自身轴线往复摆动，所述蚀刻桶(2)上设置有开口（5），所述的开口（5）处安装有玻璃门(3)，所述的蚀刻桶(2)内安装有一个与蚀刻桶(2)同轴转动的转轴(4)，所述的转轴(4)绕其自身轴线转动且能被锁定，所述的转轴(4)与所述的底座(1)之间安装有锁定转轴(4)位置的具有解锁功能的锁定装置，位于所述的蚀刻桶(2)内的转轴(4)上安装有与转轴(4)轴线平行的安装杆(6)，所述的安装杆(6)上均布有多个安装板(7)，所述的蚀刻桶(2)往复摆动带动所述的安装杆(6)沿安装杆(6)的轴线方向往复移动。

2.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的底座(1)的两端各安装有一个竖直的连接板(8)，所述的蚀刻桶(2)安装在两个连接板(8)之间，所述的蚀刻桶(2)与所述的连接板(8)之间通过轴承(9)连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的转轴(4)的一端安装有转盘(10)，所述的转轴(4)上开设有与转轴(4)同轴的盲孔(11)，所述的转盘(10)靠近盲孔(11)的一端安装有与盲孔(11)同轴的连接轴(12)，所述的连接轴(12)位于所述的盲孔(11)内，所述的连接轴(12)与所述的盲孔(11)通过键连接，连接轴（12）与转轴（4）沿转轴（4）的轴线方向滑动配合，且在转轴（4）的圆周方向上连接轴（12）与转轴（4）同步转动，所述的连接轴(12)与所述的盲孔(11)之间安装有第一弹簧(13)，所述的第一弹簧(13)的一端固定在盲孔(11)上，所述的第一弹簧(13)的另一端固定在所述的连接轴(12)上。

4.根据权利要求3所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的锁定装置包括定位孔(14)，所述的定位孔(14)开设在靠近所述的转盘(10)一侧的连接板(8)上，所述的定位孔(14)的轴线与所述的转盘(10)的轴线平行，所述的定位孔(14)设置为两个，两个所述的定位孔(14)关于所述的转轴(4)的轴线对称，所述的转盘(10)上安装有定位销(15)，所述的定位销(15)设置为一个且置于其中一个定位孔(14)内。

5.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的转轴(4)上安装有一个沿转轴(4)径向设置的支撑块(16)，所述的支撑块(16)固定在所述的转轴(4)上，所述的转轴(4)上安装有一个L型块(17)，所述的L型块(17)包括一个竖块和一个与竖块垂直的横块，所述的竖块与所述的支撑块(16)平行，所述的L型块(17)的横块上开设有一个与横块轴线平行的导向槽(18)，所述的安装杆(6)的一端位于导向槽(18)内且与所述的导向槽(18)滑动配合，所述的安装杆(6)与导向槽(18)具有间隙，所述的安装杆(6)与所述的导向槽(18)之间安装有第二弹簧(19)，所述的第二弹簧(19)的一端固定在所述的导向槽(18)内，所述的第二弹簧(19)的另一端固定在所述的安装杆(6)上，所述的安装杆(6)的另一端穿过所述的支撑块(16)并与所述的支撑块(16)之间滑动配合。

6.根据权利要求5所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的支撑块(16)的侧壁上安装有可转动的转辊(20)，安装杆(6)与所述的转辊(20)的侧壁之间线接触。

7.根据权利要求5所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，靠近所述的支撑块(16)一侧的蚀刻桶(2)的内壁上安装有一个导向块(21)，所述的导向块(21)设置为与所述的转轴(4)同轴的弧形块，所述的导向块(21)靠近所述的安装杆(6)一侧的侧面设置为圆弧面(22)，所述的圆弧面(22)所在的圆筒面的轴线垂直于安装杆（6）的轴线，所述的圆弧面(22)两端厚度大于中间厚度，所述的安装杆（6）与所述的圆弧面(22)接触。

8.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的底座(1)上安装有一个电机(23)，所述的电机(23)的输出轴轴线与所述的转轴(4)轴线平行，所述的电机(23)的输出轴的末端固定有一个与电机（23）的输出轴垂直的摆杆(24)，所述的摆杆(24)与所述的蚀刻桶(2)之间安装有一个连杆(25)，所述的连杆(25)的一端与所述的蚀刻桶(2)之间转动连接，所述的连杆(25)与所述的蚀刻桶(2)之间的转动连接点远离所述的转轴(4)的轴线，所述的连杆(25)的另一端与所述的摆杆(24)的末端铰接。

9.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，其特征在于，所述的安装板(7)的轴线与所述的转轴(4)的轴线平行，所述的安装板(7)的两端各安装有一个立板(26)，所述的立板(26)上开设有与转轴(4)径向方向平行的安装槽(27)，所述的安装槽(27)内安装有顶块(28)，所述的立板(26)上开设有与安装槽(27)的方向垂直的竖槽(29)，所述的顶块(28)上安装有位于竖槽(29)内的顶杆(30)，所述的顶杆(30)与所述的竖槽(29)之间安装有第三弹簧（31），所述的第三弹簧（31）的一端固定在所述的竖槽(29)上，所述的第三弹簧（31）的另一端固定在所述的顶杆(30)上。

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