CN113663848A - 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置 - Google Patents

一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113663848A
CN113663848A CN202111011355.7A CN202111011355A CN113663848A CN 113663848 A CN113663848 A CN 113663848A CN 202111011355 A CN202111011355 A CN 202111011355A CN 113663848 A CN113663848 A CN 113663848A
Authority
CN
China
Prior art keywords
etching solution
etching
circuit board
fixed
spraying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202111011355.7A
Other languages
English (en)
Inventor
何军
朱建帮
许凌志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Business College
Original Assignee
Anhui Business College
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Business College filed Critical Anhui Business College
Priority to CN202111011355.7A priority Critical patent/CN113663848A/zh
Publication of CN113663848A publication Critical patent/CN113663848A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0421—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with rotating spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B14/00—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，涉及电路板生产设备领域，包括底部支架，所述底部支架的上方且位于底部支架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组立柱，所述立柱内安装有多组高度调节装置，所述高度调节装置内固定有蚀刻液喷洒装置，所述高度调节装置用于调节蚀刻液喷洒装置距离电路板的距离，所述蚀刻液喷洒装置的一端设有动力组件，所述蚀刻液喷洒装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述动力组件用于带动蚀刻液喷洒装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时将已使用过的蚀刻液带走。

Description

一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置
技术领域
本发明涉及电路板生产设备领域，具体为一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置。
背景技术
最早的电路板蚀刻装置仅是一个蚀刻液槽或缸,里边存放蚀刻液,然后将电路板挂浸在里面溶液中去除未保护的铜；后又使蚀刻液搅动或电路板摆动,稍些提高蚀刻速度，直到现在为止，企业中普遍使用水平传送喷淋式蚀刻机来进行电路板的生产。
在电路板进行喷淋蚀刻过程中,电路板会出现四周蚀刻速度快于中间部位的现象，这主要由于通常的喷淋蚀刻过程中电路板上表面会形成蚀刻液的“水池”,影响蚀刻均匀性与引起侧蚀。尽管通过改进喷嘴结构与喷杆摆动方式,可以减少板面“水池”,改善蚀刻均匀性,但板面的“水池”还存在,对精细线条与厚钢箔的蚀刻精度带来不良影响，因此，怎样将蚀刻液形成的“水池”去除，也就成为了下一步提高电路板精度的重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，包括底部支架，所述底部支架的上方且位于底部支架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组立柱，所述立柱内安装有多组高度调节装置，所述高度调节装置内固定有蚀刻液喷洒装置，所述高度调节装置用于调节蚀刻液喷洒装置距离电路板的距离，所述蚀刻液喷洒装置的一端设有动力组件，所述蚀刻液喷洒装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述动力组件用于带动蚀刻液喷洒装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时将已使用过的蚀刻液带走。
优选的，所述立柱的内侧面内设有导向滑轨。
优选的，所述高度调节装置包括顶部固定块、螺杆、滑块以及升降板，所述顶部固定块固定安装在立柱的顶部，所述螺杆螺纹安装在顶部固定块内，所螺杆的底部螺纹连接在滑块顶面上，所述滑块滑动安装在导向滑轨内，所述滑块的下方设有升降板，所述升降板连接在滑块与动力组件上。
优选的，所述蚀刻液喷洒装置包括转轴、喷洒管、封闭管、驱动轮以及蚀刻液回收装置，所述转轴的首尾两端分别转动安装在滑块内，所述转轴为中空结构且其上开设有蚀刻液孔，所述喷洒管固定在转轴的外侧且其上设有喷洒孔，所述蚀刻液孔与喷洒孔为位置正对设置，所述喷洒孔为喇叭口形，所述封闭管的内侧固定有密封胶垫，所述封闭管的两端固定在固定环上，所述固定环的外侧固定连接在滑块上，所述固定环的外侧设有轴承一，所述驱动轮安装在轴承一上，所述固定环的内侧设有轴承二，所述轴承二安装在转轴上，所述驱动轮通过其侧面的两个连接脚固定连接在转轴上，所述驱动轮之间固定有蚀刻液回收装置，所述蚀刻液回收装置用于将蚀刻过后的蚀刻液及时抽离电路板，所述封闭管与密封胶垫对应喷洒孔的位置设置并且其形状为半封闭形圆环。
优选的，所述蚀刻液回收装置包括横梁、固定座以及胶棉固定轮，所述横梁的两端通过阻尼柱滑动连接在立柱的内侧面内，所述固定座固定在横梁上，所述固定座的内侧面为圆弧形的挤压面，所述挤压面与胶棉固定轮之间设有间隙并且这个间隙从挤压面的一侧到另一侧逐渐减小，所述胶棉固定轮上设有吸水胶棉，所述吸水胶棉与喷洒孔背对设置，所述胶棉固定轮的两端固定连接在驱动轮上，所述胶棉固定轮上设有与封闭管相对应的开口，所述挤压面上开设有若干个抽吸孔，所述固定座的内部设有集液槽，所述抽吸孔连接在集液槽上，所述集液槽的上方连接到蚀刻液回收管上，所述蚀刻液回收管固定在固定座的顶面上。
优选的，所述蚀刻液喷洒装置的正下方设有输送带，所述输送带的下方且正对蚀刻液喷洒装置的位置上设有辊筒。
优选的，所述动力组件包括电机、电机座、锥齿轮组以及皮带轮组，所述电机固定在电机座上，所述电机座滑动安装在安装立板的侧面，所述电机的输出轴连接在锥齿轮组上，所述锥齿轮组的另一侧连接在转轴上，所述皮带轮组分别连接在多组蚀刻液喷洒装置的转轴上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.该发明能够通过设置的带有喇叭口形状的喷洒孔将蚀刻液均分的喷洒在电路板上，在喷洒阶段就保证电路板的蚀刻过程是均匀的；
2.该发明中的喷洒孔在随着转轴一同转动的过程中，在转动到密封胶垫处时，能被密封胶垫封堵住，使喷洒停止，然后随着转轴的的持续转动，会将与喷洒孔背对设置的胶棉转动到电路板上，通过有强吸水特性的胶棉将使用后的蚀刻液吸收并随着胶棉固定轮的转动带走，避免电路板上的蚀刻液形成“水池”；
3.在胶棉转动到挤压面后，会被逐渐减小的间隙将胶棉中吸入的蚀刻液挤出，再通过抽吸孔集中收集到集液槽内，最后被蚀刻液回收管回收掉。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明剖面结构示意图；
图3为图2内B处结构放大示意图；
图4为本发明安装立板与高度调节装置、动力组件结构示意图；
图5为本发明安装立板与高度调节装置结构示意图；
图6为本发明蚀刻液喷洒装置结构示意图；
图7为本发明蚀刻液喷洒装置半剖示意图；
图8为本发明喷洒管、封闭管结构示意图；
图9为本发明固定座挤压面结构示意图。
图中：1-底部支架；
2-安装立板；21-立柱；22-导向滑轨；
3-高度调节装置；31-顶部固定块；32-螺杆；33-滑块；34-升降板；
4-蚀刻液喷洒装置；41-转轴；42-喷洒管；43-封闭管；44-驱动轮；
45-蚀刻液回收装置；451-横梁；452-固定座；453-胶棉固定轮；454-挤压面；455-吸水胶棉；456-抽吸孔；457-集液槽；458-蚀刻液回收管；459-阻
尼柱
46-蚀刻液孔；47-喷洒孔；48-密封胶垫；49-固定环；410-轴承一；411-轴承二；
5-电路板；
6-动力组件；61-电机；62-电机座；63-锥齿轮组；64-皮带轮组；
7-蚀刻液管道；8-输送带；9-辊筒。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图9，本发明提供一种技术方案：一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，包括底部支架1，所述底部支架1的上方且位于底部支架1两个侧面设有对称的两个安装立板2，所述安装立板2上设有多组立柱21，所述立柱21内安装有多组高度调节装置3，所述高度调节装置3内固定有蚀刻液喷洒装置4，所述高度调节装置3用于调节蚀刻液喷洒装置4距离电路板5的距离，所述蚀刻液喷洒装置4的一端设有动力组件6，所述蚀刻液喷洒装置4的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道7，所述动力组件6用于带动蚀刻液喷洒装置4运行并将蚀刻液管道7送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板5上且能同时将已使用过的蚀刻液带走。
在本实施例中，所述立柱21的内侧面内设有导向滑轨22，通过导向滑轨22的导向作用，帮助滑块33上下运动。
在本实施例中，所述高度调节装置3包括顶部固定块31、螺杆32、滑块33以及升降板34，所述顶部固定块31固定安装在立柱21的顶部，所述螺杆32螺纹安装在顶部固定块31内，所螺杆32的底部螺纹连接在滑块33顶面上，所述滑块33滑动安装在导向滑轨22内，所述滑块33的下方设有升降板34，所述升降板34连接在滑块33与动力组件6上，在使用中能够通过旋转螺杆32改变滑块33在导向滑轨22上的位置，进而调节蚀刻液喷洒装置4的高度。
在本实施例中，所述蚀刻液喷洒装置4包括转轴41、喷洒管42、封闭管43、驱动轮44以及蚀刻液回收装置45，所述转轴41的首尾两端分别转动安装在滑块33内，转轴41能够被电机61带动旋转，所述转轴为中空结构且其上开设有蚀刻液孔46，转轴41的侧面连接在蚀刻液管道7上，然后再通过蚀刻液孔46流出蚀刻液，所述喷洒管42固定在转轴41的外侧且其上设有喷洒孔47，从蚀刻液孔46中流出的蚀刻液会通过喷洒孔47均匀的洒在电路板5上，所述蚀刻液孔46与喷洒孔47为位置正对设置，所述喷洒孔47为喇叭口形，喷洒孔47所在的位置其高度会略高于喷洒管42的外壁，所述封闭管43的内侧固定有密封胶垫48，所述封闭管43的两端固定在固定环49上，封闭管43通过固定环49固定在滑块33上，使封闭环43不会随转轴41转动，在喷洒管42上的喷洒孔47旋转到密封胶垫48所在的位置后，因为喷洒孔47的高度更高，就会被密封胶垫48封堵，使喷洒孔47不再流出蚀刻液，然后喷洒管42一直旋转到喷洒孔47重新旋转到不被密封胶垫48封住的位置，再次重新喷洒蚀刻液，在所述固定环49的外侧固定连接在滑块33上，所述固定环49的外侧设有轴承一410，所述驱动轮44安装在轴承一410上，驱动轮44所述固定环49的内侧设有轴承二411，所述轴承二411安装在转轴41上，所述驱动轮44通过其侧面的两个连接脚412固定连接在转轴41上，由于驱动轮44连接在转轴41上，驱动轮44会随着转轴41同步旋转，所述驱动轮44之间固定有蚀刻液回收装置45，所述蚀刻液回收装置45用于将蚀刻过后的蚀刻液及时抽离电路板5，所述封闭管43与密封胶垫48对应喷洒孔47的位置设置并且其形状为半封闭形圆环，蚀刻液喷洒的范围也即是在此半封闭形圆环的开口部分。
在本实施例中，所述蚀刻液回收装置45包括横梁451、固定座452以及胶棉固定轮453，所述横梁451的两端通过阻尼柱459滑动连接在立柱21的内侧面内，所述固定座452固定在横梁452上，所述固定座452的内侧面为圆弧形的挤压面454，所述挤压面454与胶棉固定轮453之间设有间隙并且这个间隙从挤压面454的一侧到另一侧逐渐减小，所述胶棉固定轮453上设有吸水胶棉455，所述吸水胶棉455与喷洒孔47背对设置，所述胶棉固定轮453的两端固定连接在驱动轮44上，所述胶棉固定轮453上设有与封闭管43相对应的开口，所述挤压面454上开设有若干个抽吸孔456，所述固定座452的内部设有集液槽457，所述抽吸孔456连接在集液槽457上，所述集液槽457的上方连接到蚀刻液回收管458上，所述蚀刻液回收管458固定在固定座452的顶面上，在喷洒孔47旋转到密封胶垫48上后，由图3可看出，吸水胶棉455并不会马上旋转到电路板5上，从而留出一些时间为蚀刻液去蚀刻电路板5，然后随着转轴41的持续转动，吸水胶棉455转动到电路板5上，利用其强吸水性，将电路板5上的蚀刻液全部带走，然后吸水胶棉455持续转动进入到挤压面454与胶棉固定轮453之间间隙内，随着间隙的逐渐减小，对吸水胶棉455持续挤压，将吸水胶棉455内的蚀刻液挤压出来，而挤压面454上开设有许多抽吸孔456，抽吸孔456连接在集液槽457上然后又与蚀刻液回收管458相连，而蚀刻液回收管458连接在外部的真空抽吸装置上，所以吸水胶棉455挤压出来的蚀刻液会通过抽吸孔456倍抽走，既完成了蚀刻液的回收，又避免蚀刻液在电路板上长时间存留导致的侧蚀以及“水池”。
在本实施例中，所述蚀刻液喷洒装置4的正下方设有输送带8，所述输送带8的下方且正对蚀刻液喷洒装置4的位置上设有辊筒9，通过驱动轮44的驱动，将输送带8持续向前推进，并且驱动轮44上也是半封闭形圆环，其开口部分与喷洒管42对应，即在蚀刻液进行蚀刻时，此开口部分不与输送带8接触，这样就使输送带8不往前推进，电路板5就保持静止，在吸水胶棉455接触到电路板5后，驱动轮44重新驱动输送带8前进，使电路板5能够进行下一轮的蚀刻。
在本实施例中，所述动力组件6包括电机61、电机座62、锥齿轮组63以及皮带轮组64，所述电机61固定在电机座62上，所述电机座62滑动安装在安装立板2的侧面，所述电机61的输出轴连接在锥齿轮组63上，所述锥齿轮组63的另一侧连接在转轴41上，所述皮带轮组64分别连接在多组蚀刻液喷洒装置4的转轴41上。
工作原理：使用时，首先通过旋转螺杆32改变滑块33在导向滑轨22上的位置，进而调节蚀刻液喷洒装置4的高度，然后开启电机61，在电机61的带动下，若干组蚀刻液喷洒装置4开始工作，通过驱动轮44驱动输送带8将电路板5带动向前运动，此时，转轴41的侧面连接在蚀刻液管道7上，接入蚀刻液，然后再通过蚀刻液孔46流出蚀刻液，流出的蚀刻液会通过喷洒孔47均匀的洒在电路板5上，随着转轴41的持续转动，喷洒孔47旋转到密封胶垫48所在的位置，，因为喷洒孔47的高度更高，就会被密封胶垫48封堵，使喷洒孔47不再流出蚀刻液，并且此时驱动轮44的开口部分转到输送带8的上方，此开口部分不与输送带8接触，这样就使输送带8不往前推进，电路板5就保持静止，然后随着转轴41的持续转动，吸水胶棉455接触到电路板5，然后吸水胶棉455持续转动进入到挤压面454与胶棉固定轮453之间间隙内，随着间隙的逐渐减小，对吸水胶棉455持续挤压，将吸水胶棉455内的蚀刻液挤压出来，而挤压面454上开设有许多抽吸孔456，抽吸孔456连接在集液槽457上然后又与蚀刻液回收管458相连，而蚀刻液回收管458连接在外部的真空抽吸装置上，所以吸水胶棉455挤压出来的蚀刻液会通过抽吸孔456倍抽走，既完成了蚀刻液的回收，又避免蚀刻液在电路板上长时间存留导致的侧蚀以及“水池”，驱动轮44重新驱动输送带8前进，由于设置了多组蚀刻液喷洒装置4，向前移动的电路板5就能够进行下一轮的蚀刻，保证其蚀刻足够充分。
基于上述，该发明中该发明能够通过设置的带有喇叭口形状的喷洒孔将蚀刻液均分的喷洒在电路板上，在喷洒阶段就保证电路板的蚀刻过程是均匀的；该发明中的喷洒孔在随着转轴一同转动的过程中，在转动到密封胶垫处时，能被密封胶垫封堵住，使喷洒停止，然后随着转轴的的持续转动，会将与喷洒孔背对设置的胶棉转动到电路板上，通过有强吸水特性的胶棉将使用后的蚀刻液吸收并随着胶棉固定轮的转动带走，避免电路板上的蚀刻液形成“水池”；在胶棉转动到挤压面后，会被逐渐减小的间隙将胶棉中吸入的蚀刻液挤出，再通过抽吸孔集中收集到集液槽内，最后被蚀刻液回收管回收掉。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (7)

1.一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：包括底部支架(1)，所述底部支架(1)的上方且位于底部支架(1)两个侧面设有对称的两个安装立板(2)，所述安装立板(2)上设有多组立柱(21)，所述立柱(21)内安装有多组高度调节装置(3)，所述高度调节装置(3)内固定有蚀刻液喷洒装置(4)，所述高度调节装置(3)用于调节蚀刻液喷洒装置(4)距离电路板(5)的距离，所述蚀刻液喷洒装置(4)的一端设有动力组件(6)，所述蚀刻液喷洒装置(4)的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道(7)，所述动力组件(6)用于带动蚀刻液喷洒装置(4)运行并将蚀刻液管道(7)送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板(5)上且能同时将已使用过的蚀刻液带走。
2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：所述立柱(21)的内侧面内设有导向滑轨(22)。
3.根据权利要求2所述的一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：所述高度调节装置(3)包括顶部固定块(31)、螺杆(32)、滑块(33)以及升降板(34)，所述顶部固定块(31)固定安装在立柱(21)的顶部，所述螺杆(32)螺纹安装在顶部固定块(31)内，所螺杆(32)的底部螺纹连接在滑块(33)顶面上，所述滑块(33)滑动安装在导向滑轨(22)内，所述滑块(33)的下方设有升降板(34)，所述升降板(34)连接在滑块(33)与动力组件(6)上。
4.根据权利要求3所述的一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：所述蚀刻液喷洒装置(4)包括转轴(41)、喷洒管(42)、封闭管(43)、驱动轮(44)以及蚀刻液回收装置(45)，所述转轴(41)的首尾两端分别转动安装在滑块(33)内，所述转轴为中空结构且其上开设有蚀刻液孔(46)，所述喷洒管(42)固定在转轴(41)的外侧且其上设有喷洒孔(47)，所述蚀刻液孔(46)与喷洒孔(47)为位置正对设置，所述喷洒孔(47)为喇叭口形，所述封闭管(43)的内侧固定有密封胶垫(48)，所述封闭管(43)的两端固定在固定环(49)上，所述固定环(49)的外侧固定连接在滑块(33)上，所述固定环(49)的外侧设有轴承一(410)，所述驱动轮(44)安装在轴承一(410)上，所述固定环(49)的内侧设有轴承二(411)，所述轴承二(411)安装在转轴(41)上，所述驱动轮(44)通过其侧面的两个连接脚(412)固定连接在转轴(41)上，所述驱动轮(44)之间固定有蚀刻液回收装置(45)，所述蚀刻液回收装置(45)用于将蚀刻过后的蚀刻液及时抽离电路板(5)，所述封闭管(43)与密封胶垫(48)对应喷洒孔(47)的位置设置并且其形状为半封闭形圆环。
5.根据权利要求4所述的一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：所述蚀刻液回收装置(45)包括横梁(451)、固定座(452)以及胶棉固定轮(453)，所述横梁(451)的两端通过阻尼柱(459)滑动连接在立柱(21)的内侧面内，所述固定座(452)固定在横梁(452)上，所述固定座(452)的内侧面为圆弧形的挤压面(454)，所述挤压面(454)与胶棉固定轮(453)之间设有间隙并且这个间隙从挤压面(454)的一侧到另一侧逐渐减小，所述胶棉固定轮(453)上设有吸水胶棉(455)，所述吸水胶棉(455)与喷洒孔(47)背对设置，所述胶棉固定轮(453)的两端固定连接在驱动轮(44)上，所述胶棉固定轮(453)上设有与封闭管(43)相对应的开口，所述挤压面(454)上开设有若干个抽吸孔(456)，所述固定座(452)的内部设有集液槽(457)，所述抽吸孔(456)连接在集液槽(457)上，所述集液槽(457)的上方连接到蚀刻液回收管(458)上，所述蚀刻液回收管(458)固定在固定座(452)的顶面上。
6.根据权利要求1所述的一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：所述蚀刻液喷洒装置(4)的正下方设有输送带(8)，所述输送带(8)的下方且正对蚀刻液喷洒装置(4)的位置上设有辊筒(9)。
7.根据权利要求4所述的一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置，其特征在于：所述动力组件(6)包括电机(61)、电机座(62)、锥齿轮组(63)以及皮带轮组(64)，所述电机(61)固定在电机座(62)上，所述电机座(62)滑动安装在安装立板(2)的侧面，所述电机(61)的输出轴连接在锥齿轮组(63)上，所述锥齿轮组(63)的另一侧连接在转轴(41)上，所述皮带轮组(64)分别连接在多组蚀刻液喷洒装置(4)的转轴(41)上。
CN202111011355.7A 2021-08-31 2021-08-31 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置 Withdrawn CN113663848A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111011355.7A CN113663848A (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111011355.7A CN113663848A (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113663848A true CN113663848A (zh) 2021-11-19

Family

ID=78547777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111011355.7A Withdrawn CN113663848A (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113663848A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114760764A (zh) * 2022-05-09 2022-07-15 江西鸿宇电路科技有限公司 一种线路板蚀刻方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114760764A (zh) * 2022-05-09 2022-07-15 江西鸿宇电路科技有限公司 一种线路板蚀刻方法
CN114760764B (zh) * 2022-05-09 2023-11-28 江西鸿宇电路科技有限公司 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113597127B (zh) 一种计算机电路板蚀刻装置
CN113663848A (zh) 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置
CN112246477A (zh) 一种拖拉机后车架加工用喷漆设备
CN111871897B (zh) 一种轴承生产加工用轴承圈清洗装置
CN110833971B (zh) 三辊涂布机
CN111468356A (zh) 一种太阳能光伏板自动涂膜装置
CN217963164U (zh) 一种汽车零部件生产用喷涂工装
CN220862684U (zh) 一种离心铸造喷涂装置
CN220716319U (zh) 一种化妆品瓶的喷涂装置
CN217342712U (zh) 一种饲料添加剂加工系统自清洗装置
CN217070206U (zh) 一种金属线材拉丝机
CN220031917U (zh) 一种用于高速列车车身的清洗结构
CN216741598U (zh) 一种内置洞内转换水池的隧道分区供水消防构造
CN217342523U (zh) 一种清理效果好的阀门加工用清洗装置
CN215507437U (zh) 一种全框型眼镜架自动喷漆操作设备
CN218429883U (zh) 一种塑料挤出复合导向机构
CN220092364U (zh) 一种喷涂涂装前处理装置
CN219399477U (zh) 一种降尘除尘装置
CN214345270U (zh) 一种基于塔吊的高层建筑自动喷淋除尘装置
CN215235272U (zh) 移动式龙门升降平台
CN220682031U (zh) 一种压花辊的水冷结构
CN216314533U (zh) 一种移动式农田水利喷灌装置
CN211389772U (zh) 一种带有冷却装置的多层复合膜生产设备
CN111482306B (zh) 一种新型可调式油画基底涂覆装置
CN211712531U (zh) 一种微喷带生产设备真空水盆

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20211119

WW01 Invention patent application withdrawn after publication