TW201515974A

TW201515974A - 用於濕化學或電化學處理之方法與裝置

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Publication number: TW201515974A
Application number: TW103133353A
Authority: TW
Inventors: Ferdinand Wiener; Christian Thomas; Henry Kunze; Felix Morlein
Original assignee: Atotech Deutschland Gmbh
Priority date: 2013-09-25
Filing date: 2014-09-25
Publication date: 2015-05-01
Also published as: WO2015044013A1; EP2854490A1

Abstract

沿一水平傳送平面(7)以一傳送方向(8)將一材料(2)傳送通過一處理區域(10)。藉由一液體噴嘴(21、31)產生處理液體(9)之一流(45)，該液體噴嘴(21、31)在導引朝向該處理區域(10)之一第一方向噴射該處理液體(9)之該流(45)。該液體噴嘴(21、31)安裝在該處理區域(10)之一邊界(13、14)處。該液體噴嘴(21、31)具有面朝該處理區域(10)之一第一部分(27、37)。聚積在該處理區域(10)中之該處理液體(9)接觸該液體噴嘴(21、31)之該第一部分(27、37)。藉由一氣體噴嘴(22、32)產生一氣體流(55)，藉由一間隙沿該傳送方向(8)將該氣體噴嘴(22、32)與該液體噴嘴(21、31)隔開。

Description

用於濕化學或電化學處理之方法與裝置

本發明係關於一種用於處理一材料之方法及裝置。特定言之，本發明係關於一種用於濕化學或電化學處理具有一敏感表面或複數個敏感表面之一材料的方法及裝置。

平坦材料之濕化學或電化學處理在許多重要的工業領域中具有廣泛應用。為圖解說明之目的，濕化學或電化學處理可用於加工具有導電結構之板，例如，可能已在其上塗敷導電結構之印刷電路板、由一導電材料製成之箔片、環形箔片狀材料、晶圓、玻璃板，或多種其他材料。

當加工材料時，可在一濕化學製程線(process line)中處理待處理之材料。該材料可曝露至聚積在一處理區域中之一處理液體。該處理液體可為(例如)一製程化學品或一沖洗液體。如DE 43 37 988 A1中所揭示，所謂的擠壓輥可用於將處理液體保留在處理區域中。傳統上，一對擠壓輥在材料之全部寬度內直接接觸材料之兩側。若材料具有一或多個敏感表面，則擠壓輥與材料之間的在材料之整個寬度上的直接接觸可導致對材料表面之損壞。對材料表面之損壞可(例如)藉由憑藉擠壓輥施加於材料上之壓力、藉由黏附至擠壓輥之表面之粒子或藉由表面不平坦而引起。

WO 2010/130445 A1及WO 2010/130444 A1揭示一種處理裝置及一種處理方法，此處理裝置及處理方法在一處理區域之邊界處使用間隙形成部件。定位該等間隙形成部件使得其等在材料寬度之一重要部分內未直接接觸材料之敏感表面。

DE 10 2007 035 086 B3揭示一種具有一處理區域之處理裝置。藉由聚積在處理區域中之一處理液體之流體靜液壓與一氣體流的相互作用形成一密封區域。

本發明之一目的係提供一種用於濕化學或電化學處理一材料之方法及裝置之一替代實施方案，其中可減小損壞材料之敏感表面之風險。特定言之，本發明之一目的係提供適用於處理具有一敏感表面之一材料並同時促進在該材料之該敏感表面處交換處理液體之此一方法及裝置。

根據本發明，提供一種如由獨立技術方案定義之用於濕化學或電化學處理一材料之方法及裝置。附屬技術方案定義實施例。

根據本發明之一態樣，提供一種用於濕化學或電化學處理一材料之方法。將該材料傳送通過一處理裝置之一處理區域。在一傳送方向上沿一水平傳送平面傳送該材料。以使將該材料傳送通過聚積在處理區域中之一處理液體之一方式傳送該材料。藉由一液體噴嘴產生該處理液體之一流，該液體噴嘴在導引朝向該處理區域之一第一方向噴射該處理液體之該流。該液體噴嘴安裝在該處理區域之一邊界處。該液體噴嘴之一最低點係位於高出傳送平面之一第一高度處。該液體噴嘴具有面朝該處理區域之一第一部分。聚積在該處理區域中之處理液體接觸該液體噴嘴之該第一部分到位於高出該傳送平面之一高度處之一位準，該高度大於該第一高度。藉由一氣體噴嘴產生一氣體流。藉由一間隙在傳送方向上將該氣體噴嘴與液體噴嘴隔開。由該氣體噴嘴噴射之至少一部分的該氣體透過該間隙逸出。

在此方法中，液體噴嘴與氣體噴嘴之組合係可操作以自材料移除處理液體或保留住處理液體。無需使用鄰接在該材料之一敏感表面上的擠壓輥。由液體噴嘴噴射之處理液體流係可操作以減少處理液體經過該液體噴嘴與傳送平面之間的一空隙流出。由該液體噴嘴噴射之處理液體流亦增強該處理液體在材料之一表面處之交換。設定液體噴嘴之位置使得聚積在處理區域中之處理液體接觸該液體噴嘴之第一部分。氣體噴嘴與液體噴嘴之間的間隙容許氣體流從處理區域外部之材料移除該處理液體，並同時提供一空間，使得氣體可經過此空間逸出而不進入處理區域。

在本申請案內，當一材料在其具有(垂直於傳送平面量測)小於在該傳送平面中量測之該材料之長度及寬度兩者之一厚度時，此材料被稱為平坦的。

在本申請案內，若一液體流之一流向量具有平行於傳送平面且指向其中處理區域所在方向之一分量，則該液體流稱作被導引朝向該處理區域。

在本申請案內，術語處理液體係指材料在用於電化學或濕化學處理之一裝置中可能經歷之任何液體。為圖解說明之目的，處理液體可為一製程化學品、一沖洗液體(諸如水或類似者)。

材料之上表面可為一敏感表面。至少大部分的材料之上表面接著不應在材料進入或離開處理區域時接觸剛性元件。

液體噴嘴可具有背對處理區域之一第二部分。處理液體可接觸液體噴嘴之該第二部分至少到高出傳送平面之第一高度。處理液體可接觸液體噴嘴之該第二部分到高於高出傳送平面之第一高度之一高度。藉此可以一有效又簡單的方式防止氣體進入處理區域中。

處理液體可接觸液體噴嘴之第一部分或第二部分之至少一者到位於高出傳送平面之比該液體噴嘴之最低點高至少1mm處之一位準。處理液體可接觸液體噴嘴之第一部分或第二部分之至少一者到定位於高出傳送平面之比該液體噴嘴之最低點高至少5mm處之一位準。處理液體可接觸液體噴嘴之第一部分或第二部分之至少一者到定位於高出傳送平面之比該液體噴嘴之最低點高至少10mm處之一位準。

藉由氣體噴嘴產生之氣體流可將處理液體推抵液體噴嘴之第二部分。

液體噴嘴之一噴嘴孔口可定位於高出傳送平面之一第二高度處，該第二高度大於第一高度。處理液體可接觸第一部分或第二部分之至少一者至少到該第二高度。藉此可以一有效又簡單的方式防止氣體進入處理區域中。

液體噴嘴之一噴嘴孔口可定位於高出傳送平面之第一高度處。

液體噴嘴噴射液體流之第一方向可與傳送平面圍封成小於60°之一角度。可由該液體噴嘴中之在噴嘴孔口處敞開之一孔口通道之一方向界定該第一方向。液體噴嘴之該孔口通道可沿可與傳送平面圍封成小於60°之一角度之一軸延伸。在該傳送平面與該第一方向之間圍封成之角度可為至少10°且至多45°。在該傳送平面與該第一方向之間圍封成之角度可為至少20°且至多40°。

氣體噴嘴可以不同於第一方向之一第二方向噴射氣體流。氣體噴嘴噴射該氣體流之該第二方向可與傳送平面圍封成一第二角度，該第二角度大於在第一方向與該傳送平面之間圍封成之角度。即，可以大於液體流之一角度朝該傳送平面噴射氣體流。

可由氣體噴嘴中之在該氣體噴嘴之一噴嘴孔口處敞開之一孔口通道之一方向界定第二方向。氣體噴嘴之該孔口通道可沿可與傳送平面圍封成至少30°且至多90°之一第二角度之一軸延伸。該第二角度可包含在從至少60°到至多90°之區間中。該第二角度可包含在從至少80°到至多90°之區間中。

至少一中間部件可配置在氣體噴嘴與液體噴嘴之間的間隙中。該中間部件可界定介於該中間部件與在該中間部件下方傳送之材料之間的一空隙。由氣體噴嘴噴射之氣體可流動通過該空隙朝液體噴嘴。該中間部件可操作為一流引導器件，該流引導器件沿材料將氣體流導引朝向液體噴嘴及/或增加靠近該材料之表面之流速。此容許以一有效方式從材料移除處理液體。

包含氣體噴嘴及液體噴嘴以及視需要包含中間部件之噴嘴配置可配置於處理裝置之一入口區域或一出口區域處。在該入口區域處，該材料經傳送朝向處理區域。在該出口區域處，該材料經傳送遠離處理區域。包含氣體噴嘴及液體噴嘴以及視需要包含中間部件之一噴嘴配置可配置於入口區域處。包含另一氣體噴嘴、另一液體噴嘴以及視需要包含另一中間部件之另一噴嘴配置可配置於出口區域處。可以與如上文所闡釋之噴嘴配置之組件相同之方式組態該另一噴嘴配置之組件。

取決於噴嘴配置是提供在入口區域還是出口區域處，氣體噴嘴與液體噴嘴之間的間隙在沿傳送方向上量測可具有不同長度。為圖解說明之目的，入口區域處之介於氣體噴嘴與液體噴嘴之間的間隙可具有一第一長度。出口區域處之介於另一氣體噴嘴與另一液體噴嘴之間的間隙可具有一第二長度。該第二長度可大於該第一長度。此容許藉由材料拖曳之過量液體在離開處理區域之後被有效地移除。

一氣體噴嘴與一液體噴嘴之間的(若干)間隙長度可分別經量測為氣體噴嘴及液體噴嘴之面朝彼此之表面之間的最小距離。

氣體噴嘴與液體噴嘴在入口區域處隔開之第一長度可為至少5mm。另一氣體噴嘴與另一液體噴嘴在出口區域處隔開之第二長度可為至少30mm。

可在入口區域及出口區域中之氣體噴嘴與液體噴嘴之間提供不同數目的中間部件。為圖解說明之目的，可在入口區域處之氣體噴嘴與液體噴嘴之間提供至少一中間部件以塑形氣體流。可在出口區域處之另一氣體噴嘴與另一液體噴嘴之間提供至少兩個中間部件以塑形氣體流。該(等)中間部件可分別形成為輥，該等輥具有保持與材料隔開之一圓柱形部分，及可在材料之一周邊區域處鄰接於該材料上之突出周邊區段。可在該圓柱形部分上提供較小高度之額外環狀凸部。

一處理部件可定位於處理區域中。該處理部件可定位於液體噴嘴與另一液體噴嘴之間。該處理部件可包括一液體噴嘴。該處理部件可包括一可旋轉輥。複數個處理部件可定位於處理區域中，即，該處理區域之一入口邊界與一出口邊界之間。

根據本發明之另一態樣，提供一種用於濕化學或電化學處理一平坦材料之裝置。該裝置包括一處理區域，該處理區域經組態以聚積一處理液體。該裝置包括一傳送器件，該傳送器件經組態以在一傳送方向沿一水平傳送平面將材料傳送通過該處理區域，使得該材料浸沒在聚積於該處理區域中之該處理液體中。該裝置包括一液體噴嘴，該液體噴嘴安裝在處理區域之一邊界處以產生處理液體之一流。該液體噴嘴經組態以依引導朝向處理區域之一第一方向噴射該處理液體之該流。該液體噴嘴具有面朝處理區域之一第一部分，且經安裝使得該液體噴嘴之一最低點定位於高出傳送平面之一第一高度處。該液體噴嘴經配置使得在使用該裝置時，該液體噴嘴之該第一部分接觸聚積在處理區域中之處理液體到定位於高出傳送平面之一高度處之一位準，該高度大於該第一高度。該裝置進一步包括產生一氣體流之一氣體噴嘴。藉由一間隙沿傳送方向將該氣體噴嘴與液體噴嘴隔開，使得至少一部分由該氣體噴嘴噴射之氣體可透過該間隙逸出。

藉由該裝置達到之效應對應於藉由該方法達到之效應。類似地，可在實施例中使用之裝置之額外特徵及藉此達到之效應對應於根據實施例之方法之額外特徵及效應。

該裝置可經組態以執行本文中所描述之任何一態樣或實施例之方法。

根據本發明之另一態樣，提供一種使用根據一實施例之裝置以用於處理一平坦基板之方法。

該平坦基板可選自由以下各者組成之一群組：一板、具有導電結構之一板、一電路板、一晶圓、一玻璃板、具有低硬度之一平坦材料或一導電材料之一箔片。

根據實施例之方法及裝置可用於濕化學或電化學處理此等平坦基板。

1‧‧‧處理裝置

2‧‧‧平坦材料

3‧‧‧傳送輥

4‧‧‧傳送輥

5‧‧‧液體溢流口

6‧‧‧液體溢流口

7‧‧‧傳送平面

8‧‧‧傳送方向

9‧‧‧處理液體

10‧‧‧處理區域

11‧‧‧入口區域

12‧‧‧出口區域

13‧‧‧處理區域之邊界

14‧‧‧處理區域之邊界

19‧‧‧處理區域中之位準

20‧‧‧噴嘴配置

21‧‧‧液體噴嘴

22‧‧‧氣體噴嘴

23‧‧‧第一長度

24‧‧‧中間部件

27‧‧‧第一部分

28‧‧‧第二部分

29‧‧‧外部位準

31‧‧‧液體噴嘴

32‧‧‧氣體噴嘴

33‧‧‧第二長度

34‧‧‧中間部件

35‧‧‧中間部件

37‧‧‧第一部分

38‧‧‧第二部分

39‧‧‧位準

41‧‧‧噴嘴孔口

42‧‧‧孔口通道

43‧‧‧第一方向

45‧‧‧經噴射之液體流

46‧‧‧角度

47‧‧‧高出傳送平面之高度

48‧‧‧高出傳送平面之高度

49‧‧‧高出傳送平面之高度

51‧‧‧噴嘴孔口

52‧‧‧孔口通道

53‧‧‧第二方向

55‧‧‧經噴射之氣體流

56‧‧‧第二角度

57‧‧‧氣體流之部分

61‧‧‧凸出部分

62‧‧‧下部頂點

63‧‧‧高出傳送平面之高度

64‧‧‧厚度

70‧‧‧液體供應通道

71‧‧‧狹縫狀噴嘴孔口

74‧‧‧噴嘴孔口之寬度

75‧‧‧氣體供應通道

76‧‧‧孔口陣列

77‧‧‧孔口陣列

78‧‧‧孔口陣列

79‧‧‧噴嘴孔口之寬度

81‧‧‧液體噴嘴

82‧‧‧凸出部分

91‧‧‧處理裝置

92‧‧‧擠壓輥

在下文中，將參考隨附圖式更詳細地闡釋本發明之實施例，其中相同或對應參考數字係指相同或對應組件。

圖1係根據一實施例之一裝置的截面視圖。

圖2係根據另一實施例之一裝置的截面視圖。

圖3係根據一實施例之一裝置的一噴嘴配置之截面視圖。

圖4係根據另一實施例之一裝置的一噴嘴配置之截面視圖。

圖5係根據另一實施例之一裝置的一噴嘴配置之截面視圖。

圖6係根據另一實施例之一裝置的一噴嘴配置之截面視圖。

圖7係根據一實施例之一裝置的一液體噴嘴之截面視圖。

圖8係根據一實施例之一裝置的一氣體噴嘴之截面視圖。

圖9係根據另一實施例之一裝置的一噴嘴配置之截面視圖。

圖10係根據另一實施例之一裝置的截面視圖。

將詳細描述其中使處理液體與一材料隔離或自一材料移除處理液體之方法及裝置之實施例。該材料可為一板狀材料，例如，一印刷電路板(PCB)或一玻璃板，或具有低固有硬度之一箔片狀材料。在下文描述之各項實施例中，沿一水平傳送平面傳送材料。藉由裝置中使用之用於傳送材料之傳送器件界定傳送平面。傳統上，將傳送平面定義為在將材料傳送通過裝置時其中該材料之下側所在的平面。材料之上表面可為一敏感表面。在其他實施例中，材料之上表面及下表面兩者皆可為敏感表面。可組態該等方法及裝置使得一敏感表面可僅在一周邊邊緣區域處接觸一剛性部件。

根據此技術領域中之習知術語，術語「長度」或「長度方向」係用於指稱沿傳送方向之方向。術語「寬度」或「寬度方向」係用於指稱垂直於傳送方向但定位於傳送平面中或平行於傳送平面定位之方向。術語「高度」或「高度方向」係用於指稱垂直於傳送平面之方向。

圖1係用於濕化學或電化學處理一材料2之一裝置1之一截面視圖。該材料2係為一平坦材料，其具有小於且可遠小於該材料2之一長度及一寬度之一厚度。在垂直於傳送平面且平行於傳送方向之一平面中獲得圖1之截面視圖。

裝置1大體上具有一處理區域10、一入口區域11及一出口區域12。材料2係通過入口區域11朝處理區域10予以傳送。材料2在處理區域10之一入口邊界13處進入該處理區域10。如下文將更詳細闡釋，一液體噴嘴係定位於入口邊界13處。該液體噴嘴噴射一處理液體流。在液體噴嘴與材料2之上側之間界定之一空隙中之所產生的液體流減少處理液體從處理區域10流出至入口區域11中。

沿傳送方向8將材料2傳送通過處理區域10。處理液體9聚積在處理區域10中直至一位準19。位準19係定位於高出一傳送平面7之一高度處，該高度大於材料2之厚度。在將材料2傳送通過處理區域10時，將該材料2浸入於聚積在該處理區域10中之處理液體9中。材料2在處理區域10之一出口邊界14處離開處理區域10。如下文將更詳細闡釋，另一液體噴嘴係定位於出口邊界14處。將材料2傳送通過出口區域12。在將材料2傳送通過出口區域12時自該材料2移除處理液體。

裝置1具有用於在傳送方向8上傳送材料2之一傳送器件。該傳送器件可包含定位於傳送平面7上方之傳送輥3及定位於傳送平面7下方之傳送輥4。定位於傳送平面上方之至少該等傳送輥3可分別具有一圓柱形部分，該圓柱形部分跨材料2之一中心區域延伸，使得傳送輥3之該圓柱形部分保持與該材料2之上表面隔開。傳送輥3可分別在其等端部處具有突出區段，此等突出區段接觸材料2之周邊邊緣部分以傳送該材料2。可使用傳送器件之其他實施方案。為圖解說明之目的，材料2可被支撐於支撐部件上，此等支撐部件可接合提供於裝置1中之鏈或帶。

在處理區域10之入口邊界13及出口邊界14處分別提供一液體溢流口。該液體溢流口可包括定位於傳送平面下方之一壁6。可固定該壁6。該液體溢流口可包括鄰近該壁6而安置之一輥5。該輥5係可旋轉地予以安裝且亦可參與傳送材料2。如下文將更詳細闡釋，在傳送平面7上方，分別提供具有一液體噴嘴之一噴嘴配置，以減少處理液體自處理區域流出。亦可減少藉由材料2拖曳至另一處理模組中之處理液體之量。

在處理區域10之一第一側處(例如，在相對於該處理區域10之入口側處)提供一噴嘴配置20。該噴嘴配置20包含一液體噴嘴21及一氣體噴嘴22。該液體噴嘴21經配置於處理區域10與入口區域11之間的邊界13處。該氣體噴嘴22經配置於入口區域11中以便與邊界13隔開。

液體噴嘴21噴射處理液體9之一流。組態液體噴嘴21之一噴嘴孔口使得處理液體流係朝處理區域10噴射。即，經噴射流之速度場具有平行於傳送平面7之指向處理區域10(即，指向圖1中之右側)之一分量。氣體噴嘴22噴射一氣體流。該經噴射之氣體流建立一流場，其中至少一些該經噴射之氣體朝液體噴嘴21流動。該氣體並未通過液體噴嘴21與傳送平面7之間的一空隙，但透過氣體噴嘴22與液體噴嘴21之間的一間隙逸出。藉由氣體噴嘴22產生之氣體流從材料2移除處理液體，及將從處理區域10洩漏出之處理液體推擠回液體噴嘴21。液體噴嘴21與傳送平面7之間的空隙可至少部分填充有處理液體，以阻擋該空隙使氣體不能通過。

液體噴嘴21具有面朝處理區域10之一第一部分27。液體噴嘴21具有與該第一部分27相對且背對處理區域10之一第二部分28。液體噴嘴21經配置使得聚積在處理區域10中之處理液體9接觸液體噴嘴21之該第一部分27。處理液體9可抵靠該第一部分27直至一高度，此高度係高於液體噴嘴21之一最低點經配置高出傳送平面7之一第一高度。

處理液體亦可接觸液體噴嘴21之相對第二部分28。藉由氣體噴嘴22產生之氣體流可推動處理液體朝液體噴嘴21，使得該處理液體抵靠第二部分28直至一位準29。處理液體在第二部分28處之位準29可不同於且特定言之低於處理液體在液體噴嘴21之第一部分27處之位準19。

在處理區域之出口側處提供另一噴嘴配置30。該另一噴嘴配置30包含另一液體噴嘴31及另一氣體噴嘴32。該另一液體噴嘴31及該另一氣體噴嘴32之組態及操作對應於針對噴嘴配置20闡釋之組態及操作。該另一液體噴嘴31噴射處理液體之一流。該另一液體噴嘴31之一噴嘴孔口經組態使得處理液體之該流朝處理區域10噴射。即，該經噴射流之速度場具有平行於傳送平面7之指向處理區域10(即，指向圖1中之左側)之一分量。液體噴嘴21及該另一液體噴嘴31可彼此呈鏡像對稱，以便確保該兩個液體噴嘴皆噴射分別經引導朝向處理區域10之處理液體流。該另一液體噴嘴31可具有面朝處理區域10之一第一部分37。該另一液體噴嘴31可具有與該第一部分37相對且背對處理區域10之一第二部分38。該另一液體噴嘴31經配置使得聚積在處理區域10中之處理液體9接觸液體噴嘴21之第一部分27。類似於液體噴嘴21處之情形，處理液體可接觸該另一液體噴嘴31之第一部分37及第二部分38兩者。

雖然入口側處之噴嘴配置20及出口側處之另一噴嘴配置30可具有大體上類似組態，但液體噴嘴與氣體噴嘴之間的間隙可不同。為圖解說明之目的，藉由一間隙分離液體噴嘴21與氣體噴嘴22。該間隙具有沿傳送方向8量測之一第一長度23。藉由另一間隙分離另一液體噴嘴31及另一氣體噴嘴32。該另一間隙具有沿傳送方向8量測之一第二長度33。該第二長度33可大於該第一長度23。該第一長度31可為至少5mm。該第二長度33可為至少30mm。如將參考圖2更詳細描述，一或若干中間部件可分別配置於液體噴嘴與氣體噴嘴之間的間隙中。

在裝置1中，在處理區域10與入口區域11之間的入口邊界13處提供僅高出傳送平面7之一液體噴嘴21。在該液體噴嘴21下方，提供有並不包含另一液體噴嘴之一液體溢流口。此類似適用於處理區域10與出口區域12之間的出口邊界14處之液體噴嘴31。在其他實施例中，一對液體噴嘴可安裝在傳送平面7之相對側上在邊界13及14之至少一者處，如將參考圖9所闡釋。

圖2係用於濕化學或電化學處理一材料2之一裝置41之一截面視圖。在垂直於傳送平面7且平行於傳送方向8之一平面中獲得圖2之截面視圖。

在裝置41中，提供於處理區域10之入口側處之噴嘴配置20包含一中間部件24。該中間部件24安裝在液體噴嘴21與氣體噴嘴22之間的間隙中。該中間部件24經配置於傳送平面7上方，且當材料在該中間部件下方通過時，界定該中間部件24與材料2之間的一空隙。該中間部件24可對於氣體流執行流塑形。該中間部件24在一通道中界定一收縮部，氣體可從氣體噴嘴22經過此通道流動至液體噴嘴21。該中間部件24可界定一錐形通道，此錐形通道沿材料2之上側引導由氣體噴嘴22噴射之氣體。如圖2中所示，僅一中間部件24可安裝在液體噴嘴21與氣體噴嘴22之間的間隙中。

提供於處理區域10之下游側處之噴嘴配置30包含複數個中間部件34、35。該等中間部件34、35安裝在另一液體噴嘴31與另一氣體噴嘴32之間的間隙中。該等中間部件34、35經配置於傳送平面7上方且當材料在該等中間部件34、35下方通過時，分別界定介於該等中間部件34、35與材料2之間的一空隙。該等中間部件34、35可對於氣體流執行流塑形。該等中間部件34、35在一通道中界定一收縮部，氣體可自另一氣體噴嘴32經過此通道流動至另一液體噴嘴31。該等中間部件34、35可界定一錐形通道，此錐形通道沿材料2之上側引導由另一氣體噴嘴32噴射之氣體。如圖2中所示，僅兩個中間部件34、35可安裝在另一液體噴嘴31與另一氣體噴嘴32之間的間隙中。

中間部件24、34、35之一者或若干者可組態為一輥。然而，並不要求該等中間部件24、34、35為可旋轉地安裝。為圖解說明之目的，可安裝該等中間部件24、34、35之至少一者或全部使得其等並不可繞橫向於傳送方向之一軸旋轉。

該(等)中間部件24、34、35可在其等至少一部分之外表面上分別具有一圓柱形形狀。其他表面架構可用於引導氣體流沿材料2之上側朝液體噴嘴。

圖3至圖6分別展示可用於根據實施例之裝置及方法中之一噴嘴配置之一放大截面視圖。雖然僅針對處理區域之兩側之一者展示噴嘴配置，但相對側上之噴嘴配置可具有一對應組態。如圖2中所繪示，一或若干中間部件可安裝在氣體噴嘴與液體噴嘴之間的間隙中。

液體噴嘴31具有一噴嘴孔口41，透過該噴嘴孔口41噴射處理液體。一孔口通道42可供應處理液體至噴嘴孔口41。該孔口通道42可沿一軸43延伸。由液體噴嘴噴射之處理液體之一流45具有一第一方向。該第一方向可對應於軸43，孔口通道42沿該軸43延伸。

類似地，氣體噴嘴32具有一噴嘴孔口51，透過該噴嘴孔口51噴射氣體。一孔口通道52可供應氣體至噴嘴孔口51。該孔口通道52可沿一軸53延伸。由氣體噴嘴噴射之一氣體流55具有一第二方向。該第二方向可對應於軸53，孔口通道52沿該軸53延伸。

圖3展示噴嘴配置之一組態，其中液體噴嘴31之噴嘴孔口41定位於該液體噴嘴31之最靠近傳送平面7之一點處。液體噴嘴之最靠近傳送平面7之該點係位於高出傳送平面之一第一高度47處。在圖3中所繪示之組態中，噴嘴孔口41定位於距離傳送平面等於該第一高度47之一距離處。

為減少或防止氣體透過液體噴嘴31下方之空隙進入處理區域，處理液體可接觸該液體噴嘴31之第一部分37及第二部分38兩者。處理液體可接觸面朝處理區域之第一部分37到一位準19，此位準19位於高出傳送平面7之一高度48處。處理液體可接觸背對處理區域之第二部分38到一位準39，此位準39位於高出傳送平面7之一高度49處。高度48及高度49兩者皆可大於第一高度47，此第一高度47為液體噴嘴31之最低點經配置高出傳送平面7之高度。位準19及39之至少一者可定位於一高度處，此高度比液體噴嘴31之最低點經定位高出傳送平面7之第一高度47高至少1mm、特定言之至少5mm、特定言之至少10mm。

液體噴嘴31以一第一方向噴射處理液體之流45。該第一方向具有平行於傳送方向指向處理區域之一分量。該第一方向可與傳送平面7圍封成一角度46。該角度46可小於60°。該角度46可為至少10°且至多45°。該角度46可為至少20°且至多40°。

氣體噴嘴32以一第二方向噴射氣體流55。該第二方向可不同於第一方向。該第二方向可與傳送平面7圍封成一第二角度56。該第二角度56可大於角度46。該第二角度可大於30°。該第二角度56可為至少60°且至多90°。該第二角度56可為至少80°且至多90°。藉由選擇該第二角度56，使得以比液體流更陡峭之一角度朝傳送平面7噴射氣體流，該經噴射之氣體不太可能進入液體噴嘴31下方之處理區域。該經噴射之氣體之一部分57可在一向上方向上透過液體噴嘴31與氣體噴嘴32之間的間隙逸出。藉由氣體噴嘴視需要結合安置在液體噴嘴31與氣體噴嘴32之間的間隙中之(若干)中間部件產生之氣體流亦自材料2移除處理液體。

圖4展示噴嘴配置之另一組態。氣體噴嘴32在第二方向噴射氣體流55，此第二方向與相對於傳送平面7之一法向向量成角度。

液體噴嘴31可具有更複雜的組態。特定言之，液體噴嘴之噴嘴孔口無需定位於液體噴嘴31之最靠近傳送平面7之點處。液體噴嘴31之噴嘴孔口41可在朝向處理區域或遠離處理區域之一方向上自該噴嘴之最靠近傳送平面之點偏移。此將參考圖5及圖6更詳細闡釋。

圖5展示噴嘴配置之另一組態。液體噴嘴31具有一凸出部分61。該凸出部分61上之一下部頂點62經定位而最靠近傳送平面7。該下部頂點62定位於高出傳送平面7之一第一高度63處。液體噴嘴31之噴嘴孔口41自下部頂點62朝處理區域偏移。噴嘴孔口41定位於高出傳送平面7之一第二高度64處。該第二高度64大於第一高度63。

處理液體可接觸面朝處理區域之第一部分37直至位於高出傳送平面7之一高度48處之一位準19。該高度48大於第二高度64。此確保噴嘴孔口41浸沒在處理液體中。

處理液體亦可接觸液體噴嘴31之背對處理區域之第二部分38。處理液體可接觸該第二部分38直至位於高出傳送平面7之一高度49處之一位準39。該高度49大於第一高度63。該高度49可小於噴嘴孔口41經定位高出傳送平面7之第二高度64。藉此抑制氣體透過液體噴嘴31下方之空隙進入處理區域中。

圖6展示噴嘴配置之另一組態。液體噴嘴31具有一凸出部分61，其中下部頂點62經定位而最靠近傳送平面7。液體噴嘴31之噴嘴孔口41在遠離處理區域之一方向上自下部頂點62偏移。噴嘴孔口41定位於高出傳送平面7之一第二高度64處。該第二高度64大於第一高度63。

處理液體可接觸面朝處理區域之第一部分37直至位於高出傳送平面7之一高度48處之一位準19。該高度48大於下部頂點62定位所在之第一高度63。藉此抑制氣體透過噴嘴孔口31下方之空隙進入處理區域中。

處理液體亦可接觸液體噴嘴31之背對處理區域之第二部分38。處理液體可接觸該第二部分38直至位於高出傳送平面7之一高度49處之一位準39。該高度49大於噴嘴孔口41定位所在之第二高度64。此確保噴嘴孔口41浸沒在處理液體中。

一般而言，如圖5及圖6中所繪示，液體噴嘴之噴嘴孔口可自該液體噴嘴之最靠近傳送平面之(若干)點偏移。若噴嘴孔口朝處理區域偏移，則處理液體在第一部分37處之位準可高於噴嘴孔口41定位所在之第二高度64。若噴嘴孔口自下部頂點62朝處理區域偏移，則處理液體在第二部分38處之位準可高於最靠近傳送平面之點配置所在的第一高度63。若噴嘴孔口在遠離處理區域之一方向上自下部頂點62偏移，則處理液體在第一部分37處之位準可高於最靠近傳送平面所配置之點所在的第一高度63。若噴嘴孔口在遠離處理區域之方向上自下部頂點 62偏移，則處理液體在第二部分38處之位準可高於噴嘴孔口41定位所在之第二高度64。

如圖7及圖8中所繪示，可實現液體噴嘴及氣體噴嘴之各個實施方案。

圖7展示通過一液體噴嘴31之一截面視圖。透過一供應通道70供應處理液體。一噴嘴孔口71可經組態為一狹縫狀噴嘴孔口，此狹縫狀噴嘴孔口在橫向於傳送方向之一方向上延伸。

圖8展示通過一氣體噴嘴32之一截面視圖。透過一供應通道75供應氣體。提供具有噴嘴孔口76至78之一噴嘴陣列。該等噴嘴孔口76至78可為(例如)圓形的。該等噴嘴孔口76至78可在傳送方向及垂直於該傳送方向之寬度方向兩者上彼此偏移。即，噴嘴孔口76、77可定位於寬度方向上除了噴嘴孔口78以外的其他位置處。

在圖7及圖8之噴嘴組態中，噴嘴孔口之平行於傳送方向量測之一寬度74、79可介於0.1mm與5mm之間。該寬度74、79可包含在從0.2mm至2mm之區間中。該寬度74、79可包含在自0.3mm至1.5mm之區間中。

在實施例之任一者中，液體噴嘴可經組態使得其在噴嘴孔口處以至少0.5m/s且至多10m/s之一速度噴射處理液體流。氣體噴嘴可經組態使得其在噴嘴孔口處以至少5m/s且至多50m/s之一速度噴射氣體流。

雖然圖7中繪示具有一狹縫狀噴嘴孔口71之一液體噴嘴，但該液體噴嘴亦可具有如參考圖8所闡釋之具有複數個分離噴嘴孔口之一孔口陣列。類似地，雖然圖8中繪示具有一孔口陣列76至78之一氣體噴嘴，但該氣體噴嘴亦可具有如參考圖7所闡釋之一狹縫狀噴嘴孔口。

在參考圖1至圖8所闡釋之實施例中，包括一輥之一液體溢流口經配置於液體噴嘴下方在處理區域之邊界處。在又其他實施例中，配置於傳送平面之相對側上之一對液體噴嘴可提供於處理區域之出口邊界及/或入口邊界處。

圖9展示可用於一處理裝置之入口區域11或一出口區域12中之一噴嘴配置。該噴嘴配置包含配置於傳送平面7上方之一液體噴嘴31及一氣體噴嘴32。在該液體噴嘴31下方，提供有安裝在傳送平面7下方之一第二液體噴嘴81。該第二液體噴嘴81噴射處理液體之一第二流。亦朝向處理區域引導該第二流。即，第二液體噴嘴81之一噴嘴孔口處之一流速具有引導朝向其中聚積處理液體之處理區域之一分量。

在圖9之噴嘴配置中，液體噴嘴31及第二液體噴嘴81分別具有一凸出部分61、82。該等凸出部分61、82面朝彼此。該等凸出部分62、82係凸出的。該等凸出部分62、82界定一錐形通道，藉此降低液體噴嘴31與第二液體噴嘴81之間的空隙之截面面積。該經減小之截面面積可減少處理液體自處理區域流出。

其中一液體噴嘴31或一對液體噴嘴31、81分別具有一凸出的凸出部分62、82之一組態可尤其有用於其中處理區域僅保持中等或較少量之處理液體之一製程線之加工站。為圖解說明之目的，在一沖洗站中，沖洗液體之量可常常小於用於製程線之其他加工站中之製程液體之量。具有分別具有如圖5、圖6及圖9中所示之一凸形部分之一液體噴嘴31或一對液體噴嘴31、81之一組態可用於一沖洗站中之處理區域之邊界處。

具有一液體噴嘴及一氣體噴嘴之噴嘴配置可用於處理區域之兩個邊界處，如圖1及圖2中所繪示。在其他實施例中，具有一液體噴嘴及一氣體噴嘴之一噴嘴配置可僅用於處理區域之入口邊界處或僅用於處理區域之出口邊界處。在相對邊界處，可提供有使處理液體與材料隔離之一間隙形成部件。此在圖10中加以繪示。

圖10展示根據另一實施例之一裝置91。提供一噴嘴配置30，其中液體噴嘴31安裝在處理區域10之出口邊界14處。

在處理區域10之相對出口邊界14處，安裝有使處理液體與材料2隔離之一間隙形成部件92。可組態該間隙形成部件92使得其僅在平行於傳送方向延伸之材料2之周邊邊緣部分處接觸該材料2。該間隙形成部件92係可旋轉地安裝。該間隙形成部件92可具有一圓柱形部分，其中突出區段形成於該圓柱形部分之橫向側處以接觸材料2之周邊邊緣部分。

在其他實施例中，具有液體噴嘴及氣體噴嘴之噴嘴配置可僅安裝在處理區域之入口邊界13處。接著可在出口邊界14處安裝一間隙形成部件92。

根據本發明之實施例之方法及裝置可經操作以藉由減少處理液體在處理區域之邊界處流出而將處理液體保持於該處理區域中。噴嘴配置亦在材料已離開處理區域之後自該材料移除處理液體。

根據實施例之方法及裝置可用於處理板狀材料，例如其上具有導電結構之板，特定言之，印刷電路板(PCB)、晶圓、玻璃板、箔片或一環形箔片狀材料，但是不限於此。根據實施例之方法及裝置可用於處理材料之一側或處理材料之兩側。