JP2000094325A - 処理液用ノズル装置およびそれを用いた処理装置 - Google Patents

処理液用ノズル装置およびそれを用いた処理装置

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JP2000094325A
JP2000094325A JP10275190A JP27519098A JP2000094325A JP 2000094325 A JP2000094325 A JP 2000094325A JP 10275190 A JP10275190 A JP 10275190A JP 27519098 A JP27519098 A JP 27519098A JP 2000094325 A JP2000094325 A JP 2000094325A
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JP
Japan
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processing
nozzle device
processing liquid
plate
substrate
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JP10275190A
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Akinori Iso
明典 磯
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Shibaura Mechatronics Corp
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Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は基板を処理する処理液を均一に噴出
させることができるようにしたスリット装置を提供する
ことにある。 【構成】 基板11を処理するための処理液を上記被処
理物に向けて噴出する所定の長さ寸法を有する洗浄用ノ
ズル装置において、第1の板状部材21と第2の板状部
材22とをスペーサ32を介して接合し、上記第1の板
状部材と第2の板状部材との接合面間には上記処理液が
供給される空間部26を形成するとともに、上記スペー
サには一端が上記空間部に連通し他端が接合する上記一
対の板状部材の端面に開放する複数のスリット33が長
手方向全長に所定間隔で形成されていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被処理物を処理す
る処理液を噴出する処理液用ノズル装置及びそのノズル
装置が用いられた処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば液晶表示装置や半導体装置の製
造工程においては、被処理物としての液晶用ガラス基板
や半導体ウエハなどの基板に回路パタ−ンを形成する成
膜プロセスやフォトプロセスがあり、これらのプロセス
においては、上記基板を処理室において処理液で処理す
るということが行われている。
【0003】基板の処理としてはたとえば処理液として
純水や薬液を用いた洗浄処理などがある。基板を処理液
によって処理する方法としては洗浄槽に薬液を蓄え、そ
こに基板を浸漬するディップ方式や1枚の基板に対して
処理液を噴出して処理する枚葉方式などがあり、最近で
は処理効果や処理効率の高い枚葉方式が採用されること
が多くなっている。
【0004】枚葉方式によって基板を処理する場合、基
板の搬送路に対向させてノズル装置を配置し、このノズ
ル装置から搬送される基板に向けて処理液を噴出するこ
とで処理を行うようにしている。このような処理に際
し、その処理効果を高めるためには上記ノズル装置によ
って基板の全面に処理液を均一に噴出できるようにする
ことが重要である。
【0005】従来、上記ノズル装置は所定の長さ寸法の
一対の板状部材を接合し、これら板状部材の接合面間に
処理液が供給される空間部および一端がこの空間部に連
通し他端が板状部材の端面に開放するスリットを上記板
状部材の長手方向ほぼ全長にわたって形成する。そし
て、上記空間部に処理液を所定の圧力で供給すること
で、その処理液を上記スリットから基板に向けて噴出
し、その基板を処理するようにしている。
【0006】ところで、図5に示すようにノズル装置1
にスリット2を幅寸法W1で形成した場合、上記スリッ
ト2から噴出する処理液Lの幅寸法W2はスリット2の
幅寸法W1より小さくなるということが確認されてい
る。これは、スリット2の幅方向両端部における処理液
の流れ抵抗が他の部分に比べて大きくなるためであると
考えられている。
【0007】つまり、スリット2の両端部においては処
理液Lの流路となる前後方向及び一側の三方向が閉塞さ
れているのに対し、中途部では前後方向の二方向だけし
か閉塞されていない。そのため、両端部と中途部では処
理液とスリット内面との接触抵抗に差が生じ、スリット
2の幅方向両端部で処理液Lが流れにくくなる。
【0008】このように、処理液Lがスリット2の幅方
向両端部で流れにくくなると、基板3のスリット2の両
端部に対応する部分が確実に処理されなくなるというこ
とがある。
【0009】また、基板3に対する処理の均一化を計る
ために、処理液Lの幅寸法W2が短くなる分、ノズル装
置1の長さ寸法を長くし、スリット2の幅寸法W1を長
くすることで対応することもできるが、そのようにして
対応すると、ノズル装置1の長尺化を招き、それによっ
て処理装置が大型化するということがある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のノ
ズル装置はそのスリットの長手方向両端部における処理
液の流量が減少するため、被処理物を均一に処理するこ
とができなかったり、処理の均一化を計るためにはノズ
ル装置を被処理物の幅寸法よりも十分に長尺化しなけれ
ばならないため、大型化を招くなどのことがあった。
【0011】この発明は、長手方向両端部において処理
液の流量が減少することがないようにした処理用ノズル
装置及びそれを用いた処理装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被処
理物を処理するための処理液を上記被処理物に向けて噴
出する所定の長さ寸法を有する洗浄用ノズル装置におい
て、第1の板状部材と第2の板状部材とをスペーサを介
して接合し、上記第1の板状部材と第2の板状部材との
接合面間には上記処理液が供給される空間部を形成する
とともに、上記スペーサには一端が上記空間部に連通し
他端が接合する上記一対の板状部材の端面に開放する複
数のスリットが長手方向全長に所定間隔で形成されてい
ることを特徴とする。
【0013】請求項2の発明は、所定方向に搬送される
被処理物に対向配置された洗浄用ノズル装置から処理液
を噴出し、上記被処理物を処理する処理装置において、
上記洗浄用ノズル装置は請求項1に記載された構成であ
ることを特徴とする。
【0014】請求項1と請求項2の発明によれば、スペ
ーサに複数のスリットを所定間隔で形成し、各スリット
から処理液を噴出させるようにしたことで、各スリット
から噴出する処理液の抵抗をほぼ同じにできるから、長
手方向全長から処理液を均一に噴出させることができ
る。
【0015】
【実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を図1乃
至図4を参照して説明する。
【0016】図4は被処理物としての半導体ウエハや液
晶用ガラス基板などの基板11を純水やオゾン水などの
処理液Lで処理するための処理装置を示し、この処理装
置は処理槽12を備えている。この処理槽12の一端側
には搬入口13が形成され、他端には搬出口14が形成
されている。
【0017】上記搬入口13からは上記基板11が搬送
機構15を構成する搬送ローラ16によって搬入され
る。搬入口13から処理槽12内へ搬入された基板11
は一対の第1のエアナイフ17によって前工程でその上
下面に付着した液体が除去されてから処理用ノズル装置
18の下方に搬送される。
【0018】上記ノズル装置18からは処理液Lが噴出
され、上記基板1はその処理液Lによって洗浄などの所
定の処理がなされた後、一対の第2のエアナイフ19に
よって表面に付着した処理液Lが除去されてから搬出口
14より処理槽12の外部へ搬出されるようになってい
る。
【0019】上記ノズル装置18は図1と図2に示すよ
うに構成されている。すなわち、ノズル装置18は矩形
板状の第1の板状部材21と第2の板状部材22とがこ
れら板状部材に比べて薄い板状のスペーサ23を介して
接合され、その上端部と下端部とがそれぞれねじ24に
よって結合固定されてなる。第1、第2の板状部材2
1,22の長さ寸法は上記基板11の長さ寸法よりもわ
ずかに大きく設定されている。
【0020】上記第1の板状部材21と第2の板状部材
22との接合面間には、上記第1の板状部材21の内面
に形成された凹部25によって一対の板状部材の長手方
向ほぼ全長にわたる空間部26が形成されている。
【0021】上記第2の板状部材22の上記空間部26
に対応する部分には複数、この実施の形態では図2に示
すように4つの供給口27が長手方向の中心に対して左
右対称に形成されている。
【0022】各供給口27には接続リング28が設けら
れ、この接続リング28から上記供給口27にはL字状
の継手29が捩じ込まれている。この継手29は処理液
Lの図示しない供給源に同じく図示しないホースを介し
て接続されている。それによって、上記供給口27から
上記空間部26へは上記供給源からの処理液Lが所定の
圧力で供給されるようになっている。
【0023】上記スペーサ23には、上記空間部26と
対応する位置に開口部31が形成されている。この開口
部31は上記空間部26よりも上下方向の高さ寸法が小
さく設定されていて、開口部31の下側には所定寸法の
帯状部32を残してスペーサ23の下端に開放する複数
のスリット33が長手方向のほぼ全長にわたって所定間
隔、この実施の形態では等間隔で、かつ同じ幅寸法で形
成されている。長手方向両端に位置するスリット33の
間隔は上記基板11の幅寸法とほぼ同じに設定されてい
る。
【0024】なお、一対の板状部材21,22の長さ寸
法は基板11の幅寸法よりもわずかに大きく設定されて
いる。
【0025】上記スリット33の上端部は上記空間部2
6に対向位置している。したがって、上記供給口27か
ら上記空間部26へ供給された処理液Lは、図1に矢印
で示すようにこの空間部26に位置するスリット33の
上端部からスリット33を通り、その下端の開放端から
噴出するようになっている。
【0026】上記構成の処理装置によれば、搬送機構1
5によって基板11が処理槽12内へ搬送されてくる
と、まず、第1のエアナイフ17によって基板11に付
着した液体、たとえば前工程での処理液などが除去され
てからノズル装置18の下方を通過する。
【0027】上記ノズル装置18のスリット33からは
処理液Lが基板11に向けて噴出される。それによっ
て、基板11の上面はその処理液Lによって処理される
ことになる。
【0028】ノズル装置18は、一対の板状部材21,
22の接合面間にスペーサ23を設け、このスペーサ2
3に長手方向に対して等間隔で複数のスリット33を形
成した。そして、処理液Lは、上記空間部26からこの
空間部26に上端部を連通させたスリット33に流入さ
せ、このスリット33の下端から噴出させるようにして
いる。
【0029】各スリット33はその厚さ方向(前後方
向)両側と幅方向両側との周囲四方向が閉塞されてい
て、その条件はノズル装置18の長手方向のどの位置の
スリット33も同じになっているから、ノズル装置18
の各スリット33からは同じ条件、つまり同じ流れ抵抗
で処理液Lが噴出する。
【0030】それによって、各スリット33からの処理
液Lの流出量はほぼ同じになるから、基板11は上記ノ
ズル装置18によって幅方向全長がほぼ均一に処理さ
れ、さらに基板11が搬送機構15によって搬送される
ことでその全面が均一に処理されることになる。
【0031】しかも、上記ノズル装置18の長手方向全
長から処理液Lがほぼ均一に噴出されることで、このノ
ズル装置18の長さ寸法を基板11の幅寸法よりもわず
かに大きくすればよいから、幅方向両端部を有効に利用
することができなかった従来のノズル装置に比べてその
長さ寸法を短くすることができる。
【0032】つまり、ノズル装置18を従来に比べて短
尺化することができるから、その分、処理槽12を小さ
くし、処理装置の小型化を計ることができる。
【0033】なお、この発明は上記一実施の形態に限定
されず、種々変形可能である。たとえば、スペーサに形
成されるスリットの幅寸法を長手方向中央部に比べて両
端部を大きくすることで、その幅寸法に応じて処理液の
噴出量の分布状態を変化させるようにしてもよい。
【0034】
【発明の効果】請求項1と請求項2の発明によれば、一
対の板状部材の間にスペーサを介在させ、そのスペーサ
に複数のスリットを所定間隔で形成し、各スリットから
処理液を噴出させるようにした。
【0035】そのため、各スリットから噴出する処理液
の抵抗をほぼ同じにし、長手方向全長から処理液を均一
に噴出させることができるから、被処理物の処理を均一
に行うことができる。しかも、ノズル装置のほぼ全長を
被処理物の処理に有効に利用することが可能となるか
ら、長手方向両端部を有効に利用できなかった従来のノ
ズル装置に比べてその長さ寸法を短くし、ノズル装置や
それが用いられた処理装置の小型化を計ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態のノズル装置を示す縦
断面図。
【図2】同じくノズル装置の分解斜視図。
【図3】同じくノズル装置からの処理液の噴出状態の説
明図。
【図4】同じくこの発明のノズル装置が用いられた処理
装置の概略的構成図。
【図5】従来のノズル装置からの処理液の噴出状態の説
明図。
【符号の説明】
11…基板(被処理物) 12…処理槽 15…搬送手段 21…第1の板状部材 22…第2の板状部材 26…空間部 33…スリット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物を処理するための処理液を上記
    被処理物に向けて噴出する所定の長さ寸法を有する洗浄
    液用ノズル装置において、 第1の板状部材と第2の板状部材とをスペーサを介して
    接合し、上記第1の板状部材と第2の板状部材との接合
    面間には上記処理液が供給される空間部を形成するとと
    もに、上記スペーサには一端が上記空間部に連通し他端
    が接合する上記一対の板状部材の端面に開放する複数の
    スリットが長手方向全長に所定間隔で形成されているこ
    とを特徴とする処理液用ノズル装置。
  2. 【請求項2】 所定方向に搬送される被処理物に対向配
    置された洗浄用ノズル装置から処理液を噴出し、上記被
    処理物を処理する処理装置において、 上記処理液用ノズル装置は請求項1に記載された構成で
    あることを特徴とする処理装置。
JP10275190A 1998-09-29 1998-09-29 処理液用ノズル装置およびそれを用いた処理装置 Pending JP2000094325A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030051A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Shiraitekku:Kk 研磨装置
JP2008110440A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Makino Milling Mach Co Ltd クーラント供給装置
KR101574592B1 (ko) * 2012-04-27 2015-12-04 코오롱인더스트리 주식회사 슬롯 다이 및 이를 이용한 유기 태양전지의 제조 방법

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