KR20230022538A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230022538A
KR20230022538A KR1020210104426A KR20210104426A KR20230022538A KR 20230022538 A KR20230022538 A KR 20230022538A KR 1020210104426 A KR1020210104426 A KR 1020210104426A KR 20210104426 A KR20210104426 A KR 20210104426A KR 20230022538 A KR20230022538 A KR 20230022538A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
area
droplet
stage
dummy
Prior art date
Application number
KR1020210104426A
Other languages
English (en)
Inventor
김성호
장윤옥
이현민
최광준
황보연
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210104426A priority Critical patent/KR20230022538A/ko
Publication of KR20230022538A publication Critical patent/KR20230022538A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/001—Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/85—Investigating moving fluids or granular solids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B41J2029/3935—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns by means of printed test patterns

Abstract

헤드 모듈의 계측과 헤드 모듈의 실제 타점 사이의 오차 발생을 최소화할 수 있는, 기판 처리 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 기판 처리 장치는, 제1 방향으로 연장되고, 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지; 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 갠트리; 상기 갠트리에 설치되고, 상기 제2 방향을 따라 이동가능하고 상기 기판에 액적을 토출하는 헤드 모듈; 및 상기 갠트리에 설치되고, 상기 제2 방향을 따라 이동가능하고 상기 기판에 토출된 액적을 촬영하는 계측 모듈을 포함하고, 상기 기판은 기준점이 형성된 더미 영역과, 상기 더미 영역과 다른 토출 영역을 포함하고, 상기 헤드 모듈은 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하고, 상기 계측 모듈은 상기 더미 영역에 토출된 제1 액적을 촬영한 후, 촬영된 상기 제1 액적의 위치와 상기 기준점을 비교하여, 비교 결과에 따라 상기 제1 토출 조건을 제2 토출 조건으로 변경하고, 상기 헤드 모듈은 상기 토출 영역에 상기 제2 토출 조건으로 제2 액적을 토출하는 것을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and method for processing substrate}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행한다. 잉크젯 헤드를 구비하는 인쇄 장비를 이용하여 인쇄 공정을 수행한다.
그런데, 잉크젯 헤드와 카메라의 축이 동일하지 않은 경우, 잉크젯 헤드가 약액을 토출하고, 카페라가 토출된 약액을 촬영할 때, 오차가 발생될 수 있다. 또한, JOF(Jetting On Film) 상에 잉크를 토출하여 계측하고, 양산용 기판 상에 실제 프린팅을 진행할 경우에도, 오차가 발생될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 헤드 모듈의 계측과 헤드 모듈의 실제 타점 사이의 오차 발생을 최소화할 수 있는, 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 제1 방향으로 연장되고, 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지; 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 갠트리; 상기 갠트리에 설치되고, 상기 제2 방향을 따라 이동가능하고 상기 기판에 액적을 토출하는 헤드 모듈; 및 상기 갠트리에 설치되고, 상기 제2 방향을 따라 이동가능하고 상기 기판에 토출된 액적을 촬영하는 계측 모듈을 포함하고, 상기 기판은 기준점이 형성된 더미 영역과, 상기 더미 영역과 다른 토출 영역을 포함하고, 상기 헤드 모듈은 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하고, 상기 계측 모듈은 상기 더미 영역에 토출된 제1 액적을 촬영한 후, 촬영된 상기 제1 액적의 위치와 상기 기준점을 비교하여, 비교 결과에 따라 상기 제1 토출 조건을 제2 토출 조건으로 변경하고, 상기 헤드 모듈은 상기 토출 영역에 상기 제2 토출 조건으로 제2 액적을 토출하는 것을 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 에어 플로팅 시스템이고, 상기 제1 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하면서, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하고, 상기 제2 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하지 않고, 상기 헤드 모듈이 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하는 것은, 상기 제1 영역에서 수행된다.
몇몇 실시예에서, 상기 기판은 상기 제1 방향으로의 길이가, 상기 제2 방향으로의 길이보다 길고, 상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지와, 상기 토출 영역 사이에 배치된다.
몇몇 실시예에서, 상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지를 따라 상기 제2 방향으로 연장된다.
몇몇 실시예에서, 상기 기판은 양산용 글라스 기판일 수 있다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 일 면은, 제1 방향으로 연장된 스테이지에 기준점이 형성된 더미 영역과 상기 더미 영역과 다른 토출 영역을 포함하는 기판이 반입되고, 상기 기판의 더미 영역에, 헤드 모듈을 이용하여 제1 토출 조건의 제1 액적을 토출하고, 계측 모듈을 이용하여, 상기 더미 영역에 토출된 상기 제1 액적을 촬영하고, 촬영된 상기 제1 액적의 위치와 상기 기준점을 비교하여, 비교 결과에 따라 상기 제1 토출 조건을 제2 토출 조건으로 변경하고, 상기 헤드 모듈을 이용하여 상기 토출 영역에 상기 제2 토출 조건으로 제2 액적을 토출하는 것을 포함하고, 상기 헤드 모듈 및 상기 계측 모듈은 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능하다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 에어 플로팅 시스템이고, 상기 제1 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하면서, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하고, 상기 제2 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하지 않고, 상기 헤드 모듈이 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하는 것은, 상기 제1 영역에서 수행된다.
몇몇 실시예에서, 상기 기판은 상기 제1 방향으로의 길이가, 상기 제2 방향으로의 길이보다 길고, 상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지와, 상기 토출 영역 사이에 배치된다.
몇몇 실시예에서, 상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지를 따라 상기 제2 방향으로 연장된다.
몇몇 실시예에서, 상기 기판은 양산용 글라스 기판일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 기판을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3은 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ 및 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 5의 S101 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 도 5의 S102 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9 및 도 10은 도 5의 S103 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 및 도 12는 도 5의 S104 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 도 5의 S105 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참고하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참고 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참고하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참고번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하에서, 도 1 내지 도 4를 참고하여 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명한다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개념도이다. 도 2a 및 도 2b는 도 1의 기판을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3은 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ 및 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 단면도이다.
우선 도 1을 참고하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 스테이지(110), 갠트리(200), 헤드 모듈(300), 계측 모듈(400), 제어 모듈(500)을 포함할 수 있다.
스테이지(110)는 기판(150)을 지지하고 이동시키기 위한 영역이다. 스테이지(110)에서 기판(150)을 이동하는 방법은 특정 방식에 한정되지 않는다. 예를 들어, 홀더가 기판(150)을 잡고 이동시키거나, 롤투롤 방식으로 이동되는 플레이트에 의해 기판(150)이 이동될 수도 있다.
스테이지(110)는 예를 들어, 제2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 스테이지(110)는 예를 들어, 제2 방향(Y)으로 연장되는 단변과, 제1 방향(X)으로 연장되는 장변을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)은 서로 교차되는 방향일 수 있다. 제3 방향(Z)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)과 교차되는 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 수직일 수 있다.
스테이지(110)는 제2 방향(Y)을 따라 기판(150)을 이동시킬 수 있다(도면부호 130 참고). 여기서, 기판(150)은 디스플레이 장치에서 사용되는 투명 기판(예를 들어, 유리 기판)일 수도 있다. 예를 들어, 기판(150)은 양산용 글라스(glass) 기판일 수 있다.
갠트리(200)는 스테이지(110) 상에 스테이지(110)를 가로지르도록 배치될 수 있다. 갠트리(200)는 예를 들어, 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있다. 갠트리(200)는 2개의 갠트리가 서로 제2 방향(Y)으로 이격되어 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
헤드 모듈(300)은 갠트리(200)에 설치되어, 갠트리(200)를 따라 이동할 수 있다(도면부호 210 참고). 도시된 것과 같이, 헤드 모듈(300)은 제1 방향(X)으로 이동할 수 있으나, 이제 한정되지 않는다. 헤드 모듈(300)은 잉크를 토출하는 다수의 헤드를 포함할 수 있다. 각 헤드는 다수의 노즐을 포함할 수 있다. 헤드 모듈(300)에 의하여 토출되는 잉크는 예를 들어, QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
헤드 모듈(300)의 다수의 노즐은, 기판(150)에 다수의 액적을 토출할 수 있다. 예를 들어, 헤드 모듈(300)의 다수의 노즐은 기판(150)의 더미 영역(150D)에 다수의 액적을 토출할 수도 있고, 기판(150)의 토출 영역(150T)에 다수의 액적을 토출할 수도 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 기판(150)은 더미 영역(150D)와 토출 영역(150T)를 포함할 수 있다.
기판(150)은 제2 방향(Y)으로의 길이가 제1 방향(X)으로의 길이보다 크다. 예를 들어, 기판(150)은 제1 방향(X)으로 연장되는 한 쌍의 제1 에지(150E1)와, 제2 방향(Y)으로 연장되는 한 쌍의 제2 에지(150E2)를 포함할 수 있다. 제1 에지(150E1)의 길이는 제2 에지(150E2)의 길이보다 짧다. 제1 에지(150E1)와 제2 에지(150E2)는 서로 연결될 수 있다. 즉, 기판(150)은 제2 방향(Y)으로의 길이가 제1 방향(X)으로의 길이보다 큰 직사각형 모양일 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
더미 영역(150D)은 제1 에지(150E1)을 따라 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 토출 영역(150T)은 한 쌍의 더미 영역(150D) 사이에 배치될 수 있다. 더미 영역(150D)은 제1 에지(150E1)와 토출 영역(150T) 사이에 배치될 수 있다. 토출 영역(150T)은 더미 영역(150D) 사이에 배치될 수 있다. 더미 영역(150D)과 토출 영역(150T)은 제2 방향(Y)으로 정렬될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 더미 영역(150D)의 제2 방향(Y)으로의 폭은 토출 영역(150T)의 제2 방향(Y)으로의 폭보다 클 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
더미 영역(150D)은 기준점(150R)을 포함할 수 있다. 기준점(150R)은 헤드 모듈(300)의 토출 조건을 변경하기 위해 이용될 수 있다. 도 2a에서 기준점(150R)은 십자가 모양을 가질 수 있다. 도 2b에서 기준점(150R)은 모눈 종이 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 기준점(150R)은 더미 영역(150D)으로 토출되는 액적의 위치를 좌표화 할 수 있으면, 모양 또는 형상에 구애받지 않을 수 있다. 이하에서는, 더미 영역(150D)은 십자가 모양의 기준점(150R)을 포함하는 것으로 설명한다.
더미 영역(150D)은 헤드 모듈(300)의 토출 조건을 검사하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 헤드 모듈(300)은 더미 영역(150D)에 액적을 토출할 수 있다. 이어서, 계측 모듈(400)은 더미 영역(150D)에 토출된 액적을 촬영할 수 있다. 토출된 액적의 촬영 결과와 더미 영역(150D)의 기준점(150R)을 비교하여 토출 조건에 오차가 있다면, 토출 조건을 변경할 수 있다. 토출 조건을 변경하는 것은 도 5 내지 도 14를 이용하여 자세히 후술한다.
토출 영역(150T)은 복수의 디스플레이 패널(DP)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(DP)은 실제 프린팅 공정이 수행되는 영역일 수 있다. 더미 영역(150D)을 이용하여 변경된 토출 조건으로 토출 영역(150T)의 디스플레이 패널(DP)에 잉크를 토출할 수 있다.
디스플레이 패널(DP)은 제1 방향(X)으로 연장된 패널 3개와, 제2 방향(Y)으로 연장된 패널 2개를 포함하는 것으로 도시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 디스플레이 패널(DP)의 크기는 모두 동일한 것으로 도시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
다시 도 1을 참고하면, 계측 모듈(400)은 갠트리(200)에 설치될 수 있다. 헤드 모듈(300)과 계측 모듈(400)은 동일한 갠트리(200)에 설치될 수 있다. 따라서, 헤드 모듈(300)과 계측 모듈(400)은 동일한 공정축을 가질 수 있다.
계측 모듈(400)은 갠트리(200)를 따라 제1 방향(X)으로 이동할 수 있다(도면 부호 210) 참고). 도시된 것과 같이 계측 모듈(400)은 제1 방향(X)으로 이동할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 계측 모듈(400)은 기판(150)의 더미 영역(150D)에 토출된 액적을 촬영할 수 있다.
헤드 모듈(300)과 계측 모듈(400)은 동일한 공정축을 갖고 있기 때문에, 계측 타점과 실제 타점 사이의 오차를 감소시킬 수 있다.
제어 모듈(500)은 스테이지(110), 갠트리(200), 헤드 모듈(300), 및 계측 모듈(400) 등을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(500)은 스테이지(110) 상의 기판(150)의 제2 방향(Y)으로의 이동을 제어할 수 있다. 제어 모듈(500)은 헤드 모듈(300)의 잉크 토출을 제어할 수 있다. 제어 모듈(500)은 계측 모듈(400)의 촬영을 제어할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 스테이지(110)는 제1 영역(110_1)과 제2 영역(110_2)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 스테이지(110)는 제1 영역(110_1)과 제2 영역(110_2)을 포함하는 에어 플로팅 시스템(air floating system)일 수 있다. 스테이지(110)는 제2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 스테이지(110)는 제1 방향(X)으로 연장되는 단변과, 제2 방향(Y)으로 연장되는 장변을 포함할 수 있지만, 이제 한정되는 것은 아니다.
스테이지(110)의 제1 영역(110_1)은 스테이지(110)의 중앙부에 배치될 수 있다. 스테이지(110)의 제2 영역(110_2)은 스테이지(110)의 양 끝단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제1 영역(110_1)은 제2 영역(110_2) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
스테이지(110)의 제1 영역(110_1)은 제3 방향(Z)으로 에어(air)를 분사하면서, 제1 영역(110_1) 상의 에어를 흡입하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제1 영역(110_1)은 기판(150)을 향해 에어를 분사하면서, 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 에어를 흡입하는 영역일 수 있다. 또한, 스테이지(110)의 제1 영역(110_1)은 헤드 모듈(300)이 기판(150)을 향해 잉크를 토출하는 영역일 수 있다.
스테이지(110)의 제2 영역(110_2)은 제3 방향(Z)으로 에어를 분사하는 영역일 수 있다. 스테이지(110)의 제2 영역(110_2)은 제2 영역(110_2) 상의 에어를 흡입하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(110_2)은 기판(150)이 스테이지에 반입되거나 반출되는 영역일 수 있다. 제2 영역(110_2)은 헤드 모듈(300)이 기판(150)을 향해 잉크를 토출하지 않는 영역일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 스테이지(110)는 복수의 홀(110H)을 포함할 수 있다. 홀(110H)은 에어를 분사하는 홀일 수도 있고, 에어를 흡입하는 홀일 수도 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제2 영역(110_2)에는 에어를 분사하는 홀만 배치될 수 있다. 스테이지(110)의 제1 영역(110_1)에는 에어를 분사하는 홀과 에어를 흡입하는 홀이 교대로 배치될 수 있다.
도 4에서, 스테이지(110)의 홀(110H)은 제1 홀(110H_1) 및 제2 홀(110H_2)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110H_1)은 에어를 분사하는 홀일 수 있다. 제2 홀(110H_2)은 에어를 흡입하는 홀일 수 있다.
스테이지(110)의 제1 영역(110_1)은 위로 에어를 분사하는 제1 홀(110H_1)과 에어를 흡입하는 제2 홀(110H_2)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110H_1)과 제2 홀(110H_2)은 교대로 배열되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 스테이지(110)의 제2 영역(110_2)은 위로 에어를 분사하는 제1 홀(110H_1)만 포함할 수 있다.
이하에서, 도 5 내지 도 14를 참고하여 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명한다.
도 5는 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 5를 참고하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 스테이지(110)에 기판(150)이 반입되는 제1 단계(S101)와, 기판(150)의 더미 영역(150D)에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하는 제2 단계(S102)와, 계측 모듈(400)을 이용하여 제1 액적을 촬영하는 제3 단계(S103)와, 제1 토출 조건을 제2 토출 조건으로 변경하는 제4 단계(S104)와, 기판(150)의 토출 영역(150T)에 제2 토출 조건으로 제2 액적을 토출하는 제5 단계(S105)를 포함할 수 있다.
도 6은 도 5의 S101 단계를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서, 도 6을 참고하여 도 5의 제1 단계(S101)를 설명한다.
도 6을 참고하면, 기판(150)이 스테이지(110)로 반입될 수 있다(S101). 기판(150)은 스테이지(110)의 제2 영역(110_2)에 반입될 수 있다. 기판(150)이 반입되는 제2 영역(110_2)은 에어를 흡입하는 홀(110H)이 배치되지 않을 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 5의 S102 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 참고적으로 도 8은 도 7의 A-A를 따라 절단한 단면도일 수 있다. 이하에서, 도 7 및 도 8을 참고하여 도 5의 제2 단계(S102)를 설명한다.
도 7을 참고하면, 기판(150)이 스테이지(110) 상에서 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있다(도면 부호 130 참고).
기판(150)은 스테이지(110)의 제2 영역(110_2)에서 제1 영역(110_1)으로 이동될 수 있다. 기판(150)의 더미 영역(150D)이 헤드 모듈(300)과 제3 방향(Z)으로 중첩되도록, 기판(150)이 이동될 수 있다.
도 8을 참고하면, 스테이지(110)의 제1 영역(110_1) 상에, 기판(150)의 더미 영역(150D)이 위치할 수 있다.
기판(150)의 더미 영역(150D) 상에 헤드 모듈(300)이 위치할 수 있다. 즉, 스테이지(110)의 제1 영역(110_1)과 기판(150)의 더미 영역(150D)과 헤드 모듈(300)은 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다.
이어서, 헤드 모듈(300)은 기판(150)의 더미 영역(150D)을 향해 제1 액적(310)을 토출할 수 있다(S102). 예를 들어, 헤드 모듈(300)은 제1 토출 조건(예를 들어, 도 12의 310I)으로 제1 액적(310)을 토출할 수 있다. 기판(150)은 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있고, 헤드 모듈(300)은 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 헤드 모듈(300)은 제1 방향(X)으로 이동하면서 기판(150)의 더미 영역(150D)을 향해 제1 액적(310)을 토출할 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 5의 S103 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 참고적으로 도 10은 도 9의 B-B를 따라 절단한 단면도일 수 있다. 이하에서, 도 9 및 도 10을 이용하여 제3 단계(S103)를 설명한다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 계측 모듈(400)은 갠트리(200)를 따라 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
계측 모듈(400)은 헤드 모듈(300)이 토출한 제1 액적(310)과 제3 방향(Z)으로 중첩되는 위치로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 10에서, 계측 모듈(400)은 제1 액적(310)과 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다.
이어서, 계측 모듈(400)은 기판(150)의 더미 영역(150D)에 토출된 제1 액적(310)을 촬영할 수 있다(S103). 계측 모듈(400)은 제1 방향(X)으로 이동하면서, 기판(150)의 더미 영역(150D)에 토출된 제1 액적(310)을 촬영할 수 있다.
도 11 및 도 12는 도 5의 S104 단계를 설명하기 위한 도면이다. 참고적으로, 도 11은 계측 모듈이 더미 영역을 촬영한 촬영 결과의 일부를 도시한 도면일 수 있다. 도 12는 도 11의 P 영역을 확대한 확대도일 수 있다. 이하에서 도 11 및 도 12를 참고하여 제4 단계(S104)를 설명한다.
도 11 및 도 12를 참고하면 제1 액적(310)은 기준점(150R)의 중심과 다른 영역에 토출될 수 있다.
제1 액적(310)은 제1 토출 조건(310I)으로 토출될 수 있다. 예를 들어, 기준점(150R)의 십자가의 중심이 (0, 0)의 좌표라고 가정하면, 제1 토출 조건(310I)은 (1, -1) 좌표를 가질 수 있다.
이어서, 제1 토출 조건(310I)은 제2 토출 조건(320I)으로 변경될 수 있다(S104). 제2 토출 조건(320I)은 (0, 0) 좌표를 가질 수 있다.
도 13 및 도 14는 도 5의 S105 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 참고적으로 도 14는 도 13의 C-C를 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 13 및 도 14를 참고하면, 기판(150)은 제2 방향(Y)으로 더 이동될 수 있다.
기판(150)의 토출 영역(150T)과 헤드 모듈(300)이 제3 방향(Z)으로 중첩되는 위치까지 이동될 수 있다. 즉, 기판(150)의 토출 영역(150T)은 스테이지(110)의 제1 영역(110_1) 상에서, 헤드 모듈(300)과 제3 방향(Z)으로 중첩되는 위치로 이동할 수 있다.
이어서, 기판(150)의 토출 영역(150T)에 제2 액적(320)이 토출될 수 있다. 제2 액적(320)은 변경된 제2 토출 조건(예를 들어, 도 12의 320I)으로 토출될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 헤드 모듈(300)은 토출 영역(150T)의 디스플레이 패널(예를 들어, 도 2a의 DP)에 제2 액적(320)을 토출할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 헤드 모듈(300)과 계측 모듈(400)이 동일한 갠트리(200)에 설치되어, 동일한 공정축을 가질 수 있다. 이에 따라, 공정축이 달라서 발생하는 헤드 모듈(300)과 계측 모듈(400) 사이의 오차가 감소될 수 있다.
또한, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판(150)의 더미 영역(150D)에 잉크를 토출하여, 토출 조건을 검사할 수 있다. 더미 영역(150D)과 토출 영역(150T)은 동일한 양산용 글라스 기판이므로, 토출 조건이 유사할 수 있다. 따라서, 헤드 모듈(300)이 디스플레이 패널에 잉크를 토출할 때 발생되는 오차가 줄어들 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 스테이지 150: 기판
200: 갠트리 300: 헤드 모듈
400: 계측 모듈 500: 제어 모듈
110H: 홀 150D: 더미 영역
150T: 토출 영역 150R: 기준점

Claims (10)

  1. 제1 방향으로 연장되고, 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지;
    상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 갠트리;
    상기 갠트리에 설치되고, 상기 제2 방향을 따라 이동가능하고 상기 기판에 액적을 토출하는 헤드 모듈; 및
    상기 갠트리에 설치되고, 상기 제2 방향을 따라 이동가능하고 상기 기판에 토출된 액적을 촬영하는 계측 모듈을 포함하고,
    상기 기판은 기준점이 형성된 더미 영역과, 상기 더미 영역과 다른 토출 영역을 포함하고,
    상기 헤드 모듈은 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하고,
    상기 계측 모듈은 상기 더미 영역에 토출된 제1 액적을 촬영한 후, 촬영된 상기 제1 액적의 위치와 상기 기준점을 비교하여, 비교 결과에 따라 상기 제1 토출 조건을 제2 토출 조건으로 변경하고,
    상기 헤드 모듈은 상기 토출 영역에 상기 제2 토출 조건으로 제2 액적을 토출하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 에어 플로팅 시스템이고,
    상기 제1 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하면서, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하고,
    상기 제2 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하지 않고,
    상기 헤드 모듈이 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하는 것은, 상기 제1 영역에서 수행되는, 기판 처리 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1 방향으로의 길이가, 상기 제2 방향으로의 길이보다 길고,
    상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지와, 상기 토출 영역 사이에 배치되는, 기판 처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지를 따라 상기 제2 방향으로 연장되는, 기판 처리 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 양산용 글라스 기판인, 기판 처리 장치.
  6. 제1 방향으로 연장된 스테이지에 기준점이 형성된 더미 영역과 상기 더미 영역과 다른 토출 영역을 포함하는 기판이 반입되고,
    상기 기판의 더미 영역에, 헤드 모듈을 이용하여 제1 토출 조건의 제1 액적을 토출하고,
    계측 모듈을 이용하여, 상기 더미 영역에 토출된 상기 제1 액적을 촬영하고,
    촬영된 상기 제1 액적의 위치와 상기 기준점을 비교하여, 비교 결과에 따라 상기 제1 토출 조건을 제2 토출 조건으로 변경하고,
    상기 헤드 모듈을 이용하여 상기 토출 영역에 상기 제2 토출 조건으로 제2 액적을 토출하는 것을 포함하고,
    상기 헤드 모듈 및 상기 계측 모듈은 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 갠트리에 설치되어, 상기 제2 방향으로 이동가능한, 기판 처리 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 에어 플로팅 시스템이고,
    상기 제1 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하면서, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하고,
    상기 제2 영역에서는 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 스테이지 사이의 에어를 흡입하지 않고,
    상기 헤드 모듈이 상기 기판의 더미 영역에 제1 토출 조건으로 제1 액적을 토출하는 것은, 상기 제1 영역에서 수행되는, 기판 처리 방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1 방향으로의 길이가, 상기 제2 방향으로의 길이보다 길고,
    상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지와, 상기 토출 영역 사이에 배치되는, 기판 처리 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 더미 영역은 상기 제1 방향으로의 에지를 따라 상기 제2 방향으로 연장되는, 기판 처리 방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 기판은 양산용 글라스 기판인, 기판 처리 방법.
KR1020210104426A 2021-08-09 2021-08-09 기판 처리 장치 및 방법 KR20230022538A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210104426A KR20230022538A (ko) 2021-08-09 2021-08-09 기판 처리 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210104426A KR20230022538A (ko) 2021-08-09 2021-08-09 기판 처리 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230022538A true KR20230022538A (ko) 2023-02-16

Family

ID=85325821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210104426A KR20230022538A (ko) 2021-08-09 2021-08-09 기판 처리 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230022538A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4057037B2 (ja) 欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP5663342B2 (ja) 塗布方法および塗布装置
US20070222809A1 (en) Droplet jet inspecting device, droplet jetting applicator and method for manufacturing coated body
JP5152058B2 (ja) 液滴吐出ヘッドの検査方法、液滴吐出ヘッドの検査装置及び液滴吐出装置
US20050005996A1 (en) Liquid droplet ejection apparatus, method of ejecting liquid droplet, method of manufacturing electrooptic device, electrooptic device, electronic device, and substrate
US10391763B2 (en) Inkjet printing system and method for processing substrates
JP2004141758A (ja) 液滴吐出装置のドット位置補正方法、アライメントマスク、液滴吐出方法、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器
JP4055570B2 (ja) 液滴吐出装置
JP7442128B2 (ja) インクジェット印刷方法、およびインクジェット印刷装置
JP2006130383A (ja) ドットずれ検出方法およびドットずれ検出装置
JP2008168207A (ja) 吐出不良検出装置およびその方法
US11964471B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method using the same
KR20230022538A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20230049827A (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
TW201731594A (zh) 膜圖案描繪方法、塗布膜基材、及塗布裝置
JP4207541B2 (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR20210004381A (ko) 액적 토출 장치
KR100717271B1 (ko) 얼라인 장치 및 그 방법
KR102510910B1 (ko) 메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR102661443B1 (ko) 기판 처리 장치, 잉크젯 장치 및 메인터넌스 방법
JP2004243187A (ja) 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2012086194A (ja) 描画装置及び描画方法
JP2004172317A (ja) ワーク位置決め装置、ワーク位置決め方法、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP5697967B2 (ja) 塗布方法および塗布装置
JP2006021104A (ja) 液滴吐出装置