JPS60151672U - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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Publication number
JPS60151672U
JPS60151672U JP3625384U JP3625384U JPS60151672U JP S60151672 U JPS60151672 U JP S60151672U JP 3625384 U JP3625384 U JP 3625384U JP 3625384 U JP3625384 U JP 3625384U JP S60151672 U JPS60151672 U JP S60151672U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
flux
soldering equipment
printed wiring
application mechanism
Prior art date
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Pending
Application number
JP3625384U
Other languages
English (en)
Inventor
義和 畑
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP3625384U priority Critical patent/JPS60151672U/ja
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１因ははんだ付は装置の構成を示す構成図、第２図は
従来のはんだ付は装置におけるフラックス塗布装置の構
造を示す断面図、第３図はこの考案に係るはんだ付は装
置の一実施例を示すフラックス塗布装置の断面図である
。 １１・・・印刷配線板、１２ａ、１２ｂ・・・ベルトコ
ンベア、１３・・・フラックス塗布装置、１４・・・プ
リヒータ装置、１５・・・はんだ槽、１６・・・冷却フ
ァン装置、１７・・・フラックス容器、１８・・・気泡
発生器、１９・・・とい、２０・・・フラックス、２１
・・・パイプ、２２　ａ、　　２２　ｂ・・・ブラシ、
２３・・・位置検出センサ、２４・・・ブロー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面に電子部品を搭載した印刷配線板を一定方向に進行
    させながら裏面の配線面側にフラックスを気泡状にして
    塗布するフラックス塗布機構を有するはんだ付は装置に
    おいて、前記フラックスを塗布すると同時に前記印刷配
    線板の進行と同期して該印刷配線板の表面側にエアを吹
    付けるエア吹付は手段を前記フラックス塗布機構に備え
    るようにしたことを特徴とするはんだ付は装置。
JP3625384U 1984-03-14 1984-03-14 はんだ付け装置 Pending JPS60151672U (ja)

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JP3625384U JPS60151672U (ja) 1984-03-14 1984-03-14 はんだ付け装置

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JP3625384U JPS60151672U (ja) 1984-03-14 1984-03-14 はんだ付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60151672U true JPS60151672U (ja) 1985-10-08

Family

ID=30541258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3625384U Pending JPS60151672U (ja) 1984-03-14 1984-03-14 はんだ付け装置

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JP (1) JPS60151672U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018088520A1 (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 株式会社タムラ製作所 フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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