KR101576138B1

KR101576138B1 - 유도가열 솔더링 장치

Info

Publication number: KR101576138B1
Application number: KR1020130112144A
Authority: KR
Inventors: 박선순; 이해룡; 양성호; 방병수
Original assignee: 주식회사 다원시스
Priority date: 2013-09-17
Filing date: 2013-09-17
Publication date: 2015-12-09
Also published as: KR20150032099A

Abstract

본 발명은 솔더 볼을 유도가열에 의하여 용융하여 솔더링하는 유도가열 솔더링 장치를 개시한다. 본 발명은 노즐, 유도가열코일, 전원공급유닛, 기체공급유닛과 솔더 볼 피더로 구성되어 있다. 노즐은 솔더 볼이 유동할 수 있도록 수용되는 보어와, 보어와 연통되어 있는 노즐구멍을 갖는다. 유도가열코일은 노즐의 외면에 길이 방향을 따라 감겨져 있다. 전원공급유닛은 솔더 볼이 용융되어 용융 솔더로 되도록 유도가열코일에 고주파 전류를 인가한다. 기체공급유닛은 용융 솔더가 노즐구멍을 통하여 PCB와 칩 부품의 솔더링 부분에 분사되어 솔더링 부분을 솔더링하도록 보어에 캐리어 가스를 공급한다. 솔더 볼 피더는 피드 튜브, 호퍼, 피드 블록, 제1 및 제2 스토핑 유닛으로 구성되어 보어에 솔더 볼을 하나씩 순차적으로 공급한다. 본 발명에 의하면, 노즐에 솔더 볼을 하나씩 순차적으로 공급하면서 유도가열에 의하여 용융하여 PCB와 칩 부품을 솔더링함으로써, PCB와 칩 부품의 솔더링 부분에 작용되는 열적부하를 최소화하여 손상을 방지하고, 플럭스의 오염에 의한 접촉 불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 소형화하여 저가로 제작할 수 있으므로, PCB와 칩 부품의 솔더링을 위한 설비에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

유도가열 솔더링 장치{SOLDERING APPARATUS USING INDUCTION HEATING}

본 발명은 유도가열 솔더링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더 볼(Solder ball)을 유도가열에 의하여 용융하여 솔더링하는 유도가열 솔더링 장치에 관한 것이다.

반도체 소자와 같은 다양한 칩 부품(Chip component)의 표면실장기술(Surface mounting technology, SMT)로 리플로우 솔더링(Reflow soldering)이 가장 많이 이용되고 있다. 리플로우 솔더링은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 랜드(Land)에 미리 솔더를 공급하여 두고, 열풍(Hot air), 적외선, 레이저빔(Laser beam) 등의 열원으로 솔더를 용융하여 칩 부품의 리드(Lead) 또는 핀(Pin)을 랜드에 접속하는 방식이다.

한편, 리플로우 솔더링용 솔더는 솔더 페이스트(Solder paste)가 통상적으로 이용되고 있다. 솔더 페이스트는 PCB에 스크린 프린팅(Screen printing)하거나 노즐(Nozzle)에 의하여 PCB에 분사하는 디스펜싱 방식(Dispensing type)으로 공급하고 있다. 열풍과 적외선에 의한 리플로우 솔더링은 가열 및 냉각 시간이 길어 작업성이 떨어지고, 장비가 차지하는 공간이 많은 단점이 있다. 레이저빔은 솔더링에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 장점이 있다.

레이저 솔더링 기술은 한국 공개특허 제10-2013-0079148호 "레이저 납땜 시스템(Laser soldering system)", 한국 등록특허 제10-1184338호 "레이저빔 강도의 선형 제어가 가능한 레이저 납땜 장치 및 레이저 용접 장치(Laser soldering apparatus and laser welding apparatus capable of controlling intensity of laser beam linearly)" 등 많은 특허문헌들에서 쉽게 찾아볼 수 있다. 이러한 레이저 솔더링은 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 발진되는 레이저빔을 솔더에 조사하는 렌즈(Lens) 등으로 구성되어 있다.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 레이저 솔더링 장치는 렌즈와 솔더링 부분의 정렬이 정밀하게 이루어져야 한다. 렌즈와 솔더링 부분이 서로 어긋나게 되면, 레이저빔이 PCB나 칩 부품에 조사되어 PCB와 칩 부품을 손상시키게 된다. 특히, 레이저빔에 의하여 손상이 발생된 PCB와 칩 부품은 재사용이 불가능하여 생산성을 저하시키고, 생산비를 상승시키게 된다. 또한, 레이저 솔더링 장치는 비교적 고가이기 때문에 도입하기에 경제적으로 부담이 큰 실정이다. 한편, 솔더 페이스트에 의한 솔더링 시 배기가 충분히 이루어지지 않는 경우, 플럭스(Flux) 성분이 솔더링 부분을 오염시켜 랜드와 리드의 접촉 불량을 발생시키는 원인이 되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위한 것이다. 본 발명의 목적은, 노즐에 공급되는 솔더 볼을 유도가열에 의하여 용융한 후 솔더링 부분에 분사하여 솔더링하는 새로운 유도가열 솔더링 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, PCB와 칩 부품의 솔더링 부분에 작용되는 열적부하를 최소화하여 손상을 방지하고, 플럭스의 오염에 의한 접촉 불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 유도가열 솔더링 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 따른 목적은, 소형화하여 저가로 제작할 수 있는 유도가열 솔더링 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유도가열 솔더링 장치가 제공된다. 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치는, 솔더 볼이 유동할 수 있도록 수용되는 보어와, 보어와 연통되어 있는 노즐구멍을 갖는 노즐과; 노즐의 외면에 길이 방향을 따라 감겨져 있는 유도가열코일과; 솔더 볼이 융융되어 용융 솔더로 되도록 유도가열코일에 고주파 전류를 인가하는 전원공급유닛과; 용융 솔더가 노즐구멍을 통하여 PCB와 칩 부품의 솔더링 부분에 분사되어 솔더링 부분을 솔더링하도록 보어에 캐리어 가스를 공급하는 기체공급유닛과; 보어에 솔더 볼을 하나씩 순차적으로 공급하는 솔더 볼 피더를 포함한다. 솔더 볼 피더는, 노즐의 외면 상부에 연결되어 있고, 솔더 볼의 공급을 위하여 보어와 연통되어 있는 제1 통로를 갖는 피드 튜브와; 노즐과 이웃하도록 배치되어 있으며, 솔더 볼을 다량으로 수용하였다가 출구를 통하여 공급하는 호퍼와; 피드 튜브와 호퍼를 연결하도록 출구에 장착되어 있고, 제1 통로와 호퍼에 연통되어 있는 제2 통로를 가지며, 제2의 통로와 연통되도록 형성되어 있는 제1 구멍과 제2 구멍을 갖는 피드 블록과; 제2 통로를 여닫을 수 있도록 제1 구멍에 장착되어 있는 제1 스토퍼 로드와, 제1 구멍을 따라 제1 스토퍼 로드를 작동시키는 제1 액추에이터를 갖는 제1 스토핑 유닛과; 제2 통로를 여닫을 수 있도록 제2 구멍에 장착되어 있는 제2 스토퍼 로드와, 제2 구멍을 따라 제2 스토퍼 로드를 작동시키는 제2 액추에이터를 갖는 제2 스토핑 유닛를 구비한다. 제1 스토퍼 로드와 제2 스토퍼 로드 각각은 제2 통로를 서로 반대로 여닫도록 구성되어 있다.

또한, 본 발명은 피드 튜브의 한쪽에 솔더 볼이 보어쪽으로 이송되도록 기체를 분사하는 에어블라스터가 더 장착되어 있다. 기체공급유닛은 노즐의 상단에 장착되어 있고 보어의 내면과 이웃하도록 복수의 구멍들이 가장자리에 원주 방향을 따라 형성되어 있는 커버와, 복수의 구멍들에 파이프라인에 의하여 연결되어 있으며 캐리어 가스를 저장하였다가 공급하는 봄베를 구비한다.

본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치는, 노즐에 솔더 볼을 하나씩 순차적으로 공급하면서 유도가열에 의하여 용융하여 PCB와 칩 부품을 솔더링함으로써, PCB와 칩 부품의 솔더링 부분에 작용되는 열적부하를 최소화하여 손상을 방지하고, 플럭스의 오염에 의한 접촉 불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 소형화하여 저가로 제작할 수 있으므로, PCB와 칩 부품의 솔더링을 위한 설비에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장에서 노즐과 피드 튜브의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치에서 솔더 볼 피더의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3에서 솔더 볼 피더의 작동을 설명하기 위하여 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치에서 솔더 볼 피더의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치(10)는 PCB(20)의 랜드(22) 또는 비아홀(Via hole)에 칩 부품(30)의 리드(32) 또는 핀을 솔더링한다. 솔더링을 위하여 칩 부품(30)은 접착제(34)에 의하여 PCB(20)에 가접합되어 있다. 도 1에 리드(32)는 PCB(20)의 비아홀을 관통하여 랜드(22)에 솔더링되는 것이 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 리드(32)는 PCB(20)를 관통하지 않은 상태에서 랜드(22)에 솔더링될 수 있다.

PCB(20)와 칩 부품(30)은 이송수단으로 컨베이어(Conveyor: 40)에 실려 솔더링 스테이션(Soldering station)에 주기적으로 이송된다. 컨베이어(40)는 벨트컨베이어(Belt conveyor), 롤러컨베이어(Roller conveyor) 등으로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 이송수단은 칩 부품(30)의 종류에 따라 캐리지(Carriage), 로더(Loader) 등으로 다양하게 구성될 수 있다.

예열장치(50)로 히터(Heater: 52)가 가접합되어 있는 PCB(20)와 칩 부품(30)을 예열할 수 있도록 컨베이어(40)의 상류에 설치되어 있다. 예열장치(50)는 PCB(20)와 칩 부품(30)을 열풍에 의하여 예열하는 열풍기나 가열로로 구성될 수 있다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치(10)는 솔더 볼(2)을 유도가열에 의하여 용융하여 PCB(20)의 랜드(22)에 칩 부품(30)의 리드(32)를 솔더링할 수 있는 전도성 노즐(Nozzle: 60), 유도가열코일(62)과 전원공급유닛(64)을 구비한다. 노즐(60)은 솔더 볼(2)을 용융 솔더(Molten solder: 4)로 용융할 수 있도록 수용하는 보어(Bore: 60a)와, 보어(60a)와 연통되어 용융 솔더(4)를 솔더링 부분(24), 즉 랜드(22)와 리드(32)의 접촉 부분에 분사할 수 있도록 하단에 형성되어 있는 노즐구멍(Nozzle hole: 60b)을 갖는다. 유도가열코일(62)은 노즐(60)의 외면에 길이 방향을 따라 감겨져 있다. 전원공급유닛(64)은 유도가열코일(62)에 연결되어 전류를 공급한다.

본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치(10)는 용융 솔더(4)의 분사를 위하여 노즐(60)의 보어(60a)에 캐리어 가스(Carrier gas: 72)를 공급하는 기체공급유닛(70)을 구비한다. 기체공급유닛(70)은 노즐(60)의 상단에 보어(60a)를 차단하도록 장착되어 있고 보어(60a)의 내면과 이웃하도록 가장자리에 형성되어 있는 복수의 구멍(74a)들을 갖는 커버(74)와, 구멍(72a)들에 캐리어 가스(72)를 주입하도록 구멍(74a)들과 파이프라인(Pipe line: 76)에 의하여 연결되어 있고 캐리어 가스(72)를 저장하였다가 공급하는 봄베(Bomb: 78)로 구성되어 있다.

캐리어 가스(72)는 질소(N₂) 가스, 공기 등이 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 파이프라인(76)은 노즐(60)의 상단에 직접 연결될 수 있다. 또한, 기체공급유닛(70)은 압축공기를 구멍(74a)들에 주입하도록 파이프라인(76)에 장착되는 에어컴프레서(Air compressor)를 구비할 수 있다. 캐리어 가스(72)의 흐름을 제어하기 위하여 밸브장치, 유량계, 압력계 등이 파이프라인(76)에 장착될 수 있다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 솔더링 장치(10)는 노즐(60)의 보어(60a) 안에 솔더 볼(2)을 하나씩 순차적으로 공급하기 위한 솔더 볼 피더(Solder ball feeder: 80)를 구비한다. 솔더 볼 피더(80)는 피드 튜브(Feed tube: 82), 호퍼(Hopper: 84), 피드 블록(Feed block: 86), 제1 스토핑 유닛(Stopping unit: 90), 제2 스토핑 유닛(100)으로 구성되어 있다.

피드 튜브(82)는 노즐(60)의 외면 상부에 장착되어 있고, 보어(60a)와 연통되어 있는 제1 통로(82a)를 갖는다. 제1 통로(82a)의 직경은 하나의 솔더 볼(2)이 이송할 수 있는 크기로 형성되어 있다. 피드 튜브(82)는 솔더 볼(2)이 제1 통로(82a)를 따라 위에서 아래로 굴러 내려가서 보어(60a) 안으로 공급되도록 슈트(Chute)와 같이 노즐(60)의 중심축선에 대하여 경사지게 장착되어 있다.

호퍼(84)는 노즐(60)과 이웃하도록 배치되어 솔더 볼(2)을 저장하며, 솔더 볼(2)을 배출하도록 형성되어 있는 출구(84a)를 갖는다. 피드 블록(86)은 호퍼(84)와 피드 튜브(82) 사이에 연결되어 있으며, 출구(84a)와 제1 통로(82a)를 연결하는 제2 통로(86a)를 갖는다. 제1 구멍(86b)과 제2 구멍(86c)이 제2 통로(86a)와 연통되도록 피드 블록(86)의 외면 상하부에 각각 형성되어 있다. 제1 구멍(86b)과 제2 구멍(86c) 각각은 제2 통로(86a)의 중심축선에 대하여 교차되어 있다.

제1 스토핑 유닛(90)과 제2 스토핑 유닛(100) 각각은 제2 통로(86a)를 따라 공급되는 솔더 볼(2)을 구속한다. 제1 스토핑 유닛(90)은 제1 구멍(86b)을 따라 작동할 수 있도록 제1 구멍(86b)에 끼워져 있고 제2 통로(86a)와 연통되도록 형성되어 있는 제1 관통구멍(92a)을 갖는 제1 스토퍼 로드(92), 제1 구멍(86b)을 따라 제1 스토퍼 로드(92)를 작동시킬 수 있도록 제1 스토퍼 로드(92)에 연결되어 있는 제2 액추에이터(Actuator: 94)로 구성되어 있다.

제2 스토핑 유닛(100)은 제2 구멍(86c)을 따라 작동할 수 있도록 제2 구멍(86c)에 끼워져 있고 제2 통로(86a)와 연통되도록 형성되어 있는 제2 관통구멍(102a)을 갖는 제2 스토퍼 로드(102), 제2 구멍(86c)을 따라 제2 스토퍼 로드(102)를 작동시킬 수 있도록 제2 스토퍼 로드(102)에 연결되어 있는 제2 액추에이터(104)로 구성되어 있다. 제1 및 제2 액추에이터(94, 104) 각각은 솔레노이드 액추에이터(Solenoid actuator)나 에어실린더(Air cylinder)로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 솔더 볼 피더(80)는 호퍼(84)로부터 하나의 솔더 볼(2)을 노즐(60)의 보어(60a)에 공급하기 위하여 제1 및 제2 스토핑 유닛(90, 100) 중 어느 하나만 채택될 수 있다.

에어블라스터(Air blaster: 110)가 피드 튜브(82)의 한쪽에 장착되어 있다. 에어블라스터(110)는 솔더 볼(2)이 피드 블록(86)으로부터 노즐(60)의 보어(60a)쪽으로 이송되도록 제1 통로(82a)에 질소 가스, 공기 등의 기체를 분사한다. 에어블라스터(110)의 기체 분사에 의하여 솔더 볼(2)을 신속하고 정확하게 공급할 수 있다. 에어블라스터(110)는 피드 튜브(82)가 수평하게 배치되는 경우 솔더 볼(2)의 공급에 더욱 유용하다. 에어블라스터(110)는 제2 통로(86a)에 기체를 분사할 수 있도록 연결될 수 있다.

지금부터는, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치에 대한 작용을 설명한다.

도 1을 참조하면, 가접합되어 있는 PCB(20)와 칩 부품(30)은 히터(52)의 작동에 의하여 예열된 후, 컨베이어(40)에 실려 이송된다. 이러한 히터(52)의 예열에 의해서는 솔더링 시 PCB(20)와 칩 부품(30)의 온도가 급격하게 상승되면서 발생되는 열손상을 효과적으로 방지할 수 있다. PCB(20)와 칩 부품(30)의 솔더링 부분(24)이 노즐(60)에 정렬되면, 컨베이어(40)는 정지된다.

도 3과 도 4를 참조하면, 제2 스토퍼 로드(102)가 제2 통로(86a)를 차단하고 있는 상태에서 제1 액추에이터(94)의 작동에 의하여 제1 스토퍼 로드(92)가 전진되면, 제1 스토퍼 로드(92)의 제1 관통구멍(92a)이 제2 통로(86a)에 정렬된다. 하나의 솔더 볼(2)이 출구(84a), 제2 통로(86a)와 제1 관통구멍(92a)을 통하여 제2 스토퍼 로드(102) 위에 놓인다.

제1 액추에이터(94)의 작동에 의하여 제1 스토퍼 로드(92)가 후퇴되어 제2 통로(86a)를 차단하게 된다. 제1 스토퍼 로드(92)가 제2 통로(86a)를 차단하면, 제2 액추에이터(104)의 작동에 의하여 제2 스토퍼 로드(102)가 전진되고, 제2 스토퍼 로드(102)의 제2 관통구멍(102a)이 제2 통로(86a)에 정렬된다. 따라서 제2 스토퍼 로드(102) 위에 놓여있던 하나의 솔더 볼(2)은 제2 관통구멍(102a), 제2 통로(86a)와 제1 통로(82a)를 순차적으로 통과하여 노즐(60)의 보어(60a) 안에 공급된다. 이때, 에어블라스터(110)의 작동에 의하여 제1 통로(82a)에 기체가 분사되면, 기체의 분사력에 의하여 솔더 볼(2)이 제2 통로(82a)를 따라 보다 원활하게 이송된다.

도 1을 다시 참조하면, 전원공급유닛(64)의 작동에 의하여 유도가열코일(62)에 고주파 전류가 인가되면, 유도가열코일(62)에 의하여 고주파 자기장이 생성되고, 유도가열코일(62) 안에 배치되어 있는 노즐(60)과 솔더 볼(2)에 기전력이 흐르게 되면서 노즐(60)과 솔더 볼(2)이 급속 가열되게 된다. 이러한 가열에 의하여 솔더 볼(2)이 용융되어 용융 솔더(4)로 된다. 다른 실시예에 있어서, 노즐(60)은 비전도성 소재, 예를 들면 세라믹(Ceramic)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 노즐(60)은 유도가열되지 않고 솔더 볼(2)만 유도가열되어 용융된다.

기체공급유닛(70)의 작동에 의하여 캐리어 가스(72)가 커버(74)의 구멍(74a)들을 통하여 노즐(60)의 보어(60a) 안에 공급된다. 캐리어 가스(72)는 보어(60a)를 따라 흘러 노즐구멍(60b)을 통하여 노즐(60) 밖으로 분사된다. 캐리어 가스(72)는 구멍(74a)들을 통과하면서 보어(60a)의 내면을 따라 보어(60a)의 중심보다 강한 기류를 형성하면서 흘러 용융 솔더(4)가 보어(60a)의 내면에 달라붙지 않게 한다.

계속해서, 캐리어 가스(72)의 흐름에 의하여 용융 솔더(4)는 노즐구멍(60b)을 통하여 솔더링 부분(24)에 분사되어 리드(32)를 랜드(22)에 솔더링하게 된다. 캐리어 가스(72)로 질소 가스는 솔더링 공정 중의 산소 농도를 줄여 산화를 방지한다. 따라서 솔더링성(Solderability)이 약한 플럭스를 사용하여도 좋은 젖음 특성을 얻을 수 있고, 특히 플럭스의 오염에 의한 접촉 불량을 효과적으로 방지할 수 있다.

도 5에 본 발명에 따른 유도가열 솔더링 장치에서 솔더 볼 피더의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 다른 실시예의 솔더 볼 피더(120)는 노즐(60)의 보어(60a)에 연통되어 있는 통로(122a)를 갖는 피드 튜브(122)와, 트레이(Tray: 124)에 담겨져 있는 솔더 볼(2)을 공기의 흡입력에 의하여 하나씩 흡착하여 피드 튜브(122)에 공급하는 진공흡착유닛(130)으로 구성되어 있다.

진공흡착유닛(130)은 흡입구멍(132a)을 갖는 흡착헤드(132)와, 흡착구멍(132a)과 파이프라인(134)에 의하여 연결되어 있는 진공펌프(136)와, 진공헤드(132)를 피드 튜브(122)와 트레이(124) 사이에서 운동시키는 로봇(138)으로 구성되어 있다.

로봇(138)의 작동에 의하여 흡착헤드(132)가 트레이(124)에 담겨져 있는 솔더 볼(2)에 접근되면, 진공펌프(136)가 작동되어 흡착구멍(132a)에 공기의 흡입력을 발생시키게 된다. 공기의 흡입력에 의하여 하나의 솔더 볼(2)이 흡착헤드(132)에 흡착된다. 로봇(138)은 흡착헤드(132)를 트레이(124)로부터 피드 튜브(122)쪽으로 운동시켜 피드 튜브(122)의 통로(122a)에 솔더 볼(2)을 정렬시킨다. 진공펌프(136)의 작동이 정지되면, 흡착헤드(132)로부터 솔더 볼(2)이 떨어져 통로(122a)에 공급된다.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

10: 유도가열 솔더링 장치 20: 인쇄회로기판
30: 칩 부품 40: 컨베이어
50: 예열장치 52: 히터
60: 노즐 62: 유도가열코일
64: 전원공급유닛 70: 기체공급유닛
80: 솔더 볼 피더 82: 피드 튜브
84: 호퍼 86: 피드 블록
90: 제1 스토핑 유닛 100: 제2 스토핑 유닛
110: 에어블라스터 120: 솔더 볼 피더
122: 피드 튜브 130: 진공흡착유닛

Claims

솔더 볼이 유동할 수 있도록 수용되는 보어와, 상기 보어와 연통되어 있는 노즐구멍을 갖는 노즐과;
상기 노즐의 외면에 길이 방향을 따라 감겨져 있는 유도가열코일과;
상기 솔더 볼이 용융되어 용융 솔더로 되도록 상기 유도가열코일에 고주파 전류를 인가하는 전원공급유닛과;
상기 용융 솔더가 상기 노즐구멍을 통하여 인쇄회로기판과 칩 부품의 솔더링 부분에 분사되어 상기 솔더링 부분을 솔더링하도록 상기 보어에 캐리어 가스를 공급하는 기체공급유닛과;
상기 보어에 상기 솔더 볼을 하나씩 순차적으로 공급하는 솔더 볼 피더를 포함하고,
상기 솔더 볼 피더는,
상기 노즐의 외면 상부에 연결되어 있고, 상기 솔더 볼의 공급을 위하여 상기 보어와 연통되어 있는 제1 통로를 갖는 피드 튜브와;
상기 노즐과 이웃하도록 배치되어 있으며, 상기 솔더 볼을 다량으로 수용하였다가 출구를 통하여 공급하는 호퍼와;
상기 피드 튜브와 상기 호퍼를 연결하도록 상기 출구에 장착되어 있고, 상기 제1 통로와 상기 호퍼에 연통되어 있는 제2 통로를 가지며, 상기 제2의 통로와 연통되도록 형성되어 있는 제1 구멍과 제2 구멍을 갖는 피드 블록과;
상기 제2 통로를 여닫을 수 있도록 상기 제1 구멍에 장착되어 있는 제1 스토퍼 로드와, 상기 제1 구멍을 따라 상기 제1 스토퍼 로드를 작동시키는 제1 액추에이터를 갖는 제1 스토핑 유닛과;
상기 제2 통로를 여닫을 수 있도록 상기 제2 구멍에 장착되어 있는 제2 스토퍼 로드와, 상기 제2 구멍을 따라 상기 제2 스토퍼 로드를 작동시키는 제2 액추에이터를 갖는 제2 스토핑 유닛를 구비하고,
상기 제1 스토퍼 로드와 상기 제2 스토퍼 로드 각각은 상기 제2 통로를 서로 반대로 여닫도록 구성되어 있는 유도가열 솔더링 장치.
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제1항에 있어서,
상기 피드 튜브는 상기 솔더 볼이 위에서 아래로 굴러 내려가도록 상기 노즐의 중심축선에 대하여 경사지게 연결되어 있는 유도가열 솔더링 장치.
제1항에 있어서,
상기 피드 튜브의 한쪽에 상기 솔더 볼이 상기 보어쪽으로 이송되도록 기체를 분사하는 에어블라스터가 더 장착되어 있는 유도가열 솔더링 장치.
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제1항에 있어서,
상기 기체공급유닛은,
상기 노즐의 상단에 장착되어 있고, 상기 보어의 내면과 이웃하도록 복수의 구멍들이 가장자리에 원주 방향을 따라 형성되어 있는 커버와;
상기 복수의 구멍들에 파이프라인에 의하여 연결되어 있으며, 상기 캐리어 가스를 저장하였다가 공급하는 봄베를 구비하는 유도가열 솔더링 장치.