TWI727006B - 焊料接合裝置及焊料接合方法 - Google Patents

Abstract

本發明中配置有於基板7之上方或下方包圍該基板7上安裝有安裝零件CP之特定區域R之形狀之線圈16。配置有與包含成為加熱對象之電極21及安裝零件CP之對象區域T對向之鐵氧體材41。產生於線圈16之周圍之磁通F高效率地沿著鐵氧體材41聚集，經聚集之磁通F於垂直方向照射至基板7之對象區域T。因此，進行限定於基板7中位於對象區域T之範圍內之電極21之感應加熱，故而可僅將成為對象之電極21及安裝零件CP選擇性地利用焊料進行接合。

Description

焊料接合裝置及焊料接合方法

本發明係關於一種藉由感應加熱而進行焊料接合之焊料接合裝置及焊料接合方法。

於對圖案形成於印刷基板之表面之電極等金屬電路安裝晶片電容器及晶片電阻等電子零件之情形時，廣泛使用藉由焊料接合而使兩者連接之方法。 作為先前之焊料接合方法，可列舉如下方法：於基板之金屬電路部分塗佈焊料而安裝電子零件，藉由自回焊爐或噴嘴吹送熱風之方式等，一面使焊料加熱熔融一面將電子零件連接於基板。(參照專利文獻1)。又，作為其他之先前方法，亦使用如下方法：使發熱體抵接於電子零件或基板之背面等，藉由導熱而使焊料加熱熔融(參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2005-222964號公報 [專利文獻2] 日本專利特開2009-095873號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於作為目前之主流之回焊方式中，由於加熱範圍較廣，故而難以僅對基板上之有限之範圍進行加熱。即，於基板中成為焊料接合之對象之區域以外亦容易受到熱之影響。 近年來之智慧型手機等攜帶型電子設備、可佩戴設備及LED(Light Emitting Diode，發光二極體)照明設備等被要求輕量化。因此，將小型之表面安裝型之電子零件及LED等晶片零件安裝於基板。又，為了削減基板之成本，對於基板之材料，逐漸利用聚酯或聚乙烯等代替聚醯亞胺膜。 然而，由聚酯等廉價之代替材料構成之基板與由聚醯亞胺膜構成之基板相比熔點低而耐熱性較差。於先前之焊料接合方法中由於對基板上之較廣之範圍進行加熱，故而加熱溫度變得高於基板之耐熱溫度，結果擔心導致使該基板變形之問題。近年來，由於電子零件之微小化進展，故而對基板上之微小之範圍進行加熱之要求變大。就回焊方式等加熱範圍較廣之先前之方法而言，難以限定於微小範圍進行加熱。 又，於基於除基板以外準備發熱體並使該發熱體抵接於基板等之方式之先前之焊料接合方法中，由於藉由導熱而對電極部分進行加熱，故而加熱效率較低。因此，使發熱體過度地發熱，結果基板之膜部分被無用地加熱，故而擔心基板容易熱變形之問題。進而，於將微小之電子零件設為焊料接合之對象之情形時，由於必須使發熱體準確地抵接於該零件，故而亦擔心要求更高精度之位置控制機構之問題。 本發明係鑒於此種情況而完成者，其主要目的在於提供一種於將安裝零件焊料接合時，能夠將加熱範圍限定於更窄之範圍而可較佳地避免基板加熱變形之焊料接合裝置及焊料接合方法。 [解決問題之技術手段] 本發明為了達成此種目的，而採用如下之構成。 即，本發明之焊料接合裝置之特徵在於：其係利用電磁感應加熱者，且具備：線圈，其藉由被供給電流而產生磁場；及軟性鐵氧體，其配置於上述線圈之內側，且接近或抵接於焊料接合對象部位；藉由對上述線圈供給電流對上述焊料接合對象部位進行感應加熱而進行焊料接合。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，將接近或抵接於基板之焊料接合對象部位之軟性鐵氧體配置於線圈之內側。根據此種構成，可僅對該焊料接合對象部位內之導體進行感應加熱。即，產生於線圈之周圍之磁通藉由軟性鐵氧體而以不會衰減地向焊料接合對象部位聚集之方式傳遞。 而且，藉由調整軟性鐵氧體所接近或抵接之部分之形狀及尺寸，可容易地使焊料接合對象部位為微小之範圍。因此，即便於在基板上接合微小之安裝零件之情形時，亦可僅使該微小之安裝零件之安裝範圍為感應加熱之範圍。因此，可使對於基板所使用之膜基材之感應加熱之影響更小，故而可較佳地避免因加熱所致之基板之變形。 又，於本發明之構成中，即便於線圈與基板之距離隔開之情形時，亦可將磁導率較高之軟性鐵氧體接近或抵接於焊料接合對象部位。因此，產生於線圈之周圍之磁通藉由軟性鐵氧體而較佳地向焊料接合對象部位傳遞。因此，即便於線圈與基板之距離隔開之情形時，亦可較佳地實現限定於微小範圍之感應加熱，故而可大幅度擴大焊料接合裝置中之可配置線圈之範圍。 又，軟性鐵氧體係以氧化鐵為主成分之軟質磁性材料。即，軟性鐵氧體由於電阻較大，幾乎不流通電流，故而於感應加熱時於軟性鐵氧體中不易產生渦電流。 因此，於進行感應加熱時可避免軟性鐵氧體自身發熱，故而即便為軟性鐵氧體接近或抵接於焊料接合對象部位之構成，亦可使基板所受之熱之影響更小。因此，即便於將耐熱性較低之廉價之材料用於基板之情形時，亦可較佳地避免基板熱變形。其結果，可以更低之成本實現限定於基板中之極小範圍之感應加熱。 又，於上述發明中，較佳為，上述軟性鐵氧體呈隨著接近上述焊料接合對象部位而前端變細之錐形。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，軟性鐵氧體呈隨著接近焊料接合對象部位而前端變細之錐形。即，軟性鐵氧體於接近線圈之部分相對變粗，故而產生於線圈之周圍之磁通之更多係經由磁導率較高之軟性鐵氧體而向焊料接合對象部位傳遞。因此，可更佳地抑制向焊料接合對象部位傳遞之磁通之衰減。 另一方面，由於軟性鐵氧體於接近或抵接於焊料接合對象部位之部分相對變細，故而基板中之焊料接合對象部位之面積變得更小。因此，可將成為感應加熱之對象之範圍限定為更窄，故而可使更小型化之安裝零件選擇性地焊料接合。又，由於可使加熱範圍更窄，故而可避免對位於基板中未配設安裝零件之區域之導體等無用地施加熱。其結果，可更佳地避免因感應加熱而導致基板變形。 又，於上述發明中，較佳為，具備位置控制器件，該位置控制器件係藉由使上述軟性鐵氧體相對於包含上述焊料接合對象部位之上述基板相對性地移動，而變更處於上述基板上之預先設定之位置之上述焊料接合對象部位。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，位置控制器件係藉由使軟性鐵氧體相對於包含焊料接合對象部位之基板相對性地移動，而變更處於基板上之預先設定之位置之焊料接合對象部位。即，藉由位置控制器件，可任意地變更焊料接合對象部位之位置。因此，藉由重複焊料接合對象部位之移動與感應加熱，可對處於在基板中隔開之位置之複數個區域任意地選擇特定之區域，並進行僅限定於該選擇之區域之感應加熱。 又，於感應加熱之後，判明於特定之焊料接合對象部位中因加熱不足所致之焊料接合之不良之情形時，可迅速控制位置控制器件，以使軟性鐵氧體接近於該焊料接合對象部位，從而僅對該焊料接合對象部位再次進行感應加熱。因此，可更佳地避免基板中之焊料接合之不良之產生。 又，於上述發明中，較佳為，上述軟性鐵氧體係配置於與上述基板之面正交之方向之棒狀之構件。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，軟性鐵氧體係配置於與上述基板之面正交之方向之棒狀之構件。於該情形時，由於軟性鐵氧體為棒狀，故而可使線圈與基板之距離變大，並且焊料接合對象部位成為更窄之範圍。因此，可使能夠配置線圈之範圍更廣，且容易地進行限定於基板中之更窄之範圍之感應加熱。 又，由於軟性鐵氧體配置於與基板之面正交之方向，故而產生於線圈之周圍且可藉由軟性鐵氧體而傳遞之磁通更確實地向與基板之面正交之方向前進而照射至焊料接合對象部位。其結果，於位於焊料接合對象部位之導體中，渦電流更佳地產生，故而可更佳地進行限定於焊料接合對象部位之感應加熱。 又，於上述發明中，較佳為，上述軟性鐵氧體係配置於與上述基板之面正交之方向之板狀之構件。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，軟性鐵氧體係配置於與基板之面正交之方向之板狀之構件。於該情形時，產生於線圈之周圍且可藉由軟性鐵氧體而傳遞之磁通更確實地向與基板之面正交之方向前進而照射至焊料接合對象部位，故而可更佳地進行限定於焊料接合對象部位之感應加熱。 又，由於軟性鐵氧體為板狀，故而可使焊料接合對象部位為於一方向伸長之帶狀之範圍。於該情形時，藉由將於基板之末端形成為帶狀之導體設為焊料接合對象部位，可更佳地實現將耐熱性較低之複數個基板之末端彼此焊料接合。 又，於上述發明中，較佳為，上述軟性鐵氧體分別配置於上述焊料接合對象部位之上方及下方。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，軟性鐵氧體分別配置於焊料接合對象部位之上方及下方。即，成為焊料接合對象部位被軟性鐵氧體彼此夾住之構成。於該情形時，線圈中產生之磁通自一方之軟性鐵氧體經由焊料接合對象部位向另一方之軟性鐵氧體傳遞。因此，與僅於焊料接合對象部位之上方及下方中一方配置軟性鐵氧體之構成相比，可更佳地避免照射至焊料接合對象部位之磁通之衰減。其結果，可更加提高焊料接合對象部位中之感應加熱之效率。 又，於上述發明中，較佳為，上述線圈配備於上述焊料接合對象部位之上方及下方中一方，分別配置於上述焊料接合對象部位之上方及下方之上述軟性鐵氧體中，一方之軟性鐵氧體係於上述線圈之內側配置於與上述基板之面正交之方向之棒狀或板狀之構件，另一方之軟性鐵氧體係以隔著上述基板而與上述一方之軟性鐵氧體對向之方式沿著上述基板之面而配置之板狀之構件。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合裝置，線圈配備於焊料接合對象部位之上方及下方中一方。而且，分別配置於焊料接合對象部位之上方及下方之軟性鐵氧體中，一方之軟性鐵氧體係於上述線圈之內側配置於與上述基板之面正交之方向之棒狀或板狀之構件。另一方之軟性鐵氧體係以隔著基板而與一方之軟性鐵氧體對向之方式沿著基板之面而配置之板狀之構件。即，線圈中產生之磁通自一方之軟性鐵氧體經由焊料接合對象部位向沿著基板之面而配置之另一方之軟性鐵氧體傳遞。 因此，由於照射至焊料接合對象部位之磁通更確實地向另一方之軟性鐵氧體傳遞，故而可更佳地避免照射至焊料接合對象部位之磁通之衰減。又，可更確實地避免自一方之軟性鐵氧體朝向焊料接合對象部位之磁通之前進方向變化為和與基板之面正交之方向不同之方向。因此，自一方之軟性鐵氧體向焊料接合對象部位傳遞之磁通更確實地向與基板之面正交之方向前進而照射至焊料接合對象部位。其結果，於位於焊料接合對象部位之導體中更佳地產生渦電流，故而可更佳地進行限定於焊料接合對象部位之感應加熱。 又，本發明為了達成此種目的，亦可採用如下之構成。 即，本發明之焊料接合方法之特徵在於具備：焊料塗佈步驟，其係將焊料膏塗佈於形成有電路圖案之基板之焊料接合對象部位；安裝步驟，其係將安裝零件安裝於塗佈有上述焊料膏之上述焊料接合對象部位；及接合步驟，其係於使配置於藉由被供給電流而產生磁場之線圈之內側之軟性鐵氧體接近或抵接於上述焊料接合對象部位之狀態下，藉由對上述線圈供給電流對上述焊料接合對象部位進行感應加熱，而對上述焊料接合對象部位進行焊料接合。 [作用、效果]根據本發明之焊料接合方法，於接合步驟中，於使配置於線圈之內側之軟性鐵氧體接近或抵接於焊料接合對象部位之狀態下，藉由對線圈供給電流對焊料接合對象部位進行感應加熱而對焊料接合對象部位進行焊料接合。 根據此種構成，可僅對該焊料接合對象部位內之導體進行感應加熱。即，產生於線圈之周圍之磁通係藉由軟性鐵氧體而以不衰減地向焊料接合對象部位聚集之方式傳遞。 而且，藉由調整軟性鐵氧體所接近或抵接之部分之形狀及尺寸，而容易使焊料接合對象部位為微小之範圍。因此，即便於在基板上接合微小之安裝零件之情形時，亦可僅將該微小之安裝零件之安裝範圍設為感應加熱之範圍。因此，可使對於基板所使用之膜基材之感應加熱之影響更小，故而可較佳地避免因加熱所致之基板之變形。 又，於本發明之構成中，即便於線圈與基板之距離隔開之情形時，磁導率較高之軟性鐵氧體亦接近或抵接於焊料接合對象部位。因此，產生於線圈之周圍之磁通藉由軟性鐵氧體而較佳地向焊料接合對象部位傳遞。因此，即便於線圈與基板之距離隔開之情形時，亦可較佳地實現限定於微小之範圍之感應加熱，故而可大幅度擴大焊料接合裝置中之能夠配置線圈之範圍。 [發明之效果] 根據本發明之焊料接合裝置及焊料接合方法，可將加熱範圍限定於更微小之範圍，並且更精密地控制加熱範圍之形狀。因此，即便為由熔點低於先前之基板之材料構成之基板，亦不會因熱而變形，可對該基板執行更高精度之焊料接合。

[實施例1] 以下，參照圖式對本發明之實施例1進行說明。再者，於本實施例中，以使用實施例1之焊料接合裝置使安裝零件接合於形成於基板之電路圖案中電極部分之情形為例進行說明。 如圖2(a)所示，實施例1之焊料接合裝置4由保持平台15、線圈16、電源17、及鐵氧體材41等構成。保持平台15由保持基板7之絕緣體構成。線圈16具有於基板7之下方包圍基板7中之特定之區域之形狀。此處所謂基板7之下方係指與基板7之背面側對向之區域。線圈16連接有電源17。若自電源17對線圈16供給交流電流，則於線圈16之周圍產生磁場。 基板7具有於帶狀之由聚酯或聚乙烯等構成之低耐熱性之基礎膜以特定間距形成有電路圖案之構成。而且，如圖3所示，對形成於基板7之電路圖案內之電極21之各者，塗佈有焊料膏P。而且，對塗佈有焊料膏P之電極21之各者，安裝有安裝零件CP。 鐵氧體材41係於基板7之背面側配置於線圈16之內側之棒狀之構件，其前端部接近於基板7。鐵氧體材41係以於基板7中與鐵氧體材41之前端部對向之區域(對象區域)成為感應加熱之對象之方式，調整產生於線圈16之周圍之磁場。 即，產生於線圈16之周圍之磁場係藉由鐵氧體材41而調整，於基板7中之對象區域之範圍內，使作為導體之電極21產生渦電流。即，構成為藉由該渦電流而對位於對象區域內之電極21進行感應加熱，使焊料膏熔融而使安裝零件CP與電極21接合。 再者，線圈16為管狀，且構成為使自外部連接之冷卻單元22供給之冷卻介質於內部循環。 如圖3所示，保持平台15形成有於基板7之背面側包圍基板7中之特定區域R之大致環狀之凹部19。實施例1中之區域R如圖2(b)所示設為安裝有9個安裝零件CP之區域。再者，保持平台15只要為至少包含特定區域R之大小即可，其尺寸及形狀可適當設定變更。 作為一例，線圈16為與保持平台15之凹部19相同形狀之單一之大致環狀，且收納於該凹部19內。即，於實施例1中，線圈16具有於背面側包圍基板7之特定區域R之形狀。 如圖2(a)所示，保持平台15進而具備孔部20，於孔部20之內部配置有鐵氧體材41。孔部20形成於由線圈16包圍之位置。孔部20之形狀可適當設定變更。作為一例，既可為成為凹部之形狀，亦可為貫通保持平台15之貫通孔。 鐵氧體材41係配置於與基板7之面正交之方向之棒狀之構件。再者，鐵氧體材41較佳為沿著線圈16之軸心而配置。即，如圖2(a)所示，棒狀之鐵氧體材41沿著呈大致環狀之線圈16之軸心M，於相對於基板7之面垂直之方向即z方向延伸。 又，於實施例1中，鐵氧體材41係藉由軟性鐵氧體而構成，且具有自其基端部41a朝向前端部41b而前端變細之錐形之構成。 由於軟性鐵氧體係以氧化鐵為主成分之軟質磁性材料，故而使自線圈16產生之磁通自基端部41a向前端部41b高效率地傳遞。傳遞而來之磁通自前端變細之前端部41b向基板7照射。其結果，處於接近前端部41b之位置之導體以更高之效率發熱。即，於基板7中，與鐵氧體材41之前端部41b對向之局部區域為於本實施例中成為焊料接合之對象之區域。以下，將成為焊料接合之對象之區域設為「對象區域」。於實施例1中，於圖3中由符號T所示之區域為基板7中之對象區域。對象區域T相當於本發明中之焊料接合對象部位。 又，較佳為，鐵氧體材41之前端部41b與基板7之距離較小。前端部41b既可抵接於基板7，亦可接近於基板7。藉由使前端部41b與基板7之對象區域T之距離變小，可較佳地避免傳遞至前端部41b之磁通於向對象區域T照射之前衰減、擴散。 於實施例1中，如圖2(b)所示，於保持平台15保持有基板7之情形時，使9個安裝零件CP中僅中央之安裝零件CPa包含於對象區域T。再者，前端部41b之形狀及尺寸可根據選擇為對象區域T之範圍而適當地設定變更。 又，於保持平台15連接有移動機構43。移動機構43藉由使保持平台15沿著基板7之面(xy平面)適當移動，而使鐵氧體材41相對於基板7相對性地移動。藉由鐵氧體材41相對於基板7相對性地移動，而基板7中之對象區域T之位置變更。因此，藉由移動機構43，可選擇基板7中之任意之位置作為對象區域T。移動機構43係藉由控制部40而控制。 再者，只要為使鐵氧體材41相對於基板7相對性地移動之構成，則移動機構43並不限定於連接於保持平台15之構成。作為一例，亦可為使移動機構43連接於鐵氧體材41之構成。於該情形時，鐵氧體材41於線圈16之內側沿著xy平面而移動。又，亦可將線圈16與鐵氧體材41設為一體而形成為可移動之構成，將移動機構43連接於線圈16。 於圖2～圖3所示之實施例1之構成中，線圈16及鐵氧體材41分別於基板7之下方，設置於與基板7之基板面對向之位置。然而，如圖4所示，亦可為將線圈16及鐵氧體41於基板7之上方配置於與基板7之基板面對向之位置之構成。此處所謂基板7之上方係指與基板7之正面(供安裝零件CP安裝之面)對向之區域。 於圖4所示之構成中，由於無需於保持平台15設置凹部19及孔部20，故而可使保持平台15之構成簡化。又，可避免線圈16及鐵氧體材41之可移動範圍被凹部19或孔部20限定。 ＜焊料接合裝置之動作之說明＞ 實施例1之焊料接合裝置係以如上方式構成。此處，利用圖2及圖3之各圖對使用該焊料接合裝置將安裝零件安裝於基板7並進行焊料接合之一系列之動作進行說明。 首先，將基板7搬送至焊料接合裝置4之保持平台15。經搬送之基板7被吸附保持於保持平台15上。此時，如圖2(a)所示，安裝有複數個安裝零件CP之特定區域R藉由呈大致環狀之線圈16而於基板7之背面側被包圍。 若自電源17對線圈16施加電流，則如圖3所示，於線圈16之周圍產生磁通F。此處，於焊料接合裝置4中，於由線圈16包圍之位置，配置有由軟性鐵氧體構成之鐵氧體材41。由於軟性鐵氧體之磁導率較高，故而自線圈16產生之磁通F自位於線圈16之附近之鐵氧體材41之基端部41a向前端部41b傳遞，而不衰減地自前端部41b照射至基板7。 鐵氧體材41呈自接近線圈16之部分(基端部41a)朝向接近基板7之部分(前端部41b)而前端變細之錐形。因此，磁通F沿著鐵氧體材41之形狀而聚集於前端部41b。經聚集之磁通F照射至基板7中與前端部41b對向之區域即對象區域T。 藉由向對象區域T照射磁通F，而於配置於對象區域T之範圍內之導體產生渦電流。其結果，配置於對象區域T之範圍內之導體被感應加熱。即，配置於基板7之複數個電極21中僅位於對象區域T之範圍內之電極21、即電極21a被高效率地感應加熱。另一方面，配置於基板7之複數個電極21中位於對象區域T之範圍外之電極21、即電極21b及電極21c未被加熱。又，所謂磁通F照射至基板7之對象區域T之方向，係與於基板7中形成有電路之面垂直之方向(z方向)，故而於配置於對象區域T之範圍內之導體中，以更高之效率產生渦電流。 藉由特定時間之感應加熱，而使位於對象區域T之範圍內之焊料膏P熔融。因此，位於特定區域R之安裝零件中位於對象區域T之範圍內之安裝零件CPa於與電極21a之間較佳地焊料接合。如此，進行限定於基板7中之局部區域即對象區域T之電磁感應加熱。 再者，於將對象區域T之電極21感應加熱之期間，使冷卻介質於線圈16內循環，以不使線圈16自身發熱而導致基板7熱變形，且以線圈16保持特定溫度以下之方式進行調整。 於在對象區域T中執行焊料接合之後，進而於其他電極21進行焊料接合之情形時，以該其他電極21之位置成為對象區域T之範圍內之方式，使保持平台15沿著基板面(xy平面)而移動。藉由使鐵氧體材41相對於基板7之面相對性地移動，可將預先設定之對象區域T之位置任意地變更為所期望之位置。 作為一例，於對電極21a進行感應加熱之後對電極21b進行加熱之情形時，移動機構43如圖7所示，根據控制部40之控制而使保持平台15自虛線所示之位置向實線所示之位置移動。藉由保持平台15之移動，電極21a成為對象區域T之範圍外，另一方面，電極21b成為對象區域T之範圍內。而且，於使對象區域T向所期望之位置移動之後，自電源17對線圈16供給高頻電流。於該情形時，僅位於對象區域T之範圍內之電極21b被加熱，電極21b與安裝零件CPb被焊料接合。 如此，藉由重複對象區域T之移動與線圈16之感應加熱，可對配置於基板7之電極21之各者，選擇性地焊料接合安裝零件CP。藉由對需要接合之所有安裝零件CP進行焊料接合，而焊料接合裝置之動作完成。 ＜實施例1之構成之效果＞ 根據實施例1之構成，於基板7之上方或下方藉由大致環狀之線圈16而包圍基板7中之特定區域R，進而於由大致環狀之線圈16包圍之位置配置鐵氧體材41。鐵氧體材41之前端部41b以與基板7中之焊料接合之對象位置T接近對向之方式構成。由於鐵氧體材41係由磁導率較高之軟性鐵氧體構成，故而產生於線圈16之周圍之磁通F沿著鐵氧體材41自前端部41b對基板7之對象區域T向與基板7之面垂直之方向照射。 其結果，向與基板7之面垂直之方向前進之磁通F作用於位於對象區域T之導體，故而僅位於對象區域T之範圍內之電極21被感應加熱。如此，與除了基板7以外準備發熱體，使該發熱體接觸於基板7或安裝零件CP之方式之先前之焊料接合方法不同，於實施例1中對設置於基板7之電極21直接進行感應加熱，故而對於焊料膏P之加熱效率較高。 又，與使用回焊爐或熱風噴嘴之方式之先前之焊料接合方法相比，於實施例1中，可將成為加熱之對象之範圍限定於非常狹窄之範圍。即，於實施例1之構成中，可避免基板7之膜部分被無用地加熱，故而即便利用與耐熱性較高之聚醯亞胺膜相比耐熱溫度較低之聚酯等之基板7亦可避免因熱而基板7變形。因此，即便於基板7利用低成本之材料之情形時，亦可進行較佳之焊料接合。 此處，對設置鐵氧體材41所產生之本發明之效果詳細地進行說明。於由不具有鐵氧體材41之構成進行利用線圈16之感應加熱之情形時，如圖9(a)所示，產生於線圈16之周圍之磁通F不聚集地向基板7照射。即，於基板7中，對由線圈16包圍之特定區域R之整體照射磁通F，故而位於由線圈16包圍之特定區域R之所有導體被加熱。因此，於圖9(a)所示之比較例之構成中，電極21a～21c之全部被加熱。 即，於不具備鐵氧體材41之構成中，電磁感應加熱之加熱範圍依賴於線圈16之尺寸。由於使大致環狀之線圈16之尺寸變小存在極限，故而於如圖9(a)所示之比較例之構成中，僅將基板7中之極小之範圍選擇性地感應加熱非常困難。 進而，於圖9(a)所示之比較例中，藉由高頻電流之供給而產生於線圈16之周圍之磁通F沿著磁導率較低之空氣等而照射至基板7。因此，隨著自線圈16離開，而磁通F容易衰減。又，於比較例之構成中，於基板7與線圈16之距離較大之情形時，磁通F隨著朝向基板7，而向與z方向不同之方向前進(圖9(b))。其結果，磁通F相對於基板7，朝向和與基板7之面直交之方向(z方向)不同之方向照射，故而感應加熱之效率降低。 因此，於不具有鐵氧體材41之比較例之構成中，為了避免利用磁通F之感應加熱之效率降低，必須使線圈16與基板7之距離B儘量小。其結果，擔心焊料接合裝置4中之能夠配置線圈16之範圍變窄之問題。 另一方面，於實施例1之構成中，將磁導率較高之鐵氧體材41設置於線圈16之附近，且其前端部41b與基板7接近對向。因此，如圖9(c)所示，產生於線圈16之周圍之磁通F自鐵氧體材41之基端部41a向前端部41b不衰減地傳遞，且自前端部41b向基板7照射。因此，進行限定於特定區域R中與前端部41b對向之對象區域T之範圍之磁通F之照射。因此，於圖9(c)中，於特定區域R中處於對象區域T之範圍內之導體之內部高效率地產生渦電流。其結果，處於對象區域T之範圍內之電極21a以較高之加熱效率被加熱，另一方面，處於對象區域T之範圍外之電極21b及21c未被加熱。 如此，於使用鐵氧體材41之實施例1中，可將要進行感應加熱之範圍限定於對象區域T之範圍內。由於鐵氧體材41係由棒狀之軟性鐵氧體構成，故而容易使前端部41b之剖面為極小之範圍。因此，不依賴於線圈16之尺寸，可容易地將要進行感應加熱之對象區域T之範圍限定於極小範圍。又，由於對象區域T之形狀依賴於前端部41b之形狀，故而藉由對前端部41b進行加工，即便需要加熱之區域為複雜之形狀亦可執行限定於該區域之精密之感應加熱。 又，於實施例1之構成中，即便於線圈16與基板7之距離B隔開之情形時，磁導率較高之鐵氧體材41亦經由前端部41b而接近(或抵接)於基板7之對象區域T。因此，產生於線圈16之周圍之磁通F藉由鐵氧體材41而向前端部41b聚集，較佳地向對象區域T照射。因此，於實施例1之焊料接合裝置4中，可使能夠配置線圈16之範圍與比較例相比大幅度擴大。 進而，鐵氧體材41呈自基端部41a朝向前端部41b而前端變細之錐形。即，基端部41a由於截面面積較大，故而基端部41a與線圈16之距離變小。因此，產生於線圈16之周圍之磁通F高效率地沿著鐵氧體材41前進，故而可更佳地抑制向基板7之對象區域傳遞之磁通F之衰減。 另一方面，由於前端部41b前端變細，故而基板7中之對象區域T之面積變得更小。因此，可將成為感應加熱之對象之範圍限定為更窄，故而可使更小型化之安裝零件選擇性地焊料接合。又，由於可使加熱範圍更窄，故而可避免對基板中未配置安裝零件之區域等無用地施加熱。藉由使鐵氧體材41為錐形，可提高磁通之傳遞效率，且使對象區域T之範圍更小。 又，鐵氧體材41藉由軟性鐵氧體而構成。軟性鐵氧體係以氧化鐵為主成分之軟質磁性材料。即，由於軟性鐵氧體電阻較大，且幾乎不流通電流，故而於感應加熱時不易於鐵氧體材41之內部產生渦電流。因此，於電源17對線圈16供給高頻電流時，可避免鐵氧體材41本身發熱。因此，即便於使鐵氧體材41接近於基板7之情形時，亦可使基板7所受之熱之影響更小。其結果，即便於將耐熱性較低之廉價之材料用於基板7之情形時，亦可更佳地避免基板7熱變形。 又，於圖9(a)所示之比較例中，位於由線圈16包圍之特定區域R之所有導體被感應加熱。存在如下情形：於形成於基板7之電路圖案之中，包含探測墊等若被加熱則不良之導體。因此，於成為焊料接合之對象之電極接近探測墊之情形時，電極與探測墊容易成為特定區域R之範圍內。其結果，於在比較例之構成中進行感應加熱之情形時，由於相對較廣之特定區域R之整體被加熱，故而探測墊與電極一起被加熱，故而亦擔心基板7之性能降低之問題。 另一方面，於實施例1之構成中，使用鐵氧體材41，僅使作為極小範圍之對象區域T感應加熱。因此，即便於電極接近探測墊之情形時，亦可以僅使電極部分成為對象區域T之範圍內之方式，容易地調整鐵氧體材41之配置及形狀(尤其前端部41b之配置及形狀)。其結果，可不使探測墊加熱，僅將需要加熱之導體(此處為電極)加熱。因此，即便為具備更複雜之電路圖案之基板7，亦可容易地實現避免基板7之性能降低，且進行較佳之焊料接合之焊料接合裝置。 實施例1之焊料接合裝置4具備使鐵氧體材41相對於基板7相對性地移動之移動機構43。藉由控制移動機構43，可任意地變更對象區域T之位置。因此，藉由重複進行利用移動機構43之對象區域T之移動與使用線圈16及鐵氧體材41之感應加熱，可對安裝於基板7中隔開之位置之複數個安裝零件CP，進行限定於任意地選擇之安裝零件CP之安裝區域之感應加熱。 又，於感應加熱之後，於特定之安裝零件CP中判明因加熱不足所致之焊料接合之不良之情形時，可迅速以前端部41b接近對向於該安裝零件CP之安裝區域之方式使鐵氧體材41移動，再次進行感應加熱。因此，可較佳地避免基板7中之焊料接合之不良之產生。 [實施例2] 其次，參照圖10對本發明之實施例2進行說明。再者，實施例2之焊料接合裝置於在基板之兩側具備鐵氧體材之方面與實施例1不同。再者，藉由對實施例2之焊料接合裝置標註符號4A，而與實施例1之焊料接合裝置4加以區別。再者，於圖10所示之實施例2中省略了保持平台15之記載。 實施例2之焊料接合裝置4A與圖4所示之實施例1之變化例同樣地，將線圈16及棒狀之鐵氧體材41配置於基板7之上方。但是，於實施例2中，於基板7之上方及下方中一方(此處為基板7之上方)配置鐵氧體材41，並且於基板7之上方及下方中另一方(此處為基板7之下方)配置鐵氧體材45。 鐵氧體材45與鐵氧體材41同樣地，藉由軟性鐵氧體而構成，且配置於相對於至少包含對象區域T之基板7之區域接近對向之位置。即，成為如下構成：作為感應加熱之目標之基板7之對象區域T之兩側藉由鐵氧體材41及鐵氧體材45而分別接近對向。再者，與鐵氧體材41同樣地，鐵氧體材45亦可抵接於基板7。 於實施例1之焊料接合裝置4中，鐵氧體材41僅設置於基板7之上方及下方中一方。因此，自鐵氧體材41之前端部41b放出之後之磁通F沿著磁導率較低之空氣等前進，故而自前端部41b朝向基板7之磁通F逐漸衰減。又，自前端部41b放出之磁通F之方向容易變化為和與基板7之面垂直之方向不同之方向。 另一方面，於實施例2之焊料接合裝置4A中，於基板7之上方與下方之兩方具備磁導率較高之鐵氧體材。即，於隔著基板7與鐵氧體材41相反側設置有鐵氧體材45。於在焊料接合裝置4A中對線圈16供給高頻電流之情形時，產生於線圈16之周圍之磁通F自鐵氧體材41之基端部41a向前端部41b傳遞，進而自前端部41b經由基板7之對象區域T，而向磁導率較高之鐵氧體材45高效率地傳遞。 因此，向基板7之對象區域T照射之磁通F與實施例1相比，可更佳地避免因自線圈16離開所致之衰減。又，對基板7之對象區域T照射磁通F之方向更確實地成為與基板7之面垂直之方向。因此，於位於對象區域T之範圍內之導體即電極21a中更高效率地產生渦電流，故而可提高對象區域T中之感應加熱之效率。 較佳為，鐵氧體材45呈沿著基板7之面而擴大之板狀。又，進而較佳為，鐵氧體材45之中心係以對象區域T為中心對向之方式配置。藉由具備該等構成，而自鐵氧體材41之前端部41b放出之磁通F更確實地導向磁導率較高之鐵氧體材45。 即，自鐵氧體材41向對象區域T傳遞之磁通F向位於隔著基板7與鐵氧體材41相反側之鐵氧體材45更確實地傳遞。其結果，可避免自鐵氧體材41朝向對象區域T之磁通F衰減，或朝向和與基板7之面垂直之方向不同之方向，故而可進而提高位於對象區域T之範圍內之導體之加熱效率。 [實施例3] 其次，參照圖11對本發明之實施例3進行說明。於實施例1及實施例2中，鐵氧體材41係配置於與基板7之面正交之方向之棒狀之構件，但於實施例3之焊料接合裝置4B中，與其他實施例不同之方面在於鐵氧體材41係配置於與基板7之面正交之方向之板狀之構件。 即，如圖11所示，於實施例3中，板狀之鐵氧體材41於與基板7之面正交之方向(z方向)較長地延伸。再者，於圖11中與實施例2同樣地設為具備鐵氧體材45之構成，但亦可與實施例1同樣地設為將鐵氧體材45省略之構成。 於實施例3中，由於鐵氧體材41為板狀，故而於基板7中前端部41b對向之區域即對象區域T呈於特定之一方向延伸之較細之帶狀。於實施例3中，以對象區域T成為於基板7之長度方向x較細且於基板7之寬度方向y延伸之帶狀之區域之方式，配置板狀之鐵氧體材41(圖11)。 於圖11所示之構成中，藉由對線圈16供給電流，而進行位於對象區域T之範圍內之安裝零件CPa及CPb與電極21之焊料接合。另一方面，關於位於對象區域T之範圍外之安裝零件CPc及CPd不進行接合。因此，可一面於x方向將感應加熱之範圍限定為較窄，一面對排列於y方向之複數個安裝零件CP之各者同時執行效率較佳之感應加熱。 於實施例3之構成中，藉由具備板狀之鐵氧體材41，亦可將複數個基板7彼此更佳地焊料接合。即，對於在基板之長度方向(x方向)之末端部具備沿x方向延伸之複數個電極21排列於y方向之構造之基板7a及7b，如圖12(a)所示配置焊料接合裝置4B。而且，於將焊料膏P塗佈於電極21之狀態下，自電源17向線圈16供給高頻電流。 圖12(b)係圖12(a)中之xz平面之剖視圖。鐵氧體材41之前端部41b係以與基板7a之電極21及基板7b之電極21之各者對向之方式配置。即，對象區域T成為於y方向較長地延伸之帶狀之區域，於x方向延伸之電極21之各者位於對象區域T之範圍內。藉由電流之供給而產生於線圈16之周圍之磁通F沿著磁導率較高之鐵氧體材41而向前端部41b聚集。 經聚集之磁通F沿著與基板7之面垂直之方向z，而自前端部41b向基板7a及7b之對象區域T照射。而且，於基板7a之電極21及基板7b之電極21高效率地產生渦電流，故而作為導體之電極21之各者被感應加熱。其結果，塗佈於電極21之焊料膏P熔融，故而基板7a與基板7b經由電極21而焊料接合。 由於被感應加熱之對象限定於位於對象區域T內之導體即電極21之各者，故而可避免於基板7a及基板7b之末端部分，各電極21以外之部分(例如膜部分等)被無用地加熱。因此，即便於使用廉價且耐熱性較低之基板之情形時，亦可避免基板之熱變形，且較佳地將基板彼此焊料接合。又，藉由使用板狀之鐵氧體材41，可使對象區域T為於y方向延伸之帶狀之區域。因此，可對排列於y方向之多個電極21之各者，藉由1次之感應加熱而較佳地執行焊料接合。 [實施例4] 其次，作為實施例4，對使用本實施例之焊料接合裝置4之焊料接合系統之構成進行說明。圖1係表示具備實施例1之焊料接合裝置4之焊料接合系統51之概略整體構成之前視圖。焊料接合系統51所具備之焊料接合裝置之構成並不限定於實施例1之構成，亦可應用其他實施例或變化例之焊料接合裝置。 焊料接合系統51如圖1所示，包括基板供給部1、焊料塗佈部2、安裝部3、焊料接合裝置4、切斷部5及基板回收部6等。以下對各部之構成進行詳細敍述。再者，關於焊料接合裝置4之構成於實施例1中使用圖2及圖3進行了詳細敍述，故而此處省略說明。 於基板供給部1，將以等間隔形成有特定之電路圖案之輥狀之基板7裝填於供給卷線軸8。即，於切斷處理後之最終形態之單片之每個基板7形成有電路圖案。於本實施例中，構成為將自供給卷線軸8卷出之基板7嚮導輥捲繞引導，按照焊料塗佈部2、安裝部3、焊料接合裝置4及切斷部5之順序引導。 供給卷線軸8構成為賦予適度之旋轉阻力，以不對基板7進行過剩之卷出。再者，於本實施例中，基板7利用由聚酯及聚乙烯等耐熱溫度低於聚醯亞胺膜之材料構成之膜狀者。但是，並不將聚醯亞胺膜除外。又，利用材料並不限定於膜狀，亦可為片狀及板狀等，其厚度可適當變更。 焊料塗佈部2包括保持平台9、光學照相機10及噴嘴11等。保持平台9例如為吸盤平台。該吸盤平台只要為如下構成即可：具有較帶狀之基板7之寬度大且較沿著搬送方向而切斷為特定長度之單片之該單片之長度長之大小，且能夠將塗佈焊料之電極部分保持為平坦。因此，吸盤平台只要由在吸附保持基板7之保持板設置有多孔質或抽吸孔之板狀物等構成即可，關於其形態並不特別限定。 光學照相機10對形成於基板7之電路圖案進行拍攝。再者，該拍攝結果被發送至控制部40，進行預先記錄之電路圖案之基準圖像與實際圖像之圖案匹配處理，求出供安裝零件安裝之各電極之位置座標。 噴嘴11構成為藉由驅動機構而於正面觀察圖1時於左右移動，並且可於高度方向上下移動。即，噴嘴11對藉由控制部40而求出之電極座標之位置塗佈特定量之焊料膏。 安裝部3包括保持平台13及安裝裝置14等。保持平台13與焊料塗佈部2之保持平台9同樣地例如為吸盤平台。該吸盤平台只要為如下構成即可：具有較帶狀之基板7之寬度大且較沿著搬送方向而切斷為特定長度之單片之該單片之長度長之大小，且能夠將塗佈焊料之電極部分保持為平坦。因此，吸盤平台只要由在吸附保持基板7之保持板設置有多孔質或抽吸孔之板狀物等構成即可，關於其形態並不特別限定。 安裝裝置14包括編帶機及貼片機等。未圖示之編帶機構成為以特定間距將複數個安裝零件CP(例如，晶片電容器及晶片電阻等)收納於壓紋之載帶，裝填表面被覆帶被覆之帶盤，一面將該覆帶剝離一面卷取回收。 貼片機構成為於正面觀察圖1時於左右移動，並且於高度方向上下移動。因此，貼片機構成為基於藉由照相機而取得之電極之位置座標，自載帶內吸附保持安裝零件CP並安裝於特定之電極。 再者，貼片機亦可根據安裝零件之尺寸及種類，利用接合裝置。例如，接合裝置具備於正面觀察圖1時於左右移動且能夠於高度方向上下移動之接合頭。又，該接合頭藉由裝設於下端部之吸嘴，一面吸附保持安裝零件CP(例如，晶片電容器及晶片電阻等)一面進行搬送。 如圖1及圖8所示，切斷部5包括保持平台23及雷射裝置24等。保持平台23為較帶狀之基板7之寬度大之吸盤平台，沿著該基板7之寬度方向而形成有切斷槽25。再者，亦於該切斷槽25形成有抽吸孔，將切斷時產生之煙或塵埃等抽吸去除。 雷射裝置24構成為能夠沿著形成於基板7之寬度方向之切斷槽25水平移動。再者，基板7之切斷並不限定於雷射裝置24，例如亦可為切刀。 基板回收部6包括由搬送利用切斷部5切斷為單片之基板7之環形皮帶構成之輸送帶26及配備於該輸送帶26之搬送方向之末端之回收用之容器27。再者，輸送帶26既可與前步驟之間歇搬送同步地間歇搬送單片之基板7，亦可連續地作動。 再者，於焊料塗佈部2、安裝部3、焊料接合裝置4及切斷部5之前後配備有軋輥30～34。各軋輥30～34包括驅動輥與從動輥，且構成為與來自基板供給部1之基板7之間歇卷出搬送同步地驅動。 ＜焊料接合系統之動作之說明＞ 具備本實施例之焊料接合裝置之焊料接合系統以如上方式構成。基於圖1至圖8對使用該焊料接合系統將安裝零件安裝於基板7進行焊料接合之一系列之動作進行說明。 將於前步驟中製造出之帶狀之由聚酯或聚乙烯等構成之低耐熱性之基礎膜以特定間距形成有電路圖案之基板7之輥裝填於基板供給部1之卷線軸8。自該輥將基板7引出至切斷部5並安放，由控制部40初始設定卷出間距等特定條件。 若初始設定完成則使裝置作動。藉由焊料塗佈部2之保持平台9而吸附保持要被切斷之單片單位之區域之背面。光學照相機10對被吸附保持之基板7之區域進行拍攝。控制部40進行藉由光學照相機10而取得之實際圖像與預先記憶之電路圖案之基準圖像之圖案匹配處理，求出電路圖案內之電極21之座標。若關於電極21之各者求出座標，則噴嘴11如圖5所示，一面基於該電極座標移動，一面對電極21之各者塗佈焊料膏P。 若焊料膏P之塗佈完成，則基板7被解除利用保持平台9之吸附，並被搬送至該安裝部3。此時，軋輥31、32由於為僅接觸於基板7之兩端之台階形狀，故而較佳為成為不與塗佈有焊料膏P之區域接觸之構造。再者，亦可構成為以使焊料膏P不接觸於上側之輥之方式，使上側之輥上升而解除基板7之夾持。 到達至安裝部3之塗佈有焊料膏P之基板7藉由保持平台13而吸附保持。安裝部3之安裝裝置14基於由焊料塗佈部2預先取得之電極座標，使接合頭作動，將安裝零件CP自載帶吸附搬送，如圖6所示，依序安裝於基板7之特定之電極。 若安裝零件CP向各電極21之安裝完成，則基板7被搬送至焊料接合裝置4。若基板7到達至焊料接合裝置4，則被吸附保持於保持平台15上。使用焊料接合裝置4進行焊料接合之步驟即接合步驟如實施例1中所詳細敍述。即，若自電源17對線圈16施加電流，則如圖3所示，於線圈16之周圍產生磁通F。 自線圈16產生之磁通F自位於線圈16之附近之鐵氧體材41之基端部41a向前端部41b傳遞，不衰減地向前端部41b聚集。經聚集之磁通F向z方向前進，向基板7上之對象區域T照射，故而於配置於對象區域T之範圍內之導體中產生渦電流，該導體被感應加熱。即，配置於基板7之複數個電極21中僅位於對象區域T之範圍內之電極21a被高效率地感應加熱(參照圖3)。 其結果，位於特定區域R之安裝零件中位於對象區域T之範圍內之安裝零件CPa於與電極21a之間較佳地焊料接合。如此，進行限定於基板7中之局部區域即對象區域T之電磁感應加熱。 於對象區域T中執行焊料接合之後，進而於其他電極21中進行焊料接合之情形時，藉由適當重複對象區域T之移動與線圈16之感應加熱，而使安裝零件CP選擇性地焊料接合於配置於基板7之電極21之各者。藉由對需要焊料接合之所有安裝零件CP進行焊料接合，而接合步驟完成。 於接合步驟完成之後，解除利用保持平台15對基板7之吸附，將焊料接合有安裝零件CP之基板7向切斷部5搬送。 經焊料接合之基板7如圖8所示，到達至切斷部5之後，藉由保持平台23而吸附保持。藉由雷射裝置24將基板7之成為單片之後端之部分切斷。切斷後之單片之基板7藉由被固持於搬送方向之前端側之軋輥34而卷出至輸送帶26。載置於輸送帶26上之基板7被搬送至回收用之容器27而加以回收。 以上，藉由焊料接合系統51，將安裝零件CP安裝於基板7並進行焊料接合之一系列之動作完成。該一系列之動作係藉由基板7之間歇搬送而實施，且以具有形成於帶狀之基板7之電路圖案之單片單位依序重複處理。 本發明並不限定於上述實施形態，可以如下方式變形實施。 (1)於上述各實施例中，設為線圈16及鐵氧體材41均配置於基板7之相同側之構成，但鐵氧體材41之配置並不限定於此。即，若將鐵氧體材41沿著線圈16之軸心M而配置，則亦可隔著基板7而將線圈16與鐵氧體材41分別配置於相反之側。即，如圖13(a)所示，亦可將線圈16配置於基板7之下方，將鐵氧體材41配置於基板7之上方。又，亦可為將線圈16配置於基板7之上方，將鐵氧體材41配置於基板7之下方之構成。 (2)於上述各實施例中，於進行焊料接合時，基板7如圖1所示以採用水平姿勢之狀態被保持。然而，焊料接合裝置之構成上，保持基板7之姿勢並不限定於水平姿勢。作為一例，可列舉如圖14所示，基板7採用站立姿勢之構成。於圖14中，與圖4同樣地，表示了線圈16及鐵氧體材41設置於基板7之上方、即與基板7之電路面(供安裝零件CP安裝之面)之側對向之位置之構成。於圖1所示之實施例1中，鉛垂方向與z方向一致。另一方面，於圖14所示之變化例中，鉛垂方向與x方向一致。 (3)於上述各實施例中，鐵氧體材41呈自接近線圈16之基端部41a朝向接近對象區域T之前端部41b而前端變細之錐形。然而，鐵氧體材41之形狀並不限定於錐形，亦可為自基端部41a至前端部41b為相同粗度之棒狀或平板狀。但是，自使產生於線圈16之周圍之磁通F較佳地向前端部41b傳遞、聚集之方面而言，更佳為鐵氧體材41為錐形。 (4)於上述各實施例中，亦可使焊料接合裝置4之保持平台15為吸盤平台。吸盤平台包括形成有吸附孔之保持板及抽吸裝置等。再者，吸盤平台並不限定於該構成，亦可為陶瓷等多孔質。 根據該構成，基板7藉由吸盤平台而保持為平坦。即，可將線圈16與基板7保持為平行，故而可使磁通密度較高之磁通向與基板7之面正交之方向確實地照射至位於對象區域T之範圍內之電極21。因此，可進而提高限定於對象區域T之感應加熱之效率。 (5)於上述各實施例中，設為大致環狀之線圈16於基板7之上方及下方之任一方設置1段量之構成，但並不限定於此。即，亦可為將同一形狀之單一之大致環狀之線圈16配備複數個之構成。例如，亦可於基板7之上方配置2段或3段以上之線圈16。又，亦可於基板7之上方及下方之各者分別配置1段以上之線圈16。又，作為線圈16，亦可代替捲繞1次之線圈，而使用捲繞複數次之線圈。 根據該構成，感應加熱之範圍之磁通與單一之線圈相比變大。換言之，由於產生於複數個線圈16之各者之周圍之磁場重疊，故而與利用單一之線圈之情形時相比垂直之磁通部分擴大。因此，可使磁通密度更高之磁通照射於對象區域T之電極21。因此，與利用單一之線圈之情形時相比，可進而提高限定於對象區域T之感應加熱之效率。 (6)於上述各實施例中，為了將安裝零件CP連接於電極21，而利用焊料膏，但亦可代替該焊料膏而利用焊料球。 (7)於上述各實施例中，線圈16具有沿著基板7之面而成為大致環狀之構成，但線圈16之形狀並不限定於大致環狀。只要為配置於線圈16之內側之鐵氧體材41使線圈16周圍之磁通F向前端部41b聚集之構成，則亦可適當變更線圈16之形狀。 (8)於上述各實施例中，作為鐵氧體材41或鐵氧體材45之材料例示了軟性鐵氧體，即以氧化鐵為主原料藉由成形、燒結而製造之磁性陶瓷(以下，設為「狹義之軟性鐵氧體」)。然而，該等鐵氧體材之材料並不限定於狹義之軟性鐵氧體。只要為與軟性鐵氧體同樣地電阻值及磁導率較高之軟質磁性材料，則較佳地作為軟性鐵氧體之代替材料。 於將此種軟性鐵氧體之代替材料用作鐵氧體材41或鐵氧體材45之材料之情形時，發揮與使用軟性鐵氧體之情形時相同之效果。即，由於軟性鐵氧體代替材料磁導率較高，故而可較佳地使磁通F傳遞、聚集。又，由於電阻值較高，感應加熱時於代替材料之內部不易產生渦電流，故而可避免因代替材料自身之加熱所致之基板7之變形。因此，作為鐵氧體材41或鐵氧體材45之材料，可採用此種軟性鐵氧體之代替材料。於本發明中所謂軟性鐵氧體，不僅指狹義之軟性鐵氧體，亦包含關於電阻性或磁導率等顯示與狹義之軟性鐵氧體同等之特性之狹義之軟性鐵氧體之代替材料之概念，即指廣義之軟性鐵氧體。 (9)於上述實施例2及實施例3等中，以鐵氧體材45為沿著基板7之面而配置之板狀之構件之構成為例進行了說明，但鐵氧體材45之構成並不限定於此。即，如圖13(b)所示，鐵氧體材45與鐵氧體材41同樣地，亦可為沿著線圈16之軸心而配置之棒狀或板狀之構成。於此種變化例(9)之構成中，磁通F亦沿著於z方向延伸之鐵氧體材41及鐵氧體材45而高效率地傳遞。因此，磁通F向對象區域T聚集並照射，故而進行限定於對象區域T之感應加熱。 (10)於上述各實施例中，若鐵氧體材41沿著線圈16之軸心M而配置，則焊料接合裝置4並不限定於如圖3所示之以由線圈16包圍之方式配置鐵氧體材41之構成。即，亦可採用如圖13(c)所示，鐵氧體材41不貫通大致環狀之線圈16，而沿著線圈16之軸心M配置之構成。再者，於圖13(c)中，例示了於基板7之下方不具有鐵氧體材45之構成，但亦可採用與圖10或圖13(b)等同樣地，以隔著基板7而與鐵氧體材41對向之方式進而具備棒狀或板狀等之鐵氧體材45之構成。

1‧‧‧基板供給部 2‧‧‧焊料塗佈部 3‧‧‧安裝部 4‧‧‧焊料接合裝置 5‧‧‧切斷部 6‧‧‧基板回收部 7‧‧‧基板 8‧‧‧供給卷線軸 9‧‧‧保持平台 10‧‧‧光學照相機 11‧‧‧噴嘴 13‧‧‧保持平台 14‧‧‧安裝裝置 15‧‧‧保持平台 16‧‧‧線圈 17‧‧‧電源 19‧‧‧凹部 20‧‧‧孔部 21‧‧‧電極 21a‧‧‧電極 21b‧‧‧電極 21c‧‧‧電極 22‧‧‧冷卻單元 23‧‧‧保持平台 24‧‧‧雷射裝置 25‧‧‧切斷槽 26‧‧‧輸送帶 27‧‧‧容器 30～34‧‧‧軋輥 40‧‧‧控制部 41‧‧‧鐵氧體材 41a‧‧‧基端部 41b‧‧‧前端部 43‧‧‧移動機構 45‧‧‧鐵氧體材 51‧‧‧焊料接合系統 CP ‧‧‧安裝零件 CPa‧‧‧安裝零件 CPb‧‧‧安裝零件 CPc‧‧‧安裝零件 CPd‧‧‧安裝零件 F‧‧‧磁通 M‧‧‧軸心 P‧‧‧焊料膏 R‧‧‧特定區域 T‧‧‧對象區域

圖1係表示具備實施例1之焊料接合裝置之焊料接合系統之概略整體構成之前視圖。 圖2係表示實施例1之焊料接合裝置之構成之立體圖。 (a)係表示未保持基板之狀態之立體圖，(b)係表示保持有安裝有安裝零件之基板之狀態之立體圖。 圖3係圖2(b)所示之焊料接合裝置之A-A箭視剖視圖。 圖4係表示實施例1之變化例之焊料接合裝置之構成之前視圖。 圖5係表示焊料塗佈部之動作之前視圖。 圖6係表示安裝部之動作之前視圖。 圖7係表示實施例1之焊料接合裝置藉由移動機構而移動之狀態之前視圖。 圖8係表示切斷部之動作之立體圖。 圖9係說明實施例1之焊料接合裝置之構成產生之效果之圖。 (a)係表示於不具備鐵氧體材之比較例中，線圈與基板接近之構成之前視圖，(b)係表示於不具備鐵氧體材之比較例中，線圈與基板隔開之構成之前視圖，(c)係表示實施例1之構成之前視圖。 圖10係表示實施例2之焊料接合裝置之構成之前視圖。 圖11係表示實施例3之焊料接合裝置之構成之圖。 圖12係表示使用實施例3之焊料接合裝置將基板彼此焊料接合之構成之圖。 (a)係立體圖，(b)係前視圖。 圖13(a)～(c)係表示變化例之焊料接合裝置之構成之前視圖。 圖14係表示變化例之焊料接合裝置之構成之前視圖。

4‧‧‧焊料接合裝置

7‧‧‧基板

15‧‧‧保持平台

16‧‧‧線圈

17‧‧‧電源

20‧‧‧孔部

22‧‧‧冷卻單元

41‧‧‧鐵氧體材

43‧‧‧移動機構

CP‧‧‧安裝零件

CPa‧‧‧安裝零件

CPb‧‧‧安裝零件

CPc‧‧‧安裝零件

M‧‧‧軸心

R‧‧‧特定區域

Claims (8)

1. 一種焊料接合裝置，其特徵在於：其係利用電磁感應加熱者，且具備：線圈，其係藉由被供給電流而產生磁場；及軟性鐵氧體，其配置於上述線圈之內側，且接近或抵接於焊料接合對象部位，使上述線圈中產生之磁通聚集，並使經聚集之上述磁通向與上述基板之面正交之方向傳遞；藉由對上述線圈供給電流對上述焊料接合對象部位進行感應加熱而進行焊料接合。
2. 如請求項1之焊料接合裝置，其中上述軟性鐵氧體呈隨著接近上述焊料接合對象部位而前端變細之錐形。
3. 如請求項1或2之焊料接合裝置，其具備位置控制器件，該位置控制器件係藉由使上述軟性鐵氧體相對於包含上述焊料接合對象部位之上述基板相對性地移動，而變更處於上述基板上之預先設定之位置之上述焊料接合對象部位。
4. 如請求項1或2之焊料接合裝置，其中上述軟性鐵氧體係配置於與上述基板之面正交之方向之棒狀之構件。
5. 如請求項1或2之焊料接合裝置，其中上述軟性鐵氧體係配置於與上述基板之面正交之方向之板狀之構件。
6. 如請求項1或2之焊料接合裝置，其中上述軟性鐵氧體分別配置於上述焊料接合對象部位之上方及下方。
7. 如請求項6之焊料接合裝置，其中上述線圈配備於上述焊料接合對象部位之上方及下方中一方，分別配置於上述焊料接合對象部位之上方及下方之上述軟性鐵氧體中，一方之軟性鐵氧體係配置於上述線圈之內側與上述基板之面正交之方向之棒狀或板狀之構件，另一方之軟性鐵氧體係以隔著上述基板而與上述一方之軟性鐵氧體對向之方式沿著上述基板之面而配置之板狀之構件。
8. 一種焊料接合方法，其特徵在於具備：焊料塗佈步驟，其係將焊料膏塗佈於形成有電路圖案之基板之焊料接合對象部位；安裝步驟，其係將安裝零件安裝於塗佈有上述焊料膏之上述焊料接合對象部位；及接合步驟，其係於使配置於藉由被供給電流而產生磁場之線圈之內 側之軟性鐵氧體接近或抵接於上述焊料接合對象部位之狀態下，藉由對上述線圈供給電流對上述焊料接合對象部位進行感應加熱，而對上述焊料接合對象部位進行焊料接合。

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