TW201724934A - 安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係於軟性基板7形成包含供安裝零件CP安裝之電極21之電路圖案，對電極21塗佈焊錫膏P，將安裝零件CP安裝於電極21。利用包含絕緣體之保持台15保持安裝有安裝零件CP之特定區域19，並且將包圍該特定區域19之形狀之盤管16配備於該特定區域19之背面，一面向該盤管16供給電流而對電極21進行感應加熱一面將安裝零件CP接合於電極21。

Description

安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置

本發明係關於一種將電子零件及LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等安裝零件安裝於設置在軟性基板之電極之焊錫，並將該焊錫熔融而進行接合之安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置。

於將晶片電容器及晶片電阻器等電子零件安裝於焊錫之後進行焊錫連接，上述焊錫係設置於形成在陶瓷基板之電極者。具體而言，使藉由配備於腔室內之導體而經高頻感應加熱之發熱體抵接於電子零件，並且對預先接合於陶瓷基板之背面之金屬進行高頻感應加熱，藉此一面使焊錫熔融一面將電子零件連接於基板(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]

日本專利特開2010-34423號公報

近年來，智慧型手機等便攜式電子機器、穿戴式機器及LED照明機器等要求輕量化。因此，將小型之表面安裝型之電子零件及LED等 晶片零件安裝於軟性基板。又，為了削減軟性基板之成本，而對於軟性基板之材料，利用聚酯或聚乙烯等代替聚醯亞胺膜。

然而，包含聚酯等替代材料之軟性基板之熔點低於聚醯亞胺膜之軟性基板，耐熱性較差。從而，存在如下問題：於為了使如先前般之發熱體抵接於電子零件，而加熱金屬板且向焊錫傳遞熱之熱傳遞加熱中，加熱溫度高於軟性基板之耐熱溫度，從而使該軟性基板變形。

又，會產生為了使微小之電子零件抵接於發熱體而要求高精度之對準等問題。

本發明係鑒於此種狀況而完成者，其主要目的在於提供一種不會因加熱而使低熔點之軟性基板變形且可效率良好地將安裝零件焊錫連接之安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置。

本發明為了達成此種目的，而採用如下之構成。

即，一種安裝零件之焊錫接合方法，其特徵在於：將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而接合，且包含：電路圖案形成過程，其於上述軟性基板形成包含供安裝零件安裝之電極之電路圖案；焊錫形成過程，其於上述電極部分形成焊錫；安裝過程，其將安裝零件安裝於上述電極部分；及接合步驟，其利用包含絕緣體之保持台保持安裝有上述安裝零件之特定區域，並且將包圍該特定區域之形狀之盤管配備於該特定區域之上部或下部中之至少任一者，一面向該盤管通入電流而對電極進行感應加熱一面將安裝零件接合於電極。

(作用、效果)根據該方法，藉由將包圍安裝有安裝零件之特定區域之形狀之盤管配備於該安裝區域之上部或下部中之至少任一者，可 僅對該特定區域內之金屬製之電極部分及/或焊錫部分進行感應加熱。從而，作為絕緣體之軟性基板所使用之膜基材不會被感應加熱，故而可避免其因加熱而變形。又，根據該方法，可僅對於收納於盤管內之安裝零件之複數個部位之電極及/或焊錫同時進行感應加熱。換言之，無需使發熱體等直接抵接於安裝零件，故而不會被要求高精度之對準。

再者，於上述方法中，較佳為：於接合過程中，藉由多段地配備於軟性基板之特定區域之上部或下部中之任一者之複數個盤管而調整產生之磁場，以使磁場成為相對於加熱對象之安裝零件垂直之磁通。

根據該方法，相較於一面繪製曲線而擴散一面向盤管側回流之磁場部分之磁通密度，盤管中央之垂直之磁場部分之磁通密度更高。從而，藉由多段地配備之2個以上盤管進行調整，以使安裝零件之位置之磁通垂直，藉此能以低電力僅感應加熱該垂直部分之安裝零件。換言之，可將安裝零件安裝於易因熱之影響而破損之零件等之周圍，故而電路設計變得容易。

再者，於上述方法中，亦可為於電路圖案形成過程中，進而形成大於電極之輔助加熱用之金屬墊。例如，該金屬墊形成於與電極鄰接之位置。或者，於隔著軟性基板而與電極對向之相反側之面形成輔助加熱用之金屬墊。

根據該方法，例如，供安裝0.4mm×0.2mm及0.6mm×0.3mm之形狀之晶片零件(晶片電阻器、晶片電容器等)之軟性基板側之電極較該形狀更小，故而存在溫度難以藉由感應加熱而上升之情形。因此，藉由於電極部分將大於該電極之金屬墊形成於與該電極鄰接之位置，可感應加熱該金屬墊，而藉由自金屬墊之熱傳遞輔助性地使電極部分之加熱溫度上升。

於上述方法中，亦可為於接合過程中，設置有使冷卻用之媒體於管狀之盤管循環之冷卻過程。

根據該方法，盤管之發熱得到抑制，故而可避免軟性基板因熱而變形。

進而，於上述方法中，亦可為藉由保持台吸附保持軟性基板。

根據該方法，可平坦地保持易於撓曲之軟性基板。即，可保持軟性基板與盤管平行，故而電極與盤管之距離變短，可效率良好地感應加熱該電極。

又，本發明為了達成此種目的，而採用如下之構成。

作為第1實施形態，係一種安裝零件之焊錫接合裝置，其特徵在於：將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而連接，且包含：保持台，其由絕緣體形成，且保持上述軟性基板之安裝有安裝零件之特定區域；1段或2段以上之盤管，其具有於上述軟性基板之特定區域之上部包圍該特定區域之形狀；及電源，其向上述盤管供給電力，而於該盤管內對安裝有安裝零件之電極進行感應加熱。

作為第2實施形態，係一種安裝零件之焊錫接合裝置，其特徵在於：將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而連接，且包含：保持台，其由絕緣體形成，且保持上述軟性基板之安裝有安裝零件之特定區域；1段或2段以上之盤管，其具有於上述軟性基板之特定區域之下 部包圍該特定區域之形狀；及電源，其向上述盤管供給電力，而於該盤管內對安裝有安裝零件之電極進行感應加熱。

作為第3實施形態，係一種安裝零件之焊錫接合裝置，其特徵在於：將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而連接，且包含：保持台，其由絕緣體形成，且保持上述軟性基板之安裝有安裝零件之特定區域；1段或2段以上之盤管，其具有隔著上述軟性基板之特定區域而於上部及下部分別包圍該特定區域之形狀；及電源，其向上述盤管供給電力，而於該盤管內對安裝有安裝零件之電極進行感應加熱。

(作用、效果)於第1實施形態及第2實施形態中，藉由將包圍安裝有安裝零件之特定區域之形狀之1個(1段)盤管配備於該特定區域之上部或下部中之一者，可僅對該盤管內所包含之單個或複數個安裝零件之電極及/或焊錫部分進行感應加熱，並且易於實施安裝零件與盤管之對準。從而，可較佳地實施上述方法。

又，於第1至第3實施形態中，藉由具備2個以上(複數段)盤管，可調整產生之磁場，以使磁場成為相對於安裝零件垂直之磁通。從而，可較佳地實施僅局部地對電子零件進行感應加熱之上述方法。

再者，於上述裝置中，亦可為盤管係管狀，且具備向該盤管之內部循環供給冷卻用之媒體之冷卻單元。

根據該構成，盤管本身之發熱得到抑制，故而可避免軟性基板之熱變形。

進而，保持台例如亦可為吸附軟性基板之吸盤。

根據該構成，可平坦地保持易於撓曲之軟性基板。即，可保持軟性基板與盤管平行，故而電極與盤管之距離變短，可效率良好地對該電極進行感應加熱。

根據本發明之安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置，即便為包含熔點低於先前之包含聚醯亞胺膜之軟性基板之材料的軟性基板，亦不會因熱而變形且可精度良好地將安裝零件安裝於該軟性基板。

1‧‧‧基板供給部

2‧‧‧焊錫塗佈部

3‧‧‧安裝部

4‧‧‧焊錫接合部

5‧‧‧切斷部

6‧‧‧基板回收部

7‧‧‧軟性基板

8‧‧‧供給捲軸

9‧‧‧保持台

10‧‧‧光學相機

11‧‧‧噴嘴

13‧‧‧保持台

14‧‧‧安裝裝置

15‧‧‧保持台

16‧‧‧盤管

16A‧‧‧盤管

16B‧‧‧盤管

17‧‧‧電源

18‧‧‧保持板

19‧‧‧特定區域

19‧‧‧凹部

21‧‧‧電極

21‧‧‧電極

22‧‧‧冷卻單元

23‧‧‧保持台

24‧‧‧雷射裝置

25‧‧‧切斷槽

26‧‧‧輸送器

27‧‧‧回收用之容器

29‧‧‧金屬墊

30‧‧‧夾輥

31‧‧‧夾輥

32‧‧‧夾輥

33‧‧‧夾輥

34‧‧‧夾輥

35‧‧‧捲取輥

40‧‧‧控制部

CP‧‧‧安裝零件

P‧‧‧焊錫膏

圖1係表示焊錫接合裝置之概略整體構成之前視圖。

圖2係表示焊錫接合部之構成之立體圖。

圖3係沿A-A箭頭方向觀察圖2所示之焊錫接合部之剖視圖。

圖4係表示焊錫塗佈部之動作之前視圖。

圖5係表示安裝部之動作之前視圖。

圖6係表示切斷部之動作之前視圖。

圖7係變化例之焊錫連接部之剖視圖。

圖8係變化例之焊錫連接部之剖視圖。

圖9係變化例之焊錫連接部之剖視圖。

圖10係變化例之焊錫連接部之剖視圖。

圖11係變化例之焊錫連接部之剖視圖。

圖12係表示於軟性基板之帶輔助加熱用之金屬墊之電極安裝有安裝零件之狀態之立體圖。

圖13係表示於軟性基板之帶輔助加熱用之金屬墊之電極安裝有安裝零件之狀態之俯視圖。

圖14係表示於具有變化例之輔助加熱用之金屬墊之軟性基板之電極安裝有安裝零件之狀態之立體圖。

圖15係表示於具有變化例之輔助加熱用之金屬墊之軟性基板之電極安裝有安裝零件之狀態之俯視圖。

圖16係表示變化例之焊錫接合裝置之概略整體構成之前視圖。

以下，參照圖式對本發明之一實施例進行說明。

圖1係表示焊錫接合裝置之概略之前視圖。

焊錫接合裝置包含基板供給部1、焊錫塗佈部2、安裝部3、焊錫接合部4、切斷部5及基板回收部6等。以下對各部之構成進行詳細敍述。

於基板供給部1之供給捲軸8，填裝有以相等間隔印刷有特定之電路圖案的輥狀之軟性基板7。即，於切斷處理後之最終形態之薄片之軟性基板17逐片形成有電路圖案。於本實施例中，構成為，將自供給捲軸8捲出之軟性基板7捲繞引導至導輥，並依序導引至焊錫塗佈部2、安裝部3、焊錫接合部4及切斷部5。

供給捲軸8構成為被賦予適度之旋轉阻力，而避免對軟性基板7進行過度捲出。再者，於本實施例中，軟性基板7係使用包含聚酯及聚乙烯等耐熱溫度低於聚醯亞胺膜之材料之膜狀者。但亦非將聚醯亞胺膜排除在外者。又，所使用之材料並不限定於膜狀，亦可為片狀及板狀等厚度適當變更者。

焊錫塗佈部2包含保持台9、光學相機10及噴嘴11等。保持台9例如為吸盤。該吸盤只要為如下構成即可：具有較帶狀之軟性基板7之寬度大且較沿搬送方向切斷成特定長度之薄片後的該薄片之長度長的大小，並可使塗佈焊錫之電極部分保持平坦。從而，吸盤只要係使吸附保持軟性基板7之保持板由多孔質材料或者設置有抽吸孔之板狀物等構成即可，其形態並不特別限定。

光學相機10拍攝印刷於軟性基板7之電路圖案。再者，將該拍攝 結果發送至控制部40，實施預先記錄之電路圖案之基準圖像與實際圖像之圖案匹配處理，而求出供安裝零件安裝之各電極之位置座標。

噴嘴11構成為可藉由驅動機構而於前視圖1時左右移動並且沿高度方向上下移動。即，噴嘴11於藉由控制部40求出之電極座標之位置塗佈特定量之焊錫膏。

安裝部3包含保持台13及安裝裝置14等。保持台13與焊錫塗佈部2之保持台9相同，例如為吸盤。該吸盤只要為如下構成即可：具有較帶狀之軟性基板7之寬度大且較沿搬送方向切斷成特定長度之薄片後的該薄片之長度長的大小，並可將塗佈焊錫之電極部分保持平坦。從而，吸盤只要係使吸附保持軟性基板7之保持板由多孔質材料或者設置有抽吸孔之板狀物等構成即可，其形態並不特別限定。

安裝裝置包含包帶機及裝配機等。未圖示之包帶機係以如下方式構成：將複數個安裝零件CP(例如，晶片電容器及晶片電阻器等)以特定間距收納於壓紋之載帶，並填裝表面被覆帶覆蓋之帶盤，一面將該覆帶剝離一面將其捲取回收。

裝配機構成為於前視圖1時左右移動並且沿高度方向上下移動。從而，裝配機構成為基於藉由相機取得之電極之位置座標而自載帶內吸附保持安裝零件CP並將其安裝於特定之電極。

再者，裝配機亦可根據安裝零件之尺寸及種類，而利用鍵合裝置。例如，鍵合裝置具備可於前視圖1時左右移動並且沿高度方向上下移動之鍵合頭。又，該鍵合頭藉由安裝於下端部之吸嘴，一面吸附保持安裝零件CP(例如，晶片電容器及晶片電阻器等)一面搬送該安裝零件CP。

如圖1及圖2所示，焊錫接合部4包含保持台15、盤管16及電源17等。保持台15包含絕緣體且保持軟性基板7。於保持台15形成有於背面側包圍特定區域19之大致環狀之凹部20，上述特定區域19係於軟性 基板7之薄片單位之電路圖案內安裝有複數個安裝零件CP者(於本實施例中為安裝有6固安裝零件CP之區域)。再者，保持台15只要為至少包含特定區域19之大小即可，其尺寸可適當加以設定變更。

盤管16係與保持台15之凹部20為相同形狀之單個大致環狀，收納於該凹部20內。即，盤管16具有於背面側包圍軟性基板7之特定區域19之形狀。又，盤管16與電源17連接。若自電源17向盤管16施加交流電流，則於盤管16周圍產生磁場。該磁場成為相對於盤管16之內側之軟性基板7之特定區域19垂直之磁通，從而使該特定區域19內之安裝有安裝零件CP之導體即電極21產生渦電流。即，構成為藉由該渦電流僅對電極21進行感應加熱，而使焊錫膏熔融。

再者，盤管16係管狀，且構成為使自外部連接之冷卻單元22供給之冷卻媒體於內部循環。

如圖1及圖6所示，切斷部5包含保持台23及雷射裝置24等。保持台23係大於帶狀之軟性基板7之寬度之吸盤，沿該軟性基板7之寬度方向形成有切斷槽25。再者，於該切斷槽25亦形成有抽吸孔，而抽吸除去於切斷時產生之煙霧、塵埃等。

雷射裝置24構成為可沿形成於軟性基板7之寬度方向上之切斷槽25水平移動。再者，軟性基板7之切斷並不限定於雷射裝置24，例如亦可為切割刀。

基板回收部6包括：輸送器26，其包含對利用切斷部5切斷成薄片之軟性基板7進行搬送之環形帶；及回收用之容器27，其配備於該輸送器26之搬送方向之終端。再者，輸送器26可與前步驟之間歇搬送同步地間歇搬送薄片之軟性基板7，亦可連續地作動。

再者，於焊錫塗佈部2、安裝部3、焊錫接合部4及切斷部5之前後配備有夾輥30~34。各夾輥30~34構成為包含驅動輥及從動輥，且與軟性基板7自基板供給部1之間歇捲出搬送同步地驅動。

本實施例之焊錫接合裝置係以如上方式構成。基於圖1至圖6對使用該焊錫接合裝置將安裝零件安裝於軟性基板7並進行焊錫接合之一輪動作進行說明。

將於藉由前步驟製造出之帶狀之包含聚酯或聚乙烯等之低耐熱性之基底膜以特定間距印刷有電路圖案之軟性基板7之輥，填裝於基板供給部1之捲軸8。將軟性基板7自該輥抽出並安置於切斷部5，並且由控制部40初始設定捲出間距等特定條件。

若初始設定完成，則使裝置作動。由焊錫塗佈部2之保持台9吸附保持被切斷之薄片單位之區域背面。光學相機10拍攝所吸附保持之軟性基板7之區域。控制部40實施藉由光學相機10取得之實際圖像與預先記憶之電路圖案之基準圖像之圖案匹配處理，而求出電路圖案內之電極之座標。若已求出各電極座標，則如圖4所示，噴嘴11一面基於該電極座標而移動一面對各電極21塗佈焊錫膏P。

若焊錫膏P之塗佈完成，則軟性基板7被解除保持台9之吸附，並被搬送至該安裝部3。此時，夾輥31、32因係僅與軟性基板7之兩端接觸之台階形狀，故較佳為形成為不與塗佈有焊錫膏P之區域接觸之構造。再者，亦可構成為以焊錫膏P不與上側之輥接觸之方式，使上側之輥上升而解除對軟性基板7之夾持。到達安裝部3且塗佈有焊錫膏P之軟性基板7由保持台13吸附保持。安裝部3之鍵合裝置14基於利用焊錫塗佈部2預先取得之電極座標，使鍵合頭作動，而自托盤吸附搬送複數種安裝零件CP，並如圖5所示，將其依序安裝於軟性基板7之特定之電極。

若安裝零件CP向各電極21之安裝完成，則軟性基板7被搬送至焊錫接合部4。軟性基板7若到達焊錫接合部4，則保持於保持台15上。 此時，如圖2所示，安裝有複數個安裝零件CP之特定區域19於軟性基板7之背面側由盤管16包圍。若自電源17向盤管16施加電流，則於盤 管16周圍產生磁場。該磁場成為相對於由盤管16所包圍之區域之內側之各電極21垂直之磁通。因作用於電極21之磁通之影響而於作為導體之電極21產生渦電流，從而僅對電極21進行感應加熱。藉由特定時間之感應加熱使焊錫膏P熔融，將安裝零件CP焊錫接合於各電極21。

再者，於對電極21進行感應加熱期間，冷卻媒體於盤管16內循環，並以盤管16保持為特定溫度以下之方式進行調整，以避免盤管16自身發熱而使軟性基板7熱變形。

若焊錫接合完成，則使保持台15對軟性基板7之吸附解除，將焊錫接合有安裝零件CP之軟性基板7向切斷部5搬送。

到達切斷部5且經焊錫接合之軟性基板7由保持台23吸附保持。藉由雷射裝置24將軟性基板7之成為薄片之後端之部分切斷。切斷後之薄片之軟性基板7藉由於搬送方向之前端側得以固持之夾輥34捲出至輸送器26。將載置於輸送器26上之軟性基板7搬送並回收至回收用之容器27。

以上，將安裝零件CP安裝於軟性基板7並進行焊錫接合之一輪動作完成。該一輪動作係藉由軟性基板7之間歇搬送而實施，以具有印刷於帶狀之軟性基板7之電路圖案之薄片為單位依序反覆實施處理。

根據該構成，於軟性基板7之背面側，由盤管16包圍軟性基板7之安裝零件CP密集之特定區域19，使垂直之磁通作用於電極21而僅對該電極21進行感應加熱，故而即便利用耐熱溫度低於高耐熱性之聚醯亞胺膜之聚酯等之軟性基板7亦不會使之熱變形。從而，可利用低成本之材料。又，無需如先前裝置般使發熱體抵接於安裝零件CP，只要安裝零件CP收納於大致環狀之盤管16之內側即可，故而可無需高精度之對準亦可實現高精度之焊錫接合。

本發明並不限於上述實施例者，亦能以如下方式變化實施。

(1)於上述實施例裝置中，焊錫接合部4亦能以如下方式構成。

<變化例1>

例如，亦可將上述實施例之焊錫接合部4之保持台15設定為吸盤。吸盤例如如圖7所示，包含形成有吸附孔之保持板18及抽吸裝置等。再者，吸盤並不限定於該構成，亦可為陶瓷等多孔質材料。

根據該構成，軟性基板7由吸盤平坦地保持。即，可保持盤管16與軟性基板7平行，故而可使高磁通密度之垂直磁通確實地作用於電極21。從而，可效率良好地對電極21進行感應加熱。

<變化例2>

上述各實施例之焊錫接合部4係將盤管16收納於保持台15之凹部20，但亦可如圖8所示，將盤管16配備於軟性基板7之特定區域19之上方。再者，盤管16與軟性基板7之距離可根據焊錫連接之條件而適當加以設定變更，焊錫連接之條件例如為施加於盤管16之電壓、盤管16之段數、盤管16之直徑、及由盤管16所包圍之區域之大小等。

根據該構成，藉由將盤管16設定為可裝卸之單元，易於選擇並利用與各種電路圖案對應之盤管形狀之單元。

<變化例3>

本實施例之焊錫接合部4亦可為上下配備有複數個相同形狀之單個大致環狀之盤管16之構成。例如，如圖9所示，於保持台15之凹部20配備2段盤管16A及盤管16B。如圖10所示，於軟性基板7之上方配備2段盤管16A及盤管16B。或者，如圖11所示，隔著軟性基板7而上下配備盤管16A及盤管16B。

根據該構成，上下具有2段盤管16A、16B，故而感應加熱之範圍內之磁通相較於單段盤管更大。換言之，2段量之磁場重合，故而相較於利用單段盤管之情形，垂直之磁通部分擴大，易於使作用於電極21之垂直磁通發揮作用。從而，相較於利用單段盤管之情形，可效率更良好地進行電極21之感應加熱。

再者，亦可藉由調整盤管16A與16B之間隙，而調整感應加熱之時間，提高感應加熱之效率。

(2)於將電路圖案之電極21之面積為0.4mm×0.2mm之形狀之安裝零件安裝於電極21之情形時，存在於電路圖案上之安裝部分之電極21之面積中發熱不均之情形。於此種情形時，亦可設置輔助加熱用之金屬墊。例如，如圖12及圖13所示，使面積大於電極21之金屬墊29鄰接於該電極而形成。或者，如圖14所示，形成如下金屬墊29：其位於隔著軟性基板7與電極7對向之相反側(背面側)之位置，且跨及複數個電極21，大於1個電極21。再者，若該金屬墊29大於電極21且充分獲得發熱量，則亦可如圖15所示，為相對於1個安裝零件CP之電極21設置1個金屬墊29之構成。

根據該構成，可對金屬墊29進行感應加熱，藉由來自該金屬墊29之熱傳遞，而輔助性地使電極21之加熱溫度上升。

(3)於上述各實施例中，為了將安裝零件CP連接於電極21，係利用焊錫膏，但亦可使用焊錫球代替該焊錫膏。

(4)於上述各實施例中，於將安裝零件CP焊錫接合之後，將其切斷成薄片，但亦可如圖16所示，將其呈輥狀捲取於捲取輥35。

7‧‧‧軟性基板

15‧‧‧保持台

16‧‧‧盤管

19‧‧‧特定區域

CP‧‧‧安裝零件

Claims (11)

1. 一種安裝零件之焊錫接合方法，其特徵在於：其係將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而接合，且包含：電路圖案形成過程，其於上述軟性基板形成包含供安裝零件安裝之電極之電路圖案；焊錫形成過程，其於上述電極部分形成焊錫；安裝過程，其將安裝零件安裝於上述電極部分；及接合步驟，其利用包含絕緣體之保持台保持安裝有上述安裝零件之特定區域，並且將包圍該特定區域之形狀之盤管配備於該特定區域之上部或下部中之至少任一者，一面向該盤管通入電流而對電極進行感應加熱一面將安裝零件接合於電極。
2. 如請求項1之安裝零件之焊錫接合方法，其中於上述接合過程中，藉由多段地配備於軟性基板之特定區域之上部或下部中之任一者之複數個盤管而調整產生之磁場，以使磁場成為相對於加熱對象之安裝零件垂直之磁通。
3. 如請求項1或2之安裝零件之焊錫接合方法，其中上述電路圖案形成過程中，進而將大於電極之輔助加熱用之金屬墊形成於與該電極鄰接之位置。
4. 如請求項1或2之安裝零件之焊錫接合方法，其中上述電路圖案形成過程中，於隔著軟性基板而與電極對向之相反側之面形成輔助加熱用之金屬墊。
5. 如請求項1至4中任一項之安裝零件之焊錫接合方法，其中上述接合過程包含使冷卻用之媒體於管狀之盤管循環之冷卻過程。
6. 如請求項1至5中任一項之安裝零件之焊錫接合方法，其中藉由上述保持台吸附保持軟性基板。
7. 一種安裝零件之焊錫接合裝置，其特徵在於：其係將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而連接，且包含：保持台，其由絕緣體形成，且保持上述軟性基板之安裝有安裝零件之特定區域；1段或2段以上之盤管，其具有於上述軟性基板之特定區域之上部包圍該特定區域之形狀；及電源，其向上述盤管供給電力，而於該盤管內對安裝有安裝零件之電極進行感應加熱。
8. 一種安裝零件之焊錫接合裝置，其特徵在於：其係將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而連接，且包含：保持台，其由絕緣體形成，且保持上述軟性基板之安裝有安裝零件之特定區域；1段或2段以上之盤管，其具有於上述軟性基板之特定區域之下部包圍該特定區域之形狀；及電源，其向上述盤管供給電力，而於該盤管內對安裝有安裝零件之電極進行感應加熱。
9. 一種安裝零件之焊錫接合裝置，其特徵在於：其係將經由焊錫而安裝於軟性基板之電極部分之安裝零件藉由該焊錫而連接，且包含：保持台，其由絕緣體形成，且保持上述軟性基板之安裝有安裝零件之特定區域；1段或2段以上之盤管，其具有隔著上述軟性基板之特定區域 而於上部及下部分別包圍該特定區域之形狀；及電源，其向上述盤管供給電力，而於該盤管內對安裝有安裝零件之電極進行感應加熱。
10. 如請求項7至9中任一項之安裝零件之焊錫接合裝置，其中具備向管狀之上述盤管循環供給冷卻用之媒體之冷卻單元。
11. 如請求項7至10中任一項之安裝零件之焊錫接合裝置，其中上述保持台係吸附軟性基板之吸盤。