JP3470953B2 - プリント配線板に電子部品を着脱する方法 - Google Patents
プリント配線板に電子部品を着脱する方法Info
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- JP3470953B2 JP3470953B2 JP21860999A JP21860999A JP3470953B2 JP 3470953 B2 JP3470953 B2 JP 3470953B2 JP 21860999 A JP21860999 A JP 21860999A JP 21860999 A JP21860999 A JP 21860999A JP 3470953 B2 JP3470953 B2 JP 3470953B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
電子部品を着脱する方法に関する。
電子部品を着脱する方法に関する。
【０００２】
【発明の背景及び従来の技術】工業生産物が膨大な量に
なった現在において、製造業は環境問題を考慮してリサ
イクル可能な製品を供給する方向を検討している。これ
は、製造業にとってリサイクル可能な製品の供給が収益
に結びつく期待を反映している。電子部品を装着したプ
リント配線板は、電気製品や乗用車などで多用されてお
り、生活必需品の中に深く浸透している。
なった現在において、製造業は環境問題を考慮してリサ
イクル可能な製品を供給する方向を検討している。これ
は、製造業にとってリサイクル可能な製品の供給が収益
に結びつく期待を反映している。電子部品を装着したプ
リント配線板は、電気製品や乗用車などで多用されてお
り、生活必需品の中に深く浸透している。
【０００３】プリント配線板も例外ではなく、他製品と
同様に回収されて適正に処理され、資源として再利用さ
れるべき対象である。このためには、電子部品をプリン
ト配線板に着脱（取り付け、取り外し）する方法に関し
ても、従来のコスト優先主義から修正を加える必要があ
る。すなわち、将来においても膨大な数の電子部品が使
用されることは明白であるので、電子部品の構造が現在
の形態から変化させて、プリント配線板に電子部品を着
脱する方法を簡便にし、リサイクル環境を確立する必要
性が急務である。
同様に回収されて適正に処理され、資源として再利用さ
れるべき対象である。このためには、電子部品をプリン
ト配線板に着脱（取り付け、取り外し）する方法に関し
ても、従来のコスト優先主義から修正を加える必要があ
る。すなわち、将来においても膨大な数の電子部品が使
用されることは明白であるので、電子部品の構造が現在
の形態から変化させて、プリント配線板に電子部品を着
脱する方法を簡便にし、リサイクル環境を確立する必要
性が急務である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、電子部品をプリ
ント配線板に装着方法としてはんだ付する方法と導電性
ペーストで接着する方法が知られているが、コストと信
頼性を優先しリサイクルに配慮した着脱方法に問題が残
っている。したがって、プリント配線板に装着された電
子部品をプリント基板から簡便に取り外すことも考慮し
て、電子部品の構造を再考し、新たな電子部品、プリン
ト配線板、及びプリント配線板に装着する電子部品の着
脱方法の開発が望まれている。さらに、環境汚染を考慮
し鉛を含むはんだを使用しない接続方法が嘱望されてい
る。本発明は、プリント配線に装着する電子部品の着脱
を容易にでき、リサイクルに好適なプリント配線板に装
着する電子部品の着脱方法、該着脱方法に適用できるリ
ード等の接続端子を備えた電子部品、鉛を含むはんだを
使用しない接続方法を提案するものである。
ント配線板に装着方法としてはんだ付する方法と導電性
ペーストで接着する方法が知られているが、コストと信
頼性を優先しリサイクルに配慮した着脱方法に問題が残
っている。したがって、プリント配線板に装着された電
子部品をプリント基板から簡便に取り外すことも考慮し
て、電子部品の構造を再考し、新たな電子部品、プリン
ト配線板、及びプリント配線板に装着する電子部品の着
脱方法の開発が望まれている。さらに、環境汚染を考慮
し鉛を含むはんだを使用しない接続方法が嘱望されてい
る。本発明は、プリント配線に装着する電子部品の着脱
を容易にでき、リサイクルに好適なプリント配線板に装
着する電子部品の着脱方法、該着脱方法に適用できるリ
ード等の接続端子を備えた電子部品、鉛を含むはんだを
使用しない接続方法を提案するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の接続方法は、接
続面にニッケルを設けた接続端子を有する電子部品の該
接続端子と、配線パターンの接続端子の接続面にニッケ
ルを設けたプリント配線板の該接続端子とを接続するに
際し、前記接続端子に電磁波を照射して前記ニッケルを
電磁誘導加熱により融解して接続する。また、本発明の
取りはずし方法は、接続面にニッケルを設けた接続端子
を有する電子部品の該接続端子と、配線パターンの接続
端子の接続面にニッケルを設けたプリント配線板の該接
続端子とを接続してなる電子装置の接続部に電磁波を照
射し、前記ニッケルを電磁誘導加熱により融解し、前記
プリント配線板から前記電子部品を取り外す。
続面にニッケルを設けた接続端子を有する電子部品の該
接続端子と、配線パターンの接続端子の接続面にニッケ
ルを設けたプリント配線板の該接続端子とを接続するに
際し、前記接続端子に電磁波を照射して前記ニッケルを
電磁誘導加熱により融解して接続する。また、本発明の
取りはずし方法は、接続面にニッケルを設けた接続端子
を有する電子部品の該接続端子と、配線パターンの接続
端子の接続面にニッケルを設けたプリント配線板の該接
続端子とを接続してなる電子装置の接続部に電磁波を照
射し、前記ニッケルを電磁誘導加熱により融解し、前記
プリント配線板から前記電子部品を取り外す。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、プリント配線板に装着
する電子部品の着脱時の加熱に電磁誘導加熱を用いるの
で、以下電磁誘導加熱について説明する。電磁誘導加熱
は、誘導コイルに数Ｋｚ〜数十ＫＨｚ、例えば３０Ｋｚ
の高周波電流を流して高周波で変化する磁力線を構成す
る。該磁力線が変化する空間に磁性材料を配置すると、
誘導された渦電流が流れる。該渦電流が高周波で変化し
て前記磁性材料と接触した導電性材料中を流れると、ジ
ュール熱によって導電性材料が高温になる。
する電子部品の着脱時の加熱に電磁誘導加熱を用いるの
で、以下電磁誘導加熱について説明する。電磁誘導加熱
は、誘導コイルに数Ｋｚ〜数十ＫＨｚ、例えば３０Ｋｚ
の高周波電流を流して高周波で変化する磁力線を構成す
る。該磁力線が変化する空間に磁性材料を配置すると、
誘導された渦電流が流れる。該渦電流が高周波で変化し
て前記磁性材料と接触した導電性材料中を流れると、ジ
ュール熱によって導電性材料が高温になる。
【０００７】この電磁誘導加熱も最近の集積回路技術の
進歩により、高周波大電力を供給できるＩＧＢＴ（Insu
lated gate bipolar transistor)が開発され、安価な電
磁誘導加熱装置を作製することが可能となっており、電
子部品のプリント配線板への着脱（取り付け、取り外
し）にも電磁誘導加熱を適用してリサイクルに貢献する
時代にきている。
進歩により、高周波大電力を供給できるＩＧＢＴ（Insu
lated gate bipolar transistor)が開発され、安価な電
磁誘導加熱装置を作製することが可能となっており、電
子部品のプリント配線板への着脱（取り付け、取り外
し）にも電磁誘導加熱を適用してリサイクルに貢献する
時代にきている。
【０００８】電磁誘導加熱には次のような長所がある。
（１）選択加熱が可能である。（２）高速立ち上がり加
熱が可能である。（３）非接触加熱である。これらの長
所をプリント配線板に装着する電子部品の着脱にも利用
すべきである。前記選択加熱は、電磁誘導電流が流れる
領域だけが局部的に加熱され、電子部品のプリント配線
板への部分的取り付け及びプリント配線板に装着された
電子部品の取り外しに有効である。特に、はんだ付時
に、はんだ付領域だけが加熱されて電子部品本体の温度
上昇が抑えられるので、電子部品の高温劣化を回避する
ことができ、短時間ではんだ付けが完了する。
熱が可能である。（３）非接触加熱である。これらの長
所をプリント配線板に装着する電子部品の着脱にも利用
すべきである。前記選択加熱は、電磁誘導電流が流れる
領域だけが局部的に加熱され、電子部品のプリント配線
板への部分的取り付け及びプリント配線板に装着された
電子部品の取り外しに有効である。特に、はんだ付時
に、はんだ付領域だけが加熱されて電子部品本体の温度
上昇が抑えられるので、電子部品の高温劣化を回避する
ことができ、短時間ではんだ付けが完了する。
【０００９】前記高速立ち上がり加熱は、半導体部品な
どの電子部品の高温劣化を抑えて信頼性を向上させるた
めに必要である。さらに、最近の環境問題からの要請
で、はんだ付に鉛をできる限り使用しない方が望ましい
ことになっている。通常、プリント配線板に電子部品を
はんだ付する際に使用するはんだは、スズ６３％と鉛３
７％で共晶点になり、共晶点になると融点が１８３℃と
なって低くなる。一方、鉛の使用料を減少すると融点が
上昇する。高融点のはんだを使用して電子部品をプリン
ト配線板に取り付けるには、はんだ付時の温度上昇が短
時間の加熱で行われなければならない。電磁誘導加熱は
温度上昇の立ち上がりが速い加熱方法であるので、電磁
誘導加熱を用いると、電子部品の高温劣化を抑えて高融
点のはんだを使用したはんだ付が可能となる。逆に、電
子部品をプリント配線板から取り外す場合にも有効であ
る。
どの電子部品の高温劣化を抑えて信頼性を向上させるた
めに必要である。さらに、最近の環境問題からの要請
で、はんだ付に鉛をできる限り使用しない方が望ましい
ことになっている。通常、プリント配線板に電子部品を
はんだ付する際に使用するはんだは、スズ６３％と鉛３
７％で共晶点になり、共晶点になると融点が１８３℃と
なって低くなる。一方、鉛の使用料を減少すると融点が
上昇する。高融点のはんだを使用して電子部品をプリン
ト配線板に取り付けるには、はんだ付時の温度上昇が短
時間の加熱で行われなければならない。電磁誘導加熱は
温度上昇の立ち上がりが速い加熱方法であるので、電磁
誘導加熱を用いると、電子部品の高温劣化を抑えて高融
点のはんだを使用したはんだ付が可能となる。逆に、電
子部品をプリント配線板から取り外す場合にも有効であ
る。
【００１０】また、非接触加熱は、電子部品装着に極め
て有効である。特に電子部品が小型化すると、超音波に
よる接触接続よりも利用範囲が広がる。さらに、電子部
品をプリント配線板から取り外す際には接触加熱法では
接触した部品を個別にプリント配線板から離脱させるプ
ロセスを繰り返さなければならない。ところが非接触加
熱と部分加熱を利用すると、プリント配線板に装着され
ている部品の全てを一度に取り外すことが可能となり、
リサイクル化の決め手となる。
て有効である。特に電子部品が小型化すると、超音波に
よる接触接続よりも利用範囲が広がる。さらに、電子部
品をプリント配線板から取り外す際には接触加熱法では
接触した部品を個別にプリント配線板から離脱させるプ
ロセスを繰り返さなければならない。ところが非接触加
熱と部分加熱を利用すると、プリント配線板に装着され
ている部品の全てを一度に取り外すことが可能となり、
リサイクル化の決め手となる。
【００１１】電子部品をプリント配線板に装着するため
に加熱したい部分は限定されており、電子部品がプリン
ト配線板に接触する領域のみ加熱すれば、それだけで充
分である。したがって、加熱領域は、図２に示すよう
に、２つの領域に限定され、電子部品７においては、プ
リント配線板５との接触面１Ａのみ、プリント配線板５
においては、電子部品７とのランド４の接触面４Ａのみ
となる。したがって、はんだあるいは導電性ペーストを
付着する必要がある領域は、前記接触面１Ａの領域及び
接触面４Ａの領域の２つの領域だけである。なお、図示
の被電磁誘導加熱部材１については後述する。
に加熱したい部分は限定されており、電子部品がプリン
ト配線板に接触する領域のみ加熱すれば、それだけで充
分である。したがって、加熱領域は、図２に示すよう
に、２つの領域に限定され、電子部品７においては、プ
リント配線板５との接触面１Ａのみ、プリント配線板５
においては、電子部品７とのランド４の接触面４Ａのみ
となる。したがって、はんだあるいは導電性ペーストを
付着する必要がある領域は、前記接触面１Ａの領域及び
接触面４Ａの領域の２つの領域だけである。なお、図示
の被電磁誘導加熱部材１については後述する。
【００１２】例えば、はんだ付作業を行うには、前記接
触面１Ａの領域と接触面４Ａの領域のみの温度をはんだ
融解温度よりも少し高くすれば良い。しかも前記１Ａの
領域及び４Ａ領域は接合されるので、前記１Ａの領域の
表面と４Ａの領域の表面さえ温度が上昇すれば、他の領
域の温度が上昇しなくても何ら支障がなく、むしろ前記
２つの領域以外の温度上昇はできる限りない方がはんだ
付の結果は良好になる。以上から結論として、はんだ付
作業を最も効率的に行うには、前記電磁誘導加熱の利点
である選択加熱、高速立ち上がり加熱、及び非接触加熱
を有効に利用することによりリサイクル、環境問題に有
効に対応することが可能になる。
触面１Ａの領域と接触面４Ａの領域のみの温度をはんだ
融解温度よりも少し高くすれば良い。しかも前記１Ａの
領域及び４Ａ領域は接合されるので、前記１Ａの領域の
表面と４Ａの領域の表面さえ温度が上昇すれば、他の領
域の温度が上昇しなくても何ら支障がなく、むしろ前記
２つの領域以外の温度上昇はできる限りない方がはんだ
付の結果は良好になる。以上から結論として、はんだ付
作業を最も効率的に行うには、前記電磁誘導加熱の利点
である選択加熱、高速立ち上がり加熱、及び非接触加熱
を有効に利用することによりリサイクル、環境問題に有
効に対応することが可能になる。
【００１３】特に、選択加熱領域を前記１Ａの領域と４
Ａの領域に限定するには、電子部品７の１Ａの領域及び
プリント配線板の４Ａの領域の構造と材料の選択が最も
重要である。通常状態では、前記各領域は金属の地肌が
露呈しているわけでなく、メッキ処理が施されている。
したがって、前記１Ａの領域の表面と４Ａの領域の表面
だけに電磁誘導加熱に反応して温度上昇がある物質を塗
布、あるいはメッキ処理により設ければ電子部品の着脱
が可能である。
Ａの領域に限定するには、電子部品７の１Ａの領域及び
プリント配線板の４Ａの領域の構造と材料の選択が最も
重要である。通常状態では、前記各領域は金属の地肌が
露呈しているわけでなく、メッキ処理が施されている。
したがって、前記１Ａの領域の表面と４Ａの領域の表面
だけに電磁誘導加熱に反応して温度上昇がある物質を塗
布、あるいはメッキ処理により設ければ電子部品の着脱
が可能である。
【００１４】以下、本発明の第１の実施の形態を図１を
参照しながら説明する。図１に示すように、電子部品
７、例えば半導体集積回路のバンプなどの金属リード２
の表面に高周波磁界を受けて誘導電流が流れて加熱され
る被電磁誘導加熱部材１が積層して設けられている。ま
た、該被電磁誘導加熱部材１の表面には、はんだ３、例
えば高融点はんだがメッキなどで施されている。一方、
プリント配線板５には、はんだ付金属領域、例えばラン
ド４が形成されている。
参照しながら説明する。図１に示すように、電子部品
７、例えば半導体集積回路のバンプなどの金属リード２
の表面に高周波磁界を受けて誘導電流が流れて加熱され
る被電磁誘導加熱部材１が積層して設けられている。ま
た、該被電磁誘導加熱部材１の表面には、はんだ３、例
えば高融点はんだがメッキなどで施されている。一方、
プリント配線板５には、はんだ付金属領域、例えばラン
ド４が形成されている。
【００１５】さらに、プリント配線板５の下側に電磁誘
導コイル６が配置されており、該電磁誘導コイル６は、
ＩＧＢＴで構成された発振器（図示せず）に接続されて
おり、該発振器の発振周波数に基づく電磁波が前記電磁
誘導コイル６からはんだ付部に向けて照射される。前記
電磁誘導コイル６に高周波電流を流すと、誘導電流が流
れて加熱されるのは前記被電磁誘導加熱部材１だけであ
り、その他の部分は電磁誘導加熱が発生しない。そし
て、電子部品７の金属リード２、はんだ３、及びプリン
ト配線板５の回路上のはんだ付金属領域であるランド４
には、前記被電磁誘導加熱部材１の熱が伝導して温度上
昇が起きる。その結果、温度上昇がはんだ３の融解温度
よりも高くなると、はんだ３が融解してはんだ付が行わ
れる。これによって、電子部品７の金属リード２とプリ
ント配線板５のランド４とが電気的に接続される。
導コイル６が配置されており、該電磁誘導コイル６は、
ＩＧＢＴで構成された発振器（図示せず）に接続されて
おり、該発振器の発振周波数に基づく電磁波が前記電磁
誘導コイル６からはんだ付部に向けて照射される。前記
電磁誘導コイル６に高周波電流を流すと、誘導電流が流
れて加熱されるのは前記被電磁誘導加熱部材１だけであ
り、その他の部分は電磁誘導加熱が発生しない。そし
て、電子部品７の金属リード２、はんだ３、及びプリン
ト配線板５の回路上のはんだ付金属領域であるランド４
には、前記被電磁誘導加熱部材１の熱が伝導して温度上
昇が起きる。その結果、温度上昇がはんだ３の融解温度
よりも高くなると、はんだ３が融解してはんだ付が行わ
れる。これによって、電子部品７の金属リード２とプリ
ント配線板５のランド４とが電気的に接続される。
【００１６】逆に、プリント配線板５に接続された電子
部品７を取り外すには、プリント配線板７を逆さまにし
て取り外すべき電子部品を下にして、そこを電磁誘導加
熱を行うと、はんだ３が溶融して電子部品７が落下し、
プリント配線板７から取り外される。なお、前記はんだ
付箇所は、通常、複数箇所存在するが、他のはんだ付箇
所の図示は省略してある。以上は、被電磁誘導加熱部材
１である磁性部材と導電性部材であるリード２を積層し
た例で説明したが、以下、他の実施の形態について説明
する。
部品７を取り外すには、プリント配線板７を逆さまにし
て取り外すべき電子部品を下にして、そこを電磁誘導加
熱を行うと、はんだ３が溶融して電子部品７が落下し、
プリント配線板７から取り外される。なお、前記はんだ
付箇所は、通常、複数箇所存在するが、他のはんだ付箇
所の図示は省略してある。以上は、被電磁誘導加熱部材
１である磁性部材と導電性部材であるリード２を積層し
た例で説明したが、以下、他の実施の形態について説明
する。
【００１７】磁力線が通ってそこに渦電流が流れること
により加熱され且つ電子部品の接続端子として機能する
被電磁誘導加熱部材の材料として、磁性材料であり且つ
導電性材料であるという条件を満たす必要がある。以
下、前記条件を満たす材料を「導電性磁性材」という。
前記条件を満たしながら、数ＫＨｚ〜数十ＫＨｚで磁性
特性を示し且つ導電性を有する導電性磁性材として、鉄
系の磁性材料に銅系の導電性料を混合して作製する。
により加熱され且つ電子部品の接続端子として機能する
被電磁誘導加熱部材の材料として、磁性材料であり且つ
導電性材料であるという条件を満たす必要がある。以
下、前記条件を満たす材料を「導電性磁性材」という。
前記条件を満たしながら、数ＫＨｚ〜数十ＫＨｚで磁性
特性を示し且つ導電性を有する導電性磁性材として、鉄
系の磁性材料に銅系の導電性料を混合して作製する。
【００１８】以下、前記導電性磁性材の一例を具体的に
説明すると、電子部品の通常のリード、バンプなどの接
続端子は、銅、アルミニウム等の導電性材で構成されて
いるが、本発明では導電性磁性材をバンプ、リード等の
接続端子とするので、電気的に良導電性の銅、アルミニ
ウム、金、銀のいずれかに鉄、クロム、ニッケル、など
の磁性材を混合して導電性磁性材を構成し、該導電性磁
性材を接続端子として使用する。そして、図３に示すよ
うに、電子部品７のリードを導電性磁性材よりなるリー
ド８を設け、その表面にはんだ３を付着するかはんだメ
ッキを行う。
説明すると、電子部品の通常のリード、バンプなどの接
続端子は、銅、アルミニウム等の導電性材で構成されて
いるが、本発明では導電性磁性材をバンプ、リード等の
接続端子とするので、電気的に良導電性の銅、アルミニ
ウム、金、銀のいずれかに鉄、クロム、ニッケル、など
の磁性材を混合して導電性磁性材を構成し、該導電性磁
性材を接続端子として使用する。そして、図３に示すよ
うに、電子部品７のリードを導電性磁性材よりなるリー
ド８を設け、その表面にはんだ３を付着するかはんだメ
ッキを行う。
【００１９】以上説明したように、リード、バンプ等の
電子部品の接続端子と被電磁誘導加熱部材を分離する必
要はなく、リード部が長い場合は、加熱されるのははん
だ付部だけで良いので、はんだ付部に導電性磁性材料を
配置し、リード又はバンプと接続された構造のものでよ
い。また、電子部品のはんだ付部から延長するリード部
材を同一の導電性磁性材料で一体に構成しても良い。
電子部品の接続端子と被電磁誘導加熱部材を分離する必
要はなく、リード部が長い場合は、加熱されるのははん
だ付部だけで良いので、はんだ付部に導電性磁性材料を
配置し、リード又はバンプと接続された構造のものでよ
い。また、電子部品のはんだ付部から延長するリード部
材を同一の導電性磁性材料で一体に構成しても良い。
【００２０】前記実施の形態では、前記被電磁誘導加熱
部材１を直接電子部品の接続端子に使用したが、前記被
電磁誘導加熱部材は電気抵抗が比較的大きい導電性磁性
材料によって作製されざるを得ない。一方、電子部品７
とプリント配線板７上のランド４との電気的接続には、
できる限り接続部の電気抵抗を小さくすることが望まし
い。従って、電子部品７からランド７への電気抵抗が小
さい導電物質で接続する必要がある。
部材１を直接電子部品の接続端子に使用したが、前記被
電磁誘導加熱部材は電気抵抗が比較的大きい導電性磁性
材料によって作製されざるを得ない。一方、電子部品７
とプリント配線板７上のランド４との電気的接続には、
できる限り接続部の電気抵抗を小さくすることが望まし
い。従って、電子部品７からランド７への電気抵抗が小
さい導電物質で接続する必要がある。
【００２１】特に、高周波回路やオーディオ回路を構成
する場合には、回路電流が流れる領域に磁性材料や高抵
抗材料が用いられると特性を向上させることが困難にな
るので、図４に示すように、電子部品のリード２を内側
にＬ字状に折り曲げて、上面に被電磁誘導加熱部材１を
設け、下面にはんだ３をメッキなどで付着する。また、
リード２を外側にＬ字状に折り曲げて上面に被電磁誘導
加熱部材を設け、下面にはんだをメッキなどで付着す
る。このように、はんだ付部において被電磁誘導加熱部
材が回路を形成しないようにする。以上のような構成
で、プリント配線板５の下側に設けた電磁誘導コイル６
から電磁波を被電磁誘導加熱部材に向けて照射すること
により、回路に電磁誘導加熱部材を含むことなくプリン
ト配線板５のランド４と電子部品のリード２とのはんだ
付を直接行うことができる。
する場合には、回路電流が流れる領域に磁性材料や高抵
抗材料が用いられると特性を向上させることが困難にな
るので、図４に示すように、電子部品のリード２を内側
にＬ字状に折り曲げて、上面に被電磁誘導加熱部材１を
設け、下面にはんだ３をメッキなどで付着する。また、
リード２を外側にＬ字状に折り曲げて上面に被電磁誘導
加熱部材を設け、下面にはんだをメッキなどで付着す
る。このように、はんだ付部において被電磁誘導加熱部
材が回路を形成しないようにする。以上のような構成
で、プリント配線板５の下側に設けた電磁誘導コイル６
から電磁波を被電磁誘導加熱部材に向けて照射すること
により、回路に電磁誘導加熱部材を含むことなくプリン
ト配線板５のランド４と電子部品のリード２とのはんだ
付を直接行うことができる。
【００２２】以上、はんだとして鉛を含むはんだを前提
として説明したが、環境問題への配慮から鉛を使用しな
いはんだ付が好ましいとされている。鉛を使用しない場
合には、Ｓｎ−Ｐｂはんだ合金に代わって、Ｓｎ−Ａ
ｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕなどが次期は
んだの有力材料として注目されており、その他の合金と
Ｓｎとを組み合わせたはんだ材料も研究されている。
として説明したが、環境問題への配慮から鉛を使用しな
いはんだ付が好ましいとされている。鉛を使用しない場
合には、Ｓｎ−Ｐｂはんだ合金に代わって、Ｓｎ−Ａ
ｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕなどが次期は
んだの有力材料として注目されており、その他の合金と
Ｓｎとを組み合わせたはんだ材料も研究されている。
【００２３】
【００２４】
【００２５】次に、電磁誘導加熱の特徴である、高速立
ち上がり加熱、局部加熱を生かし、所謂はんだを必要と
しない電気的接続方法を提案する。電子部品の接続端子
であるリードやバンプの接続面にニッケルをメッキした
銅リードや銅バンプが使用されているが、そこで前記リ
ードやバンプとプリント配線板の接続端子、例えば配線
パターンに設けたランド上にもニッケルメッキを施し、
電磁誘導加熱によりニッケルを融解して電子部品の接続
端子とプリント配線板の接続端子とを接続する。この場
合、融点の高いニッケルを融解させるため高温としなけ
ればならないので、電子部品側からブロアー等で冷却風
を送り込むのが好適である。ニッケルは、導電特性及び
磁性特性を示すため、電磁誘導加熱が可能な導電性磁性
材料としてそのまま使用することができる。前記実施の
形態では、銅パンプや銅リードにニッケルメッキを施し
て接続端子を構成したが、接続端子のみをニッケルで構
成しても同様に実施することができる。
ち上がり加熱、局部加熱を生かし、所謂はんだを必要と
しない電気的接続方法を提案する。電子部品の接続端子
であるリードやバンプの接続面にニッケルをメッキした
銅リードや銅バンプが使用されているが、そこで前記リ
ードやバンプとプリント配線板の接続端子、例えば配線
パターンに設けたランド上にもニッケルメッキを施し、
電磁誘導加熱によりニッケルを融解して電子部品の接続
端子とプリント配線板の接続端子とを接続する。この場
合、融点の高いニッケルを融解させるため高温としなけ
ればならないので、電子部品側からブロアー等で冷却風
を送り込むのが好適である。ニッケルは、導電特性及び
磁性特性を示すため、電磁誘導加熱が可能な導電性磁性
材料としてそのまま使用することができる。前記実施の
形態では、銅パンプや銅リードにニッケルメッキを施し
て接続端子を構成したが、接続端子のみをニッケルで構
成しても同様に実施することができる。
【００２６】本発明は、電磁誘導加熱装置を用いて接続
部を局部的に加熱するだけであるから、リフローはんだ
付装置等の大型の装置を必要とせず、極めて小型に電磁
誘導加熱装置を構成できることからみて、電磁誘導加熱
装置を電子部品の実装装置の所定箇所に取り付け、接続
部を電磁誘導加熱して電子部品をプリント配線板に実装
することが可能である。
部を局部的に加熱するだけであるから、リフローはんだ
付装置等の大型の装置を必要とせず、極めて小型に電磁
誘導加熱装置を構成できることからみて、電磁誘導加熱
装置を電子部品の実装装置の所定箇所に取り付け、接続
部を電磁誘導加熱して電子部品をプリント配線板に実装
することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、電子部品の接続端子に被電磁
誘導加熱部材とはんだを積層して設けて構成したから、
被電磁誘導加熱部材の加熱により接続部を融解して電子
部品のプリント配線板への着脱を容易に行うことが可能
となり、電子部品やプリント配線板のリサイクル化の決
め手となる。
誘導加熱部材とはんだを積層して設けて構成したから、
被電磁誘導加熱部材の加熱により接続部を融解して電子
部品のプリント配線板への着脱を容易に行うことが可能
となり、電子部品やプリント配線板のリサイクル化の決
め手となる。
【図１】本発明の実施の形態の説明図である。
【図２】本発明はんだ付の説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の説明図である。
１・・被電磁誘導加熱部材 ３・・はんだ ６・・電磁
誘導コイル ８・・導電性磁性材よりなるリード
誘導コイル ８・・導電性磁性材よりなるリード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−264372（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−192948（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−46353（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−112609（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−283915（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−236529（ＪＰ，Ａ)
実開 昭64−20962（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B23K 1/002
Claims (2)
- 【請求項１】接続面にニッケルを設けた接続端子を有す
る電子部品の該接続端子と、配線パターンの接続端子の
接続面にニッケルを設けたプリント配線板の該接続端子
とを接続するに際し、前記接続端子に電磁波を照射して
前記ニッケルを電磁誘導加熱により融解して接続するこ
とを特徴とする接続方法。 - 【請求項２】接続面にニッケルを設けた接続端子を有す
る電子部品の該接続端子と、配線パターンの接続端子の
接続面にニッケルを設けたプリント配線板の該接続端子
とを接続してなる電子装置の接続部に電磁波を照射し、
前記ニッケルを電磁誘導加熱により融解し、 前記プリント配線板から前記電子部品を取り外すことを
特徴とする電子部品の取り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21860999A JP3470953B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | プリント配線板に電子部品を着脱する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21860999A JP3470953B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | プリント配線板に電子部品を着脱する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044616A JP2001044616A (ja) | 2001-02-16 |
| JP3470953B2 true JP3470953B2 (ja) | 2003-11-25 |
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ID=16722646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP21860999A Expired - Fee Related JP3470953B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | プリント配線板に電子部品を着脱する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470953B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102218577A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-10-19 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 感应加热钎焊的磁性柱状焊盘结构及焊接方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3634773B2 (ja) | 2001-06-08 | 2005-03-30 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
| DE102004057630B3 (de) * | 2004-11-30 | 2006-03-30 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Anschlüssen mit Induktionswärme |
| JP4845447B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-12-28 | トヨタ自動車株式会社 | はんだ付け装置およびはんだ付けされた装置の製造方法 |
| FR2897503B1 (fr) | 2006-02-16 | 2014-06-06 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Procede de fabrication d'un module electronique par fixation sequentielle des composants et ligne de production correspondante |
| JP2008141188A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-06-19 | Toyota Industries Corp | 電子部品の接合方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2009016570A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法 |
| JP4970292B2 (ja) | 2008-01-08 | 2012-07-04 | 富士通株式会社 | 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット |
| KR20090081472A (ko) | 2008-01-24 | 2009-07-29 | 삼성전자주식회사 | 실장 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 |
| JP5359821B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-12-04 | 凸版印刷株式会社 | ビルドアップ配線基板の製造方法 |
| CN102133669A (zh) * | 2011-01-26 | 2011-07-27 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材与背板的焊接方法 |
| KR101231802B1 (ko) * | 2011-07-06 | 2013-02-08 | 엘에스파워세미텍 주식회사 | 열원 비접촉 방식의 이종접합 시스템 및 열원 비접촉 방식의 이종접합방법 |
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| WO2018042502A1 (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 新電元工業株式会社 | 接合体の製造方法、接合体製造装置及び組立体位置決め治具 |
| JP2020173958A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | マイクロ波加熱装置及びマイクロ波加熱方法 |
| CN114731764A (zh) * | 2019-11-15 | 2022-07-08 | 国立研究开发法人产业技术综合研究所 | 安装用布线基板、电子部件安装基板、电子部件的安装方法、微波加热方法以及微波加热装置 |
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-
1999
- 1999-08-02 JP JP21860999A patent/JP3470953B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001044616A (ja) | 2001-02-16 |
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