JPH0852564A - はんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
はんだ付け方法およびその装置Info
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- JPH0852564A JPH0852564A JP20941794A JP20941794A JPH0852564A JP H0852564 A JPH0852564 A JP H0852564A JP 20941794 A JP20941794 A JP 20941794A JP 20941794 A JP20941794 A JP 20941794A JP H0852564 A JPH0852564 A JP H0852564A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け後、はんだ付け部にフラックス残
渣が全く残らないようににして、絶縁抵抗の低下や腐食
生成物の発生を防ぐとともに、さらには検査装置のピン
コンタクト性を良好にする。 【構成】 気化させても酸化物を還元する作用があり、
しかも沸点がはんだの溶融している温度よりも低い液
体、たとえば蟻酸や酢酸のような液体をはんだ槽の溶融
はんだ表面に滴下し、立ち昇る蒸気にプリント基板のは
んだ付け部を当ててはんだ付け部に付着している酸化膜
を還元除去し、また噴流する溶融はんだに当てて溶融は
んだ表面で浮遊している酸化物を還元して良好なはんだ
付け部を得る。また本発明のはんだ付け装置は、還元作
用のある液体１４を溶融はんだ９の表面に滴下する供給
管１２が噴流ノズル１０の手前に設置されている。
渣が全く残らないようににして、絶縁抵抗の低下や腐食
生成物の発生を防ぐとともに、さらには検査装置のピン
コンタクト性を良好にする。 【構成】 気化させても酸化物を還元する作用があり、
しかも沸点がはんだの溶融している温度よりも低い液
体、たとえば蟻酸や酢酸のような液体をはんだ槽の溶融
はんだ表面に滴下し、立ち昇る蒸気にプリント基板のは
んだ付け部を当ててはんだ付け部に付着している酸化膜
を還元除去し、また噴流する溶融はんだに当てて溶融は
んだ表面で浮遊している酸化物を還元して良好なはんだ
付け部を得る。また本発明のはんだ付け装置は、還元作
用のある液体１４を溶融はんだ９の表面に滴下する供給
管１２が噴流ノズル１０の手前に設置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器材料、特にプ
リント基板のような電子機器材料をはんだ付けする方法
および装置に関する。
リント基板のような電子機器材料をはんだ付けする方法
および装置に関する。
【０００２】一般にプリント基板のような電子機器材料
をはんだ付けする方法としては、鏝付け法、リフロー
法、フロー法がある。
をはんだ付けする方法としては、鏝付け法、リフロー
法、フロー法がある。
【０００３】鏝付け法とは、作業者が一方の手に持った
脂入りはんだ線をはんだ付け部にあてがい、もう一方の
手に持った鏝でこれを加熱することによりはんだ付けを
行う方法である。この鏝付け法は、凹凸のある部分のは
んだ付けや他のはんだ付け方法で発生した不良の補修等
に適しているが、一個所ずつはんだ付けを行うため生産
性に劣るという問題がある。
脂入りはんだ線をはんだ付け部にあてがい、もう一方の
手に持った鏝でこれを加熱することによりはんだ付けを
行う方法である。この鏝付け法は、凹凸のある部分のは
んだ付けや他のはんだ付け方法で発生した不良の補修等
に適しているが、一個所ずつはんだ付けを行うため生産
性に劣るという問題がある。
【０００４】リフロー法とは、ペースト状フラックスと
粉末はんだから成るソルダーペーストをプリント基板上
にスクリーンで印刷塗布し、これをリフロー炉、高温蒸
気槽、レーザー装置、熱風装置のような加熱装置で加熱
してはんだ付けを行う方法である。このリフロー法は、
多数のはんだ付け部にソルダーペーストを塗布できるた
め生産性に優れているものの、プリント基板のはんだ付
け部に合わせたスクリーンの調達や高価なソルダーペー
ストを使用しなければならないことから手間と費用がか
かるという問題があった。
粉末はんだから成るソルダーペーストをプリント基板上
にスクリーンで印刷塗布し、これをリフロー炉、高温蒸
気槽、レーザー装置、熱風装置のような加熱装置で加熱
してはんだ付けを行う方法である。このリフロー法は、
多数のはんだ付け部にソルダーペーストを塗布できるた
め生産性に優れているものの、プリント基板のはんだ付
け部に合わせたスクリーンの調達や高価なソルダーペー
ストを使用しなければならないことから手間と費用がか
かるという問題があった。
【０００５】フロー法とは、フラクサー、プリヒータ
ー、はんだ槽等の処理装置が設置された自動はんだ付け
装置ではんだ付けを行うもので、このフロー法もリフロ
ー法同様多数箇所のはんだ付けが合理的に行えるという
優れた特長を有している。しかもフロー法は、高価なス
クリーンやソルダーペーストを必要としないため、安価
に生産ができるという経済的な優位性も有している。
ー、はんだ槽等の処理装置が設置された自動はんだ付け
装置ではんだ付けを行うもので、このフロー法もリフロ
ー法同様多数箇所のはんだ付けが合理的に行えるという
優れた特長を有している。しかもフロー法は、高価なス
クリーンやソルダーペーストを必要としないため、安価
に生産ができるという経済的な優位性も有している。
【０００６】従来のフロー法は、松脂や活性剤等の固形
分をイソプロピルアルコールのような低沸点溶剤で溶解
したフラックスを発泡フラクサーやスプレーフラクサー
で塗布し、それをプリヒーターで予備加熱した後、はん
だ槽の噴流している溶融はんだに接触させてはんだ付け
を行っていたものである。
分をイソプロピルアルコールのような低沸点溶剤で溶解
したフラックスを発泡フラクサーやスプレーフラクサー
で塗布し、それをプリヒーターで予備加熱した後、はん
だ槽の噴流している溶融はんだに接触させてはんだ付け
を行っていたものである。
【０００７】たとえばフロー法でプリント基板のはんだ
付けを行う場合、自動はんだ付け装置の発泡フラクサー
に液状フラックスを入れ、ここでフラックスを発泡させ
てプリント基板のはんだ付け面に塗布する。そしてこの
プリント基板をプリヒーターで予備加熱して溶剤を揮散
させた後、噴流はんだ槽の溶融はんだに接触させてはん
だ付けを行う。プリント基板に塗布されたフラックス
は、プリント基板を溶融はんだに接触させたときに溶融
はんだの熱で溶融し、活性が出る。この活性が出たフラ
ックスがはんだ付け面に付着していた酸化膜を還元除去
し、はんだ付け面を清浄にすると同時に、溶融はんだの
表面の酸化物を還元してはんだ付け不良をなくす。
付けを行う場合、自動はんだ付け装置の発泡フラクサー
に液状フラックスを入れ、ここでフラックスを発泡させ
てプリント基板のはんだ付け面に塗布する。そしてこの
プリント基板をプリヒーターで予備加熱して溶剤を揮散
させた後、噴流はんだ槽の溶融はんだに接触させてはん
だ付けを行う。プリント基板に塗布されたフラックス
は、プリント基板を溶融はんだに接触させたときに溶融
はんだの熱で溶融し、活性が出る。この活性が出たフラ
ックスがはんだ付け面に付着していた酸化膜を還元除去
し、はんだ付け面を清浄にすると同時に、溶融はんだの
表面の酸化物を還元してはんだ付け不良をなくす。
【０００８】従来のフロー法で使用するフラックスは、
松脂や活性剤のようにはんだ付け温度で揮散しない固形
分を含んでいるため、はんだ付け後に必ず固形分がフラ
ックス残渣となってプリント基板に付着するものであっ
た。
松脂や活性剤のようにはんだ付け温度で揮散しない固形
分を含んでいるため、はんだ付け後に必ず固形分がフラ
ックス残渣となってプリント基板に付着するものであっ
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】電子機器のはんだ付け
部にフラックス残渣が付着していると、はんだ付け後に
はんだ付け不良を検査する装置のピンとはんだ付け部と
の接触を邪魔して、通電状態を悪くするというピンコン
タクト性不良の原因となってしまう。
部にフラックス残渣が付着していると、はんだ付け後に
はんだ付け不良を検査する装置のピンとはんだ付け部と
の接触を邪魔して、通電状態を悪くするというピンコン
タクト性不良の原因となってしまう。
【００１０】またフラックス残渣を付着させたままにし
ておくと、長期間経過するうちにプリント基板の絶縁抵
抗の低下や、腐食生成物の発生で導体が断線する等の故
障の原因となることがあった。この原因は、フラックス
残渣中の活性剤が空気中の水分を吸湿したり、粘性のあ
る松脂成分にゴミやホコリが付着して、このゴミやホコ
リが吸湿したりするからである。
ておくと、長期間経過するうちにプリント基板の絶縁抵
抗の低下や、腐食生成物の発生で導体が断線する等の故
障の原因となることがあった。この原因は、フラックス
残渣中の活性剤が空気中の水分を吸湿したり、粘性のあ
る松脂成分にゴミやホコリが付着して、このゴミやホコ
リが吸湿したりするからである。
【００１１】そのためコンピューターや通信機器のよう
に信頼性が重視される電子機器に使用するプリント基板
では、はんだ付け後にフラックス残渣を洗浄除去するこ
とが行われていた。フラックス残渣の洗浄には、松脂や
活性剤をよく溶解するフロンやトリクレン等の溶剤が適
しているが、これらの溶剤は地球を取り巻くオゾン層を
破壊し、太陽からの有害な紫外線を多量に地球上に到達
させて、人類に皮膚癌を発生させる原因となることか
ら、その使用が規制されるようになってきている。
に信頼性が重視される電子機器に使用するプリント基板
では、はんだ付け後にフラックス残渣を洗浄除去するこ
とが行われていた。フラックス残渣の洗浄には、松脂や
活性剤をよく溶解するフロンやトリクレン等の溶剤が適
しているが、これらの溶剤は地球を取り巻くオゾン層を
破壊し、太陽からの有害な紫外線を多量に地球上に到達
させて、人類に皮膚癌を発生させる原因となることか
ら、その使用が規制されるようになってきている。
【００１２】そこで最近では、フロンやトリクレンを用
いずとも水で洗浄できる所謂「水洗浄用フラックス」な
るものも出現してきている。しかしながら水洗浄用フラ
ックスは洗浄時に水を大量に使用しなければならず、ま
た水洗浄後の水処理設備に多大な費用が掛かり、さらに
は電子部品の中に水が侵入して電子部品の機能を劣化さ
せる恐れがある、等の問題があるため、あまり実用化さ
れていないのが現状である。
いずとも水で洗浄できる所謂「水洗浄用フラックス」な
るものも出現してきている。しかしながら水洗浄用フラ
ックスは洗浄時に水を大量に使用しなければならず、ま
た水洗浄後の水処理設備に多大な費用が掛かり、さらに
は電子部品の中に水が侵入して電子部品の機能を劣化さ
せる恐れがある、等の問題があるため、あまり実用化さ
れていないのが現状である。
【００１３】本発明は、はんだ付け後にフラックス残渣
が全く残らないため、フラックス残渣の洗浄の必要がな
いというはんだ付け方法およびその装置を提供すること
にある。
が全く残らないため、フラックス残渣の洗浄の必要がな
いというはんだ付け方法およびその装置を提供すること
にある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、金属の酸
化物に対して還元作用のある液体は、それを気化させて
も還元作用が失われず、しかも残渣が残らないことに着
目して本発明を完成させた。
化物に対して還元作用のある液体は、それを気化させて
も還元作用が失われず、しかも残渣が残らないことに着
目して本発明を完成させた。
【００１５】本発明は、金属の酸化物に対して還元作用
のある液体を溶融はんだの熱、またははんだ槽の熱で気
化させ、該気化したガスを被はんだ付け部に当てた後、
被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを
行うことを特徴とするはんだ付け方法であり、またプリ
ント基板の進行方向順にプリヒーターと噴流はんだ槽が
設置されており、還元作用のある液体を流動させる供給
管がはんだを噴流させる噴流ノズルの手前に設置されて
いることを特徴とするはんだ付け装置である。
のある液体を溶融はんだの熱、またははんだ槽の熱で気
化させ、該気化したガスを被はんだ付け部に当てた後、
被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを
行うことを特徴とするはんだ付け方法であり、またプリ
ント基板の進行方向順にプリヒーターと噴流はんだ槽が
設置されており、還元作用のある液体を流動させる供給
管がはんだを噴流させる噴流ノズルの手前に設置されて
いることを特徴とするはんだ付け装置である。
【００１６】一般に、はんだ槽の中で溶融しているはん
だの温度は２５０℃位であるため、本発明に使用する還
元作用のある液体の沸点は２５０℃以下のものでなけれ
ばならない。
だの温度は２５０℃位であるため、本発明に使用する還
元作用のある液体の沸点は２５０℃以下のものでなけれ
ばならない。
【００１７】本発明に使用して好適な還元作用のある液
体としては、蟻酸（１０１℃）、酢酸（１１９℃）、プ
ロピオン酸（１４１℃）、カプロン酸（２０６℃）、エ
ナント酸（２２３℃）、カプリル酸（２３９℃）、コハ
ク酸（２３５℃）、アクリル酸（１４１℃）、ジアセチ
ル（８７℃）、アセチルアセトン（１４１℃）、アセト
ニルアセトン（１９１℃）、乳酸（１１９℃）等であ
り、これらのいずれか１種または２種以上を混合する。 ※（ ）内は沸点である。
体としては、蟻酸（１０１℃）、酢酸（１１９℃）、プ
ロピオン酸（１４１℃）、カプロン酸（２０６℃）、エ
ナント酸（２２３℃）、カプリル酸（２３９℃）、コハ
ク酸（２３５℃）、アクリル酸（１４１℃）、ジアセチ
ル（８７℃）、アセチルアセトン（１４１℃）、アセト
ニルアセトン（１９１℃）、乳酸（１１９℃）等であ
り、これらのいずれか１種または２種以上を混合する。 ※（ ）内は沸点である。
【００１８】また上記還元作用ある液体のガスではんだ
付けする場合、酸素の存在する大気中でもはんだ付けは
可能であるが、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴン
等の不活性ガスを充満させた雰囲気中ではんだ付けする
と、さらに不良が減ってはんだ付け性が良好となる。
付けする場合、酸素の存在する大気中でもはんだ付けは
可能であるが、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴン
等の不活性ガスを充満させた雰囲気中ではんだ付けする
と、さらに不良が減ってはんだ付け性が良好となる。
【００１９】本発明では、還元作用のある液体を気化さ
せる方法として、該液体を高温となった溶融はんだの上
に直接滴下してもよいし、或は液体が流動する供給管を
はんだ槽の壁面に接触さたり、溶融はんだ中に浸漬させ
たりして供給管から間接的に加熱してもよい。
せる方法として、該液体を高温となった溶融はんだの上
に直接滴下してもよいし、或は液体が流動する供給管を
はんだ槽の壁面に接触さたり、溶融はんだ中に浸漬させ
たりして供給管から間接的に加熱してもよい。
【００２０】
【作用】還元作用のある液体を気化させた直後は、濃度
の高いガスとなっているため、この近くにある被はんだ
付け部に対しては還元作用が強く現れる。また溶融はん
だに還元作用のある液体を滴下したり、気化したガスを
吹き付けたりすると、溶融はんだの表面も清浄化され
て、酸化物のない状態ではんだ付けができる。
の高いガスとなっているため、この近くにある被はんだ
付け部に対しては還元作用が強く現れる。また溶融はん
だに還元作用のある液体を滴下したり、気化したガスを
吹き付けたりすると、溶融はんだの表面も清浄化され
て、酸化物のない状態ではんだ付けができる。
【００２１】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。図
１は本発明のはんだ付け装置の第１実施例の正面断面
図、図２は第１実施例の要部側面図、図３は第１実施例
の要部平面図、図４は本発明のはんだ付け装置の第２実
施例の正面図、図５は第２実施例の要部側面図、図６は
第２実施例の要部平面図である。
１は本発明のはんだ付け装置の第１実施例の正面断面
図、図２は第１実施例の要部側面図、図３は第１実施例
の要部平面図、図４は本発明のはんだ付け装置の第２実
施例の正面図、図５は第２実施例の要部側面図、図６は
第２実施例の要部平面図である。
【００２２】先ず第１実施例のはんだ付け装置について
説明する。はんだ付け装置は、本体１が箱形で一側にプ
リント基板の搬入口２と他側にプリント基板の搬出口３
がある。搬入口２と搬出口３には、外気侵入防止装置
４、４が設置されている。外気侵入防止装置とは、多数
の弾性フィルムを上下部に立設したもので、プリント基
板は弾性フィルムに接しながら中に進入したり、中から
退出したりするが、外気は弾性フィルムに妨げられて本
体内に侵入しにくくなっている。
説明する。はんだ付け装置は、本体１が箱形で一側にプ
リント基板の搬入口２と他側にプリント基板の搬出口３
がある。搬入口２と搬出口３には、外気侵入防止装置
４、４が設置されている。外気侵入防止装置とは、多数
の弾性フィルムを上下部に立設したもので、プリント基
板は弾性フィルムに接しながら中に進入したり、中から
退出したりするが、外気は弾性フィルムに妨げられて本
体内に侵入しにくくなっている。
【００２３】プリント基板Ｐは、コンベア（一点鎖線）
５で矢印Ａ方向に搬送されるようになっている。
５で矢印Ａ方向に搬送されるようになっている。
【００２４】本体１内には、プリント基板の進行方向順
にプリヒーター６、噴流はんだ槽７、冷却機８が設置さ
れている。
にプリヒーター６、噴流はんだ槽７、冷却機８が設置さ
れている。
【００２５】噴流はんだ槽７には、溶融はんだ９が入れ
られており、またプリント基板進行方向順に一次噴流ノ
ズル１０と二次噴流ノズル１１が設置されている。一次
噴流ノズル１０は、ノズル内に図示しない荒波装置が設
置されており、ノズルから噴流する溶融はんだを荒れた
波にする。二次噴流ノズル１１は一次噴流ノズルとは対
照的に穏やかな流れを作るようになっている。
られており、またプリント基板進行方向順に一次噴流ノ
ズル１０と二次噴流ノズル１１が設置されている。一次
噴流ノズル１０は、ノズル内に図示しない荒波装置が設
置されており、ノズルから噴流する溶融はんだを荒れた
波にする。二次噴流ノズル１１は一次噴流ノズルとは対
照的に穏やかな流れを作るようになっている。
【００２６】噴流はんだ槽では、プリント基板をはんだ
付けするときに、先ず一次噴流ノズルの荒れた波で溶融
はんだを電子部品の隅部やスルーホール内に侵入させ、
未はんだをなくすようにする。しかしながら、荒れた波
はプリント基板のマウント間にブリッジを作ったり、リ
ード先端にツララを作ったりしやすい。そこでブリッジ
やツララを次の二次噴流ノズルの穏やかな流れに接触さ
せて修正するのである。
付けするときに、先ず一次噴流ノズルの荒れた波で溶融
はんだを電子部品の隅部やスルーホール内に侵入させ、
未はんだをなくすようにする。しかしながら、荒れた波
はプリント基板のマウント間にブリッジを作ったり、リ
ード先端にツララを作ったりしやすい。そこでブリッジ
やツララを次の二次噴流ノズルの穏やかな流れに接触さ
せて修正するのである。
【００２７】一次噴流ノズル１０の進行方向手前には、
供給管１２が図２に示すようにコンベアの進行方向と略
直角方向に設置されている。第１実施例の供給管の先端
には、液体を溶融はんだ表面に滴下させるための滴下ノ
ズル１３が設けられている。供給管１２には、還元作用
があって沸点が溶融しているはんだの温度以下の液体１
４を図示しないタンクから送り、滴下ノズル１３から溶
融はんだ９の表面に滴下するようになっている。
供給管１２が図２に示すようにコンベアの進行方向と略
直角方向に設置されている。第１実施例の供給管の先端
には、液体を溶融はんだ表面に滴下させるための滴下ノ
ズル１３が設けられている。供給管１２には、還元作用
があって沸点が溶融しているはんだの温度以下の液体１
４を図示しないタンクから送り、滴下ノズル１３から溶
融はんだ９の表面に滴下するようになっている。
【００２８】また、はんだ槽７の近傍、たとえば側面に
は図３に示すように、不活性ガス噴出管１５が設置され
ている。該不活性ガス噴出管１５には斜め上方に向けて
多数の噴出孔が穿設されており、ここから窒素、二酸化
炭素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが噴出するよ
うになっている。
は図３に示すように、不活性ガス噴出管１５が設置され
ている。該不活性ガス噴出管１５には斜め上方に向けて
多数の噴出孔が穿設されており、ここから窒素、二酸化
炭素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが噴出するよ
うになっている。
【００２９】次に上記はんだ付け装置を用いたはんだ付
け方法について説明する。
け方法について説明する。
【００３０】プリント基板Ｐは、先ずプリヒーター６で
予備加熱される。プリント基板を予備加熱するのは、常
温のプリント基板やプリント基板に搭載された電子部品
が高温となった溶融はんだに急激に接触させられると、
プリント基板がヒートショックで大きく反ったり、電子
部品の機能が劣化したりするからである。
予備加熱される。プリント基板を予備加熱するのは、常
温のプリント基板やプリント基板に搭載された電子部品
が高温となった溶融はんだに急激に接触させられると、
プリント基板がヒートショックで大きく反ったり、電子
部品の機能が劣化したりするからである。
【００３１】予備加熱されたプリント基板Ｐは、コンベ
ア５で噴流はんだ槽７に搬送される。噴流はんだ槽７で
は、一次噴流ノズル１０の手前に供給管１２が設置され
ており、該供給管の滴下ノズル１３から還元作用のある
液体１４が溶融はんだ９の表面に滴下されている。たと
えば還元作用のある液体として蟻酸を用い、これを溶融
はんだの表面に滴下すると、蟻酸は沸点が１０１℃であ
るため、瞬時にしてガスとなり、該ガスが上方に立ち昇
る。
ア５で噴流はんだ槽７に搬送される。噴流はんだ槽７で
は、一次噴流ノズル１０の手前に供給管１２が設置され
ており、該供給管の滴下ノズル１３から還元作用のある
液体１４が溶融はんだ９の表面に滴下されている。たと
えば還元作用のある液体として蟻酸を用い、これを溶融
はんだの表面に滴下すると、蟻酸は沸点が１０１℃であ
るため、瞬時にしてガスとなり、該ガスが上方に立ち昇
る。
【００３２】そこでコンベア５で搬送されてきたプリン
ト基板Ｐがはんだ槽に達すると、一次噴流ノズル１０か
ら噴流する溶融はんだに接触する直前に下方から立ち昇
る還元性のガスが前記基板裏面に当たる。還元性のガス
は、プリント基板のはんだ付け部の酸化膜を還元除去し
て清浄にする。また該ガスは噴流する溶融はんだにも当
たって溶融はんだの表面に浮遊している酸化物を還元除
去する。このようにはんだ付け部が清浄になったプリン
ト基板を酸化物のない溶融はんだに接触させるため、は
んだ付け部には未はんだのないはんだ付けが行える。
ト基板Ｐがはんだ槽に達すると、一次噴流ノズル１０か
ら噴流する溶融はんだに接触する直前に下方から立ち昇
る還元性のガスが前記基板裏面に当たる。還元性のガス
は、プリント基板のはんだ付け部の酸化膜を還元除去し
て清浄にする。また該ガスは噴流する溶融はんだにも当
たって溶融はんだの表面に浮遊している酸化物を還元除
去する。このようにはんだ付け部が清浄になったプリン
ト基板を酸化物のない溶融はんだに接触させるため、は
んだ付け部には未はんだのないはんだ付けが行える。
【００３３】一次噴流ノズル１０では、如何にはんだ付
け部や溶融はんだ表面を清浄にしても一次噴流ノズルの
波が荒いため、プリント基板の導体間にブリッジができ
たり、リード先端にツララができたりしてしまう。そこ
で、これらの不良を修正するために穏やかな流れを作る
二次噴流ノズルから噴流する溶融はんだにプリント基板
を接触させる。該二次噴流ノズルの手前にも供給管を設
置してもよい。
け部や溶融はんだ表面を清浄にしても一次噴流ノズルの
波が荒いため、プリント基板の導体間にブリッジができ
たり、リード先端にツララができたりしてしまう。そこ
で、これらの不良を修正するために穏やかな流れを作る
二次噴流ノズルから噴流する溶融はんだにプリント基板
を接触させる。該二次噴流ノズルの手前にも供給管を設
置してもよい。
【００３４】第１実施例のはんだ付け装置を用い、本発
明のはんだ付け方法でプリント基板（Ａｇ−Ｐｄ導体の
セラミックス基板）１００枚のはんだ付けを行ったとこ
ろ、ピンコンタクト性は不良率が０％であった。またこ
のプリント基板を湿度８５％、温度８５℃の恒湿恒温槽
に５００時間放置して絶縁抵抗の変化を測定してみた結
果、放置前の１×１０9Ωに対して放置後は１×１０9Ω
であり、全く変化がなかった。
明のはんだ付け方法でプリント基板（Ａｇ−Ｐｄ導体の
セラミックス基板）１００枚のはんだ付けを行ったとこ
ろ、ピンコンタクト性は不良率が０％であった。またこ
のプリント基板を湿度８５％、温度８５℃の恒湿恒温槽
に５００時間放置して絶縁抵抗の変化を測定してみた結
果、放置前の１×１０9Ωに対して放置後は１×１０9Ω
であり、全く変化がなかった。
【００３５】次に本発明はんだ付け装置の第２実施例を
図４乃至６を用いて説明する。ここでは実施例１と同一
部分は同一符号を付し、その説明は省略する。
図４乃至６を用いて説明する。ここでは実施例１と同一
部分は同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】還元作用のある液体を流動させる供給管１
２は、図５、６に示すように噴流はんだ槽７の外側壁面
に接触した状態で配管されており、一時噴流ノズル１０
の手前まで延長されている。該供給管には上方に向けて
ガスを吹き出す吹き出しノズル１６が設置されている。
２は、図５、６に示すように噴流はんだ槽７の外側壁面
に接触した状態で配管されており、一時噴流ノズル１０
の手前まで延長されている。該供給管には上方に向けて
ガスを吹き出す吹き出しノズル１６が設置されている。
【００３７】第２実施例の供給管には、沸点の低い還元
作用のある液体、たとえばジアセチルのような液体を流
動させる。すると供給管内のジアセチルは、供給管がは
んだ槽に接触しているため、供給管を通して間接加熱さ
れ、供給管１２の中で気化し、吹き出しノズル１６から
は還元性のあるガスとなって吹き出されてくる。
作用のある液体、たとえばジアセチルのような液体を流
動させる。すると供給管内のジアセチルは、供給管がは
んだ槽に接触しているため、供給管を通して間接加熱さ
れ、供給管１２の中で気化し、吹き出しノズル１６から
は還元性のあるガスとなって吹き出されてくる。
【００３８】吹き出しノズル１６から吹き出されたガス
は、上方を通過するプリント基板Ｐに当たって、はんだ
付け部の酸化膜を還元除去すると同時に、一次噴流ノズ
ル１０から噴流される溶融はんだ９を清浄にして、未は
んだのないはんだ付けを行う。
は、上方を通過するプリント基板Ｐに当たって、はんだ
付け部の酸化膜を還元除去すると同時に、一次噴流ノズ
ル１０から噴流される溶融はんだ９を清浄にして、未は
んだのないはんだ付けを行う。
【００３９】第２実施例のはんだ付け装置を用い、本発
明のはんだ付け方法ではんだ付けしたプリント基板１０
０枚について第１実施例と同一の試験を行ったところ、
ピンコンタクト性の不良率は０％であり、絶縁抵抗の低
下も全くなかった。
明のはんだ付け方法ではんだ付けしたプリント基板１０
０枚について第１実施例と同一の試験を行ったところ、
ピンコンタクト性の不良率は０％であり、絶縁抵抗の低
下も全くなかった。
【００４０】
【比較例】続いて比較例について説明する。比較例で
は、はんだ付け装置としては発泡フラクサー、プリヒー
ター、噴流はんだ槽が設置された従来のはんだ付け装置
を用い、フラックスとしては松脂２５重量％とジエタノ
ールアミン臭化水素酸塩１重量％をイソプロピルアルコ
ールで溶解した液状フラックスを用いた。
は、はんだ付け装置としては発泡フラクサー、プリヒー
ター、噴流はんだ槽が設置された従来のはんだ付け装置
を用い、フラックスとしては松脂２５重量％とジエタノ
ールアミン臭化水素酸塩１重量％をイソプロピルアルコ
ールで溶解した液状フラックスを用いた。
【００４０】発泡フラクサーに液状フラックスを入れて
プリント基板に発泡塗布をし、プリヒーターで予備加熱
した後、一次噴流ノズルから噴流している溶融はんだと
二次噴流ノズルから噴流している溶融はんだに接触させ
てはんだ付けを行った。
プリント基板に発泡塗布をし、プリヒーターで予備加熱
した後、一次噴流ノズルから噴流している溶融はんだと
二次噴流ノズルから噴流している溶融はんだに接触させ
てはんだ付けを行った。
【００４１】従来のはんだ付け装置とはんだ付け方法で
はんだ付けしたプリント基板１００枚のピンコンタクト
性を検査したところ、不良率は４５％であった。また前
述恒湿恒温槽での絶縁抵抗試験の結果、放置前１×１０
9Ωであった抵抗値が放置後は１×１０6に下がってい
た。
はんだ付けしたプリント基板１００枚のピンコンタクト
性を検査したところ、不良率は４５％であった。また前
述恒湿恒温槽での絶縁抵抗試験の結果、放置前１×１０
9Ωであった抵抗値が放置後は１×１０6に下がってい
た。
【００４２】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、は
んだ付け後、はんだ付け部にフラックス残渣が全く残ら
ないため、従来のようにはんだ付け部の絶縁抵抗が低下
したり、腐食生成物が発生して導体を断線させたりする
ことが全くないばかりか、はんだ付け後のピンコンタク
ト性検査においても接触不良が皆無となる等、優れた特
長を有するものである。
んだ付け後、はんだ付け部にフラックス残渣が全く残ら
ないため、従来のようにはんだ付け部の絶縁抵抗が低下
したり、腐食生成物が発生して導体を断線させたりする
ことが全くないばかりか、はんだ付け後のピンコンタク
ト性検査においても接触不良が皆無となる等、優れた特
長を有するものである。
【図１】本発明のはんだ付け装置の第１実施例の正面断
面図
面図
【図２】本発明のはんだ付け装置の第１実施例の要部側
面図
面図
【図３】本発明のはんだ付け装置の第１実施例の要部平
面図
面図
【図４】本発明のはんだ付け装置の第２実施例の正面断
面図
面図
【図５】本発明のはんだ付け装置の第２実施例の要部側
面図
面図
【図６】本発明のはんだ付け装置の第２実施例の要部平
面図
面図
１ はんだ付け装置の本体 ５ コンベア ６ プリヒーター ７ 噴流はんだ槽 ９ 溶融はんだ １０ 一次噴流ノズル １１ 二次噴流ノズル １２ 供給管 １３ 滴下ノズル １４ 還元作用のある液体 １６ 吹き出しノズル Ｐ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 3/00 Ｚ 31/02 ３１０ Ｂ 35/363 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３ Ｚ 8718−4Ｅ ５０６ Ａ 8718−4Ｅ (72)発明者 稲村 勉 神奈川県川崎市幸区塚越４−320 日本酸 素株式会社内 (72)発明者 太田 英俊 神奈川県川崎市幸区塚越４−320 日本酸 素株式会社内 (72)発明者 渋谷 尚男 神奈川県川崎市幸区塚越４−320 日本酸 素株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 金属の酸化物に対して還元作用のある液
体を溶融はんだの熱、またははんだ槽の熱で気化させ、
該気化したガスを被はんだ付け部に当てた後、被はんだ
付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと
を特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】 前記還元作用のある液体は、蟻酸、酢
酸、プロピオン酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル
酸、コハク酸、アクリル酸、ジアセチル、アセチルアセ
トン、アセトニルアセトン、乳酸のいずれか１種または
２種以上であることを特徴とする請求項１記載のはんだ
付け方法。 - 【請求項３】 前記還元作用のある液体の気化は、はん
だ槽の溶融はんだ上に滴下して溶融はんだの熱により行
うことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け方法。 - 【請求項４】 前記還元作用のある液体の気化は、はん
だ槽の近傍に設置された液体の流動するパイプをはんだ
槽の熱で加熱することにより行うことを特徴とする請求
項１記載のはんだ付け方法。 - 【請求項５】 前記はんだ付けを窒素、二酸化炭素、ヘ
リウム、アルゴン等の不活性雰囲気中で行うことを特徴
とする請求項１記載のはんだ付け方法。 - 【請求項６】 プリント基板の進行方向順にプリヒータ
ーと噴流はんだ槽が設置されており、還元作用のある液
体を流動させる供給管がはんだを噴流させる噴流ノズル
の手前に設置されていることを特徴とするはんだ付け装
置。 - 【請求項７】 前記供給管には、還元作用のある液体を
はんだ槽内の溶融はんだ表面に滴下する滴下ノズルが設
置されていることを特徴とする請求項６記載のはんだ付
け装置。 - 【請求項８】 前記供給管には、還元作用のある液体を
はんだ槽の熱で気化させるとともに、気化したガスを被
はんだ付け部に吹き付ける吹き出しノズルが設置されて
いるることを特徴とする請求項６記載のはんだ付け装
置。 - 【請求項９】 前記はんだ槽の近傍に複数個の不活性ガ
ス噴出孔を有する不活性ガス噴出管を設けたことを特徴
とする請求項６記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20941794A JP3529164B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | はんだ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20941794A JP3529164B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | はんだ付け方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852564A true JPH0852564A (ja) | 1996-02-27 |
| JP3529164B2 JP3529164B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=16572539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20941794A Expired - Lifetime JP3529164B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | はんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3529164B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232742A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の製造方法 |
| CN102485395A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 西安大昱光电科技有限公司 | 一种低容量波峰发生器 |
| JP2015201554A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 有限会社ヨコタテクニカ | 半田付け方法 |
| JP2015201553A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 有限会社ヨコタテクニカ | フロー半田付け装置 |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP20941794A patent/JP3529164B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232742A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の製造方法 |
| CN102485395A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 西安大昱光电科技有限公司 | 一种低容量波峰发生器 |
| JP2015201554A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 有限会社ヨコタテクニカ | 半田付け方法 |
| JP2015201553A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 有限会社ヨコタテクニカ | フロー半田付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3529164B2 (ja) | 2004-05-24 |
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