KR20230039993A - 레이저 솔더링 시스템 - Google Patents
레이저 솔더링 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230039993A KR20230039993A KR1020210123027A KR20210123027A KR20230039993A KR 20230039993 A KR20230039993 A KR 20230039993A KR 1020210123027 A KR1020210123027 A KR 1020210123027A KR 20210123027 A KR20210123027 A KR 20210123027A KR 20230039993 A KR20230039993 A KR 20230039993A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hot air
- unit
- laser
- supply unit
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 102
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 51
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 40
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 claims 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 10
- 239000003570 air Substances 0.000 description 71
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 레이저 솔더링 과정에서 솔더 페이스트(Solder paste)에서 발생하는 플럭스 성분을 효과적으로 제거하여 기판의 표면 오염 또는 부식 현상을 방지할 수 있는 레이저 솔더링 시스템에 관한 것이다.
Description
본 발명은 레이저 솔더링 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 레이저 솔더링 과정에서 솔더 페이스트(Solder paste)에서 발생하는 플럭스 성분을 효과적으로 제거하여 기판의 표면 오염 또는 부식 현상을 방지할 수 있는 레이저 솔더링 시스템에 관한 것이다.
표면 실장 기술(Surface Mounted Technology; SMT)는 표면 실장형 전자부품을 기판 표면에 장착하고 이를 솔더링(Soldering)하는 기술이다. 이러한 솔더링 기술 중에서 레이저 솔더링(Laser soldering)은 비접촉식 방식으로 레이저광을 열원으로 사용하여 순간적으로 솔더 융점까지 온도를 승온할 수 있으므로 기판 상의 국소 영역으로 고온이 요구되는 무연 솔더링 공정에 유리하다.
레이저 솔더링 기술은 기판에 실장하고자 하는 반도체 소자의 솔더링 영역에 합금 및 플럭스로 구성되는 솔더 페이스트를 도포한 이후, 상기 기판의 솔더링 영역에 레이저를 조사하여 솔더 페이스트를 용융시킴으로서 기판 상에 반도체 단자 등을 솔더링할 수 있다.
한편, 레이더 솔더링 과정에서 솔더 페이스트가 용융되어 다시 급속하게 냉각됨에 따라 상기 솔더 페이스트 중 미처 기화되지 못한 플럭스가 기판 상에 남아 잔류하게 되는데, 플럭스의 성분 중 송진(Rosin, Resin) 또는 활성제는 기판에 잔류하여 백탁 현상, 표면 오염, 손상 또는 부식 등을 일으킨다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 기존에는 레이저 솔더링된 기판을 고온의 오븐 내에서 수십분동안 가열하여 플럭스 활성제 성분을 제거하는 과정을 수행하였으나, 이와 같은 방법은 기판의 반복적인 열처리에 의하여 도금(TIN)층에 IMC층이 성장하는 등 솔더링 문제를 발생시키는 원인이 되었다.
따라서, 레이저 솔더링 과정에서 기판 상에 잔류하는 플럭스 성분을 효과적으로 제거해줌으로서 기판의 표면 오염, 손상 또는 부식 현상을 방지할 수 있는 레이저 솔더링 시스템이 요구된다.
본 발명은 레이저 솔더링 과정에서 솔더 페이스트(Solder paste)에서 발생하는 플럭스 성분을 효과적으로 제거하여 기판의 표면 오염 또는 부식 현상을 방지할 수 있는 레이저 솔더링 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 적어도 하나의 반도체 소자를 기판에 솔더링하기 위한 레이저 솔더링 시스템(Laser soldering system)에 있어서, 상기 반도체 소자를 기판에 솔더링하기 위하여 도포되는 솔더 페이스트(Solder paste)를 가열하기 위한 레이저를 반도체 소자와 기판 방향으로 조사하는 레이저 조사부; 상기 레이저 조사부에 의해 가열되는 상기 솔더 페이스트 중 반도체 소자와 기판 주변에 잔류하는 플럭스 성분을 기화시키기 위하여 열풍을 상기 레이저 조사부에 의한 솔더링 영역으로 공급하는 열풍 공급부; 및 상기 열풍 공급부에서 공급된 열풍에 의하여 기화된 플럭스 성분을 흡기하여 배출하기 위한 흡기부;를 포함하는 레이저 솔더링 시스템을 제공할 수 있다.
그리고, 상기 열풍 공급부 및 상기 흡기부는 상기 레이저 조사부를 사이에 두고 배치될 수 있다.
여기서, 상기 열풍 공급부의 열풍 노즐은 상기 솔더링 영역을 향하여 경사지게 배치될 수 있다.
그리고, 상기 흡기부의 흡기 덕트는 상기 열풍 공급부에서 공급된 열풍이 상기 솔더링 영역에 충돌한 후 기화된 플럭스 성분이 흡기되도록 상기 솔더링 영역을 하향하여 경사지게 배치될 수 있다.
또한, 상기 열풍 공급부의 열풍 노즐의 출구 단면적은 상기 흡기부의 흡기덕트의 입구 단면적보다 작을 수 있다.
여기서, 상기 흡기부에 의해 제거되는 플럭스 성분은 송진(resin,rosin) 및 활성제(activator)를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 흡기부는 7 내지 9 bar의 음압으로 흡기를 수행할 수 있다.
또한, 상기 열풍 공급부는 상기 열풍 공급부 내부로 비활성 기체를 공급하기 위한 비활성 기체 공급유닛; 상기 비활성 기체 공급유닛에서 공급된 비활성 기체를 가열하기 위한 가열유닛; 상기 가열유닛에서 가열된 비활성 기체를 압축하여 상기 열풍 공급부 외부로 방출하기 위한 압축유닛;을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 가열유닛은 상기 비화렁 기체 공급유닛에서 공급되는 비활성 기체의 온도가 200 내지 240도(°C)로 유지되도록 가열할 수 있다.
또한, 상기 열풍 공급부는 상기 압축유닛으로부터 압축된 비활성 기체를 0.5 내지 2.5 bar의 공압으로 방출하는 방식을 통해 열풍을 생성할 수 있다.
그리고, 상기 레이저 솔딩되는 기판은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuits Board)일 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템은 솔더링 과정에서 기화되지 못하고 기판 상에 남아 잔류하는 플럭스 성분을 효과적으로 제거하기 위하여, 기판의 솔더링 영역으로 열풍을 공급함과 동시에 상기 열풍에 의하여 기화된 플럭스 성분을 흡기하여 제거하도록 구성됨으로서 상기 플럭스 성분에 의한 기판의 표면 오염, 손상 또는 부식 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 전체 구성을 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 정면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 사시도를 도시한다.
도 4는 비교예 및 실시예에 따른 솔더 페이스트의 플럭스 검출 여부에 대한 시험 결과를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 정면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 사시도를 도시한다.
도 4는 비교예 및 실시예에 따른 솔더 페이스트의 플럭스 검출 여부에 대한 시험 결과를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 전체 구성을 도시한 것이고, 도 2는 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 정면도를 도시한 것이고, 도 3은 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템의 사시도를 도시한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 적어도 하나의 반도체 소자(61)를 기판(60)에 솔더링하기 위한 레이저 솔더링 시스템(1000)에 있어서, 상기 반도체 소자(61)를 기판(60)에 솔더링하기 위하여 도포되는 솔더 페이스트(Solder paste)를 가열하기 위한 레이저를 반도체 소자(61)와 기판(60) 방향으로 조사하는 레이저 조사부(100), 상기 레이저 조사부에 의해 가열되는 상기 솔더 페이스트 중 반도체 소자(61)와 기판(60) 주변에 잔류하는 플럭스 성분(63)을 기화시키기 위하여 열풍을 상기 레이저 조사부에 의한 솔더링 영역으로 공급하는 열풍 공급부(200) 및 상기 열풍 공급부에서 공급된 열풍에 의하여 기화된 플럭스 성분(63)을 흡기하여 배출하기 위한 흡기부(300)를 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템(1000)을 구성하는 레이저 조사부(100)는 반도체 소자(61)를 기판(60)에 솔더링 하기 위하여 상기 기판(60)의 솔더링 영역(60s)에 레이저를 조사하고, 상기 솔더링 영역(60s) 내에 도포된 솔더 페이스트(Solder paste)을 용융시킴으로서 상기 기판(60) 상에 반도체 소자(61)를 솔더링하도록 구성된다.
여기서, 상기 레이저 조사부(100)는 상기 기판의 솔더링 영역(60s) 상부에서 하방으로 레이저를 조사하도록 구성될 수 있다. 상기 레이저 조사부(100)는 레이저 빔이 조사되는 레이저 헤드(110)를 구비하고, 상기 레이저 헤드(110)는 레이저 빔을 하방으로 상기 기판의 솔더링 영역(60s) 내부에서 반도체 소자(61) 주변 영역으로 솔더 페이스트가 도포된 위치에 수 초간 조사하여 레이저 솔더링을 수행할 수 있다.
또한, 상기 레이저 조사부(100)는 상기 레이저 헤드(110)로부터 레이저 빔이 상기 기판 상의 솔더링 영역(60s)에 도포된 솔더 페이스트를 향하여 제대로 조사되었는지 확인하기 위하여 검사광을 조사하는 검사유닛(130)을 추가로 구비할 수 있다.
상기 레이저 조사부(100)의 하부 영역에는 솔더링될 반도체 소자(61)를 구비하는 기판(60)을 지지하여 상기 기판(60)으로 레이저 솔더링이 수행되도록 하는 솔더링 수행부(600)가 구비될 수 있다. 상기 솔더링 수행부(600)는 기판의 솔더링 영역(60s)이 상기 레이저 조사부(100)에 의해 레이저 빔이 하방으로 조사되는 영역으로 배치되도록 이동하거나 또는 솔더링 공정 완료후 상기 기판(60)을 외부로 반출하기 위한 이동식 컨베이어(610)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 레이저 조사부(100)에 의하여 솔더링되는 기판(60)은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuits Board)일 수 있고, 이는 차량용 배터리 셀 등에 적용되어 전압 센싱 기능을 구현할 수 있다. 그리고, 상기 기판(60)은 플렉서블 성능을 구현하기 위하여 폴리에틸렌 나프타레이트 (PEN; Polyethylene Naphthalate) 또는 폴리이미드( PI; Polyimide) 등의 고분자 소재로 구성될 수 있다.
상기 기판(60)은 상기 레이저 조사부(100)에 의해 레이저가 조사되어 기판의 솔더링 영역(60s) 내부의 반도체 소자(61)의 접합되는 부위에 솔더 페이스트(Solder paste)가 미리 도포될 수 있다. 상기 기판(60)에 도포되는 솔더 페이스트는 액체에 비해 점성이 높은 크림(cream) 형태로 구성될 수 있다.
이러한 솔더 페이스트는 납(Pb), 주석(Sn), 은(Ag) 및 구리(Cu) 등의 금속으로 이루어지는 합금 성분 및 상기 합금 표면에 형성된 산화 피막을 제거해줌으로서 솔더링 작업을 용이하게 하기 위한 플럭스(flux)로 구성된다. 상기 플럭스(flux)는 솔더 페이스트 전체 함량 대비 10 질량% 이하, 바람직하게는 3 내지 5 질량% 함유될 수 있다.
그리고, 솔더 페이스트의 플럭스는 소나무의 송진가루를 원료로 제조되는 송진(resin, rosin), 솔더링 시 기판의 표면에 생성된 산화막을 제거하기 위한 목적으로 염소(Cl), 불소(F), 브롬(Br) 등의 할로겐 원소로 구성되는 활성제(activator) 및 플럭스 고형 성분을 용해하기 위하여 메틸알코올(Mathyl alchohol; MA), 아이소프로필알코올(Isopropyl Alcohol; IPA), 에탄올 등의 유기성 화학 물질로 이루어지는 용매 등을 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 솔더 페이스트의 플럭스를 구성하는 송진은 특유의 끈적한 성질로 인하여 송진이 기판에 잔류하게 될 시, 솔더링 이후 습기, 가스 및 기타 오염 등으로부터 기판을 보호하기 위하여 상기 기판에 고분자 코팅 재료를 도포하는 컨포멀 코팅(conformal) 처리시 상기 고분자 코팅 재료의 흐름성을 저하시키고, 상기 고분자 코팅 재료와 기판(60) 사이의 접착력을 악화시켜 상기 기판(60)의 오염이나 부식, 손상 등을 초래할 수 있으므로 이를 제거해야 한다.
또한, 솔더 페이스트의 플럭스를 구성하는 활성제(activator)가 솔더링 이후의 기판(650) 표면에 남아 잔류하게 되면 활성제가 공기 중 수분과 접촉되는 기판 영역에서 서서히 백색을 띄게되어 표면 오염을 일으키고, 상기 접촉 영역에서 기판의 산화 부식을 발생시키므로 이를 제거해야 한다.
솔더 페이스트의 플럭스는 약 150도(°C) 이상으로 점진적 승온되면 공기 중 기화하면서 자연적으로 제거되는 특성을 지닌다. 그러나, 레이저 솔더링은 레이저 조사부(100)에서 약 200 내지 300도(°C)의 고온 레이저 빔을 순간적으로 기판의 솔더링 영역으로 조사하여 솔더 페이스트를 집중적으로 가열하는 방식이므로, 레이저 솔딩 과정에서 솔더 페이스트가 충분한 시간동안 기화하지 못하고 급작스럽게 냉각되어 상기 기판(60) 상에 남아 잔류함으로서 생성된 플럭스 성분(63)을 제거하기 위한 별도의 공정이 추가되어야 한다.
따라서, 종래에는 솔더링 처리된 기판(60)을 150°C 이상의 고온의 오븐 내에서 수십분 동안 가열하는 베이킹(Baking) 방식을 사용함으로서, 상기 솔더링 처리된 기판(60) 상에 잔류하는 플럭스 성분(63)을 기화시켜 이를 공기 중으로 날려보내 제거하는 과정을 수행하였으나, 이와 같은 방법은 기판의 반복적인 고온 처리에 의하여 기판 상에 비틀림, 부피 축소 등의 열변형이나 균열, 용융 등이 발생하는 문제가 있었다.
이에, 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템(1000)은 기판(60)의 솔더링 영역(60s)으로 열풍을 가함으로서 상기 기판(60)에 잔류하는 플럭스 성분(63)을 기화시키기 위한 열풍 공급부(200) 및 열풍에 의하여 기화되는 플럭스 성분(63)을 흡기하여 배출하기 위한 흡기부(300)를 각각 레이저 조사부(100) 사이에 두고 배치되도록 구비함으로서, 상기 레이저 조사부(100)에 의한 솔더링 작업 도중 또는 솔더링 완료 이후에 상기 반도체 소자(61) 주변에 잔류하는 플럭스 성분(63)을 효과적으로 제거할 수 있도록 구성된다.
그리고, 상기 흡기부(300)에 의해 흡기되어 제거되는 플럭스 성분(63) 중 송진(resin, rosin) 및 활성제(activator)을 포함하며, 이로 인해 솔더링 이후 상기 기판의 솔더링 영역(60s) 내에 잔류하는 플럭스 성분(63)으로 인한 기판의 표면 오염, 손상 또는 부식 현상 등을 방지할 수 있다.
상기 레이저 솔더링 시스템(1000)을 구성하는 열풍 공급부(200)의 열풍 노즐(210)은 상기 기판의 솔더링 영역(60s)을 향하여 경사지게 배치될 수 있으며, 상기 흡기부(300)의 흡기 덕트(310)는 상기 열풍 공급부(200)의 열풍 노즐(210)로부터 공급된 열풍이 상기 기판의 솔더링 영역(60s)에 충돌한 후 기화된 플럭스 성분이 흡기되도록 상기 솔더링 영역(60s)을 하향하여 경사지게 배치될 수 있다.
상기 흡기부(300)는 플럭스 성분을 포함하는 주변 공기를 흡기하기 위한 흡기덕트(310) 및 상기 흡기덕트와 연결되어 흡기되는 기체 상태의 플럭스 성분(63)을 외부로 이송하여 배출하기 위한 흡기배관(330)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 흡기부(300)는 7 내지 9 bar의 음압으로 흡기를 수행할 수 있으며, 상기 흡기부(300)는 상기 흡기배관(330)과 연결되며 기판의 솔더링 영역(60s) 주변의 공기를 진공화하여 음압 환경을 조성하기 위한 진공유닛(미도시)이 더 구비될 수 있다.
상기 열풍 공급부(200)을 구성하는 열풍 노즐(210)의 출구 단면적은 상기 흡기부(300)의 흡기덕트(310)의 입구 단면적보다 작게 형성될 수 있다. 상기 열풍 공급부(200)의 열풍 노즐(210)의 출구 단면적은 비교적 작게 형성됨에 따라 상기 열풍 노즐(210)로부터 분사되는 열풍의 압력이 증가되어 플럭스 성분(63)을 상기 흡기부(300) 방향으로 신속하게 이송시킬 수 있는 한편, 상기 흡기부(300)의 흡기덕트(310)의 입구 단면적은 비교적 크게 형성되어 기화된 플럭스 성분(63)의 주변 공기를 원활하게 대용량 흡수하여 제거할 수 있다.
도 1을 참조하여, 상기 레이저 솔더링 시스템(1000)을 구성하는 상기 열풍 공급부(200)는 상기 열풍 공급부(200) 내부로 질소(N2), 헬륨(He), 아르곤(Ar) 등의 비활성 기체를 공급하기 위한 비활성 기체 공급유닛(220), 상기 비활성 기체 공급유닛에서 공급된 비활성 기체를 가열하기 위한 가열유닛(240) 및 상기 가열유닛에서 가열된 비활성 기체를 압축하여 상기 열풍 공급부 외부로 방출하기 위한 압축유닛(260)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 열풍 공급부(200)는 비활성 기체 공급유닛(220) 및 가열유닛(240)에 의하여 공급 및 가열된 비활성 기체를 상기 열풍 공급부(220) 내부로 이송하기 위한 공급배관(230) 및 상기 공급배관(230)을 따라 이송된 비활성 기체가 외부로 배출됨에 따라 열풍을 생성하는 열풍 노즐(210)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 열풍은 비활성 기체 공급유닛(220)으로부터 질소(N2), 헬륨(He), 아르곤(Ar) 등의 비활성 기체로 이루어지므로 열풍이 상기 기판의 솔더링 영역(60s)에 충돌하더라도 상기 기판(60)의 산화로 인한 납 젖음성(wetting) 저하 현상을 방지할 수 있다.
상기 열풍 공급부(200)의 비활성 기체 공급유닛(220)에서 공급되는 비활성 기체의 농도는 5 내지 7 ppm일 수 있다. 이와 같이, 비활성 기체 공급유닛(220)에서 공급되는 비활성 기체의 농도가 5 내지 7 ppm인 경우 이로 생성된 열풍에 의하여 기판의 솔더링 영역(60s)에서 비활성 기체 분위기를 충분하게 조성함으로서 산화나 부식 등을 방지할 수 있음과 동시에 비활성 기체의 사용을 최소화하여 가격 경쟁력 등을 확보할 수 있다.
그리고, 상기 열풍 공급부(200)의 가열유닛(240)은 상기 비활성 기체 공급유닛(220)에서 공급되는 비활성 기체의 온도가 200 내지 240도(°C)로 유지되도록 가열할 수 있다. 상기 비활성 기체의 온도가 200°C 미만인 경우 상기 열풍 공급부(200)의 열풍 노즐(210) 외부로 방출되는 비활성 기체의 온도가 약 150°C 미만으로 저하되어 상기 기판(60)에 잔류하는 플럭스 성분이 충분하게 기화되지 않을 수 있는 반면, 상기 비활성 기체의 온도가 240°C 초과인 경우 상기 기판(60)을 구성하는 고분자 재료의 내열온도 이상으로 가열되어 열풍과 기판이 닿는 영역에서 상기 기판(60)이 녹거나 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 열풍 공급부(200)는 상기 압축유닛(260)으로부터 압축된 비활성 기체를 열풍 노즐(210)에서 0.5 내지 2.5 bar의 공압으로 방출하는 방식을 통해 열풍을 생성할 수 있다. 상기 열풍 공급부(200)는 공급 및 가열된 비활성 기체로부터 열풍을 생성함으로서 기판의 솔더링 영역(60s)에서 반도체 소자(61) 주변에 잔류하는 플럭스 성분(63)을 기화시키며, 상기 기화된 플럭스 성분(63)은 주변 공기와 함께 결과적으로 상기 흡기부(300)에 의해 흡기되어 제거될 수 있다.
도 4는 비교예 및 실시예에 따른 솔더 페이스트의 플럭스 검출 여부에 대한 시험 결과를 나타낸 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 비교예 및 실시예는 각각 상기 열풍 공급부(200) 및 상기 흡기부(300)가 구비되지 않은 레이저 솔더링 시스템 및 본 발명의 레이저 솔더링 시스템(1000)을 적용하여 레이저 솔더링을 수행한 이후 기판의 솔더링 영역(60s) 주변으로 송진 검출용 시약(65a) 및 활성제 검출용 시약(65b)을 도포하여 일정 시간 경과후 기판(60)의 상태을 촬상하여 나타낸 것이다.
여기서, 상기 열풍 공급부(200) 및 상기 흡기부(300)를 구비하지 않은 레이저 솔더링 장치를 적용한 비교예의 경우, 송진 검출용 시약(65a) 및 활성제 검출용 시약(65b)이 레이저 솔더링 처리된 기판의 솔더링 영역(60s)에 남아 잔류하는 플럭스 성분(63) 중 송진 및 활성제와 각각 반응하여 검출 시약에 색상 변화가 발생한 것을 확인할 수 있었다.
반면, 상기 열풍 공급부(200) 및 상기 흡기부(300)를 모두 구비한 본 발명에 따른 레이저 솔더링 시스템(1000)을 적용한 실시예의 경우, 레이저 솔더링 이후 기판의 솔더링 영역(60s)에 남아 잔류하는 플럭스 성분이 열풍 공급부(200)에서 생성된 고온 열풍에 의해 기화되어 상기 흡기부(300)에 의해 완전하게 흡기 및 제거됨으로서 상기 솔더링 영역(60s)에서 솔더 페이스트의 플럭스를 대상으로 송진 검출용 시약(65a) 및 활성제 검출용 시약(65b)이 미반응한 것을 확인할 수 있었다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : 레이저 솔더링 시스템
100 : 레이저 조사부
200 : 열풍 공급부
300 : 흡기부
100 : 레이저 조사부
200 : 열풍 공급부
300 : 흡기부
Claims (12)
- 적어도 하나의 반도체 소자를 기판에 솔더링하기 위한 레이저 솔더링 시스템에 있어서,
상기 반도체 소자를 기판에 솔더링하기 위하여 도포되는 솔더 페이스트(Solder paste)를 가열하기 위한 레이저를 반도체 소자와 기판 방향으로 조사하는 레이저 조사부;
상기 레이저 조사부에 의해 가열되는 상기 솔더 페이스트 중 반도체 소자와 기판 주변에 잔류하는 플럭스 성분을 기화시키기 위하여 열풍을 상기 레이저 조사부에 의한 솔더링 영역으로 공급하는 열풍 공급부; 및
상기 열풍 공급부에서 공급된 열풍에 의하여 기화된 플럭스 성분을 흡기하여 배출하기 위한 흡기부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 열풍 공급부 및 상기 흡기부는 상기 레이저 조사부를 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 열풍 공급부의 열풍 노즐은 상기 솔더링 영역을 향하여 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제3항에 있어서,
상기 흡기부의 흡기 덕트는 상기 열풍 공급부에서 공급된 열풍이 상기 솔더링 영역에 충돌한 후 기화된 플럭스 성분이 흡기되도록 상기 솔더링 영역을 하향하여 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 열풍 공급부의 열풍 노즐의 출구 단면적은 상기 흡기부의 흡기덕트의 입구 단면적보다 작은 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 흡기부에 의해 제거되는 플럭스 성분은 송진(resin,rosin) 및 활성제(activator)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 흡기부는 7 내지 9 bar의 음압으로 흡기를 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 열풍 공급부는 상기 열풍 공급부 내부로 비활성 기체를 공급하기 위한 비활성 기체 공급유닛; 상기 비활성 기체 공급유닛에서 공급된 비활성 기체를 가열하기 위한 가열유닛; 및 상기 가열유닛에서 가열된 비활성 기체를 압축하여 상기 열풍 공급부 외부로 방출하기 위한 압축유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 장치. - 제8항에 있어서,
상기 비활성 기체 공급유닛에서 공급되는 비활성 기체의 농도는 5 내지 7 ppm인 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제8항에 있어서,
상기 가열유닛은 상기 비활성 기체 공급유닛에서 공급되는 비활성 기체의 온도가 200 내지 240도(°C)로 유지되도록 가열하는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 장치. - 제8항에 있어서,
상기 열풍 공급부는 상기 압축유닛으로부터 압축된 비활성 기체를 0.5 내지 2.5 bar의 공압으로 방출하는 방식을 통해 열풍을 생성하는 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 기판은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuits Board)인 것을 특징으로 하는 레이저 솔더링 시스템.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210123027A KR102591564B1 (ko) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 레이저 솔더링 시스템 |
| PCT/KR2022/011702 WO2023043058A1 (ko) | 2021-09-15 | 2022-08-05 | 레이저 솔더링 시스템 |
| KR1020230130157A KR20230145280A (ko) | 2021-09-15 | 2023-09-27 | 레이저 솔더링 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210123027A KR102591564B1 (ko) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 레이저 솔더링 시스템 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230130157A Division KR20230145280A (ko) | 2021-09-15 | 2023-09-27 | 레이저 솔더링 시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230039993A true KR20230039993A (ko) | 2023-03-22 |
| KR102591564B1 KR102591564B1 (ko) | 2023-10-19 |
Family
ID=85603107
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210123027A KR102591564B1 (ko) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 레이저 솔더링 시스템 |
| KR1020230130157A KR20230145280A (ko) | 2021-09-15 | 2023-09-27 | 레이저 솔더링 시스템 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230130157A KR20230145280A (ko) | 2021-09-15 | 2023-09-27 | 레이저 솔더링 시스템 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102591564B1 (ko) |
| WO (1) | WO2023043058A1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514279A (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-14 | Teijin Ltd | Nannenseiseniboodono seizohoho |
| JP2003298224A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Taisei Kaken:Kk | 電子部品のはんだ付け方法及びその装置 |
| KR20170029904A (ko) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | (주)조은테크 | 솔더링시스템 |
| WO2021059456A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4213642B2 (ja) * | 2004-08-16 | 2009-01-21 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックス、はんだ付け方法およびプリント基板 |
| JP2014188556A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Japan Unix Co Ltd | エアカーテン機構付きはんだ付け用レーザーヘッド |
-
2021
- 2021-09-15 KR KR1020210123027A patent/KR102591564B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-08-05 WO PCT/KR2022/011702 patent/WO2023043058A1/ko unknown
-
2023
- 2023-09-27 KR KR1020230130157A patent/KR20230145280A/ko active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514279A (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-14 | Teijin Ltd | Nannenseiseniboodono seizohoho |
| JP2003298224A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Taisei Kaken:Kk | 電子部品のはんだ付け方法及びその装置 |
| KR20170029904A (ko) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | (주)조은테크 | 솔더링시스템 |
| WO2021059456A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023043058A1 (ko) | 2023-03-23 |
| KR20230145280A (ko) | 2023-10-17 |
| KR102591564B1 (ko) | 2023-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070170227A1 (en) | Soldering method | |
| JP3312377B2 (ja) | ろう材による接合方法及び装置 | |
| JP3404021B2 (ja) | はんだ接合装置 | |
| US6410881B2 (en) | Process for manufacturing electronic circuits | |
| CA2079828A1 (en) | Plasma based soldering by indirect heating | |
| JP4818181B2 (ja) | 半田ペースト、部品搭載方法及び部品搭載装置 | |
| Yeo et al. | Vacuum reflow process optimization for solder void size reduction in semiconductor packaging assembly | |
| WO1997032457A1 (en) | Method for manufacturing electronic circuit device | |
| KR102591564B1 (ko) | 레이저 솔더링 시스템 | |
| JP3735069B2 (ja) | はんだ付けされた電子部品の取り外し方法及びその装置 | |
| JP3043435B2 (ja) | リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法 | |
| JPH09307219A (ja) | はんだ付け用処理方法 | |
| JP3529164B2 (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
| JP6502909B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0797701B2 (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JP2018073902A (ja) | リフロー装置 | |
| Suga et al. | A new bumping process using lead-free solder paste | |
| JP3617793B2 (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JP4333538B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2001257459A (ja) | 電子部品、プリント基板及び半田付け方法 | |
| JP2021108309A (ja) | はんだバンプ形成フィルム、及びはんだバンプ付き電極基板の製造方法 | |
| KR102182568B1 (ko) | 리플로우 오븐 및 리플로우 오븐의 표면 처리 방법 | |
| JP3264556B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| KR100658901B1 (ko) | 반도체패키지 실장장치 및 그에 의한 실장방법 | |
| Hu | Critical soldering interconnect technology in SMT |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AMND | Amendment | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |