JP2001257459A - 電子部品、プリント基板及び半田付け方法 - Google Patents
電子部品、プリント基板及び半田付け方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の形状、サイズに関わらず温度上昇を抑
えることができる電子部品、プリント基板及び半田付け
方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１０の上部には昇温防止部材１
２がシール部材１４により被覆された状態で設けられて
いる。電子部品１０は電極１６を有しており、半田ペー
スト１８が印刷されたプリント基板２０に半田付けされ
る。昇温防止部材１２は常温では固体であり、その融点
は半田ペースト１８の融点以上で、かつ電子部品１０の
耐熱保証温度以下の融点を有する。半田付けの際には、
昇温防止部材１２が融点に達するまでは電子部品１０の
熱容量に昇温防止部材１２の熱容量が加わるので温度上
昇が抑制され、融点に達した場合には液化して電子部品
から融解熱を奪うため、さらに温度上昇を抑制する。こ
のため、電子部品１０の耐熱保証温度を超えることなく
半田付けすることができる。
えることができる電子部品、プリント基板及び半田付け
方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１０の上部には昇温防止部材１
２がシール部材１４により被覆された状態で設けられて
いる。電子部品１０は電極１６を有しており、半田ペー
スト１８が印刷されたプリント基板２０に半田付けされ
る。昇温防止部材１２は常温では固体であり、その融点
は半田ペースト１８の融点以上で、かつ電子部品１０の
耐熱保証温度以下の融点を有する。半田付けの際には、
昇温防止部材１２が融点に達するまでは電子部品１０の
熱容量に昇温防止部材１２の熱容量が加わるので温度上
昇が抑制され、融点に達した場合には液化して電子部品
から融解熱を奪うため、さらに温度上昇を抑制する。こ
のため、電子部品１０の耐熱保証温度を超えることなく
半田付けすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品及び半田付
け方法に係り、特に、リフローソルダリングによる半田
付けに用いる電子部品及び半田付け方法に関する。
け方法に係り、特に、リフローソルダリングによる半田
付けに用いる電子部品及び半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題に対する関心の高まりに
より、電子機器等のプリント配線基板の製造において使
用される半田から有害な鉛をなくす活動が活発化してい
る。このような鉛を含まない半田（以下、鉛フリー半田
（ＳｎＡｇＣｕ）という）が提案されているが、従来の
ＳｎＰｂ共晶半田に比べて融点が上昇することから、半
田付け時に部品に与える熱ダメージが増加してしまう、
という問題があった。
より、電子機器等のプリント配線基板の製造において使
用される半田から有害な鉛をなくす活動が活発化してい
る。このような鉛を含まない半田（以下、鉛フリー半田
（ＳｎＡｇＣｕ）という）が提案されているが、従来の
ＳｎＰｂ共晶半田に比べて融点が上昇することから、半
田付け時に部品に与える熱ダメージが増加してしまう、
という問題があった。
【０００３】例えば、図６に示すように、従来のＳｎＰ
ｂ共晶半田の融点と部品耐熱温度との差、すなわち、部
品に熱ダメージを与えることなく半田付けできる温度許
容範囲Δｔ１は約５２°Ｃであるが、鉛フリー半田の場
合には融点が高いため、温度許容範囲Δｔ２は約１４°
Ｃと従来のＳｎＰｂ共晶半田と比べて遥かに小さくな
る。
ｂ共晶半田の融点と部品耐熱温度との差、すなわち、部
品に熱ダメージを与えることなく半田付けできる温度許
容範囲Δｔ１は約５２°Ｃであるが、鉛フリー半田の場
合には融点が高いため、温度許容範囲Δｔ２は約１４°
Ｃと従来のＳｎＰｂ共晶半田と比べて遥かに小さくな
る。
【０００４】また、図７に示すように、プリント配線基
板上に実装される部品の種類は多岐にわたり、それぞれ
の熱容量も異なる。すなわち、熱容量の大きい部品は温
度が上がりにくく、熱容量の小さい部品は温度が上がり
やすいため、リフローソルダリングのように加熱時間を
一定にして基板全体を一括して半田付けするような場合
には、図７に示すように半田付け時のピーク温度が部品
によって異なる。従って、熱容量が小さく耐熱性が低い
アルミ電界コンデンサの温度を上昇させずに、熱容量が
大きいＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
やＣＢＧＡ（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）等の半導体パッケージの端子部の温度を半田
が溶融するのに必要な温度まで上昇させるのが非常に困
難である。
板上に実装される部品の種類は多岐にわたり、それぞれ
の熱容量も異なる。すなわち、熱容量の大きい部品は温
度が上がりにくく、熱容量の小さい部品は温度が上がり
やすいため、リフローソルダリングのように加熱時間を
一定にして基板全体を一括して半田付けするような場合
には、図７に示すように半田付け時のピーク温度が部品
によって異なる。従って、熱容量が小さく耐熱性が低い
アルミ電界コンデンサの温度を上昇させずに、熱容量が
大きいＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
やＣＢＧＡ（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）等の半導体パッケージの端子部の温度を半田
が溶融するのに必要な温度まで上昇させるのが非常に困
難である。
【０００５】この問題を解決するため、特開平８−２０
４３２４号公報には、部品形状に応じた凹部形状を有す
る防熱部材を耐熱性の低い部品に搭載することにより温
度上昇を抑えて半田付けする技術が開示されている。
４３２４号公報には、部品形状に応じた凹部形状を有す
る防熱部材を耐熱性の低い部品に搭載することにより温
度上昇を抑えて半田付けする技術が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、部品毎に防熱部材を用意して各々の部品に
取り付ける作業が必要となるため、コスト及び工数が増
大する、という問題があった。
来技術では、部品毎に防熱部材を用意して各々の部品に
取り付ける作業が必要となるため、コスト及び工数が増
大する、という問題があった。
【０００７】本発明は、上記問題を解決すべく成された
ものであり、部品の形状、サイズに関わらず温度上昇を
抑えることができる電子部品、プリント基板及び半田付
け方法を提供することを目的とする。
ものであり、部品の形状、サイズに関わらず温度上昇を
抑えることができる電子部品、プリント基板及び半田付
け方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明の電子部品は、半田付けにより
プリント基板に実装される電子部品において、前記半田
付けに用いる半田の融点以上で、かつ前記電子部品の耐
熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れかを有
する昇温防止部材が付加されたことを特徴としている。
に、請求項１記載の発明の電子部品は、半田付けにより
プリント基板に実装される電子部品において、前記半田
付けに用いる半田の融点以上で、かつ前記電子部品の耐
熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れかを有
する昇温防止部材が付加されたことを特徴としている。
【０００９】昇温防止部材は、半田付けに用いる半田の
融点以上で、かつ電子部品の耐熱保証温度以下の融点、
沸点、及び昇華点の何れかを有する。すなわち、昇温防
止部材は、半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ電
子部品の耐熱保証温度以下で固体から液体に変化する
か、液体から気体に変化するか、固体から液体に変化す
るか、の何れかの特性を有する材料である。
融点以上で、かつ電子部品の耐熱保証温度以下の融点、
沸点、及び昇華点の何れかを有する。すなわち、昇温防
止部材は、半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ電
子部品の耐熱保証温度以下で固体から液体に変化する
か、液体から気体に変化するか、固体から液体に変化す
るか、の何れかの特性を有する材料である。
【００１０】このような昇温防止部材が例えば熱容量の
小さい電子部品に付加される。このため、熱容量が大き
くなり、半田付け時の昇温を防止することができる。ま
た、昇温防止部材が液体又は固体に変化するときに電子
部品から熱エネルギーを奪うため、より効果的に昇温を
防止することができる。
小さい電子部品に付加される。このため、熱容量が大き
くなり、半田付け時の昇温を防止することができる。ま
た、昇温防止部材が液体又は固体に変化するときに電子
部品から熱エネルギーを奪うため、より効果的に昇温を
防止することができる。
【００１１】昇温防止部材は、例えば電子部品の上部に
設けられる。このとき、請求項２にも記載したように、
昇温防止部材の漏洩を防止するための漏洩防止手段を設
けてもよい。例えば昇温防止部材が常温で固体の場合に
は、シール部材などにより被覆してもよい。また、漏洩
防止壁を設けて漏洩を防止するようにしてもよい。
設けられる。このとき、請求項２にも記載したように、
昇温防止部材の漏洩を防止するための漏洩防止手段を設
けてもよい。例えば昇温防止部材が常温で固体の場合に
は、シール部材などにより被覆してもよい。また、漏洩
防止壁を設けて漏洩を防止するようにしてもよい。
【００１２】また、昇温防止部材が常温で液体の場合に
は、請求項３にも記載したように、漏洩防止手段に通気
孔を設けることが好ましい。これにより、昇温防止部材
が気化したときに容易に外部に逃がすことができる。
は、請求項３にも記載したように、漏洩防止手段に通気
孔を設けることが好ましい。これにより、昇温防止部材
が気化したときに容易に外部に逃がすことができる。
【００１３】また、請求項４に記載のプリント基板は、
前記請求項１乃至請求項３に記載の電子部品のうち少な
くとも１種類の電子部品が実装されたことを特徴として
いる。
前記請求項１乃至請求項３に記載の電子部品のうち少な
くとも１種類の電子部品が実装されたことを特徴として
いる。
【００１４】プリント基板に実装される電子部品の熱容
量にばらつきがあるような場合には、請求項１乃至請求
項３に記載したような電子部品、すなわち昇温防止部材
が付加された電子部品を実装することにより、電子部品
の損傷を防止することができ、歩留まりを向上させるこ
とができる。
量にばらつきがあるような場合には、請求項１乃至請求
項３に記載したような電子部品、すなわち昇温防止部材
が付加された電子部品を実装することにより、電子部品
の損傷を防止することができ、歩留まりを向上させるこ
とができる。
【００１５】なお、昇温防止部材は、電子部品をプリン
ト基板に実装する前に付加してもよいし、プリント基板
に実装した後に付加してもよい。
ト基板に実装する前に付加してもよいし、プリント基板
に実装した後に付加してもよい。
【００１６】プリント基板に実装する前に昇温防止部材
を電子部品に付加する場合には、請求項５にも記載した
ように、半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ電子
部品の耐熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何
れかを有する昇温防止部材を熱容量が小さい電子部品に
付加し、前記昇温防止部材が付加された電子部品をプリ
ント基板へ実装し、前記電子部品が実装されたプリント
基板を加熱して半田付けすればよい。
を電子部品に付加する場合には、請求項５にも記載した
ように、半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ電子
部品の耐熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何
れかを有する昇温防止部材を熱容量が小さい電子部品に
付加し、前記昇温防止部材が付加された電子部品をプリ
ント基板へ実装し、前記電子部品が実装されたプリント
基板を加熱して半田付けすればよい。
【００１７】このように熱容量が小さい電子部品に昇温
防止部材を付加して加熱すると、融点、沸点、昇華点の
何れかに達するまでは電子部品そのものの熱容量に昇温
防止部材の熱容量が加わるので温度上昇が抑制される。
防止部材を付加して加熱すると、融点、沸点、昇華点の
何れかに達するまでは電子部品そのものの熱容量に昇温
防止部材の熱容量が加わるので温度上昇が抑制される。
【００１８】また、昇温防止部材が融点、沸点、昇華点
の何れかに達した場合には、液化又は気化することによ
り電子部品から熱エネルギーを奪うため、さらに温度上
昇が抑制される。従って、半田付けする際の電子部品の
温度上昇が急激に抑制され、耐熱保証温度を超えること
なく半田付けすることができ、基板内の部品間の温度差
を小さくすることができる。
の何れかに達した場合には、液化又は気化することによ
り電子部品から熱エネルギーを奪うため、さらに温度上
昇が抑制される。従って、半田付けする際の電子部品の
温度上昇が急激に抑制され、耐熱保証温度を超えること
なく半田付けすることができ、基板内の部品間の温度差
を小さくすることができる。
【００１９】このように、電子部品に昇温防止部材を設
けて半田付けするため、電子部品の形状に合わせた冶具
を複数種類用意する必要がなく、様々な形状の電子部品
に対応することができる。
けて半田付けするため、電子部品の形状に合わせた冶具
を複数種類用意する必要がなく、様々な形状の電子部品
に対応することができる。
【００２０】また、電子部品をプリント基板に実装した
後に昇温防止部材を付加する場合には、請求項６にも記
載したように、電子部品をプリント基板へ実装し、半田
付けに用いる半田の融点以上で、かつ前記電子部品の耐
熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れかを有
する昇温防止部材を熱容量が小さい電子部品に付加し、
前記電子部品が実装されたプリント基板を加熱して半田
付けすればよい。
後に昇温防止部材を付加する場合には、請求項６にも記
載したように、電子部品をプリント基板へ実装し、半田
付けに用いる半田の融点以上で、かつ前記電子部品の耐
熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れかを有
する昇温防止部材を熱容量が小さい電子部品に付加し、
前記電子部品が実装されたプリント基板を加熱して半田
付けすればよい。
【００２１】なお、電子部品をプリント基板へ実装して
から昇温防止部材を付加する方法としては、例えば、Ｘ
Ｙロボット等の位置決め装置に取り付けられたディスペ
ンサノズルにより昇温防止部材を付加する方法、ＸＹロ
ボット等の位置決め装置に取り付けられたスプレーノズ
ルにより昇温防止部材を噴霧する方法、ＸＹロボット等
の位置決め装置に取り付けられた吸着ノズルを用いて昇
温防止部材を電子部品に付加する方法、電子部品が実装
された位置に貫通穴を有するスクリーン版を介して昇温
防止部材を噴霧する方法、電子部品が実装された位置に
貫通穴を有するスクリーン版を介して昇温防止部材をス
キージにより刷り込む方法、昇温防止部材が上からカー
テン状に流れている所に電子部品が実装された位置に貫
通穴を有するスクリーン版と共にプリント基板を通過さ
せることで昇温防止部材を供給する方法（カーテンコー
ト法）などを採用することができる。
から昇温防止部材を付加する方法としては、例えば、Ｘ
Ｙロボット等の位置決め装置に取り付けられたディスペ
ンサノズルにより昇温防止部材を付加する方法、ＸＹロ
ボット等の位置決め装置に取り付けられたスプレーノズ
ルにより昇温防止部材を噴霧する方法、ＸＹロボット等
の位置決め装置に取り付けられた吸着ノズルを用いて昇
温防止部材を電子部品に付加する方法、電子部品が実装
された位置に貫通穴を有するスクリーン版を介して昇温
防止部材を噴霧する方法、電子部品が実装された位置に
貫通穴を有するスクリーン版を介して昇温防止部材をス
キージにより刷り込む方法、昇温防止部材が上からカー
テン状に流れている所に電子部品が実装された位置に貫
通穴を有するスクリーン版と共にプリント基板を通過さ
せることで昇温防止部材を供給する方法（カーテンコー
ト法）などを採用することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］以下、図面を参
照して本発明の第１実施形態について説明する。
照して本発明の第１実施形態について説明する。
【００２３】図１には、本発明を適用した電子部品（例
えばアルミコンデンサ）１０が示されている。図１
（Ａ）に示すように、電子部品１０の上部には、昇温防
止部材１２がシール部材１４により被覆された状態で設
けられている。
えばアルミコンデンサ）１０が示されている。図１
（Ａ）に示すように、電子部品１０の上部には、昇温防
止部材１２がシール部材１４により被覆された状態で設
けられている。
【００２４】このように昇温防止部材１２が設けられた
電子部品１０は電極１６を有しており、半田ペースト１
８が印刷されたプリント基板２０に半田付けされる。
電子部品１０は電極１６を有しており、半田ペースト１
８が印刷されたプリント基板２０に半田付けされる。
【００２５】昇温防止部材１２は、例えば常温では固体
であり、その融点は、電子部品１０を例えばリフローソ
ルダリングによりプリント基板に半田付けする際に用い
る半田ペーストの融点以上で、かつ電子部品１０の耐熱
保証温度以下の融点を有する。なお、昇温防止部材１２
は、電子部品１０のうち一番低い耐熱保証温度以下の融
点を有するものが好ましい。
であり、その融点は、電子部品１０を例えばリフローソ
ルダリングによりプリント基板に半田付けする際に用い
る半田ペーストの融点以上で、かつ電子部品１０の耐熱
保証温度以下の融点を有する。なお、昇温防止部材１２
は、電子部品１０のうち一番低い耐熱保証温度以下の融
点を有するものが好ましい。
【００２６】このような昇温防止部材１２としては、例
えば電子部品１０の半田付けに用いる半田ペーストを融
点が２１６〜２２０°ＣであるＳｎ９６Ａｇ３．５Ｃｕ
０．５とし、電子部品１０の耐熱保証温度が２４０°Ｃ
とした場合、以下の組成の半田を採用することができ
る。
えば電子部品１０の半田付けに用いる半田ペーストを融
点が２１６〜２２０°ＣであるＳｎ９６Ａｇ３．５Ｃｕ
０．５とし、電子部品１０の耐熱保証温度が２４０°Ｃ
とした場合、以下の組成の半田を採用することができ
る。
【００２７】
【表１】
【００２８】このような組成の半田は、例えば半田箔、
半田ペースト、糸半田、半田ボールなどの形で供給する
ことができる。
半田ペースト、糸半田、半田ボールなどの形で供給する
ことができる。
【００２９】このような昇温防止部材１２は、プリント
基板２０へ半田付けする際において、融点に達するまで
は電子部品１０そのものの熱容量に昇温防止部材１２の
熱容量が加わるので温度上昇を抑制する。
基板２０へ半田付けする際において、融点に達するまで
は電子部品１０そのものの熱容量に昇温防止部材１２の
熱容量が加わるので温度上昇を抑制する。
【００３０】また、昇温防止部材１２が融点に達した場
合には図１（Ｂ）に示すように液化して電子部品から融
解熱を奪うため、さらに温度上昇を抑制する。従って、
半田付けする際の電子部品１０の温度上昇が急激に抑制
され、耐熱保証温度を超えることなく半田付けすること
ができる。
合には図１（Ｂ）に示すように液化して電子部品から融
解熱を奪うため、さらに温度上昇を抑制する。従って、
半田付けする際の電子部品１０の温度上昇が急激に抑制
され、耐熱保証温度を超えることなく半田付けすること
ができる。
【００３１】このように、電子部品１０の上部に昇温防
止部材１２を設けてシール部材１４により被覆するた
め、電子部品１０の形状に合わせた冶具を複数種類用意
する必要がなく、様々な形状の電子部品に対応すること
ができる。
止部材１２を設けてシール部材１４により被覆するた
め、電子部品１０の形状に合わせた冶具を複数種類用意
する必要がなく、様々な形状の電子部品に対応すること
ができる。
【００３２】なお、上記では昇温防止部材１２をシール
部材１４により完全に被覆しているが、これに限らず、
図２に示すように、昇温防止部材１２が液化したときに
外部に漏れるのを防ぐための漏洩防止壁２２を設けるよ
うにしてもよい。
部材１４により完全に被覆しているが、これに限らず、
図２に示すように、昇温防止部材１２が液化したときに
外部に漏れるのを防ぐための漏洩防止壁２２を設けるよ
うにしてもよい。
【００３３】［第２実施形態］以下、図面を参照して本
発明の第２実施形態について説明する。なお、第１実施
形態で説明した電子部品１０と同一部分については同一
符号を付し、その詳細な説明を省略する。
発明の第２実施形態について説明する。なお、第１実施
形態で説明した電子部品１０と同一部分については同一
符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３４】第２実施形態では、昇温防止部材１２に所
定温度で気化する材料を用いた場合について説明する。
定温度で気化する材料を用いた場合について説明する。
【００３５】図３（Ａ）に示すように、電子部品１０の
上部には、漏洩防止壁２２が設けられており、その内側
に昇温防止部材１２が設けられている。なお、漏洩防止
壁２の上部には、通気口２４が設けられている。
上部には、漏洩防止壁２２が設けられており、その内側
に昇温防止部材１２が設けられている。なお、漏洩防止
壁２の上部には、通気口２４が設けられている。
【００３６】このように昇温防止部材１２が設けられた
電子部品１０は電極１６を有しており、半田ペースト１
８が印刷されたプリント基板２０に半田付けされる。
電子部品１０は電極１６を有しており、半田ペースト１
８が印刷されたプリント基板２０に半田付けされる。
【００３７】昇温防止部材１２は、例えば常温では液体
であり、その融点は、電子部品１０を例えばリフローソ
ルダリングによりプリント基板に半田付けする際に用い
る半田ペーストの融点以上で、かつ電子部品１０の耐熱
保証温度以下の気化温度（沸点又は昇華点）を有する。
であり、その融点は、電子部品１０を例えばリフローソ
ルダリングによりプリント基板に半田付けする際に用い
る半田ペーストの融点以上で、かつ電子部品１０の耐熱
保証温度以下の気化温度（沸点又は昇華点）を有する。
【００３８】このような昇温防止部材１２としては、例
えば電子部品１０の半田付けに用いる半田ペーストを融
点が２１６〜２２０°ＣであるＳｎ９６Ａｇ３．５Ｃｕ
０．５とし、電子部品１０の耐熱保証温度が２４０°Ｃ
とした場合、以下の材料を採用することができる。
えば電子部品１０の半田付けに用いる半田ペーストを融
点が２１６〜２２０°ＣであるＳｎ９６Ａｇ３．５Ｃｕ
０．５とし、電子部品１０の耐熱保証温度が２４０°Ｃ
とした場合、以下の材料を採用することができる。
【００３９】
【表２】
【００４０】このような昇温防止部材１２は、プリント
基板２０へ半田付けする際において、気化温度、すなわ
ち沸点又は昇華点に達するまでは電子部品１０そのもの
の熱容量に昇温防止部材１２の熱容量が加わるので温度
上昇を抑制する。
基板２０へ半田付けする際において、気化温度、すなわ
ち沸点又は昇華点に達するまでは電子部品１０そのもの
の熱容量に昇温防止部材１２の熱容量が加わるので温度
上昇を抑制する。
【００４１】また、昇温防止部材１２が気化温度に達し
た場合には気化して電子部品から気化熱を奪うため、さ
らに温度上昇を抑制する。従って、半田付けする際の電
子部品１０の温度上昇が急激に抑制され、耐熱保証温度
を超えることなく半田付けすることができる。
た場合には気化して電子部品から気化熱を奪うため、さ
らに温度上昇を抑制する。従って、半田付けする際の電
子部品１０の温度上昇が急激に抑制され、耐熱保証温度
を超えることなく半田付けすることができる。
【００４２】また、半田付けの際には、図３（Ｂ）に示
すように、昇温防止部材１２は気化して漏洩防止壁２２
に設けられた通気口２４から外部へ逃げるため、半田付
けが終了した後には、電子部品１０の上部にはほとんど
残らない。従って、プリント基板２０を汚すことなく半
田付けすることができる。
すように、昇温防止部材１２は気化して漏洩防止壁２２
に設けられた通気口２４から外部へ逃げるため、半田付
けが終了した後には、電子部品１０の上部にはほとんど
残らない。従って、プリント基板２０を汚すことなく半
田付けすることができる。
【００４３】なお、上記では昇温防止部材１２を漏洩防
止壁２２の中に入れた場合について説明したが、これに
限らず、図４に示すように、昇温防止部材１２を電子部
品１０の上部に塗布するようにしてもよい。
止壁２２の中に入れた場合について説明したが、これに
限らず、図４に示すように、昇温防止部材１２を電子部
品１０の上部に塗布するようにしてもよい。
【００４４】［第３実施形態］以下、図面を参照して本
発明の第３実施形態について説明する。第１実施形態で
説明した電子部品１０と同一部分については同一符号を
付し、その詳細な説明を省略する。
発明の第３実施形態について説明する。第１実施形態で
説明した電子部品１０と同一部分については同一符号を
付し、その詳細な説明を省略する。
【００４５】第３実施形態では、昇温防止部材１２をリ
フロー半田付け時に電子部品１０の上部に供給する場合
について説明する。
フロー半田付け時に電子部品１０の上部に供給する場合
について説明する。
【００４６】例えば、図５（Ａ）に示すように、図示し
ないＸＹロボット等の位置決め装置に取り付けられたデ
ィスペンサノズル２６により、第１実施形態及び第２実
施形態で説明した例えばペースト状又は液状の昇温防止
部材１２を電子部品１０の上部に供給する。
ないＸＹロボット等の位置決め装置に取り付けられたデ
ィスペンサノズル２６により、第１実施形態及び第２実
施形態で説明した例えばペースト状又は液状の昇温防止
部材１２を電子部品１０の上部に供給する。
【００４７】また、図５（Ｂ）に示すように、図示しな
いＸＹロボット等の位置決め装置に取り付けられたスプ
レーノズル２８により液状の昇温防止部材１２を電子部
品１０の上部に噴霧するようにしてもよい。
いＸＹロボット等の位置決め装置に取り付けられたスプ
レーノズル２８により液状の昇温防止部材１２を電子部
品１０の上部に噴霧するようにしてもよい。
【００４８】さらに、図示は省略するが、ＸＹロボット
等の位置決め装置に取り付けられた吸着ノズルを用いて
固体の昇温防止部材１２を電子部品１０の上部に供給し
てもよい。
等の位置決め装置に取り付けられた吸着ノズルを用いて
固体の昇温防止部材１２を電子部品１０の上部に供給し
てもよい。
【００４９】また、電子部品１０が実装された位置に貫
通穴を有するスクリーン版を介して液状又はペースト状
の昇温防止部材１２を噴霧してもよい。
通穴を有するスクリーン版を介して液状又はペースト状
の昇温防止部材１２を噴霧してもよい。
【００５０】また、電子部品１０が実装された位置に貫
通穴を有するスクリーン版を介して液状又はペースト状
の昇温防止部材１２をスキージにより刷り込んでも良
い。
通穴を有するスクリーン版を介して液状又はペースト状
の昇温防止部材１２をスキージにより刷り込んでも良
い。
【００５１】また、液状又はペースト状の昇温防止部材
１２が上からカーテン状に流れている所に電子部品１０
が実装された位置に貫通穴を有するスクリーン版と共に
プリント基板２０を通過させることで昇温防止部材１２
を供給するようにしてもよい（カーテンコート法）。
１２が上からカーテン状に流れている所に電子部品１０
が実装された位置に貫通穴を有するスクリーン版と共に
プリント基板２０を通過させることで昇温防止部材１２
を供給するようにしてもよい（カーテンコート法）。
【００５２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００５３】本実施例では、プリント基板２０にＳＯ
Ｐ、アルミコンデンサ、ＱＦＰを搭載し、従来のように
そのままでリフロー半田付けした場合、第１実施形態で
説明したようにＳｎ９５．７５Ａｇ３．５Ｃｕ０．７５
の糸半田をＳＯＰの上部にポリイミドテープで固定して
リフロー半田付けした場合のそれぞれについてピーク温
度を測定した。なお、リフロー半田付けは同一の設備で
行った。
Ｐ、アルミコンデンサ、ＱＦＰを搭載し、従来のように
そのままでリフロー半田付けした場合、第１実施形態で
説明したようにＳｎ９５．７５Ａｇ３．５Ｃｕ０．７５
の糸半田をＳＯＰの上部にポリイミドテープで固定して
リフロー半田付けした場合のそれぞれについてピーク温
度を測定した。なお、リフロー半田付けは同一の設備で
行った。
【００５４】以下に結果を示す。
【００５５】
【表３】
【００５６】このように、本発明の場合、従来の場合と
比較してアルミコンデンサ及びＱＦＰの温度が約１°Ｃ
上昇し、ＳＯＰのピーク温度は本発明を適用しなかった
ＳＯＰと比べてピーク温度が約２°Ｃ下がった。従っ
て、部品間の温度差は、従来と比較して約３°Ｃ低くな
り、本発明の有効性を確認することができた。
比較してアルミコンデンサ及びＱＦＰの温度が約１°Ｃ
上昇し、ＳＯＰのピーク温度は本発明を適用しなかった
ＳＯＰと比べてピーク温度が約２°Ｃ下がった。従っ
て、部品間の温度差は、従来と比較して約３°Ｃ低くな
り、本発明の有効性を確認することができた。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ電子部品の耐
熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れかを有
する昇温防止部材を熱容量が小さい部品に付加して半田
付けするので、温度上昇を抑制して耐熱保証温度を超え
ることなく半田付けすることができると共に基板内の部
品間の温度差を小さくすることができ、さらに電子部品
の形状に合わせた冶具を複数種類用意する必要がなく、
様々な形状の電子部品に対応することができる、という
効果を有する。
半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ電子部品の耐
熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れかを有
する昇温防止部材を熱容量が小さい部品に付加して半田
付けするので、温度上昇を抑制して耐熱保証温度を超え
ることなく半田付けすることができると共に基板内の部
品間の温度差を小さくすることができ、さらに電子部品
の形状に合わせた冶具を複数種類用意する必要がなく、
様々な形状の電子部品に対応することができる、という
効果を有する。
【図１】 （Ａ）は第１実施形態に係るリフロー前の電
子部品の側面図、（Ｂ）は第１実施形態に係るリフロー
中の電子部品の側面図である。
子部品の側面図、（Ｂ）は第１実施形態に係るリフロー
中の電子部品の側面図である。
【図２】 第１実施形態に係る電子部品の他の例を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】 （Ａ）は第２実施形態に係るリフロー前の電
子部品の側面図、（Ｂ）は第２実施形態に係るリフロー
中の電子部品の側面図である。
子部品の側面図、（Ｂ）は第２実施形態に係るリフロー
中の電子部品の側面図である。
【図４】 第２実施形態に係る電子部品の他の例を示す
側面図である。
側面図である。
【図５】 （Ａ）、（Ｂ）は第３実施形態に係る電子部
品への昇温防止部材の供給方法について説明するための
図である。
品への昇温防止部材の供給方法について説明するための
図である。
【図６】 半田の融点と部品のピーク温度との関係を示
す図である。
す図である。
【図７】 各部品のピーク温度を示す図である。
１０ 電子部品 １２ 昇温防止部材 １４ シール部材 １６ 電極 １８ 半田ペースト ２０ プリント基板 ２２ 漏洩防止壁 ２４ 通気口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/00 ３３１ Ｈ０１Ｌ 23/42 // Ｈ０１Ｌ 23/42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｈ０１Ｇ 1/08 Ａ
Claims (6)
- 【請求項１】 半田付けによりプリント基板に実装され
る電子部品において、 前記半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ前記電子
部品の耐熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何
れかを有する昇温防止部材が付加された電子部品。 - 【請求項２】 前記昇温防止部材の漏洩を防止するため
の漏洩防止手段が設けられたことを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記漏洩防止手段に通気孔が設けられた
ことを特徴とする請求項２記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記請求項１乃至請求項３に記載の電子
部品のうち少なくとも１種類の電子部品が実装されたプ
リント基板。 - 【請求項５】 半田付けに用いる半田の融点以上で、か
つ電子部品の耐熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華
点の何れかを有する昇温防止部材を熱容量が小さい電子
部品に付加し、 前記昇温防止部材が付加された電子部品をプリント基板
へ実装し、 前記電子部品が実装されたプリント基板を加熱して半田
付けすることを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項６】 電子部品をプリント基板へ実装し、 半田付けに用いる半田の融点以上で、かつ前記電子部品
の耐熱保証温度以下の融点、沸点、及び昇華点の何れか
を有する昇温防止部材を熱容量が小さい電子部品に付加
し、 前記電子部品が実装されたプリント基板を加熱して半田
付けすることを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067316A JP2001257459A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | 電子部品、プリント基板及び半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067316A JP2001257459A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | 電子部品、プリント基板及び半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257459A true JP2001257459A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18586530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000067316A Pending JP2001257459A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | 電子部品、プリント基板及び半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257459A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194528A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Smk Corp | 電子部品のリフロー実装用断熱キャップ |
| WO2009031187A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Fujitsu Limited | ソルダリング方法及びその装置 |
| JP2017224663A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Tdk株式会社 | 磁気記録装置の製造方法および磁気記録装置 |
-
2000
- 2000-03-10 JP JP2000067316A patent/JP2001257459A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194528A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Smk Corp | 電子部品のリフロー実装用断熱キャップ |
| WO2009031187A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Fujitsu Limited | ソルダリング方法及びその装置 |
| JP5093241B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2012-12-12 | 富士通株式会社 | ソルダリング装置 |
| JP2017224663A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Tdk株式会社 | 磁気記録装置の製造方法および磁気記録装置 |
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