FI89685C - Metod att i en lödprocess avlägsna organiska och oorganiska rester - Google Patents
Metod att i en lödprocess avlägsna organiska och oorganiska rester Download PDFInfo
- Publication number
- FI89685C FI89685C FI891127A FI891127A FI89685C FI 89685 C FI89685 C FI 89685C FI 891127 A FI891127 A FI 891127A FI 891127 A FI891127 A FI 891127A FI 89685 C FI89685 C FI 89685C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- washing
- temperature
- heating
- soldering
- oorganiska
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Claims (5)
1. Metod att avlägsna organiska och oorganiska Tester frän ett föremäl, exempelvis ett kretskort, som skall 5 undergä en lödprocess, vilken metod omfattar flussning, uppvärmning och tvättning; kännetecknat därav, att metoden utförs i efter varandra följande steg: a) flussning med i och för sig kända kemiska medel för att binda föroreningar pä föremälet yta, 10 b) uppvärmning tili en viss temperatur högre än tempera-turen vid flussningen för aktivering av nämnda yta, c) tvättning av ytan med vatten, vars temperatur är vä-sentligen samma som uppvärmningstemperaturen varefter, d) lödprocessen sker omedelbart efter nämnda tvättning.
2. Metod enligt patentkravet 1, känneteck nat därav, att lödytorna under tvättsteget c) beläggs med ett ytskydd för att motverka oxidation av ytorna.
3. Metod enligt patrentkravet 1 eller 2, kännetecknat därav, att i det fall att lödprocessen 20 sker i en temperatur av 250°C, uppvärmningen i nämnda upp-värmningssteg sker tili ca 100°C och att därefter tvätt-ningen sker med vatten, vars temperatur är mellan 70 och 80°C.
4. Metod enligt patentkraven 2-3, k ä n n e-25 tecknat därav, att tvättningen utförs i tvä steg med väsentligen samma vattentemperatur, varvid nämnda be-läggning av ytskydd sker i det senare tvättsteget.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8800928 | 1988-03-15 | ||
| SE8800928A SE458837B (sv) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | Foerfarande foer att avlaegsna foeroreningar fraan ett foeremaal, exempelvis ett kretskort, som ska loedas |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI891127A0 FI891127A0 (fi) | 1989-03-09 |
| FI891127A FI891127A (fi) | 1989-09-16 |
| FI89685B FI89685B (fi) | 1993-07-30 |
| FI89685C true FI89685C (sv) | 1993-11-10 |
Family
ID=20371695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI891127A FI89685C (sv) | 1988-03-15 | 1989-03-09 | Metod att i en lödprocess avlägsna organiska och oorganiska rester |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3908514C2 (sv) |
| FI (1) | FI89685C (sv) |
| SE (1) | SE458837B (sv) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1248383B (it) * | 1991-05-09 | 1995-01-11 | Aldo Castoldi | Procedimento e apparecchiatura per la saldatura dei componenti su piastre di circuiti stampati mediante bagno di leghe saldanti |
| US5232562A (en) * | 1991-12-16 | 1993-08-03 | Electrovert Ltd. | Electrochemical reduction treatment for soldering |
-
1988
- 1988-03-15 SE SE8800928A patent/SE458837B/sv not_active IP Right Cessation
-
1989
- 1989-03-09 FI FI891127A patent/FI89685C/sv not_active IP Right Cessation
- 1989-03-15 DE DE19893908514 patent/DE3908514C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI891127A (fi) | 1989-09-16 |
| DE3908514A1 (de) | 1989-09-28 |
| SE8800928D0 (sv) | 1988-03-15 |
| SE458837B (sv) | 1989-05-16 |
| FI891127A0 (fi) | 1989-03-09 |
| FI89685B (fi) | 1993-07-30 |
| DE3908514C2 (de) | 1997-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5615827A (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
| US4022371A (en) | Vapor bonding method | |
| EP1033197B1 (en) | Method for soldering printed circuit boards | |
| FI89685C (sv) | Metod att i en lödprocess avlägsna organiska och oorganiska rester | |
| US5678752A (en) | Wave soldering process | |
| US6012624A (en) | Solder apparatus and method | |
| JPS61268094A (ja) | 電子部品の支持材へのはんだ付けの実施方法 | |
| JPH09186442A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| US4215025A (en) | Water soluble adhesive coating for mounting components to printed wiring boards | |
| EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
| KR960700854A (ko) | 잔유물이 적고 휘발성 유기화합물이 없는 납땜용융제 및 제조방법(no-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use) | |
| JPS58179562A (ja) | はんだ付方法とはんだ付用フラツクス組成物 | |
| US4340167A (en) | Coated printed circuit wiring board and method of soldering | |
| JPH1075043A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| JP3529164B2 (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
| JP2004006818A (ja) | リフロー法とソルダペースト | |
| JPH05245622A (ja) | フラックス残渣からのイオン成分除去方法 | |
| JPS6192780A (ja) | 蒸気相はんだ付け装置 | |
| JPH0286152A (ja) | はんだディップ装置 | |
| JP2000049450A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP3752942B2 (ja) | ソルダペースト用はんだ粉末 | |
| CN117835585A (zh) | 电路板的表面处理方法及其所制成的电路板 | |
| SU1547984A1 (ru) | Способ пайки погружением | |
| JPS59218261A (ja) | プリント基板の洗浄方法および洗浄装置を備えた自動はんだ付け装置 | |
| JPH11238961A (ja) | 電子部品の半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GB | Transfer or assigment of application |
Owner name: ICL SYSTEMS AKTIEBOLAG |
|
| BB | Publication of examined application | ||
| MM | Patent lapsed |
Owner name: ICL SYSTEMS AKTIEBOLAG |