CN103338587A - 一种线路板及其制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板及其制作工艺，所述线路板包括：基板和保护胶，所述基板的至少一面上装设有所述保护胶，所述保护胶装设于所述基板的局部，所述基板上还装设有电器元件，所述电器元件与所述保护胶位于所述基板的同一面上，所述保护胶厚度为80微米以上。通过上述方式，本发明线路板耐热性好、耐高温时间长、操作精度高、无遗漏、有效避免误操作、保护胶对线路板起到降温、阻焊、防污和保护作用，能耐受至少两次回焊炉高温冲击，本发明线路板制作工艺操作简单、易控制、保护胶对线路板的临时保护性能卓越。

Description

一种线路板及其制作工艺

技术领域

本发明涉及回流焊制程过程中的线路板组装领域，特别是涉及一种线路板及其制作工艺。

背景技术

现有的SMT组装过程中，特别是线路板在回流焊制程过程中，由于回焊炉温度较高，线路板的局部需要进行防焊、防污保护，特别是对于线路板上的敏感元件，在隔热性保护的同时还需要进行降温保护，现有的保护措施一般采用在线路板上粘贴防焊胶带，而防焊胶带的粘贴不仅增加了人工成本，人工粘贴操作的精确度低，容易遗漏，而线路板焊接结束后，防焊胶带需要人工揭下，会有少量残胶残留在线路板上，有导致电路接触不良的隐患。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种耐热性好、耐高温时间长、柔韧性好、易剥离、操作精度高、不会遗漏、有效避免误操作、对线路板起到降温、阻焊和临时保护作用的带有保护胶的线路板及其制作工艺。

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板，包括：基板和保护胶，所述基板的至少一面上装设有所述保护胶，所述保护胶装设于所述基板的局部，所述基板上还装设有电器元件，所述电器元件与所述保护胶位于所述基板的同一面上，所述保护胶厚度为80微米以上。

在本发明一个较佳实施例中，所述保护胶厚度为80-100微米。

在本发明一个较佳实施例中，所述保护胶设置成点状或长条状。

在本发明一个较佳实施例中，所述保护胶承受温度为280摄氏度以下。

在本发明一个较佳实施例中，本发明线路板的制作工艺包括以下步骤：

（1）将液态保护胶设置在所述基板的至少一面上，且所述液态保护胶位于所述基板的局部上，

（2）将所述基板上的液态保护胶进行恒温固化处理，所述恒温固定处理的温度为130-150摄氏度，恒温固化时间为8-15分钟，

（3）将电器元件焊接到所述基板上，完成线路板的组装操作，

（4）将上述组装完成后的线路板上的保护胶进行剥离处理，即将所述保护胶从所述基板上揭下。

本发明的有益效果是：本发明线路板耐热性好、耐高温时间长、操作精度高、无遗漏、有效避免误操作、保护胶对线路板起到降温、阻焊、防污和保护作用，能耐受至少两次回焊炉高温冲击，本发明线路板制作工艺操作简单、易控制、保护胶对线路板的临时保护性能卓越。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明的线路板实施例1的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1，一种线路板，包括：基板1和保护胶，所述基板1的一面上装设有保护胶，根据线路板上线路控制的不同，在基板1的局部上装设有所述保护胶，所述基板1上还装设有电器元件3，所述电器元件3与所述保护胶位于所述基板1的同一面上，所述保护胶厚度为80微米。根据线路板上电路控制的不同，也可以在基板1的两面上都装设有保护胶和电器元件3。

首先，为了对基板1的局部进行隔热处理，在基板1的局部处印刷有长条状保护胶21，这些长条状保护胶21覆盖在基板1的局部上，其表面均匀，再如图1所示，长条状保护胶21的外形设置呈矩形或几个矩形叠加后产生的形状。这样，线路板在回流焊制程过程中，这些长条状保护胶21起到了临时隔热保护基板1的作用，同时也防止了焊接过程中对基板1的污染和误焊接。

其次，为了基板1的通用性或实际线路板线路连接的需要，若在回流焊制程过程中，基板1上的某些电器元件3不需要进行焊接处理，那么也能够通过在这些电器元件3上设置保护胶，这样在回流焊处理时，这些电器元件3将不会被误焊，起到阻焊和保护这些电器元件3的作用，根据这些电器元件3的位置分布情况，这些保护胶能够点胶成长条状保护胶21或点状保护胶22。

特别是对于一些敏感电器元件，由于回焊炉的炉温较高，为了对敏感电器元件进行降温保护，在敏感电器元件上覆盖点胶处理，如图1所示，点胶处理后的点状保护胶22外形为点状，点胶处理后的点状保护胶22厚度可到500微米，这样在回流焊制程过程中，由于保护胶的耐受温度较高，耐高温冲击时间较长，能够临时保护这些敏感电器元件。

另外，所述保护胶承受温度为280摄氏度，当回焊炉温度达到280摄氏度，回流焊处理时间为5分钟的条件下，点状保护胶22和长条状保护胶21依然会粘附在基板1上，起到保护基板1的作用。

本实施例1所述线路板的制作工艺，包括以下步骤：

（1）将液态保护胶设置在所述基板1的一面上，且根据线路板线路控制的不同，根据基板1上电器元件3的位置和分布的不同，根据保护胶作用的不同，通过点胶或印刷处理，将液体保护胶固定连接在所述基板1的一面上，即在所述基板1的局部上设置有所述液态保护胶，

（2）将所述基板1上的液态保护胶进行恒温固化处理，由于保护胶的厚度为80微米，所述恒温固定处理的温度控制在130摄氏度，恒温固化时间为8分钟，

（3）将电器元件3焊接到所述基板1上，完成线路板的组装操作，

（4）将上述组装完成后的线路板上的保护胶进行剥离处理，即将所述保护胶从所述基板1上揭下。

实施例2：

本实施例所述的线路板与实施例1不同之处在于，保护胶的厚度为100微米。

本实施例2所述线路板的制作工艺，包括以下步骤：

（1）将液态保护胶设置在所述基板1的局部上，通过点胶或印刷处理，将保护胶固定连接在所述基板1上，根据基板1上电器元件3的位置和分布的不同，根据保护胶作用的不同，将保护胶点胶处理或者印刷处理，使其连接在基板1上，

（2）将所述基板1上的液态保护胶进行恒温固化处理，由于保护胶的厚度为100微米，所述恒温固定处理的温度控制在150摄氏度，恒温固化时间为15分钟，

（3）将电器元件3焊接到所述基板1上，根据要求对线路板进行焊接处理，完成线路板的组装操作，

（4）将上述组装完成后的线路板上的保护胶进行剥离处理，即将所述保护胶从所述基板1上揭下。

由于回流焊的温度较高，一般会保持在250-280摄氏度的高温下，而现有的普通的防焊胶带在这种高温下只能承受10秒钟左右的时间，即会遭到破坏，起不到阻焊、降温或保护基板的作用，区别于现有技术，本发明线路板上的保护胶能够承受的温度更高，承受时间更长，耐热性好，能够有效的保护基板上的电器元件，对敏感电器元件进行降温保护，根据线路板的要求起到阻焊、防污和保护电器元件的作用，并且在基板上点胶或印刷保护胶，操作精度高，焊接时不会造成电器元件的遗漏和误焊，这种保护胶柔软性好，回流焊操作工艺后，易于从基板上剥离，剥离后无残留，剥离干净，使其在回流焊操作过程中对线路板的临时保护性能卓越。

本发明线路板耐热性好、耐高温时间长、操作精度高、焊接无遗漏、有效避免误操作、保护胶对线路板起到降温、阻焊、防污和保护作用，能耐受至少两次回焊炉高温冲击，本发明线路板制作工艺操作简单、易控制、保护胶对线路板的临时保护性能卓越。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种线路板，其特征在于，包括：基板和保护胶，所述基板的至少一面上装设有所述保护胶，所述保护胶装设于所述基板的局部，所述基板上还装设有电器元件，所述电器元件与所述保护胶位于所述基板的同一面上，所述保护胶厚度为80微米以上。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述保护胶厚度为80-100微米。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述保护胶设置成点状或长条状。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述保护胶承受温度为280摄氏度以下。

5.根据权利要求1所述线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将液态保护胶设置在所述基板的至少一面上，且所述液态保护胶位于所述基板的局部上，

（2）将所述基板上的液态保护胶进行恒温固化处理，所述恒温固定处理的温度为130-150摄氏度，恒温固化时间为8-15分钟，

（3）将电器元件焊接到所述基板上，完成线路板的组装操作，

（4）将上述组装完成后的线路板上的保护胶进行剥离处理，即将所述保护胶从所述基板上揭下。

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