JP2002519854A - 印刷回路板または同様な基材のコーティング方法 - Google Patents

印刷回路板または同様な基材のコーティング方法

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JP2002519854A JP2000556524A JP2000556524A JP2002519854A JP 2002519854 A JP2002519854 A JP 2002519854A JP 2000556524 A JP2000556524 A JP 2000556524A JP 2000556524 A JP2000556524 A JP 2000556524A JP 2002519854 A JP2002519854 A JP 2002519854A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷回路板または同様な基材のコーティング方法を提供する。 【解決手段】 基材、特に印刷回路板を両面についてコーティングする方法において、孔が設けられた該基材の一方の面を、コーティング加工、特にスクリーン印刷により、回路配線に必要でない孔が永続的に被覆されかつ必要な孔が僅かにのみ被覆されるかまたは開いたままにされるようにコーティングし、そして該基材の他方の面を、コーティング加工、特にカーテン注ぎ込みまたは噴霧により、該孔を覆う軽い被覆のみを与えるコーティングを該基材の全表面に均一に設けるようにコーティングする方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、基材、特に印刷回路板を両面についてコーティングする方法に関す
る。
【０００２】 ハンダレジスト、光構造形成誘電体、または印刷回路板を連続的にレイアウト
する技術のための他の材料で、二つの面についてコーティングされることとなる
印刷回路板は、一定数の孔を有し、導体配置の配線に依存して、その幾つかはハ
ンダレジストにより被覆されることとなり、またその他は回路の接続のために開
いたまま保たれることとなる。塗布されることとなるラッカーの注ぎ込みカーテ
ンを通して印刷回路板を移動させることにより、該印刷回路板をコーティングす
ることは既知であり、該印刷回路板における孔は注ぎ込まれるラッカーにより軽
くのみ薄い被覆で覆われ、そうして、完成印刷回路板における孔の形成のために
良好な加工条件が生じる、なぜならば、該孔を覆う被覆は容易に除去されること
ができるからである。
【０００３】 適用されることとなる導体配置に必要でない孔が永続的に閉鎖されるために、
印刷回路板の二つの面へのコーティングの注ぎ込み塗布の間に、スクリーン印刷
加工を挿入することも既知である、なぜならば、スクリーン印刷により、該孔は
十分かつ永続的に被覆されるかまたは充填されることができるからである。
【０００４】 その手順において、印刷回路板の一方の面のコーティングは、スクリーン印刷
による中間工程を行うことができるために、空気排出および乾燥の工程に続く。
全体の結果として、相当する量の装置を必要とする複数の個々の工程を有する手
順となる。
【０００５】 本発明の根底にある問題は、コーティングに不利な効果を全く有さずに、印刷
回路板のコーティング方法を単純化することである。
【０００６】 その問題は、本発明に従い、印刷回路板の一方の面をスクリーン印刷加工にお
いて、また印刷回路板の他方の面を注ぎ込みカーテン技術または回路配線に必要
である孔を覆う軽い被覆のみを与える方法によってコーティングすることにより
実質的に解決される。
【０００７】 スクリーン印刷技術は印刷回路板の一方の面をコーティングするために使用さ
れるので、塗布されたコーティングと共に、回路配線に必要でない孔を永続的に
被覆するかまたは充填することが可能であり、一方、回路配線に必要な孔は軽く
のみ被覆されることまたは開いたまま保たれることができる。第二加工において
、該印刷回路板の反対の面が、例えば、注ぎ込みカーテン技術により均一にコー
ティングされ、そうして、さらなる製造中に、回路配線のために必要な孔は容易
に暴露されることができる。この方法において、印刷回路板のコーティングのた
めのスクリーン印刷加工の利点は、注ぎ込みカーテン技術の利点と組合され、コ
ーティング加工の単純化が中間工程の省略により達成される。
【０００８】 さらなる利点は、印刷回路板の二つの面が一方の直後に他方が塗布され、そし
てその後、一つの工程において一緒に乾燥されることができることであり、それ
故、コーティングの品質が両面の同時乾燥により向上するという利点と共に、加
工のさらなる単純化を達成する。
【０００９】 本発明は、例により、一つの図中で図式的な形態において手順を図示する図面
を引用してより詳細に説明される。
【００１０】 引用番号１は第一ステーションを示し、その中で、基材をなす一定数の孔が設
けられた印刷回路板（図示されていない）が、塗布されることとなるコーティン
グ、またはハンダレジストで、スクリーン印刷により、回路配線に必要でない孔
が永続的に被覆され、一方、完成印刷回路板について開いている孔が開いたまま
にされるかまたは該スクリーン印刷加工により軽くのみ被覆されるように、一方
の面についてコーティングされ、そうして、それらの引き続く暴露はほとんど努
力を必要としない。永続的に閉鎖されることとなる孔は、該スクリーン印刷加工
においてコーティング材料で充填され、そうして、軽く被覆された孔を暴露する
ための引き続く処理工程によって影響されない、いわば孔が暴露されることとな
らない栓が該孔中に形成されることができる。
【００１１】 引用番号２は回転ステーションを示し、その中に、一方の面についてスクリー
ン印刷によりコーティングされた印刷回路板は搬送され、そして回転され、そし
て第二コーティングステーション３に搬送され、その中で、該印刷回路板の他方
の面が、カーテン注ぎ込みまたはさもなくば噴霧により、該印刷回路板の全表面
が均一にコーティングされ、そして該印刷回路板における孔が軽く被覆されるよ
うにコーティングされ、そうして、回路配線に必要な孔を暴露する印刷回路板の
引き続く処理のために好ましい条件が生じる。
【００１２】 印刷回路板は、該印刷回路板の縁部がコーティングを有さないまま保たれそれ
自身は既知であるようにコーティングされ、そして該印刷回路板は、コーティン
グを有さない縁部で、調節可能なロッド上に配置されることができるクリップま
たは同様な要素によって保持されることができる。印刷回路板のためのそのよう
な保持装置は、好ましくは、該板と共に個々のステーションを通して移動される
。
【００１３】 回転ステーション２において、コーティングされた面について回転操作の間の
空気排出を行うことも可能であるが、図示された手順において乾燥は与えられな
い。
【００１４】 印刷回路板の第二の面がコーティングされた後、両面についてのコーティング
は湿ったままである、なぜならば、ステーション１と３との間に、時間を消費す
る中間乾燥操作が存在しないからである。コーティングステーション３の直後に
、両面について未だ湿っている印刷回路板は乾燥ステーション４に搬送され、そ
の中で、該印刷回路板の二つの面が乾燥および所望により冷却される。両面につ
いてのコーティングの同時乾燥は、より高い品質のコーティングを生じる。
【００１５】 乾燥後、印刷回路板は、回路配線を与え、またそのために必要な孔を暴露する
ために、それ自体は既知であるようにさらに処理される。
【００１６】 記載された方法は、両面についてコーティングされることとなる薄いおよび比
較的厚い基材の双方のために適している。
【００１７】 スクリーン印刷の代わりに、それにより、一定の孔がコーティング材料で実質
的に充填されることができ、一方、他の孔は開いたまま保たれるかまたは軽くの
み被覆される幾つかの他のコーティング方法を設けることもまた可能である。同
じ様に、カーテン注ぎ込みまたは噴霧の代わりに、孔を覆う軽い被覆のみを与え
る基材の他方の面のコーティング方法を設けることも可能である。
【００１８】 比較的厚くかつ相当に硬い基材の場合は特に、カーテン注ぎ込みまたは噴霧に
よるコーティングの塗布のについて第一加工において為され、そしてスクリーン
印刷加工または孔を充填する相当するコーティング方法について第二加工におい
て行うことも可能である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材、特に印刷回路板を両面についてコーティングする方
    法であって、孔が設けられた該基材の一方の面を、コーティング加工、特にスク
    リーン印刷により、回路配線に必要でない孔が永続的に被覆されかつ必要な孔が
    僅かにのみ被覆されるかまたは開いたままにされるようにコーティングし、そし
    て該基材の他方の面を、コーティング加工、特にカーテン注ぎ込みまたは噴霧に
    より、該孔を覆う軽い被覆のみを与えるコーティングを該基材の全表面に均一に
    設けるようにコーティングする方法。
  2. 【請求項２】 前記印刷回路板の第二の面のコーティングは、第一の面の
    コーティング直後に行い、そして二つの面の未だ湿っているコーティングを、乾
    燥ステーションにおいて、一緒に乾燥および所望により冷却する、請求項１記載
    の方法。
  3. 【請求項３】 前記基材における必要でない孔の永続的な被覆を、該孔を
    コーティング材料で充填することによって形成する、請求項１記載の方法。
JP2000556524A 1998-06-24 1999-06-11 印刷回路板または同様な基材のコーティング方法 Pending JP2002519854A (ja)

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EP98111665 1998-06-24
EP98111665.0 1998-06-24
PCT/EP1999/004044 WO1999067978A1 (de) 1998-06-24 1999-06-11 Verfahren zum beschichten von leiterplatten oder dergleichen substraten

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EP (1) EP1097614B1 (ja)
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KR (1) KR20010053093A (ja)
CN (1) CN1306736A (ja)
AT (1) ATE238642T1 (ja)
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DE (1) DE59905205D1 (ja)
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10101359A1 (de) * 2001-01-13 2002-07-25 Conti Temic Microelectronic Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
GB2452320B (en) * 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
WO2009073234A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Armstrong World Industries, Inc. Decorative articles and printing registration method
TWM403123U (en) * 2010-09-08 2011-05-01 Ant Percision Industry Co Ltd Electrical connector structure with multi-poles
US9603261B2 (en) 2010-12-27 2017-03-21 Camtek Ltd. Method for improving coating
CN102686034B (zh) * 2012-04-27 2015-01-14 杨白 电子线路板的覆膜方法
US10823541B2 (en) * 2016-05-18 2020-11-03 San Diego State University Research Foundation Methods and systems for ballistic manufacturing of micro/nano coatings and artifacts

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2861486D1 (en) * 1977-11-21 1982-02-18 Ciba Geigy Ag Process for the application of soldering masks to printed circuits with through holes for contacting
JPS61482A (ja) * 1984-06-14 1986-01-06 Aisin Seiki Co Ltd コ−テイング液の塗布方法
DE3514093A1 (de) * 1985-04-16 1986-10-23 Kaspar 5241 Gebhardshain Eidenberg Verfahren zum verschliessen von in einer leiterplatte vorgesehenen bohrungen
DE3602350C2 (de) * 1986-01-27 1994-08-18 Weber Marianne Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial
JP2685934B2 (ja) * 1989-10-18 1997-12-08 田中貴金属工業株式会社 両面プリント配線板の製造方法
US5240817A (en) * 1991-12-20 1993-08-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lamination of a photopolymerizable solder mask layer to a substate containing holes using an intermediate photopolymerizable liquid layer
US5402314A (en) * 1992-02-10 1995-03-28 Sony Corporation Printed circuit board having through-hole stopped with photo-curable solder resist

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KR20010053093A (ko) 2001-06-25
US6517895B1 (en) 2003-02-11
WO1999067978A1 (de) 1999-12-29
TW483940B (en) 2002-04-21

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