JPH07283520A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH07283520A JPH07283520A JP7730794A JP7730794A JPH07283520A JP H07283520 A JPH07283520 A JP H07283520A JP 7730794 A JP7730794 A JP 7730794A JP 7730794 A JP7730794 A JP 7730794A JP H07283520 A JPH07283520 A JP H07283520A
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- Japan
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- resist layer
- mount pad
- wiring
- wiring board
- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田が隣接するマウントパッド同士を結合す
ることがないようにするプリント配線板及びその製造方
法を得る。 【構成】 基板３上のマウントパッド１間のレジスト層
２と配線１′上のレジスト層４とを同一高さにすると共
に、上記マウントパッド１を上記レジスト層２より低く
し、マウントパッド１のみレジスト層２を形成しないよ
うにして、レジスト層２を凹凸なく平坦に、かつ一定の
高さに形成して、半田が隣接するマウントパッド１間を
結合することを防止する。
ることがないようにするプリント配線板及びその製造方
法を得る。 【構成】 基板３上のマウントパッド１間のレジスト層
２と配線１′上のレジスト層４とを同一高さにすると共
に、上記マウントパッド１を上記レジスト層２より低く
し、マウントパッド１のみレジスト層２を形成しないよ
うにして、レジスト層２を凹凸なく平坦に、かつ一定の
高さに形成して、半田が隣接するマウントパッド１間を
結合することを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、実装基板上に半導体
装置等の部品を実装するためのプリント配線板及びその
製造方法に関するものである。
装置等の部品を実装するためのプリント配線板及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のプリント配線板の実装基
板を示す平面図であり、また、図１１は図１０のＣ−
Ｃ′線断面図、図１２は図１０のＤ−Ｄ′線断面図であ
る。これらの図において、１は実装部品を半田付けする
ためのマウントパッド、１′はマウントパッド１と接続
され導電パターンを形成する配線、２は絶縁のためのレ
ジスト層、３は例えばガラス布にエポキシ樹脂を含浸し
て構成された基板を示す。また、図１１３と図１４は基
板上に実装部品を実装したプリント配線板の断面図を示
し、６は半田ペースト、８ないし１０は実装部品であ
る。
板を示す平面図であり、また、図１１は図１０のＣ−
Ｃ′線断面図、図１２は図１０のＤ−Ｄ′線断面図であ
る。これらの図において、１は実装部品を半田付けする
ためのマウントパッド、１′はマウントパッド１と接続
され導電パターンを形成する配線、２は絶縁のためのレ
ジスト層、３は例えばガラス布にエポキシ樹脂を含浸し
て構成された基板を示す。また、図１１３と図１４は基
板上に実装部品を実装したプリント配線板の断面図を示
し、６は半田ペースト、８ないし１０は実装部品であ
る。
【０００３】ここで、上記の如く構成のプリント配線板
は、例えばサブトラクティブ法によって形成される。図
１５はサブトラクティブ法によって形成されるプリント
配線板の製造工程図であり、以下、この図面を参照して
説明する。まず、図１５（ａ）に示すように、基板３上
に銅箔１ａをはりマスク１１を用いて、図１５（ｂ）に
示すように、エッチングして所定の厚さｔ″のマウント
パッド１を形成する。さらに、図１５（ｃ）に示すよう
に、メッシュマスク１２を用いてレジスト印刷を行って
所定の厚さｔのレジスト層２を形成し、その後、硬化さ
せることにより、図１５（ｄ）に示すように、基板３上
に図１１と同様なマウントパッド１及びレジスト層２を
形成する。なお、このとき、図１２に示すように、配線
１′のパターン部分のみを覆うレジスト層２の厚さは、
配線１′がない部分の厚さと同様な厚さｔとなるため、
基板３からのレジスト層２の全体の厚さはｔ′となり、
プリント基板の表面は凹凸になる。
は、例えばサブトラクティブ法によって形成される。図
１５はサブトラクティブ法によって形成されるプリント
配線板の製造工程図であり、以下、この図面を参照して
説明する。まず、図１５（ａ）に示すように、基板３上
に銅箔１ａをはりマスク１１を用いて、図１５（ｂ）に
示すように、エッチングして所定の厚さｔ″のマウント
パッド１を形成する。さらに、図１５（ｃ）に示すよう
に、メッシュマスク１２を用いてレジスト印刷を行って
所定の厚さｔのレジスト層２を形成し、その後、硬化さ
せることにより、図１５（ｄ）に示すように、基板３上
に図１１と同様なマウントパッド１及びレジスト層２を
形成する。なお、このとき、図１２に示すように、配線
１′のパターン部分のみを覆うレジスト層２の厚さは、
配線１′がない部分の厚さと同様な厚さｔとなるため、
基板３からのレジスト層２の全体の厚さはｔ′となり、
プリント基板の表面は凹凸になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプリント配線板は、図１３及び図１４に示すよう
に、実装部品８ないし１０の半田付けに必要な半田ペー
スト６を供給するために、半田印刷プロセスで図示しな
いメタルマスクを密着させる場合、図１１と図１２に示
すように、配線１′のパターン部分のみを覆うレジスト
層２の厚さｔ′とマウントパッド１が形成される周囲の
レジスト層２の厚さｔ（ｔ＜ｔ′）が異なるため、その
表面がメタルマスクとうまく密着せず、従って、半田が
隣接するマウントパッド１にも流れ込み、マウントパッ
ド１同士を結合するという問題点が生じる。
来のプリント配線板は、図１３及び図１４に示すよう
に、実装部品８ないし１０の半田付けに必要な半田ペー
スト６を供給するために、半田印刷プロセスで図示しな
いメタルマスクを密着させる場合、図１１と図１２に示
すように、配線１′のパターン部分のみを覆うレジスト
層２の厚さｔ′とマウントパッド１が形成される周囲の
レジスト層２の厚さｔ（ｔ＜ｔ′）が異なるため、その
表面がメタルマスクとうまく密着せず、従って、半田が
隣接するマウントパッド１にも流れ込み、マウントパッ
ド１同士を結合するという問題点が生じる。
【０００５】また、図１４に示すように、外形厚さ寸法
の異なる実装部品９および１０を実装する際に、搭載部
品の高さに制約がある場合は、基板３に穴を開ける等に
よって実装部品の上面高さ寸法を同一高さにして実装し
なければならなく、非常に手間のかかるものになってい
た。
の異なる実装部品９および１０を実装する際に、搭載部
品の高さに制約がある場合は、基板３に穴を開ける等に
よって実装部品の上面高さ寸法を同一高さにして実装し
なければならなく、非常に手間のかかるものになってい
た。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、半田が隣接するマウントパッド
同士を結合することがないようにすることができるプリ
ント配線板及びその製造方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、半田が隣接するマウントパッド
同士を結合することがないようにすることができるプリ
ント配線板及びその製造方法を得ることを目的とする。
【０００７】また、外形厚さ寸法の異なる実装部品を実
装する際もリード形状の変更や基板に穴を開ける等特別
な作業を要することなく実装部品の上面高さ寸法を同一
高さにすることができるプリント配線板を得ることを目
的とする。
装する際もリード形状の変更や基板に穴を開ける等特別
な作業を要することなく実装部品の上面高さ寸法を同一
高さにすることができるプリント配線板を得ることを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るプリント配線板は、基板上に実装部品を半田付けする
マウントパッド及び接続用の配線をなす導体パターンを
形成すると共に、上記マウントパッド間及び上記配線上
にレジスト層を形成したプリント配線板において、上記
マウントパッド間のレジスト層と上記配線上のレジスト
層とを同一高さにすると共に、上記マウントパッドを上
記レジスト層より低くしたことを特徴とするものであ
る。
るプリント配線板は、基板上に実装部品を半田付けする
マウントパッド及び接続用の配線をなす導体パターンを
形成すると共に、上記マウントパッド間及び上記配線上
にレジスト層を形成したプリント配線板において、上記
マウントパッド間のレジスト層と上記配線上のレジスト
層とを同一高さにすると共に、上記マウントパッドを上
記レジスト層より低くしたことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、請求項２に係るプリント配線板は、
上記マウントパッドと上記レジスト層との段差を搭載す
る部品毎に可変にしたことを特徴とするものである。
上記マウントパッドと上記レジスト層との段差を搭載す
る部品毎に可変にしたことを特徴とするものである。
【００１０】また、請求項３に係るプリント配線板は、
基板上に実装部品を半田付けするマウントパッド及び接
続用の配線をなす導体パターンを形成すると共に、上記
マウントパッド間及び上記配線上にレジスト層を形成し
たプリント配線板において、上記マウントパッド間のレ
ジスト層と上記配線上のレジスト層とを同一高さにする
と共に、上記マウントパッドを上記レジスト層より低く
し、かつ上記マウントパッド及び上記レジスト層の高さ
を各実装部品の高さに応じて可変にしたことを特徴とす
るものである。
基板上に実装部品を半田付けするマウントパッド及び接
続用の配線をなす導体パターンを形成すると共に、上記
マウントパッド間及び上記配線上にレジスト層を形成し
たプリント配線板において、上記マウントパッド間のレ
ジスト層と上記配線上のレジスト層とを同一高さにする
と共に、上記マウントパッドを上記レジスト層より低く
し、かつ上記マウントパッド及び上記レジスト層の高さ
を各実装部品の高さに応じて可変にしたことを特徴とす
るものである。
【００１１】さらに、請求項４に係るプリント配線板の
製造方法は、基板上にレジスト層を塗布した後所定形状
のマスクを用いて露光を行うことによりレジスト層の剥
離を行う工程と、レジスト層間にマウントパッド及び配
線用の銅メッキランドを形成すると共にその銅メッキ析
出時間を調整して上記マウントパッドを上記レジスト層
より低くする工程と、上記配線用の銅メッキランド部分
に再びレジストを塗布して配線上のレジスト層を形成し
て基板上のマウントパッド間のレジスト層と配線上のレ
ジスト層とを同一高さにする工程とを有するものであ
る。
製造方法は、基板上にレジスト層を塗布した後所定形状
のマスクを用いて露光を行うことによりレジスト層の剥
離を行う工程と、レジスト層間にマウントパッド及び配
線用の銅メッキランドを形成すると共にその銅メッキ析
出時間を調整して上記マウントパッドを上記レジスト層
より低くする工程と、上記配線用の銅メッキランド部分
に再びレジストを塗布して配線上のレジスト層を形成し
て基板上のマウントパッド間のレジスト層と配線上のレ
ジスト層とを同一高さにする工程とを有するものであ
る。
【００１２】
【作用】この発明の請求項１に係るプリント配線板にお
いては、マウントパッド間のレジスト層と配線上のレジ
スト層とを同一高さにすると共に、上記マウントパッド
を上記レジスト層より低くし、かつマウントパッド上の
みレジスト層を形成しないようにすることにより、レジ
スト層を凹凸なく平坦に、かつ一定の高さに形成したた
め、マウントパッド上に半田を安定に供給することがで
き、半田のマウントパッドへの流れ込みを良くし、かつ
隣接するマウントパッド間に流れ込むのを防止する。
いては、マウントパッド間のレジスト層と配線上のレジ
スト層とを同一高さにすると共に、上記マウントパッド
を上記レジスト層より低くし、かつマウントパッド上の
みレジスト層を形成しないようにすることにより、レジ
スト層を凹凸なく平坦に、かつ一定の高さに形成したた
め、マウントパッド上に半田を安定に供給することがで
き、半田のマウントパッドへの流れ込みを良くし、かつ
隣接するマウントパッド間に流れ込むのを防止する。
【００１３】また、請求項２に係るプリント配線板にお
いては、上記マウントパッドと上記レジスト層との段差
を搭載する部品毎に可変にすることにより、必要な半田
量の異なる実装部品を同時に実装する際に、各実装部品
毎に適正な半田量を供給することができる。
いては、上記マウントパッドと上記レジスト層との段差
を搭載する部品毎に可変にすることにより、必要な半田
量の異なる実装部品を同時に実装する際に、各実装部品
毎に適正な半田量を供給することができる。
【００１４】また、請求項３に係るプリント配線板にお
いては、上記マウントパッド及び上記レジスト層の高さ
を各実装部品の高さに応じて可変にすることにより、外
形厚さ寸法の異なる実装部品を実装する際に、搭載部品
の高さに制約がある場合、リード形状の変更や基板に穴
を開ける等を要することなく高さを規制することがで
き、実装部品の上面高さ寸法を同一高さにして実装可能
にする。
いては、上記マウントパッド及び上記レジスト層の高さ
を各実装部品の高さに応じて可変にすることにより、外
形厚さ寸法の異なる実装部品を実装する際に、搭載部品
の高さに制約がある場合、リード形状の変更や基板に穴
を開ける等を要することなく高さを規制することがで
き、実装部品の上面高さ寸法を同一高さにして実装可能
にする。
【００１５】さらに、請求項４に係るプリント配線板の
製造方法においては、基板上にレジスト層を塗布した後
所定形状のマスクを用いて露光を行うことによりレジス
ト層の剥離を行う工程と、レジスト層間にマウントパッ
ド及び配線用の銅メッキランドを形成すると共にその銅
メッキ析出時間を調整して上記マウントパッドを上記レ
ジスト層より低くする工程と、上記配線用の銅メッキラ
ンド部分に再びレジストを塗布して配線上のレジスト層
を形成して基板上のマウントパッド間のレジスト層と配
線上のレジスト層とを同一高さにする工程とを有するこ
とにより、レジスト層を凹凸なく平坦に、かつ一定の高
さに形成したため、マウントパッド上に半田を安定に供
給することができ、半田のマウントパッドへの流れ込み
を良くし、かつ隣接するマウントパッド間に流れ込むの
を防止する。
製造方法においては、基板上にレジスト層を塗布した後
所定形状のマスクを用いて露光を行うことによりレジス
ト層の剥離を行う工程と、レジスト層間にマウントパッ
ド及び配線用の銅メッキランドを形成すると共にその銅
メッキ析出時間を調整して上記マウントパッドを上記レ
ジスト層より低くする工程と、上記配線用の銅メッキラ
ンド部分に再びレジストを塗布して配線上のレジスト層
を形成して基板上のマウントパッド間のレジスト層と配
線上のレジスト層とを同一高さにする工程とを有するこ
とにより、レジスト層を凹凸なく平坦に、かつ一定の高
さに形成したため、マウントパッド上に半田を安定に供
給することができ、半田のマウントパッドへの流れ込み
を良くし、かつ隣接するマウントパッド間に流れ込むの
を防止する。
【００１６】
実施例１．以下、この発明を図示実施例に従って説明す
る。図１は実施例１に係るプリント配線板の実装基板を
示す平面図であり、また、図２は図１のＡ−Ａ′線断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ′線断面図である。この実施例
１に係るプリント配線板においては、図２と図３に示す
ように、基板３上のマウントパッド１間のレジスト層２
と配線１′上のレジスト層４とを同一高さにすると共
に、上記マウントパッド１を上記レジスト層２より低く
し、マウントパッド１のみレジスト層２を形成しないよ
うにして、レジスト層２を凹凸なく平坦に、かつ一定の
高さに形成している。したがって、マウントパッド１に
半田を塗布する際、半田がマウントパッド１上にのみ付
着することになり、半田が隣接するマウントパッド１間
を結合することを防止するようにしている。
る。図１は実施例１に係るプリント配線板の実装基板を
示す平面図であり、また、図２は図１のＡ−Ａ′線断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ′線断面図である。この実施例
１に係るプリント配線板においては、図２と図３に示す
ように、基板３上のマウントパッド１間のレジスト層２
と配線１′上のレジスト層４とを同一高さにすると共
に、上記マウントパッド１を上記レジスト層２より低く
し、マウントパッド１のみレジスト層２を形成しないよ
うにして、レジスト層２を凹凸なく平坦に、かつ一定の
高さに形成している。したがって、マウントパッド１に
半田を塗布する際、半田がマウントパッド１上にのみ付
着することになり、半田が隣接するマウントパッド１間
を結合することを防止するようにしている。
【００１７】ここで、上記の如く構成のプリント配線板
は、例えばアディティブ法によって形成される。図４は
アディティブ法によって形成されるプリント配線板の製
造工程図であり、以下、この図面を参照して説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、基板３上にレジスト層
２を塗布してその上にマスク１３を用いて露光を行うこ
とにより、図４（ｂ）に示すように、レジスト層２の剥
離を行う。さらに、図４（ｃ）に示すように、レジスト
層２間にマウントパッド１及び配線１′用の銅メッキラ
ンド１０を形成するが、この際、この実施例１において
は、銅メッキランド１０を上記レジスト層２より低くす
る。
は、例えばアディティブ法によって形成される。図４は
アディティブ法によって形成されるプリント配線板の製
造工程図であり、以下、この図面を参照して説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、基板３上にレジスト層
２を塗布してその上にマスク１３を用いて露光を行うこ
とにより、図４（ｂ）に示すように、レジスト層２の剥
離を行う。さらに、図４（ｃ）に示すように、レジスト
層２間にマウントパッド１及び配線１′用の銅メッキラ
ンド１０を形成するが、この際、この実施例１において
は、銅メッキランド１０を上記レジスト層２より低くす
る。
【００１８】すなわち、図４（ｄ）、（ｅ）に示すよう
に、図示しないメッキ浴内に浸積して銅メッキを析出す
ることによりレジスト層２間に銅メッキランド１０を形
成するが、その銅メッキ析出時間を調整して銅メッキラ
ンド１０をレジスト層２より低くする。この銅メッキ析
出時間が短ければ析出量が少ないので、図４（ｄ）に示
すように、銅メッキランド１０をレジスト層２より低く
することができ、逆に、銅メッキ析出時間が長ければ析
出量が多くなって、図４（ｅ）に示すように、銅メッキ
ランド１０の高さはレジスト層２と同一の高さとなる。
に、図示しないメッキ浴内に浸積して銅メッキを析出す
ることによりレジスト層２間に銅メッキランド１０を形
成するが、その銅メッキ析出時間を調整して銅メッキラ
ンド１０をレジスト層２より低くする。この銅メッキ析
出時間が短ければ析出量が少ないので、図４（ｄ）に示
すように、銅メッキランド１０をレジスト層２より低く
することができ、逆に、銅メッキ析出時間が長ければ析
出量が多くなって、図４（ｅ）に示すように、銅メッキ
ランド１０の高さはレジスト層２と同一の高さとなる。
【００１９】このようにして、銅メッキ析出時間を調整
して銅メッキランド１０をレジスト層２より低くするこ
とにより、マウントパッド１を上記レジスト層２より低
くし、その後、配線１′を覆う該当部分は再びレジスト
を塗布して、図３に示すように、配線１′上のレジスト
層４を形成し、図２と図３に示すように、基板３上のマ
ウントパッド１間のレジスト層２と配線１′上のレジス
ト層４とを同一高さ（ｔ）にする。
して銅メッキランド１０をレジスト層２より低くするこ
とにより、マウントパッド１を上記レジスト層２より低
くし、その後、配線１′を覆う該当部分は再びレジスト
を塗布して、図３に示すように、配線１′上のレジスト
層４を形成し、図２と図３に示すように、基板３上のマ
ウントパッド１間のレジスト層２と配線１′上のレジス
ト層４とを同一高さ（ｔ）にする。
【００２０】すなわち、図５は上記配線１′を覆う該当
部分にレジストを塗布する方法を説明する図で、図５
（ａ）、（ｂ）は平面図、図５（ｃ）、（ｄ）は対応す
る断面図を示し、上記銅メッキランド１０のマウントパ
ッド１に対応する部分に、図５（ｂ）及び（ｄ）に示す
ように、マスキング１４を覆い、配線１′に対応する部
分のみレジスト塗布を行うようにして、マウントパッド
１のみレジスト層２を形成しないようにする。
部分にレジストを塗布する方法を説明する図で、図５
（ａ）、（ｂ）は平面図、図５（ｃ）、（ｄ）は対応す
る断面図を示し、上記銅メッキランド１０のマウントパ
ッド１に対応する部分に、図５（ｂ）及び（ｄ）に示す
ように、マスキング１４を覆い、配線１′に対応する部
分のみレジスト塗布を行うようにして、マウントパッド
１のみレジスト層２を形成しないようにする。
【００２１】従って、上記実施例１によれば、マウント
パッド１間のレジスト層２と配線１′上のレジスト層２
とを同一高さにすると共に、上記マウントパッド１を上
記レジスト層２より一段低くし、かつマウントパッド１
上のみレジスト層２を形成しないようにすることによ
り、レジスト層２を凹凸なく平坦に、かつ一定の高さに
形成して、各マウントパッド１毎に開口部を有するメタ
ルマスクを用いることなくスキージを移動させることに
よってマウントパッド１上に半田ペーストを供給するこ
とができ、レジスト層２を越えて半田が隣接するマウン
トパッド１間に流出することなく半田がマウントパッド
１間を結合することを防止することができるという効果
が得られる。
パッド１間のレジスト層２と配線１′上のレジスト層２
とを同一高さにすると共に、上記マウントパッド１を上
記レジスト層２より一段低くし、かつマウントパッド１
上のみレジスト層２を形成しないようにすることによ
り、レジスト層２を凹凸なく平坦に、かつ一定の高さに
形成して、各マウントパッド１毎に開口部を有するメタ
ルマスクを用いることなくスキージを移動させることに
よってマウントパッド１上に半田ペーストを供給するこ
とができ、レジスト層２を越えて半田が隣接するマウン
トパッド１間に流出することなく半田がマウントパッド
１間を結合することを防止することができるという効果
が得られる。
【００２２】実施例２．次に、図６は実施例２に係るプ
リント配線板の断面図を示す。図６に示す実施例２にお
いては、実施例１と同様に、マウントパッド１間のレジ
スト層２と配線１′（図示せず）上のレジスト層２とを
同一高さにすると共に、上記マウントパッド１を上記レ
ジスト層２より一段低くしマウントパッド１上のみレジ
スト層２を形成しないようにするが、さらに、マウント
パッド１とレジスト層２との段差ｔD1、ｔD2を搭載する
部品毎に可変にすることにより、必要な半田ペースト６
の量の異なる実装部品を同時に実装する際に、メタルマ
スク５を用いて各実装部品毎に印刷スキージ７を移動さ
せてメタルマスク５の開口部に実装部品毎に半田ペース
トを供給して適正な半田付けが同時に実施できるように
している。
リント配線板の断面図を示す。図６に示す実施例２にお
いては、実施例１と同様に、マウントパッド１間のレジ
スト層２と配線１′（図示せず）上のレジスト層２とを
同一高さにすると共に、上記マウントパッド１を上記レ
ジスト層２より一段低くしマウントパッド１上のみレジ
スト層２を形成しないようにするが、さらに、マウント
パッド１とレジスト層２との段差ｔD1、ｔD2を搭載する
部品毎に可変にすることにより、必要な半田ペースト６
の量の異なる実装部品を同時に実装する際に、メタルマ
スク５を用いて各実装部品毎に印刷スキージ７を移動さ
せてメタルマスク５の開口部に実装部品毎に半田ペース
トを供給して適正な半田付けが同時に実施できるように
している。
【００２３】図６に示す如く、マウントパッド１とレジ
スト層２との段差ｔD1、ｔD2を搭載する部品毎に可変に
するためには、図７に示すようにして、マウントパッド
１の寸法を調整する。すなわち、実施例１と同様にし
て、図４に示すアディティブ法及び銅メッキ析出によっ
て、マウントパッド１間のレジスト層２と配線１′（図
示せず）上のレジスト層２とを同一高さにすると共に、
上記マウントパッド１を上記レジスト層２より一段低く
形成した後（図７（ａ）参照）、さらに、銅メッキ析出
を行わない部分には、図７（ｂ）に示すように、マスキ
ング１４を覆い、この状態で、図７（ｃ）に示すよう
に、再び図示しないメッキ浴内に浸積して銅メッキ析出
を行うことにより、マウントパッド１上に搭載する部品
毎にレジスト層２との段差ｔD1、ｔD2を可変にすること
ができる。
スト層２との段差ｔD1、ｔD2を搭載する部品毎に可変に
するためには、図７に示すようにして、マウントパッド
１の寸法を調整する。すなわち、実施例１と同様にし
て、図４に示すアディティブ法及び銅メッキ析出によっ
て、マウントパッド１間のレジスト層２と配線１′（図
示せず）上のレジスト層２とを同一高さにすると共に、
上記マウントパッド１を上記レジスト層２より一段低く
形成した後（図７（ａ）参照）、さらに、銅メッキ析出
を行わない部分には、図７（ｂ）に示すように、マスキ
ング１４を覆い、この状態で、図７（ｃ）に示すよう
に、再び図示しないメッキ浴内に浸積して銅メッキ析出
を行うことにより、マウントパッド１上に搭載する部品
毎にレジスト層２との段差ｔD1、ｔD2を可変にすること
ができる。
【００２４】従って、上記実施例２によれば、マスキン
グと銅メッキ析出の繰り返しによってマウントパッド１
とレジスト層２との段差ｔD1、ｔD2を搭載する部品毎に
可変にすることにより、必要な半田ペースト６の量の異
なる実装部品毎に適正な半田付けが同時に実施できると
いう効果がある。
グと銅メッキ析出の繰り返しによってマウントパッド１
とレジスト層２との段差ｔD1、ｔD2を搭載する部品毎に
可変にすることにより、必要な半田ペースト６の量の異
なる実装部品毎に適正な半田付けが同時に実施できると
いう効果がある。
【００２５】実施例３．次に、図８は外形厚さ寸法の異
なる部品を実装する実施例３に係るプリント配線板の断
面図を示す。実施例３においては、実施例１と同様に、
マウントパッド１間のレジスト層２と配線１′（図示せ
ず）上のレジスト層２とを同一高さにすると共に、上記
マウントパッド１を上記レジスト層２より一段低くしマ
ウントパッド１のみレジスト層２を形成しないようにす
るが、さらに、上記マウントパッド１及び上記レジスト
層２の高さを各実装部品９及び１０の高さに応じて可変
にすることにより、外形厚さ寸法の異なる実装部品９及
び１０を実装する際に、搭載部品の高さに制約がある場
合、配線リード形状の変更や基板３に穴を開ける等を要
することなく高さを規制することができ、実装部品の上
面高さ寸法を同一高さにして実装するようにしている。
なる部品を実装する実施例３に係るプリント配線板の断
面図を示す。実施例３においては、実施例１と同様に、
マウントパッド１間のレジスト層２と配線１′（図示せ
ず）上のレジスト層２とを同一高さにすると共に、上記
マウントパッド１を上記レジスト層２より一段低くしマ
ウントパッド１のみレジスト層２を形成しないようにす
るが、さらに、上記マウントパッド１及び上記レジスト
層２の高さを各実装部品９及び１０の高さに応じて可変
にすることにより、外形厚さ寸法の異なる実装部品９及
び１０を実装する際に、搭載部品の高さに制約がある場
合、配線リード形状の変更や基板３に穴を開ける等を要
することなく高さを規制することができ、実装部品の上
面高さ寸法を同一高さにして実装するようにしている。
【００２６】図８に示す如く、マウントパッド１及びレ
ジスト層２の高さを各実装部品９及び１０の高さに応じ
て可変にするためには、図９に示すようにして、まず、
外形厚さ寸法の厚い実装部品１０を実装するマウントパ
ッド１間のレジスト層２の寸法を調整する。すなわち、
実施例１と同様にして、図４に示すアディティブ法によ
って、マスク１３を用いて露光を行うことにより、レジ
ストを剥離してマウントパッド１間のレジスト層２と配
線１′（図示せず）上のレジスト層２とを同一高さにし
た後（図９（ａ）参照）、外形厚さ寸法の厚い実装部品
１０を実装する部分に対応するマウントパッド１間のレ
ジスト層２のみの高さを短縮させるべく、再びマスク１
４を用いて露光を行う（図９（ｂ）参照）。さらに、実
施例１と同様にして、図示しないメッキ浴内に浸積して
銅メッキ析出を行うことにより、これらレジスト層２間
にマウントパッド１を形成する（図９（ｃ）参照）。
ジスト層２の高さを各実装部品９及び１０の高さに応じ
て可変にするためには、図９に示すようにして、まず、
外形厚さ寸法の厚い実装部品１０を実装するマウントパ
ッド１間のレジスト層２の寸法を調整する。すなわち、
実施例１と同様にして、図４に示すアディティブ法によ
って、マスク１３を用いて露光を行うことにより、レジ
ストを剥離してマウントパッド１間のレジスト層２と配
線１′（図示せず）上のレジスト層２とを同一高さにし
た後（図９（ａ）参照）、外形厚さ寸法の厚い実装部品
１０を実装する部分に対応するマウントパッド１間のレ
ジスト層２のみの高さを短縮させるべく、再びマスク１
４を用いて露光を行う（図９（ｂ）参照）。さらに、実
施例１と同様にして、図示しないメッキ浴内に浸積して
銅メッキ析出を行うことにより、これらレジスト層２間
にマウントパッド１を形成する（図９（ｃ）参照）。
【００２７】その後、マウントパッド１の寸法の調整
は、実施例２と同様にして、銅メッキ析出を行わない部
分、つまり外形厚さ寸法の厚い実装部品１０を実装する
部分に対応するマウントパッド１間のレジスト層２のみ
に、図７（ｂ）に示すように、マスキング１４を覆い、
この状態で、図７（ｃ）に示すように、再び図示しない
メッキ浴内に浸積して銅メッキ析出を行うことにより、
マウントパッド１の高さを可変にすることができる。
は、実施例２と同様にして、銅メッキ析出を行わない部
分、つまり外形厚さ寸法の厚い実装部品１０を実装する
部分に対応するマウントパッド１間のレジスト層２のみ
に、図７（ｂ）に示すように、マスキング１４を覆い、
この状態で、図７（ｃ）に示すように、再び図示しない
メッキ浴内に浸積して銅メッキ析出を行うことにより、
マウントパッド１の高さを可変にすることができる。
【００２８】従って、上記実施例３によれば、マスキン
グと露光及び銅メッキ析出の組み合わせによって、マウ
ントパッド１及びレジスト層２の高さを各実装部品９及
び１０の高さに応じて可変にすることにより、外形厚さ
寸法の異なる実装部品９及び１０を実装する際に、搭載
部品の高さに制約がある場合、配線リード形状の変更や
基板３に穴を開ける等を要することなく高さを規制する
ことができ、実装部品の上面高さ寸法を同一高さにして
実装することができるという効果がある。
グと露光及び銅メッキ析出の組み合わせによって、マウ
ントパッド１及びレジスト層２の高さを各実装部品９及
び１０の高さに応じて可変にすることにより、外形厚さ
寸法の異なる実装部品９及び１０を実装する際に、搭載
部品の高さに制約がある場合、配線リード形状の変更や
基板３に穴を開ける等を要することなく高さを規制する
ことができ、実装部品の上面高さ寸法を同一高さにして
実装することができるという効果がある。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、マウントパッド間のレジスト層と配線上のレジス
ト層とを同一高さにすると共に、上記マウントパッドを
上記レジスト層より低くし、かつマウントパッドのみレ
ジスト層を形成しないようにすることにより、レジスト
層を凹凸なく平坦に、かつ一定の高さに形成して、半田
印刷プロセスで供給される半田のマウントパッドへの流
れ込みを良くし、かつ隣接するマウントパッド間に流れ
込むのを防止することができるという効果がある。
れば、マウントパッド間のレジスト層と配線上のレジス
ト層とを同一高さにすると共に、上記マウントパッドを
上記レジスト層より低くし、かつマウントパッドのみレ
ジスト層を形成しないようにすることにより、レジスト
層を凹凸なく平坦に、かつ一定の高さに形成して、半田
印刷プロセスで供給される半田のマウントパッドへの流
れ込みを良くし、かつ隣接するマウントパッド間に流れ
込むのを防止することができるという効果がある。
【００３０】また、請求項２によれば、上記マウントパ
ッドと上記レジスト層との段差を搭載する部品毎に可変
にすることにより、必要な半田量の異なる実装部品を同
時に実装する際に、各部品毎にマウントパッドのみを周
辺のレジスト層よりも低くして各実装部品毎に適正な半
田付けが同時に実施できるという効果がある。
ッドと上記レジスト層との段差を搭載する部品毎に可変
にすることにより、必要な半田量の異なる実装部品を同
時に実装する際に、各部品毎にマウントパッドのみを周
辺のレジスト層よりも低くして各実装部品毎に適正な半
田付けが同時に実施できるという効果がある。
【００３１】また、請求項３によれば、上記マウントパ
ッド及び上記レジスト層の高さを各実装部品の高さに応
じて可変にすることにより、外形厚さ寸法の異なる実装
部品を実装する際に、搭載部品の高さに制約がある場
合、リード形状の変更や基板に穴を開ける等を要するこ
となく高さを規制することができ、実装部品の上面高さ
寸法を同一高さにして実装することができるという効果
がある。
ッド及び上記レジスト層の高さを各実装部品の高さに応
じて可変にすることにより、外形厚さ寸法の異なる実装
部品を実装する際に、搭載部品の高さに制約がある場
合、リード形状の変更や基板に穴を開ける等を要するこ
となく高さを規制することができ、実装部品の上面高さ
寸法を同一高さにして実装することができるという効果
がある。
【００３２】さらに、請求項４によれば、基板上にレジ
スト層を塗布した後所定形状のマスクを用いて露光を行
うことによりレジスト層の剥離を行う工程と、レジスト
層間にマウントパッド及び配線用の銅メッキランドを形
成すると共にその銅メッキ析出時間を調整して上記マウ
ントパッドを上記レジスト層より低くする工程と、上記
配線用の銅メッキランド部分に再びレジストを塗布して
配線上のレジスト層を形成して基板上のマウントパッド
間のレジスト層と配線上のレジスト層とを同一高さにす
る工程とを有することにより、レジスト層を凹凸なく平
坦に、かつ一定の高さに形成したため、マウントパッド
上に半田を安定に供給することができ、半田のマウント
パッドへの流れ込みを良くし、かつ隣接するマウントパ
ッド間に流れ込むのを防止することができるプリント基
板を製造することができる。
スト層を塗布した後所定形状のマスクを用いて露光を行
うことによりレジスト層の剥離を行う工程と、レジスト
層間にマウントパッド及び配線用の銅メッキランドを形
成すると共にその銅メッキ析出時間を調整して上記マウ
ントパッドを上記レジスト層より低くする工程と、上記
配線用の銅メッキランド部分に再びレジストを塗布して
配線上のレジスト層を形成して基板上のマウントパッド
間のレジスト層と配線上のレジスト層とを同一高さにす
る工程とを有することにより、レジスト層を凹凸なく平
坦に、かつ一定の高さに形成したため、マウントパッド
上に半田を安定に供給することができ、半田のマウント
パッドへの流れ込みを良くし、かつ隣接するマウントパ
ッド間に流れ込むのを防止することができるプリント基
板を製造することができる。
【図１】 この発明の実施例１に係るプリント配線板の
実装基板を示す平面図である。
実装基板を示す平面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】 図１のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図４】 この発明の実施例１に係るもので、アディテ
ィブ法によって形成されるプリント配線板の製造工程図
である。
ィブ法によって形成されるプリント配線板の製造工程図
である。
【図５】 この発明の実施例１に係るもので、配線１′
を覆う該当部分にレジストを塗布する方法の説明図であ
る。
を覆う該当部分にレジストを塗布する方法の説明図であ
る。
【図６】 この発明の実施例２に係るプリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図７】 この発明の実施例２に係るもので、マウント
パッドの寸法を搭載する部品毎に可変調整する説明図で
ある。
パッドの寸法を搭載する部品毎に可変調整する説明図で
ある。
【図８】 この発明の実施例３に係るプリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図９】 この発明の実施例３に係るもので、外形厚さ
寸法の厚い実装部品を実装するマウントパッド間のレジ
スト層の寸法を調整する説明図である。
寸法の厚い実装部品を実装するマウントパッド間のレジ
スト層の寸法を調整する説明図である。
【図１０】 従来のプリント配線板を示す平面図であ
る。
る。
【図１１】 図１０のＣ−Ｃ′線断面図である。
【図１２】 図１０のＤ−Ｄ′線断面図である。
【図１３】 基板上に実装部品を実装した従来のプリン
ト配線板の断面図である。
ト配線板の断面図である。
【図１４】 基板上に外形厚さ寸法の異なる実装部品を
実装した従来のプリント配線板の断面図である。
実装した従来のプリント配線板の断面図である。
【図１５】 従来のサブトラクティブ法によって形成さ
れるプリント配線板の製造工程図である。
れるプリント配線板の製造工程図である。
１ マウントパッド、１′ 配線、２ レジスト層、３
基板、４ レジスト層、６ 半田ペースト、８ 実装
部品、９ 実装部品、１０ 実装部品。
基板、４ レジスト層、６ 半田ペースト、８ 実装
部品、９ 実装部品、１０ 実装部品。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に実装部品を半田付けするマウン
トパッド及び接続用の配線をなす導体パターンを形成す
ると共に、上記マウントパッド間及び上記配線上にレジ
スト層を形成したプリント配線板において、上記マウン
トパッド間のレジスト層と上記配線上のレジスト層とを
同一高さにすると共に、上記マウントパッドを上記レジ
スト層より低くしたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記マウントパッドと上記レジスト層と
の段差を搭載する部品毎に可変にしたことを特徴とする
請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 基板上に実装部品を半田付けするマウン
トパッド及び接続用の配線をなす導体パターンを形成す
ると共に、上記マウントパッド間及び上記配線上にレジ
スト層を形成したプリント配線板において、上記マウン
トパッド間のレジスト層と上記配線上のレジスト層とを
同一高さにすると共に、上記マウントパッドを上記レジ
スト層より低くし、かつ上記マウントパッド及び上記レ
ジスト層の高さを各実装部品の高さに応じて可変にした
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 基板上にレジスト層を塗布した後所定形
状のマスクを用いて露光を行うことによりレジスト層の
剥離を行う工程と、レジスト層間にマウントパッド及び
配線用の銅メッキランドを形成すると共にその銅メッキ
析出時間を調整して上記マウントパッドを上記レジスト
層より低くする工程と、上記配線用の銅メッキランド部
分に再びレジストを塗布して配線上のレジスト層を形成
して基板上のマウントパッド間のレジスト層と配線上の
レジスト層とを同一高さにする工程とを有するプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7730794A JPH07283520A (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR1019950001329A KR950030210A (ko) | 1994-04-15 | 1995-01-25 | 프린트배선판 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7730794A JPH07283520A (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283520A true JPH07283520A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13630265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7730794A Pending JPH07283520A (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283520A (ja) |
| KR (1) | KR950030210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101476772B1 (ko) * | 2011-09-26 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 |
| US11102884B2 (en) | 2019-09-26 | 2021-08-24 | CIG Photonics Japan Limited | Optical module |
-
1994
- 1994-04-15 JP JP7730794A patent/JPH07283520A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-25 KR KR1019950001329A patent/KR950030210A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101476772B1 (ko) * | 2011-09-26 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 |
| US11102884B2 (en) | 2019-09-26 | 2021-08-24 | CIG Photonics Japan Limited | Optical module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950030210A (ko) | 1995-11-24 |
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