JP2000156556A

JP2000156556A - スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000156556A
Application number: JP33009498A
Authority: JP
Inventors: Ryota Bando; 了太坂東
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1998-11-20
Filing date: 1998-11-20
Publication date: 2000-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性基板のスルーホール部や非貫通穴部に
液状レジストを十分に供給する。【解決手段】孔内に導電性被膜を有するスルーホール
部及び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上に液状レ
ジストを正回転ロールで塗布した後、該基板上の液状レ
ジストが未乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度その上に
液状レジストを正回転ロールで塗布し、ついで乾燥させ
ることによってスルーホール部を有する導電性基板へレ
ジスト層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール部及
び／又は非貫通部を有する基板へのレジスト層の形成方
法及びスルーホール部を有するプリント配線基板の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び解決すべき課題】従来、スルーホール
部及び／又は非貫通部（以下、これらを単に「スルーホ
ール部」ということもある）を有するプリント基板を製
造する場合、液状レジストの塗装にはスプレー塗装法、
シルクスクリーン法又はロール塗装法が用いられてい
る。これらの塗装法を用いて液状レジストを直接基板に
塗装すると、スルーホール部の内部には十分なレジスト
膜が形成されず、エッチング工程でスルーホール内の電
導性被膜はエッチング液により一部ないし全てが溶解
し、断線などの不具合が生じるという問題があった。

【０００３】そこで、従来、スルーホール部をエッチン
グ液から保護するために、通常、ドライフィルムレジス
トによるテンティング法や穴埋めインクによるスルーホ
ール部の穴埋めを行った後、液状レジストを塗布する方
法が用いられている。

【０００４】しかしながら、テンティング法では、スル
ーホールのランド幅を狭くすることができず、更に用い
るドライフィルムレジストは、液状レジストに比較し、
高価でありコスト高になるという問題があった。また穴
埋めインクで穴埋めする方法においては、穴埋めした
後、穴埋めインクを硬化させる工程、基板の穴埋め部以
外に付着したインクを研磨により除去する工程が必要と
なり工数がかかるという問題があった。

【０００５】また、ソルダレジストやビルドアップ基板
用層間絶縁体は、導体回路パターンとスルーホール及び
／又は非貫通部を有する基板上に塗布されるが、ドライ
フィルムレジスト法では高密度回路パターンのパターン
間を信頼性高く充填できず回路の絶縁不良などが起り易
く、またスルーホールや非貫通孔を形成するためには孔
上をレジストのテント（テンティング）で覆う必要があ
るため、折角それらの孔を小径化しても十分な高密度回
路を形成できない、また液状レジストにおいては、前記
したのと同様な問題があり、従来方法ではスルーホール
や非貫通孔に信頼性高く充填できない、などの理由で高
密度プリント配線基板を信頼性高く製造できないという
問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、ス
ルーホール部を有する導電性基板や導電性基板の細線回
路パターン間にレジスト層を形成する方法において、穴
埋めインクを使用せずにスルーホール部をエッチング液
から保護することができ、簡単でコストがかからず且つ
スルーホールのランド幅の影響を受けない方法を開発す
るために鋭意研究を行った結果、液状レジストを正回転
ロールコーターで塗布した後、液状レジストが乾燥しな
いうちに又は半乾燥状態のうちに、正回転ロールコータ
ーで、再度、液状レジストの塗布を行うことによって、
液状レジストをスルーホール内部に、押し込むと同時
に、平滑な塗膜表面を得ることができ、上記した問題を
解決できること、更にソルダレジストやビルドアップ基
板の層間絶縁層形成にもこの手段を用いることができ同
様の効果が得られることを見出し本発明を完成するに至
った。

【０００７】かくして、本発明の第１の態様に従えば、１．孔内に導電性被膜を有するスルーホール部及び／又
は非貫通穴部を有する導電性基板上に液状レジストを正
回転ロールで塗布した後、該基板上の液状レジストが未
乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度その上に液状レジス
トを正回転ロールで塗布し、ついで乾燥させることを特
徴とするスルーホール部を有する導電性基板へのレジス
ト層形成方法が提供される。

【０００８】また、本発明の第２の態様に従えば、２．（１）孔内に導電性被膜を有するスルーホール部及
び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上に液状レジス
トを正回転ロールで塗布した後、該基板上の液状レジス
トが未乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度その上に液状
レジストを正回転ロールで塗布し、ついで乾燥させてレ
ジスト層を形成する工程、（２）該レジスト層上に所望
のパターン状に活性光線を選択的に照射する工程、
（３）該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの場合
は未露光部分をまたポジ型レジストの場合は露光部分を
除去して、導電性被膜の一部を露出させる工程、（４）
露出させた導電性被膜をエッチングにより除去する工
程、及び（５）更に必要ならば残余のレジスト被膜を除
去する工程、を含むことを特徴とするプリント配線基板
の製造方法が提供される。

【０００９】また、本発明の第３の態様に従えば、３．（１）孔内に導電性被膜を有するスルーホール部及
び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上に液状レジス
トを正回転ロールで塗布した後、該基板上の液状レジス
トが未乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度その上に液状
レジストを正回転ロールで塗布し、ついで乾燥させてレ
ジスト層を形成する工程、（２）該レジスト層上に所望
のパターン状活性光線を選択的に照射する工程、（３）
該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露
光部分をまたポジ型レジストの場合は露光部分を除去し
て、導電性被膜の一部を露出させる工程、（４）露出さ
せた導電性被膜をエッチングにより除去する工程、
（５）残余のレジスト被膜を除去する工程上記のとおりに導電性被膜のパターンが形成された基板
上にレジスト層を形成する工程、該レジスト層上に所望
のパターン状活性光線を選択的に照射する工程、該レジ
スト層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露光部分
をまたポジ型レジストの場合は露光部分を除去する工程
を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法
が提供される。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明において、使用するスルー
ホール部を有する導電性基板としては、表面及びスルー
ホール部内面に導電性被膜を形成してなる基板を挙げる
ことができる。その具体例としては、例えば、電気絶縁
性のガラス−エポキシ板などのプラスチック基材表面
に、銅、アルミニウムなどの金属箔を接着することによ
って表面を導電性とした基材に、あるいは銅などの金属
又は酸化インジウム−錫（ＩＴＯ）に代表される導電性
酸化物などの化合物の導電性被膜をスパッタリングなど
の方法を用いて基材表面に形成することによって表面を
導電性とした基材に、スルーホール部を設け、そのスル
ーホール部内面に例えば銅メッキなどの方法によって導
電性被膜を形成してなる基板；該基板に写真法などによ
り導電体回路パターンを形成した基板；また金属などの
導電体パターンを形成した基板上に、絶縁性樹脂層を設
け、この樹脂層にドリル加工及び、レーザー加工又は写
真法など公知の方法によりスルーホール及び／又は非貫
通孔開けを行い、ついで銅メッキなどの方法によって孔
部内面を含む絶縁性樹脂層表面に導電性被膜を形成して
なる基板；該基板に写真法などにより導電性回路パター
ンを形成した基板；などを挙げることができる。

【００１１】本発明において、上記スルーホール部を有
する基板上に塗装する液状レジストは、プリント基板形
成に使用できる液状レジストであればよく、ネガ型フォ
トレジスト、ポジ型フォトレジスト、ソルダーレジス
ト、ビルドアップ基板に用いられる層間絶縁体などいず
れも使用することができる。液状レジストの粘度が低い
場合は、孔の中に流れ込み易いが、孔内から垂れて流失
してしまう問題があり、また、粘度が高い場合は孔の中
に流れ込み難いという問題があり、好ましい粘度は、
０．１〜１０ポイズ、更に好ましくは０．５〜５ポイズ
である。固形分については、高い方が好ましく、３０％
以上は必要であり、好適には５０％以上である。

【００１２】本発明において、上記液状レジストが、正
回転ロールによって塗布される際に、一旦、スルーホー
ル内や細線回路パターン間に液状レジストが押し込まれ
るが、スルーホールの内部まで十分に液状レジストが入
らない、更に、正回転ロールにより再度塗布されること
により、スルーホールの内部に十分な量の液状レジスト
を、押し込むことができる。本法において、第一回目の
ロールコーティングと第二回目のロールコーティングを
連続的に行い、第一回目のロールコーティングで塗布さ
れた塗膜がウエット又は半乾燥状態のうちに第二回目の
ロールコーティングが行われることが、必要であり、第
一回目に塗布された塗膜中の溶剤を完全に除去した後、
第二回目のロールコーティングを行っても本発明の利点
は得られない。

【００１３】このロールコーターは、２本のアプリケー
ションロールを対面に配置してあり、両面の塗装を同時
にすることができる、特に同じ装置内に２対の正回転ロ
ールコーターを設け、連続的に塗装することにより生産
性が著しく向上し、好ましい。

【００１４】また、この２対のロールコーター間にエア
ーブロー又はホットエアブローゾーンなどの乾燥ゾーン
を設けて、第一のロールコーターで塗布されたレジスト
を半乾燥状態にすると第二のロールコーターによる孔内
の充填性が更に向上するので好ましい。

【００１５】かくして得られたレジストが塗布されたス
ルーホール部を有する基板を用いて、公知の方法により
導体回路形成、ソルダーマスク形成、ビルドアップ基板
形成などを行うことができる。

【００１６】すなわち、本発明の第一の態様では、得ら
れたレジスト層のスルーホール部を有する基板のレジス
ト層にパターン状に活性光線を露光し、ついで現像を行
ってレジストパターンを基板上に形成する。パターン状
に活性光線を露光する方法としては、例えば、ネガ型又
はポジ型のフォトマスクを介して活性光線を照射する方
法、レーザー走査による直接描画法などによって行うこ
とができる。

【００１７】露光に使用し得る活性光線としては、紫外
線、可視光線、レーザー光（例えば可視光レーザー、紫
外線レーザー）などが挙げられ、その照射量は通常、
０．５〜２，０００mj/cm²、好ましくは１〜５００mj/c
m²の範囲内が適当である。また上記活性光線の照射源と
しては、従来から感光性レジストへの光照射のために使
用されているものが同時に使用可能であり、超高圧水銀
灯、高圧水銀灯、アルゴンレーザー、イオンレーザー、
エキシマレーザー、半導体レーザーなどが挙げられる。

【００１８】上記露光によって、レジスト層がネガ型で
ある場合には露光部が硬化され、未露光部が現像によっ
て除去される、一方、レジスト層がポジ型である場合に
は露光部が分解、イオン形成などにより現像液に溶解さ
れ易くなり、露光部が現像によって除去される。

【００１９】現像は、露光されたレジストを、レジスト
に応じた現像液、例えば、酸現像液、アルカリ現像液、
水もしくは有機溶剤に浸漬する方法、又はレジストにこ
れらの現像液をスプレーする方法などによってレジスト
を洗浄することによって行うことができる。現像条件は
特に限定されるものではないが、通常、１５〜４０℃
で、１５秒〜５分の範囲で行うことが好ましい。

【００２０】上記のようにして得られるレジストパター
ンが形成された基板は、必要に応じてレジストパターン
が形成されていない露出部の導電性被膜をエッチングす
ることにより回路パターンが形成される。このエッチン
グは、基板上の導電性被膜の種類などに応じて選択され
たエッチング剤を用いて行うことができる。例えば導電
性被膜が銅である場合には、塩化第二銅などの酸性エッ
チング液、アンモニア系エッチング液などを用いて行う
ことができる。このエッチングによって現像工程により
露出した部分の導電性被膜を除去することができる。本
発明においては、スルーホール部の内部においてもレジ
スト層が十分に形成されているのでエッチング工程でス
ルーホール部の内部の銅が溶解することがなく断線を起
こすことがない。

【００２１】上記エッチング工程後、必要に応じて残存
するレジスト層が除去される。残存レジスト膜の除去
は、レジスト層を溶解するが、基板及び基板表面の回路
パターンである導電性被膜を実質的に侵すことのない剥
離剤を用いて行うことができ、例えばアルカリ又は酸の
水溶液や各種の有機溶剤を使用することができる。

【００２２】上記のようにしてスルーホール部を有する
プリント配線基板を得ることができる。

【００２３】また、スルーホール部を有する導電性基板
として、導電性回路パターンとスルーホール部及び／又
は非貫通孔部を有する基板を使用し、第三の態様が適用
されると、スルーホール、非貫通穴及び細線回路パター
ン内へのレジストの充填が完全に行われるため、電気絶
縁性、耐薬品性などに対する信頼性の極めて高いプリン
ト配線基板が得られる。更に形成されたプリント配線基
板に活性光線照射や加熱処理を行うことにより絶縁性レ
ジストの性能を更に高めることができる。またこのよう
にして得られたプリント配線基板上にソルダーレジスト
層を公知の方法で設けてもよく、この場合、ソルダーレ
ジスト層を第一の態様で形成させることが高密度配線基
板の信頼性を高めるうえで好ましい。

【００２４】次に、図１を参照して本発明の方法を実施
するシステムの一例を説明する。このシステムは、スル
ーホール部を有する導電性基板（以下、単に「導電性基
板」ということがある）１０を把持し、昇降せしめる搬
送装置（図示せず）と、導電性基板１０に液状レジスト
を塗布するロールコーター装置１４と、搬送装置を制御
する制御装置（図示せず）とを具備する。

【００２５】ハンガー２６は、導電性基板１０を挟み込
み、導電性基板１０の両側に液状レジストを供給する第
一及び第二アプリケーションロール３０及び３２と、第
一及び第二アプリケーションロールにそれぞれ液状レジ
ストを供給する第一及び第二ピックアップロール（図示
せず）と、第一及び第二アプリケーションロール３０及
び３２における液状レジストの量を調整する第一及び第
二ドクターロール３８及び４０とを具備する。第一及び
第二ピックアップロールを除去し、第一及び第二アプリ
ケーションロール３０及び３２と第一及び第二ドクター
ロール３８及び４０との間に、液状レジストを供給する
ように構成することもできる。

【００２６】また、第一及び第二ドクターロール３８及
び４０を第一及び第二ドクターバー（図示せず）にし
て、第一及び第二アプリケーションロール３０及び３２
と第一及び第二ドクターバーとの間に、液状レジストを
供給するように構成することもできる。

【００２７】この実施例では、第二アプリケーションロ
ール３２が、第一アプリケーションロール３０の対抗部
材として作用し、第一アプリケーションロール３０が、
第二アプリケーションロール３２の対抗部材として作用
し、導電性基板１０の両面に同時に液状レジストを塗布
する。上記周囲表面の移動速度は、導電性基板１０の移
動速度よりも０〜１０％程度速い速度で駆動されるのが
好ましい。

【００２８】液状レジストを塗布するには、まず、導電
性基板１０を、手動で、ハンガー２６の把握部２８把握
させる。導電性基板１０の下方端を第一及び第二アプリ
ケーションロール３０及び３２の上方に配置し、第一ア
プリケーションロール３０と第二アプリケーションロー
ル３２の間隔を広げ、導電性基板１０を搬送装置によっ
て下降させる（図１参照）。ついで、第一アプリケーシ
ョンロール３０と第二アプリケーションロール３２の間
隔を予め設定された間隔に調整し、導電性基板１０を搬
送装置によって上昇せしめることによって、第一及び第
二アプリケーションロール３０及び３２に導電性基板１
０に接する面の移動方向と、導電性基板１０の移動方向
が一致し、塗装が行われる（図２参照）。

【００２９】上記の塗装工程を再度行うことにより、２
度正回転ロールで塗装を行うことができる。次に、導電
性基板１０は、乾燥装置に配置され、乾燥される。

【００３０】更に、このようにレジスト層が形成された
導電性基板は、形成されたレジスト層上に所望のパター
ン状に活性光線を選択的に照射し、レジスト層を現像し
てネガ型レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジ
ストの場合は露光部分を除去して、導電性被膜の一部を
露出させる。そして、露光した導電性被膜をエッチング
により除去して、プリント配線基板を製造する。

【００３１】そして、所望であれば、このように形成さ
れたプリント配線基板に更にレジスト層を形成し、所望
のパターン状に活性光線を選択的に照射し、レジスト層
を現像して未露光部分を除去し、レジストが形成された
プリント配線基板やビルドアップ基板用層間絶縁材層を
製造する。更に、必要に応じて加熱及び/又は活性光線
照射処理を行ってレジスト膜の耐熱性、耐薬品性などを
向上させることができる。

【００３２】また、本発明以外の公知の方法で形成され
た導体回路パターンとスルーホール部及び／又は非貫通
穴部を有する基板を用いて、本発明のレジスト層の形成
方法によってソルダレジスト膜や層間絶縁膜を形成する
ことができる。

【００３３】なお、上記システムにおいては、導電性基
板をチャックで固定して塗布しているが、２台ないしは
２対のロールコーターでコイル状のフレキシブル基板を
連続的に塗装することもできる。

【００３４】本発明は、上記のとおりの態様に加えて、
下記のとおりに好適ないし修正態様がある。

【００３５】アプリケーションロールの直径は、できる
だけ細い方が好ましく、直径が２００mm以下であるのが
好ましく、更に１５０mm以下であるのが好ましい。しか
し、塗装中に撓みがでるので、こららのロールをゴム巻
きローラーで形成する場合には、直径が２０mm以上であ
るのが好ましい。

【００３６】ロールをゴム巻きローラーで形成する場合
のゴム材料は、溶剤に溶解しないゴムであれば使用でき
るが、孔への入り込みを考慮すると、堅さはできるだけ
柔らかい方が好ましい。しかし、柔らか過ぎると、耐久
性に問題がでるので、ショワ硬度５〜１００、好ましく
は８〜７０、更に好ましくは１０〜５０ぐらいである。
使用されるゴムの種類は、ブチルゴム、ＥＰＴ、ＥＰＤ
Ｍなどである。導電性基板の移動速度は、導電性基板を
生産量によって決定されるが、例えば、０．５〜２０ｍ
／分程度である。

【００３７】これらのロールの間に導電性基板を挟んで
いる状態における、ロールの間の圧力は、得ようとする
レジスト膜厚に応じて調整されるが、通常、１〜３０kg
/cm²程度である。

【００３８】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。

【００３９】実施例１直径３００μm、深さ１．０mm（銅メッキ厚５０μm）の
スルーホールを有する銅メッキ基板に、ゾンネＬＳＮ１
１０（商品名、関西ペイント（株）製、アクリル樹脂系
紫外線硬化型ネガ型液状レジスト）を図１及び図２に示
したとおりのロールコーターを用いて、３ｍ／分の速度
で正回転ロールで２回塗布を行った。そして、乾燥機に
おいて、８０℃の雰囲気によって、１０分間乾燥して基
板表面に乾燥膜厚が１５μmのレジスト層を形成した。

【００４０】このレジスト層にネガ型パターンフィルム
を介して超高圧水銀灯にて紫外線を２００mj/cm²照射し
た。その後、１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として
３５℃で４５秒間スプレーすることにより未露光部分の
レジストを除去し水洗した。ついで塩化第二銅を主成分
とするエッチング液で露出した銅メッキ部分をエッチン
グ、除去して回路パターンを形成した。更に回路上及び
スルーホール内の残存レジストを３％水酸化ナトリウム
水溶液で除去して、回路上及びスルーホールの内部にお
いても断線のない良好なスルーホールを有するプリント
基板を得た。

【００４１】実施例２直径４００μmのスルーホールを有する厚さ１．２mm
（銅メッキ厚４５μ）の銅メッキ基板に、ゾンネＬＳＮ
１１０（関西ペイント（株）製、アクリル樹脂系可視光
レーザー硬化型ネガ型液状レジスト）を実施例１と同様
に塗装して基板表面及び裏面に乾燥膜厚が２０μmのレ
ジスト層を形成した。

【００４２】このレジスト層に可視光レーザーを照射量
３mj/cm²となる条件で照射し、直接描画によりパターン
状に硬化させた。その後、１％炭酸ナトリュウム水溶液
を現像液として３５℃で４５秒間スプレーすることによ
り未露光部分のレジストを除去し水洗した。ついで塩化
第二銅を主成分とするエッチング液にて露出した銅メッ
キ部分をエッチング、除去して回路パターンを形成し
た。更に回路上及びスルーホール内の残存レジストを３
％水酸化ナトリウム水溶液で除去して、回路上及びスル
ーホールの内部においても断線のない良好なスルーホー
ルを有するプリント基板を得た。

【００４３】実施例３実施例１で得られたプリント配線基板に、ゾンネアルソ
ルダーＰＷ−１０００（関西ペイント（株）製、エポキ
シアクリレート系紫外線硬化水現像型ソルダレジスト）
を実施例１と同様に塗装して基板表面及び裏面に乾燥膜
厚が２０μmのレジスト層を形成した。

【００４４】このレジスト層に、半田メッキが必要な部
分のみ光線を通さないマスクフィルムを介してメタルハ
ライドランプを用いて紫外線を４００mj/cm²照射した
後、現像液として水を用いる以外は実施例１と同様に現
像処理し、さらに１４０℃で４５分間加熱してソルダレ
ジスト層が形成されたプリント配線基板を得た。

【００４５】得られた基板のスルーホール部はソルダレ
ジストで完全に充填されており、ライン／スペース＝７
５μm／７５μmの細線パターン部の断面のＳＥＭ写真
（×４００）より、パターンギャップは完全に充填さ
れ、コーナー部の膜厚は１２μm以上であり電気絶縁
性、耐薬品性を確保するのに十分な膜厚であった。

【００４６】比較例１実施例２において、ゾンネＬＤＩを基板表面及び裏面へ
塗装する際に、正回転ロールコーターによる１回塗装で
行う以外は、実施例２と同様に行い、プリント基板を得
た。得られたプリント基板は、スルーホール内面で断線
が認められた。これは、スルーホール内面のレジスト層
の膜厚が薄いため、エッチング時に、必要なスルーホー
ル内面の銅が溶解してしまったためである。

【００４７】比較例２実施例１で得られたプリント配線基板に、ゾンネアルソ
ルダーＰＷ−１０００を比較例１と同様に塗装し、実施
例３と同様に処理してソルダレジスト層が形成されたプ
リント配線基板を得た。スルーホールの一部（約２％）
に完全にレジストが充填されていないものがあり、ライ
ン／スペース＝７５μm／７５μmパターンギャップの膜
厚は細線部上の膜厚に著しく薄く、コーナー部の膜厚は
５〜７μmであり、過酷な条件下での電気絶縁性、耐薬
品性を十分に得るには膜厚が不足であった。

【００４８】比較例３実施例２において、ゾンネＬＤＩを基板表面及び裏面へ
塗装する際に、正回転ロールコーターによる２回塗装の
間に、乾燥機において、８０℃の雰囲気によって、１０
分間乾燥する工程を行う以外は、実施例２と同様に行
い、プリント基板を得た。得られたプリント基板は、ス
ルーホール内面で断線が認められた。これは、スルーホ
ール内面のレジスト層の膜厚が薄いため、エッチング時
に必要な、スルーホール内面の銅が溶解してしまったた
めである。

【００４９】

【発明の効果】本発明においてスルーホール部を有する
導電性基板に液状レジストを正回転ロールコーターで２
回塗装することで、スルーホール内部や導体細線パター
ン間においても十分な膜厚を有するレジスト膜を形成す
ることができる。

【００５０】本発明によって、穴埋めインクを使用する
ことなく、スルーホールの内部においても十分な膜厚を
有するレジスト膜を形成することができるので工程の短
縮ができる。またドライフィルムレジストをテンティン
グする方法に比較し、ドライフィルムレジストのかわり
に液状レジストを使用するのでコスト面で有利であり、
またドライフィルムレジストをテンティングする方法で
はランド幅を狭くすることが困難であったが、本発明方
法においてはランド幅の狭いものにも適用できる。ま
た、ソルダレジストやビルドアップ基板用層間絶縁層の
電気絶縁性や耐薬品性に対する信頼性を高めることがで
きる。

【００５１】本発明の方法に従ってレジスト膜を形成し
た基板から得られるスルーホール部を有するプリント配
線基板は、製造時のエッチング工程において、スルーホ
ール部内部の導電性被膜がレジスト膜によって保護され
るので、溶解することなく回路上及びスルーホールの内
部においても断線のない良好なスルーホールを有するプ
リント基板を得ることができる。

【００５２】また、導体回路パターンとスルーホール及
び／又は非貫通孔を有する基板に適用すると、レジスト
の孔内や細線パターン間への充填性がよいため、電気絶
縁性や耐薬品性に対する信頼性の高いソルダレジストや
ビルドアップ基板用層間絶縁材を形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法を実施するシステムの一例の関略
図。

【図２】本発明の方法を実施するシステムの一例の関略
図。

【符号の説明】

１０導電性基板１４ロールコータ装置２６ハンガー２８把握部３０第一アプリケーションロール３２第二アプリケーションロール３８第一ドクターロール４０第二ドクターロール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】孔内に導電性被膜を有するスルーホール
部及び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上に液状レ
ジストを正回転ロールで塗布した後、該基板上の液状レ
ジストが未乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度その上に
液状レジストを正回転ロールで塗布し、ついで乾燥させ
ることを特徴とするスルーホール部を有する導電性基板
へのレジスト層形成方法。
【請求項２】（１）孔内に導電性被膜を有するスルー
ホール部及び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上に
液状レジストを正回転ロールで塗布した後、該基板上の
液状レジストが未乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度そ
の上に液状レジストを正回転ロールで塗布し、ついで乾
燥させてレジスト層を形成する工程、（２）該レジスト
層上に所望のパターン状活性光線を選択的に照射する工
程、（３）該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの
場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場合は露光部
分を除去して、導電性被膜の一部を露出させる工程、
（４）露出させた導電性被膜をエッチングにより除去す
る工程、及び（５）更に必要ならば残余のレジスト被膜
を除去する工程、を含むことを特徴とするプリント配線
基板の製造方法。
【請求項３】（１）孔内に導電性被膜を有するスルー
ホール部及び／又は非貫通穴部を有する導電性基板上に
液状レジストを正回転ロールで塗布した後、該基板上の
液状レジストが未乾燥又は半乾燥状態のうちに、再度そ
の上に液状レジストを正回転ロールで塗布し、ついで乾
燥させてレジスト層を形成する工程、（２）該レジスト
層上に所望のパターン状活性光線を選択的に照射する工
程、（３）該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの
場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場合は露光部
分を除去して、導電性被膜の一部を露出させる工程、
（４）露出させた導電性被膜をエッチングにより除去す
る工程、（５）残余のレジスト被膜を除去する工程、
（６）孔内に導電性被膜を有するスルーホール部及び／
又は非貫通穴部を有する導電性被膜のパターンが形成さ
れた基板上に絶縁性のレジスト層を請求項１の方法で形
成する工程、（７）必要に応じて当該基板にスルーホー
ル及び／又は下層の導体層に達する孔を設ける工程、
（８）孔内を含む当該基板の表裏全体に導体のメッキを
施す工程、（９）請求項１の方法でエッチングレジスト
層を形成する工程、（１０）該エッチングレジスト層上
に所望のパターン状活性光線を選択的に照射する工程、
（１１）該エッチングレジスト層を現像して、ネガ型レ
ジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場合
は露光部分を除去して、導電性被膜の一部を露出させる
工程、（１２）露出した導電性被膜をエッチングにより
除去する工程、及び（１３）残余のエッチングレジスト
を除去する工程、を含むことを特徴とするプリント配線
基板の製造方法。
【請求項４】請求項３の（６）〜（１３）の工程を複
数回繰り返すことを特徴とするプリント配線基板の製造
方法。
【請求項５】請求項３又は４で得られたプリント配線
基板を更に加熱処理及び／又は活性光線処理を行うこと
を特徴とする請求項３又は４記載のプリント配線基板の
製造方法。
【請求項６】請求項１〜５で得られたプリント配線基
板上にソルダーレジスト層を設けることを特徴とするプ
リント配線基板の製造方法。