JP7153167B1 - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7153167B1 JP7153167B1 JP2022542044A JP2022542044A JP7153167B1 JP 7153167 B1 JP7153167 B1 JP 7153167B1 JP 2022542044 A JP2022542044 A JP 2022542044A JP 2022542044 A JP2022542044 A JP 2022542044A JP 7153167 B1 JP7153167 B1 JP 7153167B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- liquid photosensitive
- less
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/34—Applying different liquids or other fluent materials simultaneously
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法は、基板の両面に、垂直吊り上げ式ロールコーターを用いて液状感光性樹脂組成物を塗布する工程を備える。基板は、フィルム状支持体と、フィルム状支持体の両面に設けられた配線とを有する。基板には、穴が設けられている。垂直吊り上げ式ロールコーターは、各々独立した複数個のリング状溝を有する一対の塗布ロールを備える。塗布ロールのロール径は、70mm以上150mm以下である。液状感光性樹脂組成物は、回転数50rpmで3分間回転させた後の粘度が1.0Pa・s以上15.0Pa・s以下である。液状感光性樹脂組成物は、回転数50rpmで3分間回転させた後の粘度に対する回転数5rpmで3分間回転させた後の粘度の比が1.5以上3.0以下である。液状感光性樹脂組成物の硬化膜の弾性率は、0.1GPa以上1.5GPa以下である。液状感光性樹脂組成物を塗布する際、基板の両面に液状感光性樹脂組成物を同時に塗布する。
条件1:フィルム状支持体の横幅及び縦幅が、いずれも200mm以上600mm以下であり、かつフィルム状支持体の厚みが、8.0μm以上50.0μm以下である。
条件2:配線の厚みが、8μm以上50μm以下である。
条件3:液状感光性樹脂組成物の経時粘度比が、1.20以下である。
フィルム状支持体としては、特に限定されないが、耐熱性、耐薬品性及び寸法安定性の観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、及びエチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体からなる群より選ばれる一種以上のポリマーを含むフィルム状支持体が好ましく、ポリイミドを含むフィルム状支持体がより好ましい。フィルム状支持体は、ポリマー以外の成分として、例えばフィラー等の添加剤を含んでもよい。ただし、柔軟性に優れるフィルム状支持体とするためには、フィルム状支持体中のポリマーの含有率が、フィルム状支持体全量に対して、70重量%以上であることが好ましく、80重量%以上であることがより好ましく、90重量%以上であることが更に好ましく、100重量%であってもよい。
フィルム状支持体に設けられる配線としては、特に限定されないが、配線形状安定性及び配線微細化の観点から、電解銅箔若しくは圧延銅箔をサブトラクティブ法でエッチングすることにより形成された配線、又は、銅ペースト若しくは銀ペーストをフィルム状支持体上にスクリーン印刷することにより形成された配線が好ましい。
基板に設けられる穴としては、特に限定されないが、穴形状安定性及び層間接続信頼性の観点から、レーザー加工機(より具体的には、炭酸ガスレーザー、UVレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー等を用いた加工機)やNCドリル加工機等を用いて、フィルム状支持体を有するフレキシブル銅張積層板に穴を形成し、穴内を、クリーニング処理(デスミア処理)及びカーボン処理した後、銅めっき処理(無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等)したものが好ましい。
液状感光性樹脂組成物としては、特に限定されないが、塗布性、パターニング性及び硬化性の観点から、バインダーポリマー(以下、「(A)成分」と記載することがある)、光ラジカル重合開始剤(以下、「(B)成分」と記載することがある)、熱硬化性樹脂(以下、「(C)成分」と記載することがある)、平均粒子径0.01μm以上100μm以下の粒子(以下、「(D)成分」と記載することがある)、及び有機溶媒(以下、「(E)成分」と記載することがある)を含有する液状感光性樹脂組成物が好ましい。
(A)成分としては、例えば、(E)成分に対して可溶性であり、かつポリエチレングリコール換算の重量平均分子量が1,000以上1,000,000以下のポリマーを使用できる。ポリエチレングリコール換算の重量平均分子量の測定方法は、後述する実施例と同じ方法又はそれに準ずる方法である。なお、「(A)成分が(E)成分に対して可溶性である」とは、(E)成分100重量部に対して(A)成分を5重量部添加し、温度40℃で1時間攪拌した後、温度25℃まで冷却して24時間放置した溶液が、不溶解物及び析出物がない溶液であることを意味する。
「1分子中にウレタン結合を有するポリマー」とは、1分子中に少なくとも1つのウレタン結合を有するポリマーを意味する。1分子中にウレタン結合を有するポリマーとしては、例えば、下記一般式(1)で表されるジオール化合物と、下記一般式(2)で表されるジイソシアネート化合物との反応物である、下記一般式(3)で表される繰り返し単位を有するポリマーが挙げられる。
「1分子中にイミド基を有するポリマー」とは、1分子中に少なくとも1つのイミド基を有するポリマーを意味する。1分子中にイミド基を有するポリマーとしては、例えば、上述した1分子中にウレタン結合とイミド基とを有するポリマーが挙げられる。また、例えば、テトラカルボン酸二無水物(より具体的には、上述した1分子中にウレタン結合とイミド基とを有するポリマーを合成するためのテトラカルボン酸二無水物として挙げられた化合物等)と、ジアミンとを反応させることにより、1分子中にイミド基を有するポリマーを得ることもできる。
「1分子中に(メタ)アクリロイル基を有するポリマー」とは、1分子中に少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有するポリマーを意味する。1分子中に(メタ)アクリロイル基を有するポリマーとしては、例えば、上述した1分子中にウレタン結合と(メタ)アクリロイル基とを有するポリマーが挙げられる。また、例えば、エポキシ樹脂と、(メタ)アクリル酸とを反応させることにより、1分子中に(メタ)アクリロイル基を有するポリマーを得ることもできる。
「1分子中にカルボキシ基を有するポリマー」とは、1分子中に少なくとも1つのカルボキシ基を有するポリマーを意味する。1分子中にカルボキシ基を有するポリマーとしては、例えば、上述した1分子中にウレタン結合とカルボキシ基とを有するポリマーが挙げられる。また、例えば、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させた後に、更に多塩基酸無水物を反応させることにより、1分子中にカルボキシ基を有するポリマーを得ることもできる。
(B)成分としては、特に限定されないが、例えば、ミヒラーズケトン、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’,4’’-トリス(ジメチルアミノ)トリフェニルメタン、2,2’-ビス(2-クロロフェニル)-4,4’,5,5’-テトラフェニル-1,2’-ジイミダゾール、アセトフェノン、ベンゾイン、2-メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2-t-ブチルアントラキノン、1,2-ベンゾ-9,10-アントラキノン、メチルアントラキノン、チオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジアセチルベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、4,4’-ジアジドカルコン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキシド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ジフェニルホスフィンオキシド、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-エチルヘキシル-4-ジメチルアミノベンゾエート等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。
(C)成分としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ブロックイソシアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ポリエステル樹脂(例えば不飽和ポリエステル樹脂等)、ジアリルフタレート樹脂、珪素樹脂、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂(BT樹脂)、シアネート樹脂(例えばシアネートエステル樹脂等)、ユリア樹脂、グアナミン樹脂、スルホアミド樹脂、アニリン樹脂、ポリウレア樹脂、チオウレタン樹脂、ポリアゾメチン樹脂、エピスルフィド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、これらの共重合体樹脂、これらの樹脂を変性させた変性樹脂、これらの樹脂同士又は他の樹脂との混合物等が挙げられる。
(D)成分としては、平均粒子径0.01μm以上100μm以下の粒子である限り、特に限定されず、例えば、無機粒子及び有機粒子からなる群より選択される一種以上の粒子を使用できる。(D)成分を液状感光性樹脂組成物に配合することにより、液状感光性樹脂組成物の粘度やチクソ性を調整できる。
(E)成分は、液状感光性樹脂組成物の粘度を調整するために使用される成分である。(E)成分としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒;N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒;N-メチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドン等のピロリドン系溶媒;ヘキサメチルホスホルアミド;γ-ブチロラクトン等を挙げることができる。更に、必要に応じて、これらの有機溶媒と、芳香族炭化水素(より具体的には、キシレン、トルエン等)とを組み合わせて用いることもできる。
液状感光性樹脂組成物は、必要に応じて、その他の成分((A)成分~(E)成分と異なる成分)として、ラジカル重合性化合物、難燃剤、消泡剤、レベリング剤、着色剤、接着助剤、重合禁止剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。その他の成分の合計含有率は、液状感光性樹脂組成物全量に対して、例えば、20重量%以下であり、10重量%以下であることが好ましい。
液状感光性樹脂組成物は、例えば、上記(A)~(E)成分、及び必要に応じて使用するその他の成分を粉砕・分散させて混合することにより、調製することができる。粉砕・分散方法としては、特に限定されないが、例えば、ビーズミル、ボールミル、3本ロールミル等の混練装置を用いる方法が挙げられる。中でも、3本ロールミルを用いて粉砕・分散させて混合する方法は、粒度分布が均一になるため好ましい。
本実施形態では、液状感光性樹脂組成物を塗布する工程以外は、上述した基板を乾燥する工程(乾燥工程)を含めて任意の工程である。任意の工程としては、乾燥工程以外に、例えば、以下に示す微細開口形成工程及び硬化工程が挙げられる。
乾燥工程の後の塗膜に、ネガ型のフォトマスクを通して、活性エネルギー線(より具体的には、紫外線、可視光線、電子線等)を照射し、塗膜の一部を露光する。これにより、塗膜の露光部において光ラジカル重合可能な成分が重合する。次いで、未露光部を、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の現像方式を用いて、現像液で洗い流すことにより、塗膜をパターニングし、微細開口を形成する。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、現像液の温度により、開口するまでの時間が異なるため、適宜最適な装置条件を見出すことが望ましい。
次いで、微細開口が形成された塗膜(パターニングされた塗膜)の加熱処理を行う。加熱処理を行って、塗膜を構成する分子構造中に残存する反応性基(例えば、(C)成分の反応性基等)を反応させることにより、耐熱性に富む硬化膜を得ることができる。以上の工程を経て、フレキシブルプリント基板が得られる。硬化膜の厚みは、配線の厚み等を考慮して決定されるが、2μm以上50μm以下であることが好ましい。硬化工程における最終硬化温度は、配線等の酸化を防ぎ、配線とフィルム状支持体との密着性を低下させないことを目的として、低温であることが好ましい。最終硬化温度は、100℃以上250℃以下であることが好ましく、より好ましくは120℃以上200℃以下であり、更に好ましくは130℃以上180℃以下である。最終硬化温度における硬化時間は、例えば、1分以上120分以下である。本実施形態により形成された硬化膜は、柔軟性、難燃性、及び電気絶縁信頼性に優れつつ、硬化工程後の反りが小さい傾向がある。そのため、本実施形態により形成された硬化膜は、フレキシブルプリント基板の絶縁材料として特に適している。
バインダーポリマーP1~P4の重量平均分子量は、下記条件で測定した。
・使用装置:東ソー社製「HLC-8220GPC」
・カラム:東ソー社製「TSKgel Super AWM-H」(6.0mmI.D.×15cm)×2本
・ガードカラム:東ソー社製「TSKguardcolumn Super AW-H」×1本
・溶離液:LiBr(濃度:30mmоl/L)及びH3PO4(濃度:20mmоl/L)を溶解したN,N-ジメチルホルムアミド溶液
・流速:0.6mL/分
・カラム温度:40℃
・検出器:RI(示差屈折計)
・RIの検出条件:ポラリティ(+)、レスポンス(0.5秒)
・試料濃度:5mg/mL
・標準品:PEG(ポリエチレングリコール)
バインダーポリマーP1~P4の酸価は、JIS K 5601-2-1(1999年)に記載の方法で測定した。
樹脂溶液SP1~SP4の固形分濃度は、JIS K 5601-1-2(2008年)に記載の方法で測定した。測定する際の乾燥条件は、170℃×1時間であった。
以下、(A)成分としてのバインダーポリマーP1~P4をそれぞれ含む樹脂溶液SP1~SP4の調製方法について説明する。なお、以下において、特記しない限り、窒素気流下で反応(攪拌)を行った。
攪拌機、温度計、及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてのトリエチレングリコールジメチルエーテル(以下、「TEGDM」と記載することがある)35.00gと、ノルボルネンジイソシアネート10.31g(0.050モル)とを仕込み、容器内容物を窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して、ノルボルネンジイソシアネートをTEGDMに溶解させた。次いで、容器内容物に、ポリカーボネートジオール(旭化成社製「PCDL T5652」、重量平均分子量:2,000)のTEGDM溶液を1時間かけて添加した後、得られた溶液を、80℃に加温しつつ2時間攪拌した。なお、上記ポリカーボネートジオールのTEGDM溶液は、ポリカーボネートジオール50.00g(0.025モル)をTEGDM35.00gに溶解した溶液であった。次いで、容器内容物に4,4’-オキシジフタル酸無水物15.51g(0.050モル)を添加し、容器内容物を190℃に加温しつつ1時間攪拌した。次いで、容器内容物を80℃まで冷却した後、容器内容物に純水3.60g(0.200モル)を添加した。次いで、容器内容物を110℃に加温しつつ5時間還流し、1分子中にウレタン結合とイミド基とを有するバインダーポリマーP1を含む樹脂溶液SP1を得た。得られた樹脂溶液SP1の固形分濃度は53重量%であった。また、バインダーポリマーP1の重量平均分子量及び酸価は、それぞれ9,200及び86mgKOH/gであった。
攪拌機、温度計、及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてのTEGDM40.00gと、ノルボルネンジイソシアネート20.62g(0.100モル)とを仕込み、容器内容物を窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して、ノルボルネンジイソシアネートをTEGDMに溶解させた。次いで、容器内容物に、ポリカーボネートジオール(旭化成社製「PCDL T5652」、重量平均分子量:2,000)、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸及び2-ヒドロキシエチルメタクリレートのTEGDM溶液を1時間かけて添加した。得られた溶液を80℃に加温しつつ5時間攪拌し、1分子中にウレタン結合とカルボキシ基とメタクリロイル基とを有するバインダーポリマーP2を含む樹脂溶液SP2を得た。なお、上記ポリカーボネートジオール、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸及び2-ヒドロキシエチルメタクリレートのTEGDM溶液は、ポリカーボネートジオール50.00g(0.025モル)と2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸3.70g(0.025モル)と2-ヒドロキシエチルメタクリレート13.02g(0.100モル)とをTEGDM40.00gに溶解した溶液であった。得られた樹脂溶液SP2の固形分濃度は52重量%であった。また、バインダーポリマーP2の重量平均分子量及び酸価は、それぞれ8,600及び18mgKOH/gであった。
攪拌機、温度計、及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてのTEGDM100.00gを仕込み、容器内容物を窒素気流下で攪拌しながら80℃まで昇温した。次いで、容器内容物の温度を80℃に保持した状態で、滴下漏斗を用いて反応容器にメタクリル酸系化合物を含む混合物を3時間かけて滴下した。なお、上記メタクリル酸系化合物を含む混合物は、温度25℃の雰囲気下で予め混合しておいた、メタクリル酸12.0g(0.14モル)、メタクリル酸ベンジル28.0g(0.16モル)、メタクリル酸ブチル60.0g(0.42モル)、及びラジカル重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.5gの混合物であった。滴下終了後、容器内容物を攪拌しながら90℃まで昇温した。次いで、容器内容物の温度を90℃に保持した状態で、容器内容物を2時間攪拌し、1分子中にカルボキシ基を有するバインダーポリマーP3を含む樹脂溶液SP3を得た。得られた樹脂溶液SP3の固形分濃度は50重量%であった。また、バインダーポリマーP3の重量平均分子量及び酸価は、それぞれ48,000及び78mgKOH/gであった。
攪拌機、温度計、及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてのジエチレングリコールジエチルエーテル(以下、「DEGDE」と記載することがある)35.00gと、ノルボルネンジイソシアネート10.31g(0.050モル)とを仕込み、容器内容物を窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して、ノルボルネンジイソシアネートをDEGDEに溶解させた。次いで、容器内容物にポリカーボネートジオール(旭化成社製「PCDL T5652」、重量平均分子量:2,000)のDEGDE溶液を1時間かけて添加した後、得られた溶液を80℃に加温しつつ2時間攪拌した。なお、上記ポリカーボネートジオールのDEGDE溶液は、ポリカーボネートジオール50.00g(0.025モル)をDEGDE35.00gに溶解した溶液であった。次いで、容器内容物に2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物26.02g(0.050モル)を添加し、容器内容物を190℃に加温しつつ1時間攪拌した。次いで、容器内容物を80℃まで冷却した後、容器内容物に純水3.60g(0.200モル)を添加した。次いで、容器内容物を110℃に加温しつつ5時間還流し、1分子中にウレタン結合とイミド基とを有するバインダーポリマーP4を含む樹脂溶液SP4を得た。得られた樹脂溶液SP4の固形分濃度は55重量%であった。また、バインダーポリマーP4の重量平均分子量及び酸価は、それぞれ5,500及び90mgKOH/gであった。
上述した調製方法で得られた樹脂溶液SP1~SP4のいずれかと、後述する表1~表7に記載の各成分(詳しくは、(A)成分以外の成分)とを、攪拌翼を備えた攪拌装置で混合した。次いで、得られた混合物を、3本ロールミルに2回通した後、脱泡装置で脱泡し、実施例1~25及び比較例1~8で使用する液状感光性樹脂組成物をそれぞれ得た。なお、得られた液状感光性樹脂組成物中の粒子の平均粒子径を測定したところ、実施例1~25及び比較例1~8のいずれについても10μm以下であった。
[粘度の測定方法]
各液状感光性樹脂組成物の粘度(後述する表1~表7に記載の粘度)は、ブルックフィールド型回転粘度計(ブルックフィールド社製「HBDV-I」)を用いて以下の条件で測定を開始し、測定(回転)開始から3分後にブルックフィールド型回転粘度計が示した粘度とした。以下、ここで測定された粘度を「V50」と記載することがある。
・スピンドル:No.3
・測定温度:25℃
・回転数:50rpm
各液状感光性樹脂組成物について、回転数を5rpmに変更したこと以外は、上記[粘度の測定方法]と同じ条件で測定を開始し、測定(回転)開始から3分後にブルックフィールド型回転粘度計が示した粘度と、上記V50とからTI値を算出した。
各液状感光性樹脂組成物について、上記[粘度の測定方法]と同じ条件で測定を開始し、測定(回転)開始から24時間後にブルックフィールド型回転粘度計が示した粘度と、上記V50とから経時粘度比を算出した。
各液状感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚み25μmのポリテトラフルオロエチレン製シート上の一部(面積200mm×200mmの領域)に塗布した。この際、硬化膜の厚みが20μmとなるように、液状感光性樹脂組成物の塗布量を調整した。次いで、液状感光性樹脂組成物からなる塗膜を、乾燥温度80℃かつ乾燥時間20分の条件で乾燥した後、積算露光量300mJ/cm2の条件で塗膜全面に紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(温度:30℃)を現像液として用いて、露光後の塗膜に対し、吐出圧1.0kgf/mm2の条件で90秒間スプレー現像を行った。次いで、現像後の塗膜を、純水で洗浄した後、温度150℃のオーブン中で60分間加熱して、ポリテトラフルオロエチレン製シート上に液状感光性樹脂組成物の硬化膜を形成した。そして、形成した硬化膜を、ポリテトラフルオロエチレン製シートから剥がして、長さ200mmかつ幅15mmの大きさに裁断し、厚み20μmの試験片を得た。得られた試験片を用いて、硬化膜の弾性率を下記条件で測定した。
・使用装置:引張試験機(島津製作所社製「オートグラフS型」)
・測定温度:23℃
・引っ張り速度:50mm/分
各液状感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ社製「アピカル(登録商標)25NPI」)の一部(面積200mm×200mmの領域)上に塗布した。この際、硬化膜の厚みが20μmとなるように、液状感光性樹脂組成物の塗布量を調整した。次いで、液状感光性樹脂組成物からなる塗膜を、乾燥温度80℃かつ乾燥時間20分の条件で乾燥した後、直径30μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm及び200μmの円形状の遮光領域を有するネガ型フォトマスクを介して、積算露光量300mJ/cm2の条件で塗膜に紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(温度:30℃)を現像液として用いて、露光後の塗膜に対し、吐出圧1.0kgf/mm2の条件で90秒間スプレー現像を行った。次いで、現像後の塗膜を、純水で洗浄した後、温度150℃のオーブン中で60分間加熱して、ポリイミドフィルム上に液状感光性樹脂組成物の硬化膜を形成した。得られた硬化膜を光学顕微鏡で観察し、形成された穴のうち最小の直径を、微細開口性の評価値とした。
まず、フィルム状支持体としてのポリイミドフィルム(カネカ社製「ピクシオ(登録商標)BP FRS-522#SW」、厚み:12.5μm)の両面に電解銅箔(厚み:12μm)を貼り合わせたフレキシブル銅張積層板を準備した。このフレキシブル銅張積層板の片面の銅箔をパターニングし、フィルム状支持体上にライン幅/スペース幅=100μm/100μmの櫛形パターンを形成した。次いで、櫛形パターンが形成された積層板を、10体積%の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄した。次いで、各液状感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、櫛形パターン上に塗布した。この際、櫛形パターン上における硬化膜の厚みが20μmとなるように、液状感光性樹脂組成物の塗布量を調整した。次いで、液状感光性樹脂組成物からなる塗膜を、乾燥温度80℃かつ乾燥時間20分の条件で乾燥した後、積算露光量300mJ/cm2の条件で塗膜全面に紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(温度:30℃)を現像液として用いて、露光後の塗膜に対し、吐出圧1.0kgf/mm2の条件で90秒間スプレー現像を行った。次いで、現像後の塗膜を、純水で洗浄した後、温度150℃のオーブン中で60分間加熱して、櫛形パターン上に液状感光性樹脂組成物の硬化膜を形成した。次いで、得られた硬化膜を含む積層体を、幅15mm×長さ200mmの大きさに裁断し、試験片を得た。この試験片を、外周50mmのループ状に丸めて反発力測定装置(東洋精機製作所社製「ループステフネステスタ(登録商標)」)に固定し、ループ状に丸めた試験片を、最短ループ径が10mmになるまで押し込み、ループ状に丸めた試験片からの反発力を測定した。反発力が小さいほど、低反発性に優れる硬化膜であると評価できる。
各液状感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚み35μmの電解銅箔上に塗布した。この際、硬化膜の厚みが20μmとなるように、液状感光性樹脂組成物の塗布量を調整した。次いで、液状感光性樹脂組成物からなる塗膜を、乾燥温度80℃かつ乾燥時間20分の条件で乾燥した後、積算露光量300mJ/cm2の条件で塗膜全面に紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(温度:30℃)を現像液として用いて、露光後の塗膜に対し、吐出圧1.0kgf/mm2の条件で90秒間スプレー現像を行った。次いで、現像後の塗膜を、純水で洗浄した後、温度150℃のオーブン中で60分間加熱して、電解銅箔上に液状感光性樹脂組成物の硬化膜を形成し、試験片を得た。得られた試験片を温度260℃の半田浴に浸漬した後、10秒後に引き上げる操作を1回の操作として、この操作を3回連続で行った。次いで、硬化膜表面の状態を目視で観察し、硬化膜表面において膨れや剥がれが確認されなかった場合を「A(半田耐熱性に優れている)」と評価した。一方、硬化膜表面において膨れや剥がれが確認された場合を「B(半田耐熱性に優れていない)」と評価した。
まず、フィルム状支持体としてのポリイミドフィルム(カネカ社製「ピクシオ(登録商標)BP FRS-142#SW」、厚み:25μm)の両面に電解銅箔(厚み:12μm)を貼り合わせたフレキシブル銅張積層板を準備した。このフレキシブル銅張積層板の片面の銅箔をパターニングし、フィルム状支持体上にライン幅/スペース幅=100μm/100μmの櫛形パターンを形成した。次いで、櫛形パターンが形成された積層板を、10体積%の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄した。次いで、各液状感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、櫛形パターン上に塗布した。この際、櫛形パターン上における硬化膜の厚みが20μmとなるように、液状感光性樹脂組成物の塗布量を調整した。次いで、液状感光性樹脂組成物からなる塗膜を、乾燥温度80℃かつ乾燥時間20分の条件で乾燥した後、積算露光量300mJ/cm2の条件で塗膜全面に紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(温度:30℃)を現像液として用いて、露光後の塗膜に対し、吐出圧1.0kgf/mm2の条件で90秒間スプレー現像を行った。次いで、現像後の塗膜を、純水で洗浄した後、温度150℃のオーブン中で60分間加熱して、櫛形パターン上に液状感光性樹脂組成物の硬化膜を形成し、試験片を得た。次いで、温度85℃かつ相対湿度85%の環境下、試験片の両端子部分に100Vの直流電圧を印加し、両端子間の抵抗値の変化を観察した。そして、印加開始から1000時間経過した際に1.0×108Ω以上の抵抗値を示した場合を「A(電気絶縁信頼性に優れている)」と評価した。一方、印加開始から1000時間経過した際に1.0×108Ω未満の抵抗値を示した場合を「B(電気絶縁信頼性に優れていない)」と評価した。
各液状感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ社製「アピカル(登録商標)25NPI」)の一部(面積100mm×100mmの領域)上に塗布した。この際、乾燥後の液状感光性樹脂組成物からなる塗膜の厚みが20μmとなるように、液状感光性樹脂組成物の塗布量を調整した。次いで、塗膜を、乾燥温度80℃かつ乾燥時間20分の条件で乾燥し、塗膜付きフィルムを得た。次いで、塗膜付きフィルムを50mm×30mmの短冊状に切り出して、塗膜を内側にして塗膜面同士を重ね合わせ、重ね合わせた部分に300gの重りを3秒間置いた後、重りを取り除き、重ね合わせた部分を引き剥がした。そして、引き剥がした後の塗膜面を目視観察し、塗膜面に貼り付いた跡が残っていなかった場合を「A(良い)」と評価し、塗膜面に貼り付いた跡が残っていた場合を「B(良くない)」と評価した。
まず、フィルム状支持体としてのポリイミドフィルム(カネカ社製「ピクシオ(登録商標)BP FRS#SW」)の両面に電解銅箔を貼り合わせたフレキシブル銅張積層板を準備した。このフレキシブル銅張積層板に、直径(開口直径)30μm、50μm、80μm、100μm、130μm、190μm、240μm及び290μmの貫通穴を各600個設けた。次いで、貫通穴内のクリーニング処理(デスミア処理)及びカーボン処理を行った。次いで、貫通穴内を電解銅めっき処理した後、両面の電解銅箔をパターニングすることにより配線を形成し、フィルム状支持体と、フィルム状支持体の両面に設けられた配線とを有し、かつ貫通穴が設けられた基板を得た。実施例1~25及び比較例1~8のそれぞれについて、後述する表1~表7に、使用した基板の縦幅及び横幅、使用したフィルム状支持体の厚み、並びに使用した基板の配線の厚みを示す。
上記手順で作製した基板の両面に、一対の塗布ロールを備える垂直吊り上げ式ロールコーターを用いて液状感光性樹脂組成物(後述する表1~表7に記載の液状感光性樹脂組成物のいずれか)を塗布した。この際、基板の両面に液状感光性樹脂組成物を同時に塗布した。塗布条件は以下の通りであった。なお、以下の塗布条件において、「塗布ロール」は、「一対の塗布ロールのそれぞれ」を意味する。
・塗布ロールの表層(表層ロール)の材質:エチレンプロピレンゴム
・表層ロールの幅:680mm
・塗布ロールのロール径:後述する表1~表7に記載のとおり
・塗布ロールの溝の種類:後述する表1~表7に記載のとおり
・塗布ロールの溝のピッチ:700μm
・塗布ロールの溝の開口幅:700μm
・塗布ロールの溝の断面形状:V字状
・塗布ロールの溝の深さ:350μm
・ドクターバーの圧力:1.5kgf/cm2
・塗布ロールの押し込み量:150μm
・塗布ロールの回転速度:5m/分
[埋め込み性]
乾燥後の各基板の貫通穴(詳しくは、直径30μm、50μm、80μm、100μm、130μm、190μm、240μm及び290μmの各600個の貫通穴)を光学顕微鏡で観察し、充填率が100%である場合(600個の貫通穴が全て充填されている場合)の貫通穴の最大の直径を、埋め込み性の評価値とした。例えば、「埋め込み性の評価値が50μmである」とは、直径30μm及び50μmの貫通穴については各600個の貫通穴が全て充填されているが、直径80μmの貫通穴については600個の貫通穴の一部又は全部が充填されていないことを意味する。よって、この評価値が大きいほど、埋め込み性に優れると評価できる。
上記<液状感光性樹脂組成物の基板への塗布及び塗膜の形成>で説明した条件で、垂直吊り上げ式ロールコーターを24時間連続で運転し、液状感光性樹脂組成物を基板へ塗布する際、基板の塗布ロールへの貼り付きの有無を目視で確認した。そして、基板の塗布ロールへの貼り付きについて、以下の基準で判定した。
A:運転開始から24時間後まで、基板のロールへの貼り付きが確認されなかった。
B:運転開始から3分後までは基板のロールへの貼り付きが確認されなかったが、3分後から24時間後までの間に基板のロールへの貼り付きが確認された。
C:運転開始から3分後までに基板のロールへの貼り付きが確認された。
乾燥後の各基板の塗膜を目視観察し、ピンホール、配線を覆う塗膜の被覆ムラ、塗布ロールの溝の跡、及びスジ引きについて、それぞれ有無を確認した。そして、塗膜の外観について、以下の基準で判定した。判定がA又はBの場合、「塗膜の外観不良の発生を抑制できている」と評価した。一方、判定がCの場合、「塗膜の外観不良の発生を抑制できていない」と評価した。
A:ピンホール、被覆ムラ、溝の跡及びスジ引きのいずれも確認されなかった。
B:ピンホール、被覆ムラ、溝の跡及びスジ引きのうち少なくとも1つの欠陥箇所が合計1箇所又は2箇所確認された。
C:ピンホール、被覆ムラ、溝の跡及びスジ引きのうち少なくとも1つの欠陥箇所が合計3箇所以上確認された。
乾燥後の各基板の外観を目視観察し、基板の破れ及び基板の変形について、それぞれ有無を確認した。そして、塗膜が形成された基板の外観について、以下の基準で判定した。判定がA又はBの場合、「塗膜が形成された基板の外観不良の発生を抑制できている」と評価した。一方、判定がCの場合、「塗膜が形成された基板の外観不良の発生を抑制できていない」と評価した。
A:基板の破れ及び基板の変形のいずれも確認されなかった。
B:基板の破れは確認されなかったが、基板の変形が確認された。
C:基板の破れ及び基板の変形のいずれも確認された。
実施例1~25及び比較例1~8について、使用した液状感光性樹脂組成物の成分及びその配合量、使用した基板の縦幅及び横幅、使用したフィルム状支持体の厚み、使用した基板の配線の厚み、使用した塗布ロールのロール径、使用した塗布ロールの溝の種類、使用した液状感光性樹脂組成物の物性及び評価結果、並びに基板の評価結果を、表1~表7に示す。なお、表1~表7において、液状感光性樹脂組成物の組成の欄の数値は、当該成分の配合量(単位:重量部)である。表1~表7において、(E)成分(有機溶媒)の配合量には、樹脂溶液SP1、樹脂溶液SP2、樹脂溶液SP3又は樹脂溶液SP4中の有機溶媒の量も含まれる。表1~表7において、「-」は、当該成分を配合しなかったことを意味する。表1~表7において、「リング状溝」は、各々独立した複数個のリング状溝である。
・369:光ラジカル重合開始剤としての2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(IGM Resins社製「Omnirad(登録商標)369」)
・828:エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER(登録商標)828」)
・8070:架橋ポリウレタン粒子(大日精化工業社製「ダイミックビーズ(登録商標)UCN-8070CMクリヤー」、平均粒子径:7μm)
・972:シリカ粒子(日本アエロジル社製「アエロジル(登録商標)R-972」、平均粒子径:0.016μm)
・1000:架橋ポリウレタン粒子(根上工業社製「アートパール(登録商標)C-1000T」、平均粒子径:3μm)
・TEGDM:トリエチレングリコールジメチルエーテル(沸点216℃の水溶性有機溶媒)
・DEGDE:ジエチレングリコールジエチルエーテル(沸点189℃の水溶性有機溶媒)
・321:EO変性ビスフェノールAジメタクリレート(昭和電工マテリアルズ社製「ファンクリル(登録商標)FA-321M」、EOの平均付加モル数:10)
・2000:ブタジエン系消泡剤(共栄社化学社製「フローレン AC-2000」)
12a、12b、100 塗布ロール
13 フィルム状支持体
14 配線
15 穴
17 液状感光性樹脂組成物
120a リング状溝
Claims (13)
- フィルム状支持体と、前記フィルム状支持体の両面に設けられた配線とを有する基板の両面に、垂直吊り上げ式ロールコーターを用いて液状感光性樹脂組成物を塗布するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記フィルム状支持体の厚みが、8.0μm以上50.0μm以下であり、
前記基板には、穴が設けられており、
前記垂直吊り上げ式ロールコーターは、各々独立した複数個のリング状溝を有する一対の塗布ロールを備え、
前記塗布ロールのロール径が、70mm以上150mm以下であり、
前記液状感光性樹脂組成物は、回転数50rpmで3分間回転させた後の粘度が1.0Pa・s以上15.0Pa・s以下であり、かつ回転数50rpmで3分間回転させた後の粘度に対する回転数5rpmで3分間回転させた後の粘度の比が1.5以上3.0以下であり、
前記液状感光性樹脂組成物の硬化膜の弾性率が、0.1GPa以上1.5GPa以下であり、
前記液状感光性樹脂組成物を塗布する際、前記基板の両面に前記液状感光性樹脂組成物を同時に塗布する、フレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記フィルム状支持体の横幅及び縦幅が、いずれも200mm以上600mm以下である、請求項1に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記配線の厚みが、8μm以上50μm以下である、請求項1又は2に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記穴の直径が、50μm以上250μm以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記フィルム状支持体は、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、及びエチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体からなる群より選ばれる一種以上のポリマーを含む、請求項1~4のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記液状感光性樹脂組成物は、回転数50rpmで3分間回転させた後の粘度に対する回転数50rpmで24時間回転させた後の粘度の比が1.20以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記液状感光性樹脂組成物は、バインダーポリマー、光ラジカル重合開始剤、熱硬化性樹脂、平均粒子径0.01μm以上100μm以下の粒子、及び有機溶媒を含有する、請求項1~6のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記バインダーポリマーは、1分子中にウレタン結合を有するポリマー、1分子中にイミド基を有するポリマー、1分子中に(メタ)アクリロイル基を有するポリマー、及び1分子中にカルボキシ基を有するポリマーからなる群より選ばれる一種以上のポリマーである、請求項7に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記有機溶媒は、沸点180℃以上の水溶性有機溶媒である、請求項7又は8に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記粒子の含有量が、前記バインダーポリマー100重量部に対して、5重量部以上100重量部以下である、請求項7~9のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記粒子は、架橋ポリマー粒子である、請求項7~10のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂は、多官能エポキシ樹脂である、請求項7~11のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記液状感光性樹脂組成物は、回転数50rpmで3分間回転させた後の粘度が1.5Pa・s以上15.0Pa・s以下である、請求項1~12のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021050881 | 2021-03-25 | ||
JP2021050881 | 2021-03-25 | ||
JP2021050882 | 2021-03-25 | ||
JP2021050882 | 2021-03-25 | ||
PCT/JP2022/007678 WO2022202080A1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-02-24 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022202080A1 JPWO2022202080A1 (ja) | 2022-09-29 |
JP7153167B1 true JP7153167B1 (ja) | 2022-10-13 |
JPWO2022202080A5 JPWO2022202080A5 (ja) | 2023-02-21 |
Family
ID=83397044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022542044A Active JP7153167B1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-02-24 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7153167B1 (ja) |
KR (1) | KR102516437B1 (ja) |
CN (1) | CN115918275B (ja) |
WO (1) | WO2022202080A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1065348A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2000156556A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Kansai Paint Co Ltd | スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法 |
JP2002306998A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 板状塗工物の製造方法とそのための塗布装置 |
JP2004071825A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN1654132A (zh) * | 2005-03-18 | 2005-08-17 | 叶步章 | 可限制pcb油墨披覆范围的滚筒装置 |
WO2012081295A1 (ja) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社カネカ | 新規な感光性樹脂組成物及びその利用 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1009206A3 (en) * | 1998-12-02 | 2003-01-15 | Ajinomoto Co., Inc. | Method of vacuum-laminating adhesive film |
TW201524288A (zh) | 2013-12-11 | 2015-06-16 | Microcosm Technology Co Ltd | 塗佈設備及塗佈方法 |
JP6345947B2 (ja) | 2014-02-27 | 2018-06-20 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
CN109983403B (zh) | 2016-11-18 | 2023-02-17 | 株式会社有泽制作所 | 感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置 |
WO2019160126A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | 株式会社カネカ | 感光性樹脂組成物、硬化膜、プリント配線板およびその製造方法、ならびに感光性樹脂組成物作製キット |
JP2020148971A (ja) | 2019-03-14 | 2020-09-17 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
-
2022
- 2022-02-24 KR KR1020227044408A patent/KR102516437B1/ko active IP Right Grant
- 2022-02-24 WO PCT/JP2022/007678 patent/WO2022202080A1/ja active Application Filing
- 2022-02-24 JP JP2022542044A patent/JP7153167B1/ja active Active
- 2022-02-24 CN CN202280005219.3A patent/CN115918275B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1065348A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2000156556A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Kansai Paint Co Ltd | スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法 |
JP2002306998A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 板状塗工物の製造方法とそのための塗布装置 |
JP2004071825A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN1654132A (zh) * | 2005-03-18 | 2005-08-17 | 叶步章 | 可限制pcb油墨披覆范围的滚筒装置 |
WO2012081295A1 (ja) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社カネカ | 新規な感光性樹脂組成物及びその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102516437B1 (ko) | 2023-03-31 |
WO2022202080A1 (ja) | 2022-09-29 |
CN115918275B (zh) | 2023-10-27 |
CN115918275A (zh) | 2023-04-04 |
KR20230005409A (ko) | 2023-01-09 |
JPWO2022202080A1 (ja) | 2022-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6134403B2 (ja) | 新規な感光性樹脂組成物及びその利用 | |
TWI488005B (zh) | 黑色感光性樹脂組合物及其利用 | |
JP5064950B2 (ja) | 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる感光性樹脂組成物溶液、感光性フィルム、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
WO2012043001A1 (ja) | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 | |
TWI627875B (zh) | 導電層一體型軟性印刷基板 | |
JP6360792B2 (ja) | 補強板一体型フレキシブルプリント基板 | |
JP2009230076A (ja) | 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる感光性樹脂組成物溶液、感光性フィルム、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP6006716B2 (ja) | 新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 | |
JP2009300873A (ja) | 新規な回路基板の製造方法 | |
JP5760099B2 (ja) | 新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用 | |
JP7153167B1 (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
WO2022202082A1 (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
WO2022202081A1 (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
JP2010006868A (ja) | 新規な硬化膜及びその利用 | |
JP2020084144A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP2019012793A (ja) | 導電層一体型フレキシブルプリント基板 | |
JP2009280661A (ja) | 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法 | |
JP2009288518A (ja) | 新規な感光性樹脂組成物及びその利用 | |
JP6043066B2 (ja) | 新規な絶縁膜及びその利用、並びに絶縁膜の生産方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220713 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220713 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7153167 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |