JP2000332381A - レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法Info
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- JP2000332381A JP2000332381A JP11140669A JP14066999A JP2000332381A JP 2000332381 A JP2000332381 A JP 2000332381A JP 11140669 A JP11140669 A JP 11140669A JP 14066999 A JP14066999 A JP 14066999A JP 2000332381 A JP2000332381 A JP 2000332381A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性基板の非貫通及び／又は貫通のホール
部や細線パターン間に液状レジストを十分に供給する。 【解決手段】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に、液状レジストを基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールをず
らした状態で正回転ロール塗布した後、該基板上の液状
レジストが乾燥しないうちに再度その上に液状レジスト
を逆回転ロールコータで塗布し、ついで乾燥させる。
部や細線パターン間に液状レジストを十分に供給する。 【解決手段】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に、液状レジストを基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールをず
らした状態で正回転ロール塗布した後、該基板上の液状
レジストが乾燥しないうちに再度その上に液状レジスト
を逆回転ロールコータで塗布し、ついで乾燥させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非貫通及び／又は
貫通のホール部を有する基板へのレジスト層の形成方法
及び非貫通及び／又は貫通のホール部を有するプリント
配線基板の製造方法に関する。
貫通のホール部を有する基板へのレジスト層の形成方法
及び非貫通及び／又は貫通のホール部を有するプリント
配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来、非貫通及び／又は貫
通のホール部を有するプリント基板を製造する場合、液
状レジストの塗装にはスプレー塗装法、シルクスクリー
ン法又はロール塗装法が用いられている。これらの塗装
法を用いて液状レジストを直接基板に塗装すると、非貫
通及び／又は貫通のホール部の内部には十分なレジスト
膜が形成されず、エッチング工程で非貫通及び／又は貫
通のホール部の内部の導電性皮膜はエッチング液により
一部ないし全てが溶解し、断線などの不具合が生じると
いう問題があった。
通のホール部を有するプリント基板を製造する場合、液
状レジストの塗装にはスプレー塗装法、シルクスクリー
ン法又はロール塗装法が用いられている。これらの塗装
法を用いて液状レジストを直接基板に塗装すると、非貫
通及び／又は貫通のホール部の内部には十分なレジスト
膜が形成されず、エッチング工程で非貫通及び／又は貫
通のホール部の内部の導電性皮膜はエッチング液により
一部ないし全てが溶解し、断線などの不具合が生じると
いう問題があった。
【０００３】そこで、近年、非貫通及び／又は貫通のホ
ール部をエッチング液から保護するために、通常、ドラ
イフィルムレジストによるテンティング法や穴埋めイン
クによる非貫通及び／又は貫通のホール部の穴埋めを行
った後、液状レジストを塗布する方法が用いられてい
る。
ール部をエッチング液から保護するために、通常、ドラ
イフィルムレジストによるテンティング法や穴埋めイン
クによる非貫通及び／又は貫通のホール部の穴埋めを行
った後、液状レジストを塗布する方法が用いられてい
る。
【０００４】しかしながら、テンティング法では、スル
ーホールのランド幅を狭くすることができず、さらに用
いるドライフィルムレジストは、液状レジストに比較
し、高価でありコスト高になるという問題があった。ま
た穴埋めインクで穴埋めする方法においては、穴埋めし
た後、穴埋めインクを硬化させる工程、基板の穴埋め部
以外に付着したインクを研磨により除去する工程、さら
には導体回路形成後必要に応じて穴埋めインクを除去す
る工程が必要となり工数がかかるという問題があった。
ーホールのランド幅を狭くすることができず、さらに用
いるドライフィルムレジストは、液状レジストに比較
し、高価でありコスト高になるという問題があった。ま
た穴埋めインクで穴埋めする方法においては、穴埋めし
た後、穴埋めインクを硬化させる工程、基板の穴埋め部
以外に付着したインクを研磨により除去する工程、さら
には導体回路形成後必要に応じて穴埋めインクを除去す
る工程が必要となり工数がかかるという問題があった。
【０００５】また、ソルダレジストやビルドアップ基板
用層間絶縁材は、導体回路パターンとスルーホールを有
する基板上に塗布されるが、ドライフイルムレジスト法
等の従来方法ではスルーホールに信頼性高く充填できな
い、などの理由で高密度プリント配線基板を信頼性高く
製造できないという問題があった。
用層間絶縁材は、導体回路パターンとスルーホールを有
する基板上に塗布されるが、ドライフイルムレジスト法
等の従来方法ではスルーホールに信頼性高く充填できな
い、などの理由で高密度プリント配線基板を信頼性高く
製造できないという問題があった。
【０００６】
【問題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
非貫通及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板両
面にレジスト層を形成する方法において、穴埋めインク
を使用せずに非貫通及び／又は貫通のホール部を完全に
エッチング液から保護することができ、簡単でコストが
かからず且つスルーホールのランド幅の影響を受けない
方法を開発するために鋭意研究を行った結果、該基板を
介して対面に配置された一対の回転ロールの片方の回転
ロールをずらした状態で液状レジストを正回転ロール塗
布することによって、液状レジストをスルーホール内部
に押し込むと同時に、平滑な塗膜表面を得ることがで
き、上記した問題を解決できること、さらにソルダレジ
ストやビルドアップ基板の層間絶縁層形成にもこの手段
を用いることができ同様の効果が得られることを見出し
本発明を完成するにいたった。
非貫通及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板両
面にレジスト層を形成する方法において、穴埋めインク
を使用せずに非貫通及び／又は貫通のホール部を完全に
エッチング液から保護することができ、簡単でコストが
かからず且つスルーホールのランド幅の影響を受けない
方法を開発するために鋭意研究を行った結果、該基板を
介して対面に配置された一対の回転ロールの片方の回転
ロールをずらした状態で液状レジストを正回転ロール塗
布することによって、液状レジストをスルーホール内部
に押し込むと同時に、平滑な塗膜表面を得ることがで
き、上記した問題を解決できること、さらにソルダレジ
ストやビルドアップ基板の層間絶縁層形成にもこの手段
を用いることができ同様の効果が得られることを見出し
本発明を完成するにいたった。
【０００７】かくして、本発明に従えば、非貫通及び／
又は貫通のホール部を有する導電性基板両面に液状レジ
ストを該基板を介して対面に配置された一対の回転ロー
ルを用いて塗布するレジスト層の形成方法において、該
一対の回転ロールの片方の回転ロールを両回転ロールの
中心線から０．１〜１００ｍｍずらした状態で正回転ロ
ール塗布し、ついで乾燥させることを特徴とする非貫通
及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板両面への
レジスト層の形成方法が提供される。
又は貫通のホール部を有する導電性基板両面に液状レジ
ストを該基板を介して対面に配置された一対の回転ロー
ルを用いて塗布するレジスト層の形成方法において、該
一対の回転ロールの片方の回転ロールを両回転ロールの
中心線から０．１〜１００ｍｍずらした状態で正回転ロ
ール塗布し、ついで乾燥させることを特徴とする非貫通
及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板両面への
レジスト層の形成方法が提供される。
【０００８】かくして、本発明に従えば、非貫通及び／
又は貫通のホール部を有する導電性基板両面に液状レジ
ストを該基板を介して対面に配置された一対の回転ロー
ルの片方の回転ロールを両回転ロールの中心線から０．
１〜１００ｍｍずらした状態で正回転ロール塗布し、つ
いで乾燥させて導電性基板上にレジスト層を形成する工
程、上記レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を
選択的に照射する工程、該レジスト層を現像して、ネガ
型レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの
場合は露光部分を除去して、導電性皮膜の一部を露出さ
せる工程、露出させた導電性皮膜をエッチングにより除
去する工程、及びさらに必要ならば残余のレジスト被膜
を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線基
板の製造方法が提供される。
又は貫通のホール部を有する導電性基板両面に液状レジ
ストを該基板を介して対面に配置された一対の回転ロー
ルの片方の回転ロールを両回転ロールの中心線から０．
１〜１００ｍｍずらした状態で正回転ロール塗布し、つ
いで乾燥させて導電性基板上にレジスト層を形成する工
程、上記レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を
選択的に照射する工程、該レジスト層を現像して、ネガ
型レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの
場合は露光部分を除去して、導電性皮膜の一部を露出さ
せる工程、露出させた導電性皮膜をエッチングにより除
去する工程、及びさらに必要ならば残余のレジスト被膜
を除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線基
板の製造方法が提供される。
【０００９】かくして、本発明に従えば、非貫通及び／
又は貫通のホール部を有する導電性基板両面に液状レジ
ストを該基板を介して対面に配置された一対の回転ロー
ルの片方の回転ロールを両回転ロールの中心線から０．
１〜１００ｍｍずらした状態で正回転ロール塗布し、つ
いで乾燥させて導電性基板上にレジスト層を形成する工
程、該レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選
択的に照射する工程、該レジスト層を現像して、ネガ型
レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場
合は露光部分を除去して、導電性皮膜の一部を露出させ
る工程、露出させた導電性皮膜をエッチングにより除去
する工程、残余のレジスト被膜を除去する工程、上記の
とおりに導電性皮膜のパターンが形成された基板上にレ
ジスト層を形成する工程、該レジスト層上に所望のパタ
ーン状に活性光線を選択的に照射する工程、該レジスト
層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露光部分を、
またポジ型レジストの場合は露光部分を除去する工程を
有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法が
提供される。
又は貫通のホール部を有する導電性基板両面に液状レジ
ストを該基板を介して対面に配置された一対の回転ロー
ルの片方の回転ロールを両回転ロールの中心線から０．
１〜１００ｍｍずらした状態で正回転ロール塗布し、つ
いで乾燥させて導電性基板上にレジスト層を形成する工
程、該レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選
択的に照射する工程、該レジスト層を現像して、ネガ型
レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場
合は露光部分を除去して、導電性皮膜の一部を露出させ
る工程、露出させた導電性皮膜をエッチングにより除去
する工程、残余のレジスト被膜を除去する工程、上記の
とおりに導電性皮膜のパターンが形成された基板上にレ
ジスト層を形成する工程、該レジスト層上に所望のパタ
ーン状に活性光線を選択的に照射する工程、該レジスト
層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露光部分を、
またポジ型レジストの場合は露光部分を除去する工程を
有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法が
提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明において、使用する非貫通
及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板として
は、表面及び非貫通及び／又は貫通のホール部内面に導
電性皮膜を形成してなる基板を挙げることができ、その
具体例として例えば、電気絶縁性のガラス−エポキシ板
などのプラスチック基材表面に、銅、アルミニウムなど
の金属箔を接着することによって、あるいは基材表面に
銅などの金属又は酸化インジウム−錫（ＩＴＯ）に代表
される導電性酸化物などの化合物の導電性皮膜をスパッ
タリングなどの方法を用いて形成することによって、表
面を導電性とした基材に、非貫通及び／又は貫通のホー
ル部を設けその非貫通及び／又は貫通のホール部内面
に、例えば銅メッキなどの方法によって導電性皮膜を形
成してなる基板；該基板に写真法等により導電性回路パ
ターンを形成した基板；また金属などの導電体パターン
を形成した基板上に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層
にレーザー加工又は写真法などにより非貫通穴開けを行
い、ついで銅メッキなどの方法によって非貫通穴部内面
を含む絶縁性樹脂層表面に導電性皮膜を形成してなる基
板；該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成
した基板；などを挙げることができる。
及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板として
は、表面及び非貫通及び／又は貫通のホール部内面に導
電性皮膜を形成してなる基板を挙げることができ、その
具体例として例えば、電気絶縁性のガラス−エポキシ板
などのプラスチック基材表面に、銅、アルミニウムなど
の金属箔を接着することによって、あるいは基材表面に
銅などの金属又は酸化インジウム−錫（ＩＴＯ）に代表
される導電性酸化物などの化合物の導電性皮膜をスパッ
タリングなどの方法を用いて形成することによって、表
面を導電性とした基材に、非貫通及び／又は貫通のホー
ル部を設けその非貫通及び／又は貫通のホール部内面
に、例えば銅メッキなどの方法によって導電性皮膜を形
成してなる基板；該基板に写真法等により導電性回路パ
ターンを形成した基板；また金属などの導電体パターン
を形成した基板上に、絶縁性樹脂層を設け、この樹脂層
にレーザー加工又は写真法などにより非貫通穴開けを行
い、ついで銅メッキなどの方法によって非貫通穴部内面
を含む絶縁性樹脂層表面に導電性皮膜を形成してなる基
板；該基板に写真法等により導電性回路パターンを形成
した基板；などを挙げることができる。
【００１１】本発明において、上記非貫通及び／又は貫
通のホール部を有する基板上に塗装する液状レジスト
は、プリント基板形成に使用できる液状レジストであれ
ばよく、ネガ型フォトレジスト、ポジ型フォトレジス
ト、ソルダーレジスト、ビルドアップ基板に用いられる
層間絶縁材等いずれも使用することができる。
通のホール部を有する基板上に塗装する液状レジスト
は、プリント基板形成に使用できる液状レジストであれ
ばよく、ネガ型フォトレジスト、ポジ型フォトレジス
ト、ソルダーレジスト、ビルドアップ基板に用いられる
層間絶縁材等いずれも使用することができる。
【００１２】レジスト材の粘度は、０．１〜５ポイズ、
好適には０．５〜３ポイズであり、０．１ポイズより低
い場合はスルーホール穴部から流失しやすく、他方５ポ
イズより高い場合はスルーホール穴部に流れ込みにくい
という問題がある。
好適には０．５〜３ポイズであり、０．１ポイズより低
い場合はスルーホール穴部から流失しやすく、他方５ポ
イズより高い場合はスルーホール穴部に流れ込みにくい
という問題がある。
【００１３】本発明において用いられる回転ロールの直
径は２００ｍｍ以下であるのが好ましく、更に１５０ｍ
ｍ以下であるのが好ましい。しかし、塗装中に撓りがで
るので、これらのロールをゴム巻ローラーで形成する場
合には、直径が２０ｍｍ以上であるのが好ましい。
径は２００ｍｍ以下であるのが好ましく、更に１５０ｍ
ｍ以下であるのが好ましい。しかし、塗装中に撓りがで
るので、これらのロールをゴム巻ローラーで形成する場
合には、直径が２０ｍｍ以上であるのが好ましい。
【００１４】回転ロールをゴム巻ローラーで形成する場
合のゴム材料は、溶剤に溶解しないゴムであれば使用で
きるが、穴への入り込みを考慮すると、堅さはできるだ
け柔らかい方が好ましい。しかし、柔らか過ぎると、耐
久性に問題がでるので、シヨワ硬度５〜１００、好まし
くは８〜７０、更に好ましくは１０〜５０ぐらいであ
る。使用されるゴムの種類は、ブチルゴム、ＥＰＴ、Ｅ
ＰＤＭなどである。 導電性基板の移動速度は、導電性
基板を生産量によって決定されるが、例えば、０．５〜
２０ｍ／分程度である。
合のゴム材料は、溶剤に溶解しないゴムであれば使用で
きるが、穴への入り込みを考慮すると、堅さはできるだ
け柔らかい方が好ましい。しかし、柔らか過ぎると、耐
久性に問題がでるので、シヨワ硬度５〜１００、好まし
くは８〜７０、更に好ましくは１０〜５０ぐらいであ
る。使用されるゴムの種類は、ブチルゴム、ＥＰＴ、Ｅ
ＰＤＭなどである。 導電性基板の移動速度は、導電性
基板を生産量によって決定されるが、例えば、０．５〜
２０ｍ／分程度である。
【００１５】これらのロールの表面の速度は、導電性基
板の搬送速度よりも、０〜１０％、好ましくは、０〜５
％速い速度であるのが好ましい。
板の搬送速度よりも、０〜１０％、好ましくは、０〜５
％速い速度であるのが好ましい。
【００１６】また、ロールの間に導電性基板を挟んでい
る状態における、ロールの間の圧力は、得ようとするレ
ジスト膜厚に応じて調整されるが、通常、１〜３０ｋｇ
／ｃｍ2程度である。
る状態における、ロールの間の圧力は、得ようとするレ
ジスト膜厚に応じて調整されるが、通常、１〜３０ｋｇ
／ｃｍ2程度である。
【００１７】本発明において、非貫通及び／又は貫通の
ホール部を有する導電性基板両面に液状レジストを同時
に塗布し、スルーホール中央部に空気が残存しないよう
にするには、基板を介して対面に配置された一対の回転
ロールの片方のロールをずらすことが必要である。この
場合のロールをずらす距離は、スルーホールの大きさに
もよるが、両回転ロールの中心線から０．１〜１００ｍ
ｍ、好ましくは１〜５０ｍｍの範囲である。またスルー
ホールの直径が４５０μｍ以上の場合は本工法でも完全
に埋まらない場合があるが、正回転で一度塗装してから
再度、同様のロールコーターで逆回転で、塗装すること
により完全に液状レジストを充填することができる。
ホール部を有する導電性基板両面に液状レジストを同時
に塗布し、スルーホール中央部に空気が残存しないよう
にするには、基板を介して対面に配置された一対の回転
ロールの片方のロールをずらすことが必要である。この
場合のロールをずらす距離は、スルーホールの大きさに
もよるが、両回転ロールの中心線から０．１〜１００ｍ
ｍ、好ましくは１〜５０ｍｍの範囲である。またスルー
ホールの直径が４５０μｍ以上の場合は本工法でも完全
に埋まらない場合があるが、正回転で一度塗装してから
再度、同様のロールコーターで逆回転で、塗装すること
により完全に液状レジストを充填することができる。
【００１８】該距離が０．１ｍｍ未満では、スルーホー
ル内に液状レジストが両側から同時に押し込まれるの
で、スルーホール中央部に空気が残存しレジストを乾燥
させる際に空気が膨張してレジストを押し出してしまう
恐れがある。このため、プリント配線基板を製造すると
きに断線を起こすなどの不具合が生じ高密度プリント配
線基板を信頼性高く製造できないという問題が生じる。
他方、該距離が１００ｍｍを超えても効果は変わらず意
味がない。
ル内に液状レジストが両側から同時に押し込まれるの
で、スルーホール中央部に空気が残存しレジストを乾燥
させる際に空気が膨張してレジストを押し出してしまう
恐れがある。このため、プリント配線基板を製造すると
きに断線を起こすなどの不具合が生じ高密度プリント配
線基板を信頼性高く製造できないという問題が生じる。
他方、該距離が１００ｍｍを超えても効果は変わらず意
味がない。
【００１９】本発明においてプリント配線基板を製造す
るには、本発明によって得られた非貫通及び／又は貫通
のホール部を有する基板のレジスト層を露光、現像する
ことによりレジストパターンを形成し、必要であれば、
エッチング、残存レジスト層の除去を行えば良い。以下
に本発明のプリント配線基板の製造方法について具体的
に述べる。
るには、本発明によって得られた非貫通及び／又は貫通
のホール部を有する基板のレジスト層を露光、現像する
ことによりレジストパターンを形成し、必要であれば、
エッチング、残存レジスト層の除去を行えば良い。以下
に本発明のプリント配線基板の製造方法について具体的
に述べる。
【００２０】本発明のレジスト層の形成方法によって得
られた非貫通及び／又は貫通のホール部を有する基板の
レジスト層にパターン状に活性光線を露光し、ついで現
像を行ってレジストパターンを基板上に形成する。パタ
ーン状に活性光線を露光する方法としては、例えば、ネ
ガ型又はポジ型のフォトマスクを介して活性光線を照射
する方法、レーザー走査による直接描画法などによって
行うことができる。
られた非貫通及び／又は貫通のホール部を有する基板の
レジスト層にパターン状に活性光線を露光し、ついで現
像を行ってレジストパターンを基板上に形成する。パタ
ーン状に活性光線を露光する方法としては、例えば、ネ
ガ型又はポジ型のフォトマスクを介して活性光線を照射
する方法、レーザー走査による直接描画法などによって
行うことができる。
【００２１】露光に使用し得る活性光線としては、紫外
線、可視光線、レーザー光（例えば可視光レーザー、紫
外線レーザー）などが挙げられ、その照射量は通常、
０.５〜２０００ｍｊ／ｃｍ2、好ましくは１〜１０００
ｍｊ／ｃｍ2の範囲内が適当である。また上記活性光線
の照射源としては、従来から光硬化性レジストへの光照
射のために使用されているものが同様に使用可能であ
り、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、アルゴンレーザー、エ
キシマレーザーなどが挙げられる。
線、可視光線、レーザー光（例えば可視光レーザー、紫
外線レーザー）などが挙げられ、その照射量は通常、
０.５〜２０００ｍｊ／ｃｍ2、好ましくは１〜１０００
ｍｊ／ｃｍ2の範囲内が適当である。また上記活性光線
の照射源としては、従来から光硬化性レジストへの光照
射のために使用されているものが同様に使用可能であ
り、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、アルゴンレーザー、エ
キシマレーザーなどが挙げられる。
【００２２】上記露光によって、レジスト層がネガ型で
ある場合には露光部が硬化され、未露光部が現像によっ
て除去される。一方、レジスト層がポジ型である場合に
は露光部が分解、イオン形成などにより現像液に溶解さ
れやすくなり、露光部が現像によって除去される。
ある場合には露光部が硬化され、未露光部が現像によっ
て除去される。一方、レジスト層がポジ型である場合に
は露光部が分解、イオン形成などにより現像液に溶解さ
れやすくなり、露光部が現像によって除去される。
【００２３】現像は、露光されたレジストを、レジスト
に応じた現像液、例えば、酸現像液、アルカリ現像液、
水もしくは有機溶剤に浸漬する方法、又はレジストにこ
れらの現像液をスプレーする方法などによってレジスト
を洗浄することによって行うことができる。現像条件は
特に限定されるものではないが、通常、１５〜４０℃
で、１５秒〜５分の範囲で行うことが好ましい。
に応じた現像液、例えば、酸現像液、アルカリ現像液、
水もしくは有機溶剤に浸漬する方法、又はレジストにこ
れらの現像液をスプレーする方法などによってレジスト
を洗浄することによって行うことができる。現像条件は
特に限定されるものではないが、通常、１５〜４０℃
で、１５秒〜５分の範囲で行うことが好ましい。
【００２４】上記のようにして得られるレジストパター
ンが形成された基板は、必要に応じてレジストパターン
が形成されていない露出部の導電性皮膜をエッチングす
ることにより回路パターンが形成される。このエッチン
グは、基板上の導電性皮膜の種類などに応じて選択され
たエッチング剤を用いて行うことができる。例えば導電
性皮膜が銅である場合には、塩化第二銅などの酸性エッ
チング液、アンモニヤ系エッチング液などを用いて行う
ことができる。このエッチングによって現像工程により
露出した部分の導電性皮膜を除去することができる。本
発明においては、非貫通及び／又は貫通のホール部の内
部においてもレジスト層が十分に形成されているのでエ
ッチング工程で非貫通及び／又は貫通のホール部の内部
の銅が溶解することがなく断線を起こすことがない。
ンが形成された基板は、必要に応じてレジストパターン
が形成されていない露出部の導電性皮膜をエッチングす
ることにより回路パターンが形成される。このエッチン
グは、基板上の導電性皮膜の種類などに応じて選択され
たエッチング剤を用いて行うことができる。例えば導電
性皮膜が銅である場合には、塩化第二銅などの酸性エッ
チング液、アンモニヤ系エッチング液などを用いて行う
ことができる。このエッチングによって現像工程により
露出した部分の導電性皮膜を除去することができる。本
発明においては、非貫通及び／又は貫通のホール部の内
部においてもレジスト層が十分に形成されているのでエ
ッチング工程で非貫通及び／又は貫通のホール部の内部
の銅が溶解することがなく断線を起こすことがない。
【００２５】上記エッチング工程後、必要に応じて残存
するレジスト層が除去される。残存レジスト膜の除去
は、レジスト膜を溶解するが、基板及び基板表面の回路
パターンである導電性皮膜を実質的に侵すことのない剥
離剤を用いて行うことができ、例えばアルカリ又は酸の
水溶液や各種の有機溶剤を使用することができる。
するレジスト層が除去される。残存レジスト膜の除去
は、レジスト膜を溶解するが、基板及び基板表面の回路
パターンである導電性皮膜を実質的に侵すことのない剥
離剤を用いて行うことができ、例えばアルカリ又は酸の
水溶液や各種の有機溶剤を使用することができる。
【００２６】上記のようにして非貫通及び／又は貫通の
ホール部を有するプリント配線基板を得ることができ
る。
ホール部を有するプリント配線基板を得ることができ
る。
【００２７】また、非貫通及び／又は貫通のホール部を
有する導電性基板として、導電性回路パターンと非貫通
及び／又は貫通のホール部を有する基板を使用した場合
にも、スルーホール及び細線回路パターン内へのレジス
トの充填が完全に行われるため、電気絶縁性、耐薬品性
等に対する信頼性の極めて高いソルダレジストや層間絶
縁膜を容易に形成することができる。
有する導電性基板として、導電性回路パターンと非貫通
及び／又は貫通のホール部を有する基板を使用した場合
にも、スルーホール及び細線回路パターン内へのレジス
トの充填が完全に行われるため、電気絶縁性、耐薬品性
等に対する信頼性の極めて高いソルダレジストや層間絶
縁膜を容易に形成することができる。
【００２８】次に、図１を参照して、本発明の方法を実
施するシステムの一例を説明する。
施するシステムの一例を説明する。
【００２９】このシステムは、非貫通及び／又は貫通の
ホール部を有する導電性基板１０の両面に液状レジスト
を塗布する第１及び第２回転ロール２０及び２２と、該
回転ロール２０及び２２にそれぞれ液状レジストを供給
する第１及び第２ピックアップロール３４及び３６と、
回転ロール２０及び２２における液状レジストの量を調
整する第１及び第２ドクタロール３８及び４０とを具備
する。
ホール部を有する導電性基板１０の両面に液状レジスト
を塗布する第１及び第２回転ロール２０及び２２と、該
回転ロール２０及び２２にそれぞれ液状レジストを供給
する第１及び第２ピックアップロール３４及び３６と、
回転ロール２０及び２２における液状レジストの量を調
整する第１及び第２ドクタロール３８及び４０とを具備
する。
【００３０】第１及び第２ピックアップロール３４及び
３６を除去し、第１及び第２回転ロール２０及び２２と
第１及び第２ドクタロール３８及び４０との間に、直接
液状レジストを供給するように構成することもできる。
３６を除去し、第１及び第２回転ロール２０及び２２と
第１及び第２ドクタロール３８及び４０との間に、直接
液状レジストを供給するように構成することもできる。
【００３１】本システムにおいては、導電性基板１０の
下方端を第１及び第２回転ロール２０及び２２の上方に
配置し、導電性基板１０を搬送装置（図示せず）によっ
て降下せしめ、導電性基板１０の下方端を回転ロール２
０及び２２によって挟み込んだ状態でさらに下方に降下
させることによってレジストが塗布される。この場合図
１に示したように、回転ロール２０及び２２の導電性基
板１０に接する面の移動方向と導電性基板１０の移動方
向とが同じであるため正回転塗装が行われる。
下方端を第１及び第２回転ロール２０及び２２の上方に
配置し、導電性基板１０を搬送装置（図示せず）によっ
て降下せしめ、導電性基板１０の下方端を回転ロール２
０及び２２によって挟み込んだ状態でさらに下方に降下
させることによってレジストが塗布される。この場合図
１に示したように、回転ロール２０及び２２の導電性基
板１０に接する面の移動方向と導電性基板１０の移動方
向とが同じであるため正回転塗装が行われる。
【００３２】さらに、このとき第２回転ロール２２は、
第１及び第２回転ロールの中心線５０から３ｍｍ上方に
ずらした位置に配置されている。
第１及び第２回転ロールの中心線５０から３ｍｍ上方に
ずらした位置に配置されている。
【００３３】次に、導電性基板１０は、乾燥機内（図示
せず）に配置され、例えば８０℃の雰囲気によって乾燥
される。
せず）に配置され、例えば８０℃の雰囲気によって乾燥
される。
【００３４】更に、このようにレジスト層が形成された
導電性基板は、形成されたレジスト層上に所望のパター
ン状に活性光線を選択的に照射し、レジスト層を現像し
てネガ型レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジ
ストの場合は露光部分を除去して、導電性皮膜の一部を
露出させる。そして、露出した導電性皮膜をエッチング
により除去して、プリント配線基板を製造する。
導電性基板は、形成されたレジスト層上に所望のパター
ン状に活性光線を選択的に照射し、レジスト層を現像し
てネガ型レジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジ
ストの場合は露光部分を除去して、導電性皮膜の一部を
露出させる。そして、露出した導電性皮膜をエッチング
により除去して、プリント配線基板を製造する。
【００３５】そして、所望であれば、このように形成さ
れたプリント配線基板にさらにレジスト層を形成し、所
望のパターン状に活性光線を選択的に照射し、レジスト
層を現像して未露光部分を除去し、レジストが形成され
たプリント配線基板やビルドアップ基板用層間絶縁材層
を製造する。さらに、必要に応じて加熱及び／又は活性
光線照射処理を行ってレジスト膜の耐熱性、耐薬品性等
を向上させることができる。
れたプリント配線基板にさらにレジスト層を形成し、所
望のパターン状に活性光線を選択的に照射し、レジスト
層を現像して未露光部分を除去し、レジストが形成され
たプリント配線基板やビルドアップ基板用層間絶縁材層
を製造する。さらに、必要に応じて加熱及び／又は活性
光線照射処理を行ってレジスト膜の耐熱性、耐薬品性等
を向上させることができる。
【００３６】また、本発明以外の公知の方法で形成され
た導体回路パターンと非貫通及び／又は貫通のホール部
及び／又は非貫通穴部を有する基板を用いて、本発明の
レジスト層の形成方法によってソルダレジスト膜や層間
絶縁膜を形成することができる。
た導体回路パターンと非貫通及び／又は貫通のホール部
及び／又は非貫通穴部を有する基板を用いて、本発明の
レジスト層の形成方法によってソルダレジスト膜や層間
絶縁膜を形成することができる。
【００３７】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。
説明する。
【００３８】実施例１ 直径３００μｍのスルーホールを有する厚さ１．０ｍｍ
（銅メッキ厚５０μｍ）の銅メッキ基板の両面にゾンネ
ＬＳＮ１１０（商品名、関西ペイント（株）製、アクリ
ル樹脂系紫外線硬化型ネガ型液状レジスト）を、図１に
示したとおりのロールコーター装置を用いて、３ｍ／分
の速度で正回転塗装を行った。そして、乾燥機におい
て、８０℃の雰囲気によって、１０分間乾燥して基板表
面に乾燥膜厚が１５μｍのレジスト層を形成した。
（銅メッキ厚５０μｍ）の銅メッキ基板の両面にゾンネ
ＬＳＮ１１０（商品名、関西ペイント（株）製、アクリ
ル樹脂系紫外線硬化型ネガ型液状レジスト）を、図１に
示したとおりのロールコーター装置を用いて、３ｍ／分
の速度で正回転塗装を行った。そして、乾燥機におい
て、８０℃の雰囲気によって、１０分間乾燥して基板表
面に乾燥膜厚が１５μｍのレジスト層を形成した。
【００３９】このレジスト層にネガ型パターンフィルム
を介して超高圧水銀灯を用いて紫外線を２００ｍｊ／ｃ
ｍ2照射した。その後、１％炭酸ナトリウム水溶液を現
像液として３０℃で４５秒間スプレーすることにより末
露光部分のレジストを除去し水洗した。ついで塩化第二
銅を主成分とするエッチング液で露出した銅メッキ部分
をエッチング、除去して回路パターンを形成した。さら
に回路上及びスルーホール内の残存レジストを３％水酸
化ナトリュウム水溶液で除去して、回路上及びスルーホ
ールの内部においても断線のない良好なスルーホールを
有するプリント基板を得た。
を介して超高圧水銀灯を用いて紫外線を２００ｍｊ／ｃ
ｍ2照射した。その後、１％炭酸ナトリウム水溶液を現
像液として３０℃で４５秒間スプレーすることにより末
露光部分のレジストを除去し水洗した。ついで塩化第二
銅を主成分とするエッチング液で露出した銅メッキ部分
をエッチング、除去して回路パターンを形成した。さら
に回路上及びスルーホール内の残存レジストを３％水酸
化ナトリュウム水溶液で除去して、回路上及びスルーホ
ールの内部においても断線のない良好なスルーホールを
有するプリント基板を得た。
【００４０】実施例２ 直径４００μｍのスルーホールを有する厚さ１．２ｍｍ
（銅メッキ厚４５μｍ）の銅メッキ基板にゾンネＬＤＩ
（商品名、関西ペイント（株）製、アクリル樹脂系可視
光レーザー硬化型ネガ型液状レジスト）を実施例１と同
様に塗装して基板表面及び裏面に乾燥膜厚が２０μｍの
レジスト層を形成した。
（銅メッキ厚４５μｍ）の銅メッキ基板にゾンネＬＤＩ
（商品名、関西ペイント（株）製、アクリル樹脂系可視
光レーザー硬化型ネガ型液状レジスト）を実施例１と同
様に塗装して基板表面及び裏面に乾燥膜厚が２０μｍの
レジスト層を形成した。
【００４１】このレジスト層に可視光レーザーを照射量
３ｍｊ／ｃｍ2となる条件で照射し、直接描画によりパ
ターン状に硬化させた。その後、１％炭酸ナトリュウム
水溶液を現像液として３０℃で４５秒間スプレーするこ
とにより未露光部分のレジストを除去し水洗した。つい
で塩化第二銅を主成分とするエッチング液にて露出した
銅メッキ部分をエッチング、除去して回路パターンを形
成した。さらに回路上及びスルーホール内の残存レジス
トを３％水酸化ナトリュウム水溶液で除去して、回路上
及びスルーホールの内部においても断線のない良好なス
ルーホールを有するプリント基板を得た。
３ｍｊ／ｃｍ2となる条件で照射し、直接描画によりパ
ターン状に硬化させた。その後、１％炭酸ナトリュウム
水溶液を現像液として３０℃で４５秒間スプレーするこ
とにより未露光部分のレジストを除去し水洗した。つい
で塩化第二銅を主成分とするエッチング液にて露出した
銅メッキ部分をエッチング、除去して回路パターンを形
成した。さらに回路上及びスルーホール内の残存レジス
トを３％水酸化ナトリュウム水溶液で除去して、回路上
及びスルーホールの内部においても断線のない良好なス
ルーホールを有するプリント基板を得た。
【００４２】実施例３ 実施例１で得られたプリント配線基板に、ゾンネアルソ
ルダーＰＷ−１０００（関西ペイント社製、エポキシア
クリレート系紫外線硬化水現像型ソルダレジスト、商品
名）を実施例１と同様に塗装して基板表面及び裏面に乾
燥膜厚２０μｍのレジスト層を形成した。
ルダーＰＷ−１０００（関西ペイント社製、エポキシア
クリレート系紫外線硬化水現像型ソルダレジスト、商品
名）を実施例１と同様に塗装して基板表面及び裏面に乾
燥膜厚２０μｍのレジスト層を形成した。
【００４３】このレジスト層に、半田メッキが必要な部
分のみ光線を通さないマスクフイルムを介してメタルハ
ライドランプを用いて紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ2照射
した後、現像液として水を用いる以外は実施例１と同様
に現像処理し、さらに１４０℃で４５分間加熱してソル
ダレジストが形成されたプリント配線基板を得た。
分のみ光線を通さないマスクフイルムを介してメタルハ
ライドランプを用いて紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ2照射
した後、現像液として水を用いる以外は実施例１と同様
に現像処理し、さらに１４０℃で４５分間加熱してソル
ダレジストが形成されたプリント配線基板を得た。
【００４４】得られた基板のスルーホール部はソルダレ
ジストで完全に充填されており、ライン／スペース＝７
５μｍ／７５μｍの細線パターン部の断面のＳＥＭ写真
（×４００）より、パターンギャップは完全に充填さ
れ、コーナ部の膜厚は１２μｍ以上を電気絶縁性、耐薬
品性を確保するのに十分な膜厚であった。
ジストで完全に充填されており、ライン／スペース＝７
５μｍ／７５μｍの細線パターン部の断面のＳＥＭ写真
（×４００）より、パターンギャップは完全に充填さ
れ、コーナ部の膜厚は１２μｍ以上を電気絶縁性、耐薬
品性を確保するのに十分な膜厚であった。
【００４５】比較例１ 実施例２において、ゾンネＬＤＩを基板表面及び裏面へ
塗装する際に、図１における第２回転ロールをずらさな
いで正回転ロールによる塗装を行う以外は、実施例２と
同様にして、プリント基板を得た。得られたプリント基
板は、スルーホール内面で断線がみとめられた。これ
は、スルーホール内面のレジスト層の膜厚が薄いため、
エッチング時に必要な、スルーホール内面の銅が溶解し
てしまったためである。
塗装する際に、図１における第２回転ロールをずらさな
いで正回転ロールによる塗装を行う以外は、実施例２と
同様にして、プリント基板を得た。得られたプリント基
板は、スルーホール内面で断線がみとめられた。これ
は、スルーホール内面のレジスト層の膜厚が薄いため、
エッチング時に必要な、スルーホール内面の銅が溶解し
てしまったためである。
【００４６】実施例４ 直径５００μｍのスルーホールを有する厚さ１.２ｍｍ
（銅メッキ厚４５μｍ）の銅メッキ基板にゾンネＬＳＮ
１１０（商品名、関西ペイント（株）製、アクリル樹脂
系紫外線硬化型液状レジスト）を、図１に示したとおり
のロールコーター装置を用いて、３ｍ／分の速度で正回
転塗装を行った。その後、該基板上の液状レジストが乾
燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転ロー
ルで塗布した。そして、乾燥機において、８０℃の雰囲
気によって、１０分間乾燥して基板表面に乾燥膜厚が１
５μｍのレジスト層を形成した。
（銅メッキ厚４５μｍ）の銅メッキ基板にゾンネＬＳＮ
１１０（商品名、関西ペイント（株）製、アクリル樹脂
系紫外線硬化型液状レジスト）を、図１に示したとおり
のロールコーター装置を用いて、３ｍ／分の速度で正回
転塗装を行った。その後、該基板上の液状レジストが乾
燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転ロー
ルで塗布した。そして、乾燥機において、８０℃の雰囲
気によって、１０分間乾燥して基板表面に乾燥膜厚が１
５μｍのレジスト層を形成した。
【００４７】このレジスト層に実施例１と同様の処理を
行い、回路上及びスルーホールの内部においても断線の
ない良好なスルーホールを有するプリント基板を得た。
行い、回路上及びスルーホールの内部においても断線の
ない良好なスルーホールを有するプリント基板を得た。
【００４８】比較例２ 実施例４において、ゾンネＬＳＮ１１０を逆回転ロール
による塗布を行わない以外は、実施例４と同様にして、
プリント基板を得た。得られたプリント基板は、一部の
スルーホール内面で断線が認められた。
による塗布を行わない以外は、実施例４と同様にして、
プリント基板を得た。得られたプリント基板は、一部の
スルーホール内面で断線が認められた。
【００４９】
【発明の効果】本発明において非貫通及び／又は貫通の
ホール部を有する導電性基板に液状レジストを図１のよ
うにずらして向かい合う二つの回転ロールで塗布するこ
とで、スルーホール内部や導体細線パターン間において
も十分な膜厚を有するレジスト膜を形成することができ
る。
ホール部を有する導電性基板に液状レジストを図１のよ
うにずらして向かい合う二つの回転ロールで塗布するこ
とで、スルーホール内部や導体細線パターン間において
も十分な膜厚を有するレジスト膜を形成することができ
る。
【００５０】本発明によって、穴埋めインクを使用する
ことなく、スルーホールの内部においても十分な膜厚を
有するレジスト膜を形成することができるので工程の短
縮ができる。またドライフィルムレジストをテンティン
グする方法に比較し、ドライフィルムレジストのかわり
に液状レジストを使用するのでコスト面で有利であり、
またドライフィルムレジストをテンティングする方法で
はランド幅を狭くすることが困難であったが、本発明方
法においてはランド幅の狭いものにも適用できる。ま
た、ソルダレジストやビルドアップ基板用層間絶縁層の
電気絶縁性や耐薬品性に対する信頼性を高めることがで
きる。
ことなく、スルーホールの内部においても十分な膜厚を
有するレジスト膜を形成することができるので工程の短
縮ができる。またドライフィルムレジストをテンティン
グする方法に比較し、ドライフィルムレジストのかわり
に液状レジストを使用するのでコスト面で有利であり、
またドライフィルムレジストをテンティングする方法で
はランド幅を狭くすることが困難であったが、本発明方
法においてはランド幅の狭いものにも適用できる。ま
た、ソルダレジストやビルドアップ基板用層間絶縁層の
電気絶縁性や耐薬品性に対する信頼性を高めることがで
きる。
【００５１】本発明の方法に従ってレジスト膜を形成し
た基板から得られる非貫通及び／又は貫通のホール部を
有するプリント配線基板は、製造時のエッチング工程に
おいて、非貫通及び／又は貫通のホール部内部の導電性
皮膜がレジスト膜によって保護されるので、溶解するこ
となく回路上及びスルーホールの内部においても断線の
ない良好なスルーホールを有するプリント基板を得るこ
とができる。
た基板から得られる非貫通及び／又は貫通のホール部を
有するプリント配線基板は、製造時のエッチング工程に
おいて、非貫通及び／又は貫通のホール部内部の導電性
皮膜がレジスト膜によって保護されるので、溶解するこ
となく回路上及びスルーホールの内部においても断線の
ない良好なスルーホールを有するプリント基板を得るこ
とができる。
【００５２】また、導体回路パターンとスルーホールを
有する基板に適用すると、レジストの孔内や細線パター
ン間への充填性が良いため、電気絶縁性や耐薬品性に対
する信頼性の高いソルダレジストやビルドアップ基板用
層間絶縁材を形成することができる。
有する基板に適用すると、レジストの孔内や細線パター
ン間への充填性が良いため、電気絶縁性や耐薬品性に対
する信頼性の高いソルダレジストやビルドアップ基板用
層間絶縁材を形成することができる。
【図１】図１は本発明の方法を実施するシステムの一例
の簡略図。
の簡略図。
１０ 導電性基板 ２０ 第一回転ロール ２２ 第二回転ロール ３４ 第一ピックアップロール ３６ 第二ピックアップロール ３８ 第一ドクタロール ４０ 第二ドクタロール ５０ 第１及び第２回転ロールの中心線
Claims (7)
- 【請求項１】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に液状レジストを該基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールを用いて塗布するレジス
ト層の形成方法において、該一対の回転ロールの片方の
回転ロールを両回転ロールの中心線から０．１〜１００
ｍｍずらした状態で正回転ロール塗布し、ついで乾燥さ
せることを特徴とする非貫通及び／又は貫通のホール部
を有する導電性基板両面へのレジスト層の形成方法。 - 【請求項２】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に液状レジストを該基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールを両
回転ロールの中心線から０．１〜１００ｍｍずらした状
態で正回転ロール塗布し、ついで乾燥させて導電性基板
上にレジスト層を形成する工程、 上記レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選択
的に照射する工程、 該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露
光部分をまたポジ型レジストの場合は露光部分を除去し
て、導電性皮膜の一部を露出させる工程、 露出させた導電性皮膜をエッチングにより除去する工
程、及びさらに必要ならば残余のレジスト被膜を除去す
る工程を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造
方法。 - 【請求項３】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に液状レジストを該基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールを両
回転ロールの中心線から０．１〜５０ｍｍずらした状態
で正回転ロール塗布し、ついで乾燥させて導電性基板上
にレジスト層を形成する工程、 該レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選択的
に照射する工程、 該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露
光部分をまたポジ型レジストの場合は露光部分を除去し
て、導電性皮膜の一部を露出させる工程、 露出させた導電性皮膜をエッチングにより除去する工
程、 残余のレジスト被膜を除去する工程、 上記のとおりに導電性皮膜のパターンが形成された基板
上にレジスト層を形成する工程、 該レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選択的
に照射する工程、 該レジスト層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露
光部分を、またポジ型レジストの場合は露光部分を除去
する工程を有することを特徴とするプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項４】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に液状レジストを該基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールを両
回転ロールの中心線から０.１〜１００ｍｍずらした状
態で正回転ロール塗布した後、該基板上の液状レジスト
が乾燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転
ロールで塗布し、ついで乾燥させることを特徴とする非
貫通及び／又は貫通のホール部を有する導電性基板両面
へのレジスト層の形成方法。 - 【請求項５】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に液状レジストを該基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールを両
回転ロールの中心線から０.１〜１００ｍｍずらした状
態で正回転ロール塗布した後、該基板上の液状レジスト
が乾燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転
ロールで塗布し、ついで乾燥させて導電性基板両面への
レジスト層の形成する工程、 上記レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選択
的に照射する工程、該レジスト層を現像して、ネガ型レ
ジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場合
は露光部分を除去して、導電性被膜の一部を露出させる
工程、露出させた導電性被膜をエツチングにより除去す
る工程、及び更に必要ならば残余のレジスト被膜を除去
する工程を含むことを特徴とするプリント配線基板の製
造方法。 - 【請求項６】 非貫通及び／又は貫通のホール部を有す
る導電性基板両面に液状レジストを該基板を介して対面
に配置された一対の回転ロールの片方の回転ロールを両
回転ロールの中心線から０.１〜１００ｍｍずらした状
態で正回転ロール塗布した後、該基板上の液状レジスト
が乾燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転
ロールで塗布し、ついで乾燥させて導電性基板両面への
レジスト層の形成する工程、 上記レジスト層上に所望のパターン状に活性光線を選択
的に照射する工程、該レジスト層を現像して、ネガ型レ
ジストの場合は未露光部分をまたポジ型レジストの場合
は露光部分を除去して、導電性被膜の一部を露出させる
工程、露出させた導電性被膜をエツチングにより除去す
る工程、及び更に必要ならば残余のレジスト被膜を除去
する工程、上記のとおりに導電性被膜のパターンが形成
された基板上にレジスト層を形成する工程、該レジスト
層を現像して、ネガ型レジストの場合は未露光部分をま
たポジ型レジストの場合は露光部分を除去して、導電性
被膜の一部を露出させる工程を有することを特徴とする
プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項３及び７で得られたプリント配線
基板をさらに加熱処理及び／又は活性光線照射処理を行
うことを特徴とする請求項３及び７のプリント配線基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140669A JP2000332381A (ja) | 1999-03-15 | 1999-05-20 | レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-68555 | 1999-03-15 | ||
| JP6855599 | 1999-03-15 | ||
| JP11140669A JP2000332381A (ja) | 1999-03-15 | 1999-05-20 | レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332381A true JP2000332381A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=26409770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11140669A Pending JP2000332381A (ja) | 1999-03-15 | 1999-05-20 | レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332381A (ja) |
-
1999
- 1999-05-20 JP JP11140669A patent/JP2000332381A/ja active Pending
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