JP4075005B2 - レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 - Google Patents
レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4075005B2 JP4075005B2 JP01039799A JP1039799A JP4075005B2 JP 4075005 B2 JP4075005 B2 JP 4075005B2 JP 01039799 A JP01039799 A JP 01039799A JP 1039799 A JP1039799 A JP 1039799A JP 4075005 B2 JP4075005 B2 JP 4075005B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist film
- water
- washing
- liquid
- washing solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板を製作する過程において、導体パターンの表面にレジスト被膜を形成するためのレジスト被膜の製造方法及び水洗用液に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント配線板を製作する過程においては、導体パターンの表面に液体レジストを塗布し、露光した後、Na2CO3によるアルカリ現像を行い、数回の水洗を行った後、熱硬化してレジスト被膜を形成している。
【0003】
この水洗に使用する水は、一般に地下水を汲み上げて使用している。
【0004】
然しながら、近年、地下水が不足し、成分も不安定となっているので、プリント配線板の品質を維持するために地下水をそのまま使用することができなくなっている。
【0005】
そこで、製造業者においては、イオン塔を建設してイオン交換により生成した純水(以降単にイオン水という)を利用している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上述のイオン水による水洗を行った場合、プリント配線板の絶縁抵抗が低下するという新たな問題が発生した。
【0007】
この原因に関して種々調査した結果、アルカリ現像におけるNaが完全に排除されていないということが判明した。Naイオンは極めて微量でも絶縁不良を起こす。
【0008】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、プリント配線板の絶縁抵抗が低下する虞のないレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付して説明すると、請求項1の発明は、導体パターン3の表面に塗布した液体レジスト4を露光し、アルカリ現像・水洗・乾燥をした後、熱硬化するレジスト被膜の製造方法において、
アルカリ現像後の水洗用液のCaイオン濃度を17〜20mg/Lにしたので、現像液に含まれるNaを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できる。
【0010】
その他に、Ca,Mg,Sr,Ba,Raでも上記濃度範囲で効果が認められた。
また、請求項2の発明は、水洗用液は、イオン交換による純水にCaCl2 を添加して作製されるところに特徴を有する。
【0011】
請求項3の発明は、導体パターンの表面に塗布した液体レジストを露光しアルカリ現像後、水洗に用いる水洗用液であって、Caイオン濃度が17〜20mg/Lであるところに特徴を有する。
【0012】
請求項4の発明は、水洗用液は、CaCl2を添加したところに特徴を有する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例につき図面を参照して説明する。
【0014】
図1は本発明の製造方法によりレジスト被膜4が形成されたプリント配線板1の断面図を表すもので、基板2の表面に導体パターン3が形成されており、これの表面にレジスト被膜4が後述の工程を経て形成されている。このレジスト被膜4には所定の位置に開口部5が形成されている。
【0015】
尚、開口部5の形状は、図2及び図3に示す形状であってもて良い。
【0016】
次に、本発明に係るレジスト被膜の製造方法に関して説明する。図4に示すように、導体パターン3を前処理した後、その表面に液体レジストを印刷する。そして、これを紫外線で300〜900mJ露光する。
【0017】
つぎに、Na2CO3によるアルカリ現像を行い、この溶液をリンスした後、それぞれ5〜30秒間の水洗を数回行う。この水洗用の溶液は、イオン交換により生成された純水にCaCl2 を添加してCaイオン濃度を17〜20mg/Lにした水溶液が利用される。
【0018】
そして、液切りして乾燥し、最後に紫外線硬化、熱硬化を行う。
【0019】
つぎに、水洗溶液のCaイオン濃度とNaとの関係に関して説明する。図5は、Caイオン濃度とNa残渣量との関係を示す。これによれば、Caイオン濃度を17mg/L以上に設定すれば、Naの残渣量を0にすることができる。
【0020】
しかし、Caイオン濃度が20mg/Lであっても、水溶液を繰り返し使用すると、図6に示すようにNa残渣量は漸次増加するので、水溶液の使用限度を設定して常時管理する必要がある。
【0021】
【発明の効果】
請求項1及び2の発明は、導体パターンの表面に塗布した液体レジストを露光し、アルカリ現像・水洗・乾燥をした後、熱硬化するレジスト被膜の製造方法において、
アルカリ現像後の水洗用液のCaイオン濃度を17〜20mg/Lにしたので、現像液に含まれるNaを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【0022】
請求項3及び4の水洗用液は、Caイオン濃度を17〜20mg/Lにしたので、アルカリ現像液に含まれるNaを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 プリント配線板の断面図である。
【図2】 開口部の他の実施例における断面図である。
【図3】 開口部の異なる実施例における断面図である。
【図4】 レジスト被膜の製造工程を示す図である。
【図5】 水洗溶液のCaイオン濃度とNa残渣量の関係を示す図である。
【図6】 処理枚数に対するNa残渣量の関係を示す図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板
2 基板
3 導体パターン
4 レジスト被膜
5 開口部
6 めっき膜
Claims (4)
- 導体パターンの表面に塗布した液体レジストを紫外線で露光し、アルカリ現像・水洗・乾燥をした後、熱硬化するレジスト被膜の製造方法において、
アルカリ現像後のNaイオンを排除して、絶縁抵抗の低下を防止するために、水洗用液のCaイオン濃度を17〜20mg/Lにしたことを特徴とするレジスト被膜の製造方法。 - 水洗用液は、イオン交換による純水にCaCl2を添加して作製されることを特徴とする請求項1記載のレジスト被膜の製造方法。
- 導体パターンの表面に塗布した液体レジストを紫外線で露光しアルカリ現像後、Naイオンを排除して、絶縁抵抗の低下を防止するために、水洗に用いる水洗用液であって、Caイオン濃度が17〜20mg/Lであることを特徴とする水洗用液。
- 水洗用液は、CaCl2を添加したことを特徴とする請求項3記載の水洗用液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01039799A JP4075005B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01039799A JP4075005B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000208904A JP2000208904A (ja) | 2000-07-28 |
JP4075005B2 true JP4075005B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=11749013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01039799A Expired - Fee Related JP4075005B2 (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4075005B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4267974B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2009-05-27 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板及びその製造法 |
JP4706188B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-06-22 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物の使用 |
JP2012208356A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Kyocer Slc Technologies Corp | 感光性樹脂の現像方法 |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP01039799A patent/JP4075005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000208904A (ja) | 2000-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108541142B (zh) | 一种pcb内层线路图形转移工艺 | |
KR20200000700U (ko) | 프린트 배선판 | |
KR100749444B1 (ko) | 에칭된 회로의 제조방법 | |
JP4075005B2 (ja) | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 | |
JP3080366B2 (ja) | 無電解金属めっき法及び回路化構造体 | |
CN113973440A (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
US5773198A (en) | Method of forming high resolution circuitry by depositing a polyvinyl alcohol layer beneath a photosensitive polymer layer | |
CN112004329A (zh) | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 | |
US4230794A (en) | Improving etch resistance of a casein-based photoresist | |
JP2000156556A (ja) | スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
JPH06177516A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR100251831B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 | |
JP2004218033A (ja) | エッチング製品及びエッチング方法 | |
GB2087157A (en) | Solder plating printed circuit boards | |
JP3663987B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2002185138A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JPH1168297A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4392677B2 (ja) | プリント配線板 | |
CN108243571A (zh) | 柔性电路板的制造方法 | |
JP2000236160A (ja) | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 | |
JPS61139089A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0353587A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
JPH02196494A (ja) | 表面実装用プリント配線板の製造方法 | |
JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2500659B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070813 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071011 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071030 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |