JP2000236160A - レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 - Google Patents
レジスト被膜の製造方法及び水洗用液Info
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- JP2000236160A JP2000236160A JP11036797A JP3679799A JP2000236160A JP 2000236160 A JP2000236160 A JP 2000236160A JP 11036797 A JP11036797 A JP 11036797A JP 3679799 A JP3679799 A JP 3679799A JP 2000236160 A JP2000236160 A JP 2000236160A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の絶縁抵抗が低下する虞のな
いレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供する。 【解決手段】 導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４
を露光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト
被膜を製造する方法において、アルカリ現像後の水洗用
液を硬水を主体としたことを特徴とする。
いレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供する。 【解決手段】 導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４
を露光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト
被膜を製造する方法において、アルカリ現像後の水洗用
液を硬水を主体としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
製作する過程において、導体パターンの表面にレジスト
被膜を形成するためのレジスト被膜の製造方法及び水洗
用液に関する。
製作する過程において、導体パターンの表面にレジスト
被膜を形成するためのレジスト被膜の製造方法及び水洗
用液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製作する過程に
おいては、導体パターンの表面に液体レジストを塗布
し、露光した後、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を行
い、数回の水洗を行った後、熱硬化してレジスト被膜を
形成している。
おいては、導体パターンの表面に液体レジストを塗布
し、露光した後、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を行
い、数回の水洗を行った後、熱硬化してレジスト被膜を
形成している。
【０００３】この水洗に使用する水は、一般に地下水を
汲み上げて使用している。
汲み上げて使用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、近年、地
下水が不足して成分も不安定となっている。地下水の成
分例えば硬度によってはプリント配線板の絶縁抵抗が低
下するという問題が発生した。
下水が不足して成分も不安定となっている。地下水の成
分例えば硬度によってはプリント配線板の絶縁抵抗が低
下するという問題が発生した。
【０００５】この原因に関して種々調査した結果、アル
カリ現像におけるＮａが完全に排除されていないという
ことが判明した。Ｎａイオンは極めて微量でも絶縁不良
を起こす。
カリ現像におけるＮａが完全に排除されていないという
ことが判明した。Ｎａイオンは極めて微量でも絶縁不良
を起こす。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、プリント配線板の絶縁抵抗が低下す
る虞のないレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供
するにある。
ので、その目的は、プリント配線板の絶縁抵抗が低下す
る虞のないレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供
するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、請求項１の発明は、導体パターン３の表
面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像・水洗する
ことによりレジスト被膜を製造する方法において、アル
カリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたところに特徴
を有し、現像液に含まれるＮａを排除することができ
る。
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、請求項１の発明は、導体パターン３の表
面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像・水洗する
ことによりレジスト被膜を製造する方法において、アル
カリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたところに特徴
を有し、現像液に含まれるＮａを排除することができ
る。
【０００８】請求項２の発明は、導体パターン３の表面
の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、
水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる
水洗用液であって、硬水を主体としたところに特徴を有
し、現像液に含まれるＮａを排除することができる。
の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、
水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる
水洗用液であって、硬水を主体としたところに特徴を有
し、現像液に含まれるＮａを排除することができる。
【０００９】請求項３の発明は、導体パターン３の表面
の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、
水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる
水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであ
るところに特徴を有し、現像液に含まれるＮａを排除す
ることができる。
の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、
水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる
水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであ
るところに特徴を有し、現像液に含まれるＮａを排除す
ることができる。
【００１０】請求項４の発明は、導体パターン３の表面
の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、
水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる
水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、
Ｍｇ硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであるところに特徴を有
し、現像液に含まれるＮａを排除することができ、水洗
用液の耐久性を向上させることができる。
の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、
水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる
水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、
Ｍｇ硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであるところに特徴を有
し、現像液に含まれるＮａを排除することができ、水洗
用液の耐久性を向上させることができる。
【００１１】ここで、硬水とは、水１リットル中にカル
シュウム分が酸化カルシュウムとして２０ｍｇ以上溶け
ているものをいう。
シュウム分が酸化カルシュウムとして２０ｍｇ以上溶け
ているものをいう。
【００１２】また、Ｃａ硬度とは、水の中に溶けている
カルシュウムイオンの量を、これに対応する炭酸カルシ
ュウムの量に換算した値をいう。
カルシュウムイオンの量を、これに対応する炭酸カルシ
ュウムの量に換算した値をいう。
【００１３】さらに、Ｍｇ硬度とは、水の中に溶けてい
るマグネシュウムイオンの量を、これに対応する炭酸マ
グネシュウムの量に換算した値をいう。
るマグネシュウムイオンの量を、これに対応する炭酸マ
グネシュウムの量に換算した値をいう。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１５】図１は本発明の製造方法によりレジスト被
膜４が形成されたプリント配線板１の断面図を表すもの
で、基板２の表面に導体パターン３が形成されており、
これの表面にレジスト被膜４が後述の工程を経て形成さ
れている。このレジスト被膜４には所定の位置に開口部
５が形成されている。この開口部５にはピンや半田ボー
ル等のバンプが形成され、外部と電気的に接続できるよ
うにされる。
膜４が形成されたプリント配線板１の断面図を表すもの
で、基板２の表面に導体パターン３が形成されており、
これの表面にレジスト被膜４が後述の工程を経て形成さ
れている。このレジスト被膜４には所定の位置に開口部
５が形成されている。この開口部５にはピンや半田ボー
ル等のバンプが形成され、外部と電気的に接続できるよ
うにされる。
【００１６】尚、開口部５の形状は、図２及び図３に示
す形状であってもて良い。
す形状であってもて良い。
【００１７】次に、本発明に係るレジスト被膜の製造方
法に関して説明する。図４に示すように、導体パターン
３を前処理した後、その表面に液体レジストを印刷す
る。そして、これを紫外線で３００〜９００ｍＪ露光す
る。
法に関して説明する。図４に示すように、導体パターン
３を前処理した後、その表面に液体レジストを印刷す
る。そして、これを紫外線で３００〜９００ｍＪ露光す
る。
【００１８】つぎに、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を
行い、この溶液をリンスした後、それぞれ５〜３０秒間
の水洗を数回行う。この水洗用液は、硬水を使用する。
そのＣａ硬度は２０〜９５ｍｇ／Ｌである。
行い、この溶液をリンスした後、それぞれ５〜３０秒間
の水洗を数回行う。この水洗用液は、硬水を使用する。
そのＣａ硬度は２０〜９５ｍｇ／Ｌである。
【００１９】地下水のＣａ硬度が２０ｍｇ／Ｌ以下の場
合には、ＣａＣｌ2 等を添加すれば所定の範囲のＣａ硬
度を得ることができる。
合には、ＣａＣｌ2 等を添加すれば所定の範囲のＣａ硬
度を得ることができる。
【００２０】そして、液切りして乾燥し、最後に紫外線
硬化、熱硬化を行う。
硬化、熱硬化を行う。
【００２１】ここで、水洗用液のＣａ硬度と水洗後のＮ
ａの残渣量との関係に関して説明する。
ａの残渣量との関係に関して説明する。
【００２２】Ｃａ硬度が低い水洗用液においては、Ｎａ
の残渣量が多く、水洗用液のＣａ硬度が増加するにつれ
てＮａの残渣量は漸減する。そして、水洗用液のＣａ硬
度が２０〜９５ｍｇ／Ｌの範囲においては、水洗により
アルカリ現像によるＮａの残渣量を０にすることができ
る。尚、Ｃａ硬度が９５ｍｇ／Ｌ以上の場合に関しては
確認していない。
の残渣量が多く、水洗用液のＣａ硬度が増加するにつれ
てＮａの残渣量は漸減する。そして、水洗用液のＣａ硬
度が２０〜９５ｍｇ／Ｌの範囲においては、水洗により
アルカリ現像によるＮａの残渣量を０にすることができ
る。尚、Ｃａ硬度が９５ｍｇ／Ｌ以上の場合に関しては
確認していない。
【００２３】しかし、Ｃａ硬度は２０〜９５ｍｇ／Ｌで
あっても、水洗用液を繰り返し使用すると、一定回数使
用後、Ｎａ残渣量は漸次増加するので、水洗用液の使用
限度を設定して常時管理する必要がある。
あっても、水洗用液を繰り返し使用すると、一定回数使
用後、Ｎａ残渣量は漸次増加するので、水洗用液の使用
限度を設定して常時管理する必要がある。
【００２４】尚、水洗用液の耐久性を増加する即ち使用
限度を向上させるための方策について検討した結果、Ｍ
ｇ硬度を管理すると良いことが判った。これは、Ｃａ硬
度が２０〜９５ｍｇ／Ｌの水洗用液に塩化マクネシュウ
ム等を添加すると、Ｍｇ硬度を５〜７０ｍｇ／Ｌにする
ことができる。これにより、水洗用液の使用限度を約
１．３倍に向上させることができた。
限度を向上させるための方策について検討した結果、Ｍ
ｇ硬度を管理すると良いことが判った。これは、Ｃａ硬
度が２０〜９５ｍｇ／Ｌの水洗用液に塩化マクネシュウ
ム等を添加すると、Ｍｇ硬度を５〜７０ｍｇ／Ｌにする
ことができる。これにより、水洗用液の使用限度を約
１．３倍に向上させることができた。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は、導体パターンの表面
の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像・水洗すること
によりレジスト被膜を製造する方法において、アルカリ
現像後の水洗用液を硬水を主体としたので、現像液に含
まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できると
いう優れた効果を奏するものである。
の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像・水洗すること
によりレジスト被膜を製造する方法において、アルカリ
現像後の水洗用液を硬水を主体としたので、現像液に含
まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できると
いう優れた効果を奏するものである。
【００２６】請求項２の発明は、導体パターンの表面の
未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗
することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗
用液であって、硬水を主体としたので、現像液に含まれ
るＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという
優れた効果を奏するものである。
未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗
することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗
用液であって、硬水を主体としたので、現像液に含まれ
るＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという
優れた効果を奏するものである。
【００２７】請求項３の発明は、導体パターンの表面の
未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗
することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗
用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであるの
で、現像液に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下
を防止できるという優れた効果を奏するものである。
未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗
することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗
用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであるの
で、現像液に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下
を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【００２８】請求項４の発明は、導体パターンの表面の
未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗
することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗
用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、Ｍｇ
硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであるので、現像液に含まれる
Ｎａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止でき、しかも、
水洗用液の耐久性を向上させるという優れた効果を奏す
るものである。
未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗
することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗
用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、Ｍｇ
硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであるので、現像液に含まれる
Ｎａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止でき、しかも、
水洗用液の耐久性を向上させるという優れた効果を奏す
るものである。
【図１】 プリント配線板の断面図である。
【図２】 開口部の他の実施例における断面図である。
【図３】 開口部の異なる実施例における断面図であ
る。
る。
【図４】 レジスト被膜の製造工程を示す図である。
１ プリント配線板 ２ 基板 ３ 導体パターン ４ レジスト被膜 ５ 開口部 ６ めっき膜
Claims (4)
- 【請求項１】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露
光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト被膜
を製造する方法において、 アルカリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたことを特
徴とするレジスト被膜の製造方法。 - 【請求項２】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露
光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレ
ジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、硬
水を主体としたことを特徴とする水洗用液。 - 【請求項３】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露
光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレ
ジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃ
ａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであることを特徴とする水
洗用液。 - 【請求項４】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露
光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレ
ジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃ
ａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、Ｍｇ硬度が５〜７０ｍ
ｇ／Ｌであることを特徴とする水洗用液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036797A JP2000236160A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036797A JP2000236160A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236160A true JP2000236160A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12479789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11036797A Pending JP2000236160A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000236160A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004252485A (ja) * | 2004-05-12 | 2004-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 永久マスクレジスト及び感光性樹脂組成物の使用 |
-
1999
- 1999-02-16 JP JP11036797A patent/JP2000236160A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004252485A (ja) * | 2004-05-12 | 2004-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 永久マスクレジスト及び感光性樹脂組成物の使用 |
| JP4706188B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-06-22 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物の使用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080128 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080324 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080324 |
|
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