JPH09237968A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09237968A JPH09237968A JP7099296A JP7099296A JPH09237968A JP H09237968 A JPH09237968 A JP H09237968A JP 7099296 A JP7099296 A JP 7099296A JP 7099296 A JP7099296 A JP 7099296A JP H09237968 A JPH09237968 A JP H09237968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- insulating layers
- photo
- forming
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層配線基板においてフォト・バイアスホー
ルの解像度を高くすると共に、高い耐湿性と硬度の絶縁
層を得る。 【構成】 絶縁基板１上に形成された内層回路パターン
１２とその上に塗布形成された絶縁層３を仮乾燥した
後、紫外線にて露光し・現像してフォト・バイアスホー
ル４を形成し、再び紫外線にて露光して絶縁層３を光硬
化させ、しかる後熱硬化させ、その後この絶縁層３を粗
面化して外層回路パターン６ａを形成する。
ルの解像度を高くすると共に、高い耐湿性と硬度の絶縁
層を得る。 【構成】 絶縁基板１上に形成された内層回路パターン
１２とその上に塗布形成された絶縁層３を仮乾燥した
後、紫外線にて露光し・現像してフォト・バイアスホー
ル４を形成し、再び紫外線にて露光して絶縁層３を光硬
化させ、しかる後熱硬化させ、その後この絶縁層３を粗
面化して外層回路パターン６ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層印刷配線板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、各種電気製品に用いられる印
刷配線基板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを
多層化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の
多層印刷配線板が開発されるに至っている。
刷配線基板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを
多層化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の
多層印刷配線板が開発されるに至っている。
【０００３】この種の多層印刷配線板のビルドアップ法
による製造方法は、絶縁基板の両面に形成した内層導体
層をエッチングして内層回路パターンを形成した後、内
層回路パターンの表面に対して絶縁層の密着を良くする
ために黒化処理を施し、その上に、例えば水系現像タイ
プの絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成する。その後、こ
の絶縁層を仮乾燥（80°Ｃ，１０〜３０分）させ、この
積層板の所定箇所で上下の回路パターンを接続するため
のフォト・バイアスホール（ＰＶＨ）を紫外線（ＵＶ）
を照射して露光し、現像して、更に熱硬化（１３０〜１
８０°Ｃ，１５〜６０分）させた後、トリルによってス
ルーホール形成、及び外層回路パターンとなる導体層を
形成し、エッチングによって外層回路パターン及びスル
ーホール導体を順次形成して多層印刷配線板を形成する
ものである。
による製造方法は、絶縁基板の両面に形成した内層導体
層をエッチングして内層回路パターンを形成した後、内
層回路パターンの表面に対して絶縁層の密着を良くする
ために黒化処理を施し、その上に、例えば水系現像タイ
プの絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成する。その後、こ
の絶縁層を仮乾燥（80°Ｃ，１０〜３０分）させ、この
積層板の所定箇所で上下の回路パターンを接続するため
のフォト・バイアスホール（ＰＶＨ）を紫外線（ＵＶ）
を照射して露光し、現像して、更に熱硬化（１３０〜１
８０°Ｃ，１５〜６０分）させた後、トリルによってス
ルーホール形成、及び外層回路パターンとなる導体層を
形成し、エッチングによって外層回路パターン及びスル
ーホール導体を順次形成して多層印刷配線板を形成する
ものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した絶
縁層を構成成する樹脂の絶縁性は一般に膜厚及び吸湿性
に起因するものであり、即ち、絶縁性を高めるためには
膜厚を必要量だけ厚く形成するか、または吸湿性の低い
材料を用いればよいが、膜厚が厚いとＰＶＨを形成する
ために露光時間及び現像時間が長くなり解像度が低くな
ると共に、絶縁層の吸湿性が高くなる傾向があり絶縁性
が低下する要因となっていた。また吸湿性の低い材料を
使用すると現像が甚だ困難であり、両者を満足するに至
らない。
縁層を構成成する樹脂の絶縁性は一般に膜厚及び吸湿性
に起因するものであり、即ち、絶縁性を高めるためには
膜厚を必要量だけ厚く形成するか、または吸湿性の低い
材料を用いればよいが、膜厚が厚いとＰＶＨを形成する
ために露光時間及び現像時間が長くなり解像度が低くな
ると共に、絶縁層の吸湿性が高くなる傾向があり絶縁性
が低下する要因となっていた。また吸湿性の低い材料を
使用すると現像が甚だ困難であり、両者を満足するに至
らない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、絶縁基材上に第１の回路パター
ンを形成する工程と、前記第１の回路パターン上に光反
応剤を分散させた絶縁層を塗布する工程と、前記塗布形
成された前記絶縁層を所定の温度で仮乾燥する工程と、
前記仮乾燥された前記絶縁層を形成し、フォト・バイア
スホールを形成すべく紫外線を照射して光硬化する工程
と、前記光硬化された絶縁層を現像する工程と、しかる
後紫外線にて前記絶縁層を光硬化する工程と、前記光硬
化された絶縁層を熱により再硬化する工程と、前記再硬
化された絶縁層を粗面化する工程と、前記粗面化された
絶縁層上に第２に回路パターンを形成して多層印刷配線
板の製造方法を提供するものである。
てなされたものであり、絶縁基材上に第１の回路パター
ンを形成する工程と、前記第１の回路パターン上に光反
応剤を分散させた絶縁層を塗布する工程と、前記塗布形
成された前記絶縁層を所定の温度で仮乾燥する工程と、
前記仮乾燥された前記絶縁層を形成し、フォト・バイア
スホールを形成すべく紫外線を照射して光硬化する工程
と、前記光硬化された絶縁層を現像する工程と、しかる
後紫外線にて前記絶縁層を光硬化する工程と、前記光硬
化された絶縁層を熱により再硬化する工程と、前記再硬
化された絶縁層を粗面化する工程と、前記粗面化された
絶縁層上に第２に回路パターンを形成して多層印刷配線
板の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係わる多層印刷配
線版の製造方法の一実施例を図１を参照して詳細に説明
する。
線版の製造方法の一実施例を図１を参照して詳細に説明
する。
【０００７】図１（Ａ）に示すように、例えばエポキシ
樹脂製，ガラス繊維強化エポキシ樹脂製などの平板状の
絶縁基板１を基台として用い、この絶縁基板１の上面１
ａ及び下面１ｂの上に銅箔よりなる内層導電体２，２を
形成して、この内層導電体２，２に、例えばドライフィ
ルムを張り付けてフォトマスクを通して紫外線によって
露光し、更に、１％炭酸ソーダ水溶液によって現像した
後、塩化第二銅水溶液でエッチング処理する。そしてエ
ッチング処理を終了後、ドライフィルムを剥離して図１
（Ｂ）に示した如く内層回路パターン２ａ，２ａが得ら
れるものである。尚、絶縁基板１上に内層回路パターン
２ａ，２ａを形成する上記方法は周知のことである。
樹脂製，ガラス繊維強化エポキシ樹脂製などの平板状の
絶縁基板１を基台として用い、この絶縁基板１の上面１
ａ及び下面１ｂの上に銅箔よりなる内層導電体２，２を
形成して、この内層導電体２，２に、例えばドライフィ
ルムを張り付けてフォトマスクを通して紫外線によって
露光し、更に、１％炭酸ソーダ水溶液によって現像した
後、塩化第二銅水溶液でエッチング処理する。そしてエ
ッチング処理を終了後、ドライフィルムを剥離して図１
（Ｂ）に示した如く内層回路パターン２ａ，２ａが得ら
れるものである。尚、絶縁基板１上に内層回路パターン
２ａ，２ａを形成する上記方法は周知のことである。
【０００８】次に、図１（Ｃ）に示した如く、内層回路
パターン２ａ，２ａを形成した絶縁基板１の上面１ａ及
び下面１ｂの上に絶縁層３，３を塗布・形成する。これ
らの絶縁層３，３は、酸化剤に対して難溶性を示すエポ
キシ樹脂を主体とし、この樹脂（樹脂液）の中に、例え
ばベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノ
ン類、アントラキノン類のような光反応剤を分散させた
ものである。更に、樹脂（樹脂液）の中にはこの他、機
械加工時の耐衝撃性を持たせるための応力緩和剤とか、
添加剤などを少量含ませている。
パターン２ａ，２ａを形成した絶縁基板１の上面１ａ及
び下面１ｂの上に絶縁層３，３を塗布・形成する。これ
らの絶縁層３，３は、酸化剤に対して難溶性を示すエポ
キシ樹脂を主体とし、この樹脂（樹脂液）の中に、例え
ばベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノ
ン類、アントラキノン類のような光反応剤を分散させた
ものである。更に、樹脂（樹脂液）の中にはこの他、機
械加工時の耐衝撃性を持たせるための応力緩和剤とか、
添加剤などを少量含ませている。
【０００９】本実施例における絶縁層はアルカリ現像型
で、その成分は、 ノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 アクリル酸 ２０重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート １５重量部 （光反応剤） ベンジルエチルケタール 2.5 重量部 メチルイシダゾール 0.5 重量部 硫酸バリウム ２５重量部 セルソルブアセテート １５重量部 としてある。
で、その成分は、 ノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 アクリル酸 ２０重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート １５重量部 （光反応剤） ベンジルエチルケタール 2.5 重量部 メチルイシダゾール 0.5 重量部 硫酸バリウム ２５重量部 セルソルブアセテート １５重量部 としてある。
【００１０】そして、塗布された絶縁層３を仮硬化（80
°Ｃ，１０〜３０分）させて仮乾燥し、この積層板の所
定箇所で上下の回路パターンを接続するためのフォト・
バイアスホール（ＰＶＨ）を紫外線（ＵＶ）を照射して
現像で剥離しないよう１５０〜１０００mJ／cm2 の条件
でフォトマスクヲ用いて露光し、絶縁層に応じた条件、
即ち、１％炭酸ナトリウム液、３０〜４０°Ｃで現像し
て、図１（Ｄ）に示した如くのＰＶＨ４を形成する。し
かる後、紫外線（ＵＶ）を３００〜２０００mJ／cm2 の
条件で再度照射して硬化させた後、熱による熱硬化を１
３０〜１８０°Ｃ，１５〜６０分行うことで最終的な絶
縁層を形成する。このような絶縁層の処理工程を図２に
示す。
°Ｃ，１０〜３０分）させて仮乾燥し、この積層板の所
定箇所で上下の回路パターンを接続するためのフォト・
バイアスホール（ＰＶＨ）を紫外線（ＵＶ）を照射して
現像で剥離しないよう１５０〜１０００mJ／cm2 の条件
でフォトマスクヲ用いて露光し、絶縁層に応じた条件、
即ち、１％炭酸ナトリウム液、３０〜４０°Ｃで現像し
て、図１（Ｄ）に示した如くのＰＶＨ４を形成する。し
かる後、紫外線（ＵＶ）を３００〜２０００mJ／cm2 の
条件で再度照射して硬化させた後、熱による熱硬化を１
３０〜１８０°Ｃ，１５〜６０分行うことで最終的な絶
縁層を形成する。このような絶縁層の処理工程を図２に
示す。
【００１１】その後、図１（Ｅ）に示した如く、基板の
所定箇所にドリルによってスルーホール５を形成し、ア
ルカリ性過マンガン酸水溶液によってスルーホール５の
内面及び絶縁層３，３の表面を５μｍ以下に粗面化す
る。
所定箇所にドリルによってスルーホール５を形成し、ア
ルカリ性過マンガン酸水溶液によってスルーホール５の
内面及び絶縁層３，３の表面を５μｍ以下に粗面化す
る。
【００１２】そして、図１（Ｆ）に示した如く、絶縁層
３，３の上下面に外層導電体６，６を形成する。その
後、感光レジストを塗布し、乾燥させ、更に露光・現像
してレジストを除去することにより、図１（Ｇ）に示し
た如く外層回路パターン６ａ，６ａを形成することによ
り、絶縁基板２の上面２ａの内層回路パターン２ａと外
層回路パターン６ａ、及び下面２ｂ側に形成した外層回
路パターン６ａとがそれぞれ電気的に接続される。
３，３の上下面に外層導電体６，６を形成する。その
後、感光レジストを塗布し、乾燥させ、更に露光・現像
してレジストを除去することにより、図１（Ｇ）に示し
た如く外層回路パターン６ａ，６ａを形成することによ
り、絶縁基板２の上面２ａの内層回路パターン２ａと外
層回路パターン６ａ、及び下面２ｂ側に形成した外層回
路パターン６ａとがそれぞれ電気的に接続される。
【００１３】このように多層印刷配線板を製造すること
により、絶縁層の塗布・形成後にて、加熱による仮乾燥
と後硬化との工程の間に紫外線（ＵＶ）を照射して光硬
化させることにより、従来工程による絶縁層（えんぴつ
硬度で３Ｈ）に比べて本発明の絶縁層は硬質（えんぴつ
硬度で５Ｈ）なものとなって、ワイヤボンディング性が
高まり、しかもＰＶＨ４を高い解像度で形成することが
できると共に、絶縁層の高い耐湿性を確保することがで
き、高密度の多層印刷配線板を得ることができる。
により、絶縁層の塗布・形成後にて、加熱による仮乾燥
と後硬化との工程の間に紫外線（ＵＶ）を照射して光硬
化させることにより、従来工程による絶縁層（えんぴつ
硬度で３Ｈ）に比べて本発明の絶縁層は硬質（えんぴつ
硬度で５Ｈ）なものとなって、ワイヤボンディング性が
高まり、しかもＰＶＨ４を高い解像度で形成することが
できると共に、絶縁層の高い耐湿性を確保することがで
き、高密度の多層印刷配線板を得ることができる。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１は従来工程のものと本発明工程によっ
て得られた絶縁層における絶縁抵抗の比較を示したもの
であり、本発明のように紫外線によって光硬化させた絶
縁層は絶縁性が遥かに良いことが確認される。
て得られた絶縁層における絶縁抵抗の比較を示したもの
であり、本発明のように紫外線によって光硬化させた絶
縁層は絶縁性が遥かに良いことが確認される。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述した本発明に係わる多層印刷配
線板の製造方法によると、従来工程による絶縁層に比べ
て硬質なものとなって、ワイヤボンディング性が高ま
り、しかもフォト・バイアスホールを高い解像度で形成
することができると共に、絶縁層の高い耐湿性を確保す
ることができ、高密度の多層印刷配線板を得ることがで
きるという効果がある。
線板の製造方法によると、従来工程による絶縁層に比べ
て硬質なものとなって、ワイヤボンディング性が高ま
り、しかもフォト・バイアスホールを高い解像度で形成
することができると共に、絶縁層の高い耐湿性を確保す
ることができ、高密度の多層印刷配線板を得ることがで
きるという効果がある。
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法一実施例を示
す工程図である。
す工程図である。
【図２】本発明の工程の要部の一部の工程説明図であ
る。
る。
１・…絶縁基板、２ａ…内層回路パターン、３…絶縁
層、４…フォト・バイアスホール、６ａ…外層回路パタ
ーン。
層、４…フォト・バイアスホール、６ａ…外層回路パタ
ーン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基材上に第１の回路パターンを形成す
る工程と、前記第１の回路パターン上に光反応剤を分散
させた絶縁層を塗布する工程と、前記塗布形成された前
記絶縁層を所定の温度で仮乾燥する工程と、前記仮乾燥
された前記絶縁層を形成し、フォト・バイアスホールを
形成すべく紫外線を照射して光硬化する工程と、前記光
硬化された絶縁層を現像する工程と、しかる後紫外線に
て前記絶縁層を光硬化する工程と、前記光硬化された絶
縁層を熱により再硬化する工程と、前記再硬化された絶
縁層を粗面化する工程と、前記粗面化された絶縁層上に
第２に回路パターンを形成して多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7099296A JPH09237968A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7099296A JPH09237968A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237968A true JPH09237968A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=13447559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7099296A Pending JPH09237968A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237968A (ja) |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP7099296A patent/JPH09237968A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5258094A (en) | Method for producing multilayer printed wiring boards | |
| JPH09298362A (ja) | ビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法 | |
| TW472515B (en) | Method for manufacturing multi-layer circuit | |
| CA2090099C (en) | Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof | |
| JP2005142254A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPH09237968A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| KR100199539B1 (ko) | 다층인쇄회로판을제조하는방법_ | |
| JP2798053B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3143408B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2586745B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06260763A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH11274727A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2560948B2 (ja) | ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002009443A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法とその製造装置 | |
| EP0859282A1 (en) | Positive-tone photoimageable crosslinkable coating | |
| JP2984625B2 (ja) | 多層プリント配線板製造方法 | |
| JPS5921095A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH1051151A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3773567B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2576803B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08139457A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2944576B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1168321A (ja) | 回路基板 | |
| JP3143389B2 (ja) | バイアホールを有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2894997B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 |