CN217064094U - 一种新型线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种新型线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括FPC基层膜，所述FPC基层膜的上下面均设置有CU铜箔，两个所述CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖膜，位于FPC基层膜下方的所述PI覆盖膜上设置有补强板；位于FPC基层膜下方的PI覆盖膜以及补强板上均开设有第一挖空区，位于FPC基层膜下方的所述CU铜箔上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区中的元器件。本申请通过将元器件设置在线路板主体远离QFP元件的一侧，即元器件可以集中在线路板主体的底部，方案对比传统方式的元件只能放置在QFP四周的方式，优势在于能够提升元件区域的空间布局，且减少线路板尺寸面积，节省线路板成本，提高该线路板的市场竞争力。

Description

一种新型线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种新型线路板。

背景技术

线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板可称为印刷线路板或印刷线路板，柔性线路板以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热性好，冲破了传统的互连技术，柔性线路板具有结构简单以及制造成本低的特点，如我国专利：CN202121865272.X提供的一种新型FPC软板；

QFP封装是适用于一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，车载、工业等电子设备也经常会用到该封装方式，因集成引脚多，所以此类封装尺寸一般比较大，且相关的周边元件(电容、电阻等)也较多，传统线路板布局中，周边元件只能放置QFP封装四周，所需的元件区域摆放面积也会比较大，不利于一些对元件摆放空间要求极限的项目。因此我们对此做出改进，提出一种新型线路板。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对目前存在的周边元件只能放置QFP封装四周，所需的元件区域摆放面积也会比较大的问题。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：

新型线路板，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

包括线路板主体，所述线路板主体包括FPC基层膜，所述FPC基层膜的上下面均设置有 CU铜箔，两个所述CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖膜，位于FPC基层膜下方的所述 PI覆盖膜上设置有补强板；

位于FPC基层膜下方的PI覆盖膜以及补强板上均开设有第一挖空区，位于FPC基层膜下方的所述CU铜箔上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区中的元器件，

位于FPC基层膜上方的所述PI覆盖膜上开设有第二挖空区，位于FPC基层膜上方的所述 CU铜箔上设置有QFP元件。

作为本申请优选的技术方案，所述QFP元件包括元件主体，所述元件主体上设置有元件引脚。

作为本申请优选的技术方案，所述元件引脚通过焊锡与位于FPC基层膜上方的CU铜箔连接，且连接元件引脚与CU铜箔的焊锡位于第二挖空区中。

作为本申请优选的技术方案，还包括防护模组，所述防护模组用于对线路板主体进行防护。

作为本申请优选的技术方案，所述防护模组包括防护件，所述防护件用于对线路板主体的外侧进行防护。

作为本申请优选的技术方案，所述防护件的内侧与FPC基层膜、CU铜箔、PI覆盖膜以及补强板的外侧固定连接。

作为本申请优选的技术方案，所述防护件为橡胶复合材料。

作为本申请优选的技术方案，所述防护模组还包括若干个导电件，所述导电件用于传递线路板主体上的静电。

作为本申请优选的技术方案，所述导电件嵌设在防护件上，所述导电件与补强板的外侧接触。

作为本申请优选的技术方案，所述导电件为导电胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

在本申请的方案中：

1.通过将元器件设置在线路板主体远离QFP元件的一侧，即元器件可以集中在线路板主体的底部，方案对比传统方式的元件只能放置在QFP四周的方式，优势在于能够提升元件区域的空间布局，且减少线路板尺寸面积，节省线路板成本，提高该线路板的市场竞争力；

2.通过设置的防护件，防护件能够对线路板主体的外侧进行防护，能够减少使用时线路板主体的外侧被刮花的情况，提高产品的使用寿命；

3.通过设置的导电件，导电件能够将线路板主体上的静电传递给应用设备的壳体上，如应用到显示模组上时，通过导电件将线路板主体上的静电传递给显示模组的铁框上，能够降低静电对线路板主体的影响，利于使用。

附图说明

图1为本申请提供的新型线路板的结构示意图；

图2为本申请提供的新型线路板的图1中A处放大结构示意图；

图3为本申请提供的新型线路板的图1中B处放大结构示意图；

图4为本申请提供的新型线路板的线路板主体与防护模组的结构示意图；

图5为本申请提供的新型线路板的防护件的剖视结构示意图；

图6为本申请提供的新型线路板的图5中C处放大结构示意图。

图中标示：

1、线路板主体；101、FPC基层膜；102、CU铜箔；103、PI覆盖膜；104、补强板；

2、第一挖空区；

3、元器件；

4、第二挖空区；

5、QFP元件；501、元件主体；502、元件引脚；

6、防护模组；601、防护件；602、导电件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1：

如图1、图2和图3所示，本实施方式提出一种新型线路板，包括线路板主体1，线路板主体1包括FPC基层膜101，FPC基层膜101的上下面均设置有CU铜箔102，两个CU铜箔 102相互远离的一面均设置有PI覆盖膜103，位于FPC基层膜101下方的PI覆盖膜103上设置有补强板104；

位于FPC基层膜101下方的PI覆盖膜103以及补强板104上均开设有第一挖空区2，位于FPC基层膜101下方的CU铜箔102上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区2中的元器件3，第一挖空区2的设置使得位于FPC基层膜101下方的CU铜箔102裸露出，方便元器件3通过焊锡与FPC基层膜101下方的CU铜箔102相连。

位于FPC基层膜101上方的PI覆盖膜103上开设有第二挖空区4，位于FPC基层膜101上方的CU铜箔102上设置有QFP元件5，第二挖空区4的设置使得FPC基层膜101上方的 CU铜箔102裸露，方便FPC基层膜101上方的CU铜箔102与QFP元件5的连接。

实施例2：

下面结合具体的工作方式对实施例1中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：

如图1和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，QFP元件5 包括元件主体501，元件主体501上设置有元件引脚502，元件引脚502用于连接CU铜箔102和元件主体501。

如图1和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，元件引脚 502通过焊锡与位于FPC基层膜101上方的CU铜箔102连接，采用焊锡连接，能够保证牢固性与导电性，且连接元件引脚502与CU铜箔102的焊锡位于第二挖空区4中；

锡是一种常见的低熔点金属，无毒害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗有机酸腐蚀，与诸多金属生成化合物，传统焊锡多以锡铅为主要成分，这种材料以其熔点低、焊接性能好、价格优惠而成为一种经典产品被使用至今；

焊锡是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡；

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝，在焊锡中加入了助焊剂，这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成；

焊接作业时温度的设定非常重要，焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度，烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。

实施例3：

下面结合具体的工作方式对实施例1和实施例2中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：

如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，还包括防护模组6，防护模组6用于对线路板主体1进行防护，能够降低线路板主体1受到损坏的情况，能够提高线路板主体1的使用寿命。

如图4、图5和图6所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，防护模组6包括防护件601，防护件601用于对线路板主体1的外侧进行防护。

如图5和图6所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，防护件601 的内侧与FPC基层膜101、CU铜箔102、PI覆盖膜103以及补强板104的外侧固定连接，这样设置的好处是防护件601能够对线路板主体1的外侧进行较为全面的防护。

如图4、图5和图6所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，防护件601为橡胶复合材料，橡胶是指具有可逆形变的高弹性聚合物材料，在室温下富有弹性，在很小的外力作用下能产生较大形变，除去外力后能恢复原状，橡胶属于完全无定型聚合物，它的玻璃化转变温度低，分子量往往很大，大于几十万；

橡胶分为天然橡胶与合成橡胶两种，天然橡胶是从橡胶树、橡胶草等植物中提取胶质后加工制成，合成橡胶则由各种单体经聚合反应而得，橡胶制品广泛应用于工业或生活各方面。

如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，防护模组6还包括若干个导电件602，导电件602用于传递线路板主体1上的静电；

静电是一种处于静止状态的电荷或者说不流动的电荷，当电荷聚集在某个物体上或表面时就形成了静电，而电荷分为正电荷和负电荷两种，也就是说静电现象也分为两种即正静电和负静电，当正电荷聚集在某个物体上时就形成了正静电，当负电荷聚集在某个物体上时就形成了负静电，但无论是正静电还是负静电，当带静电物体接触零电位物体或与其有电位差的物体时都会发生电荷转移；

首先，静电对线路板的第一个危害就是静电吸附，它会造成严重的污染，如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易使产品报废；

其次，静电放电的危害，它会造成器件击穿危害，静电放电是电荷积累的过程，当电荷积累到一定程度时，有个导体接近它就会产生静电放电，如果带有一定静电量的导体器件单独放在或装入电路模块时，它会马上被击穿，器件受到静电攻击不会马上产生损坏现象，但是会降低它的可靠性；

最后，静电放电会辐射出很多的无线电波，而这些电波都是有频率的，会对周边的微处理器造成很大的干扰，就会造成程序混乱，资料错误，严重影响了现代化生产的程序。

如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导电件602嵌设在防护件601上，导电件602与补强板104的外侧接触，导电件602能够将线路板主体1上的静电传递给应用设备的壳体上，如应用到显示模组上时，通过导电件602将线路板主体1 上的静电传递给显示模组的铁框上，能够降低静电对线路板主体1的影响，利于使用。

如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导电件602为导电胶；

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料，导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类，一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等，按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等，应用最广的是银系导电胶。

具体的，本新型线路板在工作时/使用时：该线路板，通过将元器件3设置在线路板主体 1远离QFP元件5的一侧，即元器件3可以集中在线路板主体1的底部，优势在于能够提升元件区域的空间布局，且减少线路板尺寸面积，节省线路板成本，提高该线路板的市场竞争力；

在使用过程中，防护件601能够对线路板主体1的外侧进行防护，能够减少使用时线路板主体1的外侧被刮花的情况，提高产品的使用寿命，导电件602能够将线路板主体1上的静电传递给应用设备的壳体上，如应用到显示模组上时，通过导电件602将线路板主体1上的静电传递给显示模组的铁框上，能够降低静电对线路板主体1的影响，利于使用。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种新型线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于，所述线路板主体(1)包括FPC基层膜(101)，所述FPC基层膜(101)的上下面均设置有CU铜箔(102)，两个所述CU铜箔(102)相互远离的一面均设置有PI覆盖膜(103)，位于FPC基层膜(101)下方的所述PI覆盖膜(103)上设置有补强板(104)；

位于FPC基层膜(101)下方的PI覆盖膜(103)以及补强板(104)上均开设有第一挖空区(2)，位于FPC基层膜(101)下方的所述CU铜箔(102)上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区(2)中的元器件(3)，

位于FPC基层膜(101)上方的所述PI覆盖膜(103)上开设有第二挖空区(4)，位于FPC基层膜(101)上方的所述CU铜箔(102)上设置有QFP元件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种新型线路板，其特征在于，所述QFP元件(5)包括元件主体(501)，所述元件主体(501)上设置有元件引脚(502)。

3.根据权利要求2所述的一种新型线路板，其特征在于，所述元件引脚(502)通过焊锡与位于FPC基层膜(101)上方的CU铜箔(102)连接，且连接元件引脚(502)与CU铜箔(102)的焊锡位于第二挖空区(4)中。

4.根据权利要求3所述的一种新型线路板，其特征在于，还包括防护模组(6)，所述防护模组(6)用于对线路板主体(1)进行防护。

5.根据权利要求4所述的一种新型线路板，其特征在于，所述防护模组(6)包括防护件(601)，所述防护件(601)用于对线路板主体(1)的外侧进行防护。

6.根据权利要求5所述的一种新型线路板，其特征在于，所述防护件(601)的内侧与FPC基层膜(101)、CU铜箔(102)、PI覆盖膜(103)以及补强板(104)的外侧固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种新型线路板，其特征在于，所述防护件(601)为橡胶复合材料。

8.根据权利要求7所述的一种新型线路板，其特征在于，所述防护模组(6)还包括若干个导电件(602)，所述导电件(602)用于传递线路板主体(1)上的静电。

9.根据权利要求8所述的一种新型线路板，其特征在于，所述导电件(602)嵌设在防护件(601)上，所述导电件(602)与补强板(104)的外侧接触。

10.根据权利要求9所述的一种新型线路板，其特征在于，所述导电件(602)为导电胶。

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