CN207836068U - 一种屏蔽罩结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种屏蔽罩结构，包括可通过焊锡贴片到电路板上的屏蔽罩主体；屏蔽罩主体侧壁周圈设有翻边；翻边处设有规则缺口。本实用新型的屏蔽罩结构具有高可靠性，较强的结合附着力及屏蔽性，能够在贴片制程过程中直观的观察出是否存在虚焊或焊锡不足等缺陷，以防出现脱落的情况，对产品品质造成不良的影响。

Description

一种屏蔽罩结构

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽罩结构。

背景技术

现有屏蔽罩一般是通过焊锡贴片到PCB上，但一般电子产品的可靠性与屏蔽性都不高。为了增加屏蔽罩与PCB的结合附着力，屏蔽罩在结合面上设计了一圈翻边。为了满足部分高屏蔽性要求，目前的做法是把材料加厚、翻边宽度增加，相对应PCB焊盘宽度也增加，由此造成了产品重量的增加和PCB布板区域的减少，然而在测试过程与实际使用中，也会出现屏蔽罩脱落的问题，对产品品质造成不良的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高可靠性，结合附着力强，屏蔽性高的屏蔽罩结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种屏蔽罩结构，包括可通过焊锡贴片在电路板上的屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体侧壁周圈设有翻边，所述翻边设有规则缺口。

优选的，所述屏蔽罩主体还包括散热孔及凸起结构。

优选的，所述屏蔽罩主体呈L型。

优选的，所述规则缺口为锯齿结构。

优选的，所述规则缺口平行于电路板。

优选的，所述散热孔呈圆形。

优选的，所述凸起结构呈多边体状；所述凸起结构位于所述屏蔽罩主体较大折弯处。

实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：屏蔽罩结构包含屏蔽罩主体，屏蔽罩主体侧壁周圈设有翻边，翻边处设有规则缺口类似锯齿状，同时，在焊锡贴合过程中，将贴合钢网加大局部加厚，确保焊锡通过锯齿结构能爬升到翻边上部，使得屏蔽罩翻边的上下面被焊锡形成完整的包覆，提升了结合附着力和可靠性；同时，也因为焊锡通过锯齿结构竖向爬升，对屏蔽罩横向也实现了固定加强作用，提升了屏蔽罩的抗衡向冲击力；另外，锯齿结构也可以直观地观察出贴片制程中是否存在虚焊或焊锡不足等缺陷，防止出现短路或是屏蔽罩脱落的情况，以免影响产品品质或企业形象。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的一种屏蔽罩结构的实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的一种屏蔽罩结构的实施例的侧视图；

图3是本实用新型的一种屏蔽罩结构的实施例与电路板配合使用的局部图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-3所示，是本实用新型一种屏蔽罩的一个实施例。在此实施例中，该屏蔽罩结构包含屏蔽罩主体1，屏蔽罩主体1侧壁10周圈设有翻边11，翻边11处设有规则缺口12。具体的，侧壁10垂直于屏蔽罩主体1，翻边11垂直于侧壁10。

其中，屏蔽罩主体1还包含散热孔20及凸起结构30。可以理解的，在其他实施例中，也可以根据需要设置散热孔20及凸起结构30。

其中，屏蔽罩主体1呈L型。可以理解的，屏蔽罩主体1的形状可以根据需要设置成不同的形状。

其中，规则缺口12为锯齿结构。具体的，锯齿结构整齐排列在翻边11上，在屏蔽罩较大折弯处的锯齿结构向外较突出，使得锯齿结构整体的结构曲线更为流畅、顺滑，使其在外观上更加美观。可以理解的，规则缺口12的形状可以根据需要设置成不同的形状；可以理解的，规则缺口12的尺寸、间距、数量可根据需要进行不同的设置。

其中，规则缺口12平行于电路板2。具体的，规则缺口12为横向，且平行并不穿过电路板2。可以理解的，在其他实施例中，也可以将其他形状的规则缺口12设置成与电路板2平行。

其中，散热孔20为圆形形状。在此实施例中，多个散热孔20平行排列，相邻散热孔20之间的间距相等；可以理解的，散热孔20的形状、位置、数量、尺寸、大小可以根据需要进行不同的设置，同样的，散热孔20之间的间距也可以根据需要进行不同的设置。

其中，凸起结构30呈多边体状；凸起结构30位于屏蔽罩主体1较大折弯处。此实施例中，凸起结构30呈多边体状，位于屏蔽罩主体1的较大折弯处，此凸起结构能够避位内部局部比较高的器件，使贴合过程更加地快捷、高效。可以理解的，凸起结构30的形状及位置可以根据需要进行不同的设置。

此实施例中，屏蔽罩结构在翻边11周圈设有规则缺口12类似锯齿状，在将屏蔽罩焊锡贴合的过程中，使焊锡通过锯齿结构竖向爬升上去，增强贴片的可靠性，同时，对屏蔽罩横向也实现了固定加强，提升了抗衡向冲击力。

此外，在焊锡贴合过程中，将贴合钢网加大局部加厚，实现焊锡爬升到翻边11上部，使得屏蔽罩翻边11的上下面被焊锡形成完整的包覆，提高了屏蔽罩的结合附着力。

本实用新型的屏蔽罩结构减少了对贴片焊盘面积的要求，同时无需增加额外的制程与成本，具有良好的可靠性，结合附着力以及屏蔽性能；与此同时，本实用新型的屏蔽罩结构可以让作业人员直观的检测贴片制程是否存在虚焊或是焊锡不足等缺陷，增强了贴片的可靠性，防止屏蔽罩出现脱落问题，以防影响产品品质及客户品牌认知。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (7)

1.一种屏蔽罩结构，包括可通过焊锡贴片到电路板(2)上的屏蔽罩主体(1)，其特征在于，所述屏蔽罩主体(1)的侧壁(10)周圈设有翻边(11)；所述翻边(11)设有规则缺口(12)。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩主体(1)还包括散热孔(20)及凸起结构(30)。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩主体(1)呈L型。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述规则缺口(12)为锯齿结构。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述规则缺口(12)平行于电路板(2)。

6.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述散热孔(20)呈圆形。

7.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述凸起结构(30)呈多边体状；所述凸起结构(30)位于所述屏蔽罩主体(1)较大折弯处。