CN206671992U - 插接装置及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插接装置及终端，插接装置包括电路板、第一连接片和卡托。电路板具有支撑面；第一连接片设置在支撑面上，第一连接片设置有第一接触端子，第一接触端子与电路板电性连接；卡托包括第一安装面及第二安装面，第一安装面与第二安装面分别设置于卡托的厚度方向相背的两侧，第一安装面与第一连接片相对设置，第一安装面用于安装与第一接触端子电接触的第一芯片卡，第二安装面用于安装与电路板电连接的第二芯片卡。本实用新型实施方式的插接装置及终端中，卡托相背的两面均可安装芯片卡，有利于减小卡托的尺寸，另外，第一连接片设置在电路板上，使得插接装置的结构紧凑，有利于插接装置小型化。

Description

插接装置及终端

技术领域

本实用新型涉及电子装置领域，尤其涉及一种插接装置及终端。

背景技术

终端作为当今世界的重要技术之一，已经融入人们的生活，成为日常生活、工作中不可或缺的一部分。终端可以通过放置SIM卡、TF卡或是MICROSD卡等芯片卡，从而实现通话、存储个人信息、图像视频等内容的功能。在相关技术中，可在终端的卡托的同一面放置两张芯片卡，这种结构使得卡托的长度较大，不利于与卡托连接的结构小型化。

实用新型内容

本实用新型提供一种插接装置及终端。

本实用新型实施方式的插接装置包括电路板、第一连接片和卡托。所述电路板具有支撑面；所述第一连接片设置在所述支撑面上，所述第一连接片设置有第一接触端子，所述第一接触端子与所述电路板电性连接；所述卡托包括第一安装面及第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面与所述第一连接片相对设置，所述第一安装面用于安装与所述第一接触端子电接触的第一芯片卡，所述第二安装面用于安装与所述电路板电连接的第二芯片卡。

在某些实施方式中，所述第一接触端子为向所述第一安装面凸出的第一弹片，所述第一弹片用于弹性地抵触所述第一芯片卡。

在某些实施方式中，所述第一安装面与所述第二安装面层叠设置。

在某些实施方式中，所述卡托形成有用于容置所述第一芯片卡的第一容置槽和用于容置所述第二芯片卡的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面为所述第一容置槽的底面，所述第二安装面为所述第二容置槽的底面。

在某些实施方式中，所述卡托开设有贯通所述第一安装面及所述第二安装面的贯通孔。

在某些实施方式中，所述卡托包括基本呈长方体的本体，所述本体包括所述第一安装面及第二安装面，所述本体沿所述本体的长度方向的一端设置有托帽，所述托帽的周缘凸设于所述本体。

在某些实施方式中，所述插接装置包括位于所述第二安装面上方的第二连接片，所述第二连接片设置有第二接触端子，所述第二接触端子与所述电路板电接触，所述第二接触端子用于与所述第二芯片卡电接触。

在某些实施方式中，所述第二接触端子为向所述第二安装面凸出的第二弹片，所述第二弹片用于弹性地抵触所述第二芯片卡。

在某些实施方式中，所述第二连接片设置有与所述第二接触端子电连接的引脚，所述引脚固定在所述电路板上以使所述第二接触端子与所述电路板电接触。

在某些实施方式中，所述插接装置包括固定在所述电路板上的壳体，所述卡托设在所述壳体中，所述第二连接片与所述壳体固定连接。

在某些实施方式中，所述卡托的侧面形成有第一限位部，所述壳体形成有第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部配合连接以限制所述卡托相对于所述壳体移动。

在某些实施方式中，所述第一限位部为凹槽，所述壳体包括沿所述卡托插拔于所述壳体的方向设置的弹性卡片，所述第二限位部为形成在所述弹性卡片上的凸起，所述凸起卡设在所述凹槽中。

在某些实施方式中，所述凸起由所述弹性卡片折弯形成。

本实用新型实施方式的终端包括以上任一实施方式的插接装置。

本实用新型实施方式的插接装置及终端中，卡托相背的两面均可安装芯片卡，有利于减小卡托的尺寸，另外，第一连接片设置在电路板上，使得插接装置的结构紧凑，有利于插接装置小型化。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的插接装置的立体示意图；

图2是本实用新型实施方式的插接装置的平面示意图；

图3是本实用新型实施方式的插接装置的分解示意图；

图4是本实用新型实施方式的终端的立体示意图。

主要元件符号说明：

插接装置100、电路板10、第一连接片12、卡托14、支撑面16、第一接触端子18、第一安装面20、第二安装面22、第一芯片卡24、第二芯片卡26、第一容置槽28、第二容置槽30、贯通孔32、本体34、托帽36、第二连接片38、第二接触端子40、引脚42、焊盘44、壳体46、第一限位部48、第二限位部50、弹性卡片52；

终端102、显示单元104、壳体106。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请一并参阅图1-图3，本实用新型实施方式的插接装置100包括电路板10、第一连接片12和卡托14。电路板10具有支撑面16。

第一连接片12设置在支撑面16上，第一连接片12设置有第一接触端子18，第一接触端子18与电路板10电性连接。

卡托14包括第一安装面20及第二安装面22，第一安装面20与第二安装面22分别设置于卡托14的厚度方向相背的两侧。第一安装面20与第一连接片12相对设置，第一安装面20用于安装与第一接触端子18电接触的第一芯片卡24。第二安装面22用于安装与电路板10电连接的第二芯片卡26。

本实用新型实施方式的插接装置100中，卡托14相背的两面均可安装芯片卡，有利于减小卡托14的尺寸，另外，第一连接片12设置在电路板10上，使得插接装置100的结构紧凑，有利于插接装置100小型化。

具体地，卡托14的厚度方向例如为图3中所示的上下方向，也就是说，本实施方式中，第一安装面20位于卡托14的下侧，第二安装面22位于卡托14的上侧。

本实施方式中，电路板10为印刷电路板，其具有较高的刚度。卡托14优选地使用金属材料制成，例如不锈钢。这样可保证卡托14具有较好的刚度和延展性能，从而使得卡托14进一步更加轻薄小型化。

第一芯片卡24和第二芯片卡26均包括但不限于SIM卡、TF卡或SD卡。芯片卡通过电路板10可以与终端102进行数据传输，从而使得终端102可以读取芯片卡的信息以实现相应的功能或向芯片卡储存数据，如图4所示。例如，终端102通过读取芯片卡的信息可以实现通话、收发信息的功能。

在某些实施方式中，第一接触端子18为向第一安装面20凸出的第一弹片，第一弹片用于弹性地抵触第一芯片卡24。

如此，第一弹片可以防止第一接触端子18与第一芯片卡24接触不良而影响第一芯片卡24与电路板10的数据传输功能。

可以理解，第一接触端子18由金属等导电材料制成，例如，第一接触端子18由铜制成。为了方便第一连接片12制造形成，较佳地，第一连接片12与第一接触端子18为一体成型结构。

在某些实施方式中，第一安装面20与第二安装面22层叠设置。这样可以减小卡托14的尺寸，使得插接装置100小型化。可以理解，第一安装面20与第二安装面22层叠设置可以使得卡托14上的第一芯片卡24和第二芯片卡26也为层叠设置。

当然，在其他实施方式中，第一安装面20与第二安装面22可以错开设置。例如，第一安装面20和第二安装面22沿卡托14的长度方向相错设置，卡托14的长度方向例如为图3中左右方向。

在某些实施方式中，卡托14形成有第一容置槽28和第二容置槽30。第一容置槽28用于容置第一芯片卡24。第二容置槽30用于容置第二芯片卡26。第一容置槽28与第二容置槽30分别设置于卡托14的厚度方向相背的两侧。第一安装面20为第一容置槽28的底面，第二安装面22为第二容置槽30的底面。

如此，芯片卡防止在容置槽中，可以限制芯片卡的位置，从而可以使得芯片卡可以快速地装到预定位置。而且，这样也能够减少卡托14的厚度。

容置槽的形状及大小与芯片卡的形状及大小相配。以第一容置槽28和第一芯片卡24为例，例如，第一容置槽28的形状与第一芯片卡24的形状相同。SIM卡、TF卡或SD卡等第一芯片卡24例如呈矩形或多边形等形状，因此，第一容置槽28的形状也可以呈矩形或多边形等形状。另外，可以理解，第一容置槽28的尺寸略大于第一芯片卡24的尺寸，从而使得第一芯片卡24可以装入第一容置槽28中。

在某些实施方式中，卡托14开设有贯通第一安装面20及第二安装面22的贯通孔32。

如此，贯通孔32可以方便用户从卡托14上取下芯片卡。例如，用户取下其中一张芯片卡后，用手指或其他物体穿过贯通孔32以顶起另一张芯片卡，从而将两张卡从卡托14上取下。另外，贯通孔32还可以使得减小芯片卡与卡托14之间的接触面积，从而有利于芯片卡散热。

在某些实施方式中，卡托14包括基本呈长方体的本体34，本体34包括第一安装面20及第二安装面22，本体34沿本体34的长度方向的一端设置有托帽36，托帽36的周缘凸设于本体34。

如此，托帽36可以方便用户拿取卡托14，以方便将卡托14装入终端102中。在卡托14装入终端102后，托帽36可以与终端102上的通孔紧密配合，以使终端102更加美观。

托帽36的形状可以根据实际情况具体设定，例如为方形、圆形、椭圆形、长圆形等形状。

需要说明的是，本体34的长度方向例如为图3中的左右方向，卡托14沿本体34的长度方向插拔于终端102。

在某些实施方式中，插接装置100包括第二连接片38，第二连接片38位于第二安装面22上方。第二连接片38设置有第二接触端子40，第二接触端子40与电路板10电接触，第二接触端子40用于与第二芯片卡26电接触。

如此，第二连接片38可以使得第二芯片卡26与电路板10之间的电连接结构简单，并且使得插接装置100更加紧凑。

可以理解，第二接触端子40由金属等导电材料制成，例如，第二接触端子40由铜制成。为了方便第二连接片38制造形成，较佳地，第二连接片38与第二接触端子40为一体成型结构。

在某些实施方式中，第二接触端子40为向第二安装面22凸出的第二弹片，第二弹片用于弹性地抵触第二芯片卡26。

如此，第二弹片用于弹性地抵触第二芯片卡26可以防止第二接触端子40与第二芯片卡26接触不良而影响第二芯片卡26与电路板10的数据传输功能。

在某些实施方式中，第二连接片38设置有引脚42，引脚42与第二接触端子40电连接。引脚42固定在电路板10上以使第二接触端子40与电路板10电接触。

如此，第二连接片38通过引脚42可以固定在电路板10上。例如，电路板10上可设置有焊盘44，引脚42通过焊接的方式固定在电路板10上。

引脚42与第二接触端子40可以通过导线连接一起，从而实现电连接。

在某些实施方式中，插接装置100包括固定在电路板10上的壳体46，卡托14设在壳体46中，第二连接片38与壳体46固定连接。

如此，壳体46可以增加第二连接片38的刚度，防止第二连接片38变形而失效，从而可以保证第二连接片38与第二芯片卡26正常接触。

在一个例子中，在组装插接装置100时，可先将第二连接片38固定在壳体46上，然后将带有第二连接片38的壳体46焊接固定在电路板10上，并且使第二连接片38通过引脚42也固定在电路板10上。

在某些实施方式中，卡托14的侧面形成有第一限位部48，壳体46形成有第二限位部50，第一限位部48与第二限位部50配合连接以限制卡托14和壳体46的相对移动。

如此，第一限位部48与第二限位部50配合连接可以防止卡托14与壳体46相互分离而影响芯片卡与连接片接触，从而影响芯片卡与电路板10电性连接。

在某些实施方式中，第一限位部48为凹槽，壳体46包括沿卡托14插拔于壳体46的方向设置的弹性卡片52，第二限位部50为形成在弹性卡片52上的凸起，凸起卡设在凹槽中。

如此，第一限位部48及第二限位部50的结构简单，有利于插接装置100制造形成。需要说明的是，卡托14插拔于壳体46的方向例如为图3的左右方向。

在某些实施方式中，弹性卡片52上的凸起由弹性卡片52折弯形成。如此，第二限位部50容易形成。

请参阅图4，本实用新型实施方式的终端102包括以上任一实施方式的插接装置100。

本实用新型实施方式的终端102中，卡托14相背的两面均可安装芯片卡，有利于减小卡托14的尺寸，另外，第一连接片12设置在电路板10上，使得插接装置100的结构紧凑，有利于插接装置100小型化。

在本实用新型实施方式中，该终端102可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该终端102可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

以手机为例对本实用新型所适用的终端102进行介绍。在本实用新型实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元104、外壳106、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池、卡托等部件，其中，卡托可以安置在手机的侧部。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，CodeDivision Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division MultipleAccess)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，ShortMessaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元104可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元104可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元104(LCD，Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

其中，该人眼能够识别的该视觉输出外显示面板中的位置，可以作为后述“显示区域”。可以将触控面板与显示面板作为两个独立的部件来实现手机的输入和输出功能，也可以将触控面板与显示面板集成而实现手机的输入和输出功能。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种插接装置，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有支撑面；

第一连接片，所述第一连接片设置在所述支撑面上，所述第一连接片设置有第一接触端子，所述第一接触端子与所述电路板电性连接；和

卡托，所述卡托包括第一安装面及第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面与所述第一连接片相对设置，所述第一安装面用于安装与所述第一接触端子电接触的第一芯片卡，所述第二安装面用于安装与所述电路板电连接的第二芯片卡。

2.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第一接触端子为向所述第一安装面凸出的第一弹片，所述第一弹片用于弹性地抵触所述第一芯片卡。

3.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第一安装面与所述第二安装面层叠设置。

4.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托形成有用于容置所述第一芯片卡的第一容置槽和用于容置所述第二芯片卡的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面为所述第一容置槽的底面，所述第二安装面为所述第二容置槽的底面。

5.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托开设有贯通所述第一安装面及所述第二安装面的贯通孔。

6.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托包括呈长方体的本体，所述本体包括所述第一安装面及第二安装面，所述本体沿所述本体的长度方向的一端设置有托帽，所述托帽的周缘凸设于所述本体。

7.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述插接装置包括位于所述第二安装面上方的第二连接片，所述第二连接片设置有第二接触端子，所述第二接触端子与所述电路板电接触，所述第二接触端子用于与所述第二芯片卡电接触。

8.如权利要求7所述的插接装置，其特征在于，所述第二接触端子为向所述第二 安装面凸出的第二弹片，所述第二弹片用于弹性地抵触所述第二芯片卡。

9.如权利要求7所述的插接装置，其特征在于，所述第二连接片设置有与所述第二接触端子电连接的引脚，所述引脚固定在所述电路板上以使所述第二接触端子与所述电路板电接触。

10.如权利要求7所述的插接装置，其特征在于，所述插接装置包括固定在所述电路板上的壳体，所述卡托设在所述壳体中，所述第二连接片与所述壳体固定连接。

11.如权利要求10所述的插接装置，其特征在于，所述卡托的侧面形成有第一限位部，所述壳体形成有第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部配合连接以限制所述卡托相对于所述壳体移动。

12.如权利要求11所述的插接装置，其特征在于，所述第一限位部为凹槽，所述壳体包括沿所述卡托插拔于所述壳体的方向设置的弹性卡片，所述第二限位部为形成在所述弹性卡片上的凸起，所述凸起卡设在所述凹槽中。

13.如权利要求12所述的插接装置，其特征在于，所述凸起由所述弹性卡片折弯形成。

14.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-13任意一项所述的插接装置。