CN208386695U - 电子装置的壳体组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子装置的壳体组件及电子装置。壳体组件包括电池盖、中框、PCB板和麦克风。中框与电池盖限定出安装腔，中框的侧壁具有贯通孔，中框的底壁具有第一槽体，第一槽体的朝向电池盖的一侧具有敞开口，第一槽体的一端与贯通孔连通。PCB板位于安装腔内，且PCB板盖设于敞开口处以与第一槽体构造出传声通道。麦克风与PCB板连接，且第一槽体的另一端与麦克风的连通。贯通孔和传声通道中的至少一个内具有防尘网。根据本实用新型的电子装置的壳体组件，通过设置防尘网，防尘网可以阻挡灰尘颗粒靠近麦克风，从而可以避免灰尘附着在麦克风或是PCB板上，进而可以提高麦克风的使用性能。

Description

电子装置的壳体组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电子装置的壳体组件及电子装置。

背景技术

相关技术中，手机的麦克风管道处通常会设置防尘网，否则手机长期使用过程中，外部的灰尘会进入到麦克风管道并堵住管道，影响麦克风的正常使用。防尘网一般的设计方法为，在中框与电池盖之间设计一层防尘网，同时在靠近麦克风处设置一层防尘网。随着手机轻薄化设置需求，手机的中框直接露在外面作为外观面，导致旧的防尘网布局方式将不能适用。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电子装置的壳体组件，所述电子装置的壳体组件具有防尘性能佳的优点。

本实用新型还提出一种具有上述电子装置的壳体组件的电子装置。

根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件，包括：电池盖；中框，所述中框与所述电池盖限定出安装腔，所述中框的侧壁具有贯通孔，所述中框的底壁具有第一槽体，所述第一槽体的朝向所述电池盖的一侧具有敞开口，所述第一槽体的一端与所述贯通孔连通；PCB板，所述PCB板位于所述安装腔内，且所述PCB板盖设于所述敞开口处以与所述第一槽体构造出传声通道；麦克风，所述麦克风与所述PCB板连接，且所述第一槽体的另一端与所述麦克风的连通；所述贯通孔和所述传声通道中的至少一个内具有防尘网。

根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件，通过设置防尘网，防尘网可以阻挡灰尘颗粒靠近麦克风，从而可以避免灰尘附着在麦克风或是PCB板上，进而可以提高麦克风的使用性能。另外，通过在中框的底壁开设第一槽体，利用PCB板与第一槽体构造形成传声通道，可以避免在中框的底壁直接构造传声通道造成中框的厚度增加、与电子装置轻薄化设置要求相悖的情况，从而可以提高电子装置的结构紧凑性及外观美观度。

根据本实用新型的一些实施例，所述中框具有第二槽体，所述中框的侧壁和所述中框的底壁中的至少一个构造出所述第二槽体，所述防尘网设于所述第二槽体内。

根据本实用新型的一些实施例，所述防尘网呈筒状结构，所述筒状结构的周壁具有通孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述通孔为圆孔或方形孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述防尘网呈板状。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB板和所述中框之间具有泡棉层。

在本实用新型的一些实施例中，所述中框的底壁具有第三槽体，所述敞开口设于所述第三槽体的底壁，所述泡棉层设于所述第三槽体内。

根据本实用新型的一些实施例，所述敞开口沿所述传声通道的长度方向延伸。

在本实用新型的一些实施例中，所述敞开口的长度小于所述传声通道的长度。

根据本实用新型的一些实施例，所述防尘网的部分边缘位于所述敞开口内。

根据本实用新型实施例的电子装置，包括如上所述的电子装置的壳体组件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过设置防尘网，防尘网可以阻挡灰尘颗粒靠近麦克风，从而可以避免灰尘附着在麦克风或是PCB板上，进而可以提高麦克风的使用性能。另外，通过在中框的底壁开设第一槽体，利用PCB板与第一槽体构造形成传声通道，可以避免在中框的底壁直接构造传声通道造成中框的厚度增加、与电子装置轻薄化设置要求相悖的情况，从而可以提高电子装置的结构紧凑性及外观美观度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件的截面结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件的结构爆炸图；

图4是根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件的防尘网的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件的防尘网的结构示意图；

图6是根据本实用新型实施例的电子装置的壳体组件的防尘网的结构示意图；

图7是根据本实用新型实施例的电子装置的结构示意图。

附图标记：

电子装置1，

壳体组件10，显示组件20，

电池盖100，

中框200，中框的侧壁210，贯通孔211，中框的底壁220，第一槽体221，第一段2211，第二段2212，敞开口222，传声通道223，第二槽体224，第三槽体225，第三槽体的底壁226，

PCB板300，第一贯穿孔310，

麦克风400，

防尘网500，通孔501，

泡棉层600，第二贯穿孔610。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

结合图1-图3及图7，根据本实用新型实施例的电子装置1的壳体组件10，包括电池盖100、中框200、PCB板300、麦克风400和防尘网500。

中框200可以与电池盖100限定出安装腔。如图2-图3所示，中框的侧壁210具有贯通孔211。中框的底壁220具有第一槽体221，第一槽体221的朝向电池盖100的一侧具有敞开口222，第一槽体221的一端与贯通孔211连通。可以理解的是，中框200与电池盖100连接，中框200的一部分与电池盖100的一部分间隔开以构造形成安装腔，安装腔可以用于收容电池、PCB板300、麦克风400等结构件。

如图1-图3所示，中框200包括中框的侧壁210和中框的底壁220，中框的侧壁210位于中框的底壁220朝向电池盖100的一侧，中框的侧壁210与中框的底壁220连接。例如，中框的侧壁210的表面可以与中框的底壁220的端面垂直连接。中框的底壁220朝向电池盖100的一侧具有第一槽体221，第一槽体221的一部分朝向电池盖100敞开，中框的侧壁210具有贯通孔211，贯通孔211贯通中框的侧壁210以与第一槽体221连通。

PCB板(印制电路板)300位于安装腔内，且PCB板300盖设于敞开口222处以与第一槽体221构造出传声通道223。麦克风400与PCB板300连接，需要解释的是，这里的“连接”可以是麦克风400与PCB板300具有结构上的连接关系，也可以是麦克风400与PCB板300电连接。第一槽体221的另一端与麦克风400的连通。

例如，如图1-图2所示，PCB板300可以层叠设置于中框的底壁220的上方(如图2所示的上方)，PCB板300可以遮挡中框的底壁220上形成的敞开口222，PCB板300朝向中框的底壁220一侧的表面可以与第一槽体221的壁面构造形成传声通道223。麦克风400设于PCB板300远离中框的底壁220一侧的表面。

如图2-图3所示，被麦克风400遮挡的部分PCB板300设有第一贯穿孔310，第一贯穿孔310在PCB板300的厚度方向上贯通PCB板300，第一贯穿孔310的一端与传声通道223连通，第一贯穿孔310的另一端与麦克风400连通。声音信号可以从贯通孔211进入传声通道223后可以穿过第一贯穿孔310传入麦克风400，麦克风400可以将声音信号传递给PCB板300。

如图2所示，贯通孔211和传声通道223中的至少一个内具有防尘网500。可以理解的是，防尘网500可以设于贯通孔211内，防尘网500也可以设于传声通道223内，或者是防尘网500位于贯通孔211与传声通道223的连接处。声音可以穿过防尘网500以在传声通道223内流通，灰尘颗粒从贯通孔211进入传声通道223后可以被防尘网500拦住。

根据本实用新型实施例的电子装置1的壳体组件10，通过设置防尘网500，防尘网500可以阻挡灰尘颗粒靠近麦克风400，从而可以避免灰尘附着在麦克风400或是PCB板300上，进而可以提高麦克风400的使用性能。另外，通过在中框的底壁220开设第一槽体221，利用PCB板300与第一槽体221构造形成传声通道223，可以避免在中框的底壁220直接构造传声通道223造成中框200的厚度增加、与电子装置1轻薄化设置要求相悖的情况，从而可以提高电子装置1的结构紧凑性及外观美观度。

如图2-图3所示，根据本实用新型的一些实施例，中框200可以具有第二槽体224，中框的侧壁210和中框的底壁220中的至少一个构造出第二槽体224，防尘网500设于第二槽体224内。例如，在本实用新型的一些示例中，中框的侧壁210的贯通孔211内可以设有第二槽体224，防尘网500的一部分可以嵌设在第二槽体224内，声音信号需要穿过防尘网500后进入传声通道223，灰尘可以被防尘网500阻隔。

在本实用新型的又一些示例中，中框的底壁220上可以设有第二槽体224，防尘网500的一部分可以嵌设在第二槽体224内，声音信号需要穿过防尘网500后传入麦克风400，灰尘可以被防尘网500阻隔。在本实用新型的再一些示例中，中框的底壁220和中框的侧壁210可以共同构造形成第二槽体224，即第二槽体224设于中框的底壁220与中框的侧壁210连接位置处，防尘网500可以置于第二槽体224内。

由此，防尘网500可以嵌设在第二槽体224内，第二槽体224可以将防尘网500定位于中框200上，从而可以简化防尘网500的连接结构、提高防尘网500的安装稳定性，也可以方便地将防尘网500拆卸下来进行清洁，避免防尘网500堵塞后影响声音信号的传播。

如图2所示，在本实用新型的一些实施例中，第一槽体221可以包括第一段2211和第二段2212，第一段2211的一端与贯通孔211连通，第一段2211的另一端与第二段2212的一端连接且连通，第二段2212的另一端与麦克风400连通，第二段2212朝向电池盖100的一侧敞开，第二段2212靠近第一段的一端设有第二槽体224，第二槽体224为圆柱形槽，第二槽体224的直径大于第一槽体221的孔径。由此，防尘网500可以阻隔灰尘，避免灰尘粘附在PCB板300上，另外，通过设置第二槽体224的直径大于第一槽体221的孔径，可以保障进入传声通道223的灰尘均需通过防尘网500。

如图3-图6所示，根据本实用新型的一些实施例，防尘网500可以呈筒状结构，筒状结构的周壁具有通孔501。可以理解的是，防尘网500可以呈筒状，防尘网500具有通孔501，通孔501贯通筒的周壁，声音可以穿过通孔501以穿过防尘网500。当然，通孔501为多个，且多个通孔501间隔排布，例如，多个通孔501可以在筒状结构上阵列排布。通孔501可以允许声音穿过，灰尘颗粒不能穿过通孔501。由此，防尘网500可以对灰尘形成两层过滤，从而可以提高防尘网500的过滤效果。

如图4-图6所示，在本实用新型的一些实施例中，通孔501可以为圆孔或方形孔。当然，“圆孔”、“方形孔”只是对通孔501形状的一些实施例的具体描述，不是对通孔501形状的具体限定，通孔501还可以形成为其它形状，如三角形、多边形、椭圆形等。

根据本实用新型的一些实施例，防尘网500也可以呈板状。由此，可以便于防尘网500的生产与安装。

如图2所示，根据本实用新型的一些实施例，PCB板300和中框200之间可以具有泡棉层600。例如，泡棉层600可以形成为平板件，泡棉层600可以层叠设置在中框的底壁220的上方，泡棉层600可以遮挡第一槽体221的敞开口222，PCB板300层叠设置在泡棉层600的上方，PCB板300上设有第一贯穿孔310，第一贯穿孔310在PCB板300的厚度方向上贯通PCB板300，泡棉层600上设有第二贯穿孔610，第二贯穿孔610在泡棉层600的厚度方向上贯通泡棉层600。

第二贯穿孔610的一端与传声通道223连通，第二贯穿孔610的另一端与第一贯穿孔310的一端连通，第一贯穿孔310的另一端与麦克风400连通。声音信号可以从贯通孔211进入传声通道223后可以依次穿过第二贯穿孔610、第一贯穿孔310传入麦克风400，麦克风400可以将声音信号传递给PCB板300。由此，泡棉层600可以填充PCB板300和中框200之间的连接间隙，从而可以提高电子装置1的壳体组件10的密封性，进而可以提高声音信号传递效果。

如图2-图3所示，在本实用新型的一些实施例中，中框的底壁220可以具有第三槽体225，敞开口222可以设于第三槽体的底壁226。泡棉层600设于第三槽体225内。可以理解的是，中框的底壁220可以设有第三槽体225，第三槽体的底壁226可以构造形成有第一槽体221，泡棉层600可以放置在第三槽体225内，第三槽体225可以用于收容泡棉层600。由此，可以便于泡棉层600的安装，从而可以提高泡棉层600的安装稳定性。

例如，如图2所示，中框的底壁220可以设有第三槽体225，第三槽体225可以构造形成长方形槽，泡棉层600可以放置在第三槽体225内，泡棉层600可以与第三槽体225的壁面相抵，泡棉层600可以超出第三槽体225，PCB板300放置在中框的底壁220上，PCB板300位于第三槽体225外，PCB板300可以将泡棉层600挤压至第三槽体225内，PCB板300与泡棉层600相抵。由此，可以提高泡棉层600对传声通道223的密封效果。

根据本实用新型的一些实施例，敞开口222沿传声通道223的长度方向延伸。由此，可以充分利用PCB板300与第一槽体221构造形成传声通道223，从而可以降低中框的底壁220的厚度要求，进而可以减小壳体组件10的厚度。

如图2所示，在本实用新型的一些实施例中，敞开口222的长度小于传声通道223的长度。可以理解的是，PCB板300与第一槽体221的壁面构造成部分传声通道223，还有部分传声通道223由中框的底壁220构造形成。例如，第一槽体221可以包括第一段2211和第二段2212，第一段2211的一端与贯通孔211连通，第一段2211的另一端与第二段2212的一端连接且连通，第二段2212的另一端与麦克风400连通，第二段2212朝向电池盖100的一侧敞开，PCB板300与第二段2212的壁面构造成部分传声通道223，第一段2211构造形成部分传声通道223。

根据本实用新型的一些实施例，防尘网500的部分边缘位于敞开口222内。由此，可以保障进入传声通道223的灰尘均需通过防尘网500，可以避免灰尘粘附在PCB板300上。

根据本实用新型实施例的电子装置1，包括如上所述的电子装置1的壳体组件10。

根据本实用新型实施例的电子装置1，通过设置防尘网500，防尘网500可以阻挡灰尘颗粒靠近麦克风400，从而可以避免灰尘附着在麦克风400或是PCB板300上，进而可以提高麦克风400的使用性能。另外，通过在中框的底壁220开设第一槽体221，利用PCB板300与第一槽体221构造形成传声通道223，可以避免在中框的底壁220直接构造传声通道223造成中框200的厚度增加、与电子装置1轻薄化设置要求相悖的情况，从而可以提高电子装置1的结构紧凑性及外观美观度。

需要说明的是，这里所提到的“电子装置1”可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

下面参考图1-图7详细描述根据本实用新型实施例的电子装置1。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本实用新型的具体限制。

电子装置1可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。为了方便理解，下面以手机为例对本实用新型所适用的电子装置1进行介绍。需要说明的是，手机仅为一种终端设备的举例，本实用新型并未特别限定，本实用新型可以应用于手机、平板电脑等电子设备，本实用新型对此不做限定。

在本实用新型实施例中，手机可以包括壳体组件10、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元20、传感器、音频电路、处理器、投影单元、电池等部件。

具体而言，结合图1-图3及图7，壳体组件10包括电池盖100、中框200、PCB板300、麦克风400和防尘网500。中框200与电池盖100连接，中框200的一部分与电池盖100的一部分间隔开以构造形成安装腔，安装腔可以用于收容电池、PCB板300、麦克风400等结构件。

如图1-图3所示，中框200包括中框的侧壁210和中框的底壁220，中框的侧壁210位于中框的底壁220朝向电池盖100的一侧，中框的侧壁210的表面可以与中框的底壁220的端面垂直连接。如图2所示，中框的底壁220朝向电池盖100的一侧可以设有长方形的第三槽体225。

如图2所示，第三槽体的底壁226可以构造形成有第一槽体221，第一槽体221可以包括第一段2211和第二段2212。第一段2211和第二段2212连接且连通，第一段2211的延伸方向和第二段2212的延伸方向一致，且第一段2211的中心轴线和第二段2212的中心轴线间隔开。中框的侧壁210具有贯通孔211。第一段2211与贯通孔211连通，第一段2211的中心轴线与贯通孔211的中心轴线共线。第二段2212朝向电池盖100的一侧敞开。

如图2所示，第三槽体225内填充有泡棉层600，泡棉层600适于密封第二段2212。泡棉层600与第一槽体221的壁面可以构造形成传声通道223。如图1-图2所示，PCB板300层叠设置在泡棉层600的上方(如图2所示的上方)，PCB板300位于第三槽体225外，PCB板300可以将泡棉层600挤压至第三槽体225内，泡棉层600与PCB板300及第三槽体225的壁面相抵。麦克风400设于PCB板300远离中框的底壁220一侧的表面。

如图2-图3所示，被麦克风400遮挡的部分PCB板300设有第一贯穿孔310，第一贯穿孔310在PCB板300的厚度方向上贯通PCB板300，泡棉层600上设有第二贯穿孔610，第二贯穿孔610在泡棉层600的厚度方向上贯通泡棉层600。第二贯穿孔610的一端与传声通道223连通，第二贯穿孔610的另一端与第一贯穿孔310的一端连通，第一贯穿孔310的另一端与麦克风400连通。声音信号可以从贯通孔211进入传声通道223后可以依次穿过第二贯穿孔610、第一贯穿孔310传入麦克风400，麦克风400可以将声音信号传递给PCB板300。

如图2-图3所示，第二段2212靠近第一段的一端设有第二槽体224，第二槽体224为圆柱形槽，第二槽体224的直径大于第一槽体221的孔径。如图3-图6所示，防尘网500可以呈筒状结构，筒状结构的周壁具有多个长方形通孔501，多个通孔501可以在筒状结构上阵列排布。防尘网500轴向方向的一端可以嵌设在第二槽体224内，防尘网500轴向方向的另一端可以伸入至第二段2212的敞开口222内。声音可以穿过防尘网500以在传声通道223内流通，灰尘颗粒从贯通孔211进入传声通道223后可以被防尘网500拦住。

筒状结构的防尘网500依靠与中框200的轻微干涉即可组装，不需要任何粘接剂，节省了传统防尘网需要背胶的问题，节省了物料成本。而且由于是轻微干涉组装到传声通道223，即便传声通道223内堵孔，也可很容易取出进行维修。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code DivisionMultiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short MessagingService)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

如图7所示，显示单元20与中框200连接，显示单元20可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，显示面板可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置。触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

人眼能够识别的该视觉输出外显示面板中的位置，可以作为后述“显示区域”。可以将触控面板与显示面板作为两个独立的部件来实现手机的输入和输出功能，也可以将触控面板与显示面板集成而实现手机的输入和输出功能。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。处理器可包括一个或多个处理单元；处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

根据本实用新型实施例的电子装置1，通过设置防尘网500，防尘网500可以阻挡灰尘颗粒靠近麦克风400，从而可以避免灰尘附着在麦克风400或是PCB板300上，进而可以提高麦克风400的使用性能。另外，通过在中框的底壁220开设第一槽体221，利用PCB板300与第一槽体221构造形成传声通道223，可以避免在中框的底壁220直接构造传声通道223造成中框200的厚度增加、与电子装置1轻薄化设置要求相悖的情况，从而可以提高电子装置1的结构紧凑性及外观美观度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种电子装置的壳体组件，其特征在于，包括：

电池盖；

中框，所述中框与所述电池盖限定出安装腔，所述中框的侧壁具有贯通孔，所述中框的底壁具有第一槽体，所述第一槽体的朝向所述电池盖的一侧具有敞开口，所述第一槽体的一端与所述贯通孔连通；

PCB板，所述PCB板位于所述安装腔内，且所述PCB板盖设于所述敞开口处以与所述第一槽体构造出传声通道；

麦克风，所述麦克风与所述PCB板连接，且所述第一槽体的另一端与所述麦克风的连通；

所述贯通孔和所述传声通道中的至少一个内具有防尘网。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述中框具有第二槽体，所述中框的侧壁和所述中框的底壁中的至少一个构造出所述第二槽体，所述防尘网设于所述第二槽体内。

3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述防尘网呈筒状结构，所述筒状结构的周壁具有通孔。

4.根据权利要求3所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述通孔为圆孔或方形孔。

5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述防尘网呈板状。

6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述PCB板和所述中框之间具有泡棉层。

7.根据权利要求6所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述中框的底壁具有第三槽体，所述敞开口设于所述第三槽体的底壁，所述泡棉层设于所述第三槽体内。

8.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述敞开口沿所述传声通道的长度方向延伸。

9.根据权利要求8所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述敞开口的长度小于所述传声通道的长度。

10.根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，所述防尘网的部分边缘位于所述敞开口内。

11.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求1-10中任一项所述的电子装置的壳体组件。