CN108008861B - 用于显示组件的阵列基板、显示组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于显示组件的阵列基板、显示组件及电子设备,显示组件设有触摸键组件,显示组件具有显示区域和非显示区域,阵列基板包括第一部分和第二部分,第一部分位于显示区域内,第二部分位于非显示区域内,触摸键组件设于第二部分。根据本发明的用于显示组件的阵列基板,通过将触摸键组件设于阵列基板位于非显示区域的第二部分,可以避免触摸键组件对显示区域的影响,充分利用了显示组件的非显示区域部分,触摸键组件无需设置额外的安装空间,从而使显示组件的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备的屏占比。

Description

用于显示组件的阵列基板、显示组件及电子设备
技术领域
本发明涉及通讯设备技术领域,具体而言,尤其涉及一种用于显示组件的阵列基板、显示组件及电子设备。
背景技术
通过设置手机触摸按键,便于手机的操作,提高了手机的性能。相关技术中,手机触屏按键设置于手机的下端,需单独预留设置空间,减小了手机的屏占比,影响了手机的外观美观度。相关技术中,手机的触摸按键采用虚拟按键模式,触摸按键位于显示区域内,但在触摸按键操作使用时,触摸按键处的显示屏不能显示,从而占据了显示屏的显示面积,影响了显示屏的显示效果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种用于显示组件的阵列基板,所述阵列基板具有结构紧凑、布局合理的优点。
本发明还提出一种显示组件,所述显示组件包括上述所述的用于显示组件的阵列基板。
本发明还提出一种电子设备,所述电子设备包括上述所述的显示组件。
根据本发明实施例的用于显示组件的阵列基板,所述显示组件设有触摸键组件,所述显示组件具有显示区域和非显示区域,所述阵列基板包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于所述显示区域内,所述第二部分位于所述非显示区域内,所述触摸键组件设于所述第二部分。
根据本发明的用于显示组件的阵列基板,通过将触摸键组件设于阵列基板位于非显示区域的第二部分,可以避免触摸键组件对显示区域的影响,充分利用了显示组件的非显示区域部分,触摸键组件无需设置额外的安装空间,从而使显示组件的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备的屏占比。
根据本发明的一些实施例,所述显示组件包括IC芯片,所述触摸键组件包括:第一感应电容;和第一连接线,所述第一连接线的一端与所述第一感应电容连接,所述第一连接线的另一端与所述IC芯片电连接。
在本发明的一些实施例中,所述阵列基板还包括地线,所述地线部分围绕所述第一感应电容,所述地线部分布设于所述第一连接线之间,所述第一连接线和所述地线覆盖有保护胶。
在本发明的一些实施例中,所述第一连接线为薄膜晶体管阵列走线。
在本发明的一些实施例中,所述触摸键组件为两个,两个所述触摸键组件沿所述阵列基板的宽度方向间隔分布,所述IC芯片位于两个所述触摸键组件之间。
在本发明的一些实施例中,所述显示组件包括IC芯片和按键IC,所述触摸键组件包括:第二感应电容;第二连接线,所述第二连接线的一端与所述第二感应电容连接,所述第二连接线的另一端与所述按键IC电连接。
根据本发明的一些实施例,所述阵列基板还包括地线,所述地线部分围绕所述第二感应电容,所述地线部分布设于所述第二连接线之间,所述第二连接线和所述地线覆盖有保护胶。
在本发明的一些实施例中,所述第二连接线为薄膜晶体管阵列走线。
根据本发明实施例的显示组件,其特征在于,包括:IC芯片;对向基板,所述对向基板与所述IC芯片电连接;防护板,所述防护板与所述对向基板的一侧贴合;和上述所述的用于显示组件的阵列基板,所述阵列基板与所述对向基板的另一侧贴合。
根据本发明实施例的显示组件,通过将触摸键组件设于阵列基板位于非显示区域的第二部分,可以避免触摸键组件对显示区域的影响,充分利用了显示组件的非显示区域部分,触摸键组件无需设置额外的安装空间,从而使显示组件的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备的屏占比。
根据本发明实施例的电子设备,包括根据上述所述的显示组件。
根据本发明实施例的电子设备,通过将触摸键组件设于阵列基板位于非显示区域的第二部分,可以避免触摸键组件对显示区域的影响,充分利用了显示组件的非显示区域部分,触摸键组件无需设置额外的安装空间,从而使显示组件的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备的屏占比。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的电子设备的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的电子设备的局部结构示意图;
图3是根据本发明实施例的显示组件的局部结构示意图;
图4是根据本发明实施例的显示组件的局部结构示意图;
图5是根据本发明实施例的显示组件的局部结构示意图;
图6是根据本发明实施例的显示组件的局部结构示意图;
图7是根据本发明实施例的显示组件的局部结构示意图;
附图标记:
显示组件100,
显示区域S1,非显示区域S2,
IC芯片10,对向基板20,防护板30,阵列基板40,第一部分410,第二部分420,触摸键组件50,第一感应电容510a,Rx极511,Tx极512,第一连接线520a,第二感应电容510b,第二连接线520b,按键IC530,填充层60,偏光片710,背光源720,银浆PAD730,Fan out走线740,ET PAD750,ET PAD引线751,地线760,
电子设备800。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1-图7描述根据本发明实施例的用于显示组件100的阵列基板40。
如图1-图7所示,根据本发明实施例的用于显示组件100的阵列基板40,显示组件100设有触摸键组件50,显示组件100具有显示区域S1和非显示区域S2,需要说明的是,显示区域S1可以用于显示电子设备800的相关信息,如菜单、应用以及相关应用开启后的输出信息等。另外,用户还可以通过显示区域S1向电子设备800输入相关信息,从而实现用户与电子设备800之间的交互。
阵列基板40包括第一部分410和第二部分420,第一部分410位于显示区域S1内,第二部分420位于非显示区域S2内,触摸键组件50设于第二部分420。需要说明的是,阵列基板40可以是TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板,阵列基板40可以用于布设显示组件100的走线和相关部件。触摸键组件50设于第二部分420。可以理解的是,通过将触摸键组件50设于第二部分420,可以使触摸键组件50设于显示组件100的非显示区域S2,从而可以避免触摸键组件50影响显示组件100的显示区域S1。而且,将触摸键组件50设于阵列基板40的第二部分420,可以充分利用显示组件100的非显示区域S2部分的空间,显示组件100无需占用单独的装配空间,从而可以使显示组件100的结构更加紧凑,缩短了显示区域S1距离电子设备800下端的距离,提高了电子设备800的屏占比。
根据本发明的用于显示组件100的阵列基板40,通过将触摸键组件50设于阵列基板40位于非显示区域S2的第二部分420,可以避免触摸键组件50对显示区域S1的影响,充分利用了显示组件100的非显示区域S2部分,触摸键组件50无需设置额外的安装空间,从而使显示组件100的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备800的屏占比。
根据本发明的一些实施例,显示组件100包括IC芯片10(Integrated Circuit集成电路),如图3-图6所示,触摸键组件50可以包括:第一感应电容510a和第一连接线520a,第一连接线520a的一端与第一感应电容510a连接,第一连接线520a的另一端与IC芯片10电连接。由此,触摸键组件50可以通过第一连接线520a与IC芯片10实现双向通讯连接,即触摸键组件50的信息可以传递至IC芯片10,IC芯片10也可以驱动控制触摸键组件50。而且,将触摸键组件50连接至IC芯片10,可以使触摸键组件50与显示组件100共用同一个IC芯片10,由此,可以使电子设备800的结构更加紧凑,便于触摸键组件50的布局优化。
需要说明的是,第一连接线520a可以为薄膜晶体管阵列走线(也称为panel array走线),需要说明的是,薄膜晶体管可以包括栅极、栅绝缘层、半导体层、源电极及漏电极等部分,利用薄膜晶体管阵列走线与IC芯片10连接,可以通过改变施加在栅极上的电压调节控制源电极与漏电极之间的导通或截止,进而控制第二连接线520b与IC芯片10的导通或截止。而且,第一连接线520a采用薄膜晶体管阵列走线与IC芯片10连接,可以省去第一连接线520a采用FPC(柔性电路板)与IC芯片10连接时的绑定和连接器,降低了生产成本,并可以减小触摸键组件50沿电子设备800厚度方向的占用空间,从而使显示组件100的集成度高、结构更加紧凑,而且可以提高第一感应电容510a与IC芯片10之间连接的可靠、稳定性。
根据本发明的一些实施例,第一部分410的长度为L1,对向基板20的长度为L2,满足:L1≥L2。可以理解的是,通过设置L1≥L2,可以使阵列基板40的总长度大于对向基板20的总长度,即阵列基板40可以伸出对向基板20,阵列基板40伸出的第二部分420为单层阵列基板40,单层阵列基板40的第二部分420为触摸键组件50提供了安装空间,从而便于触摸键组件50的装配和布线。另外,单层阵列基板40的第二部分420还可以方便显示组件100的布局走线。在本发明的一个具体示例中,对向基板20为玻璃基板,其中,第一部分410的长度为L1,玻璃基板的长度为L2,满足:L1≥L2。可以理解的是,通过设置L1≥L2,可以使阵列基板40的总长度大于玻璃基板的总长度,即阵列基板40可以伸出玻璃基板。
在本发明的一些实施例中,如图3-图6所示,阵列基板40还包括地线760,地线760部分围绕第一感应电容510a,地线760部分布设于第一连接线520a之间,第一连接线520a和地线760覆盖有保护胶。保护胶(如UV光学胶、Tuffy胶或3M氟化物等)可以涂覆在线路裸露区,以防止单层区第一连接线520a和地线760划伤、腐蚀。在涂覆保护胶时选择适当介电常数的保护胶,使保护胶厚度均匀的覆盖线路,防止气泡产生。
在本发明的一些实施例中,阵列基板40还可以包括ESD(Electro-Static discharge,静电放电)走线,ESD走线部分围绕第一感应电容510a。由此,可以提高电子设备800的防静电效果。可以理解的是,为了进一步提高电子设备800的防静电效果,ESD走线可以围绕第二电容510b设置多条。在本发明的一些实施例中,触摸键组件50可以为多个。由此,可以提高触摸键组件50的功能的多样性,例如,触摸键组件50可以包括“返回键”、“菜单键”、“home键”等,由此,通过设置多个触摸键组件50,可以提高触摸键组件50功能的多样性,使电子设备800更便于操作,进而提高了电子设备800的整体性能。
根据本发明的一些实施例,触摸键组件50可以为两个,两个触摸键组件50沿阵列基板40的宽度方向间隔分布。可以理解的是,阵列基板40的第二部分420的空间有限,经过对第二部分420的布局优化,可以在第二部分420装配两个触摸键组件50,两个触摸键组件50可以为“菜单键”、“返回键”和“home键”中的其中两个,或者通过控制按键时间的长短使同一个触摸键组件50具有不同的功能。如图1所示,两个触摸键组件50分别为“菜单键”和“返回键”,两个触摸键组件50沿阵列基板40的宽度方向间隔分布。
进一步地,IC芯片10位于两个触摸键组件50之间。由此,便于两个触摸键组件50与IC芯片10的连接,方便触摸键组件50与IC芯片10连接线的布局和优化。
根据本发明的一些实施例,如图7所示,阵列基板40还包括地线760,地线760部分围绕第二感应电容510b,地线760部分布设于第二连接线520b之间,第二连接线520b和地线760覆盖有保护胶。填充层60可以包括:保护胶和填充物,保护胶(如UV光学胶、Tuffy胶或3M氟化物等)可以涂覆在线路裸露区,以防止单层区第二连接线520b和地线760划伤、腐蚀。在涂覆保护胶时选择适当介电常数的保护胶,使保护胶厚度均匀的覆盖线路,防止气泡产生。
根据本发明的一些实施例,如图7所示,显示组件100还包括按键IC 530,触摸键组件50可以包括:第二感应电容510b和第二连接线520b,第二连接线520b的一端与第二感应电容510b连接,第二连接线520b的另一端与按键IC 530电连接。由此,第二感应电容510b可以通过第二连接线520b与按键IC 530实现双向通讯连接,第二感应电容510b可以将相应地输入信息传递至按键IC 530,按键IC 530也可以对触摸键组件100进行驱动控制,通过设置单独的按键IC 530,有利于提高触摸键组件50运行的可靠、稳定性。
需要说明的是,第二连接线520b可以为薄膜晶体管阵列走线(也称为panel array走线),需要说明的是,薄膜晶体管可以包括栅极、栅绝缘层、半导体层、源电极及漏电极等部分,利用薄膜晶体管阵列走线与按键IC 530连接,可以通过改变施加在栅极上的电压调节控制源电极与漏电极之间的导通或截止,进而控制第二连接线520b与按键IC5 30的导通或截止。而且,第二连接线520b采用薄膜晶体管阵列走线与按键IC 530连接,可以省去第二连接线520b采用FPC(柔性电路板)与按键IC 530连接时的绑定和连接器,降低了生产成本,并可以减小触摸键组件50沿电子设备800厚度方向的占用空间,从而使显示组件100的集成度高、结构更加紧凑。而且可以提高第二感应电容510b与按键IC 530之间连接的可靠、稳定性。
在本发明的一些实施例中,还包括ESD(Electro-Static di scharge)走线,ESD走线部分围绕第二感应电容510b。由此,可以提高电子设备800的防静电效果。可以理解的是,为了进一步提高电子设备800的防静电效果,ESD走线可以围绕第二电容510b设置多条。
在本发明的而一些实施例中,触摸键组件100可以为互容式触摸按键,也可以为自容式触摸按键。如图3和图4所示,触摸键组件100为互容式触摸按键,第一感应电容510a包括Rx极511(Transmit,传送极)和Tx极512(Receive,接收极)两极,在触控区外围环绕有地线760(GND走线),在非触控区Tx极512走线和Rx极511走线间布置GND走线760。触摸键组件50可以通过多对栅极电容可实现滑动触控功能
根据本发明实施例的显示组件100,如图1-图3所示,显示组件100包括:IC芯片10、对向基板20、防护板30和阵列基板40触摸键组件。
具体而言,对向基板20与IC芯片10电连接,由此,可以实现对向基板20与IC芯片10的双向通讯,需要说明的是,对向基板20可以用于显示电子设备800的相关输出信息,IC芯片10可以驱动控制对向基板20,对对向基板20的显示内容进行相应地控制,以控制显示组件100运行相应地显示功能。防护板30与对向基板20的一侧贴合,由此,防护板30可以对对对向基板20起到保护的作用,防止对向基板20被磨损损坏而影响显示组件100的显示效果,从而提高了显示组件100的使用寿命。
如图2所示,防护板30可以设置于对向基板20远离电子设备800的外侧。阵列基板40与对向基板20的另一侧贴合,阵列基板40包括第一部分410和第二部分420,第一部分410位于显示区域S1内,第二部分420位于非显示区域S2内。
根据本发明实施例的显示组件,通过将触摸键组件50设于阵列基板40位于非显示区域S2的第二部分420,可以避免触摸键组件对显示区域S1的影响,充分利用了显示组件100的非显示区域S2部分,触摸键组件50无需设置额外的安装空间,从而使显示组件100的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备800的屏占比。
根据本发明的一些实施例,显示组件100还可以包括填充层60,填充层60位于防护板30与阵列基板40之间,以将触摸键组件50固定于阵列基板40。填充层60可以为硅酮胶OCA等材质,填充层60可以填充于阵列基板40与防护板30之间,为了保证触摸键组件50具有良好的反应灵敏性,可以对填充层60性能(如介电常数)进行相应地改进。可以理解的是,通过设置填充层60,可以提高触摸键组件50的结构稳固性,可以对阵列基板40的走线和触摸键组件50进行固定,有效防止了各部件和各走线之间的相互干扰。
根据本发明实施例的电子设备800,包括上述的显示组件100。
根据本发明实施例的电子设备800,通过将触摸键组件50设于阵列基板40位于非显示区域S2的第二部分420,可以避免触摸键组件对显示区域S1的影响,充分利用了显示组件100的非显示区域S2部分,触摸键组件50无需设置额外的安装空间,从而使显示组件100的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备800的屏占比。
在本发明的一些实施例中,触摸键组件50位于电子设备800的下端。由此,便于用户操作触摸键组件50。可以理解的是,当用户手持电子设备800时,用户拇指可以放置于电子设备800的前侧且靠近电子设备800的下端位置,通过将触摸键组件50设于电子设备800的下端,便于用户对触摸键组件50的操作控制。另外,将触摸键组件50设于电子设备800的下端,可以提高电子设备800的外观美观度。
根据本发明的一些实施例,显示组件100还可以包括触控芯片,IC芯片10可以为驱动芯片,用于驱动显示组件100。IC芯片10可以通过ACF(Anisotropic Conductive Fi lm,异方性导电胶膜)热压绑定至阵列基板40(如TFT基板)上,触控芯片可以采用外挂式触控芯片与对向基板20连接,以实现显示组件100的触控功能。另外,触摸键组件50可以通过FPC与触控芯片连接,以实现触摸键组件50的触控功能。
在本发明的另一些实施例中,IC芯片10可以集成驱动芯片和触控芯片于一体,即IC芯片10可以采用TDDI芯片(Touch and Display Driver Integration,触控与显示驱动器集成),IC芯片10可以通过ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶膜)热压绑定至阵列基板40(如TFT基板)上。由此,IC芯片10可以驱动显示组件100,而且可以实现显示组件100的触控功能。另外,触摸按键组件50与IC芯片10连接,IC芯片可以驱动触摸键组件50,并实现触摸键组件50触控功能。
需要说明的是,作为在此使用的“电子设备800”包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。电子设备800的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
电子设备800可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备,或者,电子设备800可以是各种内置有电池,并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备,例如,手机(如图1中所示实施例)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。手机仅为一种电子设备800设备的举例,本发明并未特别限定,本发明可以应用于手机、平板电脑等电子设备800,本发明对此不做限定。
在本发明实施例中,手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi,wireless fidelity)模块、显示组件100、传感器、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。
其中,射频电路可用于在收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,给处理器处理;另外,将手机上行的数据发送给基站。通常,射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。
存储器可用于存储软件程序以及模块,处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块,从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
输入单元可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地,输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。
可选的,触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器,并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板,输入单元还可以包括其他输入设备。具体地,其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
显示组件100可包括显示面板,可选的,可以采用液晶显示单元(LCD,LiquidCrystal Display)、有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的,触控面板可覆盖显示面板,当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器以确定触摸事件的类型,随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。
音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器处理后,经射频电路以发送给比如另一手机,或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。
WiFi属于短距离无线传输技术,手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是,WiFi模块并不属于手机的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
处理器是手机的控制中心,处理器安装在电路板组件上,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器内的数据,执行手机的各种功能和处理数据,从而对手机进行整体监控。可选的,处理器可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。
电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出,手机还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等,在此不再赘述。
下面参照图1-图7以三个具体的实施例详细描述根据本发明实施例的显示组件100。值得理解的是,下属描述仅是示例性说明,而不是对本发明的具体限制。
实施例一:如图1-图4所示,根据本发的显示组件100,显示组件100具有显示区域S1和非显示区域S2,显示组件100包括:IC芯片10、对向基板20、防护板30、阵列基板40、偏光片710、背光源720、银浆PAD 730、Fan out(扇出)走线740、ET PAD 750(Explore Testing,测试元件)、ET PAD引线751(Explore Testing测试引线)、地线760、触摸键组件50和填充层60。
其中,沿电子设备800外侧到电子设备800内侧的方向上,防护板30、对向基板20、阵列基板40依次层叠设置,防护板30与对向基板20之间可以通过OCA或OCR光学贴合,阵列基板40通过Fan out走线740与IC芯片10电连接。阵列基板40为TFT基板,对向基板20位玻璃基板,阵列基板40包括第一部分410和第二部分420,第一部分410位于显示区域S1内,第二部分420位于非显示区域S2内。第一部分410的长度为L1,玻璃基板的长度为L2,满足:L1≥L2。
阵列基板40的第二部分420伸出对向基板20,伸出对向基板20的第二部分420为单层,触摸键组件50设于阵列基板40的第二部分420单层区域上。为了避免对向基板20和阵列基板40的边缘刮损Fan out走线740及触摸键组件50,触摸键组件50及Fan out走线740远离对向基板20和阵列基板40的边缘设置。触摸键组件50为两个,两个触摸键组件50沿阵列基板40的宽度方向间隔分布。
触摸键组件50为互容式触摸按键,触摸键组件50包括:第一感应电容510a和第一连接线520a,第一感应电容510a包括Tx极512和Rx极511,第一连接线520a的一端与第一感应电容510a连接,第一连接线520a的另一端与IC芯片10电连接,IC芯片10位于两个触摸键组件50之间。填充层60位于防护板30与阵列基板40之间,以将触摸键组件50以及显示组件100的走线固定于阵列基板40。地线760部分围绕第一感应电容510a,地线760部分布设于第一连接线520a之间,第一连接线520a和地线760覆盖有保护胶。
由此,通过将触摸键组件50设于阵列基板40位于非显示区域S2的第二部分420,可以避免触摸键组件对显示区域S1的影响,充分利用了显示组件100的非显示区域S2部分,触摸键组件50无需设置额外的安装空间,从而使显示组件100的结构更加紧凑,并有效提高了电子设备800的屏占比。
实施例二:
如图5所示,与实施例一不同的是,在该实施例中,Tx极512和Rx极511的走线分布不同,如图1-图4所示,实施例一中,Tx极512和Rx极511交错布设,该实施例中,Tx极512和Rx极511分为两组布设。由此,可以提高显示组件100走线的多样性。
实施例三:
如图6所示,与实施例一不同的是,在该实施例中,触摸键组件50为自容式按键,由此,可以使触摸键组件50的选择多样化。
实施例四:
如图7所示,与实施例一不同的是,在该实施例中,显示组件100还设置有按键IC530,触摸键组件50包括:第二感应电容510b和第二连接线520b,第二连接线520b的一端与第二感应电容510b连接,第二连接线520b的另一端与按键IC 530电连接。由此,第二感应电容510b可以通过第二连接线520b与按键IC 530实现双向通讯连接,第二感应电容510b可以将相应地输入信息传递至按键IC 530,按键IC 530也可以对触摸键组件100进行驱动控制,通过设置单独的按键IC 530,有利于提高触摸键组件50运行的可靠、稳定性。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种用于显示组件的阵列基板,其特征在于,所述显示组件设有触摸键组件,所述显示组件具有显示区域和非显示区域,所述阵列基板包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于所述显示区域内,所述第二部分位于所述非显示区域内,所述触摸键组件设于所述第二部分;
所述显示组件包括IC芯片,所述触摸键组件包括:
第一感应电容;和
第一连接线,所述第一连接线的一端与所述第一感应电容连接,所述第一连接线的另一端与所述IC芯片电连接;
所述阵列基板还包括地线,所述地线部分围绕所述第一感应电容,所述地线部分布设于所述第一连接线之间,所述第一连接线和所述地线覆盖有保护胶。
2.根据权利要求1所述的用于显示组件的阵列基板,其特征在于,所述第一连接线为薄膜晶体管阵列走线。
3.根据权利要求1所述的用于显示组件的阵列基板,其特征在于,所述触摸键组件为两个,两个所述触摸键组件沿所述阵列基板的宽度方向间隔分布,所述IC芯片位于两个所述触摸键组件之间。
4.根据权利要求1所述的用于显示组件的阵列基板,其特征在于,所述显示组件包括IC芯片和按键IC,所述触摸键组件包括:
第二感应电容;
第二连接线,所述第二连接线的一端与所述第二感应电容连接,所述第二连接线的另一端与所述按键IC电连接。
5.根据权利要求4所述的用于显示组件的阵列基板,其特征在于,还包括地线,所述地线部分围绕所述第二感应电容,所述地线部分布设于所述第二连接线之间,所述第二连接线和所述地线覆盖有保护胶。
6.根据权利要求5所述的用于显示组件的阵列基板,其特征在于,所述第二连接线为薄膜晶体管阵列走线。
7.一种显示组件,其特征在于,包括:
IC芯片;
对向基板,所述对向基板与所述IC芯片电连接;
防护板,所述防护板与所述对向基板的一侧贴合;和
根据权利要求1-6中任一项所述的用于显示组件的阵列基板,所述阵列基板与所述对向基板的另一侧贴合。
8.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求7所述的显示组件。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI666753B (zh) * 2017-09-28 2019-07-21 致伸科技股份有限公司 光學指紋感測單元及其製造方法
CN108831291B (zh) * 2018-06-29 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示模组及其制作方法、显示装置
CN110794988B (zh) * 2019-10-22 2021-12-03 维沃移动通信有限公司 一种显示模组和电子设备
CN112817469A (zh) * 2019-11-15 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置
CN111126351B (zh) * 2020-01-21 2024-02-09 北京京东方光电科技有限公司 指纹识别模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101958082A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 珠海格力电器股份有限公司 具有触摸按键的显示系统
CN201897781U (zh) * 2010-06-24 2011-07-13 天马微电子股份有限公司 电容式触摸屏
CN104536197A (zh) * 2015-01-22 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板、阵列基板及显示装置
CN204719367U (zh) * 2015-05-08 2015-10-21 厦门天马微电子有限公司 一种液晶显示面板及显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8427450B2 (en) * 2009-01-12 2013-04-23 Microchip Technology Incorporated Capacitive touch sensing and light emitting diode drive matrix
JP2016197293A (ja) * 2015-04-02 2016-11-24 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付き表示装置
KR102585123B1 (ko) * 2015-11-26 2023-10-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10310671B2 (en) * 2017-04-28 2019-06-04 Himax Technologies Limited Touch sensor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101958082A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 珠海格力电器股份有限公司 具有触摸按键的显示系统
CN201897781U (zh) * 2010-06-24 2011-07-13 天马微电子股份有限公司 电容式触摸屏
CN104536197A (zh) * 2015-01-22 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板、阵列基板及显示装置
CN204719367U (zh) * 2015-05-08 2015-10-21 厦门天马微电子有限公司 一种液晶显示面板及显示装置

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