TW201519506A

TW201519506A - 薄膜天線結構及其製造方法

Info

Publication number: TW201519506A
Application number: TW102139734A
Authority: TW
Inventors: jun-xiong Li; xin-ming Wang
Original assignee: jun-xiong Li; xin-ming Wang
Priority date: 2013-11-01
Filing date: 2013-11-01
Publication date: 2015-05-16
Also published as: TWI538295B

Abstract

一種薄膜天線結構之製造方法，該方法包括下列步驟：在一無線電子裝置之一外殼上開設至少兩個以上之貫穿孔；於該外殼之外側表面及該貫穿孔之內側表面上，以噴塗之方式形成一不透明之樹脂黏合介面層；進行第一次烘乾處理；於該樹脂黏合介面層之外側表面，以噴塗之方式形成一金屬層，該金屬層並延伸至凸出於該外殼之內側表面，以形成一饋入腳；利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案，而成為至少一組薄膜天線，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該無線電子裝置之一電路板之一饋入端相連接。如此，即可透過低成本且製程簡單的方法，製作出具備穩定且良好的傳輸效能之天線。

Description

薄膜天線結構及其製造方法

本發明係一種薄膜天線結構及其製造方法，尤指一種應用於無線電子裝置之外殼，且令位於該外殼外側之薄膜天線，能藉由與該外殼內側之接點與該無線電子裝置電路板相電氣連接，進而使該無線電子裝置能透過該薄膜天線傳輸訊號者。

近年來，隨著無線通訊產業的迅速發展，各種無線通訊設備亦不斷地推陳出新。市場上對該等無線通訊設備之要求，除了著重其外觀上的輕薄短小，更著重其是否能兼顧穩定傳輸訊號的通訊品質。有鑑於天線乃該等無線通訊設備用以收發無線訊號並傳輸數據所不可或缺的關鍵元件，其相關技術的研發亦隨著無線通訊產業的迅速發展，成為相關技術領域所關注的焦點。

傳統上，常見的一種天線製作技術乃將天線設置於該等無線通訊設備內部之電路板上，尤有甚者，為了避免該等無線通訊設備內部電子零件在運作時產生的電磁波對天線造成干擾，該等無線通訊設備之天線多被設置於該等無線通訊設備的內部角落並加以包覆隔離。前述之設計方式，不僅大大地限制了通訊品質效能之提昇，且為了在該等無線通訊設備內部適當地配置天線，將使得整體產品難以達到輕薄短小的設計目標。

為改善前述之問題，部份研發者朝向薄膜型天線技術的研發方向，設計該等無線通訊設備之天線，試圖找出技術上的突破口，惟，目前已知的相關技術，多半必須採用專用的原料及設備等進行製作，成本難以壓低。此外，目前已知的技術多半包括電鍍的製程，不但將工時拉長，基於環保考量，需要另外設置反應物的處理設備，更進一步墊高了生產成本。顯然，目前已知的技術仍難稱理想。

由以上說明可知，如何透過低成本且製程簡單的方法，製作出具備穩定且良好的傳輸效能之天線，即成為本創作在此亟欲解決之一重要課題。

有鑑於傳統上天線設計上的諸多問題，發明人乃根據其長年投身於相關技術領域的研發經驗，經過反覆實驗與調整，終於開發設計出本發明之一種薄膜天線結構及其製造方法，期能藉由本發明，提供一種低成本且製程簡單的方法，且令所製成之天線能具備穩定且良好的傳輸效能。

本發明之第一目的，係提供一種薄膜天線結構，該薄膜天線結構包括一塑料殼體、一樹脂黏合介面層、一金屬層及至少一組薄膜天線，其中該塑料殼體係由塑化材料製成，作為一無線電子裝置之一外殼，其上設有至少兩個以上之貫穿孔，該外殼之內側係供安裝一電路板；該樹脂黏合介面層係不透明(以黑色為最佳)材質製成，且係均勻地披覆在該外殼之外側表面及該貫穿孔之內側表面；該金屬層係均勻地披覆在該樹脂黏合介面層之外側表面，且通過該貫穿孔，延伸至凸出於該外殼之內側表面，以形成一饋入腳；該薄膜天線係利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組(高頻/低頻)獨立之天線圖案，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。

本發明之第二目的，係提供一種薄膜天線結構，該薄膜天線結構包括一塑料殼體、一樹脂黏合介面層、一金屬鉚釘、一金屬層及至少一組薄膜天線，其中該塑料殼體係由塑化材料製成，作為一無線電子裝置之一外殼，其上設有至少兩個以上之貫穿孔，該外殼之內側係供安裝一電路板；該樹脂黏合介面層係不透明(以黑色為最佳)材質製成，且係均勻地披覆在該外殼之外側表面及該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔之周緣；該金屬鉚釘之釘端係通過該貫穿孔，延伸至該樹脂黏合介面層之外側表面，其釘頭係貼覆在對應於該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔周緣之該樹脂黏合介面層，以形成一饋入腳；該金屬層，係均勻地披覆在該樹脂黏合介面層之外側表面及該金屬鉚釘之釘端；該薄膜天線，係利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一獨立之天線圖案，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。

本發明之第三目的，係提供一種薄膜天線結構之製造方法，該方法包括下列步驟：以塑化材料製成一塑料殼體，作為一無線電子裝置之一外殼，該外殼之內側係供安裝一電路板；在該塑料殼體上開設至少兩個以上之貫穿孔；將一不透明(以黑色為最佳)之樹脂黏合劑均勻噴塗至該外殼之外側表面及該貫穿孔之內側表面上，以形成一不透明之樹脂黏合介面層；對該外殼進行第一次烘烤或乾燥處理，以使該樹脂黏合介面層成為半固化狀態；將熔融金屬微粒均勻噴塗至該樹脂黏合介面層之外側表面，且通過該貫穿孔，形成一金屬層，該金屬層並延伸至凸出於該外殼之內側表面，以形成一饋入腳；利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案(包括高頻/低頻天線)，而成為至少一薄膜天線，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。

本發明之第四目的，係提供一種薄膜天線結構之製造方法，該方法包括下列步驟：以塑化材料製成一塑料殼體，作為一無線電子裝置之一外殼，該外殼之內側係供安裝一電路板；在該塑料殼體上開設至少兩個以上之貫穿孔；以一柱塞將該貫穿孔堵住；將一不透明之樹脂黏合劑(以黑色為最佳)均勻噴塗至該外殼之外側表面及該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔之周緣，以形成一不透明之樹脂黏合介面層；對該外殼進行第一次烘烤或乾燥處理，以使該樹脂黏合介面層成為半固化狀態；移除該柱塞，在該貫穿孔內嵌入一金屬鉚釘，使其釘端通過該貫穿孔，延伸至該樹脂黏合介面層之外側表面，且使其釘頭貼覆在對應於該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔周緣之該樹脂黏合介面層，以形成一饋入腳；將熔融金屬微粒均勻噴塗至該樹脂黏合介面層之外側表面及該金屬鉚釘之釘端，以形成一金屬層；利用雷射雕刻技術，對該金屬層進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案(包括高頻/低頻天線)，而成為至少一組薄膜天線，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。

為便貴審查委員能對本發明之技術、結構特徵及其目的有更進一步的認識與理解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

〔本發明〕

1‧‧‧無線電子裝置

10‧‧‧外殼

11‧‧‧饋入端

20‧‧‧塑料殼體

201‧‧‧貫穿孔

21‧‧‧樹脂黏合介面層

22‧‧‧金屬層

221‧‧‧饋入腳

221H‧‧‧高頻饋入腳

221L‧‧‧低頻饋入腳

23‧‧‧薄膜天線

24‧‧‧柱塞

25‧‧‧金屬鉚釘

251‧‧‧釘頭

D‧‧‧雕刻深度

T‧‧‧厚度

第1圖係本發明薄膜天線結構應用至無線電子裝置之示意圖；第2圖係本發明第一較佳實施例之剖面示意圖；第3圖係本發明之薄膜天線結構示意圖；第4圖係本發明第一較佳實施例之製造方法主要步驟流程圖；及第5A及5B圖係本發明第二較佳實施例之剖面示意圖。

本發明係一種薄膜天線結構，請參閱第1圖所示，該薄膜天線結構係應用至一無線電子裝置1之一外殼10。請參閱第1圖及第2圖所示，在本發明之第一較佳實施例中，該薄膜天線結構包括一塑料殼體20、一樹脂黏合介面層21、一金屬層22及至少一組薄膜天線23，其中該塑料殼體20係由塑化材料製成，以作為該無線電子裝置1之該外殼10。該塑料殼體20上設有至少兩個以上之貫穿孔201，該外殼10之內側係供安裝一電路板，在此第一較佳實施例中，係以該無線電子裝置1之二饋入端11(接腳)表示該電路板，惟，實際施作時並不以此為限，合先陳明。

承上，該樹脂黏合介面層21係不透明(以黑色為最佳)材質製成，其厚度約5~25微米(μm)。該樹脂黏合介面層21係均勻地披覆在該外殼10之外側表面及該貫穿孔201之內側表面。該金屬層22係均勻地披覆在該樹脂黏合介面層21之外側表面，且通過該貫穿孔201，延伸至凸出於該外殼10之內側表面，以形成一組饋入腳221(包括高頻天線之一高頻饋入腳221H，及低頻天線之一低頻饋入腳221L)，該金屬層22之厚度約10~25微米。請參閱第2圖及第3圖所示，在此第一較佳實施例中，該薄膜天線係利用雷射雕刻技術，對該金屬層22對應於該外殼10之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層22形成至少一組獨立之天線圖案(包括高頻/低頻天線)，並藉由該天線圖案作為該薄膜天線23。該薄膜天線23能透過該饋入腳221，與該電路板之該饋入端11相電氣連接。

以下藉由第4圖所示之流程圖，搭配圖式第1至3圖所示之元件編號，說明在本發明第一較佳實施例中，該薄膜天線結構的製造方法。該方法之主要流程包括下列步驟：(301)在該塑料殼體20上開設至少兩個以上之貫穿孔201；(302)將不透明之樹脂黏合劑均勻噴塗至該外殼10之外側表面及該貫穿孔201之內側表面上，以形成該樹脂黏合介面層21；(303)對該外殼10進行第一次烘烤或乾燥處理，以使該樹脂黏合介面層21成為半固化狀態；(304)將熔融金屬微粒均勻噴塗至該樹脂黏合介面層21之外側表面，且通過該貫穿孔201，進而形成該金屬層22，該金屬層22並延伸至凸出於該外殼10之內側表面，以形成該饋入腳221；(305)對該外殼10進行第二次烘烤，且對該金屬層22進行表面處理，以使該金屬層22表面光滑平整；及(306)利用雷射雕刻技術，對該金屬層22對應於該外殼10之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層22形成至少一組獨立之天線圖案，而成為至少一組薄膜天線23，且該薄膜天線23能透過該饋入腳221，與該電路板之該饋入端11相電氣連接。

在前述步驟(301)中，係根據該電路板之該饋入端11的位置，於該塑料殼體20上對應於該饋入端11之位置開設該貫穿孔201。在前述步驟(302)中，係採用聚氨酯(Polyurethane，縮寫為PU)、熱塑型聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane，縮寫為TPU)、硅膠樹脂、環氧樹脂或壓克力樹脂等樹脂黏合劑，以形成該樹脂黏合介面層21。為能有效防止反光，該樹脂黏合介面層21的顏色以黑色為最佳。在此第一較佳實施例中，該樹脂黏合劑之配方如下：黏度1200~8500厘泊(Centipoise，縮寫為cp)之丙烯酸酯，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為15~35%；黏度400~25000厘泊之聚酯多元醇，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為3~25%；黏度150~450厘泊之硬化劑(Hexamethylene diisocyanate biuret，縮寫為HDI-BT)，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為1.5~25%；稀釋劑(如甲苯/二甲苯等)，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為20~60%。在前述步驟(303)中，係於50~60℃之溫度條件下，進行10~30分鐘的烘烤，以使該樹脂黏合介面層21成為半固化狀態，進而能與該塑料殼體20相互結合。在前述步驟(304)中，係經由功率範圍15~25千伏安(KVA)之高功率電焊設備，配合85~110磅/平方英吋(Pounds per square inch，縮寫為PSI)之高壓氣體，將熔融金屬微粒高速地往復噴塗至該樹脂黏合介面層21之外側表面，且通過該貫穿孔201，進而形成該金屬層22。其中，所使用的金屬微粒以鋅金屬微粒為最佳，其他金屬或合金之微粒次之。在前述步驟(305)中，係於45~60℃之溫度條件下，進行120~240分鐘的烘烤，以令該金屬層22能與該樹脂黏合介面層21相結合，嗣後，利用超音波振盪器對其進行10~30分鐘的表面處理，以使該金屬層22表面光滑平整。完成表面處理後，在前述步驟(306)中，係利用雷射雕刻技術，對該金屬層22對應於該外殼10之外側表面之部位進行雕刻，將無需披覆金屬之部位除去，以在該金屬層22形成至少一組獨立之天線圖案，而成為至少一組薄膜天線23，且該薄膜天線23能透過該饋入腳221，與該電路板之該饋入端11相電氣連接；此外，其他未被除去的金屬部份，尚能夠形成防電磁波干擾之一保護迴路，進一步提昇該薄膜天線23在訊號傳輸上的品質。

除前述之實施方式外，在本發明之第二較佳實施例中，亦可針對前述第4圖所列各步驟稍做修改。請參閱第1、4、5A及5B圖所示，在此第二較佳實施例中，在完成前述步驟(301)後，可藉由一柱塞24將該貫穿孔201堵住，嗣，在前述步驟(302)中，將樹脂黏合劑均勻噴塗至該外殼10之外側表面及該外殼10之內側表面鄰近該貫穿孔201之周緣，以形成該樹脂黏合介面層21。經過前述步驟(303)之第一次烘烤處理後，移除該柱塞24，並於該貫穿孔201內嵌入一金屬鉚釘25，使其釘端通過該貫穿孔201，延伸至該樹脂黏合介面層21之外側表面，且使該金屬鉚釘25之釘頭251貼覆在對應於該外殼10之內側表面鄰近該貫穿孔201周緣之該樹脂黏合介面層21，以形成一組饋入腳221。將該金屬鉚釘25嵌入該貫穿孔201後，於前述步驟(304)中，將熔融金屬微粒均勻噴塗至該樹脂黏合介面層21之外側表面及該金屬鉚釘25之釘端，以形成該金屬層22，且在經過前述步驟(305)之第二次烘烤後，於前述步驟(306)中，利用雷射雕刻技術，對該金屬層22進行雕刻，以在該金屬層22形成至少一組獨立之天線圖案，而成為至少一組薄膜天線23，如此，該薄膜天線23便能透過該金屬鉚釘25之該釘頭251(即，該饋入腳221)，與該饋入端11相電氣連接。在此特別一提者，無論本發明之第一或第二較佳實施例，該薄膜天線23之雕刻深度D皆至少及於該樹脂黏合介面層21，換言之，該雕刻深度D係大於等於該金屬層22之厚度T。

按，以上所述，僅為本發明之若干較佳實施例，惟，本發明之技術特徵並不侷限於此，凡相關技術領域之人士在參酌本發明之技術內容後，所能輕易思及之等效變化，均應不脫離本發明之保護範疇。

Claims

一種薄膜天線結構，包括：一塑料殼體，係由塑化材料製成，作為一無線電子裝置之一外殼，其上設有至少兩個以上之貫穿孔，該外殼之內側係供安裝一電路板；一樹脂黏合介面層，係均勻地披覆在該外殼之外側表面及該貫穿孔之內側表面；一金屬層，係均勻地披覆在該樹脂黏合介面層之外側表面，且通過該貫穿孔，延伸至凸出於該外殼之內側表面，以形成一饋入腳；及至少一組薄膜天線，係利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。
如請求項1所述之薄膜天線結構，其中披覆於該樹脂黏合介面層外側表面之該金屬層，未形成該薄膜天線之部份，係形成防電磁波干擾之一保護迴路。
如請求項2所述之薄膜天線結構，其中該金屬層係由鋅金屬微粒所構成。
如請求項3所述之薄膜天線結構，其中該金屬層之厚度係10~20微米。
如請求項2、3或4所述之薄膜天線結構，其中該樹脂黏合介面層係由聚氨酯、熱塑型聚氨酯、硅膠樹脂、環氧樹脂或壓克力樹脂等樹脂黏合劑所形成。
如請求項5所述之薄膜天線結構，其中該樹脂黏合介面層之顏色係黑色。
如請求項6所述之薄膜天線結構，其中該樹脂黏合介面層之厚度係5~25微米。
一種薄膜天線結構，包括：一塑料殼體，係由塑化材料製成，作為一無線電子裝置之一外殼，其上設有至少兩個以上之貫穿孔，該外殼之內側係供安裝一電路板；一樹脂黏合介面層，係均勻地披覆在該外殼之外側表面及該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔之周緣；一金屬鉚釘，其釘端係通過該貫穿孔，延伸至該樹脂黏合介面層之外側表面，其釘頭係貼覆在對應於該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔周緣之該樹脂黏合介面層，以形成一饋入腳；一金屬層，係均勻地披覆在該樹脂黏合介面層之外側表面及該金屬鉚釘之釘端；及至少組一組薄膜天線，係利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。
如請求項8所述之薄膜天線結構，其中披覆於該樹脂黏合介面層外側表面之該金屬層，未形成該薄膜天線之部份，係形成防電磁波干擾之一保護迴路。
如請求項9所述之薄膜天線結構，其中該金屬層係由鋅金屬微粒所構成。
如請求項10所述之薄膜天線結構，其中該金屬層之厚度係10~20微米。
如請求項9、10或11所述之薄膜天線結構，其中該樹脂黏合介面層係由聚氨酯、熱塑型聚氨酯、硅膠樹脂、環氧樹脂或壓克力樹脂等樹脂黏合劑所形成。
如請求項12所述之薄膜天線結構，其中該樹脂黏合介面層之顏色係黑色。
如請求項13所述之薄膜天線結構，其中該樹脂黏合介面層之厚度係5~25微米。
一種薄膜天線結構之製造方法，包括：以塑化材料製成一塑料殼體，作為一無線電子裝置之一外殼，該外殼之內側係供安裝一電路板；在該塑料殼體上開設至少兩個以上之貫穿孔；將一不透明之樹脂黏合劑均勻噴塗至該外殼之外側表面及該貫穿孔之內側表面上，以形成一不透明之樹脂黏合介面層；對該外殼進行第一次烘烤或乾燥處理，以使該樹脂黏合介面層成為半固化狀態；將熔融金屬微粒均勻噴塗至該樹脂黏合介面層之外側表面，且通過該貫穿孔，形成一金屬層，該金屬層並延伸至凸出於該外殼之內側表面，以形成一饋入腳；及利用雷射雕刻技術，對該金屬層對應於該外殼之外側表面之部位進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案，而成為至少一組薄膜天線，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。
如請求項15所述之方法，在對該金屬層進行雷射雕刻前，尚會對該外殼進行第二次烘烤。
如請求項16所述之方法，在對該金屬層進行雷射雕刻後，披覆於該樹脂黏合介面層外側表面之該金屬層，未形成該薄膜天線之部份，係形成防電磁波干擾之一保護迴路。
如請求項17所述之方法，其中該金屬微粒係鋅金屬微粒。
如請求項18所述之方法，其中該金屬層之厚度係10~20微米。
如請求項17、18或19所述之方法，其中該樹脂黏合介面層係由聚氨酯、熱塑型聚氨酯、硅膠樹脂、環氧樹脂或壓克力樹脂等樹脂黏合劑所形成。
如請求項20所述之方法，其中該樹脂黏合介面層之厚度係5~25微米。
如請求項21所述之方法，該第一次烘烤之溫度條件係50~60℃，其時間條件係10~30分鐘。
如請求項22所述之方法，該第二次烘烤之溫度條件係45~60℃，其時間條件係120~240分鐘。
如請求項23所述之方法，係經由功率範圍15~25千伏安之高功率電焊設備，配合85~110磅/平方英吋之高壓氣體，將熔融金屬微粒高速地往復噴塗至該樹脂黏合介面層之外側表面。
如請求項24所述之方法，其中該樹脂黏合劑包括：丙烯酸酯，黏度為1200~8500厘泊，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為15~35%；聚酯多元醇，黏度為400~25000厘泊，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為3~25%；硬化劑，黏度為150~450厘泊，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為1.5~25%；及稀釋劑，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為20~60%。
如請求項25所述之方法，其中該樹脂黏合介面層之顏色係黑色。
如請求項26所述之方法，在進行該第二次烘烤後，尚會利用超音波振盪器對該金屬層進行10~30分鐘的表面處理。
一種薄膜天線結構之製造方法，包括：以塑化材料製成一塑料殼體，作為一無線電子裝置之一外殼，該外殼之內側係供安裝一電路板；在該塑料殼體上開設至少兩個以上之貫穿孔；以一柱塞將該貫穿孔堵住；將一不透明之樹脂黏合劑均勻噴塗至該外殼之外側表面及該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔之周緣，以形成一不透明之樹脂黏合介面層；對該外殼進行第一次烘烤或乾燥處理，以使該樹脂黏合介面層成為半固化狀態；移除該柱塞，在該貫穿孔內嵌入一金屬鉚釘，使其釘端通過該貫穿孔，延伸至該樹脂黏合介面層之外側表面，且使其釘頭貼覆在對應於該外殼之內側表面鄰近該貫穿孔周緣之該樹脂黏合介面層，以形成一饋入腳；將熔融金屬微粒均勻噴塗至該樹脂黏合介面層之外側表面及該金屬鉚釘之釘端，以形成一金屬層；及利用雷射雕刻技術，對該金屬層進行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨立之天線圖案，而成為至少一組薄膜天線，該薄膜天線之雕刻深度至少及於該樹脂黏合介面層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板之一饋入端相連接。
如請求項28所述之方法，在對該金屬層進行雷射雕刻前，尚會對該外殼進行第二次烘烤。
如請求項29所述之方法，在對該金屬層進行雷射雕刻後，披覆於該樹脂黏合介面層外側表面之該金屬層，未形成該薄膜天線之部份，係形成防電磁波干擾之一保護迴路。
如請求項30所述之方法，其中該金屬微粒係鋅金屬微粒。
如請求項31所述之方法，其中該金屬層之厚度係10~20微米。
如請求項30、31或32所述之方法，其中該樹脂黏合介面層係由聚氨酯、熱塑型聚氨酯、硅膠樹脂、環氧樹脂或壓克力樹脂等樹脂黏合劑所形成。
如請求項33所述之方法，其中該樹脂黏合介面層之厚度係5~25微米。
如請求項34所述之方法，該第一次烘烤之溫度條件係50~60℃，其時間條件係10~30分鐘。
如請求項35所述之方法，該第二次烘烤之溫度條件係45~60℃，其時間條件係120~240分鐘。
如請求項36所述之方法，係經由功率範圍15~25千伏安之高功率電焊設備，配合85~110磅/平方英吋之高壓氣體，將熔融金屬微粒高速地往復噴塗至該樹脂黏合介面層之外側表面。
如請求項37所述之方法，其中該樹脂黏合劑包括：丙烯酸酯，黏度為1200~8500厘泊，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為15~35%；聚酯多元醇，黏度為400~25000厘泊，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為3~25%；硬化劑，黏度為150~450厘泊，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為1.5~25%；及稀釋劑，依該樹脂黏合劑之總重量計，其重量百分比為20~60%。
如請求項38所述之方法，其中該樹脂黏合介面層之顏色係黑色。
如請求項39所述之方法，在進行該第二次烘烤後，尚會利用超音波振盪器對該金屬層進行10~30分鐘的表面處理。