TW202339604A - 屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種屏蔽印刷配線板之製造方法，其可使印刷配線板、黏貼於印刷配線板之一面之電磁波屏蔽膜之接著劑層及黏貼於印刷配線板之另一面之電磁波屏蔽膜之接著劑層充分地密著。 本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，特徵在於包含以下步驟：印刷配線板準備步驟，係準備印刷配線板，該印刷配線板具備基材膜、形成於上述基材膜上之印刷電路及覆蓋上述印刷電路之覆蓋膜；第1電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備第1電磁波屏蔽膜，該第1電磁波屏蔽膜係依序排列第1保護膜、第1絕緣層及第1接著劑層；第2電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備第2電磁波屏蔽膜，該第2電磁波屏蔽膜係依序排列第2保護膜、第2絕緣層及第2接著劑層；第1電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述第1接著劑層與上述印刷配線板之一面接觸之方式將上述第1電磁波屏蔽膜配置於上述印刷配線板、且使上述第1接著劑層之一部分位於較上述印刷配線板之端部更外側作為第1延端部；第2電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述第2接著劑層與上述印刷配線板之另一面接觸之方式將上述第2電磁波屏蔽膜配置於上述印刷配線板、且使上述第2接著劑層之一部分位於較上述印刷配線板之端部更外側作為第2延端部；疊合步驟，係以在上述第1延端部與上述第2延端部間之一部分產生間隙之方式，疊合上述第1延端部與上述第2延端部，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板；暫時加壓步驟，係以不使上述第1接著劑層及上述第2接著劑層完全硬化之方式，對上述暫時加壓前屏蔽印刷配線板進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板；保護膜剝離步驟，係從上述暫時加壓後屏蔽印刷配線板剝離上述第1保護膜及上述第2保護膜，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板；及正式加壓步驟，係對上述正式加壓前屏蔽印刷配線板進行加壓/加熱，使上述第1接著劑層及上述第2接著劑層硬化，成為屏蔽印刷配線板。

Description

屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板

本發明係關於屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板。

背景技術

可撓性印刷配線板在小型化、高功能化急速進展之行動電話、照相機、筆記型電腦等電子機器中，被廣泛使用以將電路組裝入複雜的機構中。進而，活用其優異的可撓性，亦被利用於印表機打印頭等可動部與控制部的連接上。於此等電子機器中需要電磁波屏蔽對策，即使對於裝置中所使用之可撓性印刷配線板，亦使用實施有電磁波屏蔽對策之可撓性印刷配線板(以下亦記載為「屏蔽印刷配線板」)。

關於屏蔽印刷配線板，可舉例由印刷配線板及電磁波屏蔽膜構成者，該印刷配線板係於基材膜上依序設置印刷電路與覆蓋膜而成，該電磁波屏蔽膜係由接著劑層、積層於接著劑層之屏蔽層及積層於屏蔽層之絕緣層構成。 電磁波屏蔽膜係以接著劑層與印刷配線板相接之方式積層於印刷配線板，藉由接著劑層與印刷配線板接著而獲得屏蔽印刷配線板。

又，於專利文獻1中揭示一種於印刷配線板之兩面形成有屏蔽層之屏蔽印刷配線板及其製造方法。 先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-125380號公報

發明概要 發明欲解決之課題

於專利文獻1中揭示有如下方法：藉由於印刷配線板之兩面貼合附導電性接著劑之膜(即電磁波屏蔽膜)，而於印刷配線板之兩面形成屏蔽層之方法。

利用這種方法，於製造屏蔽印刷配線板時，表面之電磁波屏蔽膜與背面之電磁波屏蔽膜係經由各電磁波屏蔽膜之接著劑層而貼合。此時，會有於表面之電磁波屏蔽膜之接著劑層與背面之電磁波屏蔽膜之接著劑層間產生間隙之情形。 於屏蔽印刷配線板安裝有電子零件等，而安裝電子零件等時會加熱屏蔽印刷配線板。

加熱屏蔽印刷配線板時，若於表面之電磁波屏蔽膜之接著劑層與背面之電磁波屏蔽膜之接著劑層間存在間隙，則存在於間隙之空氣會因熱而膨脹。其結果，有時會發生表面之電磁波屏蔽膜之接著劑層與背面之電磁波屏蔽膜之接著劑層剝離之問題。

本發明係鑑於上述問題而完成者，本發明之目的在於提供一種屏蔽印刷配線板之製造方法，其可使印刷配線板、黏貼於印刷配線板之一面之電磁波屏蔽膜之接著劑層及黏貼於印刷配線板之另一面之電磁波屏蔽膜之接著劑層充分地密著。 用以解決課題之手段

即，本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，特徵在於包含以下步驟： 印刷配線板準備步驟，係準備印刷配線板，該印刷配線板具備基材膜、形成於上述基材膜上之印刷電路及覆蓋上述印刷電路之覆蓋膜； 第1電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備第1電磁波屏蔽膜，該第1電磁波屏蔽膜係依序排列第1保護膜、第1絕緣層及第1接著劑層； 第2電磁波屏蔽膜準備步驟，係準備第2電磁波屏蔽膜，該第2電磁波屏蔽膜係依序排列第2保護膜、第2絕緣層及第2接著劑層； 第1電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述第1接著劑層與上述印刷配線板之一面接觸之方式，將上述第1電磁波屏蔽膜配置於上述印刷配線板、且使上述第1接著劑層之一部分位於較上述印刷配線板之端部更外側，作為第1延端部； 第2電磁波屏蔽膜配置步驟，係以上述第2接著劑層與上述印刷配線板之另一面接觸之方式，將上述第2電磁波屏蔽膜配置於上述印刷配線板、且使上述第2接著劑層之一部分位於較上述印刷配線板之端部更外側，作為第2延端部； 疊合步驟，係以在上述第1延端部與上述第2延端部間之一部分產生間隙之方式，疊合上述第1延端部與上述第2延端部，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板； 暫時加壓步驟，係以不使上述第1接著劑層及上述第2接著劑層完全硬化之方式，對上述暫時加壓前屏蔽印刷配線板進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板； 保護膜剝離步驟，係從上述暫時加壓後屏蔽印刷配線板剝離上述第1保護膜及上述第2保護膜，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板；及 正式加壓步驟，係對上述正式加壓前屏蔽印刷配線板進行加壓/加熱，使上述第1接著劑層及上述第2接著劑層硬化，成為屏蔽印刷配線板。

本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於疊合步驟中係以在第1延端部與第2延端部間之一部分產生間隙之方式，疊合第1接著劑層與第2接著劑層。 於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，如後所述藉由進行暫時加壓步驟及正式加壓步驟，而分2階段使第1接著劑層及第2接著劑層硬化。 於疊合步驟中，縱使於第1延端部與第2延端部間產生間隙，亦可藉著經歷上述這些步驟而將空氣從間隙排出，使第1接著劑層與第2接著劑層充分地密著。 再者，於本步驟中，若欲以不形成這種間隙之方式疊合第1接著劑層與第2接著劑層，需要高壓與長時間，生產效率變差。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於暫時加壓步驟中以不使第1接著劑層及第2接著劑層完全硬化之方式進行加壓/加熱。即，於暫時加壓步驟中，使第1接著劑層及第2接著劑層呈半硬化狀態。 藉由使第1接著劑層及第2接著劑層呈半硬化狀態，可固定第1電磁波屏蔽膜及第2電磁波屏蔽膜之位置。 因此，於保護膜剝離步驟中，容易剝離第1保護膜及第2保護膜。 又，因為於第1保護膜及第2保護膜存在之狀態下進行加壓/加熱，故可均勻地施加壓力。 又，於正式加壓步驟，容易從第1接著劑層與第2接著劑層間之間隙排出空氣。 再者，於本說明書中，於「半硬化」中亦包含B階段狀態。此處，所謂B階段狀態係指根據日本JIS K 6900-1994所定義，是指材料於接觸某種液體時會膨潤且於加熱時會軟化，但不會完全溶解或熔融的中間階段。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於保護膜剝離步驟中將第1保護膜及第2保護膜剝離後，方才進行正式加壓步驟。 藉由將第1保護膜及第2保護膜剝離，正式加壓步驟中的壓力難以被吸收。因此，縱使於暫時加壓前屏蔽印刷配線板之第1接著劑層與第2接著劑層間之一部分有間隙存在，藉由進行正式加壓步驟，亦能夠從該間隙充分地排出空氣。 其結果，於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，可使印刷配線板、第1接著劑層及第2接著劑層充分地密著。

即，於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，因為分2階段使第1接著劑層及第2接著劑層硬化，故可使印刷配線板、第1接著劑層及第2接著劑層充分地密著。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第1電磁波屏蔽膜準備步驟及上述第2電磁波屏蔽膜準備步驟中，宜調整上述第1接著劑層厚度、及上述第2接著劑層厚度，以使上述正式加壓步驟後之上述第1延端部之上述第1接著劑層厚度及上述第2延端部之上述第2接著劑層厚度的合計成為上述印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度。 藉由將第1接著劑層及/或第2接著劑層厚度調整於上述範圍，容易使第1接著劑層與第2接著劑層充分地密著。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第1電磁波屏蔽膜準備步驟中準備之上述第1電磁波屏蔽膜，亦可於上述第1絕緣層與上述第1接著劑層間形成有第1屏蔽層。 又，上述第1屏蔽層可由金屬構成、亦可由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。 藉由這種第1屏蔽層，可屏蔽電磁波。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第1電磁波屏蔽膜準備步驟中準備之上述第1電磁波屏蔽膜中，上述第1接著劑層亦可包含第1接著劑層用樹脂與第1接著劑層用導電性粒子，且具有導電性。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第1電磁波屏蔽膜準備步驟中準備之上述第1電磁波屏蔽膜中，上述第1絕緣層與上述第1接著劑層呈密著，上述第1接著劑層亦可包含第1接著劑層用樹脂與第1接著劑層用導電性粒子，且具有導電性及電磁波屏蔽功能。 於這種構成之第1電磁波屏蔽膜中，第1接著劑層具備作為接著劑功能及電磁波屏蔽功能兩者。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，上述第1接著劑層中之上述第1接著劑層用導電性粒子之重量比率宜為3~90重量%。 若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率小於3重量%，屏蔽性不夠充分。 若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率超過90重量%，第1接著劑層與第2接著劑層之密著性容易降低。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述印刷配線板準備步驟中準備之上述印刷配線板之上述印刷電路中亦可包含接地電路，上述接地電路之一部分露出於外部，於上述正式加壓步驟中，以使上述接地電路與上述第1接著劑層電性連接之方式進行加壓/加熱。 若印刷配線板為這種結構，可電性連接接地電路與第1接著劑層。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第2電磁波屏蔽膜準備步驟中準備之上述第2電磁波屏蔽膜，亦可於上述第2絕緣層與上述第2接著劑層間形成有第2屏蔽層。 又，上述第2屏蔽層可由金屬構成、亦可由第2屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。 藉由這種第2屏蔽層，可屏蔽電磁波。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第2電磁波屏蔽膜準備步驟中準備之上述第2電磁波屏蔽膜中，上述第2接著劑層亦可包含第2接著劑層用樹脂與第2接著劑層用導電性粒子，且具有導電性。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述第2電磁波屏蔽膜準備步驟中準備之上述第2電磁波屏蔽膜中，上述第2絕緣層與上述第2接著劑層呈密著，上述第2接著劑層亦可包含第2接著劑層用樹脂與第2接著劑層用導電性粒子，且具有導電性及電磁波屏蔽功能。 於這種構成之第2電磁波屏蔽膜中，第2接著劑層具備作為接著劑功能及電磁波屏蔽功能。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，上述第2接著劑層中之上述第2接著劑層用導電性粒子之重量比率宜為3~90重量%。 若第2接著劑層用導電性粒子之重量比率小於3重量%，屏蔽性不夠充分。 若第2接著劑層用導電性粒子之重量比率超過90重量%，第1接著劑層與第2接著劑層之密著性容易降低。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於上述印刷配線板準備步驟中準備之上述印刷配線板之上述印刷電路中亦可包含接地電路，上述接地電路之一部分露出於外部，於上述正式加壓步驟中，以使上述接地電路與上述第2接著劑層電性連接之方式進行加壓/加熱。 若印刷配線板為這種結構，可電性連接接地電路與第2接著劑層。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，上述第1絕緣層宜為選自下述樹脂中之至少1種：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂。 又，上述第2絕緣層宜為選自下述樹脂中之至少1種：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂。 於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟及正式加壓步驟中，對第1延端部及第2延端部施加高壓力。 若第1絕緣層及/或第2絕緣層由上述組成物構成，可增強第1絕緣層及/或第2絕緣層之強度。 因此，於暫時加壓步驟及正式加壓步驟中，縱使對第1延端部及第2延端部施加高壓力，於第1絕緣層及/或第2絕緣層亦不會產生破損等。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，上述暫時加壓步驟中之加壓/加熱條件宜為0.2~0.7MPa、100~150℃、1~10s。 若暫時加壓步驟中之加壓/加熱條件為上述範圍，可使第1接著劑層及第2接著劑層適當地呈半硬化狀態。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，上述正式加壓步驟中之加壓/加熱條件宜為1~5MPa、150~190℃、60s~2h。 若正式加壓步驟中之加壓/加熱條件為上述範圍，可將空氣從第1接著劑層與第2接著劑層間之間隙充分地排出，且可使第1接著劑層及第2接著劑層充分地硬化。

本發明之屏蔽印刷配線板，特徵在於具有：印刷配線板，其具備基材膜、形成於上述基材膜上之印刷電路及覆蓋上述印刷電路之覆蓋膜；第1絕緣層，其配置成覆蓋上述印刷配線板之一面；及第2絕緣層，其配置成覆蓋上述印刷配線板之另一面；上述第1絕緣層之一部分係形成位於較上述印刷配線板之端部更外側之第1絕緣層延端部，上述第2絕緣層之一部分係形成位於較上述印刷配線板之端部更外側之第2絕緣層延端部；上述第1絕緣層延端部與上述第2絕緣層延端部相對向；上述第1絕緣層與前述印刷配線板之一面之間、上述第2絕緣層與上述印刷配線板之另一面之間、及上述第1絕緣層延端部與上述第2絕緣層延端部相對向之區域由導電性樹脂組成物填充；上述第1絕緣層延端部及上述第2絕緣層延端部相對向之區域中之上述第1絕緣層與上述第2絕緣層間所填充的上述導電性樹脂組成物之厚度為上述印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度。

藉由上述本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，可製造本發明之屏蔽印刷配線板。 尤其是於本發明之屏蔽印刷配線板中，第1絕緣層延端部及第2絕緣層延端部相對向之區域中之第1絕緣層與第2絕緣層間所填充的導電性樹脂組成物之厚度為印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度。 因此，第1絕緣層延端部與第2絕緣層延端部相對向之區域係無間隙地由導電性樹脂組成物填充。

於本發明之屏蔽印刷配線板中，宜於上述第1絕緣層與上述導電性樹脂組成物間形成有第1屏蔽層。又，宜於上述第2絕緣層與上述導電性樹脂組成物間形成有第2屏蔽層。 第1屏蔽層可由金屬構成、亦可由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。又，第2屏蔽層可由金屬構成、亦可由第2屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。 如此，若形成有第1屏蔽層及第2屏蔽層，可適當地屏蔽電磁波。

於本發明之屏蔽印刷配線板中，上述導電性樹脂組成物宜為各向同性導電性樹脂組成物。 若導電性樹脂組成物為各向同性導電性樹脂組成物，可有效地遮斷從印刷配線板放射之電磁波雜訊。

於本發明之屏蔽印刷配線板中，上述導電性樹脂組成物宜包含導電性粒子與樹脂，上述導電性粒子之重量比率宜為3~90重量%、較佳為39重量%~80重量%。 若導電性粒子之重量比率小於3重量%，屏蔽性不夠充分。 若導電性粒子之重量比率超過90重量%，於製造時導電性樹脂組成物之接著力容易降低。

於本發明之屏蔽印刷配線板中，較好的是，於上述印刷配線板之上述印刷電路中包含接地電路，上述接地電路之一部分露出於外部，且上述接地電路與前述導電性樹脂組成物呈電性連接。 若印刷配線板為這種結構，可電性連接接地電路與導電性樹脂組成物。

於本發明之屏蔽印刷配線板中，上述第1絕緣層宜為選自下述樹脂中之至少1種：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂。 又，上述第2絕緣層宜為選自下述樹脂中之至少1種：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂。 若第1絕緣層及/或第2絕緣層由上述組成物構成，可增強第1絕緣層及/或第2絕緣層之強度。 因此，於第1絕緣層及/或第2絕緣層不易產生破損等。 發明效果

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，因為分暫時加壓步驟與正式加壓步驟之2階段使第1接著劑層及第2接著劑層硬化，故可使印刷配線板、第1接著劑層及第2接著劑層充分地密著，且可防止於第1延端部與第2延端部間產生間隙。

用以實施發明之形態

以下，就本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法進行具體地說明。然而，本發明並不限定於以下實施形態，可於不變更本發明主旨之範圍內進行適當變更後加以應用。

(第1實施形態) 使用圖式說明作為本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法。

圖1係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖2係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖3係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖4係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖5係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖6係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖7係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖8係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖9A及圖9B係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。

＜印刷配線板準備步驟＞ 於本步驟中，如圖1所示，準備印刷配線板10，該印刷配線板10具備基材膜11、形成於基材膜11上之印刷電路12及覆蓋印刷電路12之覆蓋膜13。 於印刷配線板10中，於印刷電路12中包含接地電路12a。 又，於覆蓋膜13中，形成有使接地電路12a露出之開口部13a。

(基材膜及覆蓋膜) 基材膜11及覆蓋膜13之材料並無特別限定，但宜由工程塑膠構成。關於這種工程塑膠，例如可列舉：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂等樹脂。 又，於此等工程塑膠中，在要求阻燃性時以聚伸苯硫醚膜為佳，而要求耐熱性時則以聚醯亞胺膜為佳。再者，基材膜11之厚度宜為10~40μm，覆蓋膜13之厚度宜為10~30μm。

開口部13a之大小並無特別限定，宜為0.03~320mm ²、較佳為0.1~2.0mm ²。 又，開口部13a之形狀並無特別限定，可為圓形、橢圓形、四邊形、三角形等。

(印刷電路) 印刷電路12及接地電路12a之材料並無特別限定，可使用公知之導電性材料，例如亦可為銅箔、或導電性糊料之硬化物等。

＜第1電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖2所示，準備第1電磁波屏蔽膜20，其依序積層有第1保護膜21、第1絕緣層22、第1屏蔽層24及第1接著劑層23。 再者，第1電磁波屏蔽膜20具有比印刷配線板10之寬度更寬的寬度。又，第1接著劑層23包含第1接著劑層用樹脂與第1接著劑層用導電性粒子，且具有導電性。

(第1保護膜) 第1保護膜21之材料並無特別限定，可為：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硬質聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龍、聚醯亞胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、軟質聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚胺甲酸酯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯等塑膠片等、玻璃紙、道林紙、牛皮紙、塗佈紙等紙類、各種不織布、合成紙、金屬層或將其等組合而成之複合膜等。 第1保護膜21亦可為已於單面或雙面進行離型處理之膜。關於離型處理方法，可舉例於膜之單面或雙面塗佈離型劑或進行物理性消光化處理之方法。

又，第1保護膜21之厚度宜為10~150μm、較佳為20~100μm、更佳為40~60μm。 若第1保護膜之厚度小於10μm，則第1保護膜會容易破裂，而於後述的保護膜剝離步驟中，就會不容易將第1保護膜剝離。 若第1保護膜之厚度超過150μm，則變得不易處理。

(第1絕緣層) 第1絕緣層22之材料並無特別限定，宜為選自於由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂所構成群組中之至少1種，較佳為聚醯亞胺系樹脂。

又，第1絕緣層22可由單獨1種材料構成，亦可由2種以上材料構成。

於第1絕緣層22中，亦可視需要包含硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑及抗結塊劑等。

第1絕緣層22之厚度並無特別限定，可視需要適當設定，但宜為1~15μm、較佳為3~10μm。 若第1絕緣層之厚度小於1μm，屏蔽膜不會服貼印刷配線板之高低差，於之後的正式加壓步驟中不易將空氣從間隙排出。又，因為過薄，故難以充分地保護第1屏蔽層及第1接著劑層。 若第1絕緣層之厚度超過15μm，於之後之正式加壓步驟中，壓力容易分散，不易將空氣從間隙排出。又，因為過厚，故第1絕緣層難以彎曲，且第1絕緣層本身容易破損。因此，難以應用於要求耐彎曲性之構件。

(第1屏蔽層) 第1屏蔽層24只要可屏蔽電磁波，其材料並無限定，例如可由金屬構成，亦可由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。

第1屏蔽層24由金屬構成時，關於金屬可列舉金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等。該等之中，較佳為銅。由導電性及經濟性之觀點，銅為對第1屏蔽層適合之材料。

再者，第1屏蔽層24亦可由上述金屬之合金構成。 又，第1屏蔽層24可為金屬箔，亦可為以濺鍍或無電解鍍覆、電解鍍覆等方法形成之金屬膜。

第1屏蔽層24由金屬構成時，由確保充分之屏蔽性之觀點，第1屏蔽層之厚度宜為0.01μm以上、較佳為0.1μm以上、更佳為0.5μm以上。又，由薄型化之觀點，宜為20μm以下、較佳為15μm以下、更佳為10μm以下。

第1屏蔽層24由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成時，第1屏蔽層24亦可由導電性粒子與樹脂構成。

關於導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

導電性粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

導電性粒子之平均粒徑並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。若導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，第1屏蔽層用導電性樹脂組成物之導電性為良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，可減薄由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成之第1屏蔽層24。

導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、磷片狀、樹突狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。

導電性粒子之調配量並無特別限定，宜為15~90重量%、較佳為15~60重量%。

關於樹脂並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物、或酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。

(第1接著劑層) 第1接著劑層23由第1接著劑層用樹脂與第1接著劑層用導電性粒子構成。

第1接著劑層用樹脂可由熱硬化性樹脂構成、亦可由熱塑性樹脂構成。 關於熱硬化性樹脂例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及醇酸系樹脂等。 又，關於熱塑性樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、醯亞胺系樹脂及丙烯酸系樹脂。 又，關於環氧樹脂，較佳為醯胺改質環氧樹脂。 此等樹脂適合作為構成第1接著劑層23之樹脂。

第1接著劑層用導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

第1接著劑層用導電性粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

第1接著劑層用導電性粒子之平均粒徑並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。若第1接著劑層用導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，第1接著劑層之導電性變得良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，可減薄第1接著劑層。

第1接著劑層用導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、磷片狀、樹突狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。

第1接著劑層中之第1接著劑層用導電性粒子之重量比率宜為3~90重量%、較佳為39~90重量%。 若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率小於3重量%，屏蔽性不足。 若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率超過90重量%，第1接著劑層與第2接著劑層之密著性容易降低。 又，若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率為39~90重量%，第1接著劑層會具有各向同性導電性。

第1接著劑層23之厚度並無特別限定，宜為1~50μm、較佳為3~30μm。 若第1接著劑層之厚度小於1μm，由於構成第1接著劑層之樹脂之量較少，故難以獲得充分之接著性能。又，第1接著劑層容易破損。 若第1接著劑層之厚度超過50μm，整體變厚，失去柔軟性，第1延端部及第2延端部相對向之區域容易破損。

第1接著劑層23宜為各向同性導電性樹脂組成物。 若第1接著劑層23為各向同性導電性樹脂組成物，可有效地遮斷從印刷配線板放射之電磁波雜訊。

如後所述，第1接著劑層23將與接地電路12a電性連接。 又，於第1電磁波屏蔽膜20中，於第1絕緣層22與第1屏蔽層24間亦可形成有錨固層。 關於錨固層之材料，可列舉：胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、以胺基甲酸酯樹脂為殼且丙烯酸樹脂為核之核殼型複合樹脂、環氧樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲醛樹脂、使聚異氰酸酯與苯酚等封端劑反應而獲得之封端異氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮等。

＜第2電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖3所示，準備第2電磁波屏蔽膜30，其依序積層有第2保護膜31、第2絕緣層32、第2屏蔽層34及第2接著劑層33。 再者，第2電磁波屏蔽膜30具有比印刷配線板10之寬度更寬的寬度。又，第2接著劑層33包含第2接著劑層用樹脂與第2接著劑層用導電性粒子，且具有導電性。 於第2電磁波屏蔽膜30中，第2保護膜31、第2絕緣層32、第2屏蔽層34及第2接著劑層33(第2接著劑層用樹脂及第2接著劑層用導電性粒子)之較佳構成，與上述第1電磁波屏蔽膜20中之第1保護膜21、第1絕緣層22、第1屏蔽層24及第1接著劑層23(第1接著劑層用樹脂及第1接著劑層用導電性粒子)之較佳構成相同。

＜第1電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖4所示，以第1接著劑層23與印刷配線板10之覆蓋膜13側之面接觸之方式，將第1電磁波屏蔽膜20配置於印刷配線板10。 此時，使第1接著劑層23兩端位於較印刷配線板10之端部更外側，成為第1延端部23a。

＜第2電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖5所示，以第2接著劑層33與印刷配線板10之基材膜11側之面接觸之方式，將第2電磁波屏蔽膜30配置於印刷配線板10。 此時，使第2接著劑層33兩端位於較印刷配線板10之端部更外側，成為第2延端部33a。

＜疊合步驟＞ 於本步驟中，如圖6所示，以在位於第1電磁波屏蔽膜20兩端之第1接著劑層23之第1延端部23a與位於第2電磁波屏蔽膜30兩端之第2接著劑層33之第2延端部33a間之一部分產生間隙40之方式，將第1接著劑層23與第2接著劑層33疊合，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板51。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，如後所述藉由進行暫時加壓步驟及正式加壓步驟，而分2階段使第1接著劑層23及第2接著劑層33硬化。 於疊合步驟中，縱使於第1延端部23a與第2延端部33a間產生間隙40，亦可藉著經歷上述這些步驟而將空氣從間隙40排出，使第1接著劑層23與第2接著劑層33充分地密著。 再者，於疊合步驟中，若欲以不形成這種間隙之方式疊合第1接著劑層與第2接著劑層，於疊合時需要高壓與長時間，生產效率變差。

＜暫時加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖7所示，以不使第1接著劑層23及第2接著劑層33完全硬化之方式，從第1保護膜21側及第2保護膜31側對暫時加壓前屏蔽印刷配線板51進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板52。

於暫時加壓步驟中，以不使第1接著劑層23及第2接著劑層33完全硬化之方式進行加壓/加熱。即，於暫時加壓步驟中，使第1接著劑層23及第2接著劑層33呈半硬化狀態。 藉由使第1接著劑層23及第2接著劑層33呈半硬化狀態，可固定第1電磁波屏蔽膜20及第2電磁波屏蔽膜30之位置。 因此，於後述之保護膜剝離步驟中，容易剝離第1保護膜21及第2保護膜31。 又，因為於第1保護膜21及第2保護膜31存在之狀態下進行加壓/加熱，故可均勻地施加壓力。 又，於後述之正式加壓步驟，容易從第1接著劑層23與第2接著劑層33間之間隙40排出空氣。

關於暫時加壓步驟中之加壓/加熱條件，可列舉以下條件。 即，壓力宜為0.2~0.7MPa、較佳為0.3~0.6MPa。 溫度宜為100~150℃、較佳為110~130℃。 時間宜為1~10s、較佳為3~7s。 若暫時加壓步驟中之加壓/加熱條件為上述範圍，可使第1接著劑層23及第2接著劑層33適當地呈半硬化狀態。

＜保護膜剝離步驟＞ 於本步驟中，如圖8所示，從暫時加壓後屏蔽印刷配線板52剝離第1保護膜21及第2保護膜31，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板53。

＜正式加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖9A所示，從第1絕緣層22側及第2絕緣層32側對正式加壓前屏蔽印刷配線板53進行加壓/加熱，使第1接著劑層23及第2接著劑層33硬化。 此時，空氣從第1接著劑層23與第2接著劑層33間之間隙40排出，第1接著劑層23填埋開口部13a而與接地電路12a接觸。

若是不於保護膜剝離步驟剝離第1保護膜21及第2保護膜31就進行正式加壓步驟的話，壓力會被吸收，不易將空氣從第1接著劑層23與第2接著劑層33間之間隙40排出。 然而，於本發明之第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，係將第1保護膜21及第2保護膜31剝離後，方才進行正式加壓步驟。因此，正式加壓步驟中的壓力難以被吸收。因此，縱使於第1接著劑層23與第2接著劑層33間之一部分有間隙40存在，藉由進行正式加壓步驟，亦能夠從該間隙40充分地排出空氣。 其結果，可使印刷配線板10、第1接著劑層23及第2接著劑層33充分地密著。

關於正式加壓步驟中之加壓/加熱條件，可列舉以下條件。 即，壓力宜為1~5MPa、較佳為2~4MPa。 溫度宜為150℃~190℃、較佳為160~190℃、更佳為165~180℃。 時間宜為60s~2h、較佳為120s~1h、更佳為180s~0.5h。 若正式加壓步驟中之加壓/加熱條件為上述範圍，可將空氣從第1接著劑層23與第2接著劑層33間之間隙40充分地排出，且可使第1接著劑層23及第2接著劑層33充分地硬化。

再者，於本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於第1電磁波屏蔽膜準備步驟及第2電磁波屏蔽膜準備步驟中，宜調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度，以使正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度的合計成為印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度，較佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以成為1/20倍之厚度~9/10倍之厚度，更佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以成為1/15倍之厚度~9/10倍之厚度。 藉由將第1接著劑層及/或第2接著劑層厚度調整於上述範圍，容易使第1接著劑層與第2接著劑層充分地密著。 正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計小於印刷配線板厚度的1/30倍時，於第1接著層與第2接著劑層間容易產生間隙。 若正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計超過印刷配線板之厚度之1倍，屏蔽印刷配線板變厚，由屏蔽印刷配線板薄型化之觀點而言並不佳。

通過以上步驟，如圖9B所示，可製造屏蔽印刷配線板54。 圖9B所示之屏蔽印刷配線板54係由印刷配線板10、配置於印刷配線板10上之第1電磁波屏蔽部20a、及配置於印刷配線板10下之第2電磁波屏蔽部30a構成。 再者，第1電磁波屏蔽部20a為第1電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位，第2電磁波屏蔽部30a為第2電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位。

印刷配線板10具備基材膜11、形成於基材膜11上之包含接地電路12a之印刷電路12及覆蓋印刷電路12之覆蓋膜13，於覆蓋膜13形成有使接地電路12a露出之開口部13a。

第1電磁波屏蔽部20a依序積層有第1絕緣層22、第1屏蔽層24及第1接著劑層23。 第1接著劑層23與覆蓋膜13相接地配置。 又，第1接著劑層23填埋覆蓋膜13之開口部13a，第1接著劑層23與接地電路12a接觸。

第2電磁波屏蔽部30a依序積層有第2絕緣層32、第2屏蔽層34及第2接著劑層33。 第2接著劑層33與基材膜11相接地配置。

進而，於屏蔽印刷配線板54中，第1電磁波屏蔽部20a之寬度較印刷配線板10之寬度寬，第1電磁波屏蔽部20a之第1接著劑層23兩端位於較印刷配線板10兩端更外側，形成第1延端部23a。 又，於屏蔽印刷配線板54中，第2電磁波屏蔽部30a之寬度較印刷配線板10之寬度寬，第2電磁波屏蔽部30a兩端位於較印刷配線板10兩端更外側，形成第2延端部33a。 然後，位於第1延端部23a之第1接著劑層23與位於第2延端部33a之第2接著劑層33接著。 再者，於屏蔽印刷配線板中，雖然位於第1延端部之第1接著劑層及位於第2延端部之第2接著劑層一體化至無法判別邊界的程度，但於圖9B中為求方便，位於第1延端部23a之第1接著劑層23及位於第2延端部33a之第2接著劑層33係記載為不同區域。

(第2實施形態) 接著，說明作為本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法。

圖10係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖11係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖12係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖13係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖14係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖15係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖16係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖17係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖18A及圖18B係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。

＜印刷配線板準備步驟＞ 於本步驟中，如圖10所示，準備印刷配線板110，其具備基材膜111、形成於基材膜111上之印刷電路112及覆蓋印刷電路112之覆蓋膜113。 於印刷配線板110中，於印刷電路112中包含接地電路112a。 又，於覆蓋膜113中，形成有使接地電路112a露出之開口部13a。

於本步驟中準備之印刷配線板110之基材膜111、印刷電路112及覆蓋膜113之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中基材膜11、印刷電路12及覆蓋膜13之較佳材料等相同。

＜第1電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖11所示，準備第1電磁波屏蔽膜120，其依序積層有第1保護膜121、第1絕緣層122及第1接著劑層123。 再者，第1電磁波屏蔽膜120具有比印刷配線板110之寬度更寬的寬度。

第1保護膜121及第1絕緣層122之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1保護膜21及第1絕緣層22之較佳材料等相同。

又，第1接著劑層123包含第1接著劑層用樹脂與第1接著劑層用導電性粒子，且具有導電性及電磁波屏蔽功能。即，第1接著劑層123具備作為接著劑功能及電磁波屏蔽功能兩者。

第1接著劑層用樹脂可由熱硬化性樹脂構成、亦可由熱塑性樹脂構成。 關於熱硬化性樹脂例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及醇酸系樹脂等。 又，關於熱塑性樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、醯亞胺系樹脂及丙烯酸系樹脂。 又，關於環氧樹脂，較佳為醯胺改質環氧樹脂。 此等樹脂適合作為構成第1接著劑層123之樹脂。

關於第1接著劑層用導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

第1接著劑層用導電性粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

第1接著劑層用導電性粒子之平均粒徑並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。若第1接著劑層用導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，第1接著劑層之導電性為良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，可減薄第1接著劑層。

第1接著劑層用導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、磷片狀、樹突狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。

第1接著劑層中之第1接著劑層用導電性粒子之重量比率宜為3~90重量%、較佳為39~90重量%。 若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率小於3重量%，屏蔽性不夠充分。 若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率超過90重量%，第1接著劑層與第2接著劑層之密著性容易降低。 又，若第1接著劑層用導電性粒子之重量比率為39~90重量%，第1接著劑層具有各向同性導電性。

第1接著劑層123之厚度並無特別限定，宜為1~50μm、較佳為3~30μm。 若第1接著劑層之厚度小於1μm，由於構成第1接著劑層之樹脂之量較少，故難以獲得充分之接著性能。又，變得容易破損。 若第1接著劑層之厚度超過50μm，整體變厚，容易失去柔軟性。

＜第2電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖12所示，準備第2電磁波屏蔽膜130，其依序積層有第2保護膜131、第2絕緣層132及第2接著劑層133。 再者，第2電磁波屏蔽膜130具有比印刷配線板110之寬度更寬的寬度。

第2保護膜131及第2絕緣層132之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2保護膜31及第2絕緣層32之較佳材料等相同。

又，第2接著劑層133包含第2接著劑層用樹脂與第2接著劑層用導電性粒子，且具有導電性及電磁波屏蔽功能。即，第2接著劑層133具備作為接著劑功能及電磁波屏蔽功能兩者。 又，構成第2接著劑層133之第2接著劑層用樹脂及第2接著劑層用導電性粒子之較佳材料等，與構成上述第1接著劑層123之第1接著劑層用樹脂及第1接著劑層用導電性粒子之較佳材料等相同。

＜第1電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖13所示，以第1接著劑層123與印刷配線板110之覆蓋膜113側之面接觸之方式，將第1電磁波屏蔽膜120配置於印刷配線板110。 此時，使第1接著劑層123兩端位於較印刷配線板110之端部更外側，成為第1延端部123a。

＜第2電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖14所示，以第2接著劑層133與印刷配線板110之基材膜111側之面接觸之方式，將第2電磁波屏蔽膜130配置於印刷配線板110。 此時，使第2接著劑層133兩端位於較印刷配線板110之端部更外側，成為第2延端部133a。

＜疊合步驟＞ 於本步驟中，如圖15所示，以在位於第1電磁波屏蔽膜120兩端之第1接著劑層123之第1延端部123a與位於第2電磁波屏蔽膜130兩端之第2接著劑層133之第2延端部133a間之一部分產生間隙140之方式，將第1接著劑層123與第2接著劑層133疊合，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板151。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，如後所述藉由進行暫時加壓步驟及正式加壓步驟，而分2階段使第1接著劑層123及第2接著劑層133硬化。 於疊合步驟中，縱使於第1延端部123a與第2延端部133a間產生間隙140，亦可藉著經歷上述這些步驟而將空氣從間隙140排出，使第1接著劑層123與第2接著劑層133充分地密著。 再者，於疊合步驟中，若欲以不形成這種間隙之方式疊合第1接著劑層與第2接著劑層，於疊合時需要高壓與長時間，生產效率變差。

＜暫時加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖16所示，以不使第1接著劑層123及第2接著劑層133完全硬化之方式，從第1保護膜121側及第2保護膜131側對暫時加壓前屏蔽印刷配線板151進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板152。

於暫時加壓步驟中，以不使第1接著劑層123及第2接著劑層133完全硬化之方式進行加壓/加熱。即，於暫時加壓步驟中，使第1接著劑層123及第2接著劑層133呈半硬化狀態。 藉由使第1接著劑層123及第2接著劑層133呈半硬化狀態，可固定第1電磁波屏蔽膜120及第2電磁波屏蔽膜130之位置。 因此，於後述之保護膜剝離步驟中，容易剝離第1保護膜121及第2保護膜131。 又，因為於第1保護膜121及第2保護膜131存在之狀態下進行加壓/加熱，故可均勻地施加壓力。 又，於後述之正式加壓步驟，容易從第1接著劑層123與第2接著劑層133間之間隙140排出空氣。

暫時加壓步驟中之加壓/加熱之較佳條件，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟中之加壓/加熱條件之較佳條件相同。

＜保護膜剝離步驟＞ 於本步驟中，如圖17所示，從暫時加壓後屏蔽印刷配線板152剝離第1保護膜121及第2保護膜131，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板153。

＜正式加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖18A所示，從第1絕緣層122側及第2絕緣層132側對正式加壓前屏蔽印刷配線板153進行加壓/加熱，使第1接著劑層123及第2接著劑層133硬化。 此時，空氣從第1接著劑層123與第2接著劑層133間之間隙140排出，第1接著劑層123填埋開口部113a而與接地電路112a接觸。

若是不於保護膜剝離步驟剝離第1保護膜121及第2保護膜131就進行正式加壓步驟的話，壓力會被吸收，不易將空氣從第1接著劑層123與第2接著劑層133間之間隙140排出。 然而，於本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，係將第1保護膜121及第2保護膜131剝離後，方才進行正式加壓步驟。 因此，正式加壓步驟中的壓力難以被吸收。因此，縱使於第1接著劑層123與第2接著劑層133間之一部分有間隙140存在，藉由進行正式加壓步驟，亦能夠從該間隙140充分地排出空氣。 其結果，可使印刷配線板110、第1接著劑層123及第2接著劑層133充分地密著。

正式加壓步驟中之加壓/加熱之較佳條件，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟中之加壓/加熱條件之較佳條件相同。

再者，於本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於第1電磁波屏蔽膜準備步驟及第2電磁波屏蔽膜準備步驟中，宜調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以使正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計成為印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度，較佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以成為1/20倍之厚度~9/10倍之厚度，更佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以成為1/15倍之厚度~9/10倍之厚度。 藉由將第1接著劑層及/或第2接著劑層厚度調整於上述範圍，容易使第1接著劑層與第2接著劑層充分地密著。 正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計小於印刷配線板厚度的1/30倍時，於第1接著層與第2接著劑層間容易產生間隙。 若正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計超過印刷配線板之厚度之1倍，屏蔽印刷配線板變厚，用途受到限制。

通過以上步驟，如圖18B所示，可製造屏蔽印刷配線板154。 圖18B所示之屏蔽印刷配線板154係由印刷配線板110、配置於印刷配線板110上之第1電磁波屏蔽部120a、及配置於印刷配線板110下之第2電磁波屏蔽部130a構成。 再者，第1電磁波屏蔽部120a為第1電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位，第2電磁波屏蔽部130a為第2電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位。

印刷配線板110具備基材膜111、形成於基材膜111上之包含接地電路112a之印刷電路112及覆蓋印刷電路112之覆蓋膜113，於覆蓋膜113形成有使接地電路112a露出之開口部113a。

第1電磁波屏蔽部120a依序積層有第1絕緣層122及第1接著劑層123。 第1接著劑層123與覆蓋膜113相接地配置。 又，第1接著劑層123填埋覆蓋膜113之開口部113a，第1接著劑層123與接地電路112a接觸。

第2電磁波屏蔽部130a依序積層有第2絕緣層132及第2接著劑層133。 第2接著劑層133與基材膜111相接地配置。

進而，於屏蔽印刷配線板154中，第1電磁波屏蔽部120a之寬度較印刷配線板110之寬度寬，第1電磁波屏蔽部120a之第1接著劑層123兩端位於較印刷配線板110兩端更外側，形成第1延端部123a。 又，於屏蔽印刷配線板154中，第2電磁波屏蔽部130a之寬度較印刷配線板110之寬度寬，第2電磁波屏蔽部130a兩端位於較印刷配線板110兩端更外側，形成第2延端部133a。 然後，位於第1延端部123a之第1接著劑層123與位於第2延端部133a之第2接著劑層133接著。 再者，於屏蔽印刷配線板中，雖然位於第1延端部之第1接著劑層及位於第2延端部之第2接著劑層一體化至無法判別邊界的程度，但於圖18B中為求方便，位於第1延端部123a之第1接著劑層123及位於第2延端部133a之第2接著劑層133係記載為不同區域。

(第3實施形態) 接著，說明作為本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法。

圖19係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖20係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖21係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖22係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖23係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖24係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法至中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖25係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖26係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖27A及圖27B係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。

＜印刷配線板準備步驟＞ 於本步驟中，如圖19所示，準備印刷配線板210，該印刷配線板210係由基材膜211、形成於基材膜211之一面之印刷電路212、覆蓋印刷電路212之覆蓋膜213、形成於基材膜211之另一面之印刷電路214及覆蓋印刷電路214之覆蓋膜215構成。

於印刷配線板210中，於印刷電路212中包含接地電路212a。又，於覆蓋膜213中，形成有使接地電路212a露出之開口部213a。 於印刷配線板210中，於印刷電路214中包含接地電路214a。又，於覆蓋膜215中，形成有使接地電路214a露出之開口部215a。

基材膜211、印刷電路212及印刷電路214、接地電路212a及接地電路214a、以及覆蓋膜213及覆蓋膜215之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中基材膜11、印刷電路12、接地電路12a及覆蓋膜13為相同材料。

＜第1電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖20所示，準備第1電磁波屏蔽膜220，其依序積層有第1保護膜221、第1絕緣層222、第1屏蔽層224及第1接著劑層223。 再者，第1電磁波屏蔽膜220具有比印刷配線板210之寬度更寬的寬度，且第1接著劑層223具有導電性。

第1保護膜221、第1絕緣層222、第1屏蔽層224及第1接著劑層223之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1保護膜21、第1絕緣層22、第1屏蔽層24及第1接著劑層23之較佳材料等相同。

＜第2電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖21所示，準備第2電磁波屏蔽膜230，其依序積層有第2保護膜231、第2絕緣層232、第2屏蔽層234及第2接著劑層233。 再者，第2電磁波屏蔽膜230具有比印刷配線板210之寬度更寬的寬度，且第2接著劑層233具有導電性。

第2保護膜231、第2絕緣層232、第2屏蔽層234及第2接著劑層233之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2保護膜31、第2絕緣層32、第2屏蔽層34及第2接著劑層33之較佳材料等相同。

＜第1電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖22所示，以第1接著劑層223與印刷配線板210之覆蓋膜213側之面接觸之方式，將第1電磁波屏蔽膜220配置於印刷配線板210。 此時，使第1接著劑層223兩端位於較印刷配線板210之端部更外側，成為第1延端部223a。

＜第2電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖23所示，以第2接著劑層233與印刷配線板210之覆蓋膜215側之面接觸之方式，將第2電磁波屏蔽膜230配置於印刷配線板210。 此時，使第2接著劑層233兩端位於較印刷配線板210之端部更外側，成為第2延端部233a。

＜疊合步驟＞ 於本步驟中，如圖24所示，以在位於第1電磁波屏蔽膜220兩端之第1接著劑層223之第1延端部223a與位於第2電磁波屏蔽膜230兩端之第2接著劑層233之第2延端部233a間之一部分產生間隙240之方式，將第1接著劑層223與第2接著劑層233疊合，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板251。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，如後所述藉由進行暫時加壓步驟及正式加壓步驟，而分2階段使第1接著劑層223及第2接著劑層233硬化。 於疊合步驟中，縱使於第1延端部223a與第2延端部233a間產生間隙240，亦可藉著經歷上述這些步驟而將空氣從間隙240排出，使第1接著劑層223與第2接著劑層233充分地密著。 再者，於疊合步驟中，若欲以不形成這種間隙之方式疊合第1接著劑層與第2接著劑層，於疊合時需要高壓與長時間，生產效率變差。

＜暫時加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖25所示，以不使第1接著劑層223及第2接著劑層233完全硬化之方式，從第1保護膜221側及第2保護膜231側對暫時加壓前屏蔽印刷配線板251進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板252。

於暫時加壓步驟中，以不使第1接著劑層223及第2接著劑層233完全硬化之方式進行加壓/加熱。即，於暫時加壓步驟中，使第1接著劑層223及第2接著劑層233呈半硬化狀態。 藉由使第1接著劑層223及第2接著劑層233呈半硬化狀態，可固定第1電磁波屏蔽膜220及第2電磁波屏蔽膜230之位置。 因此，於後述之保護膜剝離步驟中，容易剝離第1保護膜221及第2保護膜231。 又，因為於第1保護膜221及第2保護膜231存在之狀態下進行加壓/加熱，故可均勻地施加壓力。 又，於後述之正式加壓步驟，容易從第1接著劑層223與第2接著劑層233間之間隙240排出空氣。

暫時加壓步驟中之加壓/加熱之較佳條件，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟中之加壓/加熱條件之較佳條件相同。

＜保護膜剝離步驟＞ 於本步驟中，如圖26所示，從暫時加壓後屏蔽印刷配線板252剝離第1保護膜221及第2保護膜231，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板253。

＜正式加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖27A所示，從第1絕緣層222側及第2絕緣層232側對正式加壓前屏蔽印刷配線板253進行加壓/加熱，使第1接著劑層223及第2接著劑層233硬化。 此時，空氣從第1接著劑層223與第2接著劑層233間之間隙240排出，第1接著劑層223填埋開口部213a而與接地電路212a接觸。又，第2接著劑層233填埋開口部215a而與接地電路214a接觸。

若是不於保護膜剝離步驟剝離第1保護膜221及第2保護膜231就進行正式加壓步驟的話，壓力會被吸收，不易將空氣從第1接著劑層223與第2接著劑層233間之間隙240排出。 然而，於本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，係將第1保護膜221及第2保護膜231剝離後，方才進行正式加壓步驟。 因此，正式加壓步驟中的壓力難以被吸收。因此，縱使於第1接著劑層223與第2接著劑層233間之一部分有間隙240存在，藉由進行正式加壓步驟，亦能夠從該間隙240輕易地排出空氣。 其結果，可使印刷配線板210、第1接著劑層223及第2接著劑層233充分地密著。

正式加壓步驟中之加壓/加熱之較佳條件，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟中之加壓/加熱條件之較佳條件相同。

再者，於本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於第1電磁波屏蔽膜準備步驟及第2電磁波屏蔽膜準備步驟中，宜調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度，以使正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計成為印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度，較佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以成為1/20倍之厚度~9/10倍之厚度，更佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以成為1/15倍之厚度~9/10倍之厚度。 藉由將第1接著劑層及/或第2接著劑層厚度調整於上述範圍，容易使第1接著劑層與第2接著劑層充分地密著。 正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計小於印刷配線板厚度的1/30倍時，於第1接著層與第2接著劑層間容易產生間隙。 若正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計超過印刷配線板之厚度之1倍，屏蔽印刷配線板變厚，用途受到限制。

通過以上步驟，如圖27B所示，可製造屏蔽印刷配線板254。 圖27B所示之屏蔽印刷配線板254係由印刷配線板210、配置於印刷配線板210上之第1電磁波屏蔽部220a、及配置於印刷配線板210下之第2電磁波屏蔽部230a構成。 再者，第1電磁波屏蔽部220a為第1電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位，第2電磁波屏蔽部230a為第2電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位。

印刷配線板210係由基材膜211、形成於基材膜211之一面之印刷電路212、覆蓋印刷電路212之覆蓋膜213、形成於基材膜之另一面之印刷電路214及覆蓋印刷電路214之覆蓋膜215構成。 又，於印刷電路212中包含接地電路212a，於印刷電路214中包含接地電路214a。 進而，於覆蓋膜213中，形成有使接地電路212a露出之開口部213a，於覆蓋膜215中，形成有使接地電路214a露出之開口部215a。

第1電磁波屏蔽部220a依序積層有第1絕緣層222、第1屏蔽層224及第1接著劑層223。 第1接著劑層223與覆蓋膜213相接地配置。 又，第1接著劑層223填埋覆蓋膜213之開口部213a，第1接著劑層223與接地電路212a接觸。

第2電磁波屏蔽部230a依序積層有第2絕緣層232、第2屏蔽層234及第2接著劑層233。 第2接著劑層233與覆蓋膜215相接地配置。 又，第2接著劑層233填埋覆蓋膜215之開口部215a，第2接著劑層233與接地電路214a接觸。

進而，於屏蔽印刷配線板254中，第1電磁波屏蔽部220a之寬度較印刷配線板210之寬度寬，第1電磁波屏蔽部220a之第1接著劑層223兩端位於較印刷配線板210兩端更外側，形成第1延端部223a。 又，於屏蔽印刷配線板254中，第2電磁波屏蔽部230a之寬度較印刷配線板210之寬度寬，第2電磁波屏蔽部230a兩端位於較印刷配線板210兩端更外側，形成第2延端部233a。 然後，位於第1延端部223a之第1接著劑層223與位於第2延端部233a之第2接著劑層233接著。 再者，於屏蔽印刷配線板中，雖然位於第1延端部之第1接著劑層及位於第2延端部之第2接著劑層一體化至無法判別邊界的程度，但於圖27B中為求方便，位於第1延端部223a之第1接著劑層223及位於第2延端部233a之第2接著劑層233係記載為不同區域。

(第4實施形態) 接著，說明作為本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法。

圖28係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖29係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖30係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖31係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖32係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖33係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖34係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖35係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖36A及圖36B係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。

＜印刷配線板準備步驟＞ 於本步驟中，如圖28所示，準備印刷配線板310，其具備基材膜311、形成於基材膜311上之印刷電路312及覆蓋印刷電路312之覆蓋膜313。 於印刷配線板310中，於印刷電路312中包含接地電路312a。 又，於印刷配線板310形成有貫通基材膜311及覆蓋膜313之貫通孔316，接地電路312a從貫通孔316露出。

＜第1電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖29所示，準備第1電磁波屏蔽膜320，其依序積層有第1保護膜321、第1絕緣層322、第1屏蔽層324及第1接著劑層323。 再者，第1電磁波屏蔽膜320具有比印刷配線板310之寬度更寬的寬度，且第1接著劑層323具有導電性。

第1保護膜321、第1絕緣層322、第1屏蔽層324及第1接著劑層323之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1保護膜21、第1絕緣層22、第1屏蔽層24及第1接著劑層23之較佳材料等相同。

＜第2電磁波屏蔽膜準備步驟＞ 於本步驟中，如圖30所示，準備第2電磁波屏蔽膜330，其依序積層有第2保護膜331、第2絕緣層332、第2屏蔽層334及第2接著劑層333。 再者，第2電磁波屏蔽膜330具有比印刷配線板310之寬度更寬的寬度，且第2接著劑層333具有導電性。

第2保護膜331、第2絕緣層332、第2屏蔽層334及第2接著劑層333之較佳材料等，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2保護膜31、第2絕緣層32、第2屏蔽層34及第2接著劑層33之較佳材料等相同。

＜第1電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖31所示，以第1接著劑層323與印刷配線板310之覆蓋膜313側之面接觸之方式，將第1電磁波屏蔽膜320配置於印刷配線板310。 此時，使第1接著劑層323兩端位於較印刷配線板310之端部更外側，成為第1延端部323a。

＜第2電磁波屏蔽膜配置步驟＞ 於本步驟中，如圖32所示，以第2接著劑層333與印刷配線板310之基材膜311側之面接觸之方式，將第2電磁波屏蔽膜330配置於印刷配線板310。 此時，使第2接著劑層333兩端位於較印刷配線板310之端部更外側，成為第2延端部333a。

＜疊合步驟＞ 於本步驟中，如圖33所示，以在位於第1電磁波屏蔽膜320兩端之第1接著劑層323之第1延端部323a與位於第2電磁波屏蔽膜330兩端之第2接著劑層333之第2延端部333a間之一部分產生間隙340之方式，將第1接著劑層323與第2接著劑層333疊合。 又，以於配置於貫通孔316之第1電磁波屏蔽膜320之第1接著劑層323與第2電磁波屏蔽膜330之第2接著劑層333間亦產生間隙340之方式，將第1接著劑層323與第2接著劑層333疊合。 藉此，製作暫時加壓前屏蔽印刷配線板351。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，如後所述藉由進行暫時加壓步驟及正式加壓步驟，而分2階段使第1接著劑層323及第2接著劑層333硬化。 於疊合步驟中，縱使於第1延端部323a與第2延端部333a間、或於貫通孔316產生間隙340，亦可藉著經歷上述這些步驟而將空氣從間隙340排出，使第1接著劑層323與第2接著劑層333充分地密著。 再者，於疊合步驟中，若欲以不形成這種間隙之方式疊合第1接著劑層與第2接著劑層，於疊合時需要高壓與長時間，生產效率變差。

＜暫時加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖34所示，以不使第1接著劑層323及第2接著劑層333完全硬化之方式，從第1保護膜321側及第2保護膜331側對暫時加壓前屏蔽印刷配線板351進行加壓/加熱，製作暫時加壓後屏蔽印刷配線板352。

於暫時加壓步驟中，以不使第1接著劑層323及第2接著劑層333完全硬化之方式進行加壓/加熱。即，於暫時加壓步驟中，使第1接著劑層323及第2接著劑層333呈半硬化狀態。 藉由使第1接著劑層323及第2接著劑層333呈半硬化狀態，可固定第1電磁波屏蔽膜320及第2電磁波屏蔽膜330之位置。 因此，於後述之保護膜剝離步驟中，容易剝離第1保護膜321及第2保護膜331。 又，因為於第1保護膜321及第2保護膜331存在之狀態下進行加壓/加熱，故可均勻地施加壓力。 又，於後述之正式加壓步驟，容易從第1接著劑層323與第2接著劑層333間之間隙340排出空氣。

＜保護膜剝離步驟＞ 於本步驟中，如圖35所示，從暫時加壓後屏蔽印刷配線板352剝離第1保護膜321及第2保護膜331，製作正式加壓前屏蔽印刷配線板353。

＜正式加壓步驟＞ 於本步驟中，如圖36A所示，從第1絕緣層322側及第2絕緣層332側對正式加壓前屏蔽印刷配線板353進行加壓/加熱，使第1接著劑層323及第2接著劑層333硬化。 此時，空氣從第1接著劑層323與第2接著劑層333間之間隙340排出，第1接著劑層323及第2接著劑層333填埋貫通孔316。 又，第1接著劑層323與接地電路312a接觸。 進而，第1接著劑層323與第2接著劑層333於貫通孔316內接觸。

若是不於保護膜剝離步驟剝離第1保護膜321及第2保護膜331就進行正式加壓步驟的話，壓力會被吸收，不易將空氣從第1接著劑層323與第2接著劑層333間之間隙340排出。 然而，於本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，係將第1保護膜321及第2保護膜331剝離後，方才進行正式加壓步驟。 因此，正式加壓步驟中的壓力難以被吸收。因此，縱使於第1接著劑層323與第2接著劑層333間之一部分有間隙340存在，藉由進行正式加壓步驟，亦能夠從該間隙340充分地排出空氣。 其結果，可使印刷配線板310、第1接著劑層323及第2接著劑層333充分地密著。

正式加壓步驟中之加壓/加熱之較佳條件，與上述本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟中之加壓/加熱條件之較佳條件相同。

再者，於本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，於第1電磁波屏蔽膜準備步驟及第2電磁波屏蔽膜準備步驟中，宜調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以使正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計成為印刷配線板厚度的1/30倍之厚度~1倍之厚度，較佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以使成為1/20倍之厚度~9/10倍之厚度，更佳為調整第1接著劑層厚度及第2接著劑層厚度以使成為1/15倍之厚度~9/10倍之厚度。 藉由將第1接著劑層及/或第2接著劑層厚度調整於上述範圍，容易使第1接著劑層與第2接著劑層充分地密著。 正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計小於印刷配線板厚度的1/30倍時，於第1接著層與第2接著劑層間容易產生間隙。 若正式加壓步驟後之第1延端部之第1接著劑層厚度及第2延端部之第2接著劑層厚度之合計超過印刷配線板之厚度之1倍，屏蔽印刷配線板變厚，用途受到限制。

通過以上步驟，如圖36B所示，可製造屏蔽印刷配線板354。 圖36B所示之屏蔽印刷配線板354係由印刷配線板310、配置於印刷配線板310上之第1電磁波屏蔽部320a、及配置於印刷配線板310下之第2電磁波屏蔽部330a構成。 再者，第1電磁波屏蔽部320a為第1電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位，第2電磁波屏蔽部330a為第2電磁波屏蔽膜之接著劑層硬化而形成之部位。

印刷配線板310具備基材膜311、形成於基材膜311上之包含接地電路312a之印刷電路312及覆蓋印刷電路312之覆蓋膜313。 又，於印刷配線板310形成有貫通基材膜311及覆蓋膜313之貫通孔316，接地電路312a從貫通孔316露出。

第1電磁波屏蔽部320a依序積層有第1絕緣層322及第1接著劑層323。 第1接著劑層323與覆蓋膜313相接地配置。 又，第1接著劑層323填埋貫通孔316，第1接著劑層323與接地電路312a接觸。

第2電磁波屏蔽部330a依序積層有第2絕緣層332及第2接著劑層333。 第2接著劑層333與基材膜311相接地配置。 又，第2接著劑層333填埋貫通孔316，第1接著劑層323與第2接著劑層333接觸。

進而，於屏蔽印刷配線板354中，第1電磁波屏蔽部320a之寬度較印刷配線板310之寬度寬，第1電磁波屏蔽部320a之第1接著劑層323兩端位於較印刷配線板310兩端更外側，形成第1延端部323a。 又，於屏蔽印刷配線板354中，第2電磁波屏蔽部330a之寬度較印刷配線板310之寬度寬，第2電磁波屏蔽部330a兩端位於較印刷配線板310兩端更外側，形成第2延端部333a。 然後，位於第1延端部323a之第1接著劑層323與位於第2延端部333a之第2接著劑層333接著。 再者，於屏蔽印刷配線板中，雖然位於第1延端部之第1接著劑層及位於第2延端部之第2接著劑層一體化至無法判別邊界的程度，但於圖36B中為求方便，位於第1延端部323a之第1接著劑層323及位於第2延端部333a之第2接著劑層333係記載為不同區域。

(第5實施形態) 接著，說明作為本發明之屏蔽印刷配線板之一例的第5實施形態之屏蔽印刷配線板。

圖37係示意性顯示本發明第5實施形態之屏蔽印刷配線板之一例的剖面圖。 圖37所示之屏蔽印刷配線板454具有：印刷配線板410，其具備基材膜411、形成於基材膜411上之印刷電路412、覆蓋印刷電路412之覆蓋膜413；第1絕緣層422，其配置成覆蓋印刷配線板410之一面；及第2絕緣層432，其配置成覆蓋印刷配線板410之另一面。

第1絕緣層422之一部分係形成位於較印刷配線板410之端部更外側之第1絕緣層延端部422a，第2絕緣層432之一部分係形成位於較印刷配線板410之端部更外側之第2絕緣層延端部432a。 再者，第1絕緣層延端部422a與第2絕緣層延端部432a相對向。

第1絕緣層422與印刷配線板410之一面之間、第2絕緣層432與印刷配線板410之另一面之間、及第1絕緣層延端部422a與第2絕緣層延端部432a相對向之區域由導電性樹脂組成物463填充。

又，第1絕緣層延端部422a及第2絕緣層延端部432a相對向之區域中之第1絕緣層422與第2絕緣層432間所填充的導電性樹脂組成物463之厚度T1為印刷配線板410之厚度T2的1/30倍之厚度~1倍之厚度。 導電性樹脂組成物463之厚度T1宜為印刷配線板410之厚度T2的1/20倍之厚度~9/10倍之厚度、較佳為1/15倍~9/10倍之厚度。 於製造屏蔽印刷配線板454時，藉由調整導電性樹脂組成物463之量以使第1絕緣層延端部422a及第2絕緣層延端部432a相對向之區域中填充於第1絕緣層422與第2絕緣層432間之導電性樹脂組成物463之厚度成為這種厚度，可無間隙地以導電性樹脂組成物463填充第1絕緣層延端部422a及第2絕緣層延端部432a相對向之區域中第1絕緣層422與第2絕緣層432間。

於屏蔽印刷配線板454中，於印刷配線板410之印刷電路412中包含接地電路412a，接地電路412a之一部分從設置於覆蓋膜413之開口部露出，接地電路412a與導電性樹脂組成物463呈電性連接。 若印刷配線板454為這種結構，可將接地電路412a與導電性樹脂組成物463電性連接。

於屏蔽印刷配線板454中，第1絕緣層422及第2絕緣層432之材料並無特別限定，但宜由熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性能量線硬化性組成物等構成。

關於上述熱塑性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等。 其等之中，較佳為醯亞胺系樹脂組成物、更佳為聚醯亞胺樹脂組成物。

關於上述熱硬化性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉：環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、胺基甲酸酯脲系樹脂組成物、苯乙烯系樹脂組成物、酚系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物及醇酸系樹脂組成物。

關於上述活性能量線硬化性組成物，並無特別限定，可舉例如於分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之聚合性化合物等。

又，第1絕緣層422及第2絕緣層432可由單獨1種材料構成，亦可由2種以上材料構成。

於第1絕緣層422及第2絕緣層432中，亦可視需要包含硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑及抗結塊劑等。

第1絕緣層422及第2絕緣層432之厚度並無特別限定，可視需要適當設定，但宜為1~15 μm、較佳為3~10μm。

如圖37所示，於屏蔽印刷配線板454中，於第1絕緣層422與導電性樹脂組成物463間形成有第1屏蔽層424。又，於第2絕緣層432與導電性樹脂組成物463間形成有第2屏蔽層434。 第1屏蔽層424可由金屬構成、亦可由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。 又，第2屏蔽層434可由金屬構成、亦可由第2屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。 如此，若形成有第1屏蔽層424及第2屏蔽層434，即可適當地屏蔽電磁波。

第1屏蔽層由金屬構成時，關於金屬可列舉金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等。 第2屏蔽層由金屬構成時，關於金屬可列舉金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等。 該等之中，較佳為銅。由導電性及經濟性之觀點，銅為對第1屏蔽層適合之材料。

第1屏蔽層424及第2屏蔽層434亦可由上述金屬之合金構成。又，可為金屬箔，亦可為以濺鍍或無電解鍍覆、電解鍍覆等方法形成之金屬膜。

第1屏蔽層424由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成時，第1屏蔽層424亦可由導電性粒子與樹脂構成。 第2屏蔽層434由第2屏蔽層用導電性樹脂組成物構成時，第2屏蔽層434亦可由導電性粒子與樹脂構成。

關於構成第1屏蔽層424及第2屏蔽層434之導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

構成第1屏蔽層424及第2屏蔽層434之導電性粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

構成第1屏蔽層424及第2屏蔽層434之導電性粒子之平均粒徑並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。若導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，導電性為良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，可減薄第1屏蔽層424及第2屏蔽層434。

構成第1屏蔽層424及第2屏蔽層434之導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、磷片狀、樹突狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。

構成第1屏蔽層424及第2屏蔽層434之導電性粒子之調配量並無特別限定，宜為15~90重量%、較佳為15~60重量%。

關於構成第1屏蔽層424及第2屏蔽層434之樹脂並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物、或酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。

屏蔽印刷配線板454中之導電性樹脂組成物463由樹脂與導電性粒子構成。

構成導電性樹脂組成物463之樹脂可由熱硬化性樹脂構成、亦可由熱塑性樹脂構成。 關於熱硬化性樹脂例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及醇酸系樹脂等。 又，關於熱塑性樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、醯亞胺系樹脂及丙烯酸系樹脂。 又，關於環氧樹脂，較佳為醯胺改質環氧樹脂。

構成導電性樹脂組成物463之導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

構成導電性樹脂組成物463之導電性粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。 此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

構成導電性樹脂組成物463之導電性粒子之平均粒徑並無特別限定，宜為0.5~15.0μm。若導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，導電性為良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，可減薄導電性樹脂組成物。

構成導電性樹脂組成物463之導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、磷片狀、樹突狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。

導電性樹脂組成物463中之導電性粒子之重量比率宜為3~90重量%、較佳為39~90重量%。 若導電性粒子之重量比率小於3重量%，屏蔽性不足。若導電性粒子之重量比率超過90重量%，於製造時導電性樹脂組成物之接著力容易降低。 又，若導電性粒子之重量比率為39~90重量%，導電性樹脂組成物463具有各向同性導電性。

導電性樹脂組成物463宜為各向同性導電性樹脂組成物。 若導電性樹脂組成物463為各向同性導電性樹脂組成物，可有效地遮斷從印刷配線板410放射之電磁波雜訊。

這種屏蔽印刷配線板454可藉由上述本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法來製造。

(其他實施形態) 於上述本發明第1實施形態~第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，係以第1電磁波屏蔽膜兩端及第2電磁波屏蔽膜兩端位於較印刷配線板兩端更外側之方式，配置第1電磁波屏蔽膜及第2電磁波屏蔽膜。 然而，本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，亦可以僅第1電磁波屏蔽膜一端部及第2電磁波屏蔽膜一端部位於較印刷配線板一端部更外側之方式，配置第1電磁波屏蔽膜及第2電磁波屏蔽膜。 又，亦可以僅第1電磁波屏蔽膜一端部之一部分及第2電磁波屏蔽膜一端部之一部分位於較印刷配線板端部更外側之方式，配置第1電磁波屏蔽膜及第2電磁波屏蔽膜。

於上述本發明第1實施形態、第3實施形態及第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中，第1接著劑層及第2接著劑層具有導電性。 然而，於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，亦可第1接著劑層及第2接著劑層不具有導電性。即，第1接著劑層及第2接著劑層由絕緣性樹脂組成物形成。 這種情況下，藉由將屏蔽層電性連接於外部接地等，可獲得電磁波屏蔽效果。

於上述本發明第5實施形態之屏蔽印刷配線板中，於第1絕緣層與導電性樹脂組成物間形成有第1屏蔽層，於第2絕緣層與導電性樹脂組成物間形成有第2屏蔽層。 然而，於本發明之屏蔽印刷配線板中，亦可不形成第1屏蔽層及第2屏蔽層。 這種情況下，導電性樹脂組成物發揮電磁波屏蔽效果。

10,110,210,310,410:印刷配線板 11,111,211,311,411:基材膜 12,112,212,214,312,412:印刷電路 12a,112a,212a,214a,312a,412a:接地電路 13,113,213,215,313,413:覆蓋膜 13a,113a,213a,215a:開口部 20,120,220,320:第1電磁波屏蔽膜 20a,120a,220a,320a:第1電磁波屏蔽部 21,121,221,321:第1保護膜 22,122,222,322,422:第1絕緣層 23,123,223,323:第1接著劑層 23a,123a,223a,323a:第1延端部 24,224,324,424:第1屏蔽層 30,130,230,330:第2電磁波屏蔽膜 30a,130a,230a,330a:第2電磁波屏蔽部 31,131,231,331:第2保護膜 32,132,232,332,432:第2絕緣層 33,133,233,333:第2接著劑層 33a,133a,233a,333a:第2延端部 34,234,334,434:第2屏蔽層 40,140,240,340:間隙 51,151,251,351:暫時加壓前屏蔽印刷配線板 52,152,252,352:暫時加壓後屏蔽印刷配線板 53,153,253,353:正式加壓前屏蔽印刷配線板 54,154,254,354,454:屏蔽印刷配線板 316:貫通孔 422a:第1絕緣層延端部 432a:第2絕緣層延端部 463:導電性樹脂組成物

圖1係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖2係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖3係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖4係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖5係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖6係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖7係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖8係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖9A係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖9B係示意性顯示本發明第1實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖10係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖11係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖12係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖13係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖14係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖15係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖16係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖17係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖18A係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖18B係示意性顯示本發明第2實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖19係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖20係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖21係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖22係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖23係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖24係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖25係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖26係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖27A係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖27B係示意性顯示本發明第3實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖28係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中印刷配線板準備步驟之一例的步驟圖。 圖29係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖30係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜準備步驟之一例的步驟圖。 圖31係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第1電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖32係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中第2電磁波屏蔽膜配置步驟之一例的步驟圖。 圖33係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中疊合步驟之一例的步驟圖。 圖34係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中暫時加壓步驟之一例的步驟圖。 圖35係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中保護膜剝離步驟之一例的步驟圖。 圖36A係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖36B係示意性顯示本發明第4實施形態之屏蔽印刷配線板之製造方法中正式加壓步驟之一例的步驟圖。 圖37係示意性顯示本發明之第5實施形態之屏蔽印刷配線板之一例的剖面圖。

(無)

Claims (13)

1. 一種屏蔽印刷配線板，特徵在於具有： 印刷配線板，其具備基材膜、形成於前述基材膜上之印刷電路及覆蓋前述印刷電路之覆蓋膜； 第1絕緣層，其配置成覆蓋前述印刷配線板之一面；及 第2絕緣層，其配置成覆蓋前述印刷配線板之另一面； 前述第1絕緣層之一部分形成位於較前述印刷配線板之端部更外側之第1絕緣層延端部， 前述第2絕緣層之一部分形成位於較前述印刷配線板之端部更外側之第2絕緣層延端部； 前述第1絕緣層延端部與前述第2絕緣層延端部相對向； 前述第1絕緣層與前述印刷配線板之一面之間、前述第2絕緣層與前述印刷配線板之另一面之間、及前述第1絕緣層延端部與前述第2絕緣層延端部相對向之區域由導電性樹脂組成物填充； 前述第1絕緣層延端部及前述第2絕緣層延端部相對向之區域中之前述第1絕緣層與前述第2絕緣層間所填充的前述導電性樹脂組成物之厚度為前述印刷配線板之厚度的1/30倍之厚度~9/10倍之厚度。
2. 如請求項1之屏蔽印刷配線板，其中於前述第1絕緣層與前述導電性樹脂組成物間形成有第1屏蔽層。
3. 如請求項2之屏蔽印刷配線板，其中前述第1屏蔽層由金屬構成。
4. 如請求項2之屏蔽印刷配線板，其中前述第1屏蔽層由第1屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。
5. 如請求項1之屏蔽印刷配線板，其中於前述第2絕緣層與前述導電性樹脂組成物間形成有第2屏蔽層。
6. 如請求項5之屏蔽印刷配線板，其中前述第2屏蔽層由金屬構成。
7. 如請求項5之屏蔽印刷配線板，其中前述第2屏蔽層由第2屏蔽層用導電性樹脂組成物構成。
8. 如請求項1至7中任一項之屏蔽印刷配線板，其中前述導電性樹脂組成物為各向同性導電性樹脂組成物。
9. 如請求項1至7中任一項之屏蔽印刷配線板，其中前述導電性樹脂組成物包含導電性粒子與樹脂， 前述導電性粒子之重量比率為3~90重量%。
10. 如請求項1至7中任一項之屏蔽印刷配線板，其中於前述印刷配線板之前述印刷電路中包含接地電路， 前述接地電路之一部分露出於外部， 且前述接地電路與前述導電性樹脂組成物電性連接。
11. 如請求項1至7中任一項之屏蔽印刷配線板，其中前述第1絕緣層為選自下述樹脂中之至少1種：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂。
12. 如請求項1至7中任一項之屏蔽印刷配線板，其中前述第2絕緣層為選自下述樹脂中之至少1種：聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、交聯聚乙烯系樹脂、聚酯系樹脂及聚苯并咪唑系樹脂。
13. 如請求項1至7中任一項之屏蔽印刷配線板，其中填充於前述第1絕緣層與前述印刷配線板之一面之間之前述導電性樹脂組成物之厚度為1~50µm，填充於前述第2絕緣層與前述印刷配線板之另一面之間之前述導電性樹脂組成物之厚度為1~50µm。

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