CN104540342B - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents

壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设开口，所述多个金属片叠设于该开口内，相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个非导体部件交替设置形成，可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。

Description

壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。
另，还有必要提供一种壳体的制作方法。
另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设开口，所述多个金属片叠设于该开口内，相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件。
一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设开口，所述多个金属片叠设于该开口内，相邻的金属片之间以及金属片与基体之间形成有间隙，并通过该间隙隔开，所述间隙中填充绝缘部件。
一种壳体的制作方法，其包括以下步骤：
提供一基体，在所述基体上形成开口；
提供多个金属片，每一金属片的一端形成有一切槽；将所述形成有切槽的金属片拼接形成一金属片组件，且所有金属片形成有切槽的一端位于同一端，将所述拼接后金属片组件插入所述基体的开口内，且所述金属片形成有切槽的一端朝向基体的内表面一侧；
将所述基体及金属片组件放置于一模具中；
注塑熔融的塑料于所述模具中，所述熔融的塑料填充于所述切槽内；
切除所述金属片露出于基体的外表面的部分，制得所述壳体。
一种电子装置，包括本体、壳体及设置于本体内的天线，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设开口，所述多个金属片叠设于该开口内，相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件，所述本体组装于该壳体，且壳体由所述金属片组成的部位与天线相对应。
一种电子装置，包括本体、壳体及设置于本体内的天线，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设开口，所述多个金属片叠设于该开口内，相邻的金属片之间以及金属片与基体之间形成有间隙，并通过该间隙隔开，所述间隙中填充绝缘部件，所述本体组装于该壳体，且壳体由所述金属片组成的部位与天线相对应。
本发明电子装置的壳体对应天线的区域形成有多个金属片及多个非导体部件交替设置形成，可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的立体示意图。
图2是图1所示的电子装置的壳体的局部立体示意图。
图3是图2所示的壳体的另一角度的立体示意图。
图4是图1所示的壳体的立体分解示意图。
图5是图2所示的壳体沿V-V线的立体剖视图。
图6是图5所示的壳体VI区域的放大图。
图7(a)-图7(c)是图1所示的电子装置的壳体的金属片的形成步骤图。
主要元件符号说明
电子装置 100
本体 10
壳体 30
容置空间 300
侧表面 301a、301b
内表面 302a、302b
孔 303
凸肋 304a、304b
基体 31
开口 310
基体部 311
金属片 33
金属片组件 330
加工部 331
第一表面 332
第二表面 333
凹槽 335
底壁 3351
非导体部件 35
结合层 37
天线 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。电子装置100包括本体10、安装于本体10上的壳体30以及天线50。
请结合参阅图2及图3，本实施例中，该壳体30为电子装置100的后盖。所述壳体30包括基体31、至少一金属片33、至少两个非导体部件35及形成于基体31表面的结合层37。本实施例中，所述壳体30包括多个金属片33及多个非导体部件35。
所述基体31具有壳体30所需的三维形状，如本实施例中，所述基体31的截面近似为U形，并形成一容置空间300。该容置空间300用于与本体10配合容置电子装置100的内部零件，比如天线50、电池(未图示)等。
请结合参阅图4及图5，所述基体31上形成至少一开口310。所述开口310对应于设置该天线50的区域。可以理解，所述至少一开口310可将基体31分为至少两个基体部311，所述基体部311可为相互独立或通过开口310的至少一端连接。本实施例中，所述基体31包括一开口310，该开口310将基体31分为两个相互独立的基体部311。所述基体31采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。所述金属片33及所述非导体部件35夹设于所述开口310中，且所述金属片33与该非导体部件35交替设置。所述相邻的金属片33之间及金属片33与基体部311之间设置一所述非导体部件35，从而将多个金属片33与基体部311固结于一体，且每一基体部311与相邻的金属片33物理连接但不电性连接，即，绝缘连接。每一金属片33沿该金属片33与该非导体部件35交替设置的方向的宽度为0.1-1.0mm。每一非导体部件35的沿该金属片33与该非导体部件35交替设置的方向的宽度为20μm-0.8mm，优选为0.15mm，以使相邻金属片33之间的间隔及每一基体部311与相邻金属片33之间的间隔为20μm-0.8mm，以较好地满足壳体30中的不干扰天线50信号的要求。所述金属片33的形状与每一基体部311的截面形状相同，即，为近似U形的金属薄片，该非导体部件35粘结于其相邻设置的金属片33，故，其形状与金属片33近似，也近似为U形。
多个金属片33采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。所述非导体部件35为塑料材质、玻璃或其他非导体材料，所述塑料材质可以为聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物。
请再次参阅图4，所述二基体部311的一端各形成一侧表面301a及与该侧表面301a相邻的内表面302a，每一金属片33上亦形成有相对设置的二侧表面301b及与所述二侧表面301b相邻的内表面302b。请结合参阅图6，所述基体部311的侧表面301a与内表面302a及金属片33的侧表面301b与内表面302b上均形成有多个孔303。所述孔303可为微孔或纳米孔，在本实施例中，所述孔303的直径可为15μm-0.8mm。可以理解，在其他实施方式中，所述孔303的直径可为20nm-400nm。如此，非导体部件35的表面包括多个凸肋304b，用于嵌入并固定于对应的侧表面301a/301b的孔303内。
所述结合层37形成于基体31的内表面，即，基体31朝向本体10的表面，并连接所述每一金属片33、每一非导体部件35以及所述基体部311连接该非导体部件35一端的一部分或全部，以将所述金属片33、非导体部件35及基体部311结合为一体。所述结合层37连接该基体的表面包括凸肋304a，用于嵌入内表面302a/302b的孔303内，以加强金属片33、非导体部件35与基体部311的结合强度。所述结合层37为塑料材质，该塑料材质可以为聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物。
该壳体30组装于该本体10上时，壳体30由所述金属片33及非导体部件35组成的部位与天线50相对应。所述基体31可与所述天线50耦接。该基体31与该天线50耦接后，该基体31的一部分可作为电子装置的天线的一部分，且天线50的信号可穿过所述非导体部件35，从而提高该天线50的辐射效率。
可以理解，所述基体31亦可不与所述天线50耦接，使得基体31不作为电子装置的天线的一部分。该天线50的信号可穿过所述非导体部件35，使得该天线50具有较高的辐射效率。
上述电子装置壳体30较佳实施例的制作方法包括如下步骤：
提供一基体31，于所述基体31上形成一开口310，当所述基体31组装至一电子装置100时，该开口310与一天线50相对。可以理解，开口310可将基体31分为两个基体部311，所述基体部311可为相互独立的或通过开口310的至少一端连接。基体部311相对的一端均包括一侧表面301a及与所述侧表面301a相邻的内表面302a。所述基体31可采用铸造、冲压或数控机床(Computer NumberControl，CNC)等常见方法制备，优选采用冲压或数控机床制备。所述基体31采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。
参图7(a)-7(c)，提供至少一金属片33或者多个金属片33，在每一金属片33上形成一凹槽335。具体地，金属片33包括一加工部331，在本实施方式中，加工部331位于金属片33的一端。所述加工部331包括相对设置的第一表面332与第二表面333及与第一表面332、第二表面333均相邻的内表面302b。对每一金属片33的加工部331的第一表面332进行铣槽，并形成一凹槽335(如图7b所示)，本实施方式中，所述凹槽335为一大致矩形的位于所述金属片33的一角的一个缺口，所述凹槽335包括一底壁3351，所述底壁3351与第二表面333相对设置。所述凹槽335沿第一表面332向第二表面333的延伸方向上的宽度L为20μm-0.8mm，优选为0.15mm，所述凹槽335的底壁3351与第二表面333之间的距离为0.1-1.0mm。所述金属片33采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。
于所述基体部311的侧表面301a及内表面302a与加工部331的各个表面形成多个孔。具体地，对所述基体部311的侧表面301a及内表面302a与金属片33的加工部331的各个表面进行溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化等处理，以于所述基体部311的侧表面301a及内表面302a与金属片33的加工部331的各个表面形成多个孔303，所述孔303可为微孔或纳米孔，在本实施例中，所述孔303的直径为15μm-0.8mm。可以理解，在其他实施方式中，所述孔303的直径可为20nm-400nm。
请结合参阅图7(c)，将所述加工后的金属片33拼接形成一金属片组件330，且所有金属片33形成有凹槽335的一端位于同一端，将所述拼接后的金属片组件330插入所述基体31的开口310内，且所述金属片33形成有凹槽335的一端朝向基体31的内表面一侧，通过注塑成型的方式形成多个非导体部件35。具体地，将该基体31放置于一成型模具(未图示)中，所述拼接后金属片组件330插入所述基体31的开口310内，所述金属片33拼接后的金属片组件330与基体部311之间形成有缝隙(未图示)，且多数金属片33之间形成多个所述凹槽335，凹槽335的开口朝向基体31的内表面。于所述成型模具中注射熔融的塑料，塑料填充于相邻的金属片33之间的所述凹槽335中及金属片33与基体部311之间形成的缝隙中，同时连接于基体部311的内表面302a及每一金属片33的内表面302b。冷却后，形成多个填充于凹槽335中的非导体部件35及基体部311与金属片组件330之间的缝隙中的非导体部件35，同时形成连接每一金属片33、每一非导体部件35及所述基体部311连接该非导体部件35一端的一部分或全部的结合层37，以加强所述基体部311、金属片33及非导体部件35之间的结合力。
通过数控机床将所述金属片33露出于所述基体部311的外表面多余的材料切除，例如，该多余的材料至少包括图7c中每一金属片33位于虚线A-A以上的部分，亦即，每一金属片33除加工部331以外的部分。如此，切除多余材料后的每一金属片33与所述基体部311沿朝向本体10的延伸方向上的宽度一致，形成所述壳体30。最后通过抛光或表面装饰处理，使得该壳体30具有整体金属外观效果。
可以理解，在其他实施方式中，所述结合层37可通过二次注塑成型形成，即第一次注塑时，仅形成所述非导体部件35，于第二次注塑时形成所述结合层37。
可以理解，所述塑料在注塑的同时，所述非导体部件35嵌入于基体部311及多个金属片33的侧表面301及内表面302多个孔303中，形成多个凸肋304a/304b。
相较于现有技术，本发明电子装置100的壳体30对应天线50的区域形成有多个金属片33及多个非导体部件35交替设置形成，可有效改善设置在金属壳体30内的天线50接收和传递信号，且所述基体31可与所述天线50耦接，使得该基体31的一部分作为电子装置的天线的一部分，大大提高天线50的辐射效率。每一金属片33及基体部311与非导体部件35接触的表面形成多个孔303，且部分非导体部件35嵌入于所述孔303中，同时于基体31的内表面形成结合层37，所述结合层37连接每一金属片33、每一非导体部件35及所述基体部311连接非导体部件35一端的一部分或全部，可使得金属片33、非导体部件35及基体部311之间结合得更加稳定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种壳体的制作方法，其包括以下步骤：
提供一基体，在所述基体上形成开口；
提供多个独立的金属片，每一金属片的一端形成有一切槽；将所述形成有切槽的金属片拼接形成一金属片组件，且所有金属片形成有切槽的一端位于同一端，将所述拼接后金属片组件插入所述基体的开口内，且所述金属片形成有切槽的一端朝向基体的内表面一侧；
将所述基体及金属片组件放置于一模具中；
注塑熔融的塑料于所述模具中，所述熔融的塑料填充于所述切槽内，以形成非导体部件；
所述熔融的塑料进一步形成于所述金属片组件的内表面及基体的至少部分表面从而形成一结合层，以整体连接所述基体、金属片组件及非导体部件；
切除所述金属片露出于基体的外表面的部分，制得所述壳体。
2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述开口将基体分为至少两个基体部，所述基体部为相互独立的或通过开口的至少一端连接。
3.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于：每两个基体部相对的一端均包括一侧表面及与所述侧表面相邻的内表面，注塑成型步骤之前还对基体部的侧表面与内表面及金属片形成有切槽的一端进行溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化处理，从而形成多个孔，所述孔的孔径为15μm-0.8mm或者20nm-400nm。
4.如权利要求3所述的壳体的制作方法，其特征在于：注塑塑料步骤中，部分塑料嵌入至基体部及金属片的孔中，形成多个凸肋。
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