CN109587987A - 一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺 - Google Patents

Abstract

一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺，本发明涉及电子设备技术领域；若干个抗氧化机构均套设在壳体的外部；限位板固定在壳体远离壳盖的一端上，且最左侧的抗氧化机构的左端面与限位板的右端面抵触设置，最右侧的抗氧化机构的右端面与壳盖的左端面抵触设置；上述抗氧化机构由框体和抗氧化模块构成；框体的四边外壁上均开设有插槽，插槽的底壁贯穿开设有若干个透气孔；所述的抗氧化模块嵌设在插槽内；所述的抗氧化模块由下网板、抗氧化剂层、防潮层和上网板构成；上网板与下网板之间由上至下依次叠设有防潮层和抗氧化剂层。其从外壳结构上进行改进，有效提高其抗氧化效果，同时还能够根据需要进行组合安装，增强其适用范围，实用性更强。

Description

一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。

对于电子设备的集装后，需要用外壳进行保护，避免被外界环境氧化、污染等。目前的电子设备外壳仅仅从其加工材质上改进，使得其具备一定的抗氧化效果，但是仅从材质上进行改进，不能够满足目前高散热、高集成度、高抗氧化等要求的电子设备的集装，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的电子设备氧化外壳结构及其加工工艺，其从外壳结构上进行改进，有效提高其抗氧化效果，同时还能够根据需要进行组合安装，增强其适用范围，实用性更强。

为实现上述目的，本发明中所述的电子设备氧化外壳结构，它包含壳体、壳盖、螺栓；壳盖通过螺栓连接固定在壳体的开口端；所述的壳体的周壁贯穿开设有散热孔；它还包含抗氧化机构和限位板；若干个抗氧化机构均套设在壳体的外部；限位板固定在壳体远离壳盖的一端上，且最左侧的抗氧化机构的左端面与限位板的右端面抵触设置，最右侧的抗氧化机构的右端面与壳盖的左端面抵触设置；

上述抗氧化机构由框体和抗氧化模块构成；框体的四边外壁上均开设有插槽，插槽的底壁贯穿开设有若干个透气孔；所述的抗氧化模块嵌设在插槽内；所述的抗氧化模块由下网板、抗氧化剂层、防潮层和上网板构成；上网板与下网板之间由上至下依次叠设有防潮层和抗氧化剂层。

进一步地，所述的抗氧化模块还包含限位卡边，所述的插槽的左右两端均向下一体成型有限位卡槽；所述的限位卡边卡设在限位卡槽内，且下网板抵触设置在插槽的底壁上。

进一步地，所述的壳体的前后侧壁均嵌设有磁铁条，所述的框体的前后边上均开设有定位穿孔，磁铁柱的内端穿过定位穿孔后，与磁铁条相吸设置，磁铁柱的外端露设于框体的外部。

本发明中所述的电子设备氧化外壳结构的加工工艺，它的加工步骤如下：

1、抗氧化机构的制备：

1.1、将金属液体注入浇注模具中，浇筑成型带有插槽的框体；

1.2、在插槽的底部利用冲压工具开透气孔；

1.3、选大小相同的两块网板，分别作为下网板和上网板，备用；

1.4、将抗氧化剂均匀涂覆在无纺布上，并根据步骤1.3中网板的尺寸裁剪，即为抗氧化剂层，备用；

1.5、将活性炭粉末均匀撒在PP棉中，并根据步骤1.3中网板的尺寸裁剪，即为防潮层，备用；

1.6、在下网板上由下至上将抗氧化剂层、防潮层以及上网板利用压实机构进行压实，相邻层次之间的四边缘接触处均涂设粘合胶，形成抗氧化模块；

1.7、将抗氧化模块嵌入插槽中，形成抗氧化机构；

2、壳体的加工：

2.1、利用钢板折弯成型成一个两端开口的长方体结构，并在其中一开口外壁上冲压螺纹孔，即成为壳体，在长方体结构的四个面上开通若干个散热孔；

2.2、再利用面积大于壳体的横截面的钢板将壳体上未开螺纹孔的一端口焊接封堵；

3、将步骤1中加工成型的若干个抗氧化机构并列套设在壳体上后，将需要安装的电子元器件装入壳体内，最后选择一块面积大于壳体的横截面并且带有穿孔的钢板，即壳盖，利用螺栓，将壳体上开设螺纹孔的一端口堵住、即可。

进一步地，所述的步骤1.2在开透气孔后，在插槽的左右两端均垂直向下开槽出限位卡槽；所述的步骤1.6完成之后，选择两个高度和限位卡槽深度相同的钢板，并将其焊接固定在下网板的作用力两侧底边上，形成限位卡边，在安装抗氧化模块的时候，将限位卡边卡入限位卡槽中。

进一步地，所述的步骤2.1中加工壳体后，在壳体的前后侧壁中开设槽体，并在槽体内嵌入磁铁条，所述的步骤1.2开透气孔后，在框体的前后壁开设定位穿孔；在步骤3中安装抗氧化机构的时候，调节抗氧化机构的安装位置，将磁铁柱插入定位穿孔后，与磁铁条相吸定位。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺，其从外壳结构上进行改进，有效提高其抗氧化效果，同时还能够根据需要进行组合安装，增强其适用范围，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构分解图。

图2是具体实施方式二中抗氧化机构的结构示意图。

图3是图2中A部放大示意图。

图4是具体实施方式二中抗氧化模块的结构示意图。

附图标记说明：

壳体1、限位板1-1、散热孔1-2、螺纹孔1-3、壳盖2、穿孔2-1、螺栓3、抗氧化机构4、框体4-1、插槽4-1-1、限位卡槽4-1-2、透气孔4-1-3、定位穿孔4-1-4、抗氧化模块4-2、限位卡边4-2-1、下网板4-2-2、抗氧化剂层4-2-3、防潮层4-2-4、上网板4-2-5、磁铁条5、磁铁柱6。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

具体实施方式一：

参看如图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含壳体1、壳盖2、螺栓3；壳盖2通过螺栓3连接固定在壳体1的开口端；所述的壳体1的周壁贯穿开设有散热孔1-2；它还包含抗氧化机构4和限位板1-1；若干个抗氧化机构4均套设在壳体1的外部，壳体1上套设的抗氧化机构4的数量的总长度正好将壳体1的长度覆盖住；限位板1-1固定在壳体1远离壳盖2的一端上，且最左侧的抗氧化机构4的左端面与限位板1-1的右端面抵触设置，最右侧的抗氧化机构4的右端面与壳盖2的左端面抵触设置；

上述抗氧化机构4由框体4-1和抗氧化模块4-2构成；框体4-1的四边外壁上均开设有插槽4-1-1，插槽4-1-1的底壁贯穿开设有若干个透气孔4-1-3；所述的抗氧化模块4-2嵌设在插槽4-1-1内；所述的抗氧化模块4-2由下网板4-2-2、抗氧化剂层4-2-3、防潮层4-2-4和上网板4-2-5构成；上网板4-2-5与下网板4-2-2之间由上至下依次叠设有防潮层4-2-4和抗氧化剂层4-2-3；将抗氧化机构4安装在壳体1的外部，其中的防潮层4-2-4将外界中的水分以及灰尘进行有效吸附和隔离，抗氧化剂层4-2-3起到抗氧化防腐的作用，当使用一段时间后，可以将壳盖2拆除后，将套接在壳体1上的需要更换的抗氧化机构4直接取下，更换新的即可，方便可行。

本具体实施方式中所述的电子设备氧化外壳结构的加工工艺，它的加工步骤如下：

1、抗氧化机构的制备：

1.1、将金属液体注入浇注模具中，浇筑成型带有插槽4-1-1的框体4-1；

1.2、在插槽4-1-1的底部利用冲压工具开透气孔4-1-3；

1.3、选大小相同的两块网板，分别作为下网板4-2-2和上网板4-2-5，备用；

1.4、将抗氧化剂均匀涂覆在无纺布上，并根据步骤1.3中网板的尺寸裁剪，即为抗氧化剂层4-2-3，备用；

1.5、将活性炭粉末均匀撒在PP棉中，并根据步骤1.3中网板的尺寸裁剪，即为防潮层4-2-4，备用；

1.6、在下网板4-2-2上由下至上将抗氧化剂层4-2-3、防潮层4-2-4以及上网板4-2-5利用压实机构进行压实，相邻层次之间的四边缘接触处均涂设粘合胶，形成抗氧化模块4-2；

1.7、将抗氧化模块4-2嵌入插槽4-1-1中，形成抗氧化机构4；

2、壳体的加工：

2.1、利用钢板折弯成型成一个两端开口的长方体结构，并在其中一开口外壁上冲压螺纹孔1-3，即成为壳体1，在长方体结构的四个面上开通若干个散热孔1-2；

2.2、再利用面积大于壳体1的横截面的钢板将壳体1上未开螺纹孔1-3的一端口焊接封堵；

3、将步骤1中加工成型的若干个抗氧化机构4并列套设在壳体1上后，将需要安装的电子元器件装入壳体1内，最后选择一块面积大于壳体1的横截面并且带有穿孔2-1的钢板，即壳盖2，利用螺栓3，将壳体1上开设螺纹孔1-3的一端口堵住、即可。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺，其从外壳结构上进行改进，有效提高其抗氧化效果，同时还能够根据需要进行组合安装，增强其适用范围，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

具体实施方式二：

参看图2-图4，本具体是实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述的抗氧化模块4-2还包含限位卡边4-2-1，所述的插槽4-1-1的左右两端均向下一体成型有限位卡槽4-1-2；所述的限位卡边4-2-1卡设在限位卡槽4-1-2内，且下网板4-2-2抵触设置在插槽4-1-1的底壁上；所述的壳体1的前后侧壁均嵌设有磁铁条5，所述的框体4-1的前后边上均开设有定位穿孔4-1-4，磁铁柱6的内端穿过定位穿孔4-1-4后，与磁铁条5相吸设置，磁铁柱6的外端露设于框体4-1的外部，磁铁条5以及磁铁柱6的设置，能够根据需要安装不同数量的抗氧化机构4，并将其定位在安装位置，避免其左右滑动，其余部件及连接关系均与具体实施方式一相同。

本具体实施方式的加工步骤与具体实施方式一的不同住处在于：步骤1.2在开透气孔4-1-3后，在插槽4-1-1的左右两端均垂直向下开槽出限位卡槽4-1-2；所述的步骤1.6完成之后，选择两个高度和限位卡槽4-1-2深度相同的钢板，并将其焊接固定在下网板4-2-2的作用力两侧底边上，形成限位卡边4-2-1，在安装抗氧化模块4-2的时候，将限位卡边4-2-1卡入限位卡槽4-1-2中；

步骤2.1中加工壳体1后，在壳体1的前后侧壁中开设槽体，并在槽体内嵌入磁铁条5，所述的步骤1.2开透气孔4-1-3后，在框体4-1的前后壁开设定位穿孔4-1-4；在步骤3中安装抗氧化机构4的时候，调节抗氧化机构4的安装位置，将磁铁柱6插入定位穿孔4-1-4后，与磁铁条5相吸定位；其余加工步骤均与具体实施方式一相同。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种电子设备氧化外壳结构，它包含壳体(1)、壳盖(2)、螺栓(3)；壳盖(2)通过螺栓(3)连接固定在壳体(1)的开口端；其特征在于：所述的壳体(1)的周壁贯穿开设有散热孔(1-2)；它还包含抗氧化机构(4)和限位板(1-1)；若干个抗氧化机构(4)均套设在壳体(1)的外部；限位板(1-1)固定在壳体(1)远离壳盖(2)的一端上，且最左侧的抗氧化机构(4)的左端面与限位板(1-1)的右端面抵触设置，最右侧的抗氧化机构(4)的右端面与壳盖(2)的左端面抵触设置；

上述抗氧化机构(4)由框体(4-1)和抗氧化模块(4-2)构成；框体(4-1)的四边外壁上均开设有插槽(4-1-1)，插槽(4-1-1)的底壁贯穿开设有若干个透气孔(4-1-3)；所述的抗氧化模块(4-2)嵌设在插槽(4-1-1)内；所述的抗氧化模块(4-2)由下网板(4-2-2)、抗氧化剂层(4-2-3)、防潮层(4-2-4)和上网板(4-2-5)构成；上网板(4-2-5)与下网板(4-2-2)之间由上至下依次叠设有防潮层(4-2-4)和抗氧化剂层(4-2-3)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备氧化外壳结构，其特征在于：所述的抗氧化模块(4-2)还包含限位卡边(4-2-1)，所述的插槽(4-1-1)的左右两端均向下一体成型有限位卡槽(4-1-2)；所述的限位卡边(4-2-1)卡设在限位卡槽(4-1-2)内，且下网板(4-2-2)抵触设置在插槽(4-1-1)的底壁上。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备氧化外壳结构，其特征在于：所述的壳体(1)的前后侧壁均嵌设有磁铁条(5)，所述的框体(4-1)的前后边上均开设有定位穿孔(4-1-4)，磁铁柱(6)的内端穿过定位穿孔(4-1-4)后，与磁铁条(5)相吸设置，磁铁柱(6)的外端露设于框体(4-1)的外部。

4.一种电子设备氧化外壳结构的加工工艺，其特征在于：它的加工步骤如下：

(1)、抗氧化机构的制备：

(1.1)、将金属液体注入浇注模具中，浇筑成型带有插槽的框体；

(1.2)、在插槽的底部利用冲压工具开透气孔；

(1.3)、选大小相同的两块网板，分别作为下网板和上网板(4-2-5)，备用；

(1.4)、将抗氧化剂均匀涂覆在无纺布上，并根据步骤(1.3)中网板的尺寸裁剪，即为抗氧化剂层，备用；

(1.5)、将活性炭粉末均匀撒在PP棉中，并根据步骤(1.3)中网板的尺寸裁剪，即为防潮层，备用；

(1.6)、在下网板上由下至上将抗氧化剂层、防潮层以及上网板利用压实机构进行压实，相邻层次之间的四边缘接触处均涂设粘合胶，形成抗氧化模块；

(1.7)、将抗氧化模块嵌入插槽中，形成抗氧化机构；

(2)、壳体的加工：

(2.1)、利用钢板折弯成型成一个两端开口的长方体结构，并在其中一开口外壁上冲压螺纹孔，即成为壳体，在长方体结构的四个面上开通若干个散热孔；

(2.2)、再利用面积大于壳体的横截面的钢板将壳体上未开螺纹孔的一端口焊接封堵；

(3)、将步骤(1)中加工成型的若干个抗氧化机构并列套设在壳体上后，将需要安装的电子元器件装入壳体内，最后选择一块面积大于壳体的横截面并且带有穿孔的钢板，即壳盖，利用螺栓，将壳体上开设螺纹孔的一端口堵住、即可。

5.根据权利要求4所述的一种电子设备氧化外壳结构的加工工艺，其特征在于：所述的步骤(1.2)在开透气孔后，在插槽的左右两端均垂直向下开槽出限位卡槽；所述的步骤(1.6)完成之后，选择两个高度和限位卡槽深度相同的钢板，并将其焊接固定在下网板的作用力两侧底边上，形成限位卡边，在安装抗氧化模块的时候，将限位卡边卡入限位卡槽中。

6.根据权利要求4所述的一种电子设备氧化外壳结构的加工工艺，其特征在于：所述的步骤(2.1)中加工壳体后，在壳体的前后侧壁中开设槽体，并在槽体内嵌入磁铁条，所述的步骤(1.2)开透气孔后，在框体的前后壁开设定位穿孔；在步骤(3)中安装抗氧化机构的时候，调节抗氧化机构的安装位置，将磁铁柱插入定位穿孔后，与磁铁条相吸定位。