CN211715763U - 一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构，包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台，第一凸台与第二凸台相互平行，且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同；第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配，第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离。本实用新型提供的密封条，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上不利于灌胶工艺进行和降低成本而省掉的部分，易于清洁处理；密封条可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可有效改善环境；密封条直接用手操作补足，简单易操作。

Description

一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构

技术领域

本实用新型涉及灌胶封装技术领域，尤其涉及一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构。

背景技术

目前，电子行业通常需要对应用工况环境比较恶劣的电子产品进行灌胶密封工艺，以确保产品的关键电气控制部分不会因为恶劣的工况环境而出现不能正常工作的情况，或寿命不足等现象，比如雨淋、水浸、潮湿、振动等。现有的需要灌胶的电子产品在结构设计上通常是单方向开口而其它方向密封，以实施常规的灌胶工艺，但这种灌胶密封方法成本较高，因此为降低整体成本，存在部分电子产品将产品结构设计到了最简，也即至少两个方向开口，这使得传统的利用产品本身结构就可以进行的灌胶工艺变得无法执行。

因此，面对电子产品依靠其本身结构无法实施常规的灌胶工艺，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构，旨在解决现有的待灌胶电子产品只能单方向开口，成本高或至少两个方向开口的电子产品无法实施常规的灌胶工艺的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种用于灌胶的密封条，其中，包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与第二凸台相互平行，且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同；所述第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定所述电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配，所述第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离；所述密封条为采用惰性材料制成的密封条。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述第一凸台的高度为待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离的一半。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封条厚度为3mm以上。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封档条的宽度比固定电路板的外壳厚度大2mm。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封条为聚四氟乙烯或PP制成的密封条。

所述的用于灌胶的密封条，其中，第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度之间的公差为±0.05mm，所述第一凸台与待灌胶的电路板或固定电路板的外壳之间的间隙为0.2±0.05mm。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封条一体成型。

一种用于灌胶的灌胶结构，其中，所述灌胶结构包括电路板、散热外壳以及所述的密封条；所述散热外壳为凹槽型，所述散热外壳凹槽开口的两侧向内设有用于插接电路板的装配缝隙，所述电路板与所述散热外壳组合形成两方向开口的待灌胶腔体，所述密封条挡设在其中一个开口处。

所述的用于灌胶的灌胶结构，其中，所述散热外壳底部设有螺母座，所述电路板上与螺母座对应的位置设有封装孔，所述电路板通过穿过封装孔并与螺母座相接的螺丝固定在所述散热外壳上。

本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的用于灌胶的密封条，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料等惰性材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上不利于常规的灌胶工艺进行和降低成本而省掉的部分，易于清洁处理，提高灌胶的清洁效率与灌胶产品品质；密封条可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可以减少垃圾废物的产生，有效改善环境；密封条直接用手操作补足，简单易操作。

附图说明

图1是本实用新型的一种灌胶的密封条的结构示意图。

图2是本实用新型的一种用于灌胶的灌胶结构纵截面图。

图3是本实用新型的一种灌胶的密封条以及灌胶结构的组合结构示意图。

附图标记说明：1、密封档条；2、第一凸台；3、第二凸台；4、电路板；5、散热外壳；6、固定螺丝；7、装配缝隙。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

如图2和图3所示，本实用新型设计了一种用于灌胶的灌胶结构，其结构设计如下：该产品为三部分组合而成，包括电路板（一般为PCB板）、铝型材的散热外壳5以及本实用新型的密封条；散热外壳5设置为凹槽型，散热外壳5的凹槽开口的两侧向内对应设置有用于插接PCB板的装配缝隙7，PCB板沿装配缝隙7插入与散热外壳5进行组合。进一步地，散热外壳5的底部设置有螺母座，PCB板上对应设置有封装孔，通过螺丝穿过PCB的封装孔与螺母座相接将PCB板固定在铝型材散热外壳5上。其中，灌胶结构需要灌胶的部分为PCB板与散热外壳5构成的腔体区域，组成的腔体在前后两个方向开口，采用常规的灌胶方法无法对PCB板进行灌胶。因此，可采用本实用新型的密封条对其中一个开口进行补足，以形成一个单方向开口的灌胶腔体，以便进行后续的灌胶工作。

如图1所示，本实用新型提供的用于灌胶的密封条，包括密封档条1以及位于密封档条1一面的第一凸台2和第二凸台3，第一凸台2与第二凸台3相互平行，且第一凸台2与第二凸台3之间的距离与待灌胶的电路板4的厚度相同，在实际应用中，两者的公差为±0.05mm，密封性好，且第一凸台2的横截面形状与待灌胶的电路板（一般为PCB板）4和固定电路板4的外壳5形成的腔体一端的开口形状相匹配，用于补足PCB板下方与散热外壳5底部形成的开口部分；而第二凸台3的形状为长条型，用于补足PCB板上方与散热壳体5用于插接PCB板的装配缝隙7之间形成的空隙。进一步地，第一凸台2的高度小于待灌胶电路板4的板边元件外侧到电路板4板边的距离，在实际应用中，一般仅为待灌胶电路板4的板边元件外侧到电路板4板边距离的一半，以防止第一凸台2将部分板边元件遮挡，以致该部分元件不能被灌胶。

本实用新型的用于灌胶的密封条，一体成型，其厚度设计为3mm以上，宽度在电路板4一侧方向大于散热外壳5的厚度2mm，可对多个方向开口的产品可以进行灌胶工艺。在图1、图2以及图3所示的实施例中，具体灌胶密封工艺如下：

采用密封条对待灌胶腔体进行补足，其中第一凸台2与腔体的一个开口相互补足，且第一凸台2与待灌胶的电路板4或固定电路板4的外壳5之间的间隙为0.2±0.05mm，由此本实用新型的密封条将待灌胶腔体的一个开口最大化补足，且保证了后续灌胶工序的密封性。此外密封条采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的惰性材料，比如聚四氟乙烯或PP材料，待补足上述电子产品设计上不利于常规的灌胶工艺进行和降低成本而省掉的部分后，再利用不会与灌胶胶水发生化学反应，且固化条件低于灌胶胶水固化条件，固化后易于清除不会存在残留的胶水进行密封，密封胶一般为防焊胶，此种胶水的特性为点胶后3~5分钟即会开始表干，固化后的特性类似于橡皮筋，选取一角撕扯后即可全部一次性取净，不会有多余的残留物。待密封胶水点胶后放置3~5分钟表干后，使用治具对点防焊胶表干后的产品进行基本固定，以便进一步的手工灌胶或机器自动灌胶。灌胶密封后使用灌胶胶水推荐的固化条件固化后，直接清除密封胶，即完成目标电子产品的灌胶密封。其中，密封条可重复多次使用，降低成本、节省资源，密封条与本实用新型的灌胶结构组合，可降低生产成本。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于灌胶的密封条，其特征在于，包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与第二凸台相互平行，且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同；所述第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定所述电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配，所述第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离；所述密封条为采用惰性材料制成的密封条。

2.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述第一凸台的高度为待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离的一半。

3.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封条厚度为3mm以上。

4.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封档条的宽度比固定电路板的外壳厚度大2mm。

5.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封条为聚四氟乙烯或PP制成的密封条。

6.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度之间的公差为±0.05mm，所述第一凸台与待灌胶的电路板或固定电路板的外壳之间的间隙为0.2±0.05mm。

7.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封条一体成型。

8.一种用于灌胶的灌胶结构，其特征在于，所述灌胶结构包括电路板、散热外壳以及如权利要求1~7任一所述的密封条；所述散热外壳为凹槽型，所述散热外壳凹槽开口的两侧向内设有用于插接电路板的装配缝隙，所述电路板与所述散热外壳组合形成两方向开口的待灌胶腔体，所述密封条挡设在其中一个开口处。

9.根据权利要求8所述的用于灌胶的灌胶结构，其特征在于，所述散热外壳底部设有螺母座，所述电路板上与螺母座对应的位置设有封装孔，所述电路板通过穿过封装孔并与螺母座相接的螺丝固定在所述散热外壳上。

Images