CN106763042A - 一种粘接件和粘接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种粘接件和粘接方法。其中，粘接件包括基材和粘接剂，该基材的表面雕有至少一组微孔，粘接剂位于该基材雕有微孔的一侧，因此基材表面镭雕的至少一组微孔可以容置粘接剂，从而增大粘接剂与基材的接触面积，进而有效提升粘接剂与基材表面的粘接力，使粘接剂与基材形成更加稳定的固定连接。
Description
技术领域
本发明实施例涉及机械工程技术领域，尤其涉及一种粘接件和粘接方法。
背景技术
目前，为了满足移动终端更窄、更薄的结构特征，胶水粘接工艺越来越多的应用于移动终端中各部件之间的粘接。
虽然胶水粘接工艺成本较低，但是在利用胶水粘接工艺对金属件进行粘接时，存在粘接力较低且不稳定的问题，从而容易导致金属件之间粘接不牢，进而出现外壳开裂等现象，严重影响用户的使用体验。
发明内容
本发明实施例提供一种粘接件和粘接方法，以解决金属件胶水粘接工艺中存在的粘接力不稳定的技术问题。
第一方面，提供了一种粘接件，包括：基材和粘接剂；
基材的表面雕有至少一组微孔；
粘接剂位于基材雕有微孔的一侧；
至少一组微孔用于容置粘接剂，以使基材和粘接剂形成固定连接。
另一方面，本发明实施例还提供了一种粘接方法，包括：
按照预设镭雕程序镭雕基材的表面，形成至少一组微孔；
将粘接剂灌注于至少一组微孔内，使基材和粘接剂形成固定连接。
综上，本发明实施例通过在基材的表面上镭雕至少一组微孔，提高基材表面的粗糙度，使基材表面的粘接剂容置于所述至少一组微孔中，从而增大了粘接剂与基材表面的接触面积，进而有效提升粘接剂与基材表面的粘接力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的一种粘接件的截面示意图。；
图2是本发明实施例的另一种粘接件的基材的截面示意图；
图3是本发明实施例的一种基材表面的微孔分布示意图；
图4是本发明实施例的一种粘接方法的流程图；
图5是本发明实施例的另一种粘接方法的流程图；
图6是本发明实施例的一种倾斜角度实现方法示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例所提供的粘接件可以应用于电子设备，该电子设备包括但不限于移动终端、计算机、电视等设备。
参照图1，示出了本发明实施例中一种粘接件的截面示意图。
该粘接件包括：基材101和粘接剂102。
其中，该基材101的表面雕有至少一组微孔1011，具体的，基材101表面的微孔1011可以通过激光镭雕而成。例如，可以通过精细控制镭雕过程中激光的光斑直径以及出光频率，使镭雕打标机出射的激光在产品表面雕刻出间隙均匀的微孔1011。由于在镭雕过程中，激光的光斑直径可以控制在微米量级，例如光斑的直径可以为30微米至60微米，微孔1011的深度可以为8微米至12微米。因此，利用该激光镭雕基材101表面形成的孔洞可以称为微孔1011。
具体的，粘接剂102位于基材101雕有微孔1011的一侧，因此在基材101表面涂覆粘接剂102的过程中，粘接剂102可以填充至基材101表面的微孔1011中，与微孔1011侧壁充分接触。即基材101表面的各组微孔1011可以容置该粘接剂102。
由于基材101表面镭雕的至少一组微孔1011提升了基材101表面的粗糙度，增加了基材101表面的比表面积，因此增加了粘接剂102与基材101的接触面积。从而可以使得基材101与粘接剂102之间形成更加牢固的固定连接。例如，对于金属制成的基材101，由于金属表面比较光滑，在金属表面镭雕的至少一组微孔1011可以有效提升基材101表面的粗糙度，进而可以有效改善基材101与粘接剂102的粘接效果。
在实际应用中，形成固定连接的粘接件可以作为一个整体与另一结构件粘接。也可以在雕有至少一组微孔1011的基材101与另一结构件固定位置后，填充粘接剂102以形成粘接件。
综上所述，本发明实施例所述粘接件包括基材101和粘接剂102，该基材101的表面雕有至少一组微孔1011。其中，粘接剂102位于该基材101雕有微孔1011的一侧，因此基材101表面镭雕的至少一组微孔1011可以容置粘接剂102，从而增大粘接剂102与基材101的接触面积，进而有效提升粘接剂102与基材101表面的粘接力，使粘接剂102与基材101形成更加稳定的固定连接。
实施例二
在实施例一的基础上，参照图2，示出了本发明实施例中另一种粘接件的基材的截面示意图。
其中，为了使基材101与粘接剂102的粘接力均匀分布，避免局部开胶，可以使各微孔1011A在基材101表面均匀分布。具体的，当存在多于一组微孔1011A时，基材101表面的微孔1011A可以呈矩阵分布，每行微孔1011A为一组。每组微孔1011A中各微孔1011A的间距和各组微孔1011A之间的间距都可以通过调整镭雕机的镭雕程序进行控制。
在设定的镭雕程序中，对每组微孔1011A镭雕的移动速度与光斑直径和出光频率是相关的，而且，各组微孔1011A的间距与光斑直径也是相关的。
参照图3，示出了本发明实施例中一种基材表面的微孔分布示意图。
具体的，为了保证每组微孔1011A中各微孔1011A的间距，可以通过调整移动速度、光斑直径和出光频率之间的取值关系进行控制。当移动速度确定的情况下，可以通过调整光斑直径和出光频率，控制各微孔1011A的间距。例如，若相邻微孔1011A中间需要间隔一个空位，即相邻微孔1011A几何中心的间距为光斑直径的2倍，需要调整光斑直径和出光频率的取值，使光斑直径与出光频率的乘积等于移动速度的一半。
同理，在光斑直径和出光频率确定的情况下，可以通过调整移动速度，控制各微孔1011A的间距。例如，若相邻微孔1011A中间需要间隔一个空位，则需要控制移动速度的取值为光斑直径和出光频率乘积的2倍。
在实际应用中，可以根据对粘接力提升幅度的要求，设定各微孔1011A的间距。
进一步的，为了提升粘接剂102与基材101的粘接效果，各微孔1011A的底面与基材101的表面可以呈预设倾斜角度，例如该预设倾斜角度可以在15°至30°的范围内。由于微孔1011A中至少一个侧壁向内凹陷，因此可以使得微孔1011A内的粘接剂102与微孔1011A的侧壁形成倒扣，以限制粘接剂102移出微孔1011A，进而在对应方向上形成拉胶结构，有效提升基材101与粘接剂102在该方向上的粘接力。其中，各微孔1011A可以由多次镭雕成形，从而进一步增加基材101的比表面积。
同时，为了使基材101上各方向的粘接力都得到提高，以保证基材101的各部位粘接力均匀。当存在多于一组微孔1011A时，各组微孔1011A可以分别具有不同的倾斜方向。若以圆周角度表征微孔1011A的倾斜方向，各组微孔1011A的倾斜方向可以均匀地分布于0～360°之间。例如，若存在4组微孔1011A，各组微孔1011A的倾斜方向可以分别为0°、90°、180°和270°。
具体的，当存在多于2组微孔1011A时，各组微孔1011A的倾斜方向可以交错分布，以使基材101在各方向上粘接力均匀。例如，若存在12组微孔1011A，可以按照每4组为单位交错分布，即第1组、第5组和第9组的倾斜方向可以为0°，第2组、第3组和第10组的倾斜方向可以为90°，第3组、第7组和第11组的倾斜方向可以为180°，第4组、第8组和第12组的倾斜方向可以为270°。从而使各组微孔1011A的倾斜方向交错分布。为了实现特定的粘接效果，也可以根据对基材101各部位粘接力的具体需求，设定各组微孔1011A的倾斜方向以及各组倾斜方向的交叠方式。
在实际应用中，制成基材101的材料可以不限于铝合金、不锈钢、镁合金等电子产品常用的金属材料，也可以为不易粘接的非金属材料。
综上，本发明实施例中所述粘接件包括基材101和粘接剂102，该基材101的表面雕有至少一组微孔1011A，且各微孔1011A的底面与基材101的表面呈预设倾斜角度。由于微孔1011A中至少一个侧壁向内凹陷，因此可以使得微孔1011A内的粘接剂102与微孔1011A的侧壁形成倒扣，以限制粘接剂102移出微孔1011A，进而在对应方向上形成拉胶结构，有效提升基材101与粘接剂102在该方向上的粘接力。而且，当存在多于一组微孔1011A时，各组微孔1011A可以分别具有不同的倾斜方向，从而可以避免个别方向的粘接力偏弱，进而使粘接剂102与基材101形成更加稳定的固定连接。
实施例三
参照图4，示出了本发明实施例中一种粘接方法的流程图。
步骤401，按照预设镭雕程序镭雕基材的表面，形成至少一组微孔。
其中，预设镭雕程序为镭雕设备在执行镭雕操作前预先设定的一系列镭雕参数的组合，通过该预设镭雕程序，镭雕设备可以镭雕出具有特定光斑直径以及特定分布形状的至少一组微孔。例如，可以镭雕出光斑直径为40微米，以矩阵分布的至少一组微孔。
具体的，镭雕程序中的镭雕参数至少包括激光的光斑直径、出光频率以及移动速度。为了形成具有指定间隔的各组微孔，在设定镭射程序时，各镭雕参数需要满足对应的关系式。
步骤402，将粘接剂灌注于至少一组微孔内，使基材和粘接剂形成固定连接。
当按照预设镭雕程序镭雕基材的表面，形成至少一组微孔后，可以将粘接剂涂覆于基材雕有微孔的一面，在涂覆粘接剂的过程中，由于粘接剂具有流动性，可以灌注于基材表面的至少一组微孔内。
当粘接剂填充在微孔内部后，粘接剂可以与微孔内壁充分接触，由于基材表面镭雕的至少一组微孔提升了基材表面的粗糙度，增加了基材表面的比表面积，因此也就增加了粘接剂与基材的接触面积。从而可以使得基材与粘接剂之间形成更加牢固的固定连接。例如，对于金属制成的基材，由于金属表面比较光滑，在金属表面镭雕的至少一组微孔可以有效提升基材表面的粗糙度，进而可以有效改善基材与粘接剂的粘接效果。
综上，本发明实施例中，通过按照预设镭雕程序镭雕基材的表面，形成至少一组微孔。再将粘接剂灌注于至少一组微孔内，从而有效增加了粘接剂与基材的接触面积，进而有效提升粘接剂与基材表面的粘接力，使粘接剂与基材形成更加稳定的固定连接。
实施例四
参照图5，示出了本发明实施例中另一种粘接方法的流程图。本实施例所提供的粘接方法是在实施例三的基础上，通过调整镭雕微孔时基材的倾斜角度的方式，形成具有预设倾斜角度的微孔，从而进一步提升粘接剂与基材粘接效果的优选实施例。
步骤501，将基材的各边依次交替抬起至预设倾斜角度。
具体的，参照图6，示出了本发明实施例中一种倾斜角度实现方法示意图。为了镭雕形成具有预设倾斜角度的微孔，可以将基材的一边抬起至预设倾斜角度α后，再执行步骤502，利用镭雕设备L沿D方向射出的激光对基材101表面进行镭雕，形成微孔1011A。例如，可以将预设倾斜角度调整到15°至30°的范围内后，按照预设镭雕程序发射激光，对基材表面进行镭雕。
进一步的，各微孔的倾斜角度可以都朝向一个方向，也可以朝向不同方向。为了使基材上各方向的粘接力都得到提高，以保证基材的各部位粘接力均匀。当需要镭雕多于一组微孔时，可以通过将基材的各边抬起至预设倾斜角度，以使各组微孔具有不同的倾斜方向。若以圆周角度表征微孔的倾斜方向，各组微孔的倾斜方向可以均匀地分布于0～360°之间。例如，若基材为矩形，可以通过抬起基材的四个边，使各组微孔分别具有0°、90°、180°和270°这4个倾斜方向。
具体的，当存在多于2组微孔时，可以通过交替抬起基材的各边，使各组微孔的倾斜方向交错分布，进而使基材在各方向上粘接力均匀。例如，若基材为矩形，可以依次交替抬起基材相互平行的两个边，也可以依次交替抬起基材的四个边。
在实际应用中，以依次交替抬起基材相互平行的两个边为例，可以先抬起基材的右边，并执行步骤502镭雕形成一组微孔，再抬起基材的左边，并执行步骤502镭雕形成下一组微孔，按此方式不断交替抬起基材的两边，并在基材抬起至预设倾斜角度后，执行步骤502镭雕形成一组微孔，直至将各组微孔全部镭雕完成。
步骤502，以预设的移动速度和间距镭雕基材的表面，形成具有不同倾斜方向的各组微孔。
其中，预设的移动速度可以依据光斑直径和出光频率确定，各组微孔的间距可以依据光斑直径确定。
具体的，为了保证每组微孔中各微孔的间距，可以通过激光的光斑直径和出光频率，确定镭雕设备的移动速度。即在光斑直径和出光频率确定的情况下，通过调整移动速度，便可以控制各微孔的间距。例如，若相邻微孔中间需要间隔一个空位，则可以确定镭雕设备的移动速度应为光斑直径和出光频率乘积的2倍。其中，各微孔的间距可以根据对粘接力提升幅度的要求进行设定。一般情况下，基材表面单位面积分布的微孔越多，对粘接力提升的效果越明显。因此，可以根据对粘接力提升程度的需求，设定基材表面微孔的分布方式。
在确定镭雕程序后，可以按照预设的移动速度和间距镭雕基材的表面。由于在镭雕基材表面时基材的一边处于抬起状态，且镭雕不同组微孔时，抬起的方向不同，因此完成对基材表面的镭雕后，可以形成具有不同倾斜方向的各组微孔。
在实际应用中，将微孔镭雕成形后，还可以对已成形的微孔变更倾斜方向再次镭雕。例如，在将基材的右边抬起至预设倾斜角度，并镭雕形成微孔后，可以再将基材的左边抬起至预设倾斜角度，并对已形成的微孔再次镭雕，以增大微孔的比表面积，并且使得微孔的两个侧壁都具有向内凹陷的结构特征，从而进一步提高粘接剂与基材的粘接力。
步骤503，将粘接剂灌注于各组微孔内，使基材和粘接剂形成固定连接。
具体的，由于各组微孔为具有不同倾斜角度的孔洞，且微孔中至少一侧侧壁具有向内凹陷的结构特征。因此在将粘接剂填充至微孔内部后，粘接剂可以凝结成与微孔形状互补的结构。粘接剂在微孔内部形成的结构不仅可以增大粘接剂与基材的接触面积，从而提升粘接剂与基材之间的粘接力。而且该具有该结构的粘接剂还与微孔的侧壁形成倒扣，以限制粘接剂移出微孔，从而进一步提升了粘接效果，使基材和粘接剂形成更加稳定的固定连接。
综上，本发明实施例中，通过将基材的各边依次交替抬起至预设倾斜角度，并以预设的移动速度和间距镭雕基材的表面，形成具有不同倾斜方向的各组微孔，再将粘接剂灌注于各组微孔内。不仅可以增加粘接剂与基材的接触面积，提升粘接剂与基材的粘接力，而且微孔内部的粘接剂与微孔形成的倒扣，进一步增加了粘接剂脱离基材的难度，从而有效提升了基材与粘接剂的粘接力以及两者粘接的稳定性。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种粘接件，其特征在于，包括：基材和粘接剂；
所述基材的表面雕有至少一组微孔；
所述粘接剂位于所述基材雕有微孔的一侧；
所述至少一组微孔用于容置所述粘接剂，以使所述基材和所述粘接剂形成固定连接。
2.根据权利要求1所述的粘接件，其特征在于，
所述至少一组微孔的底面与所述基材的表面呈预设倾斜角度；
所述微孔内的粘接剂与所述微孔的侧壁形成倒扣，以限制所述粘接剂移出所述微孔。
3.根据权利要求2所述的粘接件，其特征在于，
所述各组微孔的倾斜方向交错分布。
4.根据权利要求1所述的粘接件，其特征在于，各组微孔分别包括至少两个微孔；
当存在多于一组微孔时，各组微孔分别具有不同的倾斜方向。
5.根据权利要求1所述的粘接件，其特征在于，
所述至少一组微孔呈矩阵分布。
6.根据权利要求1所述的粘接件，其特征在于，
对每组微孔镭雕的移动速度与光斑直径和出光频率相关；
各组微孔的间距与光斑直径相关。
7.根据权利要求1所述的粘接件，其特征在于，
所述基材由金属制成。
8.一种粘接方法，其特征在于，包括：
按照预设镭雕程序镭雕基材的表面，形成至少一组微孔；
将粘接剂灌注于所述至少一组微孔内，使所述基材和所述粘接剂形成固定连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述按照预设镭雕程序镭雕基材的表面的步骤，包括：
将所述基材的各边依次交替抬起至预设倾斜角度；
以预设的移动速度和间距镭雕所述基材的表面，形成具有不同倾斜方向的各组微孔；
其中，所述移动速度依据光斑直径和出光频率确定，所述间距依据光斑直径确定。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述按照预设镭雕程序镭雕基材的表面之后，还包括：
对已形成的所述微孔，变更倾斜方向再次镭雕。
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