CN110238544B - 激光减薄方法和激光机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光减薄方法,所述的激光减薄方法包括以下步骤:将待加工工件固定;控制激光照射于所述待加工工件的表面;根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。本发明还公开了一种激光机。本发明保证了待加工工件减薄加工后的表面平整度较好。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种激光减薄方法和激光机。
背景技术
以往,对产品进行表面减薄加工,其一般是采用砂轮对待加工工件的表面进行磨削,但是该种手段加工效率较慢。而目前,为了提升产品减薄的效率,在减薄工件时,通常使用激光对待加工工件的表面进行减薄加工。但是,由于产品的表面一般不规则,采用激光对待加工工件表面进行减薄时,激光在沿平面移动与曲面移动时的速度不一,当激光的移动速度过快时,容易造成部分路径的减薄缺失,进而造成减薄后平面的凹凸不平,其平整度较低,影响了产品成型的效果。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种激光减薄方法,旨在解决待加工工件减薄时容易造成表面不均匀的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种激光减薄方法,所述的激光减薄方法包括以下步骤:
将待加工工件固定;
控制激光照射于所述待加工工件的表面;
根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;
根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。
可选地,所述根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数的步骤包括:
在所述移动速度小于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上单次移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数;
在所述移动速度大于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数。
可选地,所述根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数的步骤还包括:
获取所述激光照射于所述待加工工件的表面所形成的光斑的直径和激光射出的激光频率;
根据所述光斑的直径和所述激光射出的频率确定预设速度。
可选地,所述预设速度的值为所述光斑直径和所述激光频率的数值的乘积。
可选地,所述将待加工工件固定的步骤包括:
装夹所述待加工工件;
检测所述待加工工件的当前装夹状态;
比对所述当前装夹状态与预设装夹状态,得出比对参数;
根据所述比对参数,将所述当前装夹状态下的待加工工件至所述预设装夹状态。
可选地,所述将待加工工件固定的步骤之后和所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤之前还包括:
转动所述待加工工件,以使所述待加工工件的表面与所述激光的发射方向形成预设夹角。
可选地,所述预设夹角取值为0°至90°。
可选地,所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤包括:
控制激光器射出激光;
启用聚焦镜头将所述激光聚集照射于所述待加工工件的表面上。
可选地,所述控制所述激光根据激光相对于所述待加工工件的表面上的移动速度对所述待加工工件减薄的步骤还包括:
当所述激光在所述待加工工件的表面上移动时,对所述待加工工件被所述激光照射处进行降温处理。
本发明还提出一种激光机,所述激光机采用激光减薄方法对所述待加工工件进行减薄,所述的激光减薄方法包括以下步骤:
将待加工工件固定;
控制激光照射于所述待加工工件的表面;
根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;
根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面上移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。
所述激光机射出激光的输出功率为50W~2000W。
本发明提供的激光减薄方法,通过控制激光均匀地切割的待加工工件的表面,以实现对待加工工件的表面的减薄较为均匀的效果。利用激光加工时不与工件接触产生加工应力与激光容易控制的特点,在待加工工件的表面进行均匀加工。减薄时,依据激光相对于待加工工件的实际移动速度,以确定待加工工件的减薄操作参数,减薄操作参数是根据激光相对于待加工工件的实际移动速度以确定,从而根据实际情况控制激光的实际动作。当激光相对于待加工工件的实际移动速度过快时,导致移动时部分移动路径出现激光照射缺失的情况,进而控制激光沿待加工工件的表面多次往复照射,以填补部分移动路径出现的激光照射缺失情况;当激光相对于待加工工件的实际移动速度适当时,进而控制激光沿待加工工件的表面单次照射即可。从而实现待加工工件的表面的各处切割量较为一致,从而使得加工后其平整度较高。
附图说明
图1为本发明实施例涉及的激光机的硬件结构示意图;
图2为本发明激光减薄方法第一实施例的流程示意图;
图3为本发明激光减薄方法第二实施例的流程示意图;
图4为本发明激光减薄方法第三实施例的流程示意图;
图5为本发明激光减薄方法第四实施例的流程示意图;
图6为本发明激光减薄方法第五实施例的流程示意图;
图7为本发明激光减薄方法第六实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是:将待加工工件固定;控制激光照射于所述待加工工件的表面;根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。
现有技术中,对产品进行表面减薄加工,其一般是采用砂轮对待加工工件的表面进行磨削,但是该种手段加工效率较慢。而目前,为了提升产品减薄的效率,在减薄工件时,通常使用激光对待加工工件的表面进行减薄加工。但是,由于产品的表面一般不规则,采用激光对待加工工件表面进行减薄时,激光在沿平面移动与曲面移动时的速度不一,当激光的移动速度过快时,容易造成部分路径的减薄缺失,进而造成减薄后平面的凹凸不平,其平整度较低,影响了产品成型的效果。
本发明提供一种解决方案:通过控制激光均匀地切割的待加工工件的表面,以实现对待加工工件的表面的减薄较为均匀的效果。保证激光相对于待加工工件的移动速度在其最大极限值以下移动,从而使得对待加工工件减薄时平整度较高,成型效果较佳。
计算得出激光相对于待加工工件的表面的移动速度最大极限值并定义为预设速度,并依据当前激光相对于待加工工件的实际移动速度,以确定待加工工件的减薄操作参数,减薄操作参数是根据激光相对于待加工工件的实际移动速度以确定,从而根据实际情况控制激光的实际动作。当激光相对于待加工工件的实际移动速度过快时,导致移动时部分移动路径出现激光照射缺失的情况,进而控制激光沿待加工工件的表面多次往复照射,以填补部分移动路径出现的激光照射缺失情况;当激光相对于待加工工件的实际移动速度适当时,进而控制激光沿待加工工件的表面单次照射即可。从而实现待加工工件的表面的各处切割量较为一致,从而使得加工后其平整度较好。
作为一种实现方案,激光机可以如图1所示。
本发明实施例方案涉及的是激光切割机,激光切割机包括:处理器1001,例如CPU,储存器1002,计算机1004,以及通信总线1003。其中,通信总线1003用于实现这些组件之间的连接通信。处理器1001用于实现控制激光切割机中用于吸附代加工工件的转动平台和激光器的发射与移动等动作,计算机1004则是用于根据产品成型的形状设出切割路径,进而把路径信息导入至储存器1002中。
存储器1002可以是高速RAM存储器1002,也可以是稳定的存储器1002(non-volatilememory),例如磁盘存储器1002。如图1所示,作为一种计算机1004存储介质的存储器1002中可以包括激光切割机的控制程序;而处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
将待加工工件固定;
控制激光照射于所述待加工工件的表面;
根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;
根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。
进一步的,处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
在所述移动速度小于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上单次移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数;
在所述移动速度大于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数。
进一步的,处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
获取所述激光照射于所述待加工工件的表面所形成的光斑的直径和激光射出的激光频率;
根据所述光斑的直径和所述激光射出的频率确定预设速度。
进一步的,处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
装夹所述待加工工件;
检测所述待加工工件的当前装夹状态;
比对所述当前装夹状态与预设装夹状态,得出比对参数;
根据所述比对参数调整所述当前装夹状态至所述预设装夹状态。
进一步的,处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
转动所述待加工工件,以使所述待加工工件的表面与所述激光的发射方向形成预设夹角。
进一步的,处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
控制激光器射出激光;
启用聚焦镜头将所述激光聚集照射于所述待加工工件的表面上。
进一步的,处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的激光机的控制程序,并执行以下操作:
当所述激光在所述待加工工件的表面上移动时,对所述待加工工件被所述激光照射处进行降温处理。
本实施例根据上述方案,通过控制激光均匀地切割的待加工工件的表面,以实现对待加工工件的表面的减薄较为均匀的效果。利用激光加工时不与工件接触产生加工应力与激光容易控制的特点,在待加工工件的表面进行均匀加工。减薄时,依据当前激光相对于待加工工件的实际移动速度,以确定待加工工件的减薄操作参数,减薄操作参数是根据激光相对于待加工工件的实际移动速度以确定,从而根据实际情况控制激光的实际动作。当激光相对于待加工工件的实际移动速度过快时,导致移动时部分移动路径出现激光照射缺失的情况,进而控制激光沿待加工工件的表面多次往复照射,以填补部分移动路径出现的激光照射缺失情况;当激光相对于待加工工件的实际移动速度适当时,进而控制激光沿待加工工件的表面单次照射即可。从而实现待加工工件的表面的各处切割量较为一致,从而使得加工后其平整度较好。
激光照射在待加工工件的表面上的光斑直径代表激光定位照射时所能切割的行程,激光的输出频率代表在每一时间单位内激光所照射的次数即激光在每一单位时间内切割的次数,因此可以推导出激光在待加工工件的表面的移动速度最大极限值为上述两者的乘积,进而计算得出该数值并定义为预设速度。
当激光相对于待加工工件的移动速度小于预设速度时,控制激光照射激光在待加工工件的表面单次移动,以使得激光在待加工工件的表面上移动的路径上的各处被激光切割的次数较为一致,即待加工工件的表面的各处切割量较为一致,从而使得加工后其平整度较高。
当激光相对于待加工工件的移动速度大于预设速度时,控制激光照射激光在待加工工件的表面多次往复移动,以填补部分移动路径出现的激光照射缺失情况,即使得待加工工件的表面的各处切割量较为一致,从而使得加工后其平整度较高,解决了以往待加工工件减薄后平整度较低的问题。
基于上述硬件构架,提出本发明激光减薄方法的实施例。
参照图2,图2为本发明激光减薄方法的第一实施例,所述激光减薄方法包括以下步骤:
步骤S10,将待加工工件固定。
在本发明中,激光切割机指的是具有转动工作台的激光切割机,该激光切割机安设有用于把待加工工件夹持并驱使其转动的转动工作台。在激光机运行时,激光机通过内设有夹具把待加工工件夹持在转动工作台上以使得待加工工件固定,以便于减薄,可以根据待加工工件的重量以提供所需的夹持力。
步骤S20,控制激光照射于所述待加工工件的表面。
具体地,根据待加工工件的厚度,预先设定发射激光的激光器与待加工工件的表面之间的间距,若待加工工件的厚度较薄,所述激光器与所述待加工工件的表面之间的间距应适当加宽,有利于减少激光器直接击穿所述待加工工件,影响了待加工工件的成型。
步骤S30,根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数。
详细地,当所述激光相对于待加工工件的移动速度过快时,其减薄操作参数应是控制所述激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动以完成单次减薄,如此设置,有利于对部分路径的照射缺失进行补偿;当所述激光相对于的移动速度适当,其减薄操作参数应是控制所述激光沿所述待加工工件的表面上单次移动以完成单次减薄,由于激光的单次移动已满足了单次减薄的需求,如此设置,有利于提升减薄的效率。
步骤S40,根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面上移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。
如上述步骤所述,当确定减薄操作参数后,控制激光依据减薄操作参数移动,以使得激光机能够在激光相对于待加工工件的移动速度不同的情况下,以控制激光相对于待加工工件的运动,以更好地满足于对待加工工件进行加工。
参照图3,图3为本发明激光减薄方法的第二实施例,所述步骤S30包括:
S31,在所述移动速度小于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上单次移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数;
在本实施例提供的技术方案中,通过控制激光均匀地切割的待加工工件的表面,以实现对待加工工件的表面的减薄较为均匀的效果。利用激光加工时不与工件接触产生加工应力与激光容易控制的特点,在待加工工件的表面进行均匀加工:即要使得激光在待加工工件的表面的各处激光切割次数一致,因此激光在待加工工件的表面加工时应以一恒定速度在表面上行驶,若行驶速度过快,导致移动时部分移动路径出现激光照射缺失的情况,进而待加工工件减薄后表面凹凸不平导致其加工后的表面平整度较低,成型效果较差。因此保证激光的移动速度在其最大极限值以下单次移动,从而使得对待加工工件减薄时平整度较高,成型效果较佳。
S32,在所述移动速度大于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数。
详细地,所述移动速度大于预设速度时,容易导致移动时部分移动路径出现激光照射缺失的情况,进而控制激光沿待加工工件的表面多次往复照射,以填补部分移动路径出现的激光照射缺失情况。
参照图4,图4为本发明激光减薄方法的第三实施例,所述步骤S40包括:
S41,获取所述激光照射于所述待加工工件的表面所形成的光斑的直径和激光射出的激光频率;
在本实施例中,通过把激光单次照射于所述待加工工件上,再使用电子显微仪对产生的光斑的直径进行测量。
可以理解的是,测量光斑直径的方法可以是单次测量,也可以是多次测量取其平均数值确定。
另外,可以理解的是,所述激光的射出频率由激光机出厂时所调试决定的,因此不同型号的激光机上射出激光的频率有所差距,而本技术方案根据不同的激光射出频率以收集统计,可以是人工输入也可以是由激光机的出厂数据形成。
把激光的输出频率与上述步骤测量得出的光斑直径数值导入至计算机1004中,并由计算机1004对两者数值进行收集。
S42,根据所述光斑的直径和所述激光射出的频率确定预设速度。
其中,所述预设速度的值为所述光斑直径和所述激光频率的数值的乘积。
可以理解的是,激光照射在待加工工件的表面上的光斑直径代表激光定位照射时所能切割的行程,激光的输出频率代表在每一时间单位内激光所照射的次数即激光在每一单位时间内切割的次数,因此可以推导出激光在待加工工件的表面的移动速度最大极限值为上述两者的乘积,进而计算得出该数值并定义为预设速度,再控制激光以低于预设速度的速度在待减薄的待加工工件的表面移动,以使得激光在待加工工件的表面上移动的路径上的各处被激光切割的次数较为一致,即待加工工件的表面的各处切割量较为一致,从而使得加工后其平整度较高。
参照图5,图5为本发明激光切割方法的第五实施例,所述步骤S10包括:
S11,装夹所述待加工工件;
详细地,通过夹具将待加工工件夹持。
S12,检测所述待加工工件的当前装夹状态;
详细地,在本实施例中,所述待加工工件为复合板,其包括依次连接的超硬材料层与金属合金层,本发明的目的是对所述超硬材料层减薄。通过平面检测装置检测金属合金层与所述超硬材料层相连接一面所在的平面。
S13,比对所述当前装夹状态与预设装夹状态,得出比对参数;
具体地,在所述当前装夹状态下的所述金属合金层与所述超硬材料层相连接一面所在的平面和所述预设装夹状态下的所述金属合金层与所述超硬材料层相连接一面所在的平面相互平行。
在计算机内,设定有一加工基准面,因此,该加工基准面与超硬材料层的减薄表面之间的间距为超硬材料层的厚度。
预设装夹状态为所述金属合金层与所述超硬材料层相连接一面与计算机1004内设定的加工基准面在同一平面的状态,通过距离检测装置检测所述当前装夹状态下与预设装夹状态下两平面的距离,通过计算机进行比对得出,该距离的数值为所述比对参数。
S14,根据所述比对参数,将所述当前装夹状态下的待加工工件至所述预设装夹状态。
在本实施例中,激光机还设有驱动装置,用于调整夹具的位置。通过驱动装置调整夹具,根据比对参数以调整夹具的位置,以使得所述当前装夹状态下的所述金属合金层与所述超硬材料层相连接一面和所述预设装夹状态下的所述金属合金层与所述超硬材料层相连接一面在同一平面上。在减薄过程中,能够以所述金属合金层的表面为加工基准面,进而对超硬材料层减薄,有利于使得超硬材料层加工后的各处厚度一致,即平整度较高,另外,也便对所述硬材料层厚度的管控。
参照图6,图6为本发明激光减薄方法的第五实施例,所述步骤S10之后和步骤S20之前还包括:
S101,转动所述待加工工件,以使所述待加工工件的表面与所述激光的发射方向形成预设夹角。
其中,所述预设夹角取值为0°至90°。
可以理解的是,所述预设夹角为激光减薄的加工角度,激光束与所述待加工工件表面的夹角较大时,激光束切割的力度较强,适合材料较为硬性的工件加工或者是减薄程度较大的情况使用;激光束与所述待加工工件表面的夹角较小时,激光束切割的力度较低,适合材料硬性较低的工件加工或者是减薄程度较少的情况使用。
参照图7,图7为本发明激光减薄方法的第六实施例,所述步骤S10之后和步骤S20包括:
S21,控制激光器射出激光;
S22,启用聚焦镜头将所述激光聚集照射于所述待加工工件的表面上。
详细地,所述聚焦镜头可以是组合聚焦镜,也可以是聚焦镜头。
另外,当所述激光在所述待加工工件的表面上移动时,对所述待加工工件被所述激光照射处进行降温处理。
详细地,通过在激光机上冷却装置,所述冷却装置设置于所述转动平台上,所述冷却装置适于在激光对所述待加工工件进行减薄时为所述加工工件及所述转动平台冷却降温。
本发明还提供一种激光机。
激光机包括处理器1001、存储器1002和存储在存储器1002上并可在处理器1001上运行的激光机的控制程序,激光机的控制程序被处理器1001执行时实现如上实施例的激光减薄方法的步骤,该激光机包括上述的激光器、驱动装置、转动平台以及厚度检测装置,其中所述激光器输出激光的输出功率为50W~2000W。
可以理解的是,本发明的以上实施例均是采用发射脉冲激光的激光器。而在本发明的其它实施例中,采用发射连续激光的激光器时,在步骤S30、步骤S40中,所述减薄操作参数为控制所述激光保持在单位时间内在单个位置处停留的时间较为一致情况下,控制激光在所述待加工工件的表面上移动。其中,停留的时间为计算机1004设定的预设时间。而且在减薄的过程中,能够通过使用厚度检测装置检测各位置之间的切割量,然后经过计算机1004进行比对,进一步地,根据各位置处切割量之间的差异在允许的范围内调整所述的预设时间。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机1004软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机1004,服务器,激光机,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种激光减薄方法,其特征在于,所述的激光减薄方法包括以下步骤:
将待加工工件固定;
控制激光照射于所述待加工工件的表面;
根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数;
获取所述激光照射于所述待加工工件的表面所形成的光斑的直径和激光射出的激光频率,所述光斑的直径为多次测量的光斑直径的平均数值;
根据所述光斑的直径和所述激光射出的频率的数值的乘积确定预设速度;
在所述移动速度小于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上单次移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数;
在所述移动速度大于预设速度时,确定激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数;
根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面上移动,以完成所述待加工工件的减薄操作。
2.如权利要求1所述的激光减薄方法,其特征在于,所述将待加工工件固定的步骤包括:
装夹所述待加工工件;
检测所述待加工工件的当前装夹状态;
比对所述当前装夹状态与预设装夹状态,得出比对参数;
根据所述比对参数,将所述当前装夹状态下的待加工工件至所述预设装夹状态。
3.如权利要求1所述的激光减薄方法,其特征在于,所述将待加工工件固定的步骤之后和所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤之前还包括:
转动所述待加工工件,以使所述待加工工件的表面与所述激光的发射方向形成预设夹角。
4.如权利要求3所述的激光减薄方法,其特征在于,所述预设夹角取值为0°至90°。
5.如权利要求1所述的激光减薄方法,其特征在于,所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤包括:
控制激光器射出激光;
启用聚焦镜头将所述激光聚集照射于所述待加工工件的表面上。
6.如权利要求1所述的激光减薄方法,其特征在于,所述控制所述激光根据激光相对于所述待加工工件的表面上的移动速度对所述待加工工件减薄的步骤还包括:
当所述激光在所述待加工工件的表面上移动时,对所述待加工工件被所述激光照射处进行降温处理。
7.一种激光机,其特征在于,采用如权利要求1至6中任一项所述的激光减薄方法对所述待加工工件进行减薄,所述激光机射出激光的输出功率为50W~2000W。
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CN201910665723.6A CN110238544B (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 激光减薄方法和激光机 |
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