CN104362079A - 一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置 - Google Patents
一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104362079A CN104362079A CN201410468279.6A CN201410468279A CN104362079A CN 104362079 A CN104362079 A CN 104362079A CN 201410468279 A CN201410468279 A CN 201410468279A CN 104362079 A CN104362079 A CN 104362079A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- base plate
- substrate base
- substrate
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 123
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02013—Grinding, lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置，用以解决采用目前方法制作出的轻薄型显示面板包括的衬底基板的表面上形成有凹点，会降低制作出的所述轻薄型显示面板的显示效果的问题。本发明实施例提供的一种轻薄型显示面板的制作方法，包括：对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理；在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽；采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，得到轻薄型显示面板。本发明实施例提高了制作出的轻薄型显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置。
背景技术
轻薄型显示面板由于具有体积小和便携性好等特点而得到了快速的发展。目前，一般先按照常规工艺制作出显示面板，然后再对制作出的显示面板进行slimming(减薄)处理，以得到轻薄型显示面板；其中，一般通过对制作出的显示面板包括的衬底基板进行slimming处理，以实现对制作出的所述显示面板进行slimming处理。目前，对制作出的显示面板包括的衬底基板进行slimming处理的步骤一般包括：用酸碱溶液对衬底基板进行刻蚀处理，并对刻蚀后的衬底基板进行抛光处理。
由于衬底基板内部一般包含有particle(颗粒)或气泡等杂质，因此，在对制作出的显示面板包括的衬底基板进行slimming处理后，得到的轻薄型显示面板包括的衬底基板的表面上很容易形成凹点。比如，如图1a所示，未经过slimming处理的显示面板包括的衬底基板10的内部包含有气泡20；并且，如图1b所示，经过slimming处理后得到的轻薄型显示面板包括的衬底基板10的表面上形成了凹点30；其中，凹点30在衬底基板10中的位置与气泡20在衬底基板10中的位置相同。而在轻薄型显示面板包括的衬底基板的表面上形成凹点时，由于人眼会把该凹点识别为污渍，从而会影响视觉效果。
综上所述，采用目前的方法制作出的轻薄型显示面板包括的衬底基板的表面上形成有凹点，会降低制作出的所述轻薄型显示面板的显示效果。
发明内容
本发明实施例提供一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置，用以解决现有技术中存在的采用目前方法制作出的轻薄型显示面板包括的衬底基板的表面上形成有凹点，会降低制作出的所述轻薄型显示面板的显示效果的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种轻薄型显示面板的制作方法，包括：
对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理；
在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽；
采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，得到轻薄型显示面板。
较佳地，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，包括：
利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽。
较佳地，利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，包括：
利用微型钻，对所述凹点进行钻孔处理，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度的凹槽；或者，
利用微型钻，先对所述凹点进行钻孔处理，再沿着设定方向对所述凹点进行铣削处理，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度和设定长度的凹槽。
较佳地，采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，包括：
将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中；
对滴入到所述凹槽中的所述处于熔融态的物质进行固化处理。
较佳地，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，包括：
在真空状态下，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中。
较佳地，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，包括：
利用点胶机(dispenser)，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中。
较佳地，所述衬底基板的材料为玻璃；
所述物质为玻璃，或者折射率与玻璃的折射率相同的树脂(resin)。
第二方面，本发明实施例提供了一种轻薄型显示面板，其中，所述轻薄型显示面板是采用本发明实施例中所述的方法制作而成。
较佳地，所述轻薄型显示面板包含的衬底基板的厚度值为700微米，所述衬底基板表面上的凹槽的深度值的取值范围为600微米～650微米。
第三方面，本发明实施例提供了一种显示装置，其中，所述显示装置包括本发明实施例中所述的轻薄型显示面板。
本发明实施例的有益效果包括：
与现有技术相比，在本发明实施例中，对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理；在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽；并采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，得到轻薄型显示面板；
即，在制作轻薄型显示面板的过程中，若减薄处理后衬底基板表面上产生凹点不良，则通过将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，并采用折射率与衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，以实现在一定程度上保证衬底基板表面上形成有凹槽的位置与其他位置对光线的折射率相同，从而保证经过所述凹槽的光线与经过所述衬底基板表面上其他位置的光线的传输方向相同，进而在一定程度上达到修复凹点不良的目的，降低人眼看到污渍的可能性，使得制作出的轻薄型显示面板的显示效果比较好。
附图说明
图1a为现有技术中未经过slimming处理的显示面板的结构示意图；
图1b为现有技术中经过slimming处理后得到的轻薄型显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例中制作轻薄型显示面板的方法流程示意图；
图3a～图3d为本发明实施例中制作轻薄型显示面板的过程示意图；
图4a为本发明实施例中通过对凹点进行钻孔处理以将凹点扩展成具有设定深度的凹槽的示意图；
图4b为本发明实施例中通过对凹点进行钻孔和铣削处理以将凹点扩展成具有设定深度和设定长度的凹槽的示意图；
图5a～图5d为本发明实施例中利用微型钻对凹点进行钻孔的效果示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细地说明。
较佳地，如图2所示，本发明实施例提供了一种轻薄型显示面板的制作方法，包括：
步骤201、对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理；
步骤202、在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的所述凹点扩展成凹槽；
步骤203、采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，得到轻薄型显示面板。
实施中，与现有技术相比，在本发明实施例中，在制作轻薄型显示面板的过程中，若减薄处理后衬底基板表面上产生凹点不良，则通过将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，并采用折射率与衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，以实现在一定程度上保证衬底基板表面上形成有凹槽的位置与其他位置对光线的折射率相同，从而保证经过所述凹槽的光线与经过所述衬底基板表面上其他位置的光线的传输方向相同，进而在一定程度上达到修复凹点的目的，降低人眼看到污渍的可能性，使得制作出的轻薄型显示面板的显示效果比较好。
实施中，对于按照现有技术中方法制作出的轻薄型显示面板，在其包括的衬底基板表面上具有凹点时，其将由于存在凹点不良问题而被废弃掉，而不能作为正常产品进行出货；而对于按照本发明实施例中方法制作出的轻薄型显示面板，在其制作过程中就会对其包括的衬底基板表面上具有的凹点进行修复，因此，按照本发明实施例中方法制作出的轻薄型显示面板一般不会存在凹点不良问题，可以作为正常产品进行出货。
较佳地，任一种能够实现对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理的方案均适用于本发明实施例。
实施中，在对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理后，如图3a所示，减薄处理后的衬底基板0表面上可能会形成凹点1。
较佳地，在步骤201之后，在步骤202之前，还包括：
确定减薄处理后所述衬底基板表面上是否形成有凹点；并且，
在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，确定凹点在衬底基板表面上的位置。
较佳地，任一种能够实现确定减薄处理后所述衬底基板表面上是否形成有凹点、以及确定凹点在衬底基板表面上的位置的方案均适用于本发明实施例；
比如，获取减薄处理后的显示面板在对应显示区的显示图案，并将获取的显示图案与标准显示区显示图案进行比较，并将显示内容不同的坐标位置作为凹点的位置；其中，标准显示区显示图案为减薄处理后的显示面板在其包括的衬底基板表面上不存在凹点时对应显示区的显示图案；或者，
对减薄处理后的衬底基板表面的平整度进行检查，将不平整的坐标位置作为凹点的位置；其中，可以通过诸如扫描仪的电子设备对减薄处理后的衬底基板表面的平整度进行检查。
较佳地，任一种能够实现将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽的方案均适用于本发明实施例；比如，通过设定的机械工具或电子设备，将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽。
较佳地，在步骤202中，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的所述凹点扩展成凹槽，包括：
利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽。
实施中，利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，可以在一定程度上避免对衬底基板造成损坏。
需要说明的是，本发明实施例中的微型钻可以是单独的一个机械工具，也可以是智能电子设备中的一个部件；而且，在微型钻的类型不同时，利用微型钻将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽的方案也不同；
比如，在本发明实施例中的微型钻是单独的一个机械工具时，可以手动将微型钻移动到减薄处理后所述衬底基板表面上的凹点所在位置处，并且手动控制将凹点扩展成的凹槽的深度、长度和/或宽度等参数的大小；
在本发明实施例中的微型钻是智能电子设备中的一个部件时，通过将凹点的坐标位置输入到智能电子设备，使得微型钻在智能电子设备的控制下移动到凹点位置，并且由智能电子设备根据接收的指令控制将凹点扩展成的凹槽的深度、长度和/或宽度等参数的大小。
较佳地，利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，包括：
利用微型钻，对所述凹点进行钻孔处理，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度的凹槽；或者，
利用微型钻，先对所述凹点进行钻孔处理，再沿着设定方向对所述凹点进行铣削处理，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度和设定长度的凹槽。
实施中，根据实际应用需要，可以采用不同的处理方式对凹点进行处理，以最大程度上修复凹点。
比如，在微型钻的钻头能够全面覆盖凹点的开口时，如图4a所示，可以利用微型钻，仅对凹点进行钻孔处理，将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度的凹槽；
而在微型钻的钻头不能全面覆盖凹点的开口时，如图4b所示，为了减少将凹点扩展成凹槽所占用的时间，可以利用微型钻，先对所述凹点进行钻孔处理，再沿着设定方向对凹点进行铣削处理，将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度和设定长度的凹槽。
具体实施中，在利用微型钻将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽时，本发明实施例以衬底基板的材料为玻璃为例，对衬底基板的损坏程度进行了验证，具体结果如下：
在显示面板为反射模式的显示面板，且微型钻的钻头直径为50微米时，在利用微型钻将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽后，如图5a所示，衬底基板未发生破裂；
在显示面板为反射模式的显示面板，且微型钻的钻头直径为100微米时，在利用微型钻将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽后，如图5b所示，衬底基板未发生破裂；
在显示面板为透射模式的显示面板，且微型钻的钻头直径为50微米时，在利用微型钻将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽后，如图5c所示，衬底基板未发生破裂；
在显示面板为反射模式的显示面板，且微型钻的钻头直径为100微米时，在利用微型钻将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽后，如图5d所示，衬底基板未发生破裂。
实施中，通过上述验证结果可以看出，在利用微型钻将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽时，一般情况下衬底基板都不会发生破裂，从而使得本发明实施例制作出的轻薄型显示面板的良率比较好。
实施中，在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，将减薄处理后衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽后的结构如图3b所示。
较佳地，在步骤203中，采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，包括：
将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中；
对滴入到所述凹槽中的所述处于熔融态的物质进行固化处理。
实施中，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，并对滴入到所述凹槽中的所述处于熔融态的物质进行固化处理，通过精确控制滴入凹槽中的所述处于熔融态的物质的容量，可以保证折射率与衬底基板的折射率相同的物质刚好填满凹槽，从而使得凹点的修复效果比较好，制作出的轻薄型显示面板的显示效果比较好。
较佳地，任一种能够实现将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中的方案均适用于本发明实施例。
较佳地，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，包括：
在真空状态下，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中。
实施中，在真空状态下，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，可以在一定程度上避免滴入凹槽中的所述处于熔融态的物质中含有气泡，从而提高制作出的轻薄型显示面板的显示效果比较好。
较佳地，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，包括：
利用点胶机，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中。
实施中，利用点胶机，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，可以精确控制滴入到凹槽中的所述处于熔融态的物质的容量，从而在一定程度上可以保证折射率与衬底基板的折射率相同的物质刚好填满凹槽，从而使得凹点的修复效果比较好，制作出的轻薄型显示面板的显示效果比较好。
具体实施中，与将微型钻移动到减薄处理后所述衬底基板表面上的凹点所在位置处的实施方式类似，可以手动或自动将点胶机移动到减薄处理后所述衬底基板表面上的凹点所在位置处。
实施中，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中后的结构如图3c所示，凹槽2中滴入的处于熔融态的所述物质3的表面与衬底基板0的表面平齐。
较佳地，根据滴入到凹槽中的所述处于熔融态的物质的材料的不同，可以采用让其自然固化，对其进行热固化，或者对其进行紫外固化等不同方法，实现对其进行固化处理。
实施中，在对滴入到凹槽中的所述处于熔融态的物质进行固化处理后，即得到不存在凹点不良问题的轻薄型显示面板；其中，得到的轻薄型显示面板的具体结构如图3d所示。
较佳地，本发明实施例中的衬底基板的材料只要满足可以用于制作轻薄型显示面板即可；比如，衬底基板的材料为玻璃。
较佳地，在衬底基板的材料为玻璃时，填充凹槽的物质为玻璃，或者折射率与玻璃的折射率相同的树脂。
较佳地，任一种折射率与玻璃的折射率相同的物质均适用于本发明实施例，比如，树脂。
较佳地，基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例中所述的方法制作而成的轻薄型显示面板。
实施中，本发明实施例中的轻薄型显示面板看到污渍的可能性比较低，显示效果比较好。
较佳地，所述轻薄型显示面板包含的衬底基板的厚度值为700微米，所述衬底基板表面上的凹槽的深度值的取值范围为600微米～650微米。
实施中，衬底基板表面上的凹槽的深度值越大，折射率与衬底基板的折射率相同的物质在凹槽中的填充效果越好，轻薄型显示面板的显示效果越好；另外，衬底基板表面上的凹槽的深度值越小，损坏衬底基板的可能性越小；因此，在衬底基板的厚度值为700微米时，衬底基板表面上的凹槽的深度值的取值范围为600微米～650微米，可以在保证轻薄型显示面板具有较好的显示效果的同时，损坏衬底基板的可能性较小。
较佳地，基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，其中，所述显示装置包括本发明实施例中所述的轻薄型显示面板。
所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施中，本发明实施例中的轻薄型显示面板的显示效果比较好，因此，包括本发明实施例中的轻薄型显示面板的显示装置的显示效果也比较好。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种轻薄型显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
对显示面板包括的衬底基板进行减薄处理；
在减薄处理后所述衬底基板表面上形成有凹点时，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的所述凹点扩展成凹槽；
采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，得到轻薄型显示面板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，包括：
利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，利用微型钻，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成凹槽，包括：
利用微型钻，对所述凹点进行钻孔处理，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度的凹槽；或者，
利用微型钻，先对所述凹点进行钻孔处理，再沿着设定方向对所述凹点进行铣削处理，将减薄处理后所述衬底基板表面上形成的凹点扩展成具有设定深度和设定长度的凹槽。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用折射率与所述衬底基板的折射率相同的物质填充所述凹槽，包括：
将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中；
对滴入到所述凹槽中的所述处于熔融态的物质进行固化处理。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，包括：
在真空状态下，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中，包括：
利用点胶机，将处于熔融态的所述物质滴入所述凹槽中。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底基板的材料为玻璃；
所述物质为玻璃，或者折射率与玻璃的折射率相同的树脂。
8.一种轻薄型显示面板，其特征在于，采用如权利要求1～7任一项所述的方法制作。
9.如权利要求8所述的轻薄型显示面板，其特征在于，所述轻薄型显示面板包含的衬底基板的厚度值为700微米，所述衬底基板表面上的凹槽的深度值的取值范围为600微米～650微米。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的轻薄型显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410468279.6A CN104362079A (zh) | 2014-09-15 | 2014-09-15 | 一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410468279.6A CN104362079A (zh) | 2014-09-15 | 2014-09-15 | 一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104362079A true CN104362079A (zh) | 2015-02-18 |
Family
ID=52529331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410468279.6A Pending CN104362079A (zh) | 2014-09-15 | 2014-09-15 | 一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104362079A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106997845A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-08-01 | 财团法人工业技术研究院 | 柔性衬底修补结构、制造方法及检测修补方法 |
| CN109728165A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示背板及其制作方法、显示装置 |
| CN112002253A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-27 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板、显示面板的制作方法和显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050104574A (ko) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정표시장치의 리페어 방법 |
| WO2009004886A1 (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | ガラス基板の修復方法、ガラス基板の製造方法、ガラス基板、およびフラットパネルディスプレイ |
| CN101765568A (zh) * | 2007-10-01 | 2010-06-30 | 夏普株式会社 | 玻璃基板的缺陷修正方法、玻璃基板的制造方法、显示面板用玻璃基板和显示面板 |
| KR20100110940A (ko) * | 2009-04-06 | 2010-10-14 | 삼성전자주식회사 | 평판 디스플레이 패널, 패널의 수리 장치 및 방법 |
| CN103348397A (zh) * | 2011-02-18 | 2013-10-09 | 夏普株式会社 | 图像显示面板的修正方法 |
-
2014
- 2014-09-15 CN CN201410468279.6A patent/CN104362079A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050104574A (ko) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정표시장치의 리페어 방법 |
| WO2009004886A1 (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | ガラス基板の修復方法、ガラス基板の製造方法、ガラス基板、およびフラットパネルディスプレイ |
| CN101688987A (zh) * | 2007-07-05 | 2010-03-31 | 夏普株式会社 | 玻璃基板的修复方法、玻璃基板的制造方法、玻璃基板以及平板显示器 |
| CN101765568A (zh) * | 2007-10-01 | 2010-06-30 | 夏普株式会社 | 玻璃基板的缺陷修正方法、玻璃基板的制造方法、显示面板用玻璃基板和显示面板 |
| KR20100110940A (ko) * | 2009-04-06 | 2010-10-14 | 삼성전자주식회사 | 평판 디스플레이 패널, 패널의 수리 장치 및 방법 |
| CN103348397A (zh) * | 2011-02-18 | 2013-10-09 | 夏普株式会社 | 图像显示面板的修正方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106997845A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-08-01 | 财团法人工业技术研究院 | 柔性衬底修补结构、制造方法及检测修补方法 |
| CN109728165A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示背板及其制作方法、显示装置 |
| WO2020140769A1 (zh) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板及其制作方法、显示装置 |
| US11258016B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-02-22 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Display backplane, method for preparing the same, and display device |
| CN112002253A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-27 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板、显示面板的制作方法和显示装置 |
| CN112002253B (zh) * | 2020-08-24 | 2022-10-14 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板、显示面板的制作方法和显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE48765E1 (en) | Laser marking process | |
| CN105045348B (zh) | 三维曲面显示设备及其制造方法 | |
| CN103958423B (zh) | 用于电子装置的玻璃防护罩 | |
| CN104483769B (zh) | 一种刮刀式果冻胶全贴合方法 | |
| CN104362079A (zh) | 一种轻薄型显示面板及其制作方法、以及显示装置 | |
| US9679085B2 (en) | Printing a three dimensional object about a preformed structure | |
| KR20140032914A (ko) | 리퀴드 광학성 투명 접착제 적층 프로세스 제어 | |
| TWI505009B (zh) | 顯示模組的製造方法 | |
| US20160271928A1 (en) | A method for bonding first and second panels and a display device | |
| CN111477770A (zh) | 异形显示面板的封装方法、异形显示面板及显示装置 | |
| CN106218197A (zh) | 一种全贴合显示模组分离装置 | |
| CN103964681A (zh) | 一种用于电子产品的盖板玻璃的加工方法 | |
| JP2016021031A (ja) | レンズシート及び表示装置並びに電子機器 | |
| US8298045B2 (en) | Method of remedying glass substrate defect | |
| US10748771B2 (en) | Apparatus for processing a substrate and display device by using the same | |
| KR20040103143A (ko) | 유리 기판에 존재하는 결함의 깊이방향 위치 검출방법 | |
| JP6488904B2 (ja) | カバーガラス、カバーガラス付き表示装置およびカバーガラスの製造方法 | |
| US11527484B2 (en) | Dielectric filler material in conductive material that functions as fiducial for an electronic device | |
| JP4933368B2 (ja) | 液晶部品の製造方法 | |
| WO2016026208A1 (zh) | 柔性显示器的制造方法和柔性显示器 | |
| US9859143B2 (en) | Adhesion detecting method | |
| CN103677544B (zh) | 状态切换方法和电子设备 | |
| CN107238956A (zh) | 裸眼3d可切换显示模块的检测方法 | |
| EP4152389A1 (en) | Method for preparing an led display module | |
| CN104777925A (zh) | 板材及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150218 |