TWI505009B - 顯示模組的製造方法 - Google Patents

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Description

顯示模組的製造方法
本發明是有關於一種顯示模組的製造方法，且特別是有關於一種利用封膠封裝顯示模組的製造方法。
隨著平面顯示技術的進步，愈來愈多的電子產品皆搭載有顯示裝置，尤其是可攜式電子產品(portable electrical product)，如行動電話、電子書裝置(e-book apparatus)、數位相機及個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等。由於可攜式電子產品是朝向重量輕、體積小且厚度薄的趨勢發展，所以應用在可攜式電子產品的顯示裝置也需具備重量輕、體積小且厚度薄的優點。
顯示裝置如電泳式顯示裝置(flexible electrophoretic display,flexible EPD)及液晶顯示裝置(flexible liquid crystal display,flexible LCD)等，不但具有重量輕且厚度薄的優點，還可設計成具有可撓曲性且摔不破的優點。
然而，目前顯示裝置的模組封裝通常需要一定的預留寬度進行封裝，造成產品的窄邊化發展受到限制。
本發明係有關於一種顯示模組的製造方法，其可達成窄邊框的效果。
根據一實施例，提出一種顯示模組的製造方法，包括以下步驟。提供一模組結構。模組結構包括一蓋板、一基板、與配置在蓋板與基板之間的一前面板。蓋板的一下表面、基板的一上表面、與前面板的一側表面定義出一空隙。提供一支撐結構包括一支撐層於模組結構下。提供一封膠填充至空隙。移除封膠與支撐結構位在蓋板之一側表面與基板之一側表面外側的部分。
根據另一實施例，提出一種顯示模組的製造方法，包括以下步驟。配置一電子墨水層於一基板上。配置一保護膜於電子墨水層上。保護膜的一下表面、電子墨水層的一側表面與基板的一上表面定義出一空隙。配置一阻擋膜於基板上。電子墨水層與保護膜位在阻擋膜的一圖案開口中，且空隙連通圖案開口。從保護膜的一側表面外側的圖案開口填充一封膠至空隙中。移除保護膜的側表面外側的阻擋膜與部分的封膠與基板。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
102、232‧‧‧模組結構
104‧‧‧基板
106‧‧‧蓋板
108‧‧‧前面板
110、242‧‧‧下表面
112、246‧‧‧上表面
114、128、130、244、254‧‧‧側表面
116、248‧‧‧空隙
118‧‧‧支撐結構
120‧‧‧支撐層
122‧‧‧擋牆
124‧‧‧凹槽
126‧‧‧封膠
234‧‧‧基板
236‧‧‧電子墨水層
238、240‧‧‧保護膜
250‧‧‧阻擋膜
252‧‧‧圖案開口
256‧‧‧切割路徑
W、W1‧‧‧寬度
T‧‧‧寬度
第1A圖至第1C圖繪示根據一實施例之顯示模組的製造方法。
第2A-1圖至第2C-2圖繪示根據另一實施例之顯示模組的製造方法。
第1A圖至第1C圖繪示根據一實施例之顯示模組的製造方法。
請參照第1A圖，提供一模組結構102。模組結構102包括一基板104、一蓋板106、與配置在蓋板106與基板104之間的一前面板108。於一實施例中，舉例來說，基板104為一透明玻璃基板，其上配置有薄膜電晶體陣列(即為陣列基板)。蓋板106可包括透明玻璃或聚合物例如聚苯乙烯(PS)等。蓋板106的一下表面110、基板104的一上表面112、與前面板108的一側表面114定義出一空隙116。
請參照第1A圖，提供一支撐結構118。支撐結構118包括一支撐層120。模組結構102配置在支撐層120上。支撐結構118可更包括一擋牆122，可貼附或一體成形地立起於支撐層120。模組結構102與支撐結構118的擋牆122與支撐層120定義出一凹槽124連通空隙116。支撐層120與擋牆122的材質可包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)等聚合可塑性塑膠材料。
請參照第1B圖，將封膠126填充至空隙116中。一實施例中，封膠126係塗佈填入凹槽124至支撐層120上，其中封膠126的份量足以從支撐層120累積填充至空隙116。凹槽 124的露出寬度W可根據需求做調整(如：封膠填入機台的準確性、人工填膠的誤差度、封膠126的黏稠度等)，於本實施例中，凹槽124可設計成具有較小的露出寬度W，藉此減少封膠126足以填滿空隙116的使用量。因此，支撐結構118提供了封膠126一塗佈的平台，使得封膠得以更精確且有效率地填入空隙116而不被浪費，藉此提高產品的可靠性並節省製造成本。封膠126可為熱塑型、熱固型、紫外線(ultraviolet,UV)固化型或室溫固化型高分子硬化膠，但不以此為限。
另一實施例中，支撐結構118是省略了擋牆122，而封膠126係沿著的蓋板106的外緣提供至支撐層120，其中利用封膠126的黏稠度與附著性，並提供足夠的份量，以從支撐層120累積填充至空隙116。於此例中，支撐結構118的支撐層120提供了封膠126一塗佈的平台，使得封膠得以精確且有效率地填入空隙116而不被浪費，提高產品的可靠性並節省製造成本。
然後，可對封膠126進行固化。
請參照第1C圖，移除封膠126與支撐結構118位在蓋板106之側表面128與基板104之側表面130外側的部分。一實施例中，係以雷射切割的方式進行此移除步驟。雷射產生的熱能可使固化後的封膠126融熔，進而與基板104、蓋板106及前面板108之間產生更緊密的貼附作用，因此能提高封膠126的封裝效果，有效地阻隔外部環境的影響(例如水氣)，並提高產品可靠度。在此移除步驟之後，顯示模組即具有窄邊框的特性，並 且產品可靠度佳。於一實施例中，舉例來說，封膠126的寬度T可設計成實質上小於、或等於0.3mm。一實施例中，可在雷射切割步驟之後對封膠126進行固化步驟。
一實施例中，在進行第1C圖所述的步驟之後，可在適當的時機點移除支撐結構118剩餘的部分(即第1C圖所示之剩餘的支撐層120)，亦即支撐結構118在製程中是作為暫時性的輔助結構。若支撐結構118剩餘的部分不會影響顯示模組後續的製造，其亦可保留至最終顯示產品中。
利用上述的實施方式，基板104之側表面130可大致對齊蓋板106之側表面128(如虛線B所示)，且前面板108之側表面114至基板104之側表面130或蓋板106之側表面128的距離，即為封膠126的寬度T，如此，可達到窄邊化的效果，將前面板108之側表面114至基板104之側表面130或至蓋板106之側表面128的距離縮短至小於、或等於0.3mm。
第2A-1圖至第2C-2圖繪示根據另一實施例之顯示模組的製造方法。其中第2A-1圖、第2B-1圖與第2C-1圖分別為第2A-2圖、第2B-2圖與第2C-2圖(上視圖)所示之結構沿AA線的剖面圖。
請參照第2A-1圖，提供一模組結構232。模組結構232包括一基板234與一電子墨水層236配置於基板234上。一實施例中，基板234為軟性基板。模組結構232更包括一保護膜238配置在基板234下。模組結構232可更包括一保護膜240配 置於電子墨水層236上。保護膜240的一下表面242、電子墨水層236的一側表面244與基板234的一上表面246定義出一空隙248。
請參照第2A-1圖與第2A-2圖，配置一阻擋膜250於基板234上。阻擋膜250具有例如以挖空形成的一圖案開口252，其能容納電子墨水層236與保護膜240於其中，並且連通空隙248(第2A-1圖)。圖案開口252的一部分形狀是實質上對應保護膜240及/或電子墨水層236的形狀，例如第2A-2圖所示的圓形部分。一實施例中，阻擋膜250為軟性塑膠，例如包括聚酯膜或其他合適的材料。
請參照第2B-1圖與第2B-2圖，可沿著圖案開口252的邊緣配置封膠126，其中保護膜240的一側表面254外側的圖案開口252內的封膠126是填充至空隙248(第2B-1圖)中。於實施例中，圖案開口252外露的部分可設計成具有小的露出寬度W1(方法例如將圖案開口252設計接近保護膜240的形狀及/或尺寸)，藉此減少封膠126足以填滿空隙248的使用量。圖案開口252能侷限封膠126的塗佈範圍，使封膠126得以精確且有效率地填入空隙248而不被浪費，藉此提高產品的可靠性並節省製造成本。
然後，可對封膠126進行固化。
請參照第2C-1圖與第2C-2圖，移除保護膜240的側表面254外側的阻擋膜250(第2B-1圖與第2B-2圖)與部分的封 膠126、基板234(第2C-1圖)與保護膜238(第2C-1圖)。一實施例中，係以雷射切割的方式沿著鄰近圖案開口252邊緣的部分(例如沿著第2B-2圖所示的切割路徑256)進行此移除步驟。在此移除步驟之後，顯示模組即具有窄邊框的特性。一實施例中，在雷射切割步驟之後，可對封膠126進行固化步驟。封膠126可有效地阻隔電子墨水層236受到外部環境的影響(例如水氣)，並提高產品可靠度。於上述雷射切割步驟中，切割的路徑為保護膜240的側表面254至阻擋膜250之間的任一切面，另一實施例中，亦可隨著設計需求，沿著保護膜240的側表面254邊緣或是阻擋膜250的內側表面向保護膜238的方向往下切割。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
102‧‧‧模組結構
104‧‧‧基板
106‧‧‧蓋板
108‧‧‧前面板
120‧‧‧支撐層
114、128、130‧‧‧側表面
126‧‧‧封膠
T‧‧‧寬度

Claims (10)

  1. 一種顯示模組的製造方法，包括：提供一模組結構，該模組結構包括一蓋板、一基板、與配置在該蓋板與該基板之間的一前面板，該蓋板的一下表面、該基板的一上表面、與該前面板的一側表面定義出一空隙；提供一支撐結構包括一支撐層於該模組結構下；提供一封膠填充至該空隙；以及移除該封膠與該支撐結構位在該蓋板之一側表面與該基板之一側表面外側的部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組的製造方法，其中該支撐結構更包括立起於該支撐層的一擋牆，該模組結構與該支撐結構的該擋牆與該支撐層定義出一凹槽連通該空隙，該封膠係從該凹槽提供至該支撐層上以填充該空隙。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組的製造方法，更包括在切割該封膠之前，固化該封膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組的製造方法，其中係以雷射方式移除該封膠與該支撐結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組的製造方法，更包括在移除該封膠與該支撐結構位在該蓋板之該側表面與該基板之該側表面外側的該部分之後，移除該支撐結構剩餘的部分。
  6. 一種顯示模組的製造方法，包括：配置一電子墨水層於一基板上； 配置一保護膜於該電子墨水層上，該保護膜的一下表面、該電子墨水層的一側表面與該基板的一上表面定義出一空隙；配置一阻擋膜於該基板上，該電子墨水層與該保護膜位在該阻擋膜的一圖案開口中，且該空隙連通該圖案開口；從該保護膜的一側表面外側的該圖案開口填充一封膠至該空隙中；以及移除該保護膜的該側表面外側的該阻擋膜與部分的該封膠與該基板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組的製造方法，更包括提供另一保護膜，其中該基板配置在該另一保護膜上，移除該阻擋膜與該部分的該封膠與該基板的步驟是同時移除部分的該另一保護膜。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組的製造方法，其中係以雷射方式移除該阻擋膜、與該部分的該封膠與該基板。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組的製造方法，其中該圖案開口的一部分形狀是實質上對應該保護膜及/或該電子墨水層的形狀。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組的製造方法，其中該移除步驟是沿著鄰近該圖案開口的部分進行。
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