JP6669348B2 - パッケージング方法、パッケージング装置、および端末 - Google Patents
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- パッケージング方法であって、
パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、前記接着剤層の形状およびサイズは、前記パッケージング表面に適合する、形成する段階と、
前記接着剤層が、前記パッケージング表面と端末筐体の側壁との間に配置されるように、前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備え、
パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を前記形成する段階は、
基板膜を密封剤でコーティングする段階と、
前記密封剤が前記パッケージング表面上にはり付けられるように、前記基板膜の前記密封剤でコーティングされた側を前記パッケージング表面の方へ押圧する段階と、
前記接着剤層を形成するために前記基板膜を取り除く段階と、
前記接着剤層の前記パッケージング表面と接している表面の形状およびサイズが、前記パッケージング表面の前記形状および前記サイズと同一であるように、前記接着剤層を研磨する段階と、
を有する方法。 - 前記基板膜の前記密封剤でコーティングされた側を前記パッケージング表面の方へ前記押圧する段階は、
前記パッケージング表面上の前記密封剤の縦突起部が前記パッケージング表面と一致するように、前記基板膜と前記パッケージング表面との間の相対位置を調整する段階と、
前記基板膜を前記パッケージング表面の方へ動かして前記基板膜上に圧力を加える、請求項1に記載の方法。 - 前記基板膜を前記取り除く段階は、前記密封剤が完全に硬化する前に、前記基板膜を引き剥がす段階を備える、請求項1または2に記載の方法。
- 前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを端末筐体内に前記固定する段階は、
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールの底面に両面テープをはり付ける段階と、
前記両面テープを用いて、前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備える、請求項1から3の何れか一項に記載の方法。 - 前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを端末筐体内に前記固定する段階は、
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に装着する段階と、
前記接着剤層が再び粘着性をもつように前記接着剤層を加熱する段階と、
前記接着剤層を用いて、前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備える、請求項1から3の何れか一項に記載の方法。 - 前記パッケージングモジュールは、対向して配置されるカバーガラス CGおよびディスプレイモジュールを備え、前記CGと、前記ディスプレイモジュールのディスプレイ表面に対して垂直な表面とは、前記パッケージング表面を形成する、請求項1から5の何れか一項に記載の方法。
- 筐体と、前記筐体に配置されたパッケージングモジュールとを備える端末の製造方法であって、請求項1から6の何れか一項に記載のパッケージング方法を用いてパッケージングを行う段階を備える製造方法。
- 制御モジュール、吸着具、固定モジュールおよび研磨モジュールを備え、
前記制御モジュールは、前記吸着具、前記固定モジュールおよび前記研磨モジュールを制御して、請求項1から6のいずれか一項に記載のパッケージング方法を実行するよう構成される、パッケージング装置。
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