CN108605064B - 一种封装方法、封装装置及终端 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供一种封装方法、封装装置及终端，涉及通信领域，可提高胶层的均一性，降低溢胶几率，从而提高终端的封装效率和良率。该方法包括：在封装模组的封装面上形成胶层，该胶层的形状和大小与该封装面相适应；将形成有该胶层的封装模组固定在终端的壳体内，使所述胶层填充在所述封装面和所述壳体的侧壁之间。

Description

一种封装方法、封装装置及终端

技术领域

本发明实施例涉及通信领域，尤其涉及一种封装方法、封装装置及终端。

背景技术

如图1所示，窄边框手机，一般是指显示面板的有效显示区AA与手机机身边框间距D较窄的手机。如图2所示，为目前窄边框手机的侧边剖面结构示意图，手机的壳体12内设置有显示模组11(该显示模组11可具有触控功能)和屏幕镜片13(Cover Glass，CG)，在进行封装的时候，首先在手机的壳体12内放置显示模组11和屏幕镜片13进行对位，使壳体12的内表面与显示模组11和屏幕镜片13之间预留一定缝隙14，进而，在缝隙14内灌注至封框胶，使壳体12与显示模组11密封，形成手机模组。

但是，目前封框胶的灌注技术并不成熟，以热熔胶为封框胶举例，在灌注过程中需要将经高温融化后的热熔胶喷射至缝隙14，喷射方向或胶量不准确时，会使缝隙14内填充的胶层不够平整均匀，或者，使热熔胶溢出或溅射到手机模组的表面，此时，还需要通过人工或打磨设备对封装后的手机模组进行打磨，不仅降低了封装效率，还可能导致手机模组内的器件损坏，降低手机模组的良率。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装方法、封装装置及终端，可提高胶层的均一性，降低溢胶几率，从而提高终端的封装效率和良率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明的实施例提供一种封装方法，包括：在封装模组的封装面上形成胶层，该胶层的形状和大小与该封装面相适应；将形成有该胶层的封装模组固定在终端的壳体内，胶层填充在封装面和壳体的侧壁之间。这样，相比于现有技术中从较小的缝隙中灌注封框胶而言，在封装模组与壳体进行装配之前，直接在封装面上形成胶层时可以更加精准的控制胶层的大小和形状，使胶层更加均匀，避免发生溢胶现象，从而提高了终端的封装效率和良率。

在一种可能的设计中，在封装模组的封装面上形成胶层，包括：在衬底膜片上涂覆封框胶；将该衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至该封装面上，使该封框胶粘贴在该封装面上；去除该衬底膜片，形成该胶层，这样，通过转印的方式将封框胶贴附到封装模组的封装面，形成胶层，使胶层更加均匀。

在一种可能的设计中，将该衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至该封装面上，包括：调整该衬底膜片与该封装面之间的相对位置，使该封框胶在该封装面的垂直投影与该封装面重合；将该衬底膜片移动至该封装面，并向该衬底膜片施加压力。

在一种可能的设计中，去除该衬底膜片，包括：在该封框胶完全固化之前，撕去该衬底膜片，由于封框胶完全固化后不易与衬底膜片分离，因此，可在封框胶完全固化之前直接撕去衬底膜片，简化去除衬底膜片的工艺。

在一种可能的设计中，在去除该衬底膜片之后，还包括：打磨该胶层的形状和大小，使胶层与封装面接触的面的形状和大小，与封装面的形状和大小相同。在上述打磨过程中，由于封装模组还未装配至终端的壳体内，因此，打磨时不会受到壳体位置的限制，从而可以降低打磨的复杂度和花费的时长。

在一种可能的设计中，将形成有该胶层的封装模组固定在终端的壳体内，包括：在形成有胶层的封装模组的底面粘贴双面胶；通过该双面胶将该封装模组固定在该壳体内。

在一种可能的设计中，将形成有该胶层的封装模组固定在终端的壳体内，包括：将形成有胶层的封装模组装配至该壳体内；对该胶层进行加热，使该胶层恢复粘性；通过该胶层将该封装模组固定在该壳体内。

在一种可能的设计中，该封装模组包括相对设置的屏幕镜片和显示模组，屏幕镜片和显示模组中与显示面垂直的表面组成了封装面。

第二方面，本发明的实施例提供一种终端，包括壳体，以及设置在该壳体内的封装模组，该壳体与该封装模组之间通过上述封装方法进行封装。

第三方面，本发明实施例提供了一种封装装置，包括控制模块，以及与该控制模块均相连的吸附夹具和固定模块；该控制模块，用于控制该吸附夹具在封装模组的封装面上形成胶层，该胶层的形状和大小与该封装面相适应；以及，控制该固定模块将形成有该胶层的封装模组固定在终端的壳体内，使该胶层填充在该封装面和该壳体的侧壁之间。

在一种可能的设计中，该控制模块，具体用于在衬底膜片上涂覆封框胶；控制吸附夹具将该衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至该封装面上，使该封框胶粘贴在该封装面上；去除该衬底膜片，形成该胶层。

在一种可能的设计中，该控制模块，具体用于控制吸附夹具调整该衬底膜片与该封装面之间的相对位置，使该封框胶在该封装面的投影与该封装面重合；控制吸附夹具将该衬底膜片移动至该封装面，并向该衬底膜片施加压力。

在一种可能的设计中，该控制模块，具体用于在该封装模组的底面粘贴双面胶；控制固定模块通过该双面胶将该封装模组固定在该壳体内。

在一种可能的设计中，该控制模块，具体用于控制固定模块将该封装模组装配至该壳体内；对该胶层进行加热，使该胶层恢复粘性；通过该胶层将该封装模组固定在该壳体内。

本发明实施例中，上述封装装置、终端以及封装模组的名字对设备或功能模块本身不构成限定，在实际实现中，这些设备或功能模块可以以其他名称出现。只要各个设备或功能模块的功能和本发明类似，属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内。

另外，第二方面至第三方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

本发明的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中窄边框手机的示意图；

图2为现有技术中窄边框手机的侧边剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图一；

图5为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图二；

图6为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图三；

图7为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图四；

图8为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图五；

图9为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图六；

图10为本发明实施例提供的一种封装方法的原理示意图七；

图11为本发明实施例提供的一种封装装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本发明的实施例提供一种封装方法，可应用于各种类型的终端，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、UMPC(Ultra-mobile Personal Computer，超级移动个人计算机)、上网本、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)等终端设备，尤其适用于窄边框终端的封装过程中。

以窄边框终端为例，目前，窄边框终端在封装过程中通常是先将待封装的封装模组，例如，显示模组和屏幕镜片等部件，装配至终端的壳体内，并与壳体之间预留一定缝隙，进而在缝隙内通过喷射等方式灌注热熔胶，使封装模组固定在壳体内，并对封装模组产生保护作用。

但是，由于预留的缝隙较为狭窄，上述封装方法很难在该缝隙内将热熔胶填充均匀，且容易发生溢胶现象。对此，本发明的实施例提供一种封装方法，如图3所示，包括：

101、在封装模组的封装面上形成胶层，该胶层的形状和大小与封装面相适应。

其中，该封装模组是指需要封装至终端的壳体内的一个或多个部件，通常，该封装模组可包括相对设置的屏幕镜片(Cover Glass，CG)和显示模组，其中，上述屏幕镜片可以为透明的保护基板，也可能是集成有触控功能的TP(TouchPanel，触控面板)，本发明实施例对此不作任何限定；而上述显示模组可以为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，也可以为集成有触控功能的触控显示器，本发明实施例对此不作任何限定。

需要说明的是，本领域技术人员可以根据实际经验设置上述封装模组内的部件，例如，上述封装模组中可进一步包括LCD保护框，该LCD保护框可用于固定以及保护上述屏幕镜片和显示模组，本发明实施例对此不作任何限定。

进一步地，封装模组的封装面，是指封装模组中需要与壳体封装的表面，通常，在终端中，该封装面为封装模组的侧面，例如，该封装面可以为显示模组中与显示面垂直的四个表面。

在步骤101中，如图4所示，可以在封装模组21与壳体进行装配之前，在封装模组21的封装面201上，形成与封装面201的形状和大小相适应的胶层202，相比于现有技术中从较小的缝隙中灌注封框胶而言，直接在封装面201上形成胶层202时可以更加精准的控制胶层202的大小和形状，使胶层202更加均匀，避免发生溢胶现象，从而提高了终端的封装效率和良率。

示例性的，胶层202与封装面201接触的面的大小和形状，可以与封装面201的形状和大小相同，或者，胶层202与封装面201接触的面的大小，也可以小于封装面201的大小，当胶层202与封装面201接触的面的大小小于封装面201的大小时，胶层202与封装面201接触的面的形状可以与封装面201的形状相同或不同，本发明实施例对此不作任何限制。

具体的，本发明实施例对在封装模组21的封装面201上形成胶层202的方法不做限定，本领域技术人员可以根据实际经验进行操作，示例性的，以下提供一种通过转印的方式将封框胶贴附到封装模组21的封装面201，形成胶层202的方法，具体包括下述步骤301--303：

301、在衬底膜片上涂覆封框胶。

具体的，如图5所示，可以通过点胶技术在衬底膜片31上涂覆一定厚度的封框胶32，此时，可以根据封装面201的形状和大小控制封框胶32的形状和大小。

其中，本发明实施例中涉及到的封框胶可以是任何具有粘性的胶体，例如，热熔胶，本发明实施例对此不作任何限定。

另外，该衬底膜片31可以由任意不与封框胶32发生化学反应的材料制成，例如，该衬底膜片31可以为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)膜片。

302、将衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至封装面上，使封框胶粘贴在封装面上。

具体的，在步骤302中，首先，可以调整衬底膜片31与封装面201之间的相对位置，使封框胶32在封装面201的垂直投影与该封装面201重合。例如，可以使用吸附夹具吸附衬底膜片31未涂覆封框胶32的一侧，然后吸附夹具通过调整自身的位置与封装面201进行对位，如图6所示，当封框胶32在封装面201的投影与该封装面201重合时，吸附夹具33将衬底膜片31移动至封装面201，并向衬底膜片31施加压力，使衬底膜片31上的封框胶32粘贴在封装面201上，此时，撤走吸附夹具33后，如图7所示，衬底膜片31和封框胶32均粘贴在封装面201上。

另外，封装模组21的封装面201可能有多个，如图8所示，以封装模组21为相对设置的屏幕镜片41和显示模组42为例，此时，作为终端侧边的两个侧面均为封装面，那么，可以分别在两个衬底膜片31上涂覆封框胶32，进而，在步骤302中，如图8所示，可以通过吸附夹具33同时将这两个衬底膜片31上涂覆有封框胶32的一侧，按压至两个封装面201上，这样不仅可以在两个封装面上形成规则的胶面，还可以使屏幕镜片41和显示模组42的位置在胶面处对齐，降低屏幕镜片41和显示模组42之间的段差。

当然，也可以通过调整封框胶32的厚度，来控制整个封装模组21在与封装面201垂直的方向上的尺寸，从而提高终端的尺寸精度。

303、去除衬底膜片，形成胶层。

在步骤303中，去除图7中的衬底膜片31后，即可在封装面201上形成如图4所示的胶层202。

具体的，由于封框胶32完全固化后不易与衬底膜片31分离，因此，可在封框胶32完全固化之前，直接撕去衬底膜片31即可。

另外，由于在步骤302中将封框胶32按压至封装面201上时，可能会使封框胶32产生形变，此时，去除衬底膜片31后得到的胶层202，胶层202与封装面201接触的面可能与封装面201的大小和形状有所偏差，同时，胶层202的高度也可能高出封装模组，因此，可以通过打磨胶层202，使胶层202与封装面201接触的面的形状和大小与封装面201的形状和大小相同，同时，使胶层202不超出封装模组高度。

可以理解的是，在上述打磨过程中，由于封装模组21还未装配至终端的壳体内，因此，打磨时不会受到壳体位置的限制，从而可以降低打磨的复杂度和花费的时长。

至此，通过执行步骤301-303，可以通过转印封框胶的方式将胶层202贴附到封装模组21的封装面201，在封装面201上形成胶层202。

102、将形成有胶层的封装模组固定在终端的壳体内。

具体的，在步骤102中，如图9所示，可以在封装模组21的底面粘贴双面胶22，例如泡棉胶；然后通过双面胶22将封装模组21固定在壳体23内，此时，壳体23的侧壁与封装模组21之间填充有胶层202，使壳体23与封装模组21之间紧密配合，并达到保护封装模组21的功能。

又或者，如图10所示，可以先将封装模组21装配至壳体23内，使胶层202填充在封装面201和壳体23的侧壁之间，此时，对胶层202进行加热，例如，使用激光扫描胶层202，使胶层202恢复粘性，这样，胶层202可以将封装模组21和壳体23粘连在一起，使封装模组21固定在壳体23内。

至此，本发明的实施例提供一种封装方法，首先，在封装模组的封装面上形成胶层，进一步的，该胶层与封装面接触的面的形状和大小可以与封装面的形状和大小相同；进而，将形成有胶层的封装模组固定在终端的壳体内，这样，相比于现有技术中从较小的缝隙中灌注封框胶而言，直接在封装面上形成胶层时可以更加精准的控制胶层的大小和形状，使胶层更加均匀，避免发生溢胶现象，从而提高了终端的封装效率和良率。

进一步地，本发明的实施例还提供一种终端，包括壳体，以及设置在壳体内的封装模组，其中，壳体与封装模组的封装过程可参见上述实施例中的详细阐述。

进一步地，本发明的实施例还提供一种封装装置，基于上述封装方法，可以对封装装置进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本发明实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用集成的单元的情况下，图11示出了上述实施例中所涉及的封装装置的一种可能的结构示意图，该封装装置包括：控制模块51，以及与控制模块51均相连的吸附夹具33和固定模块52。控制模块51用于对封装装置的动作进行控制管理，例如，控制模块51用于控制吸附夹具33执行图3中的步骤101，控制模块51还用于控制固定模块52执行图3中的步骤102，和/或用于本文所描述的技术的其它过程。其中，上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。

本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本发明所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

在封装模组的封装面上形成胶层，所述胶层的形状和大小与所述封装面相适应；

将形成有所述胶层的封装模组固定在终端的壳体内，所述胶层填充在所述封装面和所述壳体的侧壁之间；

在封装模组的封装面上形成胶层，包括：

在衬底膜片上涂覆封框胶；

将所述衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至所述封装面上，使所述封框胶粘贴在所述封装面上；

去除所述衬底膜片，形成所述胶层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至所述封装面上，包括：

调整所述衬底膜片与所述封装面之间的相对位置，使所述封框胶在所述封装面的垂直投影与所述封装面重合；

将所述衬底膜片移动至所述封装面，并向所述衬底膜片施加压力。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去除所述衬底膜片，包括：

在所述封框胶完全固化之前，撕去所述衬底膜片。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在去除所述衬底膜片之后，还包括：

打磨所述胶层的形状和大小，使所述胶层与所述封装面接触的面的形状和大小与所述封装面的形状和大小相同。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，将形成有所述胶层的封装模组固定在终端的壳体内，包括：

在形成有胶层的封装模组的底面粘贴双面胶；

通过所述双面胶将所述封装模组固定在所述壳体内。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，将形成有所述胶层的封装模组固定在终端的壳体内，包括：

将形成有胶层的封装模组装配至所述壳体内；

对所述胶层进行加热，使所述胶层恢复粘性；

通过所述胶层将所述封装模组固定在所述壳体内。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装模组包括相对设置的屏幕镜片CG和显示模组，所述CG和所述显示模组中与显示面垂直的表面组成了所述封装面。

8.一种终端，包括壳体，以及设置在所述壳体内的封装模组，其特征在于，所述壳体与所述封装模组之间通过如权利要求1-7中任一项所述的封装方法进行封装。

9.一种封装装置，其特征在于，包括控制模块，以及与所述控制模块均相连的吸附夹具和固定模块；

所述控制模块，用于控制所述吸附夹具在封装模组的封装面上形成胶层，所述胶层的形状和大小与所述封装面相适应；以及，控制所述固定模块将形成有所述胶层的封装模组固定在终端的壳体内，使所述胶层填充在所述封装面和所述壳体的侧壁之间；在封装模组的封装面上形成胶层，包括：在衬底膜片上涂覆封框胶；将所述衬底膜片上涂覆有封框胶的一侧按压至所述封装面上，使所述封框胶粘贴在所述封装面上；去除所述衬底膜片，形成所述胶层。

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