CN110315836B - 贴合装置及贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种贴合装置。该贴合装置包括:承载台,用于承载3D元件;调节机构,用于放置于3D元件与未变形的变形元件之间,调节机构能在第一工作状态及第二工作状态之间切换;当调节机构处于第一工作状态时,调节机构具有与3D元件正对的第一避让通孔,第一避让通孔能供朝向3D元件进行第一次形变的变形元件通过,且调节机构能对变形元件进行阻挡,以使得第一次形变后,3D元件的中心区域与变形元件之间的距离小于3D元件的边缘区域与变形元件之间的距离;当调节机构处于第二工作状态时,变形元件朝向3D元件进行第二次形变后,变形元件贴于3D元件上。如此,可以有效避免在产品的中心区域形成包泡,进而使得产品具有较好的性能。
Description
技术领域
本发明涉及贴合技术领域,特别是涉及一种贴合装置及贴合方法。
背景技术
在触控显示装置的生产过程中,经常需要利用贴合装置将两个元件贴合在一起,例如,将触控薄膜贴合于保护盖板上,又例如,将偏光片薄膜贴合于基板(Lens)上。然而随着触控显示技术的不断发展,触控显示产品逐渐由平面结构的2D产品向曲面结构的3D产品发展,用于贴合制程中的贴合装置的结构也相应改变。例如,在平面贴合制程中,贴合装置的压头带着一个元件下降,并将该元件直接挤压在位于承载台上的另一个元件上(其中一个元件上设置有用于粘结两个元件的粘结胶),而在曲面贴合制程中,在正压的作用下,位于3D元件上方的薄膜元件朝向3D元件形变,并粘结于3D元件上。但采用传统的贴合装置获得的产品的中心区域经常有包泡,包泡会对产品的性能造成不良影响,例如,当产品为触控显示产品时,气泡会影响产品的显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对贴合得到的产品的中心区域有包泡的问题,提供有一种贴合装置及贴合方法。
一种贴合装置,用于贴合3D元件与变形元件,所述变形元件能在正压的作用下朝向所述3D元件形变,并贴于所述3D元件上,包括:
承载台,用于承载所述3D元件;以及
调节机构,用于放置于所述3D元件与未变形的所述变形元件之间,所述调节机构能在第一工作状态及第二工作状态之间切换以分别对应所述变形元件的第一次形变及第二次形变;
当所述调节机构处于所述第一工作状态时,所述调节机构具有与所述3D元件正对的第一避让通孔,所述第一避让通孔能供朝向所述3D元件进行所述第一次形变的所述变形元件通过,且所述调节机构能对所述变形元件进行阻挡,以使得所述变形元件通过所述第一避让通孔朝向所述3D元件进行第一次形变后,所述3D元件的中心区域与所述变形元件之间的距离小于所述3D元件的边缘区域与所述变形元件之间的距离;
当所述调节机构处于所述第二工作状态时,所述变形元件朝向所述3D元件进行第二次形变后,所述变形元件贴于所述3D元件上。
在上述贴合装置中,通过设置调节机构,并采用两次形变(第一次形变与第二次形变)使得变形元件贴于3D元件上,其中,在第一次形变中,调节机构能对变形元件进行阻挡,以使得变形元件通过第一避让通孔朝向3D元件进行第一次形变后,3D元件的中心区域与变形元件之间的距离D1小于3D元件的边缘区域与变形元件之间的距离D2,从而在第二次形变中,经过第一形变后的变形元件与3D元件的中心区域先贴到,而与3D元件的边缘区域后贴到,可以有效避免在产品的中心区域形成包泡,进而使得产品具有较好的性能。
在其中一个实施例中,所述第一避让通孔的尺寸大于等于所述3D元件的尺寸,以使得所述3D元件完全于所述第一避让通孔露出。
在其中一个实施例中,所述变形元件上设置有粘结胶,所述粘结胶的尺寸大于所述3D元件的尺寸,所述第一避让通孔的尺寸大于等于所述粘结胶的尺寸,以使得所述粘结胶完全于所述第一避让通孔露出。
在其中一个实施例中,当所述调节机构处于所述第二工作状态时,所述调节机构具有与所述3D元件正对的第二避让通孔,所述第二避让通孔大于所述第一避让通孔,所述第二避让通孔能供朝向所述3D元件进行所述第二次形变的所述变形元件通过,且所述变形元件通过所述第二避让通孔朝向所述3D元件进行第二次形变后,所述变形元件贴于所述3D元件上。
在其中一个实施例中,所述调节机构具有过所述3D元件中心的参考中心线,所述参考中心线、所述第一避让通孔的中心线及所述第二避让通孔的中心线重合;
所述调节机构包括多块可伸缩的拼接板,多块所述拼接板沿着周向排布,每一所述拼接板能沿与所述参考中心线垂直的直线靠近或远离所述参考中心线运动,以使得所述调节机构能在所述第一工作状态与所述第二工作状态之间切换。
在其中一个实施例中,多块所述拼接板在周向上依次接触,并形成具有所述第一避让通孔的环状平板结构;
当所述调节机构处于所述第二工作状态时,相邻两块所述拼接板在周向上间隔,并形成有所述第二避让通孔的环状平板结构。
在其中一个实施例中,所述拼接板的数目为四块;及/或
所述拼接板用于构成所述第一避让通孔的内壁的侧壁呈弧形;及/或
所述承载台开设有收容槽,所述3D元件收容于所述收容槽内,且所述3D元件的外壁与所述收容槽的内壁贴合;及/或
所述调节机构设于所述承载台上。
在其中一个实施例中,所述贴合装置还包括加热机构,所述加热机构设于所述变形元件远离所述3D元件的一侧,用于对所述变形元件加热。
一种贴合方法,包括如下步骤:
提供贴合装置,并将3D元件与变形元件放置于预设工位;
对所述变形元件施加正压,所述变形元件朝向所述3D元件进行第一次形变,其中,所述第一次形变完成后,所述3D元件的中心区域与所述变形元件之间的距离小于所述3D元件的边缘区域与所述变形元件之间的距离;以及
对所述变形元件施加正压,所述变形元件在所述第一次形变的基础上朝向所述3D元件进行第二次形变,并使得所述变形元件贴于所述3D元件上,其中,在所述第二次形变中,所述3D元件的中心区域先于所述3D元件的边缘区域与所述变形元件贴合。
在其中一个实施例中,所述贴合装置为上述的贴合装置。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的贴合装置的结构示意图;
图2为图1所示的贴合装置对变形元件进行第一次形变后的结构示意图;
图3为图1所示的贴合装置对变形元件进行第二次形变后的结构示意图;
图4为图1所示的贴合装置的调节机构处于第一工作状态下的平面示意图;
图5为图1所示的贴合装置的调节机构处于第二工作状态下的平面示意图;
图6为图1所示的贴合装置的调节机构处于第一工作状态下的侧面示意图;
图7为图1所示的贴合装置的调节机构处于第二工作状态下的侧面示意图;
图8为本发明一实施例提供的贴合方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,本发明一实施例提供的贴合装置10,该贴合装置10用于贴合3D元件12与变形元件14,变形元件14能在正压的作用下朝向3D元件12形变,并贴于3D元件12上。在一些实施例中,3D元件12为3D保护盖板、3D基板等硬质不易变形元件,例如,3D玻璃。变形元件14为触控薄膜、偏光片薄膜等易变形元件。
贴合装置10包括承载台100、固定机构200、加热机构300、气源机构400以及调节机构500。
承载台100用于承载3D元件12。在一些实施例中,承载台100开设有收容槽110,3D元件12收容于收容槽110内,且3D元件12的外壁与收容槽110的内壁贴合。如此,可以使得3D元件12相对于承载台100具有较高的稳定性。
固定机构200用于固定变形元件14,以使得变形元件14与3D元件12正对。在对变形元件14施加正压时,变形元件14的边缘区域固定于固定机构200上,变形元件14的中心区域相对于固定机构12外凸,并朝向3D元件12变形,以贴合于3D元件12上。在一些实施例中,固定机构200与承载台100相互独立。在一些实施例中,固定机构200集成于承载台100上。
加热机构300设于变形元件14远离3D元件12的一侧,用于对变形元件14加热。如此,可以以加热的方式使得变形元件14软化,从而在正压的条件下,更利于变形元件14变形。在一些实施例中,变形元件14靠近3D元件12的一侧设置有粘结胶(例如,光学胶),此时,加热机构300还能加热粘结胶,使得粘结胶软化,从而更易于变形。可以理解,在一些实施例中,变形元件14也可以不设置粘结胶,而是将粘结胶设置于3D元件12上。
气源机构400用于为变形元件14提供正压。在一些实施例中,气源机构400位于加热机构300远离变形元件14的一侧。
调节机构500用于放置于3D元件12与未变形的变形元件14之间。如图2及图3所示,调节机构500能在第一工作状态500a及第二工作状态500b之间切换以分别对应变形元件14的第一次形变14a及第二次形变14b。
其中,当调节机构500处于第一工作状态500a时,调节机构500具有与3D元件12正对的第一避让通孔502,第一避让通孔502能供朝向3D元件12进行第一次形变14a的变形元件14通过。且调节机构500能对变形元件14进行阻挡,以使得变形元件14通过第一避让通孔502朝向3D元件12进行第一次形变14a后,3D元件12的中心区域12a与变形元件14之间的距离D1小于3D元件12的边缘区域12b与变形元件14之间的距离D2。
当调节机构500处于第二工作状态500b时,变形元件14朝向3D元件12进行第二次形变14b后,变形元件14贴于3D元件12上。
如图1所示,未变形的变形元件14与3D元件12的中心区域12a之间的距离为d1,未变形的变形元件14与3D元件12的边缘区域12b之间的距离为d2,d2小于d1,从而若通过一次形变使得变形元件14贴于3D元件12上,会导致变形元件14与3D元件12的边缘区域12b先贴到,而与3D元件12的中心区域12a后贴到,导致贴合得到的产品的中心区域有包泡,包泡会对产品的性能造成不良影响,例如,当产品为触控显示产品时,气泡会影响产品的显示效果。
而在上述贴合装置10中,如图2及图3所示,通过设置调节机构500,并采用两次形变(第一次形变14a与第二次形变14b)使得变形元件14贴于3D元件12上,其中,在第一次形变14a中,调节机构500能对变形元件14进行阻挡,以使得变形元件14通过第一避让通孔502朝向3D元件12进行第一次形变14a后,3D元件12的中心区域12a与变形元件14之间的距离D1小于3D元件12的边缘区域12b与变形元件14之间的距离D2,从而在第二次形变14b中,经过第一形变14a后的变形元件14与3D元件12的中心区域12a先贴到,而与3D元件12的边缘区域12b后贴到,可以有效避免在产品的中心区域形成包泡,进而使得产品具有较好的性能。
在一些实施例中,如图1及图2所示,第一避让通孔502能使得3D元件12完全露出,也即第一避让通孔502的尺寸大于等于3D元件12的尺寸。如此,可以避免粘结胶粘附于调节机构500上。
在一些实施例中,粘结胶设于变形元件14上,且粘结胶的尺寸大于3D元件12的尺寸,此时,设置第一避让通孔502的尺寸大于等于粘结胶的尺寸,以使得粘结胶完全于第一避让通孔502露出。如此,不仅能确保3D元件12完全被变形元件14覆盖,还能进一步避免粘结胶粘附于调节机构500上。
在一些实施例中,如图3所示,当调节机构500处于第二工作状态500b时,调节机构500具有与3D元件12正对的第二避让通孔504,第二避让通孔504大于第一避让通孔502,第二避让通孔504能供朝向3D元件12进行第二次形变14b的变形元件14通过。且变形元件14通过第二避让通孔504朝向3D元件12进行第二次形变14b后,变形元件14贴于3D元件12上。也即在一些实施例中,通过尺寸较大的第二避让通孔504来避免调节机构500对第二次形变14b造成影响。
可以理解,在其他实施例中,调节机构500与承载台100相互独立,当第一次形变14a后,将调节机构500从3D元件12与变形元件14之间搬离,从而进行第二次形变14b,也即调节机构500处于第二工作状态500b,调节机构500不位于3D元件12与变形元件14之间,不对3D元件12与变形元件14构成任何影响。
在一些实施例中,调节机构500具有过3D元件12中心的参考中心线506,参考中心线506、第一避让通孔502的中心线及第二避让通孔504的中心线重合。调节机构500包括多块可伸缩的拼接板510,多块拼接板510沿着周向排布,每一拼接板510能沿与参考中心线506垂直的直线靠近或远离参考中心线506运动,以使得调节机构500能在第一工作状态500a与第二工作状态500b之间切换。也即当拼接板510靠近参考中心线506运动时,位于调节机构500中心区域的避让通孔的尺寸逐渐变小,而当拼接板510远离参考中心线506运动时,位于调节机构500中心区域的避让通孔的尺寸逐渐变大,从而使得位于调节机构500中心区域的避让通孔能在第一避让通孔502与第二避让通孔504之间切换。
在一些实施例中,如图4及图5所示,多块拼接板510在周向上依次接触,并形成具有第一避让通孔502的环状平板结构。当调节机构500处于第二工作状态500b时,相邻两块拼接板510在周向上间隔510a,并形成有第二避让通孔504的环状平板结构。其中,节机构500具有第一避让通孔502为调节机构500的初始状态,也即第一工作状态500a。在第一工作状态500a时,多块拼接板510在周向上依次接触,可以避免拼接板510与拼接板510之间的间隔对变形元件14产生不良影响,例如,在正压的情况下,变形元件14从拼接板510与拼接板510之间的间隔处向3D元件12发生形变。
在一些实施例中,拼接板510的数目为四块。在一些实施例中,拼接板510用于构成第一避让通孔502的内壁的侧壁呈弧形。
在一些实施例中,调节机构500设于承载台100上。在一些实施例中,如图6及图7所示,调节机构500还包括伸缩杆520,伸缩杆520的数目与拼接板510的数目相同,且一一对应连接,伸缩杆520远离拼接板510的一端与承载台100连接。伸缩杆520伸缩从而带动拼接板510伸缩。
在一些实施例中,当调节机构500处于第二工作状态500b时,拼接板510收容于承载台100内,如此,可以避免外露的拼接板510干扰变形元件14的第二此形变14b。
如图8所示,在一些实施例中,还提供一种贴合方法,包括如下步骤:
步骤S610,提供贴合装置,并将3D元件与变形元件放置于预设工位;
步骤S620,对变形元件施加正压,变形元件朝向3D元件进行第一次形变,其中,第一次形变完成后,3D元件的中心区域与变形元件之间的距离小于3D元件的边缘区域与变形元件之间的距离。
步骤S630,对变形元件施加正压,变形元件在第一次形变的基础上朝向3D元件进行第二次形变,并使得变形元件贴于3D元件上,其中,在第二次形变中,3D元件的中心区域先于3D元件的边缘区域与变形元件贴合。
在一些实施例中,贴合装置为上述贴合装置10。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种贴合装置,用于贴合3D元件与变形元件,所述变形元件能在正压的作用下朝向所述3D元件形变,并贴于所述3D元件上,其特征在于,包括:
承载台,用于承载所述3D元件;以及
调节机构,用于放置于所述3D元件与未变形的所述变形元件之间,所述调节机构能在第一工作状态及第二工作状态之间切换以分别对应所述变形元件的第一次形变及第二次形变;
当所述调节机构处于所述第一工作状态时,所述调节机构具有与所述3D元件正对的第一避让通孔,所述第一避让通孔能供朝向所述3D元件进行所述第一次形变的所述变形元件通过,且所述调节机构能对所述变形元件进行阻挡,以使得所述变形元件通过所述第一避让通孔朝向所述3D元件进行第一次形变后,所述3D元件的中心区域与所述变形元件之间的距离小于所述3D元件的边缘区域与所述变形元件之间的距离;
当所述调节机构处于所述第二工作状态时,所述变形元件朝向所述3D元件进行第二次形变后,所述变形元件贴于所述3D元件上;
当所述调节机构处于所述第二工作状态时,所述调节机构具有与所述3D元件正对的第二避让通孔,所述第二避让通孔大于所述第一避让通孔,所述第二避让通孔能供朝向所述3D元件进行所述第二次形变的所述变形元件通过,且所述变形元件通过所述第二避让通孔朝向所述3D元件进行第二次形变后,所述变形元件贴于所述3D元件上;
所述调节机构具有过所述3D元件中心的参考中心线,所述参考中心线、所述第一避让通孔的中心线及所述第二避让通孔的中心线重合;
所述调节机构包括多块可伸缩的拼接板,多块所述拼接板沿着周向排布,每一所述拼接板能沿与所述参考中心线垂直的直线靠近或远离所述参考中心线运动,以使得所述调节机构能在所述第一工作状态与所述第二工作状态之间切换。
2.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述第一避让通孔的尺寸大于等于所述3D元件的尺寸,以使得所述3D元件完全于所述第一避让通孔露出。
3.根据权利要求2所述的贴合装置,其特征在于,所述变形元件上设置有粘结胶,所述粘结胶的尺寸大于所述3D元件的尺寸,所述第一避让通孔的尺寸大于等于所述粘结胶的尺寸,以使得所述粘结胶完全于所述第一避让通孔露出。
4.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述调节机构还包括伸缩杆,所述伸缩杆的数目与所述拼接板的数目相同,且一一对应连接,所述伸缩杆远离所述拼接板的一端与所述承载台连接,所述伸缩杆伸缩从而带动所述拼接板伸缩。
5.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,多块所述拼接板在周向上依次接触,并形成具有所述第一避让通孔的环状平板结构;
当所述调节机构处于所述第二工作状态时,相邻两块所述拼接板在周向上间隔,并形成有所述第二避让通孔的环状平板结构。
6.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述拼接板的数目为四块;及/或
所述拼接板用于构成所述第一避让通孔的内壁的侧壁呈弧形;及/或
所述承载台开设有收容槽,所述3D元件收容于所述收容槽内,且所述3D元件的外壁与所述收容槽的内壁贴合;及/或
所述调节机构设于所述承载台上。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合装置还包括加热机构,所述加热机构设于所述变形元件远离所述3D元件的一侧,用于对所述变形元件加热。
8.根据权利要求7所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合装置还包括气源机构,所述气源机构用于为所述变形元件提供正压,所述气源机构位于所述加热机构远离所述变形元件的一侧。
9.一种贴合方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供如权利要求1-8中任一项所述的贴合装置,并将3D元件与变形元件放置于预设工位;
对所述变形元件施加正压,所述变形元件朝向所述3D元件进行第一次形变,其中,所述第一次形变完成后,所述3D元件的中心区域与所述变形元件之间的距离小于所述3D元件的边缘区域与所述变形元件之间的距离;以及
对所述变形元件施加正压,所述变形元件在所述第一次形变的基础上朝向所述3D元件进行第二次形变,并使得所述变形元件贴于所述3D元件上,其中,在所述第二次形变中,所述3D元件的中心区域先于所述3D元件的边缘区域与所述变形元件贴合。
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