CN106218197A - 一种全贴合显示模组分离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全贴合显示模组分离装置，包括机架，所述机架上设置有分割刀片和用于固定待修理显示模组的可移动平台，所述分割刀片包括底面和顶面，所述底面和所述顶面之间具有夹角，且所述底面与所述可移动平台所在的平面平行；所述可移动平台可沿其所在的平面移动。上述全贴合显示模组分离装置，避免了传统的金属丝切割过程中出现的断裂现象；同时通过该夹角可以将已切割开的光学胶层的待返修模组上下基板完全分离，防止上下基板再次粘结在一起，导致返修作业失败。因此，大大提高了全贴合显示模组的返修良率。

Description

一种全贴合显示模组分离装置
技术领域
本发明涉及显示模组返修技术领域，尤其涉及一种全贴合显示模组分离装置
背景技术
目前，全贴合显示模组由手机领域快速切入平板电脑、笔记本电脑、液晶电视、车载显示和工控领域。全贴合模组在使用过程中如果出现损坏或者故障，常常需要返厂修理。
目前全贴合模组返修方法主要有如下两种：一、热切割法：在加热的平台上，利用一定直径的金属丝在人工或者设备的作用力下，将全贴合模组中的光学胶层隔开，分离玻璃盖板(Cover Lens)和显示模组(即显示面板Panel)；二、冷冻法：在冰箱或者液氮/干冰等形成的低温环境中，存放全贴合模组指定时间后光学胶层的粘结力下降，利用外力直接掰开分离玻璃盖板和显示模组。
但是一般热切割法：只能分离使用硬度较低的光学胶贴合的小尺寸模组，当光学胶硬度偏大、或者全贴合模组尺寸加大，热切割法就不能切开光学胶层；且同时存在热切割时，金属丝因无法保证水平和受力均匀，会导致高比例的划伤玻璃盖板和显示模组，导致返修良率较低；而一般冷冻法：只能分离成膜性较好的光学胶贴合的小尺寸模组，当全贴合模组尺寸加大，或者模组中的玻璃盖板或显示模组变薄，冷冻法就不能分开光学胶层；且同时存在外力掰开分离时，会导致高比例玻璃盖板和显示模组破裂，导致返修良率较低。
综上所述，如何解决全贴合显示模组返修良率较低的问题，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种全贴合显示模组分离装置，以提高全贴合显示模组的返修良率。
为了实现上述目的，本发明提供了一种全贴合显示模组分离装置，包括机架，所述机架上设置有分割刀片和用于固定待修理显示模组的可移动平台，所述分割刀片包括底面和顶面，所述底面和所述顶面之间具有夹角，且所述底面与所述可移动平台所在的平面平行；所述可移动平台可沿其所在的平面移动。
优选地，所述夹角的数值选取范围为0-10°。
优选地，所述分割刀片内设置有溶剂腔体，所述顶面设置有与所述溶剂腔室连通的溶剂出口。
优选地，所述分割刀片通过调整架设置在所述机架上，所述调整架可调节所述分割刀片的高度和所述分割刀片与所述可移动平台所在的平面之间的角度。
优选地，所述可移动平台上设置有真空吸附孔。
优选地，所述可移动平台上设置有温度控制器。
优选地，所述温度控制器可调节温度的范围为25℃-150℃。
优选地，所述分割刀片为由一种或多种材质制成的分割刀片。
相比于背景技术中所介绍的内容，上述全贴合显示模组分离装置，采用具有夹角的分割刀片对待修理显示模组进行切割，分割刀片的底面与可移动平台所在的平行，通过水平移动该可移动平台，可实现对显示模组的切割，由于分割刀片具有夹角，因此提高了分割刀片的抗弯折能力，避免了传统的金属丝切割过程中出现的断裂现象；同时通过该夹角可以将已切割开的光学胶层的待返修模组上下基板完全分离，防止上下基板再次粘结在一起，导致返修作业失败。因此，大大提高了全贴合显示模组的返修良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的分割刀片的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的全贴合显示模组分离装置切割示意图。
上图1-2中，分割刀片1、底面2、顶面3、溶剂腔体4、溶剂出口5、玻璃盖板6、显示模组7、光学胶8。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种全贴合显示模组分离装置，以提高全贴合显示模组的返修良率。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明提供的技术方案，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-2所示，本发明实施例提供的全贴合显示模组分离装置，包括机架，机架上设置有分割刀片和用于固定待修理显示模组的可移动平台，分割刀片1包括底面2和顶面3，底面2和顶面3之间具有夹角，且底面2与可移动平台所在的平面平行；可移动平台可沿其所在的平面移动。
相比于背景技术中所介绍的内容，上述全贴合显示模组分离装置，采用具有夹角的分割刀片对待修理显示模组进行切割，分割刀片的底面与可移动平台所在的平行，通过水平移动该可移动平台，可实现对显示模组的切割，由于分割刀片具有夹角，因此提高了分割刀片的抗弯折能力，避免了传统的金属丝切割过程中出现的断裂现象；同时通过该夹角可以将已切割开的光学胶层的待返修模组上下基板完全分离，防止上下基板再次粘结在一起，导致返修作业失败。因此，大大提高了全贴合显示模组的返修良率。
具体的技术方案中，上述夹角的数值选取范围为0-10°。当然可以理解的是上述夹角的数值还可以选取其他数值，只不过本发明优选采用上述数值范围而已。因为玻璃盖板6和显示模组7具有一定韧性和刚性，夹角不能宜太大，太大容易导致切割过程中，玻璃盖板出现断裂。
进一步地，上述分割刀片1内设置有溶剂腔体4，顶面3设置有与溶剂腔室4连通的溶剂出口5。通过上述溶剂腔室导入溶解光学胶8的溶剂，在切割过程中通过溶剂出口喷流溶解光学胶8，降低了光学胶8对刀片阻力，提高了返修节拍。
进一步地，上述分割刀片1通过调整架设置在机架上，调整架可调节分割刀片1的高度和分割刀片1与可移动平台所在的平面之间的角度。通过该调整架的高度调节，一台设备可实现对不同厚度的全贴合显示模组的切割修理；通过角度的调节，可对分割刀片使用过程中发生偏斜后，进行纠偏。
进一步地，上述可移动平台上设置有真空吸附孔。通过真空吸附孔吸附固定平台上的待修理显示模组，使得固定更加方便，且固定的水平角度任意，增强了可操作性。当然可以理解的是，上述真空吸附的方式固定固定待修理显示模组仅仅是本发明实施例的一种优选的举例，还可以是本领域技术人员常用的其他固定方式，比如可移动平台上设置卡位固定的方式等等。
进一步地，可移动平台上设置有温度控制器。通过该温度控制器，可对可移动平台上的待修理显示模组进行预热升温，更加便于切割。当然本领域技术人员都应该理解的是该温度控制器应当具有加热单元和控制单元，在此不再赘述。
更进一步地，上述温度控制器可调节温度的范围为25℃-150℃。当然可以理解的是由于不同材质的待修理显示模组对应的最佳切割温度不同，上述调节温度还可以是其他温度值。只不过本发明实施例优选采用上述温度的范围而已。
进一步地，上述分割刀片1为由一种或多种材质制成的分割刀片。举例说明，上述分割刀片可以采用金属材质制作，比如金属可以采用纯金属或金属合金；或是采用金属材质与非金属材质拼接制作而成，比如金属材质与塑料材质拼接制作而成等等。
以上对本发明所提供的全贴合显示模组分离装置进行了详细介绍。需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种全贴合显示模组分离装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有分割刀片和用于固定待修理显示模组的可移动平台，所述分割刀片(1)包括底面(2)和顶面(3)，所述底面(2)和所述顶面(3)之间具有夹角，且所述底面(2)与所述可移动平台所在的平面平行；所述可移动平台可沿其所在的平面移动。
2.如权利要求1所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述夹角的数值选取范围为0-10°。
3.如权利要求1所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述分割刀片(1)内设置有溶剂腔体(4)，所述顶面(3)设置有与所述溶剂腔室(4)连通的溶剂出口(5)。
4.如权利要求1所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述分割刀片(1)通过调整架设置在所述机架上，所述调整架可调节所述分割刀片(1)的高度和所述分割刀片(1)与所述可移动平台所在的平面之间的角度。
5.如权利要求1所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述可移动平台上设置有真空吸附孔。
6.如权利要求1所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述可移动平台上设置有温度控制器。
7.如权利要求6所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述温度控制器可调节温度的范围为25℃-150℃。
8.如权利要求1所述的全贴合显示模组分离装置，其特征在于，所述分割刀片(1)为由一种或多种材质制成的分割刀片。
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