KR20140032914A - 리퀴드 광학성 투명 접착제 적층 프로세스 제어 - Google Patents

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Abstract

LOCA들(liquid optically clear adhesives)을 사용하기 위한 방법들 및 장치들이 설명된다. 제1 기판과 제2 기판 사이에서 경화되지 않은 LOCA를 검출하기 위한 방법이 설명된다. 게다가, 제1 기판과 제2 기판 사이에 LOCA를 갖는 적층된 스택 업을 경화시키기 위한 개선된 방법이 설명된다. 이 방법은 LOCA의 가변 노출을 수반하는 사전-경화 방법을 포함한다. 게다가, 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업을 자외선(UV) 광에 노출시키기 위한 개선된 발광 다이오드(LED) 유닛 어셈블리가 설명된다. 사전-경화 프로세스 전에 LED 유닛 어셈블리를 테스트하기 위한 방법이 설명된다.

Description

리퀴드 광학성 투명 접착제 적층 프로세스 제어{LIQUID OPTICALLY CLEAR ADHESIVE LAMINATION PROCESS CONTROL}
설명되는 실시예들은 일반적으로 기판들을 본딩하는 데 사용되는 액체 접착제들에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 기판들 사이의 LOCA(liquid optically clear adhesive)를 경화시키기 위한 개선된 방법들이 설명된다.
디스플레이 및 터치 스크린들은, 액정 디스플레이, 액정 디스플레이로 및 그로부터의 광을 변경하기 위한 하나 이상의 필터 및 디스플레이 컴포넌트들에 대한 보호를 제공하고 사용자에게 완성된 표면을 제공하기 위한 커버 유리 또는 렌즈와 같은 아이템들을 포함하는, 순차적으로 적층된 다수의 기판을 포함할 수 있다. 많은 경우에, 이러한 기판들 중 하나 이상은 LOCA들(liquid optically clear adhesives)을 이용하여 함께 본딩된다. LOCA는, 접착 테이프에 비해, 재작업이 더 용이하고, 우수한 갭 충전(gap filling) 능력을 갖기 때문에, 디스플레이 애플리케이션의 현 세대의 제조에 있어서 부분적으로 LOCA의 사용이 대중화되었다.
LOCA들은 액체 형태이므로, 이들을 기판들에 도포할 때 특별한 주의를 필요로 할 수 있다. 특히, 기판들 사이에 버블들(bubbles) 또는 보이드들(voids)의 도입을 피하도록 보증하는데 주의해야 한다. 게다가, 왜곡들 및 가시적 결함들을 방지하기 위해 기판들의 상이한 위치들에서의 LOCA의 일관성 없는 경화를 피하도록 주의해야 한다. LOCA 애플리케이션과 관련된 일관성 있는 프로세스 파라미터들은 제조 세팅에서 제어하기 어려울 수 있다. 일관성 없는 프로세스 파라미터들은 높은 부품 거부율 또는 최종 제품의 시각적 품질에 있어서의 결함들로 이어질 수 있다.
본 명세서는 LOCA들(liquid optically clear adhesives)과 관련된 다양한 실시예들을 설명한다. 둘 이상의 기판 사이에 LOCA들을 도포하고 경화시키기 위한 방법들이 설명된다.
본 명세서에서 설명되는 하나의 실시예에 따르면, 제1 기판과 제2 기판 사이에서 경화되지 않은 LOCA를 검출하기 위한 방법이 설명된다. 이 방법은: 제1 및 제2 기판 사이에서 경화되지 않은 LOCA의 적어도 하나의 잠재 영역을 정의하는 단계; 경화되지 않은 LOCA의 적어도 하나의 잠재 영역에 가장 가까운 영역에서 제1 및 제2 기판 사이에 탐침(probe)을 삽입하기 위해 상기 제1 기판의 에지 위치를 결정하는 단계; 제1 기판의 에지 위치에서 제1 및 제2 기판 사이에 탐침의 탐침 단부를 삽입하는 단계 - 탐침 단부는 탐침의 삽입의 깊이를 결정하는 데 사용되는 깊이 라인을 가짐 - ; 및 탐침을 추출하고, 탐침 단부를 검사하여, 경화되지 않은 LOCA의 존재를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 제1 기판과 제2 기판 사이에 LOCA를 포함하는 적층된 스택 업(stack up)을 경화시키기 위한 방법이 설명된다. 적층된 스택 업은 사전-경화 영역 및 사전-경화 영역을 포함하는 경화 영역을 포함할 수 있다. 이 방법은: 적층된 스택 업의 사전-경화 영역을 사전-경화시키는 단계를 포함할 수 있고, 사전-경화 영역은 제1의 적층된 스택 업 부분 및 제2의 적층된 스택 업 부분을 포함하고, 사전-경화 프로세스는: 제1 적층된 스택 업 부분을 제1 양의 자외선(UV) 광에 노출시키는 단계 - 제1 적층된 스택 업 부분에 대응하는 제1 LOCA 부분이 적어도 부분적으로 경화됨 - ; 및 제1 적층된 스택 업 부분에 인접한 제2 적층된 스택 업 부분을 제2 양의 UV 광에 노출시키는 단계 - 제2 적층된 스택 업 부분에 대응하는 제2 LOCA 부분이 적어도 부분적으로 경화됨 - 를 수반한다. 사전-경화 프로세스가 완료되면, 이 방법은 적층된 스택 업의 경화 영역을 제3 양의 UV 광에 노출시키는 단계를 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 LOCA 부분을 포함하지 않는 나머지 LOCA 부분이 적어도 부분적으로 경화된다. 결과적으로, 제1, 제2 및 나머지 LOCA 부분들로부터의 변화들은 실질적으로 보이지 않을 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업을 UV 광에 노출시키기 위한 발광 다이오드(LED) 유닛 어셈블리가 설명된다. 적층된 스택 업은 제1 기판과 제2 기판 사이에 LOCA를 포함한다. LED 유닛 어셈블리는: 불투명 부분과 투명 부분을 가진 마스크 및 다수의 UV 발광 LED를 포함하는 LED 유닛을 포함할 수 있다. 마스크의 불투명 부분은 UV 광의 통과를 차단하도록 구성될 수 있고, 마스크의 투명 부분은 UV 광의 통과를 허용하도록 구성될 수 있다. 투명 부분은 적층된 스택 업의 사전-경화 영역에 대응하는 형상 및 크기를 가질 수 있다. LED들은 마스크의 투명 부분의 형상 및 크기에 대응하는 형상 및 크기를 갖는 어레이 내에 배열될 수 있다. 사전-경화 프로세스 동안, 어레이가 투명 부분과 나란히 정렬되어, 투명 부분을 통해 조사되는 UV 광은 마스크에 실질적으로 수직이고, 실질적으로 어떠한 표유 UV 광도 적층된 스택 업에 지장을 주지 않는다. 결과적으로, LOCA 내에는 실질적으로 어떠한 가시적 결함도 존재하지 않는다.
설명되는 실시예들 및 이들의 이점들은 첨부 도면들과 관련하여 이루어지는 아래의 설명을 참조하여 가장 잘 이해될 수 있다. 이러한 도면들은, 설명되는 실시예들의 사상 및 범위를 벗어나지 않고, 설명되는 실시예들에 대해 당업자에 의해 행해질 수 있는 형태 및 상세에 있어서의 어떠한 변경도 결코 제한하지 않는다.
도 1은 터치 패널 스크린을 갖는 휴대용 전자 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2a는 자외선(UV) 경화 애플리케이션 동안 LOCA(liquid optically clear adhesive)를 포함하는 적층된 스택 업을 나타낸다.
도 2b는, LOCA의 오버플로우 부분을 갖는, UV 경화 후의 도 2a의 적층된 스택 업을 나타낸다.
도 3 및 4는 기판들 사이에서 경화되지 않은 LOCA를 검출하는 데 사용되는 탐침들의 상이한 실시예들을 나타낸다.
도 5는 경화되지 않은 LOCA 검출 탐침을 삽입하기 위한 위치들을 표시하는 휴대용 전자 장치용 커버 유리 어셈블리의 일부를 나타낸다.
도 6a-6c는 기판들 사이에서 경화되지 않은 LOCA의 양들을 검출하는 데 사용되는 교정된 탐침(calibrated probe)의 확대도를 나타낸다.
도 7은 제1 및 제2 기판 사이에서 경화되지 않은 LOCA의 검출에 수반되는 단계들을 나타내는 흐름도를 나타낸다.
도 8a 및 8b는 사전-경화 및 경화 프로세스들 동안의 적층된 스택 업의 확대도를 나타낸다.
도 9a-9c는 설명되는 실시예들에 따른 가변 UV 노출 사전-경화 프로세스들 동안의 휴대용 전자 장치의 평면도들을 나타낸다.
도 10은, 사전-경화 및 경화 프로세스들을 수반하는, 제1 기판과 제2 기판 사이에서 LOCA를 경화시키기 위해 수반되는 단계들을 나타내는 흐름도를 나타낸다.
도 11은 사전-경화 프로세스의 사전-경화 또는 댐(dam) 영역을 나타내는 휴대용 전자 장치용 적층된 스택 업을 나타낸다.
도 12a 및 12b는 사전-경화 프로세스에서 사용되는 발광 다이오드(LED) 어레이를 나타낸다.
도 13은 사전-경화 프로세스 전에 LED 어레이 내의 LED들의 위치들을 테스트하기 위한 사전-경화 테스트 어셈블리를 나타낸다.
도 14는 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업을 UV 광에 노출시키기 위한 LED 유닛 어셈블리를 테스트하기 위해 수반되는 단계들을 나타내는 흐름도를 나타낸다.
본 출원에 따른 방법들 및 장치들에 대한 대표적인 애플리케이션들이 이 섹션에서 설명된다. 이러한 예들은 전후 사정을 추가하고, 설명되는 실시예들의 이해를 돕기 위해 단지 제공되는 것이다. 따라서, 설명되는 실시예들은 이러한 특정 상세들의 일부 또는 전부 없이도 실시될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 다른 예들에서는, 설명되는 실시예들을 불필요하게 불명확하게 하지 않기 위해 공지 프로세스 단계들은 상세히 설명되지 않았다. 다른 애플리케이션들이 가능하므로, 아래의 예들은 한정으로 간주되지 않아야 한다.
아래의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고, 설명되는 실시예들에 따른 특정 실시예들을, 도시로서, 나타내는 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어 진다. 이러한 실시예들은, 설명되는 실시예들을 당업자가 실시할 수 있게 할 정도로 충분히 상세히 설명되지만, 이러한 예들은 한정이 아니라는 것을 이해한다. 즉, 다른 실시예들이 이용될 수 있으며, 설명되는 실시예들의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 변경들이 이루어질 수 있다.
본 명세서에서는 제품 라인들을 제조하는데 사용되는 LOCA들(liquid optically clear adhesives)의 애플리케이션에 있어서 프로세스 제어들을 개선하기 위한 방법들이 설명된다. LOCA들은 일반적으로 디스플레이들 및 터치 채널 애플리케이션들에서, 다양한 기판들을 서로, 이를테면, 커버 유리들/렌즈들을 센서 유닛들에 바인드하는 데 사용된다. LOCA들의 사용은 장치들의 광학적 특성들을 개선할 수 있음은 물론, 접착 테이프들과 같은 종래의 접착제들의 사용에 비해 내구성과 같은 다른 속성들도 개선할 수 있다. 종래의 접착제들과 비교할 때, LOCA의 일부 이점들은 재작업가능한 특성 및 불균일한 표면들에 바인드하는 능력이 있다는 것과 함께, 장치에 투명한 광학적 특성들 및 내구성을 계속해서 추가한다는 것이다.
설명되는 방법들은, 캘리포니아 쿠퍼티노에 본부를 둔 애플사에 의해 설계되고 판매되는 것들과 같은, 데스크탑 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 스마트폰 및 미디어 플레이어를 포함하는 컴퓨팅 장치들의 일부로서의 디스플레이들 및 터치 패널 스크린들의 제조에 아주 적합하다. 도 1은 본 명세서에서 설명되는 일 실시예에 따른 완전히 조립된 휴대용 전자 장치(10)의 사시도를 나타낸다. 휴대용 전자 장치(10)는 한 손으로 조작할 수 있고 포켓과 같은 작은 영역들 내에 넣을 수 있는 크기를 가질 수 있으며, 즉 휴대용 전자 장치(10)는 핸드헬드 포켓 사이즈 전자 장치일 수 있다. 예로서, 휴대용 전자 장치(10)는 컴퓨터, 미디어 장치, 전기통신 장치 및/또는 등에 대응할 수 있다. 휴대용 전자 장치(10)는 일반적으로 스마트폰, 뮤직 플레이어, 게임 플레이어, 비디오 플레이어, PDA(personal digital assistant) 및/또는 등에 대응할 수 있다.
휴대용 전자 장치(10)는 휴대용 전자 장치(10)와 관련된 임의의 적절한 수의 컴포넌트를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성되는 하우징(100)을 포함한다. 예를 들어, 하우징(100)은 장치를 위한 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위해 (집적 회로 칩들 및 다른 회로를 포함하는) 다양한 전기 컴포넌트들을 둘러싸고 내적으로 지지할 수 있다. 하나의 실시예에서, 하우징(100)은 단일 완전 유닛을 구성하는 방식으로 통합하여 형성된다. 하우징(100)은, 예를 들어, 플라스틱, 금속, 세라믹 등을 포함하는 임의의 수의 재료로 형성될 수 있다.
휴대용 전자 장치(10)는 또한 평면 외측 표면(planar outer surface)을 갖는 커버 유리(106)를 포함한다. 이 외측 표면은, 예를 들어, 커버의 에지를 둘러싸는 하우징 벽의 에지(102)와 높이가 같을(flush with) 수 있다. 커버 유리(106)는 하우징(100)과 협력하여 휴대용 전자 장치(10)를 둘러싼다. 커버 유리(106)는 하우징(100)에 대해 다양한 방식으로 위치할 수 있지만, 도시된 실시예에서, 커버 유리(106)는 하우징(100)의 공동(cavity)의 입구 내에 그리고 그에 가장 가깝게 배치된다. 즉, 커버(106)는 개구(108)에 맞춰진다. 하나의 실시예에서, 커버 유리(106)는 투명 또는 반투명 재료(투명)의 보호 상부 층이므로, 디스플레이 스크린(104)이 그를 통해 보인다. 즉, 커버 유리(106)는 디스플레이 스크린(104)용 윈도우의 역할을 할 수 있다(즉, 투명 커버는 디스플레이 스크린을 오버레이한다). 디스플레이 스크린(104)은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)는 물론, 다른 정보(예컨대, 텍스트, 오브젝트, 그래픽)를 사용자에게 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이 스크린(104)은 하우징(100) 내에 조립 및 포함되는 디스플레이 유닛(도시되지 않음)의 일부일 수 있다. 하나의 특정한 실시예에서, 커버는 유리(예컨대, 커버 유리), 더 구체적으로는 고 연마된(highly polished) 유리로 형성된다. 그러나, 투명한 플라스틱과 같은 다른 투명 재료들이 사용될 수 있다는 것을 알아야 한다. 커버 유리(106)는 사용자 입력 이벤트를 휴대용 전자 장치(10)에 제공하는 데 사용될 수 있는 사용자 클릭가능 입력 버튼(110)(홈 버튼)을 수용하기 위해 홀(hole)을 포함할 수 있다.
하나의 실시예에서, 시청 영역은 디스플레이 스크린 상에 디스플레이되고 있는 것에 대한 다양한 측면의 제어를 돕는 하나 이상의 터치 입력을 수신하기 위해 터치에 민감할 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 입력이 동시에 수신될 수 있다(예컨대, 멀티-터치). 이러한 실시예들에서는, 하나 이상의 터치 감지 층(도시되지 않음)이 커버 유리(106) 아래에 위치할 수 있다. 터치 감지 층은, 예를 들어, 커버 유리(106)와 디스플레이 스크린(104) 사이에 배치될 수 있다. 일부 경우에는, 터치 감지 층이 디스플레이 스크린(104)에 적용되는 한편, 다른 경우에는, 터치 감지 층이 커버 유리(106)에 적용된다. 터치 감지 층은, 예를 들어, 커버 유리(106)의 내부 표면에 부착될 수 있다. 터치 감지 층은 일반적으로 사용자의 손가락이 커버 유리(106)의 상부 표면을 터치할 때 활성화되도록 구성되는 다수의 센서를 포함한다. 가장 간단한 경우에, 손가락이 센서를 지날 때마다 전기 신호가 생성된다. 주어진 시간 프레임 내의 신호들의 수는 터치 감지부 상의 손가락의 위치, 방향, 속도 및 가속도를 표시할 수 있는데, 즉 신호가 많을수록, 사용자는 그 혹은 그녀의 손가락을 더 많이 이동한 것이다. 대부분의 경우에, 신호들은 신호들의 수, 조합 및 주파수를 위치, 방향, 속도 및 가속도 정보로 변환하는 전자 인터페이스에 의해 모니터링된다. 이어서, 휴대용 전자 장치(10)에 의해 이러한 정보가 이용되어, 디스플레이 스크린(104)에 대한 원하는 제어 기능을 수행할 수 있다.
본 명세서에서는 기판들 사이에서 LOCA들을 경화시키기 위한 개선된 방법들이 설명된다. 탐침을 이용하여 기판들 사이의 경화되지 않은 LOCA를 검출하기 위한 방법들이 설명된다. 게다가, 사전-경화 프로세스를 포함하는, 적층된 스택을 경화시키기 위한 개선된 방법들이 설명된다. 게다가, 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업을 자외선(UV) 광에 노출시키기 위한 개선된 발광 다이오드(LED) 유닛 어셈블리가 설명된다. 사전-경화 프로세스 전에 LED 유닛 어셈블리를 테스트하기 위한 방법이 설명된다.
도 2a는 자외선(UV) 경화 애플리케이션에서 LOCA(liquid optically clear adhesive)(206)를 포함하는 적층된 스택 업(laminated stack up; 200)을 나타낸다. 하나의 실시예에서, 적층된 스택 업(200)은 커버 유리(202), 페인트 또는 잉크 층(204), 센서 층(208), 콘택트(contact; 212) 및 액정 디스플레이(LCD) 스택 업(210)을 포함할 수 있다. 커버 유리(202)는 유리, 폴리머 또는 다른 적절한 기판으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, LCD 스택 업은 하나 이상의 추가 센서 층, CCD(charge coupled device), 백라이트 유닛, 하나 이상의 필터 및 하부 LCD를 포함할 수 있다. 적층된 스택 업(200)에서, LOCA(206)는 커버 유리(202)와 센서 층(208) 사이에 배치되어, 이 2개의 층을 서로 접착시킨다. LOCA의 추가적인 층들은 LCD 스택 업(210)의 다른 층들을 서로 접착시키는 데 사용될 수 있다. 간소화를 위해, 단지 LOCA(206)만 도시된다. 적층된 스택 업(200)에 대해 UV 광이 쇼다운되어, LOCA(206)를 경화시켜 커버 유리(202)를 센서 층(208)에 접착시킬 수 있다. 적절한 LOCA 타입들은, 예를 들어, 아크릴계(acrylic-based) 및 실리콘계 LOCA 타입들을 포함할 수 있다. LOCA들은 UV에 의해 경화될 수 있는 것은 물론, 열 및/또는 수분에 의해 경화될 수도 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 잉크 층(204)은 일반적으로 커버 유리(202)의 위에서 사용자 관점의 뷰로부터 하부 특징들을 숨기기 위한 코스메틱 애플리케이션으로서 사용된다. 도시된 바와 같이, 잉크 층(204)은 경화 프로세스 동안 LOCA(206)의 부분(216)이 UV 광에 노출되는 것을 차단할 수 있다. LOCA(206)가 열에 민감한 경우, LOCA(206)의 부분(216)은 열 소스로서의 UV 광에 노출되지 않으므로 더 적은 열을 경험할 수 있다. 따라서, LOCA(206)의 부분(216)은 경화되지 않고, 부분적으로 액체 상태로 유지될 수 있다. LOCA(206)의 물리적 성질들, 즉 점도는 LOCA(206)의 나머지 부분에 비해 잉크 층(204)에 의해 커버되는 부분(216)에서 상이할 것이므로, 경화된 LOCA와 경화되지 않은 LOCA의 경계가 형성되고, LOCA(206) 모두가 경화된 후에 고체 상태로 유지될 수 있다. 이러한 경계는 잉크 층(204)의 근처에서 바람직하지 않은 LOCA(206)의 물결 모양 외관을 생성할 수 있다. 게다가, LOCA(206)의 부분(216)은 부분적 액체 상태로 유지될 수 있으므로, 부분(216)은, 도 2b에 도시된 바와 같이, 적층된 스택 업(200)의 상이한 부분들로 이동할 수 있다.
도 2b는 UV 경화 후의 적층된 스택(200)을 도시한다. LOCA(206)의 부분(216)은 부분적으로 경화되지 않고, 도 2a의 UV 경화 프로세스 동안 액체 상태로 유지되므로, LOCA(206)의 부분(216)은 이동이 허용되어 오버플로우 부분(218)을 형성하였다. 도시된 바와 같이, LOCA(206)의 오버플로우 부분(218)은 센서 층(208) 및 LCD 스택 업(210)의 표면들을 커버하고, 콘택트(212)를 부분적으로 커버할 수 있다. 콘택트(212)는 와이어들 또는 컴포넌트들과 전기 접촉을 이루도록 구성되므로, LOCA의 오버플로우 부분(218)은 와이어 또는 컴포넌트와 전기 접속을 이루는 콘택트(212)의 능력을 저해할 수 있다.
위에서 설명한 원하지 않는 물결 모양 외관 및 오버플로우 발생을 피하기 위해, 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 도 2a 및 2b의 적층된 스택(200)과 같은 적층된 스택의 제조 프로세스 동안 기판들 사이에서 경화되지 않은 LOCA를 검출하기 위한 방법들을 제공한다. 하나의 실시예에서, 경화되지 않은 LOCA의 존재를 검출하기 위해 경화 프로세스 후에 기판들 사이에 삽입될 수 있는 탐침(probe) 또는 심(shim)이 제공된다.
도 3은 설명되는 실시예들에 따라 경화되지 않은 LOCA를 검출하도록 구성되는 탐침(300)의 하나의 실시예를 나타낸다. 탐침(300)은, 도 2a 및 2b의 커버 유리(206) 및 센서 층(208)과 같이, LOCA를 이용하여 서로 접착되는 2개의 기판 사이에 삽입될 수 있도록 적당히 얇다. 도 3에 도시된 실시예에서, 탐침(300)은 길이(310)를 갖는 주요부(302) 및 길이(312)를 갖는 탐침 단부(304)를 구비한다. 삽입 동안, 탐침 단부(304)는 깊이 라인(306)에 의해 정의되는 깊이로 삽입될 수 있다. 깊이 라인(306)은 탐침(300)에 마킹될 수 있거나 마킹되지 않을 수 있다. 마킹은, 예를 들어, 라인 마킹을 이용하여 표시될 수 있다. 일부 실시예들에서, 깊이 라인(306)은 탐침(300) 내의 컬러 변경에 의해 표시될 수 있다. 즉, 주요부(302)는 탐침 단부(304)와 다른 컬러일 수 있다. 사전 결정된 깊이로의 삽입이 완료된 후, 탐침(300)이 추출되어 경화되지 않은 LOCA의 존재에 대해 검사될 수 있다. 경화되지 않은 LOCA는 액체 또는 부분적 액체 상태에 있으므로, 경화되지 않은 LOCA는 접촉시 탐침(300)의 표면들에 달라붙을 수 있다. 탐침(300) 상에 액체 또는 부분적 액체인 LOCA의 존재는 기판들 사이에서 경화되지 않은 LOCA의 표시일 수 있다.
탐침(300)은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 기판들 사이에 삽입하기 위한 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있다. 바람직한 실시예들에서, 탐침(300)은 접촉시에 LOCA가 그것에 접착되게 하는 재료로 제조된다. 일부 실시예들에서, 탐침(300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 열가소성 폴리머 수지와 같은 유연한 재료로 제조된다. 탐침(300)은 기판들 사이에 삽입하기 위한 임의의 적절한 치수들을 가질 수 있다. 탐침 단부(304)는 바람직하게는 기판들의 차단된 부분들 사이에 맞도록 적절히 작지만, 임의의 경화되지 않은 LOCA의 정확한 양을 획득하기 위해 적절히 큰 단부 두께를 갖는다. 주요부 길이(310) 및 폭(308)은 사람 또는 로봇이 기판들 사이에 탐침(300)을 삽입하고 추출하기에 적합한 크기일 수 있다. 하나의 실시예에서, 주요부 길이(310)는 약 40-50 mm이고, 주요 바디 폭(308)은 약 10-20 mm이고, 탐침 단부 길이(312)는 약 2-3 mm이다. 일부 실시예들에서, 탐침(300)은 그의 길이를 따라 상이한 두께들을 가질 수 있다. 예를 들어, 탐침 단부(304)는 주요부(302)보다 얇을 수 있어, 그것이 기판들 사이에 맞도록 충분히 얇을 수 있다. 하나의 실시예에서, 탐침 단부(304) 두께는 약 25-100 미크론이고, 주요부(302) 두께는 약 100-200 미크론이다.
도 4는 경화되지 않은 LOCA를 검출하도록 또한 구성된 탐침(400)의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 4에 도시된 실시예에서, 탐침(400)은 길이(410)를 갖는 주요부(402) 및 길이(412)를 갖는 탐침 단부(404)를 구비한다. 삽입 동안, 탐침 단부(404)는 깊이 라인(406)에 의해 정의되는 깊이로 삽입될 수 있다. 깊이 라인(406)은 탐침(400) 상에 마킹될 수 있거나 마킹되지 않을 수 있다. 마킹은, 예를 들어, 라인 마킹 또는 탐침(400) 내의 컬러 변화를 이용하여 표시될 수 있다. 도시된 바와 같이, 탐침(400)은 탐침 단부(404)에서 가늘어진다. 가늘어진 부분(tapered portion; 404)은 주요부 폭(408)으로부터 탐침 단부 폭(414)으로 가늘어질 수 있다. 일부 경우에, 깊이 라인(406)은 가늘어진 부분(404)의 가늘어지기 시작한 점에 위치한다. 이러한 방식에서, 깊이 라인(406)은 탐침(400)에 달리 마킹하지 않고 쉽게 식별될 수 있다. 즉, 탐침(400)은 가늘어진 부분(404)의 시작점에 의해 표시되는 깊이로 삽입될 수 있다.
탐침(400)은 기판들 사이에 삽입하기 위한 임의의 적절한 치수들을 가질 수 있다. 탐침 단부(404)는 바람직하게 기판들의 차단된 부분들 사이에 맞도록 적절히 작지만, 임의의 경화되지 않은 LOCA의 정확한 양을 획득하기 위해 적절히 큰 단부 폭(414)을 갖는다. 주요부 길이(410) 및 폭(408)은 사람 또는 로봇이 기판들 사이에 탐침(400)을 삽입하고 추출하기에 적합한 크기일 수 있다. 하나의 실시예에서, 주요부 길이(410)는 약 40-50 mm이고, 주요 바디 폭(408)은 약 10-20 mm이고, 탐침 단부 길이(412)는 약 2-3 mm이다. 일부 실시예들에서, 탐침(400)은 그의 길이를 따라 상이한 두께들을 가질 수 있다. 예를 들어, 탐침 단부(404)는 주요부(402)보다 얇을 수 있어, 기판들 사이에 맞도록 충분히 얇을 수 있다. 하나의 실시예에서, 탐침 단부(404) 두께는 약 25-100 미크론이고, 주요부(402) 두께는 약 100-200 미크론이다.
전술한 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 검출 탐침은 전자 장치용 디스플레이 스크린의 일부로서의 기판들 사이에서 경화되지 않은 LOCA를 검출하는 데 사용될 수 있다. 도 5는 휴대용 전자 장치용 커버 유리 어셈블리(500)의 일부를 도시한다. 커버 유리 어셈블리(500)는 프레임(502), 적층된 스택 업(504), 플렉스 회로(506), 나사 고정구(screw fixture; 516) 및 스피커 메시(mesh) 커버(514)를 포함한다. 조립 동안, 커버 유리 어셈블리(500)는 휴대용 전자 장치의 주요 하우징 유닛에 부착될 수 있다. 적층된 스택 업(504)은 LOCA를 이용하여 서로에게 각각 접착되는 다수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적층된 스택 업(504)은 커버 유리, 잉크 층, 디스플레이 센서 층, 터치 센서 층 및 LCD를 포함할 수 있다. 경화 프로세스 후, 그들 사이에 LOCA가 배치된 층들 사이에 탐침을 삽입하여, 임의의 경화되지 않은 LOCA의 존재에 대해 테스트할 수 있다. 도 5는 가능한 탐침 삽입 위치들(508, 510, 512)을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 삽입 위치들(508, 510, 512)은 커버 유리 어셈블리(500)의 특징들의 물리적 제약들, 예를 들어, 나사 고정구(516) 및 스피커 메시 커버(514)에 의해 선택될 수 있다. 파선(518)은 탐침이 커버 유리 어셈블리(500)에 대한 갭 충전과 관련된 LOCA의 부분들을 방해하지 않아야 하는 추가적인 제약을 표시한다. 탐침(들)은 적층된 스택 업(504)에서 상이한 기판들 사이의 LOCA를 탐색하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 삽입 위치(510)는 디스플레이 센서 층과 터치 센서 층 사이의 LOCA를 탐색하는 데 사용될 수 있고, 삽입 위치들(508, 512)은 커버 유리와 플렉스 회로(506)와 관련된 센서 층 사이의 LOCA를 탐색하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식에서, 적층된 스택 업(504) 내의 상이한 기판들 사이에 도포된 다수의 LOCA 위치는 경화 후에 경화되지 않은 LOCA에 대해 테스트될 수 있다. 하나의 실시예에서, 각각의 삽입 사이에 탐침을 세척함으로써 동일 탐침이 다수 회 사용될 수 있다.
수많은 적층된 피스들을 제조하는 제조 세팅에서, 경화되지 않은 LOCA의 깊이를 정량화하는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 소정의 애플리케이션들 또는 제품 라인들에서, 경화 프로세스 후에 소정 양의 경화되지 않은 LOCA를 갖는 것이 용인될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 2b의 적층 스택에서, 경화되지 않은 LOCA가 적층 스택의 결정적인 부분들 상에 바람직하지 않은 물결 모양 외관 또는 오버플로우를 생산하지 않는 한, 소정 양의 경화되지 않은 LOCA를 갖는 것이 용인될 수 있다. 이러한 경우에, 도 6a-6c에 도시된 탐침(400)과 같은, 교정된 탐침을 갖는 것이 유리할 수 있다.
도 6a는 탐침(600)의 가늘어진 부분(602)의 확대도를 나타낸다. 일부 실시예들에서, 깊이 라인(606)은 가늘어진 부분(602)의 가늘어지기 시작한 점에 의해 정의될 수 있다. 일부 실시예들에서, 깊이 라인(606)은 라인 마킹 또는 탐침(600) 내의 컬러 변화에 의해 마킹될 수 있다. 도시된 바와 같이, 가늘어진 부분(602)은 경계 라인들(614, 616)에 의해 분리된 교정된 영역들(608, 610, 612)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 교정된 영역들(608, 610, 612)은 경계 라인들(614, 616)에서의 라인 마킹들에 의해 구별될 수 있다. 일부 실시예들에서, 교정된 영역들(608, 610, 612)은 상이한 컬러들을 가짐으로써 구별가능하다. 탐침(600)이 2개의 기판 사이에 삽입되고 추출될 때, 경화되지 않은 LOCA는, 경화되지 않은 LOCA의 깊이에 따라 교정된 영역들(608, 610, 612)을 따르는 상이한 위치들에서 탐침(600) 상에 부착되어 보일 수 있다. 이러한 방식에서, 교정된 탐침(600)의 사용은, 경화되지 않은 LOCA가 바람직하지 않은 물결 모양 외관 또는 오버플로우 문제들을 유발할 가능성이 얼마인지에 대한 표시일 수 있는, 기판들 사이에 존재할 수 있는 경화되지 않은 LOCA의 양의 더 정확한 검출을 허용할 수 있다. 도 6b 및 6c는 상이한 깊이들 및 양들의 경화되지 않은 LOCA를 갖는 탐침(600)의 예들을 도시한다.
도 6b는 적층된 스택 업에서 2개의 기판 사이에 삽입한 후의 탐침(600)을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 경화되지 않은 LOCA(620)는 교정된 영역(608) 내로 국한된 탐침(600)의 일부에 부착된다. 즉, 경화되지 않은 LOCA(620)의 검출가능한 깊이는 경계 라인(614)을 넘지 않는다. 일부 애플리케이션들에서는, 영역(608) 내로 국한된 경화되지 않은 LOCA(620)는 용인될 수 있다. 예를 들어, 영역(608) 내로 국한된 경화되지 않은 LOCA는 바람직하지 않은 물결 모양 외관 또는 오버플로우 문제들을 유발하지 않을 수 있다. 도 6c는 세척되어, 적층된 스택 업에서 2개의 다른 기판들 사이에 삽입된 후의 탐침(600)을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 탐침(600)에 부착된 경화되지 않은 LOCA(622)의 양은 경계 라인들(614, 616)을 지나 교정된 영역(612) 내로 연장한다. 일부 애플리케이션들에서, 경계 라인(614 또는 620)을 지나 연장하는 경화되지 않은 LOCA(622)는 용인될 수 없을 수 있다. 예를 들어, 이러한 경계 라인들을 지나 연장하는 경화되지 않은 LOCA(622)는 결과적인 스택 업에서 바람직하지 않은 물결 모양 외관 또는 오버플로우 문제들에 대한 높은 가능성을 표시할 수 있다. 따라서, 경화되지 않은 LOCA(622)를 보이는 적층된 스택 업은 재작업되거나 생산 라인으로부터 제거될 수 있다.
생산 라인 세팅에서, 경화되지 않은 LOCA의 용인가능한 양 및 용인가능하지 않은 양을 갖는 적층된 스택들을 구별하기 위해 비닝(binning) 기술이 이용될 수 있다. 일례로서, 아래의 표 1은 삽입 위치들 및 교정 영역들에 기초하여, 경화되지 않은 LOCA의 용인가능한 양 및 용인가능하지 않은 양을 결정하는 데 사용될 수 있는 비닝 기술에 대한 프로세스 제어들을 나타낸다. 표 1에 나타난 바와 같이, 경화되지 않은 LOCA를 갖지 않거나 교정 영역(1)으로 국한된 경화되지 않은 LOCA를 갖는 적층된 스택들은 용인가능하고, 유지되어 후속 처리로 진행될 수 있다. 교정 영역들(2, 3)에 경화되지 않은 LOCA를 갖는, 삽입 위치(2)에서 탐색된 적층된 스택들은 용인가능하지 않고, 폐기되거나 재작업되어야 한다. 교정 영역(3)에 경화되지 않은 LOCA를 갖는, 삽입 위치들(1, 3)에서 탐색된 적층된 스택들은 용인가능하지 않고, 폐기 또는 재작업되어야 한다.
삽입 위치 1 삽입 위치 2 삽입 위치 3
경화되지 않은 LOCA 없음 유지 유지 유지
교정 영역 1 유지 유지 유지
교정 영역 2 유지 폐기/재작업 유지
교정 영역 3 폐기/재작업 폐기/재작업 폐기/재작업
도 7은 제1 및 제2 기판 사이에서 경화되지 않은 LOCA의 검출에 수반된 단계들을 나타내는 흐름도(700)를 도시한다. 702에서, 제1 기판과 제2 기판 사이에서 경화되지 않은 LOCA의 잠재적 영역이 정의된다. 도 2a 및 2b와 관련하여 위에서 논의된 바와 같이, 이 영역들은 LOCA가 더 적은 UV 광에 노출되는 적층 스택의 영역들일 수 있다. 704에서, 경화되지 않은 LOCA의 잠재적 영역에 가장 가까이 탐침을 삽입하기 위한 제1 기판의 에지 위치가 결정된다. 이 에지 위치는 주위 특징들의 물리적 제약들에 부분적으로 기초하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서, 적층된 스택 업(504)에 대한 삽입 위치들(508, 510, 512)은 나사 고정구(516), 스피커 메시 커버(514) 및 갭 충전 부분(518)의 위치로 인한 물리적 제약들에 부분적으로 기인하여 선택된다. 706에서, 제1 및 제2 기판 사이에 탐침의 탐침 단부가 삽입된다. 전술한 바와 같이, 탐침 단부는 가늘어지고, 탐침 주요부보다 더 얇을 수 있다. 708에서, 탐침이 추출되고, 경화되지 않은 LOCA의 존재를 결정하기 위해 탐침 단부가 검사된다. 전술한 바와 같이, 탐침 단부는 경화되지 않은 LOCA의 깊이 및 양을 식별하기 위해 교정될 수 있다.
일반적인 제조 프로세스 동안, 기판 상에 LOCA가 도포되고, 기판은 대기 조건 또는 진공 조건 하에 또 다른 기판 상에 정렬 및 부착된다. 이어서, 부착된 기판은 "사전-경화" 단계 동안 LOCA를 경화시킴으로써 임시로 고정된다. 사전-경화 프로세스는 기판들의 위치를 고정하고, 이들이 경화 프로세스 전에 이동하지 못하게 할 수 있다. 사전-경화 후, 시각적 검사를 행하여, 접착 본드의 품질을 체크할 수 있다. 본드에 결함(예컨대, 버블, 외부 입자, 오정렬 등)이 있을 때, 일부 경우에, 기판들은 분해되고, 용매를 이용하여 접착제가 세척된다. 세척 후, 기판들이 재조립될 수 있다. 본드에 결함이 없는 경우, 이 모듈은 최종 경화 단계를 거쳐, 기판들 사이에 접착 본드가 완전히 경화할 것이다.
일부 실시예들에서는, UV 사전-경화 프로세스가 사용된다. 일부 경우에, 적층된 구조 전체를 UV 광에 노출시키는 최종 UV 경화 전에, 적층된 구조의 일부를 UV 광에 노출시켜 그 부분을 함께 고정한다. 예를 들어, 도 1의 휴대용 전자 장치(10)에 있어서, 하나의 실시예에서 사전-경화 프로세스 동안 디스플레이 스크린(104)의 둘레 주위의 에지를 UV 광에 노출시켜 디스플레이 스크린(104)을 커버 유리(106)에 고정한다. 이어서, 후속 경화 프로세스에서, 디스플레이 스크린(104)의 전체 영역이 UV 광에 노출된다. 이를 달성하기 위하여, 사전-경화 프로세스 동안 UV 마스크 또는 필터를 사용하여, 디스플레이 스크린(104)의 내부 부분들을 UV 광으로부터 차단할 수 있다.
도 8a는 사전-경화 프로세스 및 경화 프로세스 동안의 적층된 스택 업(800)의 확대도를 나타낸다. 커버 유리(802)와 센서 층(808) 사이에 LOCA(806)가 배치된다. 간소화를 위해, 일부 적층된 스택 업들에서 사용되는 잉크 층은 도시되지 않는다. 센서 층(808) 아래에 LCD 스택 업(810)이 배치된다. 사전-경화 프로세스 동안, 센서 층(808) 및 LCD 스택 업(810)의 둘레에 대응하는 적층된 스택 업(800)의 영역(818)이 UV 광에 노출된다. 사전-경화 프로세스 동안 영역(818)은 마스킹되지 않은 채 남아 있는 반면, 적층된 스택 업(800)의 나머지 부분은 마스크를 이용하여 마스킹된다. 사전-경화 프로세스의 결과로서, LOCA(806)의 부분(822)이 적어도 부분적으로 경화되어 단단해지는 반면, LOCA(806)의 부분(824)은 실질적으로 경화되지 않고 액체 형태로 유지된다. LOCA(806)의 단단해진 부분(822)과 액체 부분(824)의 상이한 물리적 상태들로 인해, 액체 부분(824)이 단단해진 부분(822) 내로 이동할 수 있다. 이것은 LOCA(806)의 단단해진 부분(822)과 액체 부분(824) 사이의 경계(826)에 가시적인 라인의 형성을 유발할 수 있다. 사전-경화 프로세스가 완료된 후, 마스크가 제거되고, 적층된 스택 업(800) 전체가 UV 광에 노출된다. 결과적으로, 부분(824)이 경화되어 단단해진다. 그러나, LOCA(806)의 단단해진 부분(822)과 액체 부분(824) 사이의 경계(826)에 있는 가시적인 라인이 여전히 남아, 보기 안 좋은 외관을 유발할 수 있다.
LOCA(806)의 단단해진 부분(822)과 액체 부분(824) 사이의 경계(826)에 가시적인 라인의 형성을 피하기 위한 하나의 가능한 방식은 사전-경화 프로세스와 경화 프로세스 사이의 시간 기간(포스트 사전-경화 시간이라고 함)을 최소화하는 것이다. 이것은 LOCA의 단단해진 또는 부분적으로 단단해진 부분으로의 액체 형태인 LOCA의 이동의 발생을 최소화할 수 있다. 최소화된 포스트 사전-경화 시간은 UV 광 강도, LOCA 타입 및 스택 업 구성(예컨대, 기판들의 타입들 및 두께)과 같은 다수의 팩터에 기초하여 결정될 수 있다. 그러나, 제조 세팅에서, 포스트 사전-경화 시간을 최소화하기 위한 기회는 생산 라인 요구로 인해 제한될 수 있다.
이제, LOCA의 사전-경화된 영역과 경화된 영역 사이에 가시적인 라인의 형성을 피하기 위한 다른 방법들이 설명될 것이다. 이 방법들은 사전-경화 프로세스 동안 UV 광에 대한 LOCA의 상이한 부분들의 노출을 변화시키는 단계를 수반한다. 설명을 위해, 도 8b는 가변 UV 노출을 수반하는 사전-경화 프로세스 동안의 적층된 스택 업(800)의 확대도를 나타낸다. 가변 노출 사전-경화 프로세스 동안, LOCA(806)의 상이한 부분들은 상이한 양들의 UV 노출을 경험할 것이다. 예를 들어, 부분(828)은 부분(830)보다 더 많은 UV 노출을 경험할 수 있고, 부분(830)은 부분(832)보다 더 많은 UV 노출을 경험할 수 있고, 부분(832)은 부분(834)보다 더 많은 UV 노출을 경험할 것이다. 이러한 방식에서, LOCA(806)의 부분(836)은 부분적으로 경화된 LOCA의 점진적인 경사를 가질 수 있다. 그 결과, LOCA(806)의 단단해진 부분들과 액체 부분들 사이에 예리한 경계 라인이 없다.
전술한 사전-경화 프로세스 동안 LOCA(806)에 대한 가변 UV 노출을 달성하기 위하여, 다수의 기술이 이용될 수 있다. 하나의 실시예에서는, 이동 셔터 또는 셔터들을 이용하여, 영역(836)의 상이한 부분들을 상이한 시간들에 차단할 수 있다. 설명을 위해, 도 9a는 본 명세서에서 설명되는 일 실시예에 따른 사전-경화 프로세스 동안의 휴대용 전자 장치(900)의 평면도를 나타낸다. 휴대용 전자 장치(900)는 커버 유리(902), 사용자 클릭가능 입력 버튼을 수용하기 위한 홀(906) 및 디스플레이 스크린(904)을 포함한다. 이동가능 셔터 또는 셔터들이 휴대용 전자 장치(900) 위에 배치되어, 커버 유리(902), 디스플레이 스크린(904), 디스플레이 스크린(904)의 일부로서의 기판들의 하부 스택들, 및 기판들을 함께 바인드하는 데 사용되는 UV에 민감한 LOCA의 상이한 부분들에 대한 가변 UV 노출을 허용할 수 있다. 이동가능 셔터 또는 셔터들은 UV 광 어셈블리의 일부이거나, UV 광원과 전자 장치(900) 사이에 배치되는 이동가능 마스크일 수 있다. 시간 1에, 셔터들은 위치(920)로 열리도록 구성되어, 전자 장치(900)의 부분(908)이 UV 광에 노출되는 것을 허용한다. 결과적으로, 부분(908)에 대응하는 LOCA의 부분이 적어도 부분적으로 경화되고/단단해진다. 시간 2에, 셔터들은 위치(918)로 열리도록 구성되어, 전자 장치(900)의 부분들(908, 910)이 UV 광에 노출되는 것을 허용하여, LOCA의 대응하는 부분들이 적어도 부분적으로 경화되고/단단해진다. 시간 3에, 셔터들은 위치(916)로 열리도록 구성되어, 전자 장치(900)의 부분들(908, 910, 912)이 UV 광에 노출되는 것을 허용하고, LOCA의 대응하는 부분들이 적어도 부분적으로 경화되고/단단해진다. 전자 장치(900)의 부분(914)은 일반적으로 사전-경화 프로세스 동안 노출되지 않지만, 후속하는 완전(full) 또는 최종(final) 경화 프로세스 동안 노출될 수 있다. UV 광의 노출은 영역들(908, 910, 912)에 걸쳐 점진적으로 증가되므로, 사전-경화 및 경화 프로세스들에 노출되는 LOCA의 경계들 사이에는 가시적인 라인이 존재하지 않는다.
또 다른 실시예에서, 경사 필터를 사용하여 LOCA에 대한 가변 UV 노출을 달성한다. 도 9b는 경사 필터(922)를 사용하는 사전-경화 프로세스 동안의 휴대용 전자 장치(900)의 경사 필터 평면도를 나타낸다. 경사 필터(922)는 UV 광을 통과시키는 것을 허용하지 않는 잉크 또는 기타 불투명한 재료로 부분적으로 커버된 광학 필터이다. 불투명한 재료의 밀도는 고밀도의 더 어두운 영역들(926)로부터 저밀도의 더 밝은 영역들(924)로 점진적으로 변한다. 고밀도의 더 어두운 영역들(926)은 UV 광을 거의 또는 사실상 전혀 통과시키지 않으며, 저밀도의 더 밝은 영역들(924)은 UV 광을 더 많이 또는 사실상 전부를 통과시킨다. 하나의 실시예에서, 고밀도의 더 어두운 영역들(926)은 UV 광을 사실상 전혀 통과시키지 않으며, 저밀도의 더 밝은 영역들(924)은 고밀도의 더 어두운 영역들(926)보다는 더 많은 UV 광을 통과시키지만, 입사 UV 광 전체보다는 적은 UV 광을 통과시킨다. 도 9b의 실시예에 도시된 바와 같이, 불투명 재료의 밀도는 고밀도의 더 어두운 영역들(926)로부터 저밀도의 더 밝은 영역들(924)로 점진적으로 감소한다. 경사 필터(922)는 유리 또는 플라스틱과 같은 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있다. 도 9a의 실시예는 전자 장치(900)의 중앙 영역에 위치하는 고밀도의 더 어두운 영역들(926) 및 디스플레이 스크린(904)의 외측 둘레 주위의 저밀도의 더 밝은 영역들(924)을 나타낸다. 고밀도의 더 어두운 영역들(926)에 비해 저밀도의 더 밝은 영역들(924)을 더 많은 UV 광이 통과할 수 있으므로, 디스플레이 스크린(904)의 일부인 기판들의 대응하는 하부 스택들 및 기판들을 함께 바인드하는 데 사용되는 UV에 민감한 LOCA는 각각 더 많은 UV 광 및 더 적은 UV 광에 노출된다. 따라서, 사전-경화 프로세스 동안, 디스플레이 스크린(904)의 외측 둘레 주위의 LOCA 영역들은 디스플레이 스크린(904)의 내부 LOCA 영역들보다 더 많이 경화되며, 이들 사이에서 경화의 양은 점진적으로 감소한다. 사전-경화 프로세스가 완료된 후, 완전 또는 최종 경화 프로세스가 수행될 수 있는데, 여기서, 전자 장치(900)의 전체 표면은 동일한 선량(dose)의 UV 광에 노출될 수 있다. UV 광의 노출은 LOCA 영역들에 걸쳐 점진적으로 증가되므로, 사전-경화 및 경화 프로세스들에 노출된 LOCA의 경계들 사이에는 가시적인 라인이 존재하지 않는다.
또 다른 실시예에서, 경사 다공성 마스크를 이용하여 LOCA에 대한 가변 UV 노출을 달성한다. 도 9c는 경사 다공성 마스크(930)를 이용하는 사전-경화 프로세스 동안의 휴대용 전자 장치(900)의 경사 필터 평면도를 나타낸다. 경사 다공성 마스크(930)는, UV 광이 홀들을 통해 조사되는 것을 허용하기 위해 다수의 홀을 갖는 불투명 재료의 마스크이다. 일부 실시예들에서, 홀들은 UV광을 산란시킬 수 있을 만큼 충분히 작다. 홀들은 기계적 또는 레이저 드릴링을 포함하는 다수의 적절한 기술을 이용하여 불투명 마스크 내에 제공될 수 있다. 경사 다공성 마스크(930)는 고밀도의 홀들을 가짐으로써 더 많은 UV 광을 통과시키는 영역들(928), 및 낮은 홀 밀도를 갖거나 홀을 갖지 않음으로써 UV 광을 거의 또는 전혀 통과시키지 않는 영역들(932)을 구비한다. 하나의 실시예에서, 낮은 홀 밀도의 영역들(932)은 실질적으로 UV 광을 통과시키지 않으며, 높은 홀 밀도의 영역들(928)은 낮은 홀 밀도의 영역들(932)보다는 더 많은 UV 광을 통과시키지만, 입사 UV 광 전체보다는 적은 UV 광을 통과시킨다. 경사 필터(922)와 마찬가지로, 경사 다공성 마스크는 더 많은 광을 통과시키는 영역들의 더 적은 광을 통과시키는 영역들로의 점진적 변화를 허용한다. 즉, 홀들의 밀도는 높은 홀 밀도의 영역들(928)로부터 낮은 홀 밀도의 영역들(932)로 감소한다. 도 9c의 실시예는 전자 장치(900)의 중앙 영역에 위치하여 UV 광을 거의 또는 전혀 통과시키지 않는 영역들(932) 및 디스플레이 스크린(904)의 외측 둘레 주위에 위치하여 더 많은 광을 통과시키는 영역들(928)을 나타낸다. 영역들(932)에 비해 영역들(928)을 더 많은 UV 광이 통과할 수 있으므로, 디스플레이 스크린(904)의 일부인 기판들의 대응하는 하부 스택들 및 기판들을 함께 바인드하는 데 사용되는 UV에 민감한 LOCA는 각각 더 많은 UV 광 및 더 적은 UV 광에 노출된다. 따라서, 사전-경화 프로세스 동안, 디스플레이 스크린(904)의 외측 둘레 주위의 LOCA 영역들은 디스플레이 스크린(904)의 내부 LOCA 영역들보다 더 많이 경화되며, 이들 사이에서 경화의 양은 점진적으로 감소한다. 사전-경화 프로세스가 완료된 후, 완전 또는 최종 경화 프로세스가 수행될 수 있는데, 여기서, 전자 장치(900)의 전체 표면이 동일한 선량의 UV 광에 노출될 수 있다. UV 광의 노출은 LOCA 영역들에 걸쳐 점진적으로 증가되므로, 사전-경화 및 경화 프로세스들에 노출된 LOCA의 경계들 사이에는 가시적인 라인이 존재하지 않는다.
도 10은 사전-경화 및 경화 프로세스들을 수반하는 제1 기판과 제2 기판 사이의 LOCA를 경화하기 위해 수반되는 단계들을 나타내는 흐름도(1000)를 도시한다. 적층된 스택 업은 사전-경화 영역 및 경화 영역을 갖는다. 예를 들어, 도 9b에서, 사전-경화 영역은, 더 밝은 영역들(924)과 같이, 사전-경화 프로세스 동안 UV 광에 실질적으로 노출되는 영역들을 포함할 수 있다. 경화 영역은, 전자 장치(900)의 전체 커버 유리 영역(902)과 같이, 완전 또는 최종 경화 프로세스 동안 UV 광에 노출되는 적층된 스택 업의 영역들을 포함할 수 있다. 1002에서, 사전-경화 프로세스 동안, 적층된 스택 업의 제1 부분이 제1 양의 UV 광에 노출된다. 결과적으로, 제1 적층된 스택 업 부분에 대응하는 제1 LOCA 부분이 적어도 부분적으로 경화될 수 있다. 도 9b에서, 예를 들어, 제1 부분은 더 밝은 영역들(924)에 대응하는 전자 장치(900)의 적층된 스택 업을 포함할 수 있다. 1004에서, 또한, 사전-경화 프로세스 동안, 적층된 스택 업의 제2 부분이 제2 양의 UV 광에 노출된다. 결과적으로, 제2 적층된 스택 업 부분에 대응하는 제2 LOCA 부분이 적어도 부분적으로 경화될 수 있다. 도 9b에서, 예를 들어, 제2 부분은 더 어두운 영역들(932)에 대응하는 전자 장치(900)의 적층된 스택 업을 포함할 수 있다. 1006에서, 경화 프로세스 동안, 적층된 스택 업의 제1, 제2 및 나머지 LOCA 부분이 제3 양의 UV 광에 노출된다. 나머지 LOCA 부분은 사전-경화 프로세스 동안 UV 광에 노출되지 않은 적층된 스택 업 내의 LOCA의 부분에 대응할 수 있다. 나머지 LOCA 부분은 제3 양의 UV 광에 대한 노출로 인해 적어도 부분적으로 경화된다. 도 9b에서, 예를 들어, 나머지 LOCA 부분은 경사 필터(922)에 의해 부분적으로 또는 완전히 차단된 부분들을 포함할 수 있다. UV 광원은 사전-경화 및 경화 프로세스들 동안 동일한 또는 상이한 강도들을 가질 수 있다는 점에 유의한다. 예를 들어, 사전-경화 프로세스는 제1 UV 광 강도를 이용할 수 있으며, 경화 프로세스는 제2 UV 강도를 이용할 수 있다. 사전-경화 및 경화 프로세스들이 완료된 후, 제1, 제2 및 나머지 LOCA 부분들 간의 변화들은 실질적으로 보이지 않는다.
전술한 바와 같이, 사전-경화 영역은 사전-경화 및 경화 프로세스들에 노출되는 적층된 스택 업의 둘레 주위에 존재할 수 있다. 도 11은 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치용 적층된 스택 업(1100)을 나타낸다. 적층된 스택 업(1100)은 커버 유리(스택의 바닥) 및 디스플레이 스크린(1110)을 포함한다. 도 11의 실시예에서, 마스크(1102)는 사전-경화 프로세스 동안 UV 광이 통과하여 적층된 스택 업(1100) 내의 LOCA의 대응하는 영역들을 경화시키는 것을 실질적으로 차단하는 불투명한 내부 부분(1108) 및 불투명한 외부 부분(1104)을 포함한다. 마스크(1102)의 투명한 부분(1106)은 사전-경화 프로세스 동안 UV 광이 통과하여 적층된 스택 업(1100) 내의 LOCA의 대응하는 영역을 경화시키게 할 수 있다. 투명한 부분(1106)에 대응하는 LOCA 영역은 사전-경화 영역 또는 댐 영역으로 지칭될 수 있다. 도 9a-9c를 참조하여 전술한 바와 같이, LOCA의 사전-경화된 영역과 경화된 영역 사이의 가시적인 라인의 발생을 줄이기 위해, 투명한 부분(1106)에 대응하는 사전-경화 영역의 상이한 영역들이 상이한 양들의 UV 광에 노출될 수 있다. 특징(1112)은, 금속 표면을 갖는 컴포넌트와 같이, UV 광 반사 표면들을 갖는 컴포넌트이다. 일부 경우에, 특징(1112)은 사전-경화 프로세스 동안 UV 광을 산란시켜 LOCA의 부분들의 부주의한 경화를 유발할 수 있으므로, 사전-경화 영역과 특징(1112)의 오버랩을 피하도록 주의해야 한다는 점에 유의한다.
사전-경화 프로세스 동안, 입사 UV 광은 사전-경화 영역에 대해 경사지는 것이 아니라 실질적으로 수직으로 지향되는 것이 바람직하다. 이것은, 적층된 스택 업 상에 경사지게 입사하는 광은 불투명한 마스크 부분들(1104, 1108) 바로 아래 존재하지 않는 LOCA의 영역들을 노출할 수 있기 때문이다. 표유 UV 광(stray UV light)은 경화되도록 의도되지 않은 LOCA의 부분들을 경화시킬 수 있으며, 이는 사전-경화 프로세스 후에 LOCA 내에서 그리고 결과적인 적층된 스택 업 내에서 시각적 결함들을 유발할 수 있다. 적층된 스택 업의 마스킹되지 않은 부분들에 대한 표유 UV 광 노출의 발생을 피하기 위하여, 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들은 실질적으로 단지 수직 입사 UV 광만을 적층된 스택 업 상으로 지향시키도록 설계된 발광 다이오드(LED) 어레이 소스의 사용을 수반한다. 도 12a는, 도 11의 투명한 부분(1106)에 대응하는 사전-경화 영역과 같은, 사전-경화 영역에 대해 실질적으로 수직인 UV 광을 방출하는 형상 및 크기를 갖는 LED 어레이(1208)를 포함하는 LED 유닛(1200)의 정면도를 나타낸다. LED 유닛(1200)은 하우징(1206) 내에 특정한 배열로 LED들(1202)을 고정하는 지지 구조(1204) 내에 배열된 LED들(1202)을 포함한다. 사전-경화 프로세스 동안, LED들(1202)이 마스크의 투명한 부분과 나란히 정렬되도록 마스크 및 적층된 스택 업 위에 LED 유닛(1200)이 배치될 수 있다.
도 12b는 사전-경화 프로세스를 겪는 적층된 스택 업(1208)의 일부의 프로파일 뷰를 나타낸다. 마스크(1102)는 불투명한 내부 부분(1108), 불투명한 외부 부분(1104) 및 투명한 부분(1106)을 포함한다. 마스크(1102)는 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업(1208) 위에 배치된다. 적층된 스택 업(1208)은 커버 유리(1214), 센서 층(1210) 및 커버 유리(1214)와 센서 층(1210) 사이에 배치된 LOCA(1212)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 적층된 스택 업(1208)은 추가적인 센서 층들, LOCA 층들 및 편광 필터 층들을 포함할 수 있다. LED(1202)는 마스크(1202)에 대해 실질적 수직 배열로 배치되어, LED(1202)로부터 방출되는 UV 광은 적층된 스택 업(1208) 상에 실질적 수직 방향으로 충돌한다. 이러한 구성은, 마스크(1102)의 부분들 아래로 이동하여 마스크(1102)의 불투명한 외부 부분(1104) 및 투명한 부분(1106) 아래의 적층된 스택 업(1208)의 부분들을 노출할 수 있는 표유 UV 광의 발생을 최소화할 수 있다. 표유 광(stray light)은, 예를 들어, 마스크(1102)의 부분들로부터의 반사에 의해 산란되는 광 또는 투명한 부분(1106)을 통해 수직이 아니게 입사하는 광으로서 정의될 수 있다.
일부 경우에, LED 어레이 내의 LED들의 위치들을 테스트하여, 방출된 UV 광이 마스크에 실질적으로 수직이도록 및 표유 UV 광이 마스크 아래에 위치하는 적층된 스택의 원하지 않는 영역들 상에 충돌하지 않도록 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 하부 마스크의 부분들에 부딪쳐 튀어나오는 광에 의해 유발되는 광의 산란을 최소화하기 위해, 도 12a의 LED들(1202)을 하부 마스크의 투명한 부분들 위에 정렬하는 것이 바람직할 수 있다. 도 13은 사전-경화 프로세스 전에 LED들의 위치들을 테스트하기 위한 사전-경화 테스트 어셈블리(1300)를 나타낸다. 사전-경화 테스트 어셈블리(1300)는 LED 유닛(1302)을 포함하고, 이 LED 유닛은 마스크(1304) 위에 배치되며, 이 마스크는 결국 UV에 민감한 종이(1308) 위에 배치된다. LED 유닛(1302)은 UV 광을 방출할 수 있는 다수의 LED(도시되지 않음)를 갖도록 구성된다.
도 13에서, LED들은 형상에 있어서 마스크(1304)의 투명 부분(1306)에 가깝게 대응하도록 배열된다. 투명 부분(1306)은 후속 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업의 사전-경화 영역의 형상 및 크기에 대응한다. 테스트 프로세스 동안, LED 유닛(1302)은 마스크(1304) 위에 정렬되어, LED 유닛(1302) 내의 LED들은 투명 부분(1304) 바로 위에 배치된다. 이어서, LED들이 턴온되어, UV 광이 투명 부분(1306)을 통과하여 UV에 민감한 종이(1308) 상에 충돌하게 한다. 결과적으로, UV에 민감한 종이(1308) 상에는 자국(imprint)(1310)이 나타날 것이다. 자국(1310)의 형상 및 크기는 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업 상에 충돌할 충돌 UV 광의 형상 및 크기에 대응할 수 있다. UV에 민감한 종이(1308)는 가시적인 자국(1306)을 생산하기 위해 충분한 양의 시간 동안 노출될 수 있다. 일부 실시예들에서, UV에 민감한 종이는 후속 사전-경화 동작과 대략 동일한 양의 시간 동안 UV 광에 노출된다. UV에 민감한 종이가 충분히 노출된 후, UV에 민감한 종이(1308)를 검사하여, 자국(1310)이 사전-경화 동작으로 계속되기 위해 충분히 깨끗한 윤곽을 갖는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 자국(1310)의 윤곽이 실질적으로 들쭉날쭉한 경우, 이것은 LED 유닛 내의 LED들 중 하나 이상이 오정렬되었거나 하나 이상의 리던던트 LED가 존재한다는 것을 표시할 수 있다. 게다가, UV에 민감한 종이(1308)는 사전-경화 영역에 대응하는 자국(1310) 밖의 추가적인 자국들에 대해 검사될 수 있다. 예를 들어, UV에 민감한 종이(1308)의 내부 영역들에 자국이 존재하는 경우, 이것은 LED들의 오정렬로 인해 UV 광이 산란되고 있다는 것을 표시할 수 있다. UV에 민감한 종이(1308) 상의 추가적인 자국들 또는 들쭉날쭉한 특징들의 위치는 재배치를 필요로 하는 하나 이상의 LED의 위치를 표시할 수 있다. 하나 이상의 LED가 재배치 또는 제거되어야 하는 것으로 결정되면, UV에 민감한 종이(1308) 상에 용인가능한 자국(1310)이 생산될 때까지 조정이 행해질 수 있고 또 다른 테스트 절차가 행해질 수 있다. 자국(1310)이 사전-경화 프로세스 동안 실질적으로 결함 없는 사전-경화된 LOCA를 제공하기에 적합한 형상 및 크기를 갖는 경우, LED 유닛 및 마스크 어셈블리는 후속 사전-경화 프로세스에 사용될 수 있다.
도 14는 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업을 UV 광에 노출시키기 위한 LED 유닛 어셈블리를 테스트하기 위해 수반된 단계들을 나타내는 흐름도(1400)를 도시한다. 적층된 스택 업은, 도 2a의 적층된 스택 업(200)의 커버 유리(202) 및 센서 층(208)과 같은, 제1 기판과 제2 기판 사이에 LOCA를 포함한다. 1402에서, 마스크는 UV에 민감한 종이 위에 배치된다. 마스크는 불투명한 부분과 투명한 부분을 가질 수 있고, 불투명한 부분은 UV 광이 통과하는 것을 차단하도록 구성되며, 투명 부분은 UV 광을 통과시키도록 구성된다. 투명 부분은 적층된 스택 업의 사전-경화 영역에 대응하는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크는 형상에 있어서 직사각형이고, 도 11의 마스크(1102)와 같이, 내부 및 외부 불투명 부분들, 및 내부 및 외부 불투명 부분들 사이에 배치된 투명 부분을 갖는다. 1404에서, LED 유닛의 LED 어레이가 마스크 위에 정렬된다. LED 유닛은 다수의 UV 발광 LED를 가질 수 있으며, LED들은 마스크의 투명 부분의 형상 및 크기에 대응하는 형상 및 크기를 갖는 어레이 내에 배열된다. 예를 들어, 도 12의 LED 유닛(1200)은 도 11의 마스크(1102)의 투명 부분(1106)의 형상 및 크기에 대응하는 형상 및 크기를 가질 수 있는 LED 어레이(1208)를 포함한다. 1406에서, LED 유닛이 턴온되어, UV 광이 마스크의 투명 부분을 통과하여, UV에 민감한 종이 상에 충돌하여 그 위에 자국을 형성할 수 있다. 1408에서, UV에 민감한 종이 상의 자국이 마킹을 위해 검사되며, 이 마킹은, 예를 들어, 마스크의 표면들과 부딪치는 광에 의해 유발되는 표유 UV 광을 표시할 수 있다. 일부 경우에, 이것은 LED들 중 하나 이상이 오정렬된 것을 표시할 수 있다. 다른 경우에, 마킹들은 리던던트 또는 관련 없는 LED들을 표시할 수 있다. 1410에서, 하나 이상의 LED가 오정렬되거나 리던던트인 것으로 결정되면, 1412에서, 오정렬된 LED들이 재배치되고, 리던던트 LED들이 제거된다. 이어서, LED들이 적절히 정렬되고 리던던트가 아닌 것으로 결정될 때까지, LED 유닛의 배치, 정렬, 턴온 및 후속하는 UV에 민감한 종이(들) 상의 자국에 대한 검사가 반복된다. 즉, UV에 민감한 종이들 상에는 표유 UV 광을 표시하는 마킹들이 실질적으로 존재하지 않는다. 1414에서, 사전-경화 프로세스 동안 적층된 스택 업이 마스크 아래에 배치되어, 사전-경화 영역에서 적층된 스택 업 내의 LOCA가 UV 광에 노출될 수 있다. 결과적으로, 사전-경화 프로세스 후에 LOCA 및 적층된 스택 업 내에는 가시적인 결함들이 실질적으로 존재하지 않는다.
설명된 실시예들의 다양한 측면들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 설명된 실시예들의 다양한 측면들은 소프트웨어, 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 제조 동작들을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 장치이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, HDD, DVD, 자기 테이프 및 광학적 데이터 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 네트워크 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있어, 컴퓨터 판독가능 코드는 분산 방식으로 저장되고 실행될 수 있다.
설명의 목적을 위해, 위의 설명은 설명된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지 않다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 특정 실시예들에 대한 위의 설명들은 예시 및 설명의 목적을 위해 제시된다. 이들은 완전하거나, 설명된 실시예들을 개시된 바로 그 형태들로 한정하도록 의도되지 않는다. 위의 가르침에 비추어 많은 수정 및 변경이 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치된 경화되지 않은 LOCA(liquid optically clear adhesive)의 층을 포함하는 적층된 스택 업(laminated stack up)을 경화시키기 위한 방법으로서,
    사전-경화 동작을 수행하는 단계; 및
    경화 동작을 수행하는 단계
    를 포함하며,
    상기 사전-경화 동작은,
    상기 LOCA의 층의 제1 부분을 자외선(UV) 광에 노출시켜 상기 제1 부분을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계, 및
    상기 LOCA의 층의 제2 부분을 노출시켜 상기 제2 부분을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를 포함하고,
    상기 제2 부분은 상기 LOCA의 층의 상기 제1 부분 및 상기 제1 부분에 인접하는 상기 LOCA의 층의 추가적인 부분을 포함하고, 상기 LOCA의 나머지 부분은 상기 사전-경화 동작 동안 UV 광에 노출되지 않으며,
    상기 경화 동작은,
    실질적으로 상기 LOCA의 층 전체를 UV 광에 노출시켜 실질적으로 상기 LOCA의 층 전체를 완전히 경화시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 부분과 상기 추가적인 부분 사이의 변화 및 상기 제2 부분과 상기 LOCA의 층의 상기 나머지 부분 사이의 변화가 상기 적층된 스택 업의 상부 표면에서 볼 때 실질적으로 지각할 수 없는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 사전-경화는, 상기 제1 부분을 노출하는 동안 제1 구성으로 있고 상기 제2 부분을 노출하는 동안 상기 제1 구성과 상이한 제2 구성으로 있는 적어도 하나의 이동가능 셔터를 사용하는 단계를 수반하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, LOCA의 층의 상기 제1 부분은 상기 적층된 스택 업의 외측 둘레에 위치하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 사전-경화 및 경화 동작들 동안, 상기 UV 광은 상기 적층된 스택 업의 상기 상부 표면에 대해 실질적 수직 방향으로 상기 적층된 스택 업 상에 조사되는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 사전-경화 동작을 수행하는 단계는,
    상기 LOCA의 층의 제3 부분을 노출시켜 상기 제3 부분을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계
    를 더 포함하고,
    상기 제3 부분은 상기 LOCA의 층의 상기 제2 부분 및 상기 제2 부분에 인접하는 상기 LOCA의 층의 제2 추가적인 부분을 포함하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 경화 동작을 수행한 후에, 상기 제2 부분과 제2 추가적인 부분 사이의 변화 및 상기 제3 부분과 상기 LOCA의 층의 상기 나머지 부분 사이의 변화가 상기 적층된 스택 업의 상부 표면에서 볼 때 실질적으로 지각할 수 없는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 사전-경화 동작 동안, 상기 제1 및 제2 부분들은 부분적으로 경화되는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 사전-경화 동작 동안 상기 추가적인 부분보다 상기 제1 부분이 더 많이 경화되는 방법.
  9. 제1 기판과 제2 기판 사이에 자외선(UV) 광으로 경화가능한 LOCA(liquid optically clear adhesive)를 포함하는 적층된 스택 업을 준비하기 위한 방법 - 상기 적층된 스택 업은 상기 제1 기판의 표면에 대응하는 상부 표면을 가짐 - 으로서,
    사전-경화 동작을 수행하는 단계; 및
    경화 동작을 수행하는 단계
    를 포함하며,
    상기 사전-경화 동작은,
    상기 적층된 스택 업의 상기 상부 표면 위에 경사 마스크(gradient mask)를 배치하는 단계 - 상기 경사 마스크는, 주변 영역에서 투명도가 높고 중앙 영역에서 투명도가 낮도록 점진적으로 변화하는, 상이한 UV 광 투명도의 영역들을 가짐 - , 및
    상기 경사 마스크를 통해 상기 적층된 스택 업 상에 UV 광을 조사하여 상기 LOCA의 부분들을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계 - 상기 경사 마스크의 상기 높은 투명도의 주변 영역에 대응하는 상기 적층된 스택 업의 주변 영역은 상기 경사 마스크의 상기 낮은 투명도의 중앙 영역에 대응하는 상기 적층된 스택 업의 중앙 영역보다 더 많은 UV 광에 노출됨 -
    를 포함하고,
    상기 경화 동작은,
    실질적으로 LOCA의 층 전체를 UV 광에 노출시켜 실질적으로 상기 LOCA의 층 전체를 완전히 경화시키는 단계를 포함하고, 상기 적층된 스택 업의 상기 주변 영역 및 상기 중앙 영역에 대응하는 LOCA의 변화는 상기 적층된 스택 업의 상기 상부 표면에서 볼 때 실질적으로 지각할 수 없는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 경사 마스크는 실질적 UV 투명 베이스 내에 불투명 재료를 포함하며, 불투명 재료의 밀도는 상기 경사 마스크의 상기 중앙 영역에서의 고밀도로부터 상기 주변 영역에서의 저밀도로 점진적으로 감소하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 저밀도 주변 영역은 실질적으로 불투명 재료를 갖지 않아, 상기 경사 마스크의 상기 주변 영역 상에 조사된 실질적으로 모든 UV 광을 상기 적층된 스택 업의 상기 주변 영역으로 통과시키는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 경사 마스크는 복수의 홀을 갖는 실질적 불투명 재료를 포함하고, 홀들의 밀도가 상기 경사 마스크의 상기 주변 영역에서의 높은 홀 밀도로부터 상기 중앙 영역에서의 낮은 홀 밀도로 점진적으로 감소하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 경사 마스크의 상기 저밀도의 중앙 영역은 실질적으로 홀을 갖지 않아, 상기 경사 마스크의 상기 중앙 영역 상에 조사된 실질적으로 어떠한 UV 광도 상기 적층된 스택 업의 상기 중앙 영역으로 통과시키지 않는 방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 제1 기판은 실질적으로 UV 광에 투명한 방법.
  15. 적층된 스택 업의 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치된 LOCA(liquid optically clear adhesive)의 층을 경화시키기 위한 방법으로서,
    사전-경화 동작 동안 상기 LOCA의 층을 부분적으로 경화시키는 단계 - 경화의 더 큰 정도는 자외선(UV) 광에 대한 더 많은 노출과 관련됨 - ; 및
    경화 동작 동안 상기 LOCA의 층을 완전히 경화시키는 단계
    를 포함하며,
    상기 사전-경화 동작은,
    상기 적층된 스택 업의 주변 영역에 대응하는 상기 LOCA의 층의 주변 부분을 제1 양의 UV 광에 노출시키고, 상기 적층된 스택 업의 중앙 영역에 대응하는 상기 LOCA의 층의 중앙 부분을 제2 양의 UV 광에 노출시키는 단계
    를 포함하고, 상기 제1 양은 상기 제2 양과 다르고, 상기 주변 부분으로부터 상기 중앙 부분으로 이동할 때 UV 광의 양이 상기 제1 양으로부터 상기 제2 양으로 점진적으로 변화하며,
    상기 경화 동작은,
    실질적으로 상기 LOCA의 층 전체를 UV 광에 노출시켜 실질적으로 상기 전체를 경화시키는 단계를 포함하고, 상기 LOCA의 상기 주변 부분과 상기 LOCA의 상기 중앙 부분 사이의 변화가 상기 적층된 스택 업의 상부 표면에서 볼 때 실질적으로 지각할 수 없는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 양의 UV 광은 상기 제2 양의 UV 광보다 더 많은 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 사전-경화 동작은,
    상기 적층된 스택 업의 상기 상부 표면 위에 경사 마스크를 배치하는 단계
    를 더 포함하고,
    상기 경사 마스크는, 주변 영역에서 UV 투명도가 높고 중앙 영역에서 UV 투명도도 낮도록 점진적으로 변화하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 경사 마스크의 상기 주변 영역은 상기 LOCA의 층의 상기 주변 부분 위에 배치되고, 상기 경사 마스크의 상기 중앙 영역은 상기 LOCA의 층의 상기 중앙 부분 위에 배치되는 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 경사 마스크는 실질적 UV 투명 베이스 내에 불투명 재료를 포함하고, 불투명 재료의 밀도는 상기 낮은 UV 투명도의 중앙 영역으로부터 높은 UV 투명도의 주변 영역으로 점진적으로 감소하는 방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 사전-경화 및 경화 동작들 동안, 상기 UV 광은 상기 적층된 스택 업의 상기 상부 표면에 대해 실질적 수직 방향으로 상기 적층된 스택 업 상에 조사되는 방법.
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