JP6413541B2 - Rfidタグ - Google Patents

Rfidタグ Download PDF

Info

Publication number
JP6413541B2
JP6413541B2 JP2014192310A JP2014192310A JP6413541B2 JP 6413541 B2 JP6413541 B2 JP 6413541B2 JP 2014192310 A JP2014192310 A JP 2014192310A JP 2014192310 A JP2014192310 A JP 2014192310A JP 6413541 B2 JP6413541 B2 JP 6413541B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rfid tag
groove
semiconductor chip
exterior material
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014192310A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016042344A (ja
Inventor
松村 貴由
貴由 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2014192310A priority Critical patent/JP6413541B2/ja
Priority to US14/751,240 priority patent/US20160048750A1/en
Publication of JP2016042344A publication Critical patent/JP2016042344A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6413541B2 publication Critical patent/JP6413541B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Description

本発明は、RFIDタグに関する。
近年の情報処理技術の進展や半導体デバイスの小型化に伴い、社会の様々な場面でRFID(Radio Frequency Identifier)タグが使用されている。
RFIDタグは、半導体チップとアンテナとを有しており、アンテナが受信した電磁波により半導体チップが動作する。その半導体チップには管理対象の物品のID情報が記憶されており、ユーザが外部機器を介してそのID情報を読み取ることで物品の管理が行われる。
管理対象は多岐にわたり、例えば、店舗の商品、輸送物、書籍、及びリネン等がRFIDタグで管理され得る。
これらの管理対象の各々に応じてRFIDタグの仕様は最適化される。例えば、衣服やシーツ等のリネンにRFIDタグを取り付ける場合には、リネンを洗濯する際の様々な圧力にも耐え得るようにRFIDタグにはフレキシブル性を持たせることがある。
図1は、洗濯時にリネンを脱水する工程を模式的に示す断面図である。
図1の例では、脱水槽1にリネン2を入れた後に、上からの加圧によって各リネン2を脱水する。RFIDタグの剛性が高すぎるとこの際の圧力によってRFIDタグが破損してしまうので、リネン2に取り付けられるRFIDタグに十分なフレキシブル性を持たせるのが好ましい。
これと同様に、リネンに対してアイロンがけをする工程でもRFIDタグに圧力が加わるので、フレキシブル性のあるRFIDタグを使用するのが好ましい。
特開2012−212198号公報 特開2010−122764号公報 特開2003−187201号公報 特開2012−84050号公報 特開2011−221599号公報
しかしながら、フレキシブル性があるRFIDタグが変形すると、その内部に設けられている半導体チップが割れてしてしまうおそれがある。
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、半導体チップが割れるのを防止することができるRFIDタグを提供することを目的とする。
以下の開示の一観点によれば、基材と、前記基材の上に搭載された半導体チップと、前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、前記半導体チップから外れた位置の表面に、折り曲げた際の折り目となる溝を備えた長尺状外装材と、を有し、前記溝は、前記長尺状外装材の長手方向に対して斜めに延在する二つの溝を交差させたことを特徴とするRFIDタグが提供される。
また、その開示の他の観点によれば、基材と、前記基材の上に搭載された半導体チップと、前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り目が前記半導体チップから外れるように前記折り目の起点となる凹部を、長尺状外装材の長辺の側部に互いに相対するように複数設けた外装材と、を有することを特徴とするRFIDタグが提供される。
以下の開示によれば、外装材の表面に溝を設け、かつ平面視でその溝を半導体チップから外すので、外力が加わったときにRFIDタグが溝を折り目にして曲がるようになり、その折り目から外れた部分にある半導体チップが割れるのを防止できる。
図1は、洗濯時にリネンを脱水する工程を模式的に示す断面図である。 図2は、調査に使用したRFIDタグの断面図である。 図3は、調査に使用したRFIDタグの平面図である。 図4(a)、(b)は、洗濯により折れ目が付いたRFIDタグの平面図である。 図5(a)、(b)は、洗濯により折れ目が付いたにも関わらず、半導体チップが割れなかったRFIDタグの平面図である。 図6は、第1実施形態に係るRFIDタグの断面図である。 図7は、第1実施形態に係るRFIDタグの断面図である。 図8は、第1実施形態に係るRFIDタグの斜視図である。 図9は、溝を形成していないRFIDタグが外力によって撓んだ場合の側面図である。 図10は、第1実施形態に係るRFIDタグに外力が加わった場合の斜視図である。 図11は、第1実施形態に係るRFIDタグに更に強い外力が加わった場合の斜視図である。 図12は、第1実施形態の第1例に係るRFIDタグの斜視図である。 図13は、第1実施形態の第2例に係るRFIDタグの斜視図である。 図14は、第1実施形態の第3例に係るRFIDタグの斜視図である。 図15は、第1実施形態の第3例に係るRFIDタグに付く折り目について説明するための斜視図(その1)である。 図16は、第1実施形態の第3例に係るRFIDタグに付く折り目について説明するための斜視図(その2)である。 図17は、第1実施形態の第4例に係るRFIDタグの斜視図である。 図18は、第1実施形態の第5例に係るRFIDタグの斜視図である。 図19は、第1実施形態の第6例に係るRFIDタグの平面図である。 図20は、第1実施形態の第7例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。 図21は、第1実施形態の第8例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。 図22は、第1実施形態の第9例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。 図23は、第1実施形態の第10例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。 図24は、第1実施形態の第11例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。 図25(a)、(b)は、第1実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図(その1)である。 図26(a)、(b)は、第1実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図(その2)である。 図27は、第1実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図(その3)である。 図28は、第2実施形態に係るRFIDタグの斜視図である。 図29は、第2実施形態において折り目について説明するためのRFIDタグの拡大平面図である。 図30は、第2実施形態において、チップ搭載領域と折れ目との位置関係の別の例について説明するための斜視図である。
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。
前述のように、リネン用のRFIDタグにおいては、フレキシブル性を持たせておくことで洗濯時の圧力に形状が追従して破損を防止できる。その一方で、このように形状が変形することで、RFIDタグの内部の半導体チップが割れるおそれがある。
本願発明者は、洗濯時に受ける圧力でRFIDタグがどのように折れ曲がるのかを調査した。
図2は、その調査に使用したRFIDタグの断面図である。
このRFIDタグ10は、PET(polyethylene terephthalate)等の樹脂製のインレット基材11とその表面上に設けられたアンテナ12とを有する。アンテナ12の上には半導体チップ13が搭載されており、更に半導体チップ13の上には保護シート14が貼付される。
保護シート14は、アンテナ12や半導体チップ13を保護する機能を有しており、例えばPETシートを保護シート14として使用し得る。
なお、その保護シート14は、インレット基材11において半導体チップ13が搭載されていない裏面側にも貼付される。
そして、インレット基材11の表裏の各々の保護シート14の上には補強材16が設けられる。
補強材16は、例えばPET等の樹脂板であって、半導体チップ13をその表裏から覆う位置に設けられる。
更に、表裏の補強材16の上には外装材18としてゴムシート等の弾性シートが設けられる。
このように外装材18として弾性シートを用いることでRFIDタグ10はフレキシブル性を有することになる。
図3は、このRFIDタグ10の平面図である。
図3に示すように、RFIDタグ10は平面視で長尺状である。そして、そのRFIDタグ10の中央付近にチップ搭載領域Rが設けられ、当該領域Rに半導体チップ13が搭載される。
このようなRFIDタグ10をリネンに付け、そのリネンと共に洗濯を行ったところ、以下のようにRFIDタグ10に折れ目Lが付いた。
図4(a)、(b)は、洗濯により折れ目Lが付いたRFIDタグ10の平面図である。
図4(a)の例では、RFIDタグ10の短辺に平行な折れ目Lが、チップ搭載領域Rを通るように付いている。これは、折れ目Lを軸にしてRFIDタグ10を折り畳むような力が作用したためと考えられる。
一方、図4(b)の例では、RFIDタグ10の長手方向dに対して斜めの折れ目Lが、チップ搭載領域Rを通るように形成されている。このような折れ目Lは、RFIDタグ10を捩じるような力が作用したことにより形成されたと考えられる。
図4(a)、(b)のいずれの例においても、折れ目Lがチップ搭載領域Rを通ってしまっているため、当該領域Rにある半導体チップ13(図3参照)が割れてしまった。本願発明者が確認したところ、このように半導体チップ13が割れてしまう確率は約1/1000程度であった。
一方、図5(a)、(b)は、洗濯により折れ目Lが付いたにも関わらず、半導体チップ13が割れなかったRFIDタグ10の平面図である。
このうち、図5(a)の例では、図4(a)と同様にRFIDタグ10の短辺に平行な折れ目Lが形成されている。
そして、図5(b)の例では、図4(b)と同様にRFIDタグ10の長手方向dに対して斜めの折れ目Lが形成されている。
但し、図4(a)、(b)の例と異なり、図5(a)、(b)の例では折れ目Lがチップ搭載領域Rから外れているため、半導体チップ13が割れなかった。
また、前述のようにRFIDタグ10にはアンテナ12(図3参照)が設けられるが、このように折れ目Lが形成されてもアンテナ12は断線せず、RFIDタグ10の信頼性は殆ど低下しなかった。
この結果より、チップ搭載領域Rから折れ目Lを外すことが、半導体チップ13の割れを防止してRFIDタグ10の信頼性を向上させるのに有効であることが判明した。
以下に、各実施形態について説明する。
(第1実施形態)
図6は、第1実施形態に係るRFIDタグの断面図である。
このRFIDタグ20は、衣服等のリネンに取り付けられるフレキシブル性のタグであって、インレット基材21とその表面上に設けられた導電パターン22とを有する。
インレット基材21は、フレキシブル性のある樹脂シートであって、この例では厚さが30μm〜100μm程度のPETシートをインレット基材21として使用する。
また、導電パターン22は、例えば銀パターンであり、外部機器と通信を行うためのアンテナとして供される。
その導電パターン22の上には半導体チップ23が搭載される。導電パターン22と半導体チップ23との接続形態は特に限定されない。この例では、はんだバンプや金バンプ等の端子23aを介して導電パターン22と半導体チップ23とを接続する。
そして、導電パターン22と半導体チップ23の上にはPETシート等の保護シート24が貼付されており、その保護シート24により導電パターン22と半導体チップ23とが保護される。
なお、その保護シート24は、インレット基材21において半導体チップ23が搭載されていない裏面側にも貼付される。
また、保護シート24の厚さは、RFIDタグ20のフレキシブル性が失われない程度に薄いのが好ましく、この例ではその厚さを50μm〜300μm程度とする。
そして、インレット基材21の表裏の各々の保護シート24の上には樹脂製の補強材26が設けられ、その補強材26によって半導体チップ23はその表裏から覆われる。
補強材26は、半導体チップ23の周囲のRFIDタグ20を補強することにより、外力によって半導体チップ23の周囲のRFIDタグ20が曲がるのを防止する機能を有する。
この機能を有する限り、補強材26の膜厚や材料は特に限定されない。但し、RFIDタグ20の補強の実効性を担保するには、インレット基材21よりも剛性が高い膜厚と材料の補強材26を使用するのが好ましい。この点に鑑み、本実施形態では厚さが100μm〜300μmのPET板を補強材26として使用する。
また、PET以外に補強材26の材料として使用し得る材料としては、例えば、PEN(Polyethylene Naphthalate)やポリイミドもある。
なお、この例では半導体チップ23の表側と裏側のそれぞれに補強材26を設けているが、表側と裏側のいずれか一方のみに補強材26を設けてもよい。
そして、表裏の補強材26の上には、外装材28としてゴムシート等の弾性シートが設けられる。このように外装材28として弾性シートを用いることで、RFIDタグ20は前述のようにフレキシブル性を有することになる。
なお、外装材28が厚すぎるとRFIDタグ20のフレキシブル性が失われてしまう。本実施形態では、外装材28の厚さを0.5mm〜2.0mmとすることで、RFIDタグ20のフレキシブル性を維持する。
更に、外装材28の表面には、RFIDタグ20が折り曲がる際の折り目となる溝28aが設けられる。
図7は、このRFIDタグ20の平面図である。
なお、前述の図6は図7のI−I線に沿う断面図に相当する。但し、図7においては、上側の保護シート24と外装材28とを省略している。
図7に示すように、RFIDタグ20は長尺状であり、その中央付近には半導体チップ23が搭載されるチップ搭載領域Rが設けられる。
補強材26は平面視で矩形状であって、半導体チップ23を覆う位置に設けられる。
図8は、RFIDタグ20の斜視図である。
図8とこれ以降の図においては、長尺状のRFIDタグ20の短手方向をd1で表し、これに直交する長手方向をd2で表す。
そして、前述の溝28aは、外装材28の短手方向d1に直線的に延在すると共に、チップ搭載領域Rから外れた部位に位置する。
また、外装材28の大きさも特に限定されないが、この例では外装材28の短辺28xの長さを約6mmとし、外装材28yの長辺28yの長さを約51mmとする。
次に、溝28aの機能について説明する。
図9は、溝28aを形成していないRFIDタグ20が外力によって撓んだ場合の側面図である。
このように撓んだ状態のRFIDタグ20には、外力に対抗するように曲げモーメントが生じる。図9のようにRFIDタグ20に溝28aがない場合には、RFIDタグ20の各部分の機械的強度が略均一なので、曲げモーメントによって極端に変形する部分はRFIDタグ20には生じない。
一方、図10は、本実施形態のように溝28aを形成したRFIDタグ20に外力が加わった場合の斜視図である。
溝28aが形成された部分のRFIDタグ20は、他の部分と比較して機械的な強度が弱いため、図10のように外力が加わると溝28aが折り目LとなってRFIDタグ20が折れ曲がる。
このようにRFIDタグ20が折れ曲がり易くするには、図10のようにRFIDタグ20の全幅にわたって溝28aを形成するのが好ましい。
また、RFIDタグ20に加わる外力が強い場合には、図11のように溝28aを境にしてRFIDタグ20が折り畳まれる。
溝28aは、このようにRFIDタグ20の折り目として機能するものであって、その機能が担保される限り、溝28aの幅W(図8参照)と深さは限定されない。本実施形態では、溝28aの幅Wを1mm〜2mm程度とし、溝28aの深さを0.2mm〜0.3mm程度とする。
このようにRFIDタグ20は溝28aにおいて優先的に折れ曲がるため、溝28a以外の部分のRFIDタグ20が外力によって折れ曲がる可能性は少ない。
よって、本実施形態のようにチップ搭載領域Rから溝28aを外すことで、外力でRFIDタグ20が折れ曲がった場合でも領域Rにある半導体チップ23が割れる危険性を低減できる。
特に、衣服等のリネンに取り付けられたRFIDタグ20は、前述のようにリネンを洗濯する際の様々な圧力で折り曲げられる機会が多いので、本実施形態を適用して半導体チップ23の割れを防止する実益が高い。
しかも、折り目が付きやすい最上層の外装材28に溝28aを形成することで、RFIDタグ20の内部に溝を形成する場合よりもRFIDタグ20を折れ曲がり易くすることもできる。
また、外装材28の材料であるゴムは弾性に富んでいるため、RFIDタグ20が折れ曲がったときに溝28aから外装材28が切れてしまう心配も少ない。
更に、外装材28は溝28aにおいてのみその厚さが薄くされており、溝28a以外の部分においては基材21や導電パターン22が十分な厚さの外装材28で保護される。
溝28aの形態は上記に限定されない。以下に、溝28aの形態の様々な例について説明する。
(第1例)
図12は、第1例に係るRFIDタグ20の斜視図である。
本例では、外装材28の中央部に補強材26とチップ搭載領域Rとを設ける。
そして、外装材28の短辺28xから溝28aまでの距離aと、補強材26から溝28aまでの距離bとを等しくする。
補強材26自体は剛性が高く曲がり難いので、RFIDタグ20に外力が作用した場合には、補強材26と短辺28xの各々から等距離にある部分のRFIDタグ20において曲げモーメントが最大になると考えられる。本例ではその部分に溝28aを設けることで、溝28aを折り目LにしてRFIDタグ20が簡単に折れ曲がるようにし、溝28a以外の部分でRFIDタグ20が折れ曲がる危険性を低減する。
また、本例では補強材26から外れた部位に溝28aを設けることで、補強材26と溝28aとが重ならないようにする。これにより、溝28aを折り目にしてRFIDタグ20が曲がろうとしたときに、剛性が高い補強材26によってRFIDタグ20が曲がり難くなるのを防止できる。
(第2例)
図13は、第2例に係るRFIDタグ20の斜視図である。
本例においても、外装材28の中央部に補強材26とチップ搭載領域Rとを設ける。
但し、本例では、外装材28の短辺28xよりも補強材26寄りに溝28aを設ける。
RFIDタグ20に外力が作用した際には、補強材26のエッジ26xにおいて応力が集中すると考えられる。そのため、このように補強材26寄りに溝28aを設けることで、エッジ26xに集中する応力によってRFIDタグ20が溝28aを折り目Lにして曲がり易くなり、溝28a以外の部分でRFIDタグ20が折れ曲がる危険性を低減できる。
更に、第1例と同様に補強材26から外れた部位に溝28aが位置するため、剛性が高い補強材26によってRFIDタグ20が曲がり難くなるのを防止できる。
(第3例)
図14は、第3例に係るRFIDタグ20の斜視図である。
本例においても、外装材28の中央部に補強材26とチップ搭載領域Rとを設ける。
但し、本例においては、直線状の溝28aを外装材28の長手方向d2に対して斜めに延在させる。また、補強材26の両脇の二つの領域Sの各々に、このような斜めの溝28aを二つ設け、各溝28a同士を交差させる。
なお、各々の溝28aは、外装材28の一方の長辺28yから他方の長辺28yに延在する。そして、補強材26の角部26aの近傍において、溝28aと長辺28yとを交差させる。
図15及び図16は、本例に係るRFIDタグ20に付く折り目Lについて説明するための斜視図である。
図15の矢印Aの向きにRFIDタグ20が捻じれた場合であっても、本例のように溝28aを斜めに設けることで、その溝28aが折り目LとなってRFIDタグ20が折れ曲がるため、溝28aから外れた部分にあるチップ搭載領域Rは曲がらない。
また、図16の矢印Bの向きにRFIDタグ20が捻じれても、本例では上記のように各領域Sに向きが異なる二つの溝28aを設けているので、図15におけるのとは別の溝28aが折り目LとなってRFIDタグ20が折れ曲がる。
これにより、本例ではRFIDタグ20が矢印A(図15)と矢印B(図16)のどちらに捻じれても、チップ搭載領域Rにある半導体チップ23が割れるのを防止できる。
なお、RFIDタグ20が捻じれた場合には、補強材26の角部26aに応力が集中すると考えられる。そのため、本例のように角部26aの近傍において溝28aと長辺28yとを交差させることで、角部26aに集中する応力によってRFIDタグ20が溝28aで折れ曲がり易くなり、溝28a以外の部分でRFIDタグ20が折れ曲がる危険性を低減できる。
(第4例)
図17は、第4例に係るRFIDタグ20の斜視図である。
第3例と同様に、本例においても外装材28の長手方向d2に対して溝28aを斜めに設ける。
但し、本例では、外装材28の短辺28xから長辺28yに溝28aを延在させる。
(第5例)
図18は、第5例に係るRFIDタグ20の斜視図である。
第3例や第4例と同様に、本例においても外装材28の長手方向d2に対して溝28aを斜めに設ける。
但し、本例においては、外装材28の一方の短辺28xから他方の短辺28xに溝28aを延在させ、外装材28の中央部に各溝28aの交差点を位置させる。
なお、前述のように溝28aに沿ってRFIDタグ20を曲げ易くするには溝28aから補強材26(図7参照)を外すのが好ましい。但し、本例のように各溝28aによってRFIDタグ20が小さな領域に区画され、当該領域において溝28aから外れるように補強材26を設けるのが難しい場合には、補強材26を省いてもよい。これについては、次の第6例でも同様である。
(第6例)
図19は、第6例に係るRFIDタグ20の平面図である。
本例においては、外装材28の長手方向d2に直線状の溝28aが延在する。そして、その溝28aによって分けられたRFIDタグ20の二つの領域のうちの一方にチップ搭載領域Rを設ける。
本例は、長手方向d2に平行に折れ目Lが付く場合に有効である。
なお、溝28aにおいてRFIDタグ20が折れ曲がり易くするために、RFIDタグ20の全長にわたって溝28aを形成するのが好ましい。
(第7例)
図6の例では、表裏の外装材28の各々に溝28aを設けたが、本実施形態はこれに限定されない。
図20は、本例に係るRFIDタグ20の長手方向に沿った断面図である。なお、図20において、図6で説明したのと同じ要素には図6におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。これについては後述の図21〜図23においても同様である。
本例においては、図20に示すように、表裏の外装材28のいずれか一方のみに溝28aを設ける。
このようにRFIDタグ20の一方のみに溝28aを設けても、溝28aを折り目にしてRFIDタグ20を折り曲げることができる。
(第8例)
図21は、本例に係るRFIDタグ20の長手方向に沿った断面図である。
本例においては、表裏の外装材28にそれぞれ一つの溝28aを設け、表裏の溝28aを互いに相対するように配置する。
このように表裏に一つずつ溝28aを設けても、溝28aを折り目にしてRFIDタグ20を折り曲げることができる。
(第9例)
図22は、本例に係るRFIDタグ20の長手方向に沿った断面図である。
本例においては、外装材28の二つの表面28c、28dのうち、インレット基材21を向いた表面28dに溝28aを設ける。
これにより、ユーザの目に触れる表面28cに溝28dが現れないため、溝28dが原因でRFIDタグ20の美観が損なわれるのを防止できる。
(第10例)
図23は、本例に係るRFIDタグ20の長手方向に沿った断面図である。
本例においては、外装材28の二つの表面28c、28dの両方に、互いに相対するように溝28aを設ける。このように各溝28aを相対するように設けることで溝28aにおいて外装材28が薄くなり、溝28aを折り目にしてRFIDタグ20が曲がり易くなる。
(第11例)
図24は、本例に係るRFIDタグ20の長手方向に沿った断面図である。
本例においては、インレット基材21の表裏のうち、半導体チップ23が搭載されている表面側のみに外装材28を設け、インレット基材21の裏面側には外装材28を設けない。
このように表裏の一方のみに外装材28を設けても、その外装材28の溝28aが折り目となってRFID20を折り曲げることができる。
(製造方法)
次に、本実施形態に係るRFIDタグの製造方法について説明する。
図25〜図27は、本実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図である。
まず、図25(a)に示すように、インレット基材21として厚さが30μm〜100μmのPETシートを用意する。そして、そのインレット基材21の上に蒸着法で銀層を5μm〜20μm程度の厚さに形成した後、その銀層をパターニングして導電パターン22とする。
次いで、図25(b)に示すように、導電パターン22の上に半導体チップ23を搭載する。この例では、はんだバンプや金バンプ等の端子23aを介して導電パターン22と半導体チップ23とを接続する。
続いて、図26(a)に示すように、半導体チップ23側からインレット基材21に保護シート24として厚さが50μm〜300μmのPETシートを貼付する。同様に、インレット基材21において半導体チップ23が搭載されていない裏面側にも保護シート24を貼付する。
貼付の方法としては、例えば、不図示の粘着剤を用いてインレット基材21に保護シート24を貼付する方法がある。
次に、図26(b)に示すように、インレット基材21の表裏の保護シート24の上に、不図示の接着剤を用いて補強材26を貼付する。
前述のように、補強材26は外力によってRFIDタグが曲がるのを抑制する役割を担うものであり、本実施形態では厚さが100μm〜300μmのPET板を補強材26として使用する。
その後に、図27に示すように、表裏の補強材26の上に外装材28としてゴム等の弾性シート貼付し、その外装材28によってインレット基材1や半導体チップ23を包み込む。なお、表裏の外装材28同士は分子接着により接着される。
また、外装材28は、本工程の前に予め長尺状に成型されているが、その成型と同時に前述の溝28aも形成されるため、溝28aを形成する専用の工程は不要である。
以上により、本実施形態に係るRFIDタグ20の基本構造が完成する。
上記したRFIDタグ20の製造方法によれば、外装材28の成型と同時に溝28aを形成し得るので、工程数の増加を招くことなく半導体チップ23の割れを防止し得るRFIDタグ20を製造できる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、図10等に示したように外装材28に溝28aを設け、その溝28aを折り目LにしてRFIDタグ20が折れ曲がるようにした。
本実施形態では、以下のように溝を形成せずにRFIDタグ20が折れ曲がるようにする。
図28は、本実施形態に係るRFIDタグ20の斜視図である。なお、図28において、第1実施形態で説明したのと同じ要素には第1実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
図28に示すように、本実施形態においては、外装材28の側部に凹部28wを設ける。凹部28wは、RFIDタグ20を曲げたときにできる折れ目Lの起点となるものであり、その折れ目Lから外れるようにチップ搭載領域Rが設けられる。
図29は、折れ目Lについて説明するためのRFIDタグの拡大平面図である。
図29のように凹部28wが形成された外装材28に外力Fが作用すると、凹部28wにおいては他の部分よりも応力が集中するため、凹部28wを通る折れ目LにおいてRFIDタグ20が優先的に折れ曲がるようになる。
再び図28を参照する。
図28に示すように、この例では、外装材28の二つの長辺28yの各々に、互いに相対するように凹部28wを複数設ける。これにより、外装材28の短手方向d1に折れ目Lが延在するようになり、外力が加わったときに図10や図11と同様にRFIDタグ20が折り畳まれるようになる。
更に、このように折れ目Lにおいて優先的が曲がることで、折れ目Lから外れているチップ搭載領域RにおいてRFIDタグ20が曲がる危険性が少なくなり、当該領域Rにある半導体チップ23(図7参照)が割れる可能性を低減できる。
しかも、折り目が付きやすい最上層の外装材28に凹部28wを形成することで、RFIDタグ20の内部のインレット基材21等に凹部を形成する場合よりもRFIDタグ20を折れ曲がり易くすることもできる。
また、外装材28の材料であるゴムは弾性に富んでいるため、RFIDタグ20が折れ曲がったときに凹部28wから外装材28が切れてしまう心配も少ない。
なお、このように折れ目Lの起点となる限り、凹部28の大きさや形状は特に限定されない。この例では、凹部28の平面形状を半円状にする。
更に、チップ搭載領域Rと折れ目Lとの位置関係も図28の例に限定されない。
図30は、チップ搭載領域Rと折れ目Lとの位置関係の別の例について説明するための斜視図である。
本例では、RFIDタグ20が捻じれたことにより、各凹部28wを起点とする二つの折れ目L同士が互いに交差した場合を想定している。
この場合、チップ搭載領域Rにある半導体チップ23が割れるのを防止するには、チップ搭載領域Rの位置を、各折れ目L同士の交差点Cから長手方向d2にずらすのが好ましい。
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1) 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、前記半導体チップから外れた位置の表面に、折り曲げた際の折り目となる溝を備えた外装材と、
を有することを特徴とするRFIDタグ。
(付記2) 前記外装材は長尺状であり、
前記溝は、前記外装材の長手方向に対して斜めに延在することを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
(付記3) 前記溝を二つ設け、二つの前記溝を交差させたことを特徴とする付記2に記載のRFIDタグ。
(付記4) 前記溝は、前記外装材の一方の長辺から他方の長辺に延在することを特徴とする付記2又は付記3に記載のRFIDタグ。
(付記5) 前記溝は、前記外装材の短辺から長辺に延在することを特徴とする付記2又は付記3に記載のRFIDタグ。
(付記6) 前記半導体チップの上に設けられて前記基材を補強する補強材を更に有し、
前記補強材の角部の近傍において、前記溝と前記長辺とが交差することを特徴とする付記4又は付記5に記載のRFIDタグ。
(付記7) 前記溝は、前記外装材の一方の短辺から他方の短辺に延在することを特徴とする付記2又は付記3に記載のRFIDタグ。
(付記8) 前記外装材は長尺状であり、
前記溝は、前記外装材の短手方向に延在することを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
(付記9) 前記半導体チップの上に設けられて前記基材を補強する補強材を更に有し、
前記溝は、前記外装材の短辺と前記補強材の各々から等距離にあることを特徴とする付記8に記載のRFIDタグ。
(付記10) 前記半導体チップの上に設けられて前記基材を補強する補強材を更に有し、
前記溝は、前記補強材から外れた位置であって、前記外装材の短辺よりも前記補強材寄りの位置に設けられたことを特徴とする付記8に記載のRFIDタグ。
(付記11) 前記外装材は長尺状であり、
前記溝は、前記外装材の長手方向に延在することを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
(付記12) 前記外装材の前記表面と前記溝とが前記基材側を向いていることを特徴とする付記1乃至付記11のいずれかに記載のRFIDタグ。
(付記13) 前記外装材は、前記基材の表面と裏面のそれぞれに設けられ、表裏の前記外装材の前記溝同士が相対することを特徴とする付記1乃至付記11のいずれかに記載のRFIDタグ。
(付記14) 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り目が前記半導体チップから外れるように前記折り目の起点となる凹部を側部に備えた外装材と、
を有することを特徴とするRFIDタグ。
(付記15) 前記外装材は長尺状であり、
前記外装材の二つの長辺の各々に、互いに相対するように前記凹部が複数設けられたことを特徴とする付記14に記載のRFIDタグ。
(付記16) 複数の前記凹部の各々を起点する複数の前記折り目が互いに交差し、
前記半導体チップの位置を、複数の前記折り目同士の交差点から前記外装材の長手方向にずらしたことを特徴とする付記15に記載のRFIDタグ。
1…脱水槽、2…リネン、3…加熱ヘッド、4…回転ローラ、10、20…RFIDタグ、11、21…インレット基材、12…アンテナ、13、23…半導体チップ、14、24…保護シート、16、26…補強材、26a…角部、26x…エッジ、18、28…外装材、28a…溝、28c、28d…表面、28x…短辺、28y…長辺、28w…凹部、22…導電パターン、23a…端子、L…折れ目。

Claims (2)

  1. 基材と、
    前記基材の上に搭載された半導体チップと、
    前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、前記半導体チップから外れた位置の表面に、折り曲げた際の折り目となる溝を備えた長尺状外装材と、
    を有し、
    前記溝は、前記長尺状外装材の長手方向に対して斜めに延在する二つの溝を交差させたことを特徴とするRFIDタグ。
  2. 基材と、
    前記基材の上に搭載された半導体チップと、
    前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り目が前記半導体チップから外れるように前記折り目の起点となる凹部を、長尺状外装材の長辺の側部に互いに相対するように複数設けた外装材と、
    を有することを特徴とするRFIDタグ。
JP2014192310A 2014-08-15 2014-09-22 Rfidタグ Expired - Fee Related JP6413541B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014192310A JP6413541B2 (ja) 2014-08-15 2014-09-22 Rfidタグ
US14/751,240 US20160048750A1 (en) 2014-08-15 2015-06-26 Rfid tag

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014165483 2014-08-15
JP2014165483 2014-08-15
JP2014192310A JP6413541B2 (ja) 2014-08-15 2014-09-22 Rfidタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016042344A JP2016042344A (ja) 2016-03-31
JP6413541B2 true JP6413541B2 (ja) 2018-10-31

Family

ID=55302412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014192310A Expired - Fee Related JP6413541B2 (ja) 2014-08-15 2014-09-22 Rfidタグ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20160048750A1 (ja)
JP (1) JP6413541B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017122052A1 (de) 2017-09-22 2019-03-28 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg RFID-Etikett mit Schutz der RFID-Funktion
US11281952B2 (en) * 2019-06-04 2022-03-22 Trovan, Ltd. Systems and methods to secure transponders within RFID tags without potting elements

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08197878A (ja) * 1995-01-30 1996-08-06 Oki Electric Ind Co Ltd Icカード
JPH08318691A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Toppan Printing Co Ltd Icカード
JPH09161324A (ja) * 1995-12-04 1997-06-20 Dainippon Printing Co Ltd 光カード
JP2001229360A (ja) * 2000-02-17 2001-08-24 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2005276176A (ja) * 2004-02-27 2005-10-06 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2008310540A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Dainippon Printing Co Ltd Icチップ破壊防止と通信阻害抑制構造を有する非接触icタグ
JP5266723B2 (ja) * 2007-11-07 2013-08-21 富士通株式会社 Rfidタグ製造方法
JP5402795B2 (ja) * 2010-04-05 2014-01-29 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP5299351B2 (ja) * 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2012084050A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
JP5924011B2 (ja) * 2012-02-09 2016-05-25 Nok株式会社 Icタグ
JP6028435B2 (ja) * 2012-07-23 2016-11-16 富士通株式会社 Rfidタグ
JP6031880B2 (ja) * 2012-08-06 2016-11-24 富士通株式会社 Rfidタグ

Also Published As

Publication number Publication date
US20160048750A1 (en) 2016-02-18
JP2016042344A (ja) 2016-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4815891B2 (ja) 無線icタグ及びアンテナの製造方法
JP4750450B2 (ja) Rfidタグ
FI125720B (fi) Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
JP4382783B2 (ja) Rfidタグ
JP4768379B2 (ja) Rfidタグ
JP2010508794A (ja) Rfidシステム用のチップモジュール
JP2008159007A (ja) Rfidタグ
JP5939831B2 (ja) Rfidタグ
JP6413541B2 (ja) Rfidタグ
EP3001356B1 (en) Rfid tag
CN104106084B (zh) Ic标签
JP6463979B2 (ja) Rfidタグ
JP5939832B2 (ja) Rfidタグのrfidアンテナ
US9886659B2 (en) RFID tag
JP6551007B2 (ja) Rfidタグ
JP4845179B2 (ja) Icチップの補強板および用紙
JP2010067116A (ja) Icタグおよびicタグの製造方法
US20190332913A1 (en) Rfid tag
JP5932470B2 (ja) Icカード
KR101560630B1 (ko) Rfid 태그 및 그 태그와 케어라벨의 부착방법
JP5006916B2 (ja) Rfidタグ
JP2023077961A (ja) Rfidタグ
JP2021140671A (ja) Rfidインレイ
JP2011138362A (ja) Icカード
JP2010055503A (ja) Rfidインレット及びrfid

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170605

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20180215

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20180220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180917

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6413541

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees