KR20030028750A - 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 방법을 개시하는데, 상기 방법에서는 표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2) 및 백 웹(W3)이 서로 부착된다. 또한, 동일한 생산 라인상에서 상기 웹들(W1, W2, W3)이 부착되기 전에, 집적회로(14)가 상기 스마트 라벨 웹(W2)의 각 스마트 라벨(12)에 연속적 방식으로 부착된다. 본 발명은 또한 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 장치를 개시한다.

Description

스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 {A METHOD AND AN APPARATUS FOR MANUFACTURING A SMART LABEL INLET WEB}
스마트 라벨 인렛 웹은 백 웹(back web)상의 연속적인 시퀀스내에 적절하게 이격된 연속적인 스마트 라벨을 포함한다. 스마트 라벨 인렛 웹은 스마트 라벨 제품의 제조에 있어 추가 공정(process)을 위한 원 재료(raw material)로서 통상 사용된다. 예컨대 프린팅 머신을 이용하는 것과 같은 추가 공정 단계에서, 스마트 라벨 인렛 웹은 기성(ready) 라벨이 웹에 펀칭되기 전에 라벨을 위한 전방 페이퍼(facing paper) 및 후방 페이퍼(back paper) 사이에 삽입된다.
본 명세서에 있어서, 스마트 라벨은 RF-ID 회로(식별) 또는 RF-EAS 회로(전자 항목 감시)를 포함하는 라벨로서 언급된다. 스마트 라벨 웹은 연속적인 및/또는 인접한 스마트 라벨로 구성된다.
핀란드어의 사용에 있어, 핀란드어에 대응하는 영어 용어는 종종 괄호를 사용하여 삽입하였는데, 이는 당업자에게는 영어 용어가 공식어로 사용되기 때문이다.
스마트 라벨 인렛 웹을 제조하는데 있어 문제점은, 예컨대 스마트 라벨에 집적회로를 부착하는 것이 표면 웹(surface web), 스마트 라벨 웹 및 백 웹이 서로 부착되는 것과 서로 다른 생산 라인에서 수행되어야 한다는 것이다. 이는 공정 단계를 복잡하게 하여, 생산 효율을 떨어뜨리고 생산비를 증가시킨다.
스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정에 있어 문제점 중 하나는 스마트 라벨이 기능을 유지하도록 집적회로가 회로 패턴에 부착되는 것인데, 여기서 성공적인 부착을 위해서는 소위 언더필(underfill)이 요구된다. 언더필은 열적 팽창으로 인한 칩과 기판 사이의 장력을 일정하게 유지한다. 언더필은 또한 솔더 접합부(solder joint)의 움직임 및 솔더 접합부의 틈 발생을 방지한다. 언더필에 충진 입자를 인가함으로써, 언더필은 접합부의 치우침을 방지하여 단단해질 수 있다. 종래의 언더필 기술은 예컨대 C4 기술, 솔더 플립-칩(flip-chip; FC) 접합, 야금 접합, 등방성 도전성 접착제(isotropically conductive adhesive; ICA) 접합, 이방성 도전성 접착제 또는 필름(ACA 또는 ACF) 접합, 및 비도전성 접착제(non-conductive adhesive; NCA) 접합 등을 포함한다. 본 명세서에 개시된 스마트 라벨 웹과 함께 사용하기에 적합한 기술은 등방성 도전성 접착제 접합, 비도전성 접착제 접합, 이방성 도전성 접착제 접합이며 경우에 따라서는 솔더 플립-칩 접합이 있다.
공정에 있어서 언더필은 중요한데, 이는 언더필에 의해 요구되는 양생(curing) 시간(통상 몇 분이 소요됨)으로 인하여 상당히 긴 시간이 소요되는 개별 공정 단계가 요구되기 때문이다. 이방성 도전성 접착제 접합 및 비도전성 접착제 접합이 공정에서 이용될 경우, 접착제의 양생은 압력이 필요하며, 이 때 양생은 설치된 열 저항기에 의해 수행되어야 한다. 따라서, 생산 라인은 비용이 많이들고 호환성이 없다.
본 발명은 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치와 관련된다.
도 1은 스마트 라벨 웹의 평면도이다.
도 2는 칩상에 집적회로를 부착하는 다양한 기술을 나타내는 측면도이다.
도 3 내지 도 5는 스마트 라벨 인렛 웹으 몇몇 제조 방법을 도시한 것이다.
도 6은 기성 스마트 라벨 인렛 웹의 측면도이다.
본 발명에 따른 방법 및 장치에 의하여 상기 문제점들은 해결될 수 있다. 본 발명에 따른 방법은 웹이 동일한 생산 라인에서 서로 부착되기 전에 집적회로가 연속적 방식으로 스마트 라벨 웹의 각 스마트 라벨에 부착되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 장치는 집적회로를 동일한 생산 라인에서 연속적 방식으로 스마트 라벨 웹에 부착하는 수단을 포함하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치를 특징으로 한다.
본 발명의 방법에 따르면, 스마트 라벨 인렛 웹 제조 공정은 속도가 향상되며 생산비가 절감될 수 있다. 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹의 부착과 동일한 생산 라인상에서 회로 패턴으로의 집적회로 부착이 수행되므로, 언더필없이 부착이 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 새로운 방법으로 인하여 언더필의 사용이 없어질 수 있는데, 이는 하기의 이유에 기인한다.
- 스마트 라벨 웹은 유연하다. 여기서 접합부는 큰 기계적 또는 열적 스트레스를 받지 않지만, 쇼크 흡수기와 같은 유연성 기판이 사용되는 것이 바람직하다.
- 집적회로에 캡슐층을 형성하여 포위하고 이에 의해서 집적회로의 움직임을 제한하는, 고도의 가교(crosslink)화된 접착제가 칩상의 집적회로에 인가된다.
- 원칙적으로, 스마트 라벨은 일회용 제품이므로, 기계적 스트레스에 대한 저항력 또는 온도와 습도에 대한 변형 등과 같이 이에 요구되는 품질조건은 대부분의 다른 전자 제품들보다 낮다.
스마트 라벨 웹은 나란히 배치된 스마트 라벨을 포함하는 캐리어 웹(carrier web)이다. 스마트 라벨 웹의 예로는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 스마트 라벨은 필름상에 전기전도성 프린팅 잉크로 회로 패턴을 프린팅함으로써, 금속 필름에 회로 패턴을 펀칭함으로써, 또는 구리선 등의 회로 패턴을 형성함으로써 제조될 수 있다. 스마트 라벨의 전기동작 무선 주파수 식별(radio frequency identification; RFID) 회로는 소정의 주파수에서 동작하는 간단한 전기 발진 회로(RCL회로)이다. 상기 회로는 코일, 커패시터 및 칩상에 집적된 회로를 포함하고, 상기 칩은 판독장치를 구비한 통신용 RF부와 메모리를 포함한다. RCL회로의 커패시터도 또한 칩상에 집적될 수 있다.
칩상의 집적회로는 언더필이 접합부로부터 제거되는 방법과 같은 공지된 플립-칩 기술에 의해 회로 패턴에 부착된다. 만약 언더필이 사용되면, 스마트 라벨 웹이 풀리고(unwound) 솔더 범프(solder bump)가 회로 패턴의 적절한 위치에서 표면상에 형성된다. 칩상의 집적회로는 솔더 범프에 부착되며(이는 다시 유체 상태로 된다), 칩과 스마트 라벨 웹 사이의 공간은 언더필로 사용된 충진제로 채워진다. 상기 접착제는 모세관 현상에 의하여 칩과 스마트 라벨 웹 사이를 통과한다. 접착제는 신속하게 가교화된다. 집적회로는 연속적 방식으로 스마트 라벨 웹의 각 스마트 라벨에 부착된다.
언더필이 사용되지 않을 경우, 솔더 범프는 회로 패턴의 표면상에 형성되어 다시 유체 상태가 되어 회로의 부착에 관여한다. 표면 웹의 부착은 언더필을 대신하기 위하여 집적회로의 주위에 필수 캡슐층을 형성한다. 그리고, 이에 의해서 회로의 측방향 움직임은 방지된다.
집적회로의 부착 이후에, 스마트 라벨 웹은 백 웹 및 표면 웹과 동일한 닙(nip)으로 유도되며, 닙에서 웹들이 서로 부착된다. 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹이 닙에서 부착될 때 집적회로도 닙에 선행하는 생산 라인의 적절한 섹션에서 스마트 라벨 웹에 동시에 부착되도록, 집적회로는 연속적 방식으로 부착된다. 칩상의 집적회로가 부서지거나 손상될 경우, 만약 제조 공정에 있어 작은 반경의 앵글(angle)이 존재한다면 및/또는 만약 스마트 라벨이 단단한 닙(hard nip)과 같은 아주 강한 압착력으로 압력이 가해진다면, 본 발명에 따른 방법은 하드 롤에 의해 형성된 닙보다 더 길고 단단한 표면을 갖는 롤에 의해 형성된 것보다 단위 영역당 압력이 낮은 닙을 적용한다.
예컨대 실리콘으로 코팅된 방출 페이퍼(release paper)가 될 수 있는, 백 웹의 표면에는 접착제가 구비된다. 접착제는 목적에 부합하는 한 어느 것을 사용하여도 무방하며, 그 예로는 상온에서 용이하게 접착되는 압력-민감 접착제(pressure-sensitive adhesive; PSA)를 들 수 있다.
표면 웹은 그 하부 표면 즉 스마트 라벨측 표면상에 접착제(예, 열에 녹는 접착제)가 있는 필름이다. 열에 녹는 접착제는 바람직하게도 방사선에 의해 양생(curing)될 수 있으며, 접착제의 접착력은 방사선의 양을 조정함으로써 제어될 수 있다. 방사선에 의한 양생의 적절한 방법은 자외선 방사에 의한 양생, 전자빔에 의한 양생, 또는 마이크로파에 의한 양생을 포함한다. 표면 웹의 접착제는 칩상의 집적회로를 위한 캡슐층을 형성하는데 사용될 수 있으며, 그 결과 언더필을 대신할 수 있다. 표면 웹은 플라스틱 필름이며, 바람직하게는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름과 같은 폴리올레핀 필름이다.
연속적인 백 웹, 스마트 라벨 웹 및 표면 웹은 이들을 동시에 닙으로 유입시킴으로써 서로 부착되는데, 상기 닙은 예컨대 2개의 롤(roll)로 형성된 닙 또는 하나의 롤과 하나의 벨트로 형성된 닙이 될 수 있다. 이러한 방식으로, 스마트 라벨 인렛 웹을 위한 블랭크(blank)가 형성된다. 백 웹의 접착제는 스마트 라벨 웹의 하부 표면에 접착되고, 표면 웹의 접착제는 스마트 라벨 웹의 상부 표면에 접착된다. 닙으로 유입되기 전에, 접착제는 적외선 히터 등에 의해서 적절하게 가열될 수 있으며, 이는 접착제가 스마트 라벨 웹에 대한 적합한 접착 특성을 가지게 한다. 롤이나 벨트와 같은 닙을 형성하는 접촉 표면중 적어도 하나는 탄성 표면을 가지며, 상기 닙은 단단한 표면을 갖는 롤에 의해 형성된 닙보다 더 길게 형성된다. 부착된 웹에 의해 형성된 스마트 라벨 인렛 웹을 위한 블랭크는 방사선으로 안내되고, 여기서 접착제는 최종적으로 가교화된다. 웹으로부터의 남은 재료는 백 웹의 표면으로부터 제거되고, 기성 스마트 라벨 인렛 웹이 감긴다. 기성 스마트 라벨 인렛 웹에 있어서, 백 웹은 균일하게 연속적이지만, 표면 웹과 스마트 라벨 웹은 펀칭되어 서로 분리된 조각으로 되며 일정한 크기를 가진다. 본 명세서에서는, 이러한 조각들이 커버 필름과 스마트 라벨로서 언급된다. 스마트 라벨 인렛 웹용 블랭크도 또한 펀칭되어 서로 분리되며 일정 크기를 가지는 조각으로 되며, 이러한 방식으로 백 웹도 또한 펀칭된다. 상기 방식에 의하여 스마트 라벨 카드가형성된다.
표면 웹은 외부 영향으로부터 스마트 라벨 웹을 보호한다. 표면 웹은 습기 또는 기계적 영향으로 인하여 회로의 전기적 특성에 손상이 가는 것을 방지한다. 이는 또한 칩상의 집적회로를 보호할 뿐만 아니라 외부 요인, 기계적 스트레스 및 정전기의 방전으로부터 부착을 방지한다. 전술한 모든 현상들은 회로의 동작을 완전히 정지시킬 수 있으며 그 효율을 손상시킬 수 있다.
커버 필름과 스마트 라벨의 인터페이스에 인가되는 접착제는 스마트 라벨이 외부 영향으로부터 얼마나 성공적으로 보호되는가 그리고 언더필이 접착제에 의해서 얼마나 잘 대체될 수 있는가에 대하여 중요한 인자이다. 접착제의 소수성/친수성 특성 및 습기로 인한 기계적 특성의 변화는 반드시 고려되어야 한다. 이러한 목적에 특히 부합하는 접착제는 습기의 흡수도가 낮은 열에 녹는 접착제이며, 특히 UV 방사선, 전자빔 양생 또는 마이크로파 양생에 의해서 서로 접착되어 적층(lamination)될 수 있는 접착제이다. 표면 웹의 방출 웹상에 형성된 접착층은 적층되며, 그 후에 폴리머가 추가로 접착된다. 가교화는 시스템에 인가되는 에너지를 조정함으로써 제어될 수 있다. UV에 의해 가열되는 접착제에 있어서, 가교화는 UV 방사선의 양을 조정함으로써 제어될 수 있다. 방사선은 UV 방사선을 통과시킬 수 있는 보호성 필름을 요구하고, 이러한 목적에는 예컨대 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 필름이 적당하다. 전자빔(EB) 양생에 의해 접착제를 양생하는 것도 또한 가능하며, 이 경우 UV 방사선을 이용할 때보다 필름의 재료가 광범위해지는데, 이는 필름이 UV 방사선을 통과시킬 필요가 없기 때문이다. 전자빔에 의한 양생을 이용할 경우, 칩의 기능성에 영향을 미치지 않을 정도로 투과 깊이가 적절하게 선택되어야 한다. 방사선에 의핸 접착되는 접착제를 이용할 경우, 웹은 상기 웹을 부착시키기 위한 닙에서 높은 압력으로 압착될 필요가 없는데, 이는 접착제의 접착력이 닙을 통과한 이후에 향상되기 때문이다.
스마트 라벨 웹은 추가의 공정 단계에서 백 웹이 제거되지 않도록 표면 웹과 백 웹 사이에 적층될 수 있지만, 이는 일정 크기를 가지며 최종 제품에 있어서도 또한 그 위치에 남아 있는 백 필름으로 펀칭될 수 있다. 이 경우, 카드는 버스용 티켓 또는 충전 카드와 같은 일회용 충전카드로 사용되도록 형성될 수 있다. 상기 카드는 또한 예컨대 가먼트(garment) 내부에 박음질 또는 내열재로 사용되는 제품 제어 수단으로 사용될 수 있다. 이러한 카드의 표면 웹과 백 웹은 예컨대 플라스틱, 페이퍼, 또는 보드(board)로 형성될 수 있다. 재료가 UV 방사선을 통과시키지 않을 경우, 전자빔에 의한 적절한 양생 방법이 수행될 수 있다. 양생을 위하여, 또한 마이크로파 양생이 이용될 수 있다. 이러한 사용에 있어서, 표면 웹 및 백 웹에 의해 요구될 수 있는 특성은 열봉합(heat sealing), 단단함, 그리고 기계적, 광학적, 시각적 특성에 대한 합리성을 포함한다.
스마트 라벨 인렛 웹을 제조하는 공정에 있어서 속도는 비교적 느리며, 이는 부드럽고(soft) 긴 닙에 있어 오랜 닙 시간(nip time)을 가지는 좋은 결과를 초래한다. 긴 닙은 예컨대 2개의 롤 사이에 또는 하나의 롤과 탄성 벨트 사이에 형성될 수 있다. 2개의 롤에 의해 형성된 닙에 있어서는, 적어도 하나의 닙이 탄성 표면을 가지며, 롤 재료의 적어도 일부는 탄성중합체로 형성될 수 있다. 닙을 형성하는 2개의 롤이 모두 탄성 표면을 가지는 것도 또한 가능하다. 백 웹과 표면 웹의 장력은 공지된 방법으로 제어될 수 있지만, 스마트 라벨 웹은 적층될 때 느슨해진다. 표면 웹과 백 웹을 동시에 적층함으로써, 스마트 라벨의 파손 위험을 줄일 수 있으며, 적층 공정에 있어 단지 한 번만 닙을 통과하도록 할 수 있다. 마찬가지로, 길고 부드러운 닙을 사용함으로써 파손의 위험을 줄일 수 있으며, 단단한 닙을 사용하는 경우와 비교할 때 스마트 라벨에 낮은 표면 압력이 가해지도록 할 수 있다. 더 나아가, 스마트 라벨의 경로는 단단한 닙의 경우보다 부드러운 닙에서 더 직선적이므로 신속하게 앵글(angle)을 튜닝할 수 있다.
추가의 공정에서, 스마트 라벨 인렛 웹은 공정에서 표면 웹과 백 웹 사이로 삽입되며, 그 후 기성 라벨이 웹으로부터 펀칭되어 개별 스마트 라벨 제품이 형성된다. 추가의 공정에서, 라벨은 프린팅될 수 있으며, 좋은 프린팅 결과를 얻기 위하여는 스마트 라벨 제품의 프로파일이 균일해야 한다. 평활도(smoothness)에 있어 문제점이 스마트 라벨의 칩에 의해 특히 유발되는데, 이는 스마트 라벨 제품의 표면상에 선명한 만곡부(bulge)를 형성한다는 것이다. 만곡부는 칩의 표면으로부터 표면 웹의 접착층을 제거함으로써 보다 작게 형성될 수 있다. 자외선 방사 또는 전자빔과 같이 방사선에 의해 양생되는 열에 녹는 접착제 또는 가열에 의해 유체로 될 수 있는 통상의 열에 녹는 접착제는 칩의 표면으로 흘러 나올 수 있다. 자외선 방사에 의해 또는 전자빔에 의해 양생될 수 있는 열에 녹는 접착제는 표면 웹의 적층상에 유체로 남을 수 있으며, 이 경우 부가적인 가열은 필요하지 않다. 칩에서 흘러 나오는 접착제는 칩의 캡슐층을 형성하여, 스마트 라벨 표면상의 칩의움직임을 방지할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 회로 패턴(13) 및 그 안에 구비된 집적회로(14)를 포함하는 하나의 스마트 라벨(12)을 구비한 스마트 라벨 웹(W2)의 평면도이다. 스마트 라벨(12)은 필름상에 전기전도성 프린팅 잉크로 회로 패턴을 프린팅함으로써, 금속 필름에 회로 패턴을 펀칭함으로써, 또는 구리선 등의 회로 패턴을 형성함으로써 제조될 수 있다. 회로 패턴은 무선 주파수 식별(radio frequency identification; RFID) 회로 등과 같은 식별회로를 구비한다. 식별회로는 소정의 주파수에서 동작하도록 튜닝된 간단한 전기적 발진 회로(RCL 회로)이다. 상기 회로는 코일, 커패시터 및 칩상에 집적된 회로를 포함하고, 상기 칩은 판독장치를 구비한 통신용 RF부와 메모리를 포함한다. RCL회로의 커패시터도 또한 칩상에 집적될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 스마트 라벨(12)의 회로 패턴에 집적회로(14)를 부착시키는데 사용될 수 있는 가능한 부착 기술을 도시한다. 도 2a는 솔더 범프(solder bump; 20)를 도시하며, 이에 의해서 칩(14)상의 집적회로가 회로 패턴(13)에 부착된다. 솔더 범프(20)는 솔더 페이스트(soldering paste)로 형성된다.
도 2b는 등방성 도전성 접착제(22)가 회로 패턴에 부착된 접합부(22)를 도시한다. 금 또는 금과 니켈의 합금으로 구성될 수 있는 솔더 범프(21)가 등방성 도전성 접착제에 부착된다. 칩(14)의 집적회로는 솔더 범프에 부착된다.
도 2c는 솔더 법프(21)가 회로 패턴(13)과 칩(14)상의 집적회로 사이에 부착되며 비도전성 접착제(23)에 의해 포위된 접합부를 도시한다.
도 2d는 솔더 범프(21)가 회로 패턴(13)과 칩(14)상의 집적회로 사이에 부착되며 이방성 도전성 접착제(24)에 의해 포위된 접합부를 도시한다.
도 3은 스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정을 도시한 것으로, 칩(14)상의 집적회로의 부착과 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조는 동일한 라인으로 통합된다. 캐리어 웹상에 차례로 배치된 스마트 라벨(12)을 포함하는 스마트 라벨 웹(W2)은 릴(reel; 3)에서 풀린다. 캐리어 웹은 또한 나란히 배치되는 몇몇 스마트 라벨을 포함할 수도 있다. 회로 패턴이 형성되고 집적회로가 부착되는 스마트 라벨 웹(W2)의 표면은 적절한 강도를 가지는 플라스틱 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.
솔더 범프는 유니트(15)를 형성하는 솔더 범프에 있어 스마트 라벨의 적절한 위치로 스마트 라벨 웹(W2)의 표면상에 구비된다. 칩상의 집적회로는 부착 유니트(16)내의 스마트 라벨 웹(W2)상에 배치되어 부착된다.
표면 웹(W1)을 포함하는 연속적 웹은 릴(5)로부터 풀린다. 표면 웹(W1)의 반대측으로부터 방출된(풀려진) 표면 웹의 방출 웹은 방출된 이후에 롤(4)에 감긴다. 방출 웹이 방출된 측에서, 표면 웹(W1)에 접착제가 주입되고, 그 접착력은 예컨대 적외선 히터와 같은 히터(7)로 가열됨으로써 향상될 수 있다. 상기 응용에서, 표면 웹(W1)의 접착제는 언더필을 대신하며 칩상의 집적회로에 적합한 보호 캡슐을 형성한다. 표면 웹(W1)의 재료는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름과 같은 폴리올레핀 필름이 바람직하다.
백 웹(W3)을 포함하는 연속적 웹은 릴(1)로부터 풀린다. 백 웹(W3)의 반대측으로부터 방출된 백 웹의 방출 웹은 방출된 이후에 롤(2)에 감긴다. 방출 웹이 방출된 측에서, 백 웹(W3)에 접착제가 주입된다. 접착제는 예컨대 압력-민감 접착제를 사용할 수 있으며, 상기 압력-민감 접착제는 다른 표면에 대하여 접착제에 압력을 가함으로서 상기 다른 표면에 부착될 수 있다.
표면 웹(W1), 스마트 웹(W2), 및 백 웹(W3)은 롤(8, 9)에 의해 형성된 닙(nip; N1)에서 서로 부착되는데, 상기 닙은 탄성을 갖는 긴 닙이다. 닙(N1) 뒤에는 방사장치(radiator device; 10)가 구비되며, 방사장치 뒤에는 스마트 라벨 인렛 웹의 블랭크(blank; W4)가 구비된다. 방사 장치(10)는 자외선 또는 전자빔을 생성할 수 있다. 스마트 라벨 인렛 웹의 블랭크(W4)에는 펀칭 유니트(18)가 또한 부가되며, 여기서 백 웹(W2)의 표면이 소정 크기의 스마트 라벨 시퀀스를 구비하고 그 상부에 보호용 커버 필름을 구비하도록 표면 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W2)은 적절한 위치에서 펀칭된다(도 6 참조). 펀칭후에, 라이너(liner) 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W3)의 잉여부분은 스마트 라벨(12)과 커버 필름의 외부에 남겨지며, 릴(19)에 잉여 재료를 감음으로써 제거된다. 기성 스마트 라벨 인렛 웹(W5)은릴(11)에 감긴다.
도 4는 스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정을 도시한 것으로, 마찬가지로 집적회로의 부착은 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹의 부착과 동일한 생산 라인에서 수행된다. 솔더 범프는 솔더 범프 형성 유니트(15)에 있어 회로 패턴내에 삽입된다. 칩상의 집적회로는 부착 유니트(16)내의 회로 패턴에 부착되고, 언더필은 미리 양생(pre-cured)된다. 언더필의 최종 양생은 양생 유니트(17)에서 수행된다. 이것이 수행된 이후에, 제조 공정은 도 3에 도시된 바와 같이 계속해서 진행된다.
도 5는 스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정을 도시한 것으로, 마찬가지로 집적회로의 부착은 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹의 부착과 동일한 생산 라인에서 수행된다. 상기 공정에서, 이방성 도전성 접착제 또는 필름이나 비도전성 접착제를 사용할 수 있다.
캐리어 웹상에 나란히 배치된 스마트 라벨(12)을 포함하는 스마트 라벨 웹(W2)은 릴(3)로부터 풀린다. 솔더 범프은 솔더 범프 형성 유니트(15)의 회로 패턴내에서 형성된다. 칩(14)상의 집적회로는 회로 패턴에 부착되고 부착 유니트(16)내에서 미리 양생된다. 접착제의 최종 양생은 양생 유니트(17)내에 구비된 열 저항기에 의해 압력하에서 수행된다. 그 후, 제조 공정은 도 3에 도시된 바와 같이 계속해서 진행된다.
도 6은 기성 스마트 라벨 인렛 웹의 길이방향 단면도이다. 백 웹(W3)은 커버 필름 아래에 있는 스마트 라벨(12)을 위한 연속적인 캐리어 웹이다. 표면 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W2)은 펀칭되어 커버 필름(30)과 스마트 라벨(12)이 된다. 펀칭될 때 모서리부에 남는 표면 웹(W1)과 스마트 웹(W2)의 잉여 부분은 백 웹(W3)으로부터 제거된다. 백 웹(W3)과 스마트 라벨(12) 사이의 인터페이스(31)는 예컨대 압력-민감 접착제에 의한 접착층을 구비한다. 스마트 라벨(12)과 커버 필름(30) 사이의 인터페이스(32)도 접착층을 구비하는데, 이는 자외선(UV) 방사 또는 전자빔(EB)에 의해 양생되는 열에 녹는 접착제가 바람직하다.
백 웹(W3)은 방출 페이퍼이며, 이것의 스마트 라벨(12)측 표면은 스마트 라벨(12)과 커버 필름(30)이 인터페이스(31)에서 백 웹(W3)으로부터 함께 용이하게 떼어질 수 있도록 처리된다. 커버 필름은 폴리올레핀 필름과 같이 UV선을 통과시키는 필름이다.
본 발명은 전술한 내용에 제한되지 않으며, 청구범위의 사상내에서 다양한 변형이 가능하다. 칩과 같이 집적회로의 부착시에 공지된 부착 방법을 이용하거나 또는 언더필을 사용하지 않고 부착할 수 있다. 사용되는 접착제는 전술한 것과 다른 것을 사용할 수 있다. 웹의 부착을 위해 사용되는 닙은 다른 것을 사용하거나 또는 웹의 부착을 위래 수개의 닙을 포함하는 배열을 이용할 수 있다. 본 발명의 주요 아이디어는 스마트 라벨에 대한 칩상의 집적회로의 부착이 표면 웹, 스마트 라벨 웹, 및 백 웹이 서로 부착되는 것과 동일한 생산 라인에서 수행된다는 것이다.

Claims (18)

  1. 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 방법으로서,
    표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2), 및 백 웹(W3)이 결합되며,
    동일한 생산 라인상에서 상기 웹들(W1, W2, W3)이 부착되기 전에 집적회로(14)를 상기 스마트 라벨 웹(W2)내의 각 스마트 라벨(12)에 연속적 방식으로 부착시키는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로(14)는 솔더 범프(20, 21)에 의해서 또는 등방성 접착제(22)와 솔더 범프(21)에 의해서 상기 스마트 라벨(12)의 회로 패턴(13)에 부착되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    언더필(underfill)이 상기 집적회로(14)의 부착에 사용되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 집적회로(14)의 부착에 사용되는 언더필이 표면 웹(W1)의 접착제에 의해 대체되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2), 및 백 웹(W3)은 동일한 닙(nip; N1)에 부착되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 닙(N1)을 형성하는 2개의 접촉 표면 중 적어도 하나는 탄성 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 웹들(W1, W2, W3)의 부착 이전에 방출 웹(release web)이 상기 표면 웹(W1)의 반대측으로부터 그리고 상기 백 웹(W3)의 반대측으로부터 방출되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    적층화에 의해 상기 표면 웹(W1)에 인가되며 상기 스마트 웹(W2)과 접촉하는 상기 접착제가 방사선에 의해 양생(cure)되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착제는 자외선(UV) 방사 또는 전자빔(EB)에 의해 양생되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면 웹(W1)은 폴리올레핀 필름인 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 접착제의 방사 이후에, 상기 백 웹(W3) 표면상의 상기 스마트 라벨(12) 과 표면 필름(30)은 부착된 표면 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W2)으로부터 펀칭되어 형성되며, 잉여 재료는 제거되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기성 스마트 라벨 인렛 웹(W5)은 롤(11)에 감기는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 접착제의 방사 이후에, 상기 스마트 라벨(12), 표면 필름(30), 및 백 필름은 부착된 표면 필름(W1)과 스마트 라벨 웹(W2)으로부터 펀칭되어 형성되며,잉여 재료는 제거되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  14. 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 장치로서,
    표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2), 및 백 웹(W3)을 부착시키는 수단; 및
    집적회로(14)를 동일한 생산 라인상에서 상기 스마트 라벨 웹(W2)에 연속적 방식으로 부착시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    솔더 범프를 형성하기 위한 유니트(15) 및 칩을 부착시키기 위한 유니트(16)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    양생 유니트(17)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2) 및 백 웹(W3)을 부착시키는 수단은 적어도 하나의 표면이 탄성 표면인 닙(N1)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    방사 장치(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
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