KR100858979B1 - 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100858979B1
KR100858979B1 KR1020027016593A KR20027016593A KR100858979B1 KR 100858979 B1 KR100858979 B1 KR 100858979B1 KR 1020027016593 A KR1020027016593 A KR 1020027016593A KR 20027016593 A KR20027016593 A KR 20027016593A KR 100858979 B1 KR100858979 B1 KR 100858979B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
web
smart label
smart
adhesive
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020027016593A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030028750A (ko
Inventor
사뮤리 스트롬버그
마르코 한히코르피
일카 뉴오렐라
미코 티르코넨
티모 린드스톰
라리 쿄토라
Original Assignee
유피엠 라플라탁 오이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유피엠 라플라탁 오이 filed Critical 유피엠 라플라탁 오이
Publication of KR20030028750A publication Critical patent/KR20030028750A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100858979B1 publication Critical patent/KR100858979B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 방법을 개시하는데, 상기 방법에서는 표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2) 및 백 웹(W3)이 서로 부착된다. 또한, 동일한 생산 라인 상에서 상기 웹들(W1, W2, W3)이 부착되기 전에, 집적회로(14)가 상기 스마트 라벨 웹(W2)의 각 스마트 라벨(12)에 연속적 방식으로 부착된다. 본 발명은 또한 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 장치를 개시한다.

Description

스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 {A METHOD AND AN APPARATUS FOR MANUFACTURING A SMART LABEL INLET WEB}
본 발명은 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치와 관련된다.
스마트 라벨 인렛 웹은 백 웹(back web)상에 연속적인 시퀀스로 적절하게 이격된 연속적인 스마트 라벨들을 포함한다. 스마트 라벨 인렛 웹은 통상 스마트 라벨 제품의 제조에 있어 추가 공정(process)을 위한 원 재료(raw material)로서 사용된다. 예컨대 프린팅 머신을 이용하는 것과 같은 추가 공정 단계에서, 스마트 라벨 인렛 웹은 준비된 라벨이 웹에 펀칭되기 전에 라벨을 위한 전방 페이퍼(facing paper) 및 후방 페이퍼(back paper) 사이에 삽입된다.
본 명세서에 있어서, 스마트 라벨은 RF-ID 회로(식별) 또는 RF-EAS 회로(전자 항목 감시)를 포함하는 라벨로서 언급된다. 스마트 라벨 웹은 연속적인 및/또는 인접한 스마트 라벨로 구성된다.
핀란드어의 사용에 있어, 핀란드어에 대응하는 영어 용어는 종종 괄호를 사용하여 삽입하였는데, 이는 당업자에게는 영어 용어가 공식어로 사용되기 때문이다.
스마트 라벨 인렛 웹을 제조하는데 있어 문제점은, 예컨대 스마트 라벨에 집 적회로를 부착하는 것이 표면 웹(surface web), 스마트 라벨 웹 및 백 웹이 서로 부착되는 것과 서로 다른 생산 라인에서 수행되어야 한다는 것이다. 이는 공정 단계를 복잡하게 하여, 생산 효율을 떨어뜨리고 생산비를 증가시킨다.
스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정에 있어 문제점 중 하나는 스마트 라벨이 기능을 유지하도록 집적회로가 회로 패턴에 부착되는 것인데, 여기서 성공적인 부착을 위해서는 소위 언더필(underfill)이 요구된다. 언더필은 열적 팽창으로 인한 칩과 기판 사이의 장력을 일정하게 유지한다. 언더필은 또한 솔더 접합부(solder joint)의 움직임 및 솔더 접합부의 틈 발생을 방지한다. 언더필에 충진 입자를 인가함으로써, 언더필은 접합부의 치우침을 방지하여 단단해질 수 있다. 종래의 언더필 기술은 예컨대 C4 기술, 솔더 플립-칩(flip-chip; FC) 접합, 야금 접합, 등방성 도전성 접착제(isotropically conductive adhesive; ICA) 접합, 이방성 도전성 접착제 또는 필름(ACA 또는 ACF) 접합, 및 비도전성 접착제(non-conductive adhesive; NCA) 접합 등을 포함한다. 본 명세서에 개시된 스마트 라벨 웹에 사용하기에 적합한 기술은 등방성 도전성 접착제 접합, 비도전성 접착제 접합, 이방성 도전성 접착제 접합이며 경우에 따라서는 솔더 플립-칩 접합이 있다.
공정에 있어서 언더필은 중요한데, 이는 언더필에 의해 요구되는 경화(curing) 시간(통상 몇 분이 소요됨)으로 인하여 상당히 긴 시간이 소요되는 개별 공정 단계가 요구되기 때문이다. 이방성 도전성 접착제 접합 및 비도전성 접착제 접합이 공정에서 이용될 경우, 접착제의 경화는 압력이 필요하며, 이때 경화는 설치된 열 저항기에 의해 수행되어야 한다. 따라서, 생산 라인은 비용이 많이 들고 호환성이 없다.
본 발명에 따른 방법 및 장치에 의하여 상기 문제점들은 해결될 수 있다. 본 발명에 따른 방법은 웹이 동일한 생산 라인에서 서로 부착되기 전에 집적회로가 연속적 방식으로 스마트 라벨 웹의 각 스마트 라벨에 부착되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 장치는 집적회로를 동일한 생산 라인에서 연속적 방식으로 스마트 라벨 웹에 부착하는 수단을 포함하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치를 특징으로 한다.
본 발명의 방법에 따르면, 스마트 라벨 인렛 웹 제조 공정은 속도가 향상되며 생산비가 절감될 수 있다. 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹의 부착과 동일한 생산 라인 상에서 회로 패턴으로의 집적회로 부착이 수행되므로, 언더필 없이 부착이 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 새로운 방법으로 인하여 언더필의 사용이 없어질 수 있는데, 이는 하기의 이유에 기인한다.
- 스마트 라벨 웹은 유연하다. 여기서 접합부에 큰 기계적 또는 열적 스트레스가 가해지는 것이 아니라, 유연한 기판이 일종의 충격 흡수기로서 사용된다.
- 고도의 가교(crosslink)화된 접착제가 칩상의 집적회로 위의 주변에 제공되어 집적회로를 캡슐화함으로써 집적회로의 움직임을 막는다.
- 원칙적으로, 스마트 라벨은 일회용 제품이므로, 기계적 스트레스에 대한 저항력 또는 온도와 습도에 대한 변형 등과 같이 이에 요구되는 품질조건은 대부분 의 다른 전자 제품들보다 낮다.
스마트 라벨 웹은 나란히 배치된 스마트 라벨을 포함하는 캐리어 웹(carrier web)이다. 스마트 라벨 웹의 예로는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 스마트 라벨은 필름상에 전기전도성 프린팅 잉크로 회로 패턴을 프린팅함으로써, 금속 필름에 회로 패턴을 펀칭함으로써, 또는 구리선 등의 회로 패턴을 형성함으로써 제조될 수 있다. 스마트 라벨의 전기동작 무선 주파수 식별(radio frequency identification; RFID) 회로는 소정의 주파수에서 동작하는 간단한 전기 발진 회로(RCL회로)이다. 상기 회로는 칩상의 집적 회로, 코일 및 커패시터를 포함한다. 상기 집적 회로는 판독장치를 구비한 통신용 RF부와 메모리를 포함한다. RCL회로의 커패시터도 또한 칩상에 집적될 수 있다.
칩상의 집적회로는 언더필이 접합부로부터 배제되는 방법과 같은 공지된 플립-칩 기술에 의해 회로 패턴에 부착된다. 만약 언더필이 사용되면, 스마트 라벨 웹이 풀리고(unwound) 솔더 범프(solder bump)가 회로 패턴의 적절한 위치에서 표면상에 형성된다. 칩상의 집적회로는 솔더 범프에 부착되며(이는 다시 유체 상태로 된다), 칩과 스마트 라벨 웹 사이의 공간은 언더필로 사용된 충진제로 채워진다. 상기 접착제는 모세관 현상에 의하여 칩과 스마트 라벨 웹 사이를 통과한다. 접착제는 신속하게 가교화된다. 집적회로는 연속적 방식으로 스마트 라벨 웹의 각 스마트 라벨에 부착된다.
언더필이 사용되지 않을 경우, 솔더 범프는 회로 패턴의 표면상에 형성되어 다시 유체 상태가 되어 회로의 부착에 관여한다. 표면 웹의 부착은 언더필을 대신하기 위하여 집적회로의 주위에 필수 캡슐층을 형성한다. 그리고 이에 의해서 회로의 측방향 움직임은 방지된다.
집적회로의 부착 이후에, 스마트 라벨 웹은 백 웹 및 표면 웹과 동일한 닙(nip)으로 유도되며, 닙에서 웹들이 서로 부착된다. 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹이 닙에서 부착될 때 집적회로도 닙에 선행하는 생산 라인의 적절한 섹션에서 스마트 라벨 웹에 동시에 부착되는 연속적 방식으로 집적회로가 부착된다. 칩상의 집적회로가 부서지거나 손상될 경우, 만약 제조 공정에 있어 작은 반경의 앵글(angle)이 존재한다면 및/또는 만약 스마트 라벨이 단단한 닙(hard nip)과 같은 아주 강한 압착력으로 압력이 가해진다면, 본 발명에 따른 방법은 하드 롤에 의해 형성된 닙보다 더 길고 단단한 표면을 갖는 롤에 의해 형성된 것보다 단위 영역당 압력이 낮은 닙을 적용한다.
예컨대 실리콘으로 코팅된 박리지(release paper)일 수도 있는, 백 웹의 표면에는 접착제가 제공된다. 접착제는 목적에 부합하는 한 어느 것을 사용하여도 무방하며, 그 예로는 상온에서 쉽게 접착되는 압력-민감 접착제(pressure-sensitive adhesive; PSA)를 들 수 있다.
표면 웹은 그 하부 표면, 즉 스마트 라벨 측 표면상에 접착제(예, 열에 녹는 접착제)가 있는 필름이다. 열에 녹는 접착제는 바람직하게도 방사선에 의해 경화(curing)될 수 있으며, 접착제의 접착력은 방사선의 양을 조정함으로써 제어될 수 있다. 방사선에 의한 경화의 적절한 방법은 자외선 방사에 의한 경화, 전자빔에 의한 경화, 또는 마이크로파에 의한 경화를 포함한다. 표면 웹의 접착제는 칩상의 집적회로를 위한 캡슐층을 형성하는데 사용될 수 있으며, 그 결과 언더필을 대신할 수 있다. 표면 웹은 플라스틱 필름이며, 바람직하게는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름과 같은 폴리올레핀 필름이다.
연속적인 백 웹, 스마트 라벨 웹 및 표면 웹은 이들을 동시에 닙으로 유입시킴으로써 서로 부착되는데, 상기 닙은 예컨대 2개의 롤(roll)로 형성된 닙 또는 하나의 롤과 하나의 벨트로 형성된 닙이 될 수 있다. 이러한 방식으로, 스마트 라벨 인렛 웹을 위한 블랭크(blank)가 형성된다. 백 웹의 접착제는 스마트 라벨 웹의 하부 표면에 접착되고, 표면 웹의 접착제는 스마트 라벨 웹의 상부 표면에 접착된다. 닙으로 유입되기 전에, 접착제는 적외선 히터 등에 의해서 적절하게 가열될 수 있으며, 이는 접착제가 스마트 라벨 웹에 대한 적합한 접착 특성을 가지게 한다. 롤이나 벨트와 같은 닙을 형성하는 접촉 표면 중 적어도 하나는 탄성 표면을 가지며, 상기 닙은 단단한 표면을 갖는 롤에 의해 형성된 닙보다 더 길게 형성된다. 부착된 웹에 의해 형성된 스마트 라벨 인렛 웹을 위한 블랭크는 방사선으로 안내되고, 여기서 접착제는 최종적으로 가교화된다. 웹으로부터의 남은 재료는 백 웹의 표면으로부터 제거되고, 준비된 스마트 라벨 인렛 웹이 감긴다. 준비된 스마트 라벨 인렛 웹에 있어서, 백 웹은 균일하게 연속적이지만, 표면 웹과 스마트 라벨 웹은 펀칭되어 서로 분리된 조각으로 되며 일정한 크기를 가진다. 본 명세서에서는, 이러한 조각들이 커버 필름과 스마트 라벨로서 언급된다. 스마트 라벨 인렛 웹용 블랭크도 또한 펀칭되어 서로 분리되며 일정 크기를 가지는 조각으로 되며, 이러한 방식으로 백 웹도 또한 펀칭된다. 상기 방식에 의하여 스마트 라벨 카드가 형성된다.
표면 웹은 외부 영향으로부터 스마트 라벨 웹을 보호한다. 표면 웹은 습기 또는 기계적 영향으로 인하여 회로의 전기적 특성에 손상이 가는 것을 방지한다. 이는 또한 칩상의 집적회로를 보호할 뿐만 아니라 주변 요인, 기계적 스트레스 및 정전기의 방전으로부터 부착을 보호한다. 전술한 모든 현상들은 회로의 동작을 완전히 정지시킬 수 있으며 그 효율을 손상시킬 수 있다.
커버 필름과 스마트 라벨의 인터페이스에 인가되는 접착제는 스마트 라벨이 외부 영향으로부터 얼마나 성공적으로 보호되는가 그리고 언더필이 접착제로 얼마나 잘 대체될 수 있는가에 대하여 중요한 인자이다. 접착제의 소수성/친수성 특성 및 습기로 인한 기계적 특성의 변화가 반드시 고려되어야 한다. 이러한 목적에 특히 부합하는 접착제는 습기의 흡수도가 낮은 열에 녹는 접착제이며, 특히 UV 방사선, 전자빔 경화 또는 마이크로파 경화에 의해서 서로 접착되어 적층(lamination)될 수 있는 접착제이다. 표면 웹의 방출 웹상에 형성된 접착층은 적층되며, 그 후에 폴리머가 추가로 접착된다. 가교화는 시스템에 인가되는 에너지를 조정함으로써 제어될 수 있다. UV에 의해 가열되는 접착제에 있어서, 가교화는 UV 방사선의 양을 조정함으로써 제어될 수 있다. 방사선은 UV 방사선을 통과시킬 수 있는 보호성 필름을 요구하고, 이러한 목적에는 예컨대 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 필름이 적당하다. 전자빔(EB) 경화에 의해 접착제를 경화하는 것도 또한 가능하며, 이 경우 UV 방사선을 이용할 때보다 필름의 재료가 광범위해지는데, 이는 필름이 UV 방사선을 통과시킬 필요가 없기 때문이다. 전자빔에 의한 경화를 이용할 경우, 칩의 기능성에 영향을 미치지 않을 정도로 투과 깊이가 적절하게 선택되어야 한다. 방사선에 의해 접착되는 접착제를 이용할 경우, 웹은 상기 웹을 부착시키기 위한 닙에서 높은 압력으로 압착될 필요가 없는데, 이는 접착제의 접착력이 닙을 통과한 이후에 향상되기 때문이다.
스마트 라벨 웹은 추가의 공정 단계에서 백 웹이 제거되는 것이 아니라 일정 크기를 가지며 최종 제품에서도 그 위치에 그대로 있는 백 필름으로 펀칭되는 식으로 표면 웹과 백 웹 사이에 적층될 수 있다. 이 경우, 카드는 버스용 티켓 또는 충전 카드와 같은 일회용 충전카드로 사용되도록 형성될 수 있다. 상기 카드는 또한 예컨대 가먼트(garment) 내부에 박음질 또는 내열재로 사용되는 제품 제어 수단으로 사용될 수 있다. 이러한 카드의 표면 웹과 백 웹은 예컨대 플라스틱, 페이퍼, 또는 보드(board)로 형성될 수 있다. 재료가 UV 방사선을 통과시키지 않을 경우, 전자빔에 의한 적절한 경화 방법이 수행될 수 있다. 경화를 위하여, 또한 마이크로파 경화가 이용될 수 있다. 이러한 사용에 있어서, 표면 웹 및 백 웹에 의해 요구될 수 있는 특성은 열봉합(heat sealing), 단단함, 그리고 기계적, 광학적, 시각적 특성에 대한 합리성을 포함한다.
스마트 라벨 인렛 웹을 제조하는 공정에 있어서 속도는 비교적 느리며, 이는 부드럽고(soft) 긴 닙에 있어 오랜 닙 시간(nip time)을 가지는 좋은 결과를 초래한다. 긴 닙은 예컨대 2개의 롤 사이에 또는 하나의 롤과 탄성 벨트 사이에 형성될 수 있다. 2개의 롤에 의해 형성된 닙에 있어서는, 적어도 하나의 닙이 탄성 표면을 가지며, 롤 재료의 적어도 일부는 탄성중합체로 형성될 수 있다. 닙을 형성 하는 2개의 롤이 모두 탄성 표면을 가지는 것도 또한 가능하다. 백 웹과 표면 웹의 장력은 공지된 방법으로 제어될 수 있지만, 스마트 라벨 웹은 적층될 때 느슨해진다. 표면 웹과 백 웹을 동시에 적층함으로써, 스마트 라벨의 파손 위험을 줄일 수 있으며, 적층 공정에 있어 단지 한 번만 닙을 통과하도록 할 수 있다. 마찬가지로, 길고 부드러운 닙을 사용함으로써 파손의 위험을 줄일 수 있으며, 단단한 닙을 사용하는 경우와 비교할 때 스마트 라벨에 낮은 표면 압력이 가해지도록 할 수 있다. 더 나아가, 스마트 라벨의 경로는 단단한 닙의 경우보다 부드러운 닙에서 더 직선적이므로 신속하게 앵글(angle)을 튜닝할 수 있다.
추가의 공정에서, 스마트 라벨 인렛 웹은 공정에서 표면 웹과 백 웹 사이로 삽입되며, 그 후 준비된 라벨이 웹으로부터 펀칭되어 개별 스마트 라벨 제품이 형성된다. 추가의 공정에서, 라벨은 프린팅될 수 있으며, 좋은 프린팅 결과를 얻기 위하여는 스마트 라벨 제품의 프로파일이 균일해야 한다. 스마트 라벨의 칩에 의해 특히 평활도(smoothness) 문제점이 유발되는데, 이는 스마트 라벨 제품의 표면상에 선명한 만곡부(bulge)를 형성한다는 것이다. 만곡부는 칩의 표면으로부터 표면 웹의 접착층을 제거함으로써 보다 작게 형성될 수 있다. 자외선 방사 또는 전자빔과 같이 방사선에 의해 경화되는 열에 녹는 접착제 또는 가열에 의해 유체로 될 수 있는 통상의 열에 녹는 접착제는 칩의 표면으로 흘러나올 수 있다. 자외선 방사에 의해 또는 전자빔에 의해 경화될 수 있는 열에 녹는 접착제는 표면 웹의 적층 위에 유체로 남을 수 있으며, 이 경우 부가적인 가열은 필요하지 않다. 칩에서 흘러나오는 접착제는 칩을 캡슐화하여, 스마트 라벨 표면상의 칩의 움직임을 방지할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 스마트 라벨 웹의 평면도이다.
도 2는 칩상에 집적회로를 부착하는 다양한 기술을 나타내는 측면도이다.
도 3 내지 도 5는 스마트 라벨 인렛 웹의 몇몇 제조 방법을 도시한 것이다.
도 6은 준비된 스마트 라벨 인렛 웹의 측면도이다.
도 1은 회로 패턴(13) 및 그 안에 구비된 집적회로(14)를 포함하는 하나의 스마트 라벨(12)을 구비한 스마트 라벨 웹(W2)의 평면도이다. 스마트 라벨(12)은 필름상에 전기전도성 프린팅 잉크로 회로 패턴을 프린팅함으로써, 금속 필름에 회로 패턴을 펀칭함으로써, 또는 구리선 등의 회로 패턴을 형성함으로써 제조될 수 있다. 회로 패턴은 무선 주파수 식별(radio frequency identification; RFID) 회로 등과 같은 식별회로를 구비한다. 식별회로는 소정의 주파수에서 동작하도록 튜닝된 간단한 전기적 발진 회로(RCL 회로)이다. 상기 회로는 코일, 커패시터 및 칩상에 집적된 회로를 포함하고, 상기 칩은 판독장치를 구비한 통신용 RF부와 메모리를 포함한다. RCL회로의 커패시터도 또한 칩상에 집적될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 스마트 라벨(12)의 회로 패턴에 집적회로(14)를 부착시키는데 사용될 수 있는 가능한 부착 기술을 도시한다. 도 2a는 솔더 범프(solder bump; 20)를 도시하며, 이에 의해서 칩(14)상의 집적회로가 회로 패턴(13)에 부착 된다. 솔더 범프(20)는 솔더 페이스트(soldering paste)로 형성된다.
도 2b는 등방성 도전성 접착제(22)가 회로 패턴에 부착된 접합부(22)를 도시한다. 금 또는 금과 니켈의 합금으로 구성될 수 있는 솔더 범프(21)가 등방성 도전성 접착제에 부착된다. 칩(14)의 집적회로는 솔더 범프에 부착된다.
도 2c는 솔더 범프(21)가 회로 패턴(13)과 칩(14)상의 집적회로 사이에 부착되며 비도전성 접착제(23)에 의해 포위된 접합부를 도시한다.
도 2d는 솔더 범프(21)가 회로 패턴(13)과 칩(14)상의 집적회로 사이에 부착되며 이방성 도전성 접착제(24)에 의해 포위된 접합부를 도시한다.
도 3은 스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정을 도시한 것으로, 칩(14)상의 집적회로의 부착과 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조는 동일한 라인으로 통합된다. 캐리어 웹상에 차례로 배치된 스마트 라벨(12)을 포함하는 스마트 라벨 웹(W2)이 릴(reel; 3)에서 풀린다. 캐리어 웹은 또한 나란히 배치되는 몇몇 스마트 라벨을 포함할 수도 있다. 회로 패턴이 형성되고 집적회로가 부착되는 스마트 라벨 웹(W2)의 표면은 적절한 강도를 가지는 플라스틱 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.
솔더 범프는 유닛(15)을 형성하는 솔더 범프에 있어 스마트 라벨의 적절한 위치로 스마트 라벨 웹(W2)의 표면상에 구비된다. 칩상의 집적회로는 부착 유닛(16) 내의 스마트 라벨 웹(W2)상에 배치되어 부착된다.
표면 웹(W1)을 포함하는 연속적 웹이 릴(5)로부터 풀린다. 표면 웹(W1)의 반대 측으로부터 박리된(떼어진) 표면 웹의 박리 웹은 박리된 이후에 롤(4)에 감긴다. 박리 웹이 박리된 측에서, 표면 웹(W1)에 접착제가 주입되고, 그 접착력은 예컨대 적외선 히터와 같은 히터(7)로 가열됨으로써 향상될 수 있다. 상기 응용에서, 표면 웹(W1)의 접착제는 언더필을 대신하며 칩상의 집적회로에 적합한 보호 캡슐을 형성한다. 표면 웹(W1)의 재료는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름과 같은 폴리올레핀 필름이 바람직하다.
백 웹(W3)을 포함하는 연속적 웹이 릴(1)로부터 풀린다. 백 웹(W3)의 반대 측으로부터 박리된 백 웹의 박리 웹은 박리된 이후에 롤(2)에 감긴다. 박리 웹이 박리된 측에서, 백 웹(W3)에 접착제가 주입된다. 접착제는 예컨대 압력-민감 접착제를 사용할 수 있으며, 상기 압력-민감 접착제는 다른 표면에 대하여 접착제에 압력을 가함으로써 다른 표면에 부착될 수 있다.
표면 웹(W1), 스마트 웹(W2), 및 백 웹(W3)은 롤(8, 9)에 의해 형성된 닙(nip; N1)에서 서로 부착되는데, 상기 닙은 탄성을 갖는 긴 닙이다. 닙(N1) 뒤에는 방사장치(radiator device; 10)가 구비되며, 방사장치 뒤에는 스마트 라벨 인렛 웹의 블랭크(blank; W4)가 구비된다. 방사 장치(10)는 자외선 또는 전자빔을 생성할 수 있다. 스마트 라벨 인렛 웹의 블랭크(W4)에는 펀칭 유닛(18)이 또한 부가되며, 여기서 백 웹(W2)의 표면이 소정 크기의 스마트 라벨 시퀀스를 구비하고 그 상부에 보호용 커버 필름을 구비하도록 표면 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W2)은 적절한 위치에서 펀칭된다(도 6 참조). 펀칭 후에, 라이너(liner) 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W3)의 잉여부분은 스마트 라벨(12)과 커버 필름의 외부에 남으며, 릴(19)에 잉여 재료를 감음으로써 제거된다. 준비된 스마트 라벨 인렛 웹(W5)은 릴(11)에 감긴다.
도 4는 스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정을 도시한 것으로, 마찬가지로 집적회로의 부착은 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹의 부착과 동일한 생산 라인에서 수행된다. 솔더 범프는 솔더 범프 형성 유닛(15)에 있어 회로 패턴 내에 삽입된다. 칩상의 집적회로는 부착 유닛(16) 내의 회로 패턴에 부착되고, 언더필은 미리 경화(pre-cured)된다. 언더필의 최종 경화는 경화 유닛(17)에서 수행된다. 이것이 수행된 이후에, 제조 공정은 도 3에 도시된 바와 같이 계속해서 진행된다.
도 5는 스마트 라벨 인렛 웹의 제조 공정을 도시한 것으로, 마찬가지로 집적회로의 부착은 표면 웹, 스마트 라벨 웹 및 백 웹의 부착과 동일한 생산 라인에서 수행된다. 상기 공정에서, 이방성 도전성 접착제 또는 필름이나 비도전성 접착제를 사용할 수 있다.
캐리어 웹상에 나란히 배치된 스마트 라벨(12)을 포함하는 스마트 라벨 웹(W2)은 릴(3)로부터 풀린다. 솔더 범프는 솔더 범프 형성 유닛(15)의 회로 패턴 내에서 형성된다. 칩(14)상의 집적회로는 회로 패턴에 부착되고 부착 유닛(16) 내에서 미리 경화된다. 접착제의 최종 경화는 경화 유닛(17) 내에 구비된 열 저항기에 의해 압력하에서 수행된다. 그 후, 제조 공정은 도 3에 도시된 바와 같이 계속해서 진행된다.
도 6은 준비된 스마트 라벨 인렛 웹의 길이방향 단면도이다. 백 웹(W3)은 커버 필름 아래에 있는 스마트 라벨(12)을 위한 연속적인 캐리어 웹이다. 표면 웹(W1)과 스마트 라벨 웹(W2)은 펀칭되어 커버 필름(30)과 스마트 라벨(12)이 된다. 펀칭될 때 모서리부에 남는 표면 웹(W1)과 스마트 웹(W2)의 잉여 부분은 백 웹(W3)으로부터 제거된다. 백 웹(W3)과 스마트 라벨(12) 사이의 인터페이스(31)는 예컨대 압력-민감 접착제에 의한 접착층을 구비한다. 스마트 라벨(12)과 커버 필름(30) 사이의 인터페이스(32)도 접착층을 구비하는데, 이는 자외선(UV) 방사 또는 전자빔(EB)에 의해 경화되는 열에 녹는 접착제가 바람직하다.
백 웹(W3)은 박리지이며, 이것의 스마트 라벨(12) 측 표면은 스마트 라벨(12)과 커버 필름(30)이 인터페이스(31)에서 백 웹(W3)으로부터 함께 용이하게 떼어질 수 있도록 처리된다. 커버 필름은 폴리올레핀 필름과 같이 UV선을 통과시키는 필름이다.
본 발명은 전술한 내용에 제한되지 않으며, 청구범위의 사상 내에서 다양한 변형이 가능하다. 칩과 같이 집적회로의 부착시에 공지된 부착 방법을 이용하거나 또는 언더필을 사용하지 않고 부착할 수 있다. 사용되는 접착제는 전술한 것과 다른 것을 사용할 수 있다. 웹의 부착을 위해 사용되는 닙은 다른 것을 사용하거나 또는 웹의 부착을 위래 수개의 닙을 포함하는 배열을 이용할 수 있다. 본 발명의 주요 아이디어는 스마트 라벨에 대한 칩상의 집적회로의 부착이 표면 웹, 스마트 라벨 웹, 및 백 웹이 서로 부착되는 것과 동일한 생산 라인에서 수행된다는 것이다.

Claims (18)

  1. 적어도 한 면에 접착제를 구비한 표면 웹(W1), 집적회로들을 구비한 스마트 라벨 웹(W2), 및 백 웹(W3)이 스마트 라벨 인렛 웹(W5)으로 결합하는 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 방법으로서,
    상기 집적회로들(14)은 상기 웹들(W1, W2, W3)이 함께 결합하기 전에 동일한 프로세스에서 상기 스마트 라벨 웹(W2)의 스마트 라벨들(12)에 부착되고,
    상기 웹들(W1, W2, W3)의 결합은 상기 스마트 라벨 웹(W2)이 상기 표면 웹(W1)과 상기 백 웹(W3) 사이에 위치하게 되도록 이루어지며,
    상기 표면 웹(W1) 상의 접착제는 상기 스마트 라벨 웹(W2) 상에 배치된 집적회로들(14) 주위에 캡슐을 형성하며,
    상기 백 웹(W3)은 박리지인, 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로(14)는 솔더 범프(20, 21)에 의해서 또는 등방성 접착제(22)와 솔더 범프(21)에 의해서 상기 스마트 라벨(12)의 회로 패턴(13)에 부착되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    언더필(underfill)이 상기 집적회로(14)의 부착에 사용되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 집적회로(14)의 부착에 사용되는 언더필은 상기 표면 웹(W1)의 접착제로 대체되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면 웹(W1), 상기 스마트 라벨 웹(W2) 및 상기 백 웹(W3)은 동일한 닙(nip; N1)에서 부착되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 닙(N1)을 형성하는 2개의 접촉 표면 중 적어도 하나는 탄성 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 웹들(W1, W2, W3)의 부착 전에, 박리 웹(release web)들이 상기 표면 웹(W1)의 반대 측으로부터 그리고 상기 백 웹(W3)의 반대 측으로부터 떼어지는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    적층화에 의해 상기 표면 웹(W1)에 인가되며 상기 스마트 웹(W2)과 접촉하는 상기 접착제가 방사선에 의해 경화(cure)되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착제는 자외선(UV) 방사 또는 전자빔(EB) 경화에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면 웹(W1)은 폴리올레핀 필름인 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 접착제의 방사 이후에, 상기 백 웹(W3) 표면상의 상기 스마트 라벨(12)과 표면 필름(30)은 부착된 상기 표면 웹(W1)과 상기 스마트 라벨 웹(W2)으로부터 펀칭되어 형성되며, 잉여 재료는 제거되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    준비된 상기 스마트 라벨 인렛 웹(W5)은 롤(11)에 감기는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 접착제의 방사 이후에, 부착된 상기 표면 웹(W1), 상기 스마트 라벨 웹(W2) 및 상기 백 웹(W3)으로부터 상기 스마트 라벨(12), 표면 필름(30), 및 백 필름이 펀칭되어 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 방법.
  14. 스마트 라벨 인렛 웹(W5)의 제조 장치로서,
    적어도 한 면에 접착제를 구비한 표면 웹(W1), 집적회로들을 구비한 스마트 라벨 웹(W2), 및 백 웹(W3)을 스마트 라벨 인렛 웹(W5)으로 결합하는 수단; 및
    상기 웹들(W1, W2, W3)이 함께 결합하기 전에 동일한 프로세스에서 상기 스마트 라벨 웹(W2)의 스마트 라벨들(12)에 상기 집적회로들(14)을 부착하는 수단을 포함하며,
    상기 웹들(W1, W2, W3)의 결합은 상기 스마트 라벨 웹(W2)이 상기 표면 웹(W1)과 상기 백 웹(W3) 사이에 위치하게 되도록 이루어지고,
    상기 표면 웹(W1) 상의 접착제는 상기 스마트 라벨 웹(W2) 상에 배치된 집적회로들(14) 주위에 캡슐을 형성하며,
    상기 백 웹(W3)은 박리지인, 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    솔더 범프를 형성하기 위한 유닛(15) 및 칩을 부착시키기 위한 유닛(16)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    경화 유닛(17)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 표면 웹(W1), 스마트 라벨 웹(W2) 및 백 웹(W3)을 결합하는 수단은 접촉 표면들 중 적어도 하나가 탄성 표면을 갖는 닙(N1)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
  18. 제14항, 제15항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    방사 장치(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 라벨 인렛 웹 제조 장치.
KR1020027016593A 2000-06-06 2001-05-31 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 KR100858979B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20001344A FI20001344A (fi) 2000-06-06 2000-06-06 Menetelmä ja laitteisto älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI20001344 2000-06-06
PCT/FI2001/000520 WO2001095241A1 (en) 2000-06-06 2001-05-31 A method and an apparatus for manufacturing a smart label inlet web

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030028750A KR20030028750A (ko) 2003-04-10
KR100858979B1 true KR100858979B1 (ko) 2008-09-17

Family

ID=8558503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027016593A KR100858979B1 (ko) 2000-06-06 2001-05-31 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20030121986A1 (ko)
EP (1) EP1292455B1 (ko)
JP (1) JP2003536149A (ko)
KR (1) KR100858979B1 (ko)
AU (1) AU2001263978A1 (ko)
FI (1) FI20001344A (ko)
WO (1) WO2001095241A1 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US7023347B2 (en) 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US6915551B2 (en) 2002-08-02 2005-07-12 Matrics, Inc. Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US20040250417A1 (en) 2003-06-12 2004-12-16 Arneson Michael R. Method, system, and apparatus for transfer of dies using a die plate
US7370808B2 (en) 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US7479614B2 (en) 2004-01-12 2009-01-20 Symbol Technologies Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
JP2005306470A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Tatsuo Sasazaki シート状成形材
CA2576772A1 (en) 2004-08-17 2006-03-02 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (rfid) tags for testing and/or programming
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
JP4091096B2 (ja) 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
CN101156508B (zh) 2005-04-06 2010-08-18 哈里斯股份有限公司 电子部件的制造装置
US7623034B2 (en) * 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
GB2430783B (en) * 2005-10-03 2010-12-22 Fracture Code Corp Aps Two-part code
US7456748B2 (en) * 2005-10-20 2008-11-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation RFID antenna with pre-applied adhesives
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US20070163704A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Upm Rafsec Oy Method for manufacturing a label comprising a transponder
US8763898B2 (en) * 2010-03-02 2014-07-01 First Data Corporation Advanced card merge machine
CN114013112A (zh) * 2021-10-21 2022-02-08 上海晶路电子科技有限公司 一种卷对卷电子吊牌的生产工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0249266A1 (en) 1986-05-30 1987-12-16 Papier-Plastic-Coating Groningen B.V. Data-carrying card, method for producing such a card, and device for carrying out said method
WO1998049652A1 (en) 1997-04-29 1998-11-05 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
WO1999024934A1 (en) 1997-11-12 1999-05-20 Supercom Ltd. Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches
US5994263A (en) 1990-02-16 1999-11-30 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Card and process for producing the same

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE792488A (fr) * 1971-12-08 1973-03-30 Dainippon Printing Co Ltd Cartes d'identification et procede de fabrication de ces cartes
DE3130032A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Faelschungssicheres dokument
JPS6359592A (ja) * 1986-08-30 1988-03-15 株式会社東芝 携帯可能媒体における実装方法
US4846922A (en) * 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
US4954814A (en) * 1986-09-29 1990-09-04 Monarch Marking Systems, Inc. Tag and method of making same
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
KR0147813B1 (ko) * 1989-05-16 1998-08-01 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 적층 구조물 및 그의 제조방법
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH07242081A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Dainippon Printing Co Ltd カード付き連続帳票
US5936847A (en) * 1996-05-02 1999-08-10 Hei, Inc. Low profile electronic circuit modules
US5918363A (en) * 1996-05-20 1999-07-06 Motorola, Inc. Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material
WO1997048562A1 (fr) * 1996-06-17 1997-12-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede de production de carte de circuits imprimes fines, et construction de ces dernieres
DE19634473C2 (de) * 1996-07-11 2003-06-26 David Finn Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JPH1084014A (ja) * 1996-07-19 1998-03-31 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
US5910959A (en) * 1997-01-06 1999-06-08 Conexant Systems, Inc. Control channel for modems
US5867102C1 (en) * 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
US6077382A (en) * 1997-05-09 2000-06-20 Citizen Watch Co., Ltd Mounting method of semiconductor chip
JPH1159036A (ja) * 1997-08-21 1999-03-02 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
CA2301640C (en) * 1997-09-11 2005-05-03 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US5982284A (en) * 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
JPH1191275A (ja) * 1997-09-25 1999-04-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP3400329B2 (ja) * 1998-01-07 2003-04-28 日本電信電話株式会社 半導体装置
EP1051885A1 (en) * 1998-02-06 2000-11-15 FLEXcon Company, Inc. Thin film transferable electric components
JPH11330148A (ja) * 1998-03-13 1999-11-30 Toshiba Corp 半導体装置
US6315856B1 (en) * 1998-03-19 2001-11-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of mounting electronic component
US6040630A (en) * 1998-04-13 2000-03-21 Harris Corporation Integrated circuit package for flip chip with alignment preform feature and method of forming same
JP2000001069A (ja) * 1998-06-18 2000-01-07 Konica Corp Ｉｄカードの製造方法及びｉｄカードの製造装置
ATE398814T1 (de) * 1998-09-11 2008-07-15 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
JP2000132655A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0249266A1 (en) 1986-05-30 1987-12-16 Papier-Plastic-Coating Groningen B.V. Data-carrying card, method for producing such a card, and device for carrying out said method
US5994263A (en) 1990-02-16 1999-11-30 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Card and process for producing the same
WO1998049652A1 (en) 1997-04-29 1998-11-05 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
WO1999024934A1 (en) 1997-11-12 1999-05-20 Supercom Ltd. Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030028750A (ko) 2003-04-10
WO2001095241A8 (en) 2002-04-04
EP1292455A1 (en) 2003-03-19
WO2001095241A1 (en) 2001-12-13
JP2003536149A (ja) 2003-12-02
FI20001344A (fi) 2001-12-07
EP1292455B1 (en) 2012-04-11
US20030121986A1 (en) 2003-07-03
AU2001263978A1 (en) 2001-12-17
FI20001344A0 (fi) 2000-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100858979B1 (ko) 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치
US7236093B2 (en) Method for the manufacture of a smart label inlet web, and a smart label inlet web
RU2298254C2 (ru) Способ подсоединения кристалла интегральной схемы к антенне в радиочастотном устройстве идентификации бесконтактной интеллектуальной карты
EP0810649B1 (en) Method for coupling substrates and structure
US7980477B2 (en) Dual interface inlays
AU776169B2 (en) Method for making a non-contact smart card with an antenna support made of fibrous material
US7122087B2 (en) Method of manufacturing RFID
EP2323079A2 (en) Electrical device manufacturing techniques
US20040004295A1 (en) Smart label web and a method for its manufacture
US20040026033A1 (en) High speed flip chip assembly process
US8864040B2 (en) Method of fabricating a microcircuit device
JP5029597B2 (ja) カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法
JP2001518673A (ja) 電子モジュールまたはラベルの製造方法、獲得されるモジュールまたは電子ラベル、および、このようなモジュールまたはラベルを有する基板
US20040112967A1 (en) Smart card web and a method for its manufacture
KR100846236B1 (ko) 스마트 카드 웹 및 그 제조 방법
JP2004514291A (ja) シリコンチップ上の集積回路のスマートラベルへの取付け方法
US20090079068A1 (en) Methods for attaching a flip chip integrated circuit assembly to a substrate
WO2004110119A1 (en) A method for forming a joint
TW202303455A (zh) 製造智慧卡模組及支持該模組的可撓性材料條帶的方法
JP2021140670A (ja) Ｒｆｉｄインレイの製造方法
JP2010040566A (ja) 電子回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121224

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130906

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140813

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150911

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160912

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee