JP4251185B2 - 半導体集積回路カードの製造方法 - Google Patents
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- 複数の回路パターンが形成されたフィルム基板上の各回路パターンに半導体集積回路チップを接着する工程と、
前記半導体集積回路チップが接着されたフィルム基板を、第1の封止用樹脂が塗布された、前記半導体集積回路チップの下面より広い面積を有する第1の補強用金属板の上に載置するとともに、第2の封止用樹脂が塗布された前記半導体集積回路チップの上に、前記半導体集積回路チップの上面より広い面積を有する第2の補強用金属板を配する工程と、
加圧時に前記第1及び第2の補強用金属板と前記半導体集積回路チップ間の平行状態を保持しつつ、前記第1及び第2の補強用金属板間を均一に加圧して封止厚を一定にすると共に、前記第2の封止用樹脂を前記半導体集積回路チップの周面に流れ込ませて、前記第1及び第2の補強用金属板をそれぞれ前記フィルム基板及び前記半導体集積回路チップに接着する工程と、
前記半導体集積回路チップの周面に流し込まれた前記第2の封止用樹脂を硬化させることによって前記半導体集積回路チップの周面を被覆する封止用樹脂部を形成して半導体集積回路チップを封止する工程と、
前記封止された半導体集積回路チップを各回路パターン毎に打ち抜く工程と、
前記打ち抜かれた半導体集積回路チップを充填樹脂層内に装填する工程と、
前記充填樹脂層の表裏にそれぞれ外装樹脂基板を接着する工程と、
前記外装樹脂基板が接着された複数の半導体集積回路カードを各半導体集積回路カード毎に打ち抜く工程
を有する半導体集積回路カードの製造方法。
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