JPH10307902A - Ｉｃカードのための保護具及び保護方法 - Google Patents
Ｉｃカードのための保護具及び保護方法Info
- Publication number
- JPH10307902A JPH10307902A JP9113730A JP11373097A JPH10307902A JP H10307902 A JPH10307902 A JP H10307902A JP 9113730 A JP9113730 A JP 9113730A JP 11373097 A JP11373097 A JP 11373097A JP H10307902 A JPH10307902 A JP H10307902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- protective device
- layer
- electromagnetic wave
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気対策と電磁波ノイズ対策との両方を備
えたＩＣカードのための保護具及び保護方法を提供する
こと。 【解決手段】 導電体層７と絶縁性の電磁波シールド層
８とを用いてＩＣカード収容領域を規定し、このＩＣカ
ード収容領域に、挿入孔６を通して能動素子をもつＩＣ
カードを収容する。その際、ＩＣカード収容領域にＩＣ
カードをそれの接触端子部が導電体層及び電磁波シール
ド層を設けた部分に対向する姿勢で収容することが好ま
しい。電磁波シールド層は、金属粉末或いは軟磁性粉
末、誘電体粉末、及び有機結合材を含むとよい。その場
合、金属粉末或いは軟磁性粉末は、偏平状及び／又は針
状の粉末であり、ＩＣカードの表面と平行になるように
配向されて層状になっていることが好ましい。
えたＩＣカードのための保護具及び保護方法を提供する
こと。 【解決手段】 導電体層７と絶縁性の電磁波シールド層
８とを用いてＩＣカード収容領域を規定し、このＩＣカ
ード収容領域に、挿入孔６を通して能動素子をもつＩＣ
カードを収容する。その際、ＩＣカード収容領域にＩＣ
カードをそれの接触端子部が導電体層及び電磁波シール
ド層を設けた部分に対向する姿勢で収容することが好ま
しい。電磁波シールド層は、金属粉末或いは軟磁性粉
末、誘電体粉末、及び有機結合材を含むとよい。その場
合、金属粉末或いは軟磁性粉末は、偏平状及び／又は針
状の粉末であり、ＩＣカードの表面と平行になるように
配向されて層状になっていることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、能動素子をもつＩ
Ｃカードのための保護具及び保護方法に関する。
Ｃカードのための保護具及び保護方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ等の半導体能動素子
を実装したＩＣカードが各方面にて盛んに利用され始め
ている。
を実装したＩＣカードが各方面にて盛んに利用され始め
ている。
【０００３】図５及び図６は一般に用いられているＩＣ
カード１を示す。このＩＣカード１は、ポリ塩化ビニー
ル（ＰＶＣ）樹脂又はポリエチレンテフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂又はアクリロニトリルブタジエン（ＡＢＳ）樹
脂等の合成樹脂からなる基体２に、ＩＣやＬＳＩ等の半
導体４を能動素子として埋設し、さらに基体２の表面に
接触端子部３を露出させたものである。接触端子部３
は、外部のカードリーダライタ（図示せず）と信号の授
受を行うためのものである。
カード１を示す。このＩＣカード１は、ポリ塩化ビニー
ル（ＰＶＣ）樹脂又はポリエチレンテフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂又はアクリロニトリルブタジエン（ＡＢＳ）樹
脂等の合成樹脂からなる基体２に、ＩＣやＬＳＩ等の半
導体４を能動素子として埋設し、さらに基体２の表面に
接触端子部３を露出させたものである。接触端子部３
は、外部のカードリーダライタ（図示せず）と信号の授
受を行うためのものである。
【０００４】半導体４は、その使用電圧または印加電圧
が低く、そのため耐電圧特性は一般に低く設計されてい
る。さらに半導体４としてはメモリ素子をもつものも多
く使用され、そのメモリ素子の記憶データは低い電圧に
て記録や読み出しが行われている。
が低く、そのため耐電圧特性は一般に低く設計されてい
る。さらに半導体４としてはメモリ素子をもつものも多
く使用され、そのメモリ素子の記憶データは低い電圧に
て記録や読み出しが行われている。
【０００５】図７及び図８は、接触端子部をもたない非
接触型のＩＣカード１０を示す。このＩＣカード１０は
基体２に備えたコイル１１を介して半導体４と外部のカ
ードリーダライタ（図示せず）との間で電源及び信号の
授受を行う。
接触型のＩＣカード１０を示す。このＩＣカード１０は
基体２に備えたコイル１１を介して半導体４と外部のカ
ードリーダライタ（図示せず）との間で電源及び信号の
授受を行う。
【０００６】これらのＩＣカード１又は１０の近辺の静
電気が何らかの原因で電圧を誘起し、その誘起電圧が接
触端子部３に印加された場合には、半導体４が破壊され
ることがある。さらに、強い電磁波ノイズが照射される
と、半導体４並びに半導体４と接触端子部３との間に電
圧が誘起されて、メモリ素子の記憶データに破壊が起こ
る虞がある。
電気が何らかの原因で電圧を誘起し、その誘起電圧が接
触端子部３に印加された場合には、半導体４が破壊され
ることがある。さらに、強い電磁波ノイズが照射される
と、半導体４並びに半導体４と接触端子部３との間に電
圧が誘起されて、メモリ素子の記憶データに破壊が起こ
る虞がある。
【０００７】そこでＩＣカードを保護するため、従来、
金属箔を付した布でケースを作り、そのケースにＩＣカ
ードを収容することが提案されている（例えば、特開昭
６２−１４６６９６号公報参照）。
金属箔を付した布でケースを作り、そのケースにＩＣカ
ードを収容することが提案されている（例えば、特開昭
６２−１４６６９６号公報参照）。
【０００８】それによれば、静電気によるデータの破壊
はある程度防止される。
はある程度防止される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の保護方法
では次の点で十分ではない。即ち、高周波の電磁波ノイ
ズがＩＣカードに印加すると、それによる誘導電圧によ
って、ＩＣカードの内部に記録されているデータが破壊
されることがある。したがってＩＣカードには静電気対
策に加えて電磁波ノイズ対策も要求される。
では次の点で十分ではない。即ち、高周波の電磁波ノイ
ズがＩＣカードに印加すると、それによる誘導電圧によ
って、ＩＣカードの内部に記録されているデータが破壊
されることがある。したがってＩＣカードには静電気対
策に加えて電磁波ノイズ対策も要求される。
【００１０】それ故に本発明の課題は、静電気対策と電
磁波ノイズ対策との両方を備えたＩＣカードのための保
護具及び保護方法を提供することにある。
磁波ノイズ対策との両方を備えたＩＣカードのための保
護具及び保護方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、能動素
子をもつＩＣカードのための保護具において、導電体層
と絶縁性の電磁波シールド層とを有する部材を用いて前
記ＩＣカードを収容するためのＩＣカード収容領域を規
定したことを特徴とする保護具が得られる。
子をもつＩＣカードのための保護具において、導電体層
と絶縁性の電磁波シールド層とを有する部材を用いて前
記ＩＣカードを収容するためのＩＣカード収容領域を規
定したことを特徴とする保護具が得られる。
【００１２】好ましくは、前記電磁波シールド層は、金
属粉末或いは軟磁性粉末、誘電体粉末、及び有機結合材
を含む。
属粉末或いは軟磁性粉末、誘電体粉末、及び有機結合材
を含む。
【００１３】好ましくは、前記金属粉末或いは軟磁性粉
末は、偏平状及び／又は針状の粉末である。
末は、偏平状及び／又は針状の粉末である。
【００１４】好ましくは、前記金属粉末或いは軟磁性粉
末は、前記ＩＣカードの表面と平行になるように配向さ
れて層状になっている。
末は、前記ＩＣカードの表面と平行になるように配向さ
れて層状になっている。
【００１５】前記保護具は、前記ＩＣカードを収容する
のに適合したケース状又は袋状であることが好ましい。
のに適合したケース状又は袋状であることが好ましい。
【００１６】好ましくは、前記導電体層が内面側にかつ
前記電磁波シールド層が外面側に位置している。
前記電磁波シールド層が外面側に位置している。
【００１７】好ましくは、前記導電体層及び前記電磁波
シールド層は、前記ＩＣカード収容領域に収容したＩＣ
カードの少なくとも一面に対向するようにされる。
シールド層は、前記ＩＣカード収容領域に収容したＩＣ
カードの少なくとも一面に対向するようにされる。
【００１８】又本発明によれば、上述した保護具の前記
ＩＣカード収容領域にＩＣカードを収容することを特徴
とするＩＣカードの保護方法が得られる。
ＩＣカード収容領域にＩＣカードを収容することを特徴
とするＩＣカードの保護方法が得られる。
【００１９】その際、前記ＩＣカード収容領域にＩＣカ
ードをそれの接触端子部が前記導電体層及び前記電磁波
シールド層を設けた部分に対向する姿勢で収容すること
は好ましい。
ードをそれの接触端子部が前記導電体層及び前記電磁波
シールド層を設けた部分に対向する姿勢で収容すること
は好ましい。
【００２０】又本発明によれば、能動素子を実装したＩ
Ｃカードの保護方法において、内面に導電体層とこれの
外側に絶縁性の電磁波シールド層とを有するクリップ状
の挾持物でＩＣカードを挾持し、前記導電体層を前記Ｉ
Ｃカードの接触端子部に接触させることを特徴とするＩ
Ｃカードの保護方法が得られる。
Ｃカードの保護方法において、内面に導電体層とこれの
外側に絶縁性の電磁波シールド層とを有するクリップ状
の挾持物でＩＣカードを挾持し、前記導電体層を前記Ｉ
Ｃカードの接触端子部に接触させることを特徴とするＩ
Ｃカードの保護方法が得られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の実施の第
１の形態に係るＩＣカードのための保護具としての格納
物５を示す。この格納物５は薄い立方体ケース状を呈
し、その一側面には、ＩＣカードを挿入するための挿入
孔６をもつている。格納物５のＩＣカードを収容するた
めのＩＣカード収容領域、即ち、内側空間はＩＣカード
の外形寸法と同じ若しくはそれよりも若干大きい寸法に
されている。特に、そのＩＣカード収容領域の深さはＩ
Ｃカードの長さ寸法とほぼ同じにされている。また、Ｉ
Ｃカードを取り出し易いように、格納物５の長手方向一
端部に切り欠き９が形成されている。
１の形態に係るＩＣカードのための保護具としての格納
物５を示す。この格納物５は薄い立方体ケース状を呈
し、その一側面には、ＩＣカードを挿入するための挿入
孔６をもつている。格納物５のＩＣカードを収容するた
めのＩＣカード収容領域、即ち、内側空間はＩＣカード
の外形寸法と同じ若しくはそれよりも若干大きい寸法に
されている。特に、そのＩＣカード収容領域の深さはＩ
Ｃカードの長さ寸法とほぼ同じにされている。また、Ｉ
Ｃカードを取り出し易いように、格納物５の長手方向一
端部に切り欠き９が形成されている。
【００２２】格納物５は２層構造となっており、内側す
なわちＩＣカードに接する面側の層は、導電体７で構成
されている。これはＩＣカードの表面の静電気、或いは
格納物５の外部から及ぶ静電気を落とす役目をもつ。導
電体７は、少なくともその表面に、アルミ、鋼、カーボ
ン、鉄の１種又は２種からなる導電膜、導電フィルム、
或いは導電塗料をもつものである。
なわちＩＣカードに接する面側の層は、導電体７で構成
されている。これはＩＣカードの表面の静電気、或いは
格納物５の外部から及ぶ静電気を落とす役目をもつ。導
電体７は、少なくともその表面に、アルミ、鋼、カーボ
ン、鉄の１種又は２種からなる導電膜、導電フィルム、
或いは導電塗料をもつものである。
【００２３】導電体７の外側に位置する層は絶縁性の電
磁波シールド部材８よりなる。ここで電磁波シールド部
材８は電磁波ノイズを抑制し電磁波障害を防止する役目
をもつ。電磁波シールド部材８は絶縁性軟磁性体からな
る。
磁波シールド部材８よりなる。ここで電磁波シールド部
材８は電磁波ノイズを抑制し電磁波障害を防止する役目
をもつ。電磁波シールド部材８は絶縁性軟磁性体からな
る。
【００２４】この絶縁性軟磁性体は、導電性物質である
軟磁性金属を微細粉末にした上で、その粉末の各粒子の
形状を偏平状及び／又は針状にし、そしてその粉末を有
機結合材中に均一に分散させると同時に、ＩＣカード収
容領域に収容したＩＣカードの表面に平行になるように
配向し層状化させたものである。微細粉末の形状を偏平
状及び／又は針状にし、平行に層状化することで、電磁
波ノイズに対する遮蔽効果が一段と向上する。
軟磁性金属を微細粉末にした上で、その粉末の各粒子の
形状を偏平状及び／又は針状にし、そしてその粉末を有
機結合材中に均一に分散させると同時に、ＩＣカード収
容領域に収容したＩＣカードの表面に平行になるように
配向し層状化させたものである。微細粉末の形状を偏平
状及び／又は針状にし、平行に層状化することで、電磁
波ノイズに対する遮蔽効果が一段と向上する。
【００２５】有機結合材としては、例えば、ポリエステ
ル系樹脂、ポリ塩化ビニール系樹脂、又はそれらの重合
体、等の熱可塑性樹脂が使用されが、エポキシ系樹脂、
フェノール系樹脂、アミド系樹脂、等の熱硬化性樹脂が
使用されてもよい。
ル系樹脂、ポリ塩化ビニール系樹脂、又はそれらの重合
体、等の熱可塑性樹脂が使用されが、エポキシ系樹脂、
フェノール系樹脂、アミド系樹脂、等の熱硬化性樹脂が
使用されてもよい。
【００２６】格納物５の外側表面には印刷が可能であ
る。
る。
【００２７】格納物５のＩＣカード収容領域に図５及び
図６に示すＩＣカードを収容すると、導電体７により静
電気によるデータの破壊は防止され、また同時に、絶縁
性の電磁波シールド部材８により電磁波ノイズによるデ
ータの破壊も防止される。
図６に示すＩＣカードを収容すると、導電体７により静
電気によるデータの破壊は防止され、また同時に、絶縁
性の電磁波シールド部材８により電磁波ノイズによるデ
ータの破壊も防止される。
【００２８】また格納物５のＩＣカード収容領域に図７
及び図８に示す非接触型のＩＣカードを収容しても同等
な効果が得られる。
及び図８に示す非接触型のＩＣカードを収容しても同等
な効果が得られる。
【００２９】なお電磁波シールド部材８は、金属粉末或
いは軟磁性粉末、誘電体粉末、及び有機結合材を含む原
材をシート状或いはフィルム状に成形した物であっても
よい。
いは軟磁性粉末、誘電体粉末、及び有機結合材を含む原
材をシート状或いはフィルム状に成形した物であっても
よい。
【００３０】また格納物５は、ＩＣカード１に近い内側
を電磁波シールド部材８、その外側を導電体７としても
よい。
を電磁波シールド部材８、その外側を導電体７としても
よい。
【００３１】また格納物５の形状は、薄い立方体ケース
状に限らず、封筒状の袋のように構成されてもよく、そ
れによっても同等の効果が得られる。
状に限らず、封筒状の袋のように構成されてもよく、そ
れによっても同等の効果が得られる。
【００３２】図３及び図４は本発明の実施の第２の形態
に係るＩＣカードのための保護具としてのクリップ状の
挾持物１２をＩＣカード１と共に示す。図１及び図２を
用いて説明した格納物５と同じように挾持物１２は、そ
の内面に導電体７´が、外側に絶縁性の電磁波シールド
部材８´が形成されている。導電体７´及び電磁波シー
ルド部材８´は、図１及び図２を用いて説明した格納物
５の導電体７及び電磁波シールド部材８と、それぞれ同
様なものである。
に係るＩＣカードのための保護具としてのクリップ状の
挾持物１２をＩＣカード１と共に示す。図１及び図２を
用いて説明した格納物５と同じように挾持物１２は、そ
の内面に導電体７´が、外側に絶縁性の電磁波シールド
部材８´が形成されている。導電体７´及び電磁波シー
ルド部材８´は、図１及び図２を用いて説明した格納物
５の導電体７及び電磁波シールド部材８と、それぞれ同
様なものである。
【００３３】このクリップ状の挾持物１２にＩＣカード
１を挾持したとき、導電体７´がＩＣカード１の接触端
子部３に接するようになっている。導電体７´は適当な
バネ性を持つものであり、真鍮板或いはプラスチック板
を使用して作られている。なお、導電体７´に使用する
材料はバネ性があれば上記したものに限られない。
１を挾持したとき、導電体７´がＩＣカード１の接触端
子部３に接するようになっている。導電体７´は適当な
バネ性を持つものであり、真鍮板或いはプラスチック板
を使用して作られている。なお、導電体７´に使用する
材料はバネ性があれば上記したものに限られない。
【００３４】クリップ状の挾持物１２は、適当な支持部
材の内面側に導電体７´を設けると共に外面側に絶縁性
の電磁波シールド部材８´を設けたサンドイッチ構造を
有するものでもよい。この場合、支持部材を良導体の金
属とすれば、導電体７´を省略できる。
材の内面側に導電体７´を設けると共に外面側に絶縁性
の電磁波シールド部材８´を設けたサンドイッチ構造を
有するものでもよい。この場合、支持部材を良導体の金
属とすれば、導電体７´を省略できる。
【００３５】またクリップ状の挾持物１２を、ＩＣカー
ド１を接触端子部３の有無にかかわらず表裏全面に接触
するように挾持する構造に成形してもよい。
ド１を接触端子部３の有無にかかわらず表裏全面に接触
するように挾持する構造に成形してもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
静電気対策と電磁波ノイズ対策との両方を備えたＩＣカ
ードのための保護具及び保護方法を提供することができ
る。
静電気対策と電磁波ノイズ対策との両方を備えたＩＣカ
ードのための保護具及び保護方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施の第１の形態に係るＩＣカードの
ための保護具としての格納物の斜視図。
ための保護具としての格納物の斜視図。
【図２】図１の格納物の拡大端面図。
【図３】本発明の実施の第２の形態に係るＩＣカードの
ための保護具としてのクリップ状の挾持物をＩＣカード
と共に示した使用時の側面図。
ための保護具としてのクリップ状の挾持物をＩＣカード
と共に示した使用時の側面図。
【図４】図３の挾持物をＩＣカードと共に示した非使用
時の平面図。
時の平面図。
【図５】一般に用いられているＩＣカードの平面図。
【図６】図５のＩＣカードの一部のみの拡大断面図。
【図７】一般に用いられている非接触型のＩＣカードの
平面図。
平面図。
【図８】図７の非接触型のＩＣカードの断面図。
１ ＩＣカード ２ 基体 ３ 接触端子部 ４ 半導体 ５ 格納物 ６ 挿入口 ７、７´ 導電体 ８、８´ 絶縁性の電磁波シールド部材 ９ 切り欠き １０ 非接触型のＩＣカード １１ コイル １２ 挾持物
Claims (11)
- 【請求項１】 能動素子をもつＩＣカードのための保護
具において、導電体層と絶縁性の電磁波シールド層とを
有する部材を用いて前記ＩＣカードを収容するためのＩ
Ｃカード収容領域を規定したことを特徴とする保護具。 - 【請求項２】 前記電磁波シールド層は、金属粉末或い
は軟磁性粉末、誘電体粉末、及び有機結合材を含む請求
項１記載の保護具。 - 【請求項３】 前記金属粉末或いは軟磁性粉末は、偏平
状及び／又は針状の粉末である請求項２記載の保護具。 - 【請求項４】 前記金属粉末或いは軟磁性粉末は、前記
ＩＣカードの表面と平行になるように配向されて層状に
なっている請求項２記載の保護具。 - 【請求項５】 前記ＩＣカードを収容するのに適合した
ケース状である請求項１−４のいずれかに記載の保護
具。 - 【請求項６】 前記ＩＣカードを収容するのに適合した
袋状である請求項１−４のいずれかに記載の保護具。 - 【請求項７】 前記導電体層が内面側にかつ前記電磁波
シールド層が外面側に位置している請求項５又は６記載
の保護具。 - 【請求項８】 前記導電体層及び前記電磁波シールド層
は、前記ＩＣカード収容領域に収容したＩＣカードの少
なくとも一面に対向する請求項１−７のいずれかに記載
の保護具。 - 【請求項９】 請求項１−８のいずれかに記載の保護具
の前記ＩＣカード収容領域にＩＣカードを収容すること
を特徴とするＩＣカードの保護方法。 - 【請求項１０】 請求項８に記載の保護具の前記ＩＣカ
ード収容領域にＩＣカードをそれの接触端子部が前記導
電体層及び前記電磁波シールド層を設けた部分に対向す
る姿勢で収容することを特徴とするＩＣカードの保護方
法。 - 【請求項１１】 能動素子を実装したＩＣカードの保護
方法において、内面に導電体層とこれの外側に絶縁性の
電磁波シールド層とを有するクリップ状の挾持物でＩＣ
カードを挾持し、前記導電体層を前記ＩＣカードの接触
端子部に接触させることを特徴とするＩＣカードの保護
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9113730A JPH10307902A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | Ｉｃカードのための保護具及び保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9113730A JPH10307902A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | Ｉｃカードのための保護具及び保護方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10307902A true JPH10307902A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14619693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9113730A Pending JPH10307902A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | Ｉｃカードのための保護具及び保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10307902A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182665A3 (en) * | 2000-08-21 | 2002-03-06 | Tokin Corporation | Mram with an effective noise countermeasure |
| WO2002039376A1 (fr) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | Sony Corporation | Support d'un dispositif electronique en forme de carte et dispositif de retenue pour dispositif electronique en forme de carte |
| JP2002298095A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Nec Tokin Corp | 非接触型ｉｃカードリーダ／ライタ及び非接触型ｉｃカードリーダ |
| JP2019087634A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 株式会社ユピテル | シール部材、カード、およびシステム等 |
-
1997
- 1997-05-01 JP JP9113730A patent/JPH10307902A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182665A3 (en) * | 2000-08-21 | 2002-03-06 | Tokin Corporation | Mram with an effective noise countermeasure |
| US6657246B2 (en) | 2000-08-21 | 2003-12-02 | Nec Tokin Corporation | MRAM with an effective noise countermeasure |
| WO2002039376A1 (fr) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | Sony Corporation | Support d'un dispositif electronique en forme de carte et dispositif de retenue pour dispositif electronique en forme de carte |
| US6976633B2 (en) | 2000-11-09 | 2005-12-20 | Sony Corporation | Card-like electronic appliance holder and card-like electronic appliance support apparatus |
| US7000842B2 (en) | 2000-11-09 | 2006-02-21 | Sony Corporation | Card-like electronic appliance holder and card-like electronic appliance support apparatus |
| JP2002298095A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Nec Tokin Corp | 非接触型ｉｃカードリーダ／ライタ及び非接触型ｉｃカードリーダ |
| JP2019087634A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 株式会社ユピテル | シール部材、カード、およびシステム等 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5319516A (en) | Electrostatically protected IC card | |
| US8427317B2 (en) | Apparatus and method to electromagnetically shield portable consumer devices | |
| EP0913013B1 (en) | Electrical connector with ground clip | |
| CA2405403C (en) | Electronic label | |
| TW200415504A (en) | Magnetic shielding for magnetic random access memory card | |
| JPS6130315B2 (ja) | ||
| US5041319A (en) | Static protective laminated material | |
| WO2006062758A2 (en) | Protective envelope for a chip card | |
| JPH10307902A (ja) | Ｉｃカードのための保護具及び保護方法 | |
| JPS5819639Y2 (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPH10255011A (ja) | 非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 | |
| US20060262655A1 (en) | Device for storing and protecting a data carrier | |
| JP2007264980A (ja) | 非接触読取り可能なカード型記録媒体 | |
| US20030161200A1 (en) | Memory device and memory accommodating device | |
| JP3524879B2 (ja) | チップ−キャリア複合体 | |
| JPH11161761A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP2005327208A (ja) | シールド体および非接触式ｉｃカード収容ケース | |
| JP2007069493A (ja) | Ｉｃ、ｉｄ、キャッシュカード又は磁気カード等のカード | |
| JP2006018785A (ja) | Ｉｃカ−ドやｉｃタグ等の使用時に不具合を生じさせない仕組み及びその仕組みを応用した収納ケ−ス | |
| JPS63281980A (ja) | カ−ドケ−ス | |
| KR20070068060A (ko) | 전자여권의 전자 데이터 보호장치 | |
| JP3116366U (ja) | スキミング防止用箔材 | |
| JP3136515U (ja) | カードケース | |
| JP2009006083A (ja) | 静電気トラブル及びスキミング防止用磁気カードホルダー | |
| KR20090012574U (ko) | 접착면을 갖는 플래시메모리 패키지와 그 패키지가장착되는 스마트 카드 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040107 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060125 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060327 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060524 |