JPS6130315B2 - - Google Patents

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JPS6130315B2
JPS6130315B2 JP15766976A JP15766976A JPS6130315B2 JP S6130315 B2 JPS6130315 B2 JP S6130315B2 JP 15766976 A JP15766976 A JP 15766976A JP 15766976 A JP15766976 A JP 15766976A JP S6130315 B2 JPS6130315 B2 JP S6130315B2
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JP
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card
sheet
substrate
cavity
terminals
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Gasuton Bado Berunaaru
Jozefu Gyoomu Furansowa
Gasuton Kurutsueiyu Kareru
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Original Assignee
SEE II II HANIIUERU BURU
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Publication date
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Publication of JPS6130315B2 publication Critical patent/JPS6130315B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、信号処理装置用の携帯カードなら
びにこの種のカードの製造方法に関する。
人がある物品を用いることにより或る装置に接
近できる多くの分野において、この物品はますま
す多く携帯可能なカードにより形成されている。
例えばその例がクレジツト・カードであり、この
カードは20年余も使用されておつて現在でもます
ます広汎に利用されつつある。
最近になつて、国際標準機構（International
Standarde Organisation）はクレジツト・カード
の寸法上の特性に関する規格を設定した（ISO／
DIS規格2894）。この規格によると、標準カード
は、厚さ0.762mmで85.72mm×55.98mm矩形でなけれ
ばならない。例えばカードが所属している携帯者
の氏名および住所を表示するのに意図される英数
文字は、打ち出して形成することができるが、そ
の高さはカードの面の１つに対して約0.5mmを越
えてはならない。
現在一般に使用されているカードにおいては、
カード携帯者が電気信号処理装置に近ずくことを
許容するのに用いられる上記のような英数文字以
外の情報は、カードに固着された磁気テープもし
くはストリツプに記録されているだけである。或
る種の例においては、テープの記録内容だけで充
分であるが、例えばクレジツト・カードのような
他の用途例では、情報量を大きくすることが非常
に有利であり、そしてカードには、信号処理装置
と対話することができる処理回路そして場合によ
つては記憶装置即ちメモリを組込むことが極めて
有意義である。このような回路を備えていれば、
クレジツト・カードは特に全べての借方およびま
たは貸方演算を処理装置と関連して遂行すること
ができ且つその結果を記録しておくことができ
る。
前述の点に鑑みて、数多の試みが実施されてお
り、その中でも特にカードに集積回路を組入れる
ことが試みられている。しかしながら、クレジツ
ト・カードの場合には種々な問題が生ずる。国際
標準規格で要求される小さな厚さ（0.762mm）で
上述の動作を行なうことができる集積回路を充分
に収容することができねばならないし、同時にま
た、カードは装置の動作を危険に曝すことなく或
る程度のたわみ性を保有しなければならない。
集積回路を組入れたクレジツト・カードとして
は現在でも既に多数の実施例が知られている。１
つの例においては、集積回路を収容したカプセル
が所与の長さの矩形のシート上に形成された導体
配列に接続され、そして導体はシートの幅方向の
部分を横切る接触領域で終端している。カプセル
と同じ厚さの第２のシートがカプセルと同じ長さ
および幅の開口を有しておつて、第１のシート程
には長くなく、上述の接触領域が露出されるよう
になつている。この第２のシートは第１のシート
に施こされてカプセルを封入する。最後に第２の
シートの長さおよび幅と同じ長さおよび幅を有す
る第３のカバーが第２のシートとカプセルを被覆
している。
クレジツト・カードを製作する上述の方法に
は、３つの異なつた形状のシートが必要とされ、
これらシートは適正に重ね合されて結合もしくは
溶着されねばならないと言う欠点がある。また、
カードが上述の標準規格に適合するためには、上
記３つのシートの全厚は0.762mmを越えてはなら
ず、したがつて各シートは薄くなければならな
い。このためシートの取扱いが難しくなる。他方
カプセルもまた非常に薄くなければならず、結合
または溶接には特殊な技術を用いなければならな
い。
他の公知の方法においては、カードは僅か２枚
のシートから造られている。第１のシートの面の
１つには、同数の外部接触領域で終端する導体の
アレイ（配列）が設けられそしてこの第１のシー
トには集積回路が取付けられる。第２のシートは
第１のシートの頂部に配列される。２つのシート
は高温で軟化する材料から造られ、したがつてこ
の温度に加熱することにより２つのシートは装置
を介在して互いに溶着せしめられる。この種の組
立法には綿密に劃定された特性を有する材料から
できた２つのシートの使用が要求され、且つまた
高温で行なれる制御された溶接が必要とされるた
めに、装置即ち集積回路等のデバイスの状態が影
響を受ける可能性がある。
よつて、本発明の目的は、上述のような欠点を
実質的に軽減し解消することにある。
本発明による携帯可能なカードは、標準化され
たクレジツト・カードを構成する型式のものであ
つて、少なくとも１つの電気信号処理装置即ちデ
バイスを内蔵し且つ導体配列により該装置に接続
される外部接触端子を備え、しかも装置および導
体配列は同一基板上に設けられ、基板の厚さおよ
び面積はカードの厚さおよび面積よりも比較的小
さく、装置はカードに形成された空所内に収容さ
れ、そして接触端子はカードの切欠きを介して接
近し得る導体配列の導体の端子領域により形成さ
れることを特徴とする。
したがつて、本発明によるカードは、装置もし
くはデバイスが配置される開いたまたは閉じた空
所を有する単一のシートから構成することができ
る。装置およびその導体配列が既に基板上に設け
られているという事実によつて、製作過程および
製造費の面で利益がもたらされる。また本発明の
基本的な特徴の１つによれば、打ち出し（エンボ
シング）により形成される参照文字に許される深
さ（0.5mm）を利用して、この文字が現われるカ
ードの部分に該文字形成のための打ち出しと同じ
く打ち出して形成される空所内に集積回路装置を
挿入することができる。或いはまた別法とした、
全厚がカードの標準厚さ（0.762mm）に文字の高
さ（約0.48mm）を加えたものに等しい媒体内に集
積回路装置を埋設することもできる。
本発明はまた、上記のカードを製作する方法に
も係わり、本発明の方法は、カードの１つの寸法
に少なくとも等しい幅を有する第１のストリツプ
のロールを設け、このストリツプに等間隔で複数
個の空所を形成し、装置および導体配列を担持し
た基板から成るウエハーを設けてストリツプを繰
出しながら空所の各々に装置を挿入し、各ウエハ
ーをストリツプに固着し、そしてカードをストリ
ツプから切断することを特徴とするものである。
この方法は非常に単純である。方法の実施に当
つては周知の技術しか要求されない。例えば、上
記の各ウエハーは、同一の基板上に一連の導体配
列ならびに関連の集積回路装置を担持した同一ス
トリツプから形成することができる。加えて、カ
ードの全面積と比較し極く小さな面積しか占めな
いこの基板は周知の高周波溶接方法により容易に
且つ効果的に溶接することができる。また、慣用
の結合方法も同等に有利に採用できることが判つ
た。
本発明の特徴および利点は、本発明によるカー
ドの種々な具体例を示す添附図面を参照しての以
下の詳細な説明から一層明瞭に理解できよう。
なお、以下の説明で対象となる具体例は、標準
のクレジツト・カードであり、標準化により上述
したような制約が課せられている点から観れば、
本発明の特徴および利点を具備した卓越せる具体
例であると言える。
先ず第１図および第２図を参照する。これらの
図面中、本発明によるカード１０は、既述の国際
標準規格に適合する矩形のシート１２、即ち
85.72mm長、53.98mm幅およ0.762mm厚さを有し積層
PVC（ポリ塩化ビニル）またはPVCA（ポリ塩化
ビニル・アセテート）またはそれらと同等もしく
は秀いでた加工特性を有し打ち出し加工に適して
いる材料から造られた矩形のシート１２から形成
されている。
標準規格によれば、長側縁の１つとそれに平行
な境界１５（第１図に破線で示されている）との
間に含まれるカードの部分１４ａは、例えばカー
ドの保持者の名前や住所のような参照もしくは基
準データを保有しておくために用いられる。この
参照データは、例えば第１図および第２図に示す
参照文字１６のような打ち出しにより形成される
英数文字とすることができる。参照データはま
た、第１図に示す要素１８のようなカード１０の
表面の部分１４ａに結合された例えば紙から造ら
れた薄肉の要素に書込んでおくことも可能であ
る。どの場合にも標準規格によれば、打ち出され
た参照文字１６ならびに結合された要素１８は参
照データが現れるカード１０の上表面１２ａから
約0.5mmの高さを越えるべきではない。したがつ
て許容される文字の高さはシート１２の厚さの約
2/3に等しくなる。
本発明によれば、シート１２には空所２０が設
けられる。この空所は図示の具体例の場合シート
を貫通した穴である。この穴は電気信号を処理す
るための装置２２を受け入れるように整形されて
いる。この装置は、各端子領域が設けられている
導体配列２４に接続されている。
本発明によれば、装置もしくはデバイス２２お
よび導体配例２４は、カードを形成するシート１
２よりも比較的に小さな厚さを有しそして該シー
トよりも比較的面積が小さい同一の基板２８上に
設けられる。例として、装置２２、配列２４およ
び基板２８を含むウエハー３０により形成される
集成体は、特開昭51−99975号および特開昭51−
139777号公報ならびにフランス特許第2205800号
明細書に開示されている型のものとすることがで
きる。
第２図から明らかなように、穴２０は、カード
の下面１２ｂに形成された浅い窪み３２に開口し
ている。窪み３２の幾何学的形状は、基板２８の
形状に対応するが面積は後者よりも若干大きい。
深さは、基板の１つの表面が面１２ｂと同面関係
で窪み内に基板が嵌合するように定められる。
加えるに、基板をカードに配置した場合に配列
２４の導体の端子領域２６が位置する領域でカー
ドには切欠き３４が形成される。本具体例の場
合、切欠きはシート１２を貫通する穴である。こ
れらの切欠きはカードの外部電極（第２図には示
されていない）がウエーハ３０上の端子領域２６
と電気的に接触する事ができるように設計されて
いる。
第２図に示した具体例において、ウエハー３０
は同図に示すように穴２０を埋める電気的に絶縁
性の充填材料３６によりシート１２に固着されて
いる。この材料は、第２図に示す例では表面１２
ａと同面関係になるが、本発明によれば該材料が
打ち出し成形部１６に許容される高さまで隆起す
ることができる。このことは、カードの規定の厚
さを維持しつつ大きな寸法の装置２２を使用する
ことができるという点で有利である。
また、第２図に示す基板は、この場合比較的堅
牢な材料から造る必要がある点に注意され度い。
基板２８はシート１２に結合もしくは溶着され
る。
本発明の別の基本的な特徴は、比較的堅い材料
から造られたカードに加わる捩れ応力が中心部分
に及ぼされるより比較的低い、カードの隅の部分
に装置を配置できるという構成に見られれる。こ
の利点は、基板がカードの面積の比較的小さな部
分しか占めずそして端子接触が切欠き３４を介し
て電極に対し直接的に実施でき、その結果導体を
カードに貫通する必要はなくてしたがつて捩れや
曲げを受け易くしてあるという事実に由来するも
のである。
本発明の他の特徴は、国際標準規格により規定
されている領域１４ｂに施こすことができる磁気
テープまたはストリツプのような他の手段による
処理と装置２２による処理とが互いに両立できる
点である。この領域は部分１４ａに対し相補的な
カード１０の部分であつて、第１図に示すカード
の縦軸方向に延びる破線１５により区切られてい
る。現在の慣行に従つて、参照数字38で示すよう
に、磁気テープが設けられ、この磁気テープは一
般にカードの下面１２ｂに結合される。第１図に
示す具体例においては、装置２２もまた配列２４
の導体も磁気テープに記録されている情報用に意
図されている領域に干渉することはない。
第２図に示すカードの場合に、ウエハー３０お
よびその基板２８が配列されている面と反対側の
面の穴２０を閉じるためにプラグを設けることも
できる。
第２図に示すカードにおいてウエハー３０が呈
する利点は、構造が簡単で信頼性が高く、しかも
これらの特徴は装置２２の表面上に回路２２の動
作を損なうことなしには装置から除去できない物
質を塗布することによりさらに改良される。この
構成によれば、詐欺行為が確実に阻止される。上
記物質は、第２図において、装置２２の直下に位
置するクロス・ハツチで示した領域５８に設けら
れる。
第３図には、電気または電子回路を担持する面
によつて配列２４に固着された装置２２を用いて
いる変形具体例が示されている。したがつて、配
列２４の導体は、処理回路が位置する装置の上面
の高さに達するように曲げなければならない。こ
のような事情から、装置および導体配列双方は、
基板２８の同一側面に設けられる。第３図のカー
ドにもまた、基板２８が設けられるが、この基板
は回路動作を損なうことなしに装置から取外すこ
とはできない。装置２２を封入する適当な埋設材
料は参照数字６０で示されており、これは他の図
の全べての場合にも同様である。
第３図のカードの場合にも新規な特徴が見られ
る。即ち、このカードは単一のシートではなく２
つのシート６２および６４から構成されている。
図から理解されるように、ウエハー３０はこれら
２つのシート６２および６４間に挿入され、そし
て、シート６２は予め打ち出し加工されている。
製作にあたつては、２つのシート６２および６４
は互いに結合もしくは溶着される。
以上に述べた具体例は、本発明の教示を具現す
る種々な構成のうちの単に幾つかの例示に過ぎな
いであることは勿論理解されるであろう。以上に
述べた具体例の種々な組合せも本発明の範囲内で
可能であることは言うまでもない。
本発明はまた、カードの装置２２と、カードと
協働することが要求される装置との間の良好な電
気接続を保証するものである。第４ａ図ないし第
６図は、この手段の幾つかの具体例を示してい
る。
第４ａ図および第４ｂ図の構成においては、装
置２２と関連する配列２４からの同一の導体６８
が、広い接触域２６に面する２つの接触用切欠き
３４ａおよび３４ｂと協働する。したがつて、各
導体６８とカードが用いられる処理装置（図示せ
ず）との間の接触を試験するためには、２つの電
極７０ａおよび７０ｂが要求される。これら電極
７０ａおよび７０ｂに接続された電源７２はこれ
ら両電極間に予め定められた電圧を印加する。接
触が満足のゆくものであれば、所定の電流が、２
つの切欠き３４ａ，３４ｂおよび端子領域２６を
通つて流れる。
第５ａ図および第５ｂ図に示す構成によれば、
カードに生じ得る不良な接触を一層満足のゆく仕
方で検出することが可能である。この例において
は、配列２４の各導体６８は、２つの導体６８ａ
および６８ｂに分割され、後者は、それぞれの端
子領域２６ａ，２６ｂを介して、カード１０に形
成されているそれぞれの切欠き３４ａおよび３４
ｂと連絡している。装置２２において、電気また
は電子回路の外部端子は接点７４であり、この接
点自体は導体６８ａおよび６８ｂにそれぞれ対応
する端子７４ａおよび７４ｂに分割されている。
電極７０ａ，７０ｂおよび切欠き３４ａ，３４
ｂを介して電源７２から導体に電圧を印加するこ
とにより、或る所定のレベルを越える電流が、端
子領域２６ａ、導体６８ａ、接点７４ａ、接点７
４ａと７４ｂ間の接続、接点７４ｂ、導体６８
ｂ、端子領域２６ｂおよび切欠き３４ｂから成る
路に沿つて流れる。このようにして、装置２２に
対する全べての接続が良好であることが確められ
る。
第６図は、開口７６により基板２８を通して担
持された端子領域２６で各導体６８が終端してい
る別の具体例を示す。したがつて、この具体例で
は、基板の２つの面の各々に１つづつ２つの端子
領域２６ａ，２６ｂが設けられる。２つの切欠き
３４ａおよび３４ｂがそれぞれ領域２６ａおよび
２６ｂに接続されており、したがつて、電極７０
ａおよび７０ｂに所定の電圧を印加することによ
り、所定のレベルよりも高い電流が流れた場合に
は、良好な接触がなされていることが確かめられ
る。
第７図は、本発明によるカードを製作するのに
使用できる装置の極めて簡略な略図である。この
装置は、カードを製造するのに採用できる方法を
説明するために示したものである。
カードの製作方法の実施にあたつては先ず、第
１のストリツプ８０の第１のロール７８が用意さ
れる。このストリツプの幅は少なくとも、カード
の１つの寸法即ちカードの長さかまたは幅に等し
い。第１のストリツプはカードの材料を成すもの
で、カードが単一のシートから形成される場合に
は、ストリツプ８０の厚さは当然カードの標準の
厚さと同じである。
ストリツプ８０を繰出しながら、成形装置８２
によつて複数個の等間隔の空所２０が形成され
る。先に述べたように、これらの空所は穴または
打ち出しとすることができき、第７図に破線で示
してある。
他側において、第２のシート８６からなる第２
のロール８４が設けられる。この第２のシートに
は、導体配列２４が設けられた一連の装置２２が
設けられている。このストリツプとしては前述の
特開昭公報およびフランス特許明細書に開示して
あるものを使用することができる。
組立装置８８は、第２のストリツプ８６を矢印
９０で示すように切断して上述のようにウエーハ
３０を切取る。この装置８８はまた装置２２を、
ストリツプ８０の繰出しにつれて空所２０の各々
に挿入しそして各ウエーハ３０をストリツプ８０
に結合する役割を果す。ストリツプ８０が矢印９
２で示すように切断された後に、本発明によるカ
ード１０が得られる。
第３のストリツプ９６から成る第３のロール９
４は、装置８８において矢印９８で示す個所に切
込みを形成することにより既述のカバー４０また
は５０を成形するのに使用される。装置８８から
出たカード１０には、空所２０、ウエハー３０お
よびカバー４０の組合せが略示されている。
別の事例において、第３のロールで、第２のシ
ート６４を形成することもでき、これは例えば第
３図に示すようなカードを製作する場合がその例
である。
装置８８は、既述のようなカードの構成要素を
結合および溶着し合わせるのにも同様に使用する
ことができる。
実際、カード１０と比較してウエハー３０およ
びまたはカバー４０または50の面積は小さいの
で、高周波溶接のような慣用の溶接法を用いて縁
部で効果的に溶着することができる。ところが、
同じ方法を用いて、実質的にカードの全面積に対
応する大きな表面を溶着することは不可能に近
い。そしてこのことが、従来技術にまさる本発明
の主たる利点である。
以上本発明を具体的について説明したが、本発
明はこれら具体例に限定されるものではなく、こ
れらの具体例は、文字通り本発明を実施する上の
単なる例に過ぎず本発明の範囲内で数多の変形、
変更均等物の交換または組合せを容易に想到し得
ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるカードの第１の具体例を
示す展開斜視図、第２図は第１図の線−にお
けるカードの断面図、第３図は本発明によるカー
ドの第２の具体例の断面図、第４ａ図はカードに
設けられる信号処理装置の外部接触端子が位置す
る領域におけるカードの断面図、第４ｂ図は第４
ａ図の構造の基板の１部を示す図、第５ａ図およ
び第５ｂ図は第４ａ図および第４ｂ図に夫々類似
の図であつて、本発明による接触端子の変形具体
例を示し、第６図は接触端子の別の具体例の断面
図、そして第７図は本発明によるカードの製造方
法を実施するための装置の略図である。 １０……カード；１２……矩形シート；１６…
…参照用英数文字；２０……空所；２２……電気
信号処理装置（集積回路）；２４……導体配列；
２８……基板；３０……ウエーハ；３２……窪
み；３４……切欠き；３６……充填材；３８……
磁気テープ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 空所２０が設けられたシート１２と、基板２
    ８を有する集積回路集成体３０とを備え、前記基
    板は、複数個の端子７４を有する電子装置２２を
    支持すると共に、この電子装置２２の前記端子に
    接続される内端および周辺端２６を有する放射状
    の導体配列を支持し、前記集積回路集成体は、前
    記電子装置２２が前記空所２０内に挿入されるよ
    うにして前記シート１２に固着されるカードにお
    いて、 (a) 前記カードは、所定の表面領域および所定の
    最大厚さの前記シートを有する標準規格化され
    たカードであり、 (b) 前記空所２０は、シート１２の面１２Ｂ上の
    開口および前記集成体３０を収容するための室
    を有し、 (c) 前記基板２８は前記空所内に固定的に維持さ
    れて、前記基板の外面がおよそ前記シート１２
    の前記面１２Ｂの平面内にあるように前記空所
    ２０を閉じ、 (d) 前記シート１２を通して切欠き３４；３４
    Ａ，３４Ｂが設けられ、この切欠きは導電材料
    で満たされて前記カード１０のための外部の接
    点端子として使用され、そして (e) 放射状の前記導体６８の前記周辺端２６は、
    前記接点端子の内部端と接触するように配列さ
    れる、 ようにしたことを特徴とするカード。 ２ 空所２０が設けられた複数のシート１２を提
    供する段階１と、 複数の端子７４を有する電子装置２２と、この
    電子装置２２の前記端子に接続される内端および
    周辺端２６を有する放射状導体６８の導体配列２
    ４とを支持する基板２８を備えた複数の集積回路
    集成体３０を提供する段階２と、 前記電子装置が前記空所２０内に挿入されるよ
    うに前記各集成体３０を前記シート１２の対応の
    １つに固着する段階３と、 を備えたカード１０を製造する方法において、 (a) 前記段階１における前記カードの各々は、前
    記シート１２が所定の表面領域および所定の最
    大厚さを有した標準規格化されたカードであ
    り、その各々の前記空所２０は、前記シート１
    ２の面１２Ｂ上の開口と、前記集成体の１つを
    収容する室とを有し、さらに前記カードの各々
    は、前記シートを通して設けられた切欠きを有
    し、この切欠きは導電材料で満たされて前記カ
    ードのための外部の接点端子として使用され、 (b) 前記段階２において、前記集成体は第１のス
    トリツプ８４から切り取られ、そして前記導体
    の周辺端２６は前記接点端子の内部端と接触す
    るように配列され、そして (c) 前記段階３は、対応するカードの前記空所内
    に前記集成体の１つの全体を挿入し、 前記集成体の前記基板２８を前記カードシート
    １２に固定すると共に前記基板が前記空所を閉じ
    てその外部面がおよそ前記シートの前記面１２Ｂ
    の平面内にある ようにしたことを特徴とするカードの製造方法。 ３ 前記シートは第２のストリツプ７８から切り
    取られるようにした特許請求の範囲第２項記載の
    カードの製造方法。
JP15766976A 1975-12-31 1976-12-28 Portable card for electric signal processor and method of fabricating same Granted JPS5283132A (en)

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