JP2002222406A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】そりの改善に優れたＩＣカードを提供するこ
と。 【解決手段】 複数の部品を実装したＩＣカード基板上
に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層さ
れるスキン層を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称
に構成したＩＣカードと、スペーサ層及びスキン層が断
面中心軸に対して非対称に構成したＩＣカードの場合、
貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度を
つけて積層すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近
年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基
体に実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実
用段階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方
法として、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・
実装し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するとい
う方法が一般にとられている。実装基板、注型樹脂の材
質が異なるため、成形時の熱収縮率差により完成後のＩ
Ｃカードにそりが発生する。その結果、外観不良を招き
使用できなくなる場合もある。これまでにも以下に示す
ＩＣカードの歪修正に関する技術が提案されている。
（１）成形時に発生する打痕、凹部等の歪の周辺部を、
カバーフィルムの軟化点以上の熱風により局部加熱して
歪を消去すること（特開平６−１１５２８５号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術に示した（１）については、ＩＣカード表面に発生し
た局部的な歪を解消するものであって、カード全体がそ
るといった歪に対しては効果がない。本発明は、そりの
改善に優れたＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
複数の部品を実装したＩＣカード基板上に積層されるス
ペーサ層及びその積層物の両側に積層されるスキン層
を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成したこ
とを特徴とする。

【０００５】このようなＩＣカードは、スペーサ層及び
スキン層が断面中心軸に対して非対称に構成したＩＣカ
ードの場合、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度
差、周速度差または貼付ロールへのラミネートフィルム
の入り角度をつけて積層することによって製造すること
ができる。

【０００６】本発明者らは、従来技術に見られる各々の
問題を対策すべく鋭意実験・研究を重ねた結果、本発明
を完成するに至った。すなわち、複数の部品を実装した
ＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びその積層
物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの断面中
心軸に対して対称に構成したＩＣカードならびにスペー
サ層及びスキン層が断面中心軸に対して非対称の場合、
貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度を
つけて構成するものである。

【０００７】ＩＣカードの製造において、スペーサ層及
びスキン層は断面中心軸に対して対称に構成することが
必要である。スペーサ層及びスキン層の厚は、３〜５０
０μｍまでのいずれかの厚みを有し、搭載部品厚・ＩＣ
カード総厚を考慮して、最適な厚を選定して積層するこ
とができる。

【０００８】一方、スペーサ層及びスキン層が、断面中
心軸に対して非対称の場合、そり防止を目的に貼付ロー
ルの上下ラミネートロールに温度差、周速度差または貼
付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけてＩ
Ｃカードを構成することが必要である。

【０００９】温度差、周速度差、貼付ロールへのラミネ
ートフィルムの入り角度の付与のいずれか一つまたは複
数組合せてそりの修正を行うことができる。ＩＣカード
積層時に使用する貼付ロールの上下ラミネートロールの
温度差は、上ラミネートロール温度と下ラミネートロー
ル温度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好
ましい。

【００１０】貼付ロールの上下ラミネートの周速度差
は、上ラミネートロール周速度と下ラミネートロール周
速度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好ま
しい。貼付ロールの上下ラミネートロール接触水平面か
らのラミネートされるフィルムのロールへの入射角度で
規定される入り角度（図１に示す。）が、上ラミネート
フィルム入り角度と下ラミネートフィルム入り角度とも
０〜８０度の範囲であることが好ましく、上下の入り角
度差をつけることが必要である。また、入り角度を大き
くとるためにより小さいロール径が好適に用いられる。
２枚のフィルムをラミネートする場合、本来そる側と反
対側のフィルムに対して、温度差（ロール温度をより高
くする）、周速度差（ロール速度をより速くする）、入
り角度（入り角度をより大きくする）をとることによ
り、そりの少ない積層物を得ることができる。

【００１１】スペーサ層及びスキン層の材質としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体等のポリオレフィンまたはオレフィンを主成分
とする共重合体もしくは、これらの混合物からなるフィ
ルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化ビニル等
の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニアリン
グプラスチック等が用いられる。用途によっては、ガラ
ス含浸エポキシシート、金属板等が用いられる。複数の
スペーサ層及びスキン層を貼付・固定する方法として
は、熱融着、接着剤（熱可塑系、熱硬化系、光硬化系）
等が挙げられる。スペーサを貼付するにあたっては、予
め部品形状に打ち抜いて使用することが必要である。

【００１２】本発明のＩＣカードの製造に関する技術的
なポイントは、以下に示す２点である： （１）スペーサ層及びスキン層を対称に積層・構成； （２）非対称での積層・構成の場合、温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度の
付与、 異なる厚、材質の積層により構成した場合、ＩＣカード
の断面中心軸に対して非対称となり易く、フィルムの熱
収縮率差から、ＩＣカードは熱収縮率の高い側にそる可
能性が大きい。そこで、そる側と反対面に温度差、周速
度差または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角
度の付与を行うことにより、効果的にそりを防止するこ
とができる。

【００１３】その理由は以下の通りと推定される：厚の
異なる２枚のフィルム（Ａ、Ｂ）を接着剤を介して、貼
付ロールにてラミネートする場合を想定（Ｂ面側が凸と
なるようなそり発生）すると、 ・フィルムＢ側のロール温度をフィルムＡよりも高く設
定することにより、フィルムＢがより収縮してそりを打
ち消す； ・フィルムＡ側のロール周速度をフィルムＢよりも高く
設定することにより、フィルムＡがより延伸してそりを
打ち消す； ・フィルムＡのロールへの入り角度をフィルムＢよりも
高く設定することにより、フィルムＡがよりロールで延
伸してそりを打ち消す。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に基づいて
説明するが、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら
限定するものではない。

【００１５】（実施例１）図２に示すように、断面中心
軸に対して対称となるように、フィルムを積層したＩＣ
カードを作成した。７５μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レートフィルム１をカード基板とし、その上にＩＣチッ
プ２（２２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３
（２４０μｍ厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池４（２
３０μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×
５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち
抜いた２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム５（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスペ
ーサ層としてフィルム１に貼付し、ＩＣチップ２、アン
テナ３、ペーパー電池４と同じ高さとした。次に、フィ
ルム１の下面に２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム６（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布
済）を貼付した。さらに、上記積層物の表裏に５０μｍ
厚のポリエチレンテレフタレートフィルム７、８（片面
に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスキン層として貼
付し、総厚７４７μｍのＩＣカードを得た。そり量は、
長辺方向で０．６ｍｍ、短辺方向で０．３ｍｍであっ
た。

【００１６】（実施例２）図３に示すように、断面中心
軸に対して非対称となるように、フィルムを積層したＩ
Ｃカードを作成した。カード基板上に実装される部品群
の高さが異なる場合のスペーサの断面構成を示す。１２
５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム９をカ
ード基板とし、その上にＩＣチップ１０（２２０μｍ
厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ１１（５００μｍ
厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池１２（１００μｍ
厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、
１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた７
５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１３
（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を第１スペー
サとしてフィルム１に貼付し、ペーパー電池１２と同じ
高さとした。次に、第１スペーサ上に５×５ｍｍ、１１
ｍｍφの２つの穴に打ち抜いた１００μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルム１４（両面に感熱性接着剤
を１０μｍ塗布済）を第２スペーサとして貼付し、ＩＣ
チップ１０と同じ高さとした。さらに、第２スペーサ上
に１１ｍｍφの穴に打ち抜いた２５０μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルム１５（両面に感熱性接着剤
を１５μｍ塗布済）を第３スペーサとして貼付し、アン
テナ１１と同じ高さとした。第３スペーサ上面及びフィ
ルム９の下面に各々５０μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レートフィルム１６、１７（片面に感熱性接着剤を１０
μｍ塗布済）をスキン層として貼付し、総厚７５４μｍ
のＩＣカードを得た。ここで、フィルム１６、１７は以
下の様に貼付した。フィルム１６においては、貼付ロー
ルの上ラミネートロールの温度を１４０℃、下ラミネー
トロール温度を１００℃（上ラミネートロール温度と下
ラミネートロール温度との比１．４）とし、フィルム１
６が下側になるように貼付した。フィルム１７も上記同
様に、１．４の温度差をつけてフィルム１７が上側にな
るように貼付した。そり量は、長辺方向で０．８ｍｍ、
短辺方向で０．５ｍｍであった。

【００１７】（実施例３）実施例２と同様にＩＣカード
の積層物を作製した。ここで、フィルム１６、１７は以
下の様に貼付した。フィルム１６においては、貼付ロー
ルの上ラミネートロールの周速度を０．８ｍ／ｍｉｎ、
下ラミネートロール周速度を０．５ｍ／ｍｉｎ（上ラミ
ネートロール周速度と下ラミネートロール周速度との比
１．６）とし、フィルム１６が上側になるように貼付し
た。フィルム１７も上記同様に、１．６の周速度差をつ
けてフィルム１７が下側になるように貼付した。そり量
は、長辺方向で０．９ｍｍ、短辺方向で０．６ｍｍであ
った。

【００１８】（実施例４）実施例２と同様にＩＣカード
の積層物を作製した。ここで、フィルム１６、１７は以
下の様に貼付した。フィルム１６においては、貼付ロー
ルの上ラミネートロール接触水平面から上側に４５度の
入り角度でフィルム１６を貼付した。フィルム１７にお
いては、上記積層物（フィルム１６を貼付したもの）が
４５度の入り角度となるようにフィルム１７を貼付し
た。そり量は、長辺方向で０．８ｍｍ、短辺方向で０．
５ｍｍであった。なお、そり量は以下の方法により測定
した。（ＪＩＳＸ−６３１１）ＩＣカード積層品を、
（８５．６×５４ｍｍ）そりが発生している側を下に凸
になるようにして水平板を置いた。水平板からカード上
面までの距離をノギスで測定した。カードのそり規格量
は、長辺方向で１．８ｍｍ以下、短辺方向で１．３ｍｍ
以下である。

【００１９】

【発明の効果】本発明のＩＣカードは、複数の部品を実
装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びそ
の積層物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの
断面中心軸に対して対称に構成または、非対称に構成し
た場合でも、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度
差、周速度差、貼付ロールへのラミネートフィルムの入
り角度をつけることにより、そりを大幅に抑制すること
ができる。その結果、完成されたＩＣカードがフラット
となり、優れた外観性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明するための側面図であ
る。

【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 檜森 宏次 茨城県下館市大字下江連1250番地 日立化 成工業株式会社結城工場内 (72)発明者 鈴木 正勝 茨城県下館市大字下江連1250番地 日立化 成工業株式会社結城工場内 Ｆターム(参考） 2C005 MA12 MB01 MB08 NB03 NB22 PA03 PA14 QA03 RA03 RA15 5B035 AA08 BA05 BB09 CA03

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の部品を実装したＩＣカード基板上
   に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層さ
   れるスキン層を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称
   に構成したことを特徴とするＩＣカード。